JP3052038B2 - メッキ用樹脂組成物、成形体のメッキ方法およびメッキ成形体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、メッキ用樹脂組成
物、メッキ方法およびメッキされた成形品に関し、さら
に詳しくは、ＡＢＳ樹脂の表面にメッキを施す工程をそ
のまま使用してメッキ処理を行うことのできる成形体を
容易に製造することのできるメッキ用樹脂組成物、ＡＢ
Ｓ以外の樹脂成形体ではメッキが困難であるとされてい
た樹脂成形体であっても容易にメッキ処理をすることの
できるメッキ方法、および素材である樹脂の種類を問わ
ずにメッキされてなるメッキ成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来から
ＡＢＳ樹脂の成形体の表面にメッキを施す技術は良く知
られている。ところが、ＡＢＳ樹脂のメッキラインを用
いて、ポリオレフィンやポリスチレンなどの成形体の表
面にメッキを施しても、メッキが前記成形体の表面に付
着しない。

【０００３】もしポリオレフィンやポリスチレンなどの
成形体の表面に密着性良くメッキ層を形成することがで
きると、安価な材料コストで電磁波シールド成形体や、
装飾用成形体、その他の工業材料を製造することができ
る。

【０００４】現在、特殊メッキラインを使用してポリプ
ロピレンやポリスチレンなどの樹脂成形体の表面にメッ
キを施すことができるのではあるが、ＡＢＳ樹脂の成形
体のメッキラインに使用されるような汎用の設備を使用
することができない。特殊メッキラインでは、ＡＢＳ樹
脂成形体のメッキラインに比べて工程が数多く、また樹
脂の種類ごとに処理剤が相違することなどの問題点があ
る。しかもこの特殊メッキラインでは、治具等の絶縁部
にもメッキが施されてしまうので、電気メッキの工程が
必要なときには、治具の付け替えや剥離工程がさらに必
要になるなどの問題点もある。

【０００５】ポリオレフィン組成物の成形体にメッキを
施す古い技術として、特公昭４６−４６７４号公報に記
載された方法がある。

【０００６】この公報には、ポリオレフィンと非イオン
界面活性剤とを含有してなるポリオレフィン組成物は、
その成形体の表面に密着性の良い金属メッキを形成する
ことができることを開示している。この公報によると、
ポリオレフィンとイオン性界面活性剤とを含有する組成
物は密着性の良好なメッキを施すことのできないことが
示唆されている。この公報ではポリオレフィン以外の熱
可塑性樹脂に非イオン界面活性剤を配合すると、金属メ
ッキに適した樹脂組成物が果たして得られるのか不明で
ある。

【０００７】結局のところ、前記公報における記載で
は、ポリオレフィンと非イオン界面活性剤とを含有する
ポリオレフィン組成物はメッキを施すことができるけれ
ど、他の樹脂と非イオン界面活性剤とを含有する樹脂組
成物にはメッキを良好に施すことができるのかは不明で
あり、イオン界面活性剤を組み合わせても良好なメッキ
を施すことができないことが明らかになっている。

【０００８】この発明は前記事情に基づいて完成され
た。

【０００９】すなわち、この発明の目的は、ポリオレフ
ィンを初めとするいずれの熱可塑性樹脂であってもその
成形体の表面にも密着性の良い良好なメッキを施すこと
のできるメッキ用樹脂組成物を提供することにある。

【００１０】この発明の他の目的は、いずれの熱可塑性
樹脂であってもその成形体の表面に良好なメッキを施す
ことのできるメッキ方法を提供することにある。

【００１１】この発明の他の目的は、従来ではメッキを
施すことのできなかった樹脂であっても、良好にその表
面にメッキが施されてなる成形品を提供することにあ
る。

【００１２】

【前記課題を解決するための手段】前記課題を解決する
ための請求項１に記載の発明は、熱可塑性樹脂１００重
量部、およびカチオン系界面活性剤０．１〜１５重量部
を含有することを特徴とするメッキ用組成物であり、請
求項２に記載の発明は、熱可塑性樹脂１００重量部に対
して滑剤０．０１〜５重量部および／または樹脂組成物
の混練温度では融解することのない高融点化合物１〜５
００重量部を含有してなる前記請求項１に記載のメツキ
用樹脂組成物であり、請求項３に記載の発明は、前記カ
チオン系界面活性剤が第４級アンモニウム塩であり、請
求項４に記載の発明は、前記熱可塑性樹脂がポリオレフ
ィン、ポリスチレンおよびポリカーボネート樹脂よりな
る群から選択される少なくとも一種である前記請求項１
に記載のメッキ用樹脂組成物であり、請求項５に記載の
発明は、請求項１または請求項２に記載のメッキ用樹脂
組成物を成形して得られる成形体をメッキ処理すること
を特徴とする成形体のメッキ方法であり、請求項６記載
の発明は、請求項５に記載のメッキ方法によりメッキさ
れたメッキ成形体である。

