JPS6119318A

JPS6119318A - プリント回路用基板の製造方法、該方法に用いられる組成物およびそれより製せられる基板

Info

Publication number: JPS6119318A
Application number: JP60133172A
Authority: JP
Inventors: ロベール・カサ
Original assignee: ROONU PUURAN RUSHIERUSHIYU
Current assignee: ROONU PUURAN RUSHIERUSHIYU
Priority date: 1984-06-25
Filing date: 1985-06-20
Publication date: 1986-01-28
Also published as: EP0166665A3; IL75284A0; FR2566611A1; EP0166665A2; KR860000789A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、プリント回路用基板の製造方法および該方法
に用いられる組成物に関する。本発明はまた、新規なプ
リント回路用基板に関する。

本発明は特に、プラスチックを用いた成形ないし射出成
形によるプリント回路用基板の製造方法に関する。

プリント回路用基板を、強化若しくは未強化プラスチッ
クの成形ないし射出成形によって製造することは既知で
ある。また、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン又は
ぎリエーテルイミドの如き各種材料の射出成形により或
いは、エポキシ樹脂、ｌリイミド、トリアジン樹脂、ポ
リテトラフルオルエチレン又はガラスの繊維で強化せる
成形コンパウドにより製せられた基板の特性について、
Ｗ。

エンゲルメイヤー（Ｅｎｇｅｌｍａｉｅｒ　）が、１９
８２年１２月１５日号の［エレクトロニクス（Ｅ１ｅｃ
ｔｏｒｎＩｅｓ月で調査している。

射出成形は、コストを大巾に削減するような自動化、均
一化および生産高の条件下で基板をｇ造することを可能
にする。

加えて、この射出成形の際、基板の固定を可能にする埋
込ナツトの如きインサート、ボス、或いは用途に適した
形状の強化材又はコネクターを基板内に編入することの
可能性により、後続のプラスチック又は金属部材の嵌込
みや場合によっては基板の機械仕上げを排除することが
できる。、更に、基板上に固定せる種々の電気的成分に
よって生ずる熱の外部伝達ないし除去を許容する金属部
品の挿入に備えることもできる。

しかしながら、プラスチック材が、挿入される金属部品
とは膨張係数において非常に異なり、しかも良好な除熱
と両立しうる伝熱係数において低いため、さまざまな問
題が生ずる。

その上、射出成形による電路、インサートおよび（又は
）強化材を編入した平坦でない基板の製造は、銅箔の固
着や削除法（Ｓｕｔ＋ｔｒａｃｔｉｖｅ　ｐｒｏｃｅｓ
ｓ）の使用を除外する。それゆえ、従前、付加法（ａｄ
ｄｉｔｉｖｅ　ｐｒｏｃｅｓ！Ｉ）によるプリント回路
製造向けに、かかる基板を、基本的表面処理以外の慣用
処理に付すことが必要であった。その複雑さとコスト高
については立証するまでもない（例えば、米国特許第５
．５５８．’４　’４１号を参照のこと）、−１然るに
、プリント回路用基板の新規なｆ！Ａ造方法が発見され
、またこの方法により、除熱の改良な含む新規な基板が
取得された。該基板は、重合体マトリックスと少くとも
１種の不導電性金属酸化物とから本質上なる組成物を、
必要に応じてインサートおよび（又は）強化物の存在で
成形することにより製せられる。

上記種類の組成物を射出成形することによって製せられ
つる基板は、該基板上に、本発明の特徴部分である金属
酸化物の、水素化ほう票による還元で導電路を生せしめ
ることのできるプリント回路用基板である。このように
して形成された、強化可能な導電路は、たとえ基板が平
坦でなくても剥離しがたく、シかも複雑な付加法の使用
を必要としない。

重合体マ）９ツクスは、本質上熱可塑性材料を意味し或
いは、プレポリマー形において、射出成形を可能にする
熱可塑性挙動を示す熱硬化性ないしゴム弾性材料を意味
するものとする。

