JPH09226883A - リ−ドフレ−ム型ｉｃ用キャリア - Google Patents
リ−ドフレ−ム型ｉｃ用キャリアInfo
- Publication number
- JPH09226883A JPH09226883A JP8061884A JP6188496A JPH09226883A JP H09226883 A JPH09226883 A JP H09226883A JP 8061884 A JP8061884 A JP 8061884A JP 6188496 A JP6188496 A JP 6188496A JP H09226883 A JPH09226883 A JP H09226883A
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- JP
- Japan
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- carrier
- frame
- insulating plate
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- lead frame
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 移送中にリードフレーム型ＩＣのＩＣが脱落
しないキャリアを提供する。 【解決手段】 リ−ドフレ−ム型ＩＣ１は矩形のパッケ
ージ部１Ａから相反して突出するリード１Ｂをもち、パ
ッケージ部１Ａと分離容易に結合するフレーム１Ｃをも
つ。キャリア２はフレーム１Ｃの外形を規制する凹部２
Ａをもつ。絶縁板３は、キャリア２の凹部２Ａ下部に微
小遊動可能に保持される。絶縁板３はパッケージ部１Ａ
の外形より大きい窓３Ａと、フレーム１Ｃに形成される
位置決め穴１１を逃げる穴３Ｂをもち、窓３Ａの縁でリ
ード１Ｂを載置する。このキャリアは、移送中にパッケ
ージ部１Ａとフレーム１Ｃが分離してもキャリア内に保
持する。また、パッケージ部１Ａとフレーム１Ｃの結合
部１Ｄの負荷を軽減する。
しないキャリアを提供する。 【解決手段】 リ−ドフレ−ム型ＩＣ１は矩形のパッケ
ージ部１Ａから相反して突出するリード１Ｂをもち、パ
ッケージ部１Ａと分離容易に結合するフレーム１Ｃをも
つ。キャリア２はフレーム１Ｃの外形を規制する凹部２
Ａをもつ。絶縁板３は、キャリア２の凹部２Ａ下部に微
小遊動可能に保持される。絶縁板３はパッケージ部１Ａ
の外形より大きい窓３Ａと、フレーム１Ｃに形成される
位置決め穴１１を逃げる穴３Ｂをもち、窓３Ａの縁でリ
ード１Ｂを載置する。このキャリアは、移送中にパッケ
ージ部１Ａとフレーム１Ｃが分離してもキャリア内に保
持する。また、パッケージ部１Ａとフレーム１Ｃの結合
部１Ｄの負荷を軽減する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はリ−ドフレ−ム型
ＩＣ用のキャリアについてのものである。この発明のキ
ャリアは、例えば、水平搬送式のオートハンドラに使用
される。
ＩＣ用のキャリアについてのものである。この発明のキ
ャリアは、例えば、水平搬送式のオートハンドラに使用
される。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、フラット型ＩＣはリードが狭
ピッチであり、軟弱である。自動選別装置であるオート
ハンドラで、フラット型ＩＣを搬送すると、リードを折
曲げる場合がある。したがって、ＩＣのパッケージ部を
剛性のフレームで結合するリ−ドフレ−ム型ＩＣが開発
されている。
ピッチであり、軟弱である。自動選別装置であるオート
ハンドラで、フラット型ＩＣを搬送すると、リードを折
曲げる場合がある。したがって、ＩＣのパッケージ部を
剛性のフレームで結合するリ−ドフレ−ム型ＩＣが開発