【００１３】以下にこの発明を詳述する。

【００１４】（Ａ）メッキ用樹脂組成物 −熱可塑性樹脂− この発明における熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、ポリプロピレン、４−メ
チルペンテン−１、ポリスチレン、シンジオタクチック
構造を有するポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、Ａ
ＣＳ樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、塩化ビニル樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル−塩化
ビニリデン共重合樹脂、塩化ビニル−アクリル酸エステ
ル共重合樹脂、塩化ビニル−メタクリル酸共重合樹脂、
塩化ビニル−アクリルニトリル共重合体、エチレン−塩
化ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体、
塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアル
コール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセトアセ
タール、ポリビニルブチラール、ポリビニルエーテル、
ポリアミド６，６（ナイロン６，６）、ポリアミド６
（ナイロン６）、ポリアミド４，６（ナイロン４，
６）、ポリアミドＭＸＤ６、ポリカーボネート、ポリア
セタール、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド
イミド、ポリイミドなどを挙げることができる。

【００１５】これらの中でも、ポリエチレンおよびポリ
プロピレンなどのポリオレフィンならびにポリスチレン
は、低コストで種々の成形品を製造するのに便利な樹脂
である。ポリオレフィンは、その優れた耐薬品性を生か
した用途、たとえば自動車用資材や包装材料に好適であ
る。ポリスチレンはその優れた寸法特性を生かして外郭
用材料に好適であり、家庭電器製品およびオフィスオー
トメーションなどにおける筐体、カバー等の用途に好適
である。

【００１６】ポリカーボネートはその優れた耐熱性、剛
性および耐衝撃性を生かした用途たとえば筐体のシャー
シ用材料に好適である。

【００１７】この発明においては、前記した各種の熱可
塑性樹脂を初めとする各種の熱可塑性樹脂を適宜に選択
してその一種を単独で使用することができるし、またそ
の二種以上を併用することもできる。

【００１８】−カチオン系界面活性剤− この発明におけるカチオン系界面活性剤としては、たと
えばアミン塩、四級アンモニウム塩を挙げることができ
る。

【００１９】前記アミン塩としては、一級、二級および
三級の高級アルキルアミン類を酸で中和することにより
得ることのできる脂肪族アミン塩を挙げることができ
る。

【００２０】四級アンモニウム塩としては、芳香族四級
アンモニウム塩、脂肪族四級アンモニウム塩、複素環四
級アンモニウム塩などを挙げることができる。この芳香
族四級アンモニウム塩としては、ベンザルコニウム塩、
塩化ベンゼトニウム塩などを挙げることができる。前記
脂肪族四級アンモニウム塩としては、アルキルトリメチ
ルアンモニウム塩、ジアルキルジメチルアンモニウム
塩、アルキルジメチルベンジルアンモニウム塩などを挙
げることができる。複素環四級アンモニウム塩として
は、アルキルピリジニウム塩、イミダゾリニウム塩、ア
ルキルイソキノリニウム塩、ジアルキルモルホリニウム
塩などを挙げることができる。これらの外にも、前記四
級アンモニウム塩としては、四級アンモニウムクロライ
ド、四級アンモニウムサルフェート、四級アンモニウム
ニトレート等を挙げることができる。

【００２１】これらの中でも脂肪族四級アンモニウム塩
を採用すると、メッキ付着性の向上効果に優れるので特
に好ましい。もっともこの脂肪族四級アンモニウム塩に
限らず、この発明においては前記各種のカチオン系界面
活性剤を適宜に選択してその一種を単独で使用すること
ができるし、またその二種以上を併用することもでき
る。

【００２２】この発明においては、特にメッキ用樹脂組
成物中のカチオン系界面活性剤の含有量は、熱可塑性樹
脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部であり、好
ましくは０．２〜１０重量部であり、より好ましくは
０．３〜７重量部である。カチオン系界面活性剤の含有
量が０．１重量部未満であると、メッキが成形体の表面
に十分に付着せず、１５重量部を越えると成形体の表面
にメッキが付着することは可能であるが容易にメッキが
剥離する。しかも１５重量部を越えると、成形体の耐熱
性等の物性が低下し、樹脂組成物の混練も困難になる。