本発明に従って使用されうる熱可塑性材料として、ポリ
アミドすなわちナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１
１、ナイロン１２並びにコポリアミド、飽和ポリエステ
ルおよびそのコポリエステルすなわちポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボ
ネート、フルオルポリマー、ポリフェニレンオキシド、
ポリスルホン、ポリエーテルイミドン、ｌリフェニレン
スルホン、ポリアセタール、ポリオレフィン例えばポリ
エチレン又はポリ樗レフイン、並びにポリエーテルイミ
ドを挙げることができる。

ゴム弾性物質（エラストマー）として主にシリコーンお
よびポリウレタンを挙げることができる。

熱硬化性物質として主にポリアミド、エポキシドおよび
フェノール樹脂を挙げることができる。

上記重合体物質の列挙は制限的でなく、また他の多くの
共重合体ないし重合体混合物も本発明に従って使用され
うろことは自明である。

不導電性金属醇化物は、０℃での測定時１０”ρ−５α
より大きな抵抗を有する酢化物を意味するものとする。

更に特定するに、水素化ほう緊による容易な還元を可能
にするように酸化状態を逆走され、且つ中間体として不
安定な金属水素化物を形成しうる金属酸化物が用いられ
る。取分け、「卑」金属すなわち周期律表（［ハンドブ
ック・オブ・ケミストリー・アンド・フィツクス（Ｈａ
ｎｄｂｏｏｋ　ｏｆ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　ａｎｄ　Ｐ
ｈｙｓｆｃｇ　Ｊ　、第４５版、１９６４〜１９６５）
中箱ｉｎ族およびζ族貴金属以外の金属の酸化物を用い
ることが好ましい。適当な酸化物は特に、酸化ニッケル
（■）、酸化コバルト（ＴＩ）、酸化鉛（ＴＩ＞、酸化
カドミウム（ＴＩ）、酸化り四ム（ｍ）、酸化アンチモ
ン（Ｔａｒ）、酸化ｉ　（ＩＶ）、および酸化＃（１）
である。これらのうち酸化鋼（Ｉ）〔シ下酸化第−＃！
（Ｃｏ、Ｏ）と呼称〕が好ましく用いられる。かかる−
化物は、非常に微細な粒子形状をなすものでなければな
らない、その粒度は有利には（１０）〜５μｍ範囲であ
る。

金属酸化物は、一般に、全組成物の１０〜７０重景％好
ましくは３０〜５５重ｔ％景で用いられる。

非常に微細な好ましくは（１０）〜５μｍ範囲の粒度を
有する粒子形の不導電性金ＪＦＪ！化物特に醍化第−銅
Ｃｕ１Ｏの大量存在が組成物の射出成形性を損わず、し
かもその存在が射出成形に有利でさえあることが全く予
想外な態様で見出された。

不導電性金属酸化物の一部分を、還元に関して不活性で
あり且つ製品の熱特性に著しい影響を有さない不導電性
充填剤例えばカオリン、チョーク又は炭酸カルシウムと
代替させることができるが、その割合は全充填物の３０
重量％を越えるべきでない。ガラス繊維又は、芳香族ポ
リアミド有ｓ１ｍ維の如き補強充填材を加えることもで
きる。また、製品中に導電性をもたらすことがないよう
十分低い割合で金属粉末を導入することも有利となりう
る。このようにして熱伝達が改良され、しかもかかる粉
末導入により、後続処理の改良がもたらされつる。例え
ば、金ｓｔＲは、ＢＩ３−″にょるＣｕ２Ｏ還元の触媒
とし゛で作用し得、金属アルミニウムは、Ｃｕ２Ｏへの
影響を何ら伴うことなく水酸化ナトリウムによる侵蝕を
可能にし、而してこれは有利な表面処理を許容する。

また、射出成形に慣用される添加剤を組成物に加えるこ
ともできるが、但し製品の抵抗率を変えないものとする
。

機能において大いに異なりうる上記添加剤（Ｍ型剤、潤
滑剤等）は種類が多肢にわたる。これについて必要なら
ば、Ｈ，Ｆ、　Ｙ−り（Ｍａｒｋ）＆Ｎ、　Ｇ、ゲイロ
ード（Ｇａｙｌｏｒｄ　）　　の［インサイク田ビーシ
ア・オプ・ポリマー・サイエンス・アンド・テクノレジ
−（Ｅｎｅｙｃｌｏｐｅｄｉａ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒ
Ｓｃｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　）　
Ｊ　（インターサイエンス・パブリツシャーズ（Ｉｎｔ
ｅｒｓｃＬ＠ｎｅｅ　Ｐｕｂｌｌｇｈｅｒｓ）発行〕、
特に第４巻、第１１８〜１２３頁を参照されたい。

