JP3052519U - 合成樹脂製機器カバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂
やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等からなる単層のシ
ート状物を素材とした機器カバーの欠点を解消する。 【解決手段】 機器カバーの素材として、エチレン−
（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂の中から選ばれる一種以上の樹脂
を主体とする組成物からなる中間層の両面に、ポリプロ
ピレンを主体とする外層を形成してなるオレフィン系樹
脂製多層シート状物を使用する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、合成樹脂からなるシート状物を素材とした機器カバーに関するもの である。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、コンピュータ、各種測定機器等の機器類のカバーとして、合成樹脂 からなるシート状物を素材としたものが使用されている。 また、上記の機器カバーの素材となる合成樹脂製シート状物の一つとして、エ チレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂か らなる単層のシート状物が知られている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記の機器カバーとしては、所定の大きさに裁断したシート状物を そのまま使用することもあるが、シート状物を裁断して得た複数の裁断片を組合 せ、突き合わせ部等を高周波ウエルダー加工等により接合し、カバーしようとす る機器類の形状に沿った形に成形加工されたもの等もある。 このように、高周波ウエルダー適性に優れる上記のエチレン−メチルメタクリ レート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる単層のシート状物 は、このような高周波ウエルダー加工するような機器カバーの素材として好適で あるといえる。

【０００４】 しかし、このエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビ ニル共重合樹脂からなる単層のシート状物は、その表面に傷が付き易い（即ち、 耐傷性に劣る）ため、これらのシート状物を素材とした機器カバーは、使用して いるうちに見栄えが悪くなるという欠点を有していた。

【０００５】 また、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共 重合樹脂からなる単層のシート状物は、耐熱性に劣るため、これらのシート状物 を素材とした機器カバーは、８０〜９０℃程度の温度でも変形してしまうという 欠点や、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共 重合樹脂からなる単層のシート状物は、裁断性にも劣るため、機器カバーを得る のに必要不可欠な裁断加工時において、端部（裁断することにより生じる端部） 近傍が変形してしまい易く、この裁断加工時には細心の注意を払わなければなら ない等、これらのシート状物から機器カバーを得るときの作業性は、必ずしも良 好であるとは言い難いものであった。

【０００６】 本考案は、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニ ル共重合樹脂からなるシート状物を素材とする機器カバーが抱える欠点を解消す るものであり、使用中に見栄えの悪化が起こり難く、かつ、耐熱性や裁断すると きの作業性にも優れる機器カバーを提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するためになされた本考案の機器カバーは、その素材となる合 成樹脂製シート状物として、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂 及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の中から選ばれる一種以上の樹脂を主体と する組成物からなる中間層の両面に、ポリプロピレンを主体とする組成物からな る外層を形成してなるオレフィン系樹脂製多層シート状物を用いたことを特徴と するものである。

【０００８】 本考案の機器カバーは、オレフィン系樹脂製多層シート状物を素材として使用 するものである。そして、このオレフィン系樹脂製多層シート状物は、エチレン −（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂 の中から選ばれる一種以上の樹脂を主体とする組成物からなる中間層と、その両 面に形成されるポリプロピレンを主体とする組成物からなる外層とから構成され るものである。

【０００９】 エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂は、エチレンと、アクリル 酸エステル又は／及びメタクリル酸エステルを共重合させたものであり、具体的 には、上記したエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂の他、エチレン−メ チルアクリレート共重合樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、等が 使用できる。

【００１０】 また、このエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂としては、（メ タ）アクリル酸エステル成分が５〜３０重量％のもの、特に、シート状物を成形 加工して機器カバーとする場合においては、その際の高周波ウエルダー適性の観 点から、（メタ）アクリル酸エステル成分が１５〜３０重量％のものが好適であ る。

【００１１】 勿論、このエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂としては、エチ レンと共重合する（メタ）アクリル酸エステルの種類や、その含有量が異なるも のを混合したものであってもよい。 また、得られたシート状物、及びそれを素材とする機器カバーの特性を損なわ ない範囲であれば、エチレン及び（メタ）アクリル酸エステル以外の単量体成分 が共重合したものであっても差し支えない。

【００１２】 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂としては、酢酸ビニル成分が５〜３０重量％ のもの、特に、シート状物を成形加工して機器カバーとする場合においては、そ の際の高周波ウエルダー適性の観点から、酢酸ビニル成分が１５〜３０重量％の ものが好適である。

【００１３】 勿論、このエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂としては、酢酸ビニル成分含有量 が異なるものを混合したものであってもよい。 また、得られるシート状物、及びそれを素材とする機器カバーの特性を損なわ ない範囲であれば、エチレン及び酢酸ビニル以外の単量体成分が共重合したもの であっても差し支えない。

