JP3050248B2 - フラットワイヤハーネス用中継回路体 - Google Patents

フラットワイヤハーネス用中継回路体

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JP3050248B2
JP3050248B2 JP4001628A JP162892A JP3050248B2 JP 3050248 B2 JP3050248 B2 JP 3050248B2 JP 4001628 A JP4001628 A JP 4001628A JP 162892 A JP162892 A JP 162892A JP 3050248 B2 JP3050248 B2 JP 3050248B2
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啓三 西谷
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、車両などの電気配線に
用いられるフラットワイヤハーネスを構成する中継回路
体に関する。
【0002】
【従来の技術】我々は、従来のワイヤハーネスに代え
て、その薄型軽量化、車体への組付け性向上および生
産の自動化を図るため、図13および図14に示すよう
なフラットワイヤハーネスを先に提案した(特願平2−
115827および実願平2−80583号)
【0003】図13において、車両内の配設経路に沿っ
て形成した長尺の絶縁板1の上に、中継回路体として所
定間隔で複数の中継回路板2、21 、22 …が固定され
ている。各中継回路板は、図14において符号2で代表
して示すように、回路基板3の上に並設した複数のスリ
ット3aに内部回路導体としてジャンクションバー4を
圧入固定して成る。ジャンクションバー4は、両端また
は片端にタブ4aが形成され、一側縁にスロット4cを
有する圧接端子部4bが突設されている。5、5′は、
前記タブ4aに装着されるコネクタを示し、コネクタハ
ウジング5a内の端子収容室5bに雌−雌中継端子6を
挿着して構成される。
【0004】上述の中継回路板2は、コネクタ5の極数
と同数のジャンクションバー4を必要とするため収容す
る回路数の増加に比例して重量が重くなり、また、被覆
電線7とジャンクションバー4との接続、およびジャン
クションバー4とコネクタ内の端子との接続を必要とす
るため接続箇所が多くなり、生産性および信頼性が低下
するなどの欠点を有している。
【0005】これを解決するため我々は、ジャンクショ
ンバー4に代えて軽量な被覆電線を主な回路導体とする
図15に示すような中継回路板を提案した(特願平3−
310518)。図15において、中継回路板2′を構
成するケース2a′内に配設した圧接端子8に、コネク
タ5と導通した被覆電線7を圧接して中継回路板2′を
形成している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、この中
継回路板2′内に被覆電線7を配索する際に、被覆電線
7に残留する歪み、くせ等の影響により、被覆電線7が
跳ね上がったり、他の配索回路にひっかかるなどの配索
障害が発生することがあり、また圧接端子8の端部に被
覆電線7が擦過されて導通不良を起こすなどの問題点を
有している。
【0007】本発明は、上記問題点を解決し、中継回路
板内の配索障害を排除して配索作業が容易かつ円滑に実
施できるようにすると共に、配索密度および信頼性の向
上並びに自動製造工程の高速化に役立つ中継回路体を提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明のフラットワイヤハーネス用中継回路体は、
請求項1記載のものにおいては、内部に複数の回路導体
を有し、少なくとも一端に該回路導体と導通するコネク
タを備えてなる複数の中継回路体相互間を電線にて配索
して所定の回路導体と接続することにより、該コネクタ
と導通する回路を形成して成るフラットワイヤハーネス
における中継回路体であって、一端にコネクタを備える
と共に底壁に配索用孔を形成した回路基板と、電線接続
端子とからなり、該電線接続端子は、導電性金属材から
形成されていて両端部にスロットからなる回路圧接部を
形成した基板部と、電気絶縁材で形成されていて上面に
中心から外側に向かって拡開した電線係止溝が設けられ