本発明の使用に意図される組成物の調整はいくつかの方
法で実施されうる。例えば、重合体の製造は、金属酸化
物を単量体中に懸濁導入させることができる。また、金
Ｎ酸化物を押出機内で直接混入させて充填剤入り粒状物
を製造よることもできる。この目的のため、粉末状又は
粒体状重合体を湿潤剤で加湿し、次いで酸化物を加える
。而して、押出機内に供給された重合体表面に酸化物が
午分散される。実際上、充填剤均（なら）し剤として役立
つ湿潤剤は、ガス抜きスクリューを用いるとき除失され
うる。四ツドを製造し、これを粒状化し、該粒状物を、
射出成形機に供給すべく使用する。

酸化物被覆せる重合体粒子を射出成形機内に直接供給す
ることもできる。

熱硬化性重合体の場合、そのプレポリマーに粉末状酸化
物を混入させ、次いで該混合物を初期重合に付したのち
或いは付すことなく射出成形機内で使用する。

他の調製方法を企図することができる。而して、それら
の最終目的は、重合体マトリックスに金属醇化物をはぼ
完全に均一分散させることである。

本発明に依る組成物の射出成形は当業者によく知られた
常法に従い実施される。有利なことに、金属製インサー
トは基板厚内に、場合によっては基板表面に設置されう
るが、該表面上に形成される導電回路がこれらインサー
トに接触しないよう注意すべきであるＬインサートは外
部に向は或いはシンクに向けて熱伝達を容易にしうる。

しかしながら、プリント回路に設けられた成分同士の短
絡という危険に留意せねばならない。金属製インサート
の存在又は不在下で、酸化第一銅の如き不導電性金属酸
化物を含ませることにより、製せられる基板の熱伝導性
がかなり高められることがわかった。

ガラス―維若しくは芳香族ポリアミド繊維製の不織布又
は布の如き格子状繊１ａ物で強化せる熱硬化性樹脂の場
合に、重合体マ）　ＩＪフックス種類や成形操作を変更
し修正することも本発明の範囲内である。

かくして形成せる基板を次いで化学的又は物理的処理に
付し、それによって基板表面を皮相的に剥１１Ｆ（純重
合体の表面膜除去）浄化する。洗浄処ユ、、、生、：、
え残留物。除央後、基板上、ア、へ回路を発現させる処
理を行なう。

「パターンめっき」および「パネルめっき」という名で
当業者に知られている二つの方法が可能である。

第一の方法は、あとで現像されるＶホトレジストを基板
表面に被着することにある。形成しようとするプリント
回路部分は残しておき、基板表面の残り部分をホトレジ
スト層によって保護する。

基板を製造すべく醸化第一銅を用いているときは、Ｗｓ
、′ＷＩ化物を還元させて銅にしたのち、ゆすぎそして
、電解ないし化学的鋼めつき（若しくはニッケルめつき
）又は適当な金属の電着による強化を行なう。最終的に
、ホトレジストの除去を実施する。電解によって強化を
もたらす場合、電気的な接続路を切断することが必要で
ある。

第二の方法は、表面全体を還元させ、ゆすぎそしてその
上に、あとで現像されるホ）レジスを被着することにあ
る。強化材は、例えば、ホトレジストで保護されていな
い、プリントすべき回路に相当する表面に、ｉ解鋼めっ
きにより被着されるホトレジストは除去され、次いで非
選択的エツチングがなされて、仲化プリント回路部分を
除く表面全体の不導性化を可能にする。この場合、ホト
レジスト下を含む表面全体が導電性であるため、電気的
接続路を創生ずることは必要でない。金属酸化物を金属
に還元させる方法については仏国特許第２．５１へ７５
９号に開示されている。想−すべきは、金属酸化物の還
元特に醍化第−銅の、金属銅への変換が水素化ほう素の
使用によって容易且つ定量的に実施されうろことが発見
された点である。この変換は下記反応により衰わされる
：４　ＣｕｔＯ＋　ＢＨ４７−＋　８Ｃｕ＋　Ｂ（ＯＨ
）ｓ＋ＯＲ−この反応容易性は恐らく、金属鋼の触媒効
果によるＯ本発明に用いられつる水素化ほう素に未置換水素化ほう
素および置換水素化ほう素が含まれる。

