JP3040013B2 - 浮動閾値による異物検出方式 - Google Patents

浮動閾値による異物検出方式

Info

Publication number
JP3040013B2
JP3040013B2 JP3228829A JP22882991A JP3040013B2 JP 3040013 B2 JP3040013 B2 JP 3040013B2 JP 3228829 A JP3228829 A JP 3228829A JP 22882991 A JP22882991 A JP 22882991A JP 3040013 B2 JP3040013 B2 JP 3040013B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
threshold
foreign matter
threshold value
pixel
pixel signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3228829A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0545294A (ja
Inventor
孝広 神宮
Original Assignee
日立電子エンジニアリング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立電子エンジニアリング株式会社 filed Critical 日立電子エンジニアリング株式会社
Priority to JP3228829A priority Critical patent/JP3040013B2/ja
Publication of JPH0545294A publication Critical patent/JPH0545294A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3040013B2 publication Critical patent/JP3040013B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハ異物検査装置
において、浮動閾値により異物を検出する方式に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ICの製造においてはシリコンな
どの素材のウエハに対して、同一のパターンを有する多
数のICチップ(以下単にチップという)が形成され、
この段階で異物検査が行われる。異物検査はレーザビー
ムをウエハ面に投射し、その反射または散乱光を受光し
てなされるが、異物とともにパターンからも反射光が反
射されるので、これらを区別して異物のみを検出するこ
とが必要、かつ重要である。これに適応する方法には各
種のものが開発されているが、その一つとして互いに隣
接した2個のチップを相互に比較する方法がある。
【0003】図2(a) 〜(c) は上記の異物検査装置の概
略構成と隣接チップの比較による異物検出方法を示す。
(a) に示すように、ウエハ1の表面にはオリエンティシ
ョン・フラット(OF)を基準線(X軸とする)とし
て、同一パターンを有する多数のチップ11がマトリック
ス状に形成されている。(b) において、ウエハは移動ス
テージ2に載置され、これに対して検査光学系3の光源
3a よりレーザビームLX をウエハの表面に照射する。
ウエハはX方向に往復移動されてレーザビームが各チッ
プ列を順次に走査し、その散乱光が対物レンズ3b を経
てCCDセンサ3c (他の光センサでも可)に入力す
る。ここで、チップ列中の隣接した任意の2個のチップ
を(c) の(イ) のように11a,11b とし、チップ11b には図
示の位置に異物p1,p2 が付着しているとする。まずチ
ップ11a の散乱光を受光し、CCDセンサの各画素の出
力信号(画素信号)は逐次に画素信号処理部4に入力
し、A/D変換器4a によりデジタル化され、メモリ
(MEM)4b に記憶される。ついでチップ11b の散乱
光より同様にえられる各画素信号が差分回路4c に入力
し、MEMに記憶されているチップ11a の各画素信号と
の差分データが出力される。(c) の(ロ) は両チップのパ
ターンPT および異物p1,p2 に対する各画素信号gn
(nは画素番号)よりなる画素データSa,Sb を示し、
パターンの無い基板面Kでは値が低く、パターンPT
反射率が大きいので値が大きい。また、異物p1,p2
画素信号gはデータSb の上方に突出している。前記し
たように両パターンPT は同一であるので、両画素デー
タのパターン部分はほぼ同一となり、両者の差分をとる
とこれがほぼ消去されて、(ハ) に例示する差分データ
(Sb −Sa)がえられる。差分データは異物検出部4d
において適当な閾値Vthと比較されて異物p1,p2 が検
出される。なお、チップ11a にある異物は差分データ
(Sb−Sa)では負極となるが、前位のチップとの比較
においては反転し、または絶対値をとることにより正極
として上記と同様に検出される。以上により検出された
異物データはコンピュータ(CPU)4e により編集さ
れて表示器4f にマップ表示される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記においては、差分
データ(Sb −Sa)にはパターン部分が完全に消去され
ず、残留パターンRが残留している。この理由は、両チ
ップのパターンが同一であっても、例えば照射位置によ
るレーザビームの強度変化などにより対応した両画素信
号gがかならずしも同一とならないからである。一方、
チップパターンはプロセスの段階が進行するにつれて厚
さが逐次に厚くなって散乱光が増加するもので、このた
めに残留パターンRもプロセスの段階により変化する。
このような差分データより異物p1,p2 などを検出する