【００２３】カチオン系界面活性剤が室温で液体である
ときには、混練加工時に食い込み不良の問題を生じるこ
とがある。このような場合には、事前にシリカや炭酸カ
ルシウムなどの無機化合物にこのカチオン系界面活性剤
を吸着させておくのも良く、高濃度のマスターバッチを
形成しても良い。このような工夫を行うことにより混練
加工性がさらに改善される。

【００２４】−滑剤− この発明のメッキ用樹脂組成物における前記カチオン系
界面活性剤の分散を良好にするためには、滑剤を配合す
るのが好ましい。

【００２５】この滑剤としては、流動パラフィン、パラ
フィンワックス、マイクロワックス、低重合ポリエチレ
ン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体など
の炭化水素系滑剤、ステアリン酸、ミリスチン酸、パル
ミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸な
どの脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パルミチルアミ
ド、オレイルアミド、メチレンビスステアロアミド、エ
チレンビスステアロアミドなどの脂肪酸アミド系滑剤、
ブチルステアレート、エチレングリコールモノステアレ
ートなどのエステル系滑剤、セチルアルコール、ステア
リルアルコールなどのアルコール系滑剤、ステアリン酸
鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステ
アリン酸マグネシウムなどの金属石けん類、カルナバロ
ウ、カンデリラロウ、モンタンロウなどの天然もしくは
合成ワックスなどを挙げることができる。

【００２６】各種の滑剤の中でも金属石けん類が好まし
く、特に、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウ
ム、およびステアリン酸マグネシウムなどが好ましい。

【００２７】滑剤のメッキ用樹脂組成物中の含有量とし
ては、通常、熱可塑性樹脂１００重量部に対して通常
０．０１〜５重量部であり、好ましくは０．０２〜３重
量部である。滑剤の含有量が前記範囲内にあるとメッキ
の付着性が更に良好であり、メッキが容易に剥離するこ
ともなく、樹脂の混練も円滑に支障なく行われることが
できる。換言すると０．０１重量部よりも少ないとメッ
キの付着性が低下することがあり、また５重量部よりも
多いとメッキが剥離し易くなることがあり、また、メッ
キ用樹脂組成物の混練が困難になることがある。

【００２８】別の観点よりすると、場合によっては、滑
剤の熱可塑性樹脂１００重量部に対する含有量につき、
０．０１重量部および０．０２重量部のいずれかを下限
値とし、１重量部を上限値とするいずれかの範囲を好適
含有量範囲として採用されることもできる。

【００２９】−高融点化合物− この発明のメッキ用樹脂組成物における前記カチオン系
界面活性剤の分散を良好にするためには、樹脂組成物の
混練温度では融解することのない高融点化合物を配合す
るのが好ましい。

【００３０】したがって、前記高融点化合物としてはこ
の発明のメッキ用樹脂組成物の混練温度に依存して選択
されることになり、一般的記述として、２５０℃以上、
好ましくは３００℃以上の融点を有する化合物、あるい
は明確な融点を有さず、軟化点あるいは分解点が２５０
℃以上、好ましくは３００℃以上である化合物が採用さ
れる。したがって、この発明における「高融点化合物」
なる概念は「融点」を有する物質に限定されないことは
確かである。

【００３１】いずれにしても、この発明における高融点
化合物としては、タルク、炭酸カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、デカブロモジフェニルエーテル、デカブロモ
ジフェニルエタン、デカブロモジフェニルプロパン、デ
カブロモジフェニル、テトラデカブロモジフェノキシベ
ンゼン、エチレンビステトラブロモフタルイミド、酸化
チタン、酸化アンチモン、硫酸バリウム、ガラス粉末、
ガラス繊維、カーボンブラック、酸化亜鉛、マグネシウ
ムオキシサルフェート、チタンウイスカーなどを挙げる
ことができる。

【００３２】前記高融点化合物は、その粒径が１５μｍ
以下であるのが好ましく、特に１０μｍ以下であるのが
好ましい。高融点化合物の粒径が前記値以下であると成
形品の表面におけるメッキの付着性が向上する。

【００３３】この高融点化合物のメッキ用樹脂組成物中
の含有量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して通常１
〜５００重量部であり、好ましくは２〜３００重量部で
あり、さらに好ましくは３〜２００重量部である。含有
量が前記範囲内にあると、メッキの付着性が良好であ
り、またメッキの剥離も起こり難い。なお、常にそうで
あるとは限らないが、高融点化合物の含有量が１重量部
未満であるとメッキの付着性が低下することがあり、ま
た５００重量部よりも多いとメッキが剥離し易くなるこ
とがある。