されている。
【０００３】リ−ドフレ−ム型ＩＣをキャリアに搭載
し、前記キャリア搭載のリ−ドフレ−ム型ＩＣを選別機
で搬送し、検査後、ＩＣをフレームから分離して、製品
として出荷する。
し、前記キャリア搭載のリ−ドフレ−ム型ＩＣを選別機
で搬送し、検査後、ＩＣをフレームから分離して、製品
として出荷する。
【０００４】次に、従来技術によるキャリアの構成を図
５により説明する。図５の１はリードフレーム型ＩＣ
（以下、ＩＣと略称する。）である。ＩＣ１は矩形のパ
ッケージ部１Ａから四方に相反して突出するリード１Ｂ
をもつ。金属製のフレーム１Ｃはリード１Ｂを逃げる窓
をもち、パッケージ部１Ａの四隅と分離容易に結合する
結合部１Ｄをもつ。また、フレーム１Ｃは複数の位置決
め穴１１を形成する。なお、図５におけるＩＣ１は四方
にリード１Ｂが張り出しているが、相反する二方向のみ
のＩＣも存在する。
５により説明する。図５の１はリードフレーム型ＩＣ
（以下、ＩＣと略称する。）である。ＩＣ１は矩形のパ
ッケージ部１Ａから四方に相反して突出するリード１Ｂ
をもつ。金属製のフレーム１Ｃはリード１Ｂを逃げる窓
をもち、パッケージ部１Ａの四隅と分離容易に結合する
結合部１Ｄをもつ。また、フレーム１Ｃは複数の位置決
め穴１１を形成する。なお、図５におけるＩＣ１は四方
にリード１Ｂが張り出しているが、相反する二方向のみ
のＩＣも存在する。
【０００５】図５の４はキャリアであり、側壁が傾斜し
た凹部４Ａをもつ。ＩＣ１を吸着して、凹部４Ａ上から
脱着すると、ＩＣ１は凹部４Ａの底面で微小移動はする
が、フレーム１Ｃの外形が規制され、ＩＣ１の姿勢が安
定する。また凹部４Ａの底部はリード１Ｂと位置決め穴
１１を逃げる窓４Ｂが形成されている。このように、Ｉ
Ｃ１はキャリア４に遊動可能に搭載され、水平搬送式の
オートハンドラで搬送される。
た凹部４Ａをもつ。ＩＣ１を吸着して、凹部４Ａ上から
脱着すると、ＩＣ１は凹部４Ａの底面で微小移動はする
が、フレーム１Ｃの外形が規制され、ＩＣ１の姿勢が安
定する。また凹部４Ａの底部はリード１Ｂと位置決め穴
１１を逃げる窓４Ｂが形成されている。このように、Ｉ
Ｃ１はキャリア４に遊動可能に搭載され、水平搬送式の
オートハンドラで搬送される。
【０００６】図５アは、前述のオートハンドラの測定部
での斜視分解組立図である。測定部では、リード１Ｂと
接触するコンタクト５ＡをもつＩＣソケット５が配置さ
れている。
での斜視分解組立図である。測定部では、リード１Ｂと
接触するコンタクト５ＡをもつＩＣソケット５が配置さ
れている。
【０００７】キャリア４をＩＣソケット５上に移動し、
降下すると、フレーム１Ｃの位置決め穴１１にＩＣソケ
ット５のピン５Ｂが入り、リード１Ｂとコンタクト５Ａ
が位置合わせされる。
降下すると、フレーム１Ｃの位置決め穴１１にＩＣソケ
ット５のピン５Ｂが入り、リード１Ｂとコンタクト５Ａ
が位置合わせされる。
【０００８】次に、プッシャ６が降下して、プッシャ６
の凸部がリード１Ｂを押圧することにより、リード１Ｂ
とコンタクト５Ａが接触する。試験完了後のＩＣ１は図
５イに示されるようにフレーム１Ｃが分離され、製品と
して出荷される。
の凸部がリード１Ｂを押圧することにより、リード１Ｂ
とコンタクト５Ａが接触する。試験完了後のＩＣ１は図
５イに示されるようにフレーム１Ｃが分離され、製品と
して出荷される。
【０００９】図６は、図５における凹部４Ａが縦横に複
数形成されたキャリアを搬送するオートハンドラの構成
図である。図６の４０はキャリア、５０はコンタクトユ
ニット、６０は供給部、７０はプレヒート部、８０は測
定部、９０は分類部である。
数形成されたキャリアを搬送するオートハンドラの構成
図である。図６の４０はキャリア、５０はコンタクトユ
ニット、６０は供給部、７０はプレヒート部、８０は測
定部、９０は分類部である。