閾値Vthは、残留パターンRを検出することなく、異物
のみを検出するように最適値を設定することが必要であ
る。これに対して従来においては、プロセスごとに任意
の隣接チップをとってテストチップとし、手作業により
閾値を増減しながら異物検出を繰り返して最適値を求め
る方法が行われている。しかしこの方法では最適値がか
ならずしもえられず、また作業時間が長くかかる欠点が
あるので、これを自動化する提案もある。しかしなが
ら、いずれの方法によるとも閾値を固定値とする限り、
上記のように波高値が変動する差分データの各画素信号
に対して適切ではない。図3は固定閾値の欠点を説明す
るもので、(a) において、差分データの絶対値|(Sa
−Sb)|をとり、これに異物p1 〜p3 があるとする。
1,p2 に対しては閾値Vth1 が適切であるが、これで
はp3 は検出されない。そこで、閾値をVth2 としてp
3 を検出するときは、残留パターンRが余分に検出され
て虚報となる。従って、各画素信号gn のレベルLV
追従して値が変化する浮動閾値が望ましく、これにより
異物の検出性能を向上することができる。次に、パター
ンのエッジによる散乱光の問題がある。図3(b) の(イ)
において、レーザビームLの照射方向は、パターンPT
の表面Rの正反射光がCCDセンサに入射することを避
けるため、ウエハ1に対して低角度θとされている。し
かし、パターンのエッジEにおいては無指向性の強い散
乱光が散乱し、CCDセンサより(ロ)のような波高値と
幅が大きい画素信号が出力されるので、異物検出が妨害
される。このようなエッジ散乱光の画素信号を排除でき
る浮動閾値方式とすることが必要とされている。この発
明は以上に鑑みてなされたもので、残留パターンの各画
素信号に追従してレベルが変化する浮動閾値により、残
留パターンとエッジ散乱光の画素信号をともに排除でき
る異物検出方式を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成する浮動閾値による異物検出方式であって、上記の
異物検査装置において、隣接チップの対応する両画素信
号の小さい方を選択し、選択された画素信号に対して1
より小さい一定の係数を乗じて第1の閾値とする。ま
た、両画素信号をそれぞれ微分した微分信号の小さい方
を選択し、選択された微分信号に対して、微分信号の大
きさが大きい程大きい値の非直線の係数を乗じて第2の
閾値とする。第1の閾値と第2の閾値を加算して浮動閾
値とし、浮動閾値に対して差分データの各画素信号を比
較して異物を検出するものである。
【0006】
【作用】上記の異物検出方式においては、比較される隣
接チップの対応する画素信号のうちの小さい方が選択さ
れ、これに1より小さい一定の係数を乗じたものが第1
の閾値とされる。ここで、両者のうちの小さい方を選択
する理由は、異物の画素信号はパターンのそれに比較し
て大きいので、画素信号の大きい方を選択すると異物が
検出されなくなるからである。これにより、異物が同一
位置に存在しない限り、浮動閾値は常に、ほぼパターン
の画素信号のレベルとなってパターンが排除され、異物
のみが検出される。
【0007】次に第2の閾値は、両画素信号をそれぞれ
微分した微分信号の小さい方を選択し、これに対して上
記の非直線の係数を乗じて作成される。この場合微分信
号をとる理由は、変化が急峻なエッジ散乱光の画素信号
を微分すると、もとの画素信号の大きさに拘らず、その
傾斜角に相当した大きさの微分信号が、散乱光の幅の範
囲に亘ってえられるからである。これに対して大きい非
直線係数が乗ぜられた第2の閾値は、いわばエッジ散乱
光が強調されたものとなる。これによりエッジ散乱光の
幅の範囲にある画素信号の検出が排除される。一方、パ
ターンと異物の画素信号はエッジ散乱光のものより変化
率が小さく、従って微分信号もまた小さいので、これに
乗ぜられる非直線係数は小さくて第2の閾値は0に近い
小数となり、異物検出に支障しない。以上の第1および
第2の閾値は加算されて浮動閾値とされ、差分データの
各画素信号がこれに比較されて、残留パターンの画素信
号に対して第1の閾値が作用して異物が検出され、ま
た、エッジ散乱光の画素信号は第2の閾値により排除さ
れる。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を示し、(a) はこ
の発明を適用した異物検査装置の概略のブロック構成
図、(b) はモデル化した画素データと、これに対する第
1の閾値の作成方法の説明図、(c) はエッジ散乱光と、
これに対する第2の閾値の作成方法の説明図である。
【0009】図1(a) において、異物検査装置は前記し
た図2(b)の異物検査装置の画素信号処理部4に閾値作
成部5を付加して構成される。すなわち、画素信号処理
部のA/D変換器4a とMEM4b がそれぞれ出力する
画素データSb とSa を分岐し、閾値作成部の比較選択
回路(A)5a と、2個の微分回路5d,5e にそれぞれ
入力する。比較選択回路(A)の出力側にMEM(A)
5b が、また、両微分回路には比較選択回路(B)5f
とこれにつづくMEM(B)5g がそれぞれ接続され、
両MEM(A),(B)の出力データは加算器5c を経て
画素信号処理部4の異物検出部4d に入力する。一方、
両画素データは従来と同様に差分回路4c に入力して差
分データが作られ、その絶対値|(Sa −Sb)|が異物
検出部4d に与えられる。
【0010】以上の構成による異物検査装置の動作を、
図(a) に(b),(c) を併用して説明する。比較選択回路
(A)5a においては、(b) の(イ) に示した両画素デー
タSa,Sb の対応する画素信号を比較して小さい方のg
1,g2 〜g5 などを選択する。いま、画素データSb
aより全体として上側にあるとする。ここで、異物の
存在しない部分の代表として、Sa の画素信号g1 が選
択される。g2 〜g5 は異物が存在する位置の画素信号