而して、用いられうる置換水素化ほう素には、水素化ほ
う素イオン中多くとも５＠の木葉原子が還元にν４して
不活性なｆ排藁例えばアルキル基、ア。　　リール基又
はアルコキシ基で置換えられたものが含まれる。また、
水素化ほう素アルカリ金属にして、好ましくは、アルカ
リ金属部分がナトリウム又はカリウムよりなるものも用
いられる。適当な化合物の代表例は水素化ほう素ナシリ
ウム、水素化ほう素カリウム、ナ）リウムジエチルボレ
ヒドリド、ナトリウムトリメ）午シボ田ヒドリドおよ　
　　　　□１びカリウムトリ７エエルボレヒドリドであ
る。

還元処理は、水又は、水と不活性極性溶剤（例低級脂肪
族アルコール）との混液に水素化ほう素を溶かしてなる
溶液に基板、を接触させることにより容易に実施される
。好ましくは、純水性水素化ほう素溶液が用いられる。

かかる溶液の濃度は広い範囲で変動し得、好ましくは水
素化ほう素中の活性水素が溶液に関しＱ、０５〜１重景
％範囲である。還元処理は昇温で実施されうるが、これ
を周囲温度近傍の、例えば１５℃〜３ｏ’ｃ範囲の温度
で実施することが好ましい。反応過程で注目すべきは、
Ｂ（ＯＨ）、とＯＨ−イオンが生じ、その結果、反応の
進行に伴い媒体のｖＨ上昇が生ずるということである。

而して、高いｐＨ値例えば１３以上では、還元反応が遅
くなり、そのため緩衝剤入り媒体中で反応させることが
明確に限定された還元速度を得るのに有利となりつる。

還元後、基板をすすぐ。

処理時間は一般的にかなり短く、基板中に存在する酸化
物の割合に依り通常１ｍ％ｎ〜２５ｍ１ｎである。所定
の処理時間では、媒体に、例えば、ホウ酸、蓚酸、くえ
ん酸、酒石酸、エチレンジアミン四酢酸又は、プバルト
（ｎ）、ニッケル（ＩＩ）、マンガン（ｎ）若しくは銅
（ＩＩ）の□如き金属の塩を含む種々の促進剤を加える
ことによって！元速度を更に＠節す名ことができる。

また、複数個の穴が設けられているなら、層（厚さが基
板表面上のそれに少くとも等しい）も亦該穴の壁面で還
元されるとわかった。

還元された基板をこの状態で保存しうろこともわかった
。その際、基板表面に痕跡の還元剤を残すようすすぎを
抑えたり、或いはすすぎ浴に特定の還元剤例えばヒドロ
キノンを加えたり、或いはまた、すすぎ乾燥した基板を
、例えばホトレジストの保護膜による被着で保護したり
する備えがなされつる。

還元された基板を次いで、銅、ニッケル又は他の金属の
層を付着させることにより金属化することができる。こ
の金属化は、電気化学的方法〔電流なしの化学的付着、
「化学的金属被覆法（ｅｈｓｍｉｅａｌ　ｍａｌａｌｌ
ｉｚａｔｉｏｎ　）　Ｊにより実施しうるがくしかし電
解法によって直接実施しうるとわかった。これは、本発
明の使用に関連した基本的長所の一つである。いくつか
の応用で、少くとも２０μｍの金属層の付着が時折必要
とされる。

従って、電解法を直接使用しうるということは、工業規
模で経済的なブレセスと真に調和する。熱論、化学的金
属被覆を常法で先ず行なったのち、この付着物を引続く
電着で強化することができる。