【００１０】図６において、供給部６０では、図示され
ないトレイからキャリア４０にＩＣ１が逐次、移載され
る。ＩＣ１が満杯になったキャリア４０はプレヒート部
７０に移動する。プレヒート部７０でＩＣ１が所定温度
に加熱されると、キャリア４０は測定部８０に移動す
る。
ないトレイからキャリア４０にＩＣ１が逐次、移載され
る。ＩＣ１が満杯になったキャリア４０はプレヒート部
７０に移動する。プレヒート部７０でＩＣ１が所定温度
に加熱されると、キャリア４０は測定部８０に移動す
る。
【００１１】測定部８０では、図示されない昇降機構に
より、キャリア４０は降下し、ＩＣ１とコンタクトユニ
ット５０に配置されたＩＣソケット５が位置合わせされ
る。次に、プッシャ６１が降下し、プッシャ６１の複数
の凸部がＩＣ１のリード１Ｂを押圧することにより、リ
ード１Ｂとコンタクト５Ａが接触する。このように、測
定部８０では複数のＩＣ１が一括して試験される。
より、キャリア４０は降下し、ＩＣ１とコンタクトユニ
ット５０に配置されたＩＣソケット５が位置合わせされ
る。次に、プッシャ６１が降下し、プッシャ６１の複数
の凸部がＩＣ１のリード１Ｂを押圧することにより、リ
ード１Ｂとコンタクト５Ａが接触する。このように、測
定部８０では複数のＩＣ１が一括して試験される。
【００１２】試験終了後のキャリア４０は、分類部９０
に移動する。分類部９０では、試験結果により、ＩＣ１
は図示されない複数のトレイに分類収容される。空にな
ったキャリア４０は供給部６０に戻り、初期の動作が繰
り返される。このように、図６の水平搬送式オートハン
ドラは、キャリア４０が内部循環する。
に移動する。分類部９０では、試験結果により、ＩＣ１
は図示されない複数のトレイに分類収容される。空にな
ったキャリア４０は供給部６０に戻り、初期の動作が繰
り返される。このように、図６の水平搬送式オートハン
ドラは、キャリア４０が内部循環する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】図５に示されるＩＣ１
の結合部１Ｄは、パッケージ部１Ａとフレーム１Ｃを分
離容易にするため、比較的弱く結合している。従来のキ
ャリアはフレーム１Ｃの外縁でＩＣ１を載置していたの
で、キャリアを移動中にパッケージ部１Ａが分離して、
窓４Ｂから脱落する可能性がある。
の結合部１Ｄは、パッケージ部１Ａとフレーム１Ｃを分
離容易にするため、比較的弱く結合している。従来のキ
ャリアはフレーム１Ｃの外縁でＩＣ１を載置していたの
で、キャリアを移動中にパッケージ部１Ａが分離して、
窓４Ｂから脱落する可能性がある。
【００１４】この発明は、ＩＣを載置するキャリアの凹
部に、ＩＣのリードでＩＣを載置する絶縁板を遊動可能
に設けることにより、移送中にＩＣが脱落しないキャリ
アを提供することを目的とする。
部に、ＩＣのリードでＩＣを載置する絶縁板を遊動可能
に設けることにより、移送中にＩＣが脱落しないキャリ
アを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、第１の発明のキャリアは、矩形のパッケージ部１Ａ
から相反して突出するリード１Ｂをもち、パッケージ部
１Ａと分離容易に結合するフレーム１Ｃつきリ−ドフレ
−ム型ＩＣ１を載置するキャリアであって、フレーム１
Ｃの外形を規制する凹部２Ａをもつキャリア２と、キャ
リア２の凹部２Ａ下部に微小遊動可能に保持され、パッ
ケージ部１Ａの外形より大きい窓３Ａとフレーム１Ｃに
形成される位置決め穴１１を逃げる穴３Ｂをもち、窓３
Ａの縁でリード１Ｂを載置する絶縁板３とを備える。
め、第１の発明のキャリアは、矩形のパッケージ部１Ａ
から相反して突出するリード１Ｂをもち、パッケージ部
１Ａと分離容易に結合するフレーム１Ｃつきリ−ドフレ
−ム型ＩＣ１を載置するキャリアであって、フレーム１
Ｃの外形を規制する凹部２Ａをもつキャリア２と、キャ