【００３４】また、この発明のメッキ用樹脂組成物にお
いては、前記滑剤と共にこの高融点化合物を併用するこ
ともできる。

【００３５】併用するにせよ、併用しないにせよ、この
発明において好適な高融点化合物は、この明細書の実施
例に開示されてある。

【００３６】−その他の任意成分− この発明のメッキ用樹脂組成物は、この発明の目的を阻
害しない限りにおいて各種の他の成分を含有しても良
い。

【００３７】そのような他の成分としては、たとえば難
燃剤、酸化防止剤、離型剤、着色剤、無機充填剤、補強
材、耐光安定剤、相溶化剤、可塑剤、熱安定剤、銅害防
止剤等を挙げることができる。

【００３８】前記酸化防止剤としては、例えば、２，６
−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキ
シアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフ
ェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２−
メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、２，２−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、４，４−チオビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−ブチリデンビ
ス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、テト
ラキス｛メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝メタン、１，
１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−
ｔ−ブチルフェニル）ブタンのようなフェノール系化合
物、フェニル−β−ナフチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジフェニ
ル−ｐ−フェニレンジアミンのようなアミン系化合物、
トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリフェニル
フォスファイト、トリオクタデシルフォスファイト、ジ
フェニルイソデシルフォスファイトのようなリン系化合
物、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチ
オジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネー
トのような硫黄化合物等を挙げることができる。

【００３９】前記離型剤としては、例えば、カルナバワ
ックス、パラフィンワックス、シリコーン油等を挙げる
ことができる。

【００４０】前記着色剤としては、プラスチックの着色
に使用される通常の顔料および染料などの着色剤を使用
することができる。

【００４１】前記無機充填剤としては、たとえば、硫酸
カルシウム、硫酸マグネシウム、マイカ、シリカ、アス
ベスト、ガラスビーズ、ガラスフレーク、酸化亜鉛、酸
化マグネシウム、酸化モリブデン、酸化スズ、酸化ジル
コニウム、酸化鉄、アルミナ、石英粉、金属粉などを挙
げることができる。

【００４２】前記補強剤としては、炭素繊維、合成繊
維、金属繊維などを挙げることができる。

【００４３】前記耐光安定剤としては、例えば、フェニ
ルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート
等のサリチル酸系紫外線吸収剤、２，４−ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾ
フェノン等のベンゾフェノン系紫外線吸収剤、２−（２
−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾー
ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、さらにシアノアク
リレート系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定
剤、ニッケル系の化合物を挙げることができる。

【００４４】この発明のメッキ用樹脂組成物の調製方法
については特に制限がなく、たとえば前記熱可塑性樹
脂、カチオン系界面活性剤ならびに所望に応じて用いら
れる各種の任意成分を、リボンブレンダー、タンブルミ
キサー、ヘンシェルミキサー、オープンロール、バンバ
リーミキサイー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュ
ー押出機、単軸往復動スクリュー押出機などを用いて溶
融混練することにより調製することができる。

【００４５】この発明のメッキ用樹脂組成物は、公知の
成形法たとえば回転成形法、インフレーション成形法、
キャスト成形法、押出成形法、射出成形法、押出成形法
などにより、シート、フィルム、パイプ、各種の筐体な
どを初めとする各種の成形体に成形することができる。

【００４６】この発明のメッキ用樹脂組成物は、次に説
明するメッキ方法により、メッキ用樹脂組成物の各種成
形体の表面にメッキを施すことができる。

【００４７】（Ｂ）メッキ方法 この発明のメッキ方法は、熱可塑性樹脂を含有する樹脂
組成物に、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対してカチ
オン系界面活性剤０．１〜１５重量部を配合し、得られ
る熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体をメッ
キ処理することを基本内容とする。

【００４８】前記熱可塑性樹脂組成物としては、この発
明のメッキ用樹脂組成物を好適に使用することができ
る。

【００４９】前記熱可塑性樹脂組成物特にこの発明のメ
ッキ用樹脂組成物を成形して得られた成形体を、ＡＢＳ
樹脂成形体のメッキを行うためのたとえば以下の工程に
供してその表面にメッキを施すことができる。