た電線保持具とで構成されると共に該電線保持具が前記
基板部の一方の回路圧接部を被包して一 体化したもので
あり、前記回路基板の配索用孔に前記電線接続端子から
突出する他方の回路圧接部を挿入し、前記コネクタに導
通する電線を該電線保持具の電線係止溝を介して一方の
回路圧接部に圧接すると共に他方の回路圧接部には隣接
する他の中継回路体などの外部へ導通する電線を圧接す
るように構成したことを特徴とする。
【0009】また、請求項2記載のものにおいては、内
部に複数の回路導体を有し、少なくとも一端に該回路導
体と導通するコネクタを備えてなる複数の中継回路体相
互間を電線にて配索して所定の回路導体と接続すること
により、該コネクタと導通する回路を形成して成るフラ
ットワイヤハーネスにおける中継回路体であって、一端
にコネクタを備えると共に底壁に配索用孔を形成した下
側基板および上壁に配索用孔を設けた上側基板からなる
回路基板と、導電性金属材からなる基板部の一端にスロ
ットからなる内部回路圧接部を立設すると共に該基板部
の側縁にスロットからなる外部回路圧接部を垂下して形
成した電線接続端子とからなり、前記下側基板の配索用
孔および上側基板の配索用孔にそれぞれ前記電線接続端
子の内部回路圧接部および外部回路圧接部を挿入して前
記下側基板と上側基板間にて該電線接続端子を挟持する
と共に、前記コネクタに導通する電線を前記上側基板の
上面に配索して該電線接続端子の内部回路圧接部に圧接
し、外部回路圧接部には他の中継回路体などの外部から
の回路導体を圧接するように構成したことを特徴とす
る。
【0010】
【作用】本発明によれば、回路基板に配索された回路導
体は、請求項1記載のものにおいては、電線接続端子を
構成する合成樹脂製の電線保持具に設けた電線係止溝に
より係止され、また、請求項2記載のものにおいては、
上側基板の配索用孔の周壁により係止されるから、配索
導体相互を整然と保持することができると共に、電線接
続端子の回路圧接部が合成樹脂製の電線保持具あるい
は、回路基板に設けた配索用孔の周壁で保護されている
から、擦過などによる配索障害を防止することができ
【0011】
【実施例】図1は、第一の発明の実施例を示す中継回路
体Aの一部を切り欠いて描いた斜視図である。中継回路
体Aは、一端にコネクタ11を備えた回路基板12と、
コネクタ11に導通する被覆電線7を接続した電線接続
端子13とから構成されている。
【0012】回路基板12は、合成樹脂材を薄い箱型に
成形して底壁12aに配索用孔12bを設け、一端には
コネクタベース12cを形成して、図2に示すように、
被覆電線7の一端を接続した複数のコネクタ端子11a
を収容した多段のコネクタ11を配備している。
【0013】電線接続端子13は、図3ないし図5に示
すように、黄銅などの導電性金属板をプレス加工して形
成した基板部14と、電気絶縁性の合成樹脂からなる電
線保持具15から構成されている。基板部14の両端
部には、それぞれ電線圧接用のスロット14c、14d
を形成した回路圧接部14a、14bを設けて、一方の
回路圧接部14aにコネクタ11に導通する電線を圧接
するようにし、他方の回路圧接部14bは回路基板12
の配索用孔12bに挿入すると共に、隣接する他の中継
回路体などの外部へ導通する電線を圧接するようにして
いる。
【0014】電線保持具15は、一方の回路圧接部14
aを十分被包しうるように、基板部14の幅よりも大き
い直径を有する円柱状の本体15aから形成されてお
り、本体15aの上面15bに互いに対向して中心から
外側に向かってゆるやかな曲面15d1 をもって拡開し
た側壁15dからなる電線係止溝15cを設けている。
電線係止溝15cの深さ、および側壁15d相互の間隔
は、電線圧接用のスロット14cの深さ、及び幅よりも
若干大きく形成している。円柱状の本体15aの下面1
5eは、他方の回路圧接部14bのスロット14dが露
出する位置に設定すると共に、回路基板12に対して安
定して固定できるように平面にしている。
【0015】そして、一方の回路圧接部14aの電線圧
接用のスロット14cと電線保持具15の電線係止溝1
5cとが合致するように、一方の回路圧接部14aを電
線保持具15で包み込んで一体成形することにより電線
接続端子13を形成している。なお、予め成形しておい
た電線保持具15に、接着剤などにより回路圧接部14
aを固着して一体化してもよい。