【００１４】 シート状物の中間層を形成するエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合 樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の中から選ばれる一種以上の樹脂には 、必要に応じて、帯電防止剤、酸化防止剤、ヒンダードアミン系化合物等の光安 定剤、滑剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、顔料等の着色剤、等の各種添加剤を添 加してもよい。

【００１５】 また、得られるシート状物、及びそれを素材とする機器カバーの特性を損なわ ない範囲であれば、上記以外の重合体、具体的には、低密度ポリエチレン、線状 低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレ ン；ポリプロピレン（プロピレンとエチレン等とのランダム、ブロック共重合体 、即ち、ランダムポリプロピレンやブロックポリプロピレン等も含む）；ポリブ テン；ブテン−α−オレフィン共重合体；オレフィン系ゴム；水素添加ゴム；エ チレン系エラストマー；等を混合しても差し支えない。

【００１６】 上記の中間層の両面には、ポリプロピレンを主体とする組成物からなる外層が 形成される。

【００１７】 このポリプロピレンとしては、アイソタクチックポリプロピレンであっても、 シンジオタクチックポリプロピレンであってもよく、これらを混合したものであ ってもよい。 また、このプロピレンとしては、プロピレンの単独重合体であるホモポリプロ ピレン、ブロピレンとエチレン等とのランダム共重合体であるランダムポリプロ ピレン、プロピレンとエチレン等とのブロック共重合体であるブロックポリプロ ピレンのいずれあってもよく、これらを混合したものであってもよい。

【００１８】 上記のポリプロピレンには、必要に応じて、帯電防止剤、酸化防止剤、ヒンダ ードアミン系化合物等の光安定剤、滑剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、顔料等の 着色剤、等の各種添加剤を添加してもよい。 また、得られるシート状物、及びそれを素材とする機器カバーの特性を損なわ ない範囲であれば、上記以外の重合体、具体的には、低密度ポリエチレン、線状 低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレ ン；エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共 重合体等のエチレン系共重合体；ポリブテン；ブテン−α−オレフィン共重合体 ；オレフィン系ゴム；水素添加ゴム；エチレン系エラストマー；等を混合しても 差し支えない。

【００１９】 上記した中間層の両面に上記した外層を形成するに当たっては、中間層の両表 面に直接外層を積層するようにして形成してもよいし、中間層と外層との層間接 着性が不充分であるような場合には、この中間層と外層との間に接着性層を介在 させ、積層することも可能である。このとき使用する接着性層としては、シンジ オタクチックポリプロピレン、ポリブテン、ブテン−α−オレフィン共重合体等 からなるものが好適である。

【００２０】 本考案において素材として使用するオレフィン系樹脂製多層シート状物の成形 方法として好ましくは、製造工程が簡略である共押出法や共押出インフレーショ ン法（中間層と外層とを直接積層する場合には二種三層の共押出、中間層と外層 との間に接着性層を介在させる場合には、三種五層の共押出となる）である。 但し、中間層と外層とを、カレンダー法、押出法、インフレーション法等の手 段によって別々に成形し、それらを熱ラミネートや適宜の接着剤による接着等の 手段で積層するなどの手段によっても得ることは可能である。

【００２１】 本考案において使用されるオレフィン系樹脂製多層シート状物の厚さについて は、特に限定されるものではないが、上記用途として一般的には、０．０５〜１ ．０ｍｍ程度である。

【００２２】 また、オレフィン系樹脂製多層シート状物における中間層と各外層との厚さの 比は、それぞれ２：１〜４０：１程度の範囲であるのが望ましい。外層の厚さが 上記範囲より著しく薄い場合、本考案で解決しようとする課題を解決するには至 らず、また、外層の厚さが上記範囲より著しく厚い場合、シート状物が硬くなり すぎて機器の形状に馴染まず、カバーとしての機能を損なったり、上記のように 高周波ウエルダー加工する場合の高周波ウエルダー適性を損なう等の問題が生じ る。 尚、両外層の厚さは、必ずしも同じであることは要しない。

【００２３】 本考案において使用されるオレフィン系樹脂製多層シート状物は、片面もしく は両面に、梨地や絹目等のエンボス絞を形成することもできるし、箔押しや通常 の印刷によるプリント模様を形成することもできる。 また、水系、溶剤系、紫外線硬化型等の各種塗料による塗膜を形成することも 可能である。