リア２の凹部２Ａ下部に微小遊動可能に保持され、パッ
ケージ部１Ａの外形より大きい窓３Ａとフレーム１Ｃに
形成される位置決め穴１１を逃げる穴３Ｂをもち、窓３
Ａの縁でリード１Ｂを載置する絶縁板３とを備える。
【００１６】第２の発明のキャリアは、前記凹部２Ａと
前記絶縁板３が組となって、前記組を縦横に複数配置す
る。
前記絶縁板３が組となって、前記組を縦横に複数配置す
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は、第１の発明の一実施の
形態を示す斜視分解組立図であり、図５に対応する。な
お、図１において、図５と同じ符号の構成品の説明は省
略する。図１の２はキャリア、３は絶縁板である。
面を参照して説明する。図１は、第１の発明の一実施の
形態を示す斜視分解組立図であり、図５に対応する。な
お、図１において、図５と同じ符号の構成品の説明は省
略する。図１の２はキャリア、３は絶縁板である。
【００１８】図１において、キャリア２はフレーム１Ｃ
の外形を規制する凹部２Ａをもつ。絶縁板３は、キャリ
ア２の凹部２Ａ下部に微小遊動可能に保持される。ま
た、絶縁板３は、パッケージ部１Ａの外形より大きい窓
３Ａとフレーム１Ｃに形成される位置決め穴１１を逃げ
る穴３Ｂをもち、窓３Ａの縁でリード１Ｂを載置する。
の外形を規制する凹部２Ａをもつ。絶縁板３は、キャリ
ア２の凹部２Ａ下部に微小遊動可能に保持される。ま
た、絶縁板３は、パッケージ部１Ａの外形より大きい窓
３Ａとフレーム１Ｃに形成される位置決め穴１１を逃げ
る穴３Ｂをもち、窓３Ａの縁でリード１Ｂを載置する。
【００１９】図２は、ＩＣ１とＩＣソケット５が結合し
た状態での断面図である。図２に示されるように、絶縁
板３はキャリア２内に縦横可能に保持されている。ま
た、絶縁板３はキャリア２内で、上下２ｍｍ程度の昇降
が可能に保持されている。
た状態での断面図である。図２に示されるように、絶縁
板３はキャリア２内に縦横可能に保持されている。ま
た、絶縁板３はキャリア２内で、上下２ｍｍ程度の昇降
が可能に保持されている。
【００２０】また、図２においては、絶縁板３の窓３Ａ
とパッケージ部１Ａ間の表出するリード１Ｂにコンタク
ト５Ａが接触するようになっている。
とパッケージ部１Ａ間の表出するリード１Ｂにコンタク
ト５Ａが接触するようになっている。
【００２１】図３は、キャリア２にＩＣ１を搭載した状
態の平面図である。図３に示されるように、ＩＣ１のリ
ード１Ｂの先端部が、絶縁板３の窓３Ａの縁に搭載して
いるので、フレーム１Ｃとパッケージ部１Ａが分離して
も、パッケージ部１Ａはキャリア２から脱落することは
ない。
態の平面図である。図３に示されるように、ＩＣ１のリ
ード１Ｂの先端部が、絶縁板３の窓３Ａの縁に搭載して
いるので、フレーム１Ｃとパッケージ部１Ａが分離して
も、パッケージ部１Ａはキャリア２から脱落することは
ない。
【００２２】また、絶縁板３は測定部でショートを防止
するため、あるいは耐久性・耐摩耗性の上から、例え
ば、ポリイミド樹脂が好適材である。なお、図４は図３
からリ−ドフレ−ム型ＩＣを取り除いた図である。
するため、あるいは耐久性・耐摩耗性の上から、例え
ば、ポリイミド樹脂が好適材である。なお、図４は図３
からリ−ドフレ−ム型ＩＣを取り除いた図である。
【００２３】次に、第１の発明の作用を図２により説明
する。図２に示されるように、ＩＣ１のリード１Ｂとフ
レーム１Ｃは絶縁板３に載置されている。このような状
態でＩＣ１を載置した絶縁板３は、キャリア２内に遊動
状態で保持されているので、キャリア２を移動したと
き、キャリア２の振動が直接、結合部１Ｄに伝達するの
を軽減できる。
する。図２に示されるように、ＩＣ１のリード１Ｂとフ
レーム１Ｃは絶縁板３に載置されている。このような状
態でＩＣ１を載置した絶縁板３は、キャリア２内に遊動