【００５０】(1) 脱脂工程 この工程は、次工程のエッチング液による成形体の濡れ
を向上させることを目的とする。

【００５１】この工程では、たとえば４０〜６０℃のア
ルカリ溶液に、成形体を、１〜２分浸漬する。なお、こ
の工程は不可欠の工程ではない。この工程におけるアル
カリ溶液の温度および浸漬時間は、メッキ用樹脂組成物
における熱可塑性樹脂の種類などに応じて適宜に選択す
るのが良い。というのは、熱可塑性樹脂の種類によって
は、成形体の変形などを生じる恐れがあるからである。
成形体をアルカリ溶液に浸漬する時間も前記時間に限定
されず、メッキ用樹脂組成物を形成する熱可塑性樹脂の
種類に応じて適宜に変更することができる。

【００５２】(2) エッチング工程 この工程は、成形体の表面を化学的にエッチングして金
属メッキ膜との密着性を確保することを目的とする。

【００５３】この工程では、成形体をエッチング液中に
浸漬する。

【００５４】エッチング液としては、クロム酸と硫酸と
の混合溶液、クロム酸と硫酸とりん酸との混合溶液など
を挙げることができる。

【００５５】エッチング液の組成、温度およびエッチン
グ液中に成形体を浸漬しておくエッチング条件について
は、メッキ用樹脂組成物を形成する熱可塑性樹脂の種類
に応じて適宜に変更することができる。

【００５６】(3) 触媒化工程 エッチング工程を経た成形体は、触媒化工程に供され
る。この触媒化工程は、化学メッキ反応の開始に必要な
触媒である貴金属の核を成形体の表面に析出させること
を目的にする。この目的を十分に達成するには、エッチ
ング工程におけるエッチング液のクロム酸がこの工程に
持ち込まれることを極力避けねばならないので、触媒化
工程に供される成形体は十分に水洗し、場合によっては
水洗の後に、あるいは水洗に代えて弱酸またはアルカリ
により十分に中和を行っておくことが望ましい。

【００５７】この触媒化工程においては、たとえば、感
受性化溶液に成形体を浸漬し、次いで活性化溶液に成形
体を浸漬する。

【００５８】感受性化溶液としては、たとえば塩化第一
錫の塩酸溶液を挙げることができる。活性化溶液として
は塩化パラジウムの塩酸溶液、硝酸銀のアンモニア水溶
液、塩化第一錫、塩化パラジウムおよび塩酸を適切な比
率で混合した溶液などを挙げることができる。

【００５９】(4) 化学メッキ工程 適切な触媒化工程を経た成形体は、たとえば水洗を経て
から化学メッキ工程に供される。この化学メッキ工程
は、化学メッキ浴に成形体を浸漬することを内容とす
る。

【００６０】化学メッキ浴としては、たとえば化学銅浴
および化学ニッケル浴などを挙げることができる。

【００６１】この化学メッキ工程では化学メッキ浴に成
形体を浸漬すると、成形体の表面で直ちに化学メッキ反
応が起こり、化学的還元により成形体の表面に金属が析
出する。

【００６２】析出する金属の膜厚は、成形体を化学メッ
キ浴に浸漬する時間に比例する。したがって、所望の金
属膜厚になるように浸漬時間を適宜に選択するのが良
い。

【００６３】この化学メッキ工程により成形体の表面に
は所望の膜厚を有する金属メッキが形成される。メッキ
を有する成形体（以下においてメッキ成形体と称するこ
とがある。）は、たとえば電磁波遮蔽用としての、通信
機器製品、家庭電器製品、家庭用情報機器、オフィスオ
ートメーション機器、自動車内外装品などの製品として
使用されることができる。もっとも、この化学メッキ工
程を経たメッキ成形体は、次の電気メッキ工程に供して
さらにメッキを施しても良い。

【００６４】(5) 電気メッキ工程 この電気メッキ工程は、金属表面に行うメッキ形成と同
様の処理により前記メッキ成形体のメッキ表面に金属メ
ッキを形成する。

【００６５】この電気メッキ工程に前記メッキ成形体を
供する前に、前記メッキ成形体の表面を、たとえば酸浸
漬や脱脂により十分に清浄にしておくのが望ましい。

【００６６】メッキ浴としては単純塩浴と錯イオン浴と
を挙げることができる。また、メッキ浴として銅メッキ
浴、ニッケルメッキ浴、クロムメッキ浴、亜鉛メッキ
浴、錫メッキ浴、金メッキ浴、銀メッキ浴、ロジウムメ
ッキ浴などを挙げることができる。