を示し、画素信号Sa にある異物pa1はSb より突出し
ているのでSb の画素信号g2 が選択される。異物pb1
は画素データSbにあるが、小さい方のSa の画素信号
3 が選択される。異物pa2, pb2についても同様に画
素信号g4,g5 が選択される。選択された画素信号の大
きさをアドレス番号としてMEM5b のアドレスを指定
する。MEM5b の各アドレスには、画素信号の大きさ
に、1より小さい適当な係数kを乗じた第1の閾値vs1
が記憶されている。係数kの値としては、もとの画素信
号と差分データの画素信号の比が適当であり、予めの実
験により定めておく。上記の指定により(ロ) に示す、差
分データ|(Sa −Sb)|に対する第1の閾値vth1
(kg1,kg2……)が出力されて加算器5c に入力す
る。一方、隣接チップの対応したパターンエッジに(c)
(イ)で示す散乱光ea,eb があるとし、その画素信号ge
を微分回路5d,5e によりそれぞれ微分すると、(ロ)
に示すレベルがLda,Ldbで、それぞれ複数個の微分信
号da,db がえられる。各微分信号は比較選択回路
(B)5f において比較されて小さい方のdb が選択さ
れ、選択された各微分信号db はその大きさをアドレス
番号としてMEM5g のアドレスを指定する。MEM5
g の各アドレスには、(ハ) に示した微分信号のレベルL
d が大きい程大きい値の非直線の係数ηを乗じた第2の
閾値vs2が記憶されており、上記の指定により(ニ) に示
すレベル(ηLdb)の第2の閾値vth2 が出力されて加
算器に入力する。この場合の非直線係数ηも予めの実験
により定める。以上により加算器5c に入力した第1お
よび第2の閾値vth1,vth2 は加算されて浮動閾値v
thf とされ、異物検出部4d に与えられる。差分データ
|(Sa−Sb)|の各画素信号ごとに浮動閾値が変化
し、両者の比較により異物が検出される。検出された異
物のデータはCPU4eに取り込まれて編集され、表示
器4f にマップ表示されることは従来と同様である。
【0011】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明の浮動閾
値による異物検出方式においては、画素信号に追従して
レベルが変化する第1の閾値により、残留パターンが排
除されて異物のみが検出され、また微分信号より作られ
た第2の閾値により、パターンエッジの無指向性の強い
散乱光の画素信号が有効に排除されるもので、隣接チッ
プの比較方法による異物検査装置の性能の向上に寄与す
るところには大きいものがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例を示し、(a) はこの発明
の浮動閾値を適用した異物検査装置の概略のブロック構
成図、(b) は第1の閾値の作成方法と作用の説明図、
(c) はパターンエッジの散乱光に対する第2の閾値の作
成方法と作用の説明図である。
【図2】 (a) はウエハに形成されるICチップを示す
図、(b) は隣接チップの比較方法による異物検査装置の
概略構成図、(c) は比較される隣接チップとそれぞれの
画素データ、および差分データを示す図である。
【図3】 固定閾値で異物検出を行う場合の説明図であ
る。
【符号の説明】
1…ウエハ、11…ICチップ、チップ、11a,11b …隣接
チップ、2…移動ステージ、3…検査光学系、3a …光
源、3b …対物レンズ、3c …CCDセンサ、4…画素
信号処理部、4a …A/D変換器、4b …メモリ(ME
M)、4c …差分回路、4d …異物検出部、4e …コン
ピュータ(CPU)、4f …表示器、5…閾値作成部、
5a …比較選択回路(A)、5b …メモリ(MEM)
(A)、5c …加算器、5d,5e …微分回路、5f …比
較選択回路(B)、5g …メモリ(MEM)(B)、Sa,
b …画素データ、PT …パターン、R…残留パター
ン、Q…パターンの表面、E…パターンのエッジ、g,
n …画素信号、e,ea,eb …エッジの散乱光 ge
…散乱光の画素信号、da,db …微分信号、k…一定の
係数、η…非直線の係数、Vth…閾値、vth1 …第1の
閾値、vth2 …第2の閾値、vthf …浮動閾値。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハの表面に形成された同一パターン
    を有する複数のICチップを検査対象とし、該ウエハに
    対してレーザビームを走査し、互いに隣接した2個の前
    記ICチップの反射光を光センサにより受光し、該光セ
    ンサの出力した該両ICチップの対応する画素信号の差
    分データをとり、該差分データを適当な閾値に比較し
    て、前記各ICチップに付着した異物を検出する異物検
    査装置において、前記対応する両画素信号の小さい方を
    選択し、該選択された画素信号に対して、1より小さい
    一定の係数を乗じて第1の閾値とし、かつ前記両画素信
    号をそれぞれ微分した微分信号の小さい方を選択し、該
    選択された微分信号に対して、該微分信号の大きさが大
    きい程大きい非直線の係数を乗じて第2の閾値とし、該
    第2の閾値に前記第1の閾値を加算して浮動閾値とし、
    該浮動閾値に対して前記差分データの各画素信号を比較
    して前記異物を検出することを特徴とする、浮動閾値に
    よる異物検出方式。
JP3228829A 1991-08-14 1991-08-14 浮動閾値による異物検出方式 Expired - Fee Related JP3040013B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3228829A JP3040013B2 (ja) 1991-08-14 1991-08-14 浮動閾値による異物検出方式