【００２４】 上記のシート状物を素材とする本考案の機器カバーは、シート状物を所望の大 きさ、形状に裁断したものをそのまま機器カバーとしたものであってもよいし、 所望の大きさ、形状に裁断したものの周縁部を折り返し、高周波ウエルダー加工 等によってその部位を接合したものであってもよいし、上記したようにシート状 物を裁断して得た複数の裁断片を組合せ、突き合わせ部等を高周波ウエルダー加 工等により接合し、カバーしようとする機器類の形状に沿った形に成形加工して したものであってもよい。

【００２５】 尚、本考案において素材として使用するシート状物は、高周波ウエルダー適性 に優れているので、上記の成形加工等に際しては、得られる製品の外観、加工の し易さ、加工のためのコスト、等に優れる高周波ウエルダー加工を採用するのが 有利であるが、それ以外の手段による接合、例えば、適宜の接着剤を用いての接 合、熱溶着による接合、超音波溶着による接合、等を採用することも不可能なこ とではない。

【００２６】

【実施例】 以下、図面に基づいて本考案の実施例について説明する。 図１は、コンピュータをカバーするために用いる機器カバーの一例であり、図 ２は機器カバーの素材として用いたオレフィン系樹脂製多層シート状物の部分拡 大断面図である。 また、図１中の符号１は本考案の機器カバーを示し、図２中の符号２は機器カ バー１の素材となるオレフィン系樹脂製多層シート状物、符号２１はその中間層 、符号２２（ａ）、（ｂ）はその外層をそれぞれ示している。

【００２７】 図２に示す多層シート状物は、中間層形成用として、エチレン−酢酸ビニル共 重合樹脂（住友化学社製「エバテートＨ−２０３１」）、外層形成用として、ア イソタクチックランダムポリプロピレン（チッソ社製「ＢＴ−２００８」）とシ ンジオタクチックポリプロピレン（三井化学社製「チアロＳＰＨ０４５３Ｅ」） を重量比で５０：５０となるように混合したものを用い、これらの中間層形成用 組成物と外層形成用組成物を、三層Ｔダイ押出機で共押出して得られたものであ る。 また、この多層シート状物２全体の厚さは０．３ｍｍであり、中間層２１の厚 さが０．２５ｍｍ、各外層２２（ａ）、（ｂ）の厚さがそれぞれ０．０２５ｍｍ である。

【００２８】 尚、図２に示す多層シート状物２は裁断した際に端部近傍が変形するようなこ ともなく、また、得られた機器カバー１は、耐熱性にも優れており、８０〜９０ ℃程度の温度では変形も生じなかった。 更に、図１に示す機器カバー１は、従来のエチレン−メチルメタクリレート共 重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等からなる単層シート状物を素材と した機器カバーよりも、傷が付き難いものであった。

【００２９】

【考案の効果】

本考案の機器カバーは、特定のオレフィン系樹脂製多層シート状物を素材とし ているため、従来のエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢 酸ビニル共重合樹脂からなる単層シート状物を素材としたもののように、使用中 に傷が付いて見栄えが悪化するようなことが生じにくく、しかも、８０〜９０℃ 程度の温度では変形も生じない。

【００３０】 また、素材として、高周波ウエルダー適性に優れ、かつ、従来のエチレン−メ チルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる単層 シート状物のように、裁断時に端部近傍が変形したりすることのないオレフィン 系樹脂製多層シート状物を使用しているので、シート状物を裁断したり、成形加 工等する際の作業性にも優れるものである。

【００３１】 更にまた、本考案の機器カバーの素材として使用するオレフィン系樹脂製多層 シート状物は、着色剤を含まない或いはその添加量が少ない場合、透明性にも優 れるものであり、カバーしてある機器の状態を確認するような場合（例えば、電 源の切り忘れがないかどうかを確認するような場合）に、カバーを外さなくても 容易に確認することが可能であるようなカバーを、という要望にも十分に応え得 るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す図である。

【図２】図１に示す例において素材として使用したオレ
フィン系樹脂製多層シート状物の部分拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１・・・機器カバー ２・・・オレフィン系樹脂製多層シート状物 ２１・・・中間層 ２２（ａ）、（ｂ）・・・外層 ９・・・機器（コンピュータ）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂からなるシート状物を素材とす
   る機器カバーであって、 合成樹脂からなるシート状物が、エチレン−（メタ）ア
   クリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−酢酸ビニル
   共重合樹脂から選ばれる一種以上を主体とする組成物か
   らなる中間層の両面に、ポリプロピレンを主体とする組
   成物からなる外層を形成してなるオレフィン系樹脂製多
   層シート状物である、合成樹脂製機器カバー。