JP3047029B2 - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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JP3047029B2
JP3047029B2 JP4544093A JP4544093A JP3047029B2 JP 3047029 B2 JP3047029 B2 JP 3047029B2 JP 4544093 A JP4544093 A JP 4544093A JP 4544093 A JP4544093 A JP 4544093A JP 3047029 B2 JP3047029 B2 JP 3047029B2
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thermal head
resistor
center
heat
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義隆 榎本
勉 守屋
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セイコーインスツルメンツ株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリンタ、ファクシ
ミリ、ビデオプリンタ等に使用されるサーマルヘッドに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、熱転写方式の画像形成装置に用い
られるサーマルヘッドは、図2に示すように基板1の裏
面に基板分割用のスクライブ線3を入れ、表面の走査方
向に部分的に印刷、焼成等により凸グレーズ2を形成
し、さらに該グレーズの頂点に抵抗体4を形成し、その
後、電極および保護膜を形成して前記スクライブ線3か
ら基板を分割し、前記基板の端部を基準として放熱板5
と接着剤6を介して固定する構造が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の熱転写記録装置
は、高解像度の画像を得るため、表面の平滑度を高めた
コート紙などの特殊な記録紙を使用していた。しかし、
近年は表面平滑度の低い普通紙への対応が要求されてい
る。これら普通紙に対する印字では、インクのレオロジ
ーの制御が重要で、特に記録紙からインクを剥離させる
時のインクの粘度と、応力−歪速度の最適範囲は狭く、
インク融解から剥離までの温度降下を一定にすることが
必要となっている。
【0004】ここで、熱転写記録装置の記録紙の送り速
度はデーターの転送速度により規定されるため、発熱体
とインク剥離の距離を最適条件にすることでインク融解
から冷却、剥離までの時間を最も印字品位が高くなるよ
う規制することになる。一方、インクシートが記録紙と
離れる位置は放熱板端部の近傍であり、インク融解から
剥離までの時間の精度は、抵抗体の位置と放熱板の端部
との距離の精度とに関係する。しかし、従来のサーマル
ヘッドでは凸グレーズの位置はスクリーン印刷の精度と
焼成時のグレーズ材料の流動により、基板外周に対して
数100ミクロンの誤差を生じていた。さらに基板裏面
のレーザースクライブ線も基板外周に対して数100ミ
クロンの誤差があり、保護膜形生後に基板の分割を行う
と基板端面と抵抗体のの中心位置は1mm程度のばらつ
きが発生していた。
【0005】このように基板端面と抵抗体の距離が一定
でないため、基板端面を基準に放熱板に基板を固定する
と放熱板の端部から抵抗体までの位置にばらつきが発生
して不安定になる。即ち、抵抗体と放熱板の端部までの
距離が最適値よりも短いとインクの冷却が不十分で、イ
ンクの粘度が低い状態で剥離が行われ、記録紙へのイン
ク転写量が不足して十分な印字濃度が得られない。一
方、抵抗体と放熱板の端部までの距離が最適値よりも長
い場合、インクの固化が進み粘度が高い状態となってイ
ンクシートの剥離が困難となり、記録紙の表面が破壊す
るという課題があった。
【0006】そこで、この発明の目的は、従来のこのよ
うな課題を解決するため、放熱板に対する基板取り付け
位置精度を高め、普通紙に対し高品位の画像形成可能な
サーマルヘッドを得ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明はサーマルヘッドにおいて、電極材料から
なる主走査方向の抵抗体の中心位置を示す中心マーク
と、基板端部から抵抗体の中心位置までの距離を示す距
離マークとを基板上のグレーズ層と保護膜の間に形成す
ることにより、普通紙に対して高品位の画像形成が出来
るようにしたものである。
【0008】また、前記中心マークおよび距離マーク
は、基板に対する電極形成時に形成するようにして、上
記目的を達成するものである。
【0009】
【作用】上記のように構成されたサーマルヘッドは、図
3に示すように電力印加時に抵抗体4の発熱温度の最大
となる領域は電極7と電極8の中間の位置となり、イン
クはこの領域を通過する際に融解する。したがって、こ
の中間位置を副走査方向に延長した位置に抵抗体の中心
を示す中心マーク9を配置することにより、インクが加
熱融解する位置を検出することが出来る。
【0010】さらに、図1に示すように、基板端部から
抵抗体の中心を示す中心マーク9との間に基板端面から
抵抗体の中心位置までの距離を示す距離マーク10を配
置することにより、基板端部から抵抗体の中心までの位
置を視覚を通じて正確に判断することができ、インクが
融解する位置から基板端部までの距離を測定することが
できる。
【0011】したがって、基板の分割位置や抵抗体の位
置にばらつきがあっても、そのばらつきを補正して放熱
板に基板を取り付けることが可能になり、その結果、イ
ンク溶融から剥離までの距離のばらつきが減少し、剥離
時のインクのレオロジーを制御することができると共
に、記録紙へのインク付着面積や厚みのばらつきを減少
させて印字品位を高めることができる。
【0012】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づいて
説明する。 (実施例1)図1において、アルミナ製の基板1の裏面
にはレーザー等によりスクライブ線3を入れ、前記基板
上にスクリーン印刷と焼成により凸グレーズ2を形成す
る。続いてスパッタリングにより膜厚1000ÅのTa
N膜を形成し、フォトリソグラフィーにより抵抗体4を