【００６７】前記各種のメッキ浴の組成は、前記メッキ
成形体の表面にさらに形成しようとする金属の種類など
に応じて適宜に決定される。

【００６８】電解条件としては、電流密度、温度、電流
効率などを挙げることができる。

【００６９】たとえば電流密度が小さいときには一般に
結晶核発生の頻度が小さいので析出物の結晶粒は大き
く、内部応力の大きなメッキになる傾向があり、電流密
度が大きくなると多数の結晶核が発生するので結晶粒子
は小さく固いメッキになる。さらに電流密度が大きくな
るとメッキは金属イオンの拡散支配のもとで行われるよ
うになるから、突起や樹枝状、海綿状の析出物が出現
し、緻密なメッキが得られなくなることもある。したが
って、これらの一般的傾向を考慮して、所望する製品が
得られるように電流密度を適宜に選択するのが良い。電
解時の温度についても、温度が低いと金属イオンの移動
度が小さいために低電流密度においても拡散支配になり
緻密なメッキが得られないことがあり、また液の導電率
も小さいからメッキの付着が悪くなるという一般的傾向
があるから、このような傾向を考慮して、電解時の温度
を適宜に選択するのが良い。

【００７０】以上のようにして、表面にメッキされた成
形体が得られる。場合によってはメッキ成形体にさらに
電気メッキを施すことにより、工業用材料あるいは装飾
品に適した最終メッキ成形体を得ることができる。

【００７１】この発明のメッキ用樹脂組成物において
は、その熱可塑性樹脂としてポリオレフィンやポリスチ
レンを使用すると、ＡＢＳ樹脂成形体のメッキラインも
しくはそれと同等の簡単なメッキラインを使用して、成
形体の表面に密着性良くメッキを施すことができる。し
たがって、この発明のメッキ用樹脂組成物もしくはメッ
キ方法を採用すると、ポリオレフィンなどの成形体にメ
ッキを施すときのような特殊処理が不要になり、メッキ
成形体もしくは最終メッキ成形体を得るのに工程数を大
幅に削減することができることになる。

【００７２】

【実施例】

（実施例１〜１７、比較例１〜１５）表１および表２に
示す各成分と、酸化防止剤（チバガイギー社製イルガノ
ックス１０１０）０．１重量部とをドライブレンドし、
加熱温度２２０〜２５０℃およびロータ回転数８００ｒ
ｐｍの条件の下で二軸混練機により混練し、ペレットを
得た。

【００７３】表１および表２中における成分を以下に示
す。

【００７４】熱可塑性樹脂 Ａ１；エチレン−プロピレンブロック共重合体（出光石
油化学（株）製、 Ｊ−７８５Ｈ）、ＭＩ＝１０ｇ／１０
分 Ａ２；ＨＩポリスチレン（出光石油化学（株）製、 ＨＴ
５３） Ａ３；エチレン−オクテン−１共重合体（出光石油化学
（株）製、 モアテック０１３８Ｎ）、ＭＩ＝１ｇ／１０
分 Ａ４；ポリカーボネート（出光石油化学（株）製、 タフ
ロンＩＮ−１９００Ａ）、ＭＩ＝１９ｇ／１０分 Ａ５；ポリプロピレン（出光石油化学（株）製、 Ｅ−２
５０Ｇ）、ＭＩ＝１ｇ／１０分 界面活性剤 Ｂ１；カチオン系界面活性剤、日本油脂（株）製、エレ
ガン２６４ＷＡＸ（脂肪族第四級アンモニウムサルフェ
ート） Ｂ２；カチオン系界面活性剤、日本油脂（株）製、カチ
オンＭ２−１００（芳香族第四級アンモニウム塩） Ｂ３；カチオン系界面活性剤、日本油脂（株）製、カチ
オンＡＲ−４（複素環系第四級アンモニウム塩） Ｂ４；カチオン系界面活性剤、日本油脂（株）製、カチ
オンＳＡ（脂肪族アミン塩） Ｂ５；ノニオン系界面活性剤、日本油脂（株）製、ノニ
オンＮＳ−２１０（ポリオキシエチレンノニルフェニル
エーテル） Ｂ６；ノニオン系界面活性剤、日本油脂（株）製、スタ
ホームＤＬ（ラウリン酸ジエタノールアミド） Ｂ７；両性系界面活性剤、日本油脂（株）製、ニッサン
アノンＢＦ（ジメチルアルキルベタイン） Ｂ８；アニオン系界面活性剤、日本油脂（株）製、エレ
ガンＡ−２０００Ｓ（アルキルサルゲート） Ｂ９；カチオン系界面活性剤［日本油脂（株）製、エレ
ガン２６４ＷＡＸ（脂肪族第四級アンモニウムサルフェ
ート）］のシリカ含浸パウダー（シリカ２０重量％／エ
レガン２６４ＷＡＸ８０重量％） 上記シリカ；分解温度９５０℃、富士シリシア化学
（株）製、合成シリカＳＹＬＹＳＩＡ−３５０ Ｂ10；カチオン系界面活性剤［日本油脂（株）製、エレ
ガン２６４ＷＡＸ（脂肪族第四級アンモニウムサルフェ
ート）］の炭酸カルシウム（Ｄ１）含浸パウダー（炭酸
カルシウム２０重量％／エレガン２６４ＷＡＸ８０重量
％） 滑剤 Ｃ１；金属石けん系、日本油脂（株）製、マグネシウム
ステアレート 高融点化合物 Ｄ１；炭酸カルシウム、粒径０．８μｍ、融点なし。分
解温度８９８℃、ケーシー工業（株）製、ライトン３２
Ｘ Ｄ２；水酸化マグネシウム、粒径１μｍ、融点なし。分
解温度３４０℃、協和化学工業（株）製、キスマ５Ｂ Ｄ３；酸化アンチモン、粒径０．５μｍ、融点６５６℃
以上、日本精鉱（株）製、アトックスＳ Ｄ４；デカブロモジフェニルエーテル、粒径３〜５μ
ｍ、融点３０５℃以上、マナック（株）製、ＥＢ−１０
ＷＳ Ｄ５；タルク、粒径２μｍ、融点１，２００℃、浅田製
粉（株）製、ＦＦＲ Ｄ６；ガラス繊維、粒径１０μｍ、長さ３ｍｍ、軟化温
度８４０℃、旭ファイバーグラス（株）製、ＪＡ−４２
９Ａ Ｄ７；デカブロモジフェニルエタン、粒径５μｍ、融点
３５０℃、エチル社製、Ｓａｙｔｅｘ８０１０ ＜評価試験＞ （１）樹脂物性 前述の方法により得られた各種ペレットを射出成形方法
により成形し、得られた試験片について評価を行なっ
た。結果を表１〜３に示した。