化学的金属被覆に速用しうる作業条件の詳細については
前出の文献インサイクロビーシア・オプ・ポリマー・サ
イエンス・アンド・テクノロジー、１９６８年、第８巻
、第６５８〜６６１頁に記されているので、必要に応じ
参照されたい。各特定の場合に最適な結果が得られるよ
う、雷気化学浴の成分割合、基板の浸漬時間、温度、そ
の他の作業条件が、それ自体既知の態様で決定される。

電解による金属被覆はよく知られている（特に、インサ
イクロビーシア、オブ、ポリマー、サイエンス・アンド
・テクノロジー、１９６８年、第８巻、第６６１〜６６
５頁を参照のこと）。適当に還元された基板はカソード
を構成し、付着されるべき金属はアノードを構成する。

両者を、電流の通される電解液に浸漬する。例えば、電
気銅めっきの場合、付着される金属は一価若しくは二価
の鋼から生じ、シアン化物（−価の銅）の電解液又は、
硫酸塩、ビｐりん酸塩若しくはフルオ胃ほう酸塩（二価
のｆＲ）を基剤とする電解液によってもたらされうる。

電解液にはいくつかの捕助剤すなわち、電解液の導電性
を高めるためのアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属
塩、酸（硫酸銅を含有する酸性銅めっき浴）又は塩基（
錫酸塩を含有するアルカリ錫めっき浴）、ｐａの急速な
変化を避けるための緩衝剤、電気めっき構造の調節剤例
えばコ四イド、表面活性剤、フェノール、スルホン化フ
ェノール、無機若しくは有機光沢剤又は均展剤（例クマ
リン）を加えることができる。金属又は金属アυイから
なる電気めっきの量は、電解液の組成および電解の物理
的条件（温度、カン−，１ドないしアノードの電流密度
、アノードとカソードとの距離、両電極の表面状態等）
によって左右される。各特定の場合に、かかる種々のパ
ラメーターは、それ自体既知の態様で調節される。

電解処−理時間に依っては、厚さが１μｍオーダーの金
属層を形成することができ、しかも該層は、「無電解」
付着を以て生ずるものとは対照的に、基板によく固着し
、良好な凝集を示す。このように薄い金属層を有する基
板は、後続エツチング処理の間欠点特にエツチング不足
を排除することを可能に、するのでプリント回路の製造
に大いに有利である。かくして、回路密度は増し、回路
の信頼性も向上しうる。

また、例えば２０〜５０μｍオーダーのはるかに厚い金
属付着層を形成することも可能なことは自明である。そ
して、かかる付着層は、プリント回路の形成に今日用い
られている技法と調和する。

溶融又は電解法により、鉛／錫系アロイの層を付着させ
ることもできる。

本発明に従ったプリント回路用基板は、先に特定した本
組成物の使用と関連して多くの利点を有する。かくして
、該基板は、この組成物を射出成形することにより製せ
られ、またこの射出成形は、本発明を実施するのに有利
である。インサートの存在又は不在下で、かかる基板は
、高い回路密度が意図されるとき最も重要な要素である
熱伝達の改善を可能にする。加えて、導電性表面を水素
化ほう素によって現出させ、また、編入されるハンプ、
インサート、強化材等のゆえに平坦でないかもしれない
基板上に、きわめて適用容易な方法によってプリンを回
路を構築することができる。

かかる基板上に形成されたプリント回路はエツチング不
足がなく、それによって回路密度を高め且つ回路の信頼
性を向上させることができる。

下記例は本発明を例示するものであって、これをいかな
る態様にも限定するものではない。

例１〜１０先ず、粒状ないし粉末状重合体に、エポキシエチル化ラ
ノリン（セムルソル（Ｃｅｍｕｌｓｏｌ）　Ｊ　ｆ）商
品名で市販されている〕を基剤とする非イオン湿潤剤１
％を均一に混合し、次いで平均粒度１μｍの酸化第一鋼
粉末〔プ四ラボ（Ｐｒｏｔａｂｏ）産〕同量を加えて均
質化した。酸化物は重合体粒子を、被惰し、テストの間
混合物の均質性を確実にすることができた。