【0016】電線接続端子13を回路基板12に固定す
るには、図6に示すように、底壁12aに設けた配索用
孔12bの周壁12dに互いに対向して形成した端子固
定溝12eに他方の回路圧接部14bの両側縁部14b
1 を挿入し、図7に示すように、底壁12aに電線保持
具15の下面15eを当接させて固定する。
【0017】回路基板12の所定の位置に配設した電線
接続端子13に対して、既知の自動布線機を用いてコネ
クタ11に導通する被覆電線7を配索し、電線接続端子
13のスロット14cに圧接して、図1に示すような、
中継回路体Aを形成する。このとき、図8および図9に
示すように、スロット14cに圧接された被覆電線7
は、電線係止溝15cの側壁15dのゆるやかな曲面1
5d1 に沿って屈曲するので配索時に過度な歪みを受け
ることがなく、被覆電線7の損傷を防止して信頼性を向
上することができる。したがって、図2に示すような、
多段に積層したコネクタ11を使用して配索密度の増大
を図ることも可能となる。
【0018】次に、第二の発明の実施例として、図10
および図11に示すような中継回路体Bについて説明す
る。中継回路体Bは、一端にコネクタ11を備えた回路
基板16と、コネクタ11に導通する被覆電線7を接続
した電線接続端子19とから構成されている。
【0019】回路基板16は、合成樹脂材を板型に成形
して底部17aに配索用孔17bを設けた下側基板17
と、合成樹脂材を薄い箱型に成形して上壁18aに配索
用孔18bを設けた上側基板18とからなり、下側基板
17の一端にコネクタベース17cを形成して前記の中
継回路体Aと同様のコネクタ11を配備している。
【0020】電線接続端子19は、図11に示すよう
に、黄銅などの導電性金属板をプレス加工して形成した
基板部19aの一端に電線圧接用のスロット19dを有
する内部回路圧接部16bを立設すると共に、基板部1
9aの側縁から電線圧接用のスロット19eを有する外
部回路圧接部19cを垂下させて形成している。
【0021】そして、下側基板17の配索用孔17bの
周壁17cに設けた端子固定溝17dに電線接続端子1
9の外部回路圧接部19cを挿入し、下側基板17の上
に上側基板18を配置すると共に、上側基板18の配索
用孔18bの周壁18cに設けた端子固定溝18dに電
線接続端子19の内部回路圧接部19bを挿入すること
により、電線接続端子19を保持した回路基板16を形
成する。
【0022】そして、図12に示すように、上側基板1
8の配索用孔18b内に配設された電線接続端子19の
電線圧接用のスロット19dに、コネクタ11へ導通す
る被覆電線7を既知の自動布線機を用いて被覆電線7を
圧接することにより、図10に示すような中継回路体B
を形成する。このとき、配索された被覆電線7は、配索
用孔18bの周壁18cの周縁部18c1 に当接して上
側基板18によって保持されるため、上側基板18上に
配索された複数の被覆電線7相互が整然と配置され、配
索密度を増大しても導通不良などの障害を未然に防止す
ることができる。
【0023】なお、中継回路体Bを用いてフラットワイ
ヤハーネスを形成するには、下側基板17の配索用孔1
7bに挿入した電線接続端子19の外部回路圧接部19
cのスロット19eに、他の中継回路体などの外部から
の回路導体を圧接して回路の形成を行う。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板に配索された
回路導体は、請求項1記載のものにお いては、電線接続
端子を構成する合成樹脂製の電線保持具に設けた電線係
止溝により係止され、また、請求項2記載のものにおい
ては、上側基板の配索用孔の周壁により係止されるか
、配索導体相互を整然と保持することができると共
に、電線接続端子の回路圧接部が合成樹脂製の電線保持
具あるいは、回路基板に設けた配索用孔の周壁で保護さ
れているから、擦過などによる配索障害を防止すること
ができ、中継回路体内の配索密度を増大させることがで
きると共に信頼性の向上を図ることができ、自動製造工
程における高速生産が可能となるなどの優れた効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一の発明の実施例を示す中継回路体Aの一部
を切り欠いて描いた斜視図である。
【図2】図1のコネクタの部分を示すX−X線断面図で