状態で保持されているので、キャリア２を移動したと
き、キャリア２の振動が直接、結合部１Ｄに伝達するの
を軽減できる。
【００２４】また、図２に示されるように、ＩＣ１を載
置した絶縁板３は、キャリア２内に遊動状態で保持され
ているので、キャリア２を降下したとき、フレーム１Ｃ
の位置決め穴１１へピン５Ｂを円滑に挿入できる。
置した絶縁板３は、キャリア２内に遊動状態で保持され
ているので、キャリア２を降下したとき、フレーム１Ｃ
の位置決め穴１１へピン５Ｂを円滑に挿入できる。
【００２５】図２におけるＩＣソケット５の上部には、
コンタクト５Ａの接触を邪魔しない形で弾性板が配置さ
れている。ＩＣソケット５上にキャリア２を降下する
と、図２に示されるように、前記弾性板の上面が絶縁板
３に当接し、ＩＣ１を載置した絶縁板３をキャリア２か
ら浮上させる。
コンタクト５Ａの接触を邪魔しない形で弾性板が配置さ
れている。ＩＣソケット５上にキャリア２を降下する
と、図２に示されるように、前記弾性板の上面が絶縁板
３に当接し、ＩＣ１を載置した絶縁板３をキャリア２か
ら浮上させる。
【００２６】次に、プッシャ６が降下し、プッシャ６の
凸部がリード１Ｂとフレーム１Ｃを面圧すると、絶縁板
３は前記弾性板を圧縮し、リード１Ｂにコンタクト５Ａ
の所定の接触圧が付与される。プッシャ６を上昇する
と、前記弾性板の力で、図２の状態に戻る。
凸部がリード１Ｂとフレーム１Ｃを面圧すると、絶縁板
３は前記弾性板を圧縮し、リード１Ｂにコンタクト５Ａ
の所定の接触圧が付与される。プッシャ６を上昇する
と、前記弾性板の力で、図２の状態に戻る。
【００２７】このように、絶縁板３はキャリア２内に昇
降可能に保持されており、プッシャ６の凸部が、リード
１Ｂとフレーム１Ｃを絶縁板３に面圧するので、結合部
１Ｄへの負荷を軽減できる。すなわち、フレーム１Ｃと
パッケージ部１Ａが容易に分離しなくなる。
降可能に保持されており、プッシャ６の凸部が、リード
１Ｂとフレーム１Ｃを絶縁板３に面圧するので、結合部
１Ｄへの負荷を軽減できる。すなわち、フレーム１Ｃと
パッケージ部１Ａが容易に分離しなくなる。
【００２８】第２の発明のキャリアは、例えば、図６に
示されるキャリアが循環する水平搬送式のオートハンド
ラに適用される。第２の発明のキャリアは、第１の発明
による凹部２Ａと第１の発明による絶縁板３が組となっ
て、前記組を縦横に複数配置する。言い換えれば、図４
に示されるキャリアが平面上に複数結合していると考え
てもよい。第２の発明のキャリアでは複数のＩＣ１を脱
落することなく、搬送できる。
示されるキャリアが循環する水平搬送式のオートハンド
ラに適用される。第２の発明のキャリアは、第１の発明
による凹部２Ａと第１の発明による絶縁板３が組となっ
て、前記組を縦横に複数配置する。言い換えれば、図４
に示されるキャリアが平面上に複数結合していると考え
てもよい。第２の発明のキャリアでは複数のＩＣ１を脱
落することなく、搬送できる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によるキ
ャリアは、リ−ドフレ−ム型ＩＣを載置するキャリアの
凹部に、ＩＣのリードでＩＣを載置する絶縁板を遊動可
能に設けることにより、キャリアを移送中にＩＣが容易
に脱落しない。
ャリアは、リ−ドフレ−ム型ＩＣを載置するキャリアの
凹部に、ＩＣのリードでＩＣを載置する絶縁板を遊動可
能に設けることにより、キャリアを移送中にＩＣが容易
に脱落しない。
【図１】第１の発明の一実施の形態による斜視分解組立
図である。
図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】第１の発明によるキャリアの平面図である。
【図４】図３からリ−ドフレ−ム型ＩＣを取り除いた図
である。
である。
【図５】従来技術によるキャリアの構成図である。