このようにして製せられた混合物を、５寓径Ｃダイを備
えた径ｄ＝５５霧、長さ３５ｄのライストリッツ（Ｌｅ
ｉｓｔｒｉｔｚ）式二軸スクリュー押出機に通した。ス
クリューの回転速度は９０　ｒｐｍとした。グイ出口で
、基板が、表面に付着せる水を蒸発させるに十分熱いま
まであるようにロッドを冷水浴で約５０αの長さにわた
り冷却しｆ、、Ｃ熱時柔軟すぎるポリウレタンは、粒状
化ののち減圧炉内で乾燥した）。ロッドを全て粒状化し
た。作業条件を次表に示す。

［表　　■ ＊　　ＰＥＴ　＝ポリエチレンテレフタレートベーキン
グする。

得られたロッドは全て均質であり、外観良好で、マトリ
ックス中の充填材分布が良好なことを示した。

その粒状物を射出成形し、２節厚、６備四方の方形試料
を形成した。この目的のために、テスト１０以外は押出
機を用いた。テスト１０の試料は、先に特定せる条件下
で成形した。

作業条件を表Ｈに示す。

表■ 」試料全てを適宜成形したところ、欠点のないことがわか
った。

酸化銅の添加により、溶融組成物の凝固が促進されるこ
とが注目された。かくして、例えば、ポリエチレンテレ
フタレートを基剤とする組成物の凝固時間は、重合体単
独の場合の１８０５ｅｃ−酢化銅を充填した組成物の場
合の１０　ｓｅｃ範囲で変動した。

炭格ＮＦＸ１００２１に従い（但しテストすべき試料寸
法が異なることを考慮して若干修正）、テスト１０で得
たエポキシ基板の熱伝導性を測定した。

得られた結果を次表に示す：表■ 組成物に酸化鋼５０重量％を加えることにより熱伝導性
が倍になるとわかった。

例１１例２で形成した基板の一つを細かな研磨紙で皮相的に清
浄化し、次いで注意しながら（超音波浴中水ですすぐこ
とにより）除塵した。表面清浄化は、光沢膜（純樹脂の
表面膜）が完全に除がれるように実施した。この作業後
、基板表面にある充填剤酸化銅は近づきやすく、化学的
還元作業に付すのに適し、その結果基板に良好な表面導
電性が付与される。

還元溶液は以下の如く調製した。すなわち、１０００ｍ
三角フラスフに、下記成分を、記述の順序で攪拌しなが
ら導入した：蒸留水　　　　　　　　　　　　　　ＳＯＯ＊水酸化ナ
トリウムペレット　　　　　　２．５９ＭＷ２５０，０
００）　　　　　　　　　　　　　５Ｊｉ’水酸化ほう
素カリウム　　　　　　　　　２５９８ＦＯ８からの七
ムルソルＤＭ３１１の１％水溶液　　５献基板を還元溶
液で被覆し、５ｍ１ｎの接触時間後、穏やかにブラッシ
ングしながら蒸留水で洗浄して溶液と反応副生物を除去
した。基板をアルコールですすぎ、乾燥した。

かくして製造せる基板を、プリント回路製造のため下記
作業に付したニーホトレジストの付着一マスクを介しての直射日光暴露一ホトレジストの現像一硫酸銅を含有する酸性浴内、ホトレジストのない領域
での銅アノードによる電解強化 −付着物の厚さが１ｈｒ内で約５０μｍになったときの
回路の水洗一残存するホトレジストの除去一未強化帯域からの完全な銅消失のための塩化第二鉄に
よる非選択的エツチング一水洗後、回路に光沢外観を与えるための稀硫酸浴への
迅速な浸漬一蒸留水次いでアルコールによる慎重なすすぎおよび最
終的乾燥。

