JP3039377B2 - 半導体装置の検査方法 - Google Patents

半導体装置の検査方法

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JP3039377B2
JP3039377B2 JP8167678A JP16767896A JP3039377B2 JP 3039377 B2 JP3039377 B2 JP 3039377B2 JP 8167678 A JP8167678 A JP 8167678A JP 16767896 A JP16767896 A JP 16767896A JP 3039377 B2 JP3039377 B2 JP 3039377B2
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oscillation
oscillation circuit
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semiconductor device
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の検査方
法に関し、特に発振回路の一部を構成する回路素子の
ジックテストを行う検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体装置を示す図3の回路図を
参照すると、この半導体基板21には、発振回路の一部
15と、この発振回路の発振出力をクロック信号として
動作する論理回路(図示せず)とが形成されている。発
振回路を構成する水晶発振子やコンデンサ等は、外付け
の回路素子となり、リード18,19を通して、必要な
配線を行っていた。発振回路の一部15は、帰還系の素
子として動くインバータ16と、このインバータ16の
出力を取り出すためのバッファ17とを備える。インバ
ータ17の出力20は、内部論理回路(図示せず)に供
給される。
【0003】このような半導体基板の発振機能検査とし
て、LSIテスタにより、リード18にクロック信号を
入力し、リード19からインバータ16の出力を得てい
る。リード19の出力は、LSIテスタにあらかじめ設
定した期待値と比較することにより、合否判定を行って
いた。即ち、ここではインバータ16の反転機能を期待
値と比較することにより、発振回路として合否判定を推
定していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな一回路素子のインバータ16だけのファンクション
試験では、発振回路を構成する一回路素子だけの試験で
あるため、発振回路としての評価を行うには、信頼の乏
しいものとなっていた。
【0005】また、従来のLISテスタでは、発振回路
の発振周波数を測定する周波数測定装置が付加されてい
ないため、発振周波数を測定できなかった。仮りに、発
振回路を発振させて検査を行おうとしても、発振回路は
フリーランニングしているため、LSIテスタとの同期
を取ることができず、スタート時点即ちテストする時刻
が等しくならず、発振回路の機能確認テストが正常に行
えなかった。発振回路のフリーランニング状態では、L
SIテスタとの同期が取れないという問題がある。この
ため、今後信頼性及び不良検出率の向上のための発振回
路動作試験を正常に行えるようにすることが、必須要件
となっている。
【0006】以上のような問題点に鑑み、本発明は、次
の課題を解決した半導体装置及びその検査方法