【００７５】（ａ）曲げ強さ；ＪＩＳ Ｋ７２０３に準
拠した。

【００７６】（ｂ）アイゾット衝撃強さ；ＪＩＳ Ｋ−
７１１０に準拠（ノッチ付き）した。

【００７７】（ｃ）熱変形温度（ＨＤＴ）；ＪＩＳ Ｋ
−７２０７に準拠（低荷重）した。

【００７８】（２）メッキ付着性 前記方法により得られた各種ペレットを射出成形方法に
より成形して縦横が１５０×１５０ｍｍであり、厚みが
３ｍｍである角板を得た。この角板を下記工程のＡＢＳ
メッキラインに供して無電解ニッケルメッキを行ってメ
ッキされた角板を得た。この角板におけるメッキの付着
した面積の比率を測定した。

【００７９】測定結果として、メッキが付着しなかった
場合を０、メッキが８０％程度付着した場合を８０、メ
ッキが１００％付着した場合を１００で、表１〜３中に
示した。

【００８０】＜メッキライン＞ 〈１〉脱脂（脱脂温度；５０℃、脱脂時間５分、脱脂溶
液；アルカリ性）、 〈２〉水洗（水洗時間３０秒）、 〈３〉エッチング（エッチング溶液組成；ＣｒＯ₃ ４０
０ｇ／リットル、Ｈ₂ＳＯ₄ ４００ｇ／リットル、エッ
チング溶液温度７０℃、浸漬時間１０分間）、 〈４〉水洗（水洗時間１分）、 〈５〉中和（硫酸１０ｍｌ／リットル、過酸化水素１０
ｍｌ／リットルの溶液で２分間洗浄）、 〈６〉水洗（水洗時間３０秒）、 〈７〉触媒化（感受性化溶液；塩化第一錫の１０ｇ／リ
ットル塩酸溶液、塩化パラジウムの０．３ｇ／リットル
塩酸溶液、感受性化溶液への浸漬時間；３分、温度；３
５℃）、 〈８〉３５℃の活性化溶液（硫酸）中に２分間浸漬 〈９〉水洗（水洗時間３０秒）、 〈１０〉４２℃の硫酸ニッケル浴に５分浸漬、 〈１１〉水洗（水洗時間３０秒）、 〈１２〉８０℃で３０分間乾燥 （３）メッキ密着性 前記のメッキされた角板を用いてＡＳＴＭ Ｄ３３５９
に基づくテープ試験を行った。すなわち、角板のメッキ
表面に、１．５ｍｍのクロスハッチを付け、以下の基準
で判定をした。結果を表１〜３に示した。