形成する。次にスパッタリングにAl膜を1μm成膜し
た後、レジストを塗布し、電極と抵抗体の中心位置を示
す中心マーク9と基板端部から抵抗体の中心位置までの
距離を示す距離マーク10を有するフォトマスクを使用
して露光と現像を行い、エッチングとレジストリムーブ
を行い、電極と同時に中心マーク9と距離マーク10と
を形成する。
【0013】ここで中心マーク9は副走査方向の幅50
0μm、主走査方向の幅5mmで凸グレーズ2の左右に
配置し、距離マーク10は副走査方向の幅100μm、
主走査方向の幅3mmで200μmピッチで中心マーク
9から基板端面の間に形成する。
【0014】次に、スパッタリングによりSi02 から
なる保護膜を5μm形成した後、スクライブ線3を基準
に前記基板を分割する。このように分割された基板は、
基板端部から抵抗体の中心位置までの距離を示す距離マ
ーク10の本数により、抵抗体の中心位置が基板端部か
ら4.1から4.3mmまでのばらつきを生じているこ
とが判明している。
【0015】次にこの基板を発熱体の位置が基板端部か
ら4.5mmになるようにするため、例えば、基板端部
から抵抗体の中心までの間隔が4.1mmの基板は、該
基板を放熱板の端部から0.4mm内側に距離マーク1
0を目安として放熱板に固定する。このようにして基板
を固定したサーマルヘッドの印字試験では、サーマルヘ
ッドの全ドット駆動による印字と1ドットごとの市松印
字の両方について、光学濃度とボイド率の変動が従来に
比べてそれぞれ約15%、あるいは約20%減少し、目
視による外観検査においても良品と判定される合格率が
約5%程度向上することがのぞめる。
【0016】
【発明の効果】この発明は、抵抗体の中心位置と、基板
端部から抵抗体までの距離を示す各マークを基板表面に
電極形成時あるいは抵抗体形成時に同時に形成したの
で、マーク形成のための処理工程を増すことなく、放熱
板に対する基板の位置合わせ精度を向上させることがで
き、製品毎のばらつきの少ない高品位のサーマルヘッド
を得ることができる等の効果がある。 また、抵抗体の
位置と基板からの距離を示す距離マークおよび抵抗体の
中心一を示す中心マークは、サーマルヘッド上面を覆う
保護膜とグレーズ層の間に形成するため、基板表面とイ
ンクシートの接触による摩耗で前記マークが見えにくく
なったり、腐食して外観が変化することがなく、信頼性
も高い指標を提供することができる。
【0017】これに対して、保護膜表面に印刷等で同様
なマークを表示した場合、位置精度が低く、摩耗によっ
て見にくくなることも考えられる。また、抵抗体でマー
クを形成した場合、抵抗体はTaNなど黒色に近い物質
であるため、SiCなど透過率の低い保護膜と組み合わ
せた場合、若干認識が困難になる問題が生じるが、全く
認識出来ないと言うことはなく、従って、抵抗体でマー
クを形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のサーマルヘッド基板を示した平面図で
ある。
【図2】従来のサーマルヘッド基板を示した平面図であ
る。
【図3】本発明のサーマルヘッド発熱体部と発熱温度分
布を示した説明図である。
【符号の説明】
1 基板 2 凸グレーズ 3 スクライブ線 4 抵抗体 5 放熱板 6 接着剤 7、8 電極 9 中心マーク 10 距離マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−17032(JP,A) 特開 平4−308769(JP,A) 特開 平5−221001(JP,A) 実開 平2−108036(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/335

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板とグレーズ層と発熱低抗体と該発熱
    低抗体に電力を供給する電極と保護膜からなるサーマル
    ヘッドにおいて、 前記基板上に抵抗体の主走査方向の中心位置を示す中心
    マーク(9)と前記基板の端部からの距離を示す位置マ
    ーク(10)を有するサーマルヘッド。
  2. 【請求項2】 基板とグレーズ層と発熱低抗体と該発熱
    低抗体に電力を供給する電極と保護膜からなるサーマル
    ヘッドにおいて、 前記グレーズ層上に抵抗体の主走査方向の中心位置を示
    す中心マーク(9)を有するサーマルヘッド。
  3. 【請求項3】前記中心マーク上に前記保護膜を有する請
    求項または記載のサーマルヘッド。
  4. 【請求項4】 基板とグレーズ層と発熱低抗体と該発熱
    低抗体に電力を供給する電極と保護膜からなるサーマル
    ヘッドにおいて、 前記基板上に抵抗体の主走査方向の中心位置を示す中心
    マーク(9)を有するサーマルヘッド。
  5. 【請求項5】 基板とグレーズ層と発熱低抗体と該発熱
    低抗体に電力を供給する電極と保護膜からなるサーマル
    ヘッドにおいて、 前記グレーズ上に抵抗体の主走査方向の中心位置を示す
    中心マーク(9)を有するサーマルヘッド。
  6. 【請求項6】 前記位置マーク上に保護膜を有する請求
    項4または5記載のサーマルヘッド。
  7. 【請求項7】 基板とグレーズ層と発熱低抗体と該発熱
    低抗体に電力を供給する電極と保護膜からなるサーマル
    ヘッドにおいて、 前記基板上に前記基板の端部からの距離を示す位置マー
    ク(10)を有するサーマルヘッド。
  8. 【請求項8】 基板とグレーズ層と発熱低抗体と該発熱
    低抗体に電力を供給する電極と保護膜からなるサーマル
    ヘッドにおいて、 前記グレース層上に前記基板の端部からの距離を示す位
    置マーク(10)を有するサーマルヘッド。
  9. 【請求項9】 基板上にAl膜を成膜し、前記Al膜を
    エッチングし発熱抵抗体に電力を供給する電極と前記発
    熱抵抗体の主走査方向の中心位置を示す中心マーク
    (9)と前記基板の端部からの距離を示す位置マーク
    (10)を形成するサーマルヘッドの製造方法。
JP4544093A 1993-03-05 1993-03-05 サーマルヘッド Expired - Lifetime JP3047029B2 (ja)

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