ある。
【図3】図1の電線接続端子の斜視図である。
【図4】同上の電線接続端子の側面図である。
【図5】同上の電線接続端子の平面図である。
【図6】図1の回路基板に電線接続端子を固定する際の
説明図である。
【図7】図6の回路基板に電線接続端子を固定した状態
の説明図である。
【図8】図7の電線接続端子に被覆電線を圧接した状態
の平面図である。
【図9】図8のY−Y線断面図である。
【図10】第二の発明の実施例を示す中継回路体Bの一
部を切り欠いて描いた斜視図である。
【図11】図10の上側基板、電線接続端子、下側基板
をそれぞれ分離して要部を示した斜視図である。
【図12】図10の回路基板内の電線接続端子に被覆電
線を圧接した状態を示す断面図である。
【図13】従来のフラットワイヤハーネスの説明図であ
る。
【図14】図13の中継回路板の分解斜視図である。
【図15】従来の他のフラットワイヤハーネスの説明図
である。
【符号の説明】
A、B 中継回路体 11 コネクタ 12 回路基板 12a 底壁 12b 配索用孔 13 電線接続端子 14 基板部 14a、14b 回路圧接部 15 電線保持具 15a 保持具本体 15b 上面 15c 電線係止溝 16 回路基板 17 下側基板 17a 底壁 17b 配索用孔 18 上側基板 18a 上壁 18b 配索用孔 19 電線接続端子 19a 基板部 19b 内部回路圧接部 19c 外部回路圧接部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 4/24 H01B 7/00 301

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に複数の回路導体を有し、少なくと
    も一端に該回路導体と導通するコネクタを備えてなる複
    数の中継回路体相互間を電線にて配索して所定の回路導
    体と接続することにより、該コネクタと導通する回路を
    形成して成るフラットワイヤハーネスにおける中継回路
    体であって、 一端にコネクタを備えると共に底壁に配索用孔を形成し
    た回路基板と、電線接続端子とからなり、該電線接続端
    子は、導電性金属材から形成されていて両端部にスロッ
    トからなる回路圧接部を形成した基板部と、電気絶縁材
    で形成されていて上面に中心から外側に向かって拡開し
    た電線係止溝が設けられた電線保持具とで構成されると
    共に該電線保持具が前記基板部の一方の回路圧接部を被
    包して一体化したものであり、前記回路基板の配索用孔
    に前記電線接続端子から突出する他方の回路圧接部を挿
    入し、前記コネクタに導通する電線を該電線保持具の電
    線係止溝を介して一方の回路圧接部に圧接すると共に他
    方の回路圧接部には隣接する他の中継回路体などの外部
    へ導通する電線を圧接するように構成したことを特徴と
    する中継回路体。
  2. 【請求項2】 内部に複数の回路導体を有し、少なくと
    も一端に該回路導体と導通するコネクタを備えてなる複
    数の中継回路体相互間を電線にて配索して所定の回路導
    体と接続することにより、該コネクタと導通する回路を
    形成して成るフラットワイヤハーネスにおける中継回路
    体であって、 一端にコネクタを備えると共に底壁に配索用孔を形成し
    た下側基板および上壁に配索用孔を設けた上側基板から
    なる回路基板と、導電性金属材からなる基板部の一端に
    スロットからなる内部回路圧接部を立設すると共に該基
    板部の側縁にスロットからなる外部回路圧接部を垂下し
    て形成した電線接続端子とからなり、前記下側基板の配
    索用孔および上側基板の配索用孔にそれぞれ前記電線接
    続端子の内部回路圧接部および外部回路圧接部を挿入し
    て前記下側基板と上側基板間にて該電線接続端子を挟持
    すると共に、前記コネクタに導通する電線を前記上側基
    板の上面に配索して該電線接続端子の内部回路圧接部に
    圧接し、外部回路圧接部に は他の中継回路体などの外部
    からの回路導体を圧接するように構成したことを特徴と
    する中継回路体。
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