【００８１】○・・・５％以内の剥離 △・・・５〜５０％の剥離 ×・・・５０％以上の剥離 （４）シールド効果 前記のメッキされた角板を用いてアドバンテスト（株）
製のスペクトラムアナライザーＴＲ４１７２およびプラ
スチック・シールド材評価器ＴＲ１７３０１Ａを用い
て、前記プラスチック・シールド材評価器ＴＲ１７３０
１Ａにプローブアンテナをセットして、３００ＭＨｚに
おける電界波のシールド効果を測定した。この測定法
は、ＭＩＬ−ＳＴＤ−２８５に基づいてアドバンテスト
（株）により開発された測定方法である。結果を表１〜
３に示した。

【００８２】

【表１】

【００８３】

【表２】

【００８４】

【表３】

【００８５】（実施例１８〜２０、比較例１６） （１）電気メッキ付着性 実施例１８については、前記実施例１３に記載の樹脂組
成物と同じ樹脂組成物を用いて、実施例１９について
は、前記実施例１４に記載の樹脂組成物と同じ樹脂組成
物を用いて、実施例２０については、前記実施例１５に
記載の樹脂組成物と同じ樹脂組成物を用いて、および比
較例１６については、前記比較例１４に記載の樹脂組成
物と同じ樹脂組成物を用いて、それぞれペレットを調製
し、これらのペレットを射出成形方法により成形して縦
横が１５０×１５０ｍｍであり、厚みが３ｍｍである角
板を得た。この角板に、前記実施例１におけるのと同様
の＜メッキライン＞を経て無電解メッキを行い、次いで
以下の＜電気メッキライン＞に従って電気メッキを行っ
た。この角板における電気メッキの付着した面積の比率
を測定した。結果を表４に示した。

【００８６】〈１２〉硫酸銅浴に室温で５０分間浸漬
（電流密度；３Ａ／ｄｍ² ） 〈１３〉３０分間の水洗 〈１４〉半光沢ニッケル浴に５０℃で９分間浸漬（電流
密度；４Ａ／ｄｍ² ） 〈１５〉光沢ニッケル浴に５０℃で９分間浸漬（電流密
度；４Ａ／ｄｍ² ） 〈１６〉３０分間の水洗 〈１７〉クロム浴に４５℃で１．５分間浸漬（電流密
度；１５Ａ／ｄｍ² ） 〈１８〉３０分間の水洗 〈１９〉８０℃で６０分間の乾燥 （２）電気メッキ密着性 前記の電気メッキされた角板を用いてテープ試験を行っ
た。角板のメッキ表面に１０ｍｍ幅の粘着テープを粘着
してから９０度剥離試験を行った。剥離速度は５０ｍｍ
／分であった。剥離強度が０．８ｋｇ／ｃｍ以上である
と、実用レベルであると評価した。この剥離強度は市販
ＡＢＳにおけるメッキの剥離強度のレベルに対応する。

【００８７】

【表４】

【００８８】

【発明の効果】この発明によると、ＡＢＳ樹脂成形品の
メッキラインのような簡単なメッキラインにより、電磁
波シールド効果に優れ、メッキ密着性に優れた、メッキ
を有する成形体を得ることができるメッキ用樹脂組成物
を提供することができる。

【００８９】この発明によると、熱可塑性樹脂がどのよ
うな種類であっても、ＡＢＳ樹脂成形体のメッキライン
のような簡単なメッキラインで成形体に、密着性良くメ
ッキを施すことのできるメッキ方法を提供することがで
きる。

【００９０】この発明によると、種々の樹脂から得られ
る成形体の表面にメッキされた成形体を提供することが
できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｃ２３Ｃ 18/16 Ｃ２３Ｃ 18/16 Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂１００重量部、およびカチ
   オン系界面活性剤０．１〜１５重量部を含有することを
   特徴とするメッキ用樹脂組成物。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂１００重量部に対してさら
   に滑剤０．０１〜５重量部および／または樹脂組成物の
   混練温度では融解することのない高融点化合物１〜５０
   ０重量部を含有してなる前記請求項１に記載のメツキ用
   樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記カチオン系界面活性剤が第４級アン
   モニウム塩である前記請求項１に記載のメッキ用樹脂組
   成物。
4. 【請求項４】 前記熱可塑性樹脂がポリオレフィン、ポ
   リスチレンおよびポリカーボネートよりなる群から選択
   される少なくとも一種である前記請求項１に記載のメッ
   キ用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１または請求項２に記載のメッキ
   用樹脂組成物を成形して得られる成形体をメッキ処理す
   ることを特徴とする成形体のメッキ方法。
6. 【請求項６】 請求項５に記載のメッキ方法によりメッ
   キされたメッキ成形体。