【図６】図５における凹部４Ａが縦横に複数形成された
キャリアを搬送するオートハンドラの構成図である。
キャリアを搬送するオートハンドラの構成図である。
１ リ−ドフレーム型ＩＣ １Ａ パッケージ部 １Ｂ リード １Ｃ フレーム ２ キャリア ２Ａ 凹部 ３ 絶縁板 ３Ａ 窓 ３Ｂ 穴 １１ 位置決め穴
Claims (2)
- 【請求項１】 矩形のパッケージ部(1A)から相反して突
出するリード(1B)をもち、パッケージ部(1A)と分離容易
に結合するフレーム(1C)つきリ−ドフレ−ム型ＩＣ(1)
を載置するキャリアであって、 フレーム(1C)の外形を規制する凹部(2A)をもつキャリア
(2) と、 キャリア(2) の凹部(2A)下部に微小遊動可能に保持さ
れ、パッケージ部(1A)の外形より大きい窓(3A)とフレー
ム(1C)に形成される位置決め穴(11)を逃げる穴(3B)をも
ち、窓(3A)の縁でリード(1B)を載置する絶縁板(3) とを
備えることを特徴とするリ−ドフレ−ム型ＩＣ用キャリ
ア。 - 【請求項２】 請求項１記載の凹部(2A)と絶縁板(3) が
組となって、前記組を縦横に複数配置することを特徴と
するリ−ドフレ−ム型ＩＣ用キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8061884A JPH09226883A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | リ−ドフレ−ム型ｉｃ用キャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8061884A JPH09226883A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | リ−ドフレ−ム型ｉｃ用キャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09226883A true JPH09226883A (ja) | 1997-09-02 |
Family
ID=13184028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8061884A Pending JPH09226883A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | リ−ドフレ−ム型ｉｃ用キャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09226883A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100393050B1 (ko) * | 2001-07-18 | 2003-07-28 | 주식회사 애트랩 | 광센서 및 그 패키징 방법 |
| WO2021029112A1 (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 株式会社村田製作所 | 部品収納用トレイ |
-
1996
- 1996-02-23 JP JP8061884A patent/JPH09226883A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100393050B1 (ko) * | 2001-07-18 | 2003-07-28 | 주식회사 애트랩 | 광센서 및 그 패키징 방법 |
| WO2021029112A1 (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 株式会社村田製作所 | 部品収納用トレイ |
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