この作業を完了したとき、導電路中が約６０μｍでエツ
チング不足の全くないすぐれた外観を有するプリント回
路が取得された。

電解強化は、約３０μｍの導電路圧を達成することを可
能にした。

巾ＩＣＩ＋のストリップに関し測定したところ、粘着性
又は剥離抵抗は１５００ｐ／ｃｍであった。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）重合体マトリックスと、酸化状態が水素化ほう素
による容易な還元を可能にするように選定された少くと
も１種の不導電性金属酸化物とから本質上なる組成物を
、必要に応じて、インサートおよび（又は）強化材の存
在で成形することによる、プリント回路用基板の製造方
法。
（２）金属酸化物が、５μｍより小さな粒度を有する粒
子形をなし、そして成形が射出成形により実施される、
特許請求の範囲第１項記載の方法。
（３）組成物が、少くとも１種の熱可塑性、熱硬化性な
いしゴム弾性材料（プレポリマー形で熱可塑性挙動を示
すものとする）と０．１〜５μｍの粒度を有する粒子形
の少くとも１種の不導電性金属酸化物１０〜７０重量％
とより本質上なる、特許請求の範囲第１項記載の方法。
（４）少くとも一つのプリント回路を備えた基板の製造
方法であって、ａ）重合体マトリックスと、水素化ほう素による容易な
還元を可能にすべく酸化状態を選定された少くとも１種
の不導電性金属酸化物とからなる組成物を、必要に応じ
、インサートおよび（又は）強化材の存在で成形し、ｂ）かくして製せられた基板の少くとも片面を化学的に
又は物理的に清浄化し、ｃ）該面にホトレジストを被着し、その際、形成すべき
回路面はホトレジストを被着せずに残しておき、ｄ）金属酸化物を水素化ほう素で還元させ、ｅ）導電路
を、必要に応じ、適当な金属の付着によって強化し、ｆ）ホトレジストを取除き、ｇ）必要に応じ、電気的接続路を切断する、諸工程を特
徴とする方法。
（５）金属酸化物が、５μｍより小さな粒度を有する粒
子形をなし、そして成形が射出成形により実施される、
特許請求の範囲第４項記載の方法。
（６）組成物が、少くとも１種の熱可塑性、熱硬化性な
いしゴム弾性材料（プレポリマー形で熱可塑性挙動を示
すものとする）と０．１〜５μｍの粒度を有する粒子形
の少くとも１種の不導電性金属酸化物１０〜７０重量％
とより本質上なる、特許請求の範囲第４項記載の方法。
（７）工程（ａ）で、５μｍより小さな粒度の酸化第一
銅粉末１０〜７０重量％を含有する組成物を射出成形し
、また工程（ｅ）で、導電路を、適当な金属の電着によ
り強化することを特徴とする特許請求の範囲第６項記載
の方法。
（８）電着が電気銅めっきである、特許請求の範囲第７
項記載の方法。
（９）少くとも一つのプリント回路を備えた基板の製造
方法であって、ａ）重合体マトリックスと、水素化ほう素による容易な
還元を可能にすべく酸化状態を選定された少くとも１種
の不導電性金属酸化物とからなる組成物を、必要に応じ
、インサートおよび（又は）強化材の存在で成形し、ｂ）かくして製せられた基板の少くとも片面を化学的に
又は物理的に清浄化し、ｃ）得られた清浄面上の金属酸化物を水素化ほう素で還
元させ、次いで、必要に応じｄ）該面にホトレジストを被着し、その際、プリントす
べき回路面はホトレジストを被着せずに残しておき、ｅ
）導電路を、必要に応じ、適当な金属の付着によって強
化し、ｆ）ホトレジストを取除き、ｇ）非選択的エッチングを行なって強化回路以外の面を
不導性にする、諸工程を特徴とする方法。
（１０）金属酸化物が５μｍより小さな粒度を有する粒
子形をなし、そして成形が射出成形により実施される、
特許請求の範囲第８項記載の方法。
（１１）組成物が、少くとも１種の熱可塑性、熱硬化性
ないしゴム弾性材料（プレポリマー形で熱可塑性挙動を
示すものとする）と０．１〜５μｍの粒度を有する粒子
形の少くとも１種の不導電性金属酸化物１０〜７０重量
％とより本質上なる、特許請求の範囲第９項記載の方法
。
（１２）不導電性金属酸化物が酸化第一銅である、特許
請求の範囲第１１項記載の方法。
（１３）工程（ａ）で、５μｍより小さな粒度の酸化第
一銅粉末１０〜７０重量％を含有する組成物を射出成形
し、また工程（ｅ）で、導電路を、適当な金属の電着に
より強化することを特徴とする特許請求の範囲第９項記
載の方法。
（１４）電着が電気銅めっきである、特許請求の範囲第
１３項記載の方法。