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3228829A JP3040013B2 (ja) 1991-08-14 1991-08-14 浮動閾値による異物検出方式

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0545294A JPH0545294A (ja) 1993-02-23
JP3040013B2 true JP3040013B2 (ja) 2000-05-08

Family

ID=16882515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3228829A Expired - Fee Related JP3040013B2 (ja) 1991-08-14 1991-08-14 浮動閾値による異物検出方式

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3040013B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6110954B2 (ja) 2013-11-18 2017-04-05 川崎重工業株式会社 過給機の動力伝達装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0545294A (ja) 1993-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8611640B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
JP5097335B2 (ja) プロセス変動のモニタシステムおよび方法
JP4711570B2 (ja) パターン検査方法及び検査装置
US6798504B2 (en) Apparatus and method for inspecting surface of semiconductor wafer or the like
JP2007206797A (ja) 画像処理方法および画像処理装置
JP3279868B2 (ja) 被検査パターンの欠陥検査方法及びその装置
JP4230880B2 (ja) 欠陥検査方法
JP2996263B2 (ja) 異物検出用の最適閾値決定方法
JP2001209798A (ja) 外観検査方法及び検査装置
JP3040013B2 (ja) 浮動閾値による異物検出方式
US6346988B1 (en) Laser position array optical measuring system and method
JP2002296192A (ja) カラー照明を用いた欠陥検査方法
JP2996264B2 (ja) Icチップの除去エリアの消去方法
JPH05215694A (ja) 回路パターンの欠陥検査方法及びその装置
JPH05129397A (ja) 異物検出方法及び装置
JP3219094B2 (ja) チップサイズ検出方法およびチップピッチ検出方法およびチップ配列データ自動作成方法ならびにそれを用いた半導体基板の検査方法および装置
JP2004037134A (ja) メタルマスク検査方法及びメタルマスク検査装置
US5724132A (en) Extraneous substance inspection apparatus for patterned wafer
JP3198105B2 (ja) 自動外観検査装置
JP3101773B2 (ja) ウエハ異物検査装置
JPH06258224A (ja) セラミック基板の焼結状態監視方法および装置
JP2000294466A (ja) チップマップ生成方法およびその装置
JP3040014B2 (ja) エリア別検出閾値の設定方法
JP2996262B2 (ja) 隣接チップの比較によるウエハ異物検査方式
JP2004061447A (ja) 基板検査方法及び基板検査方法の選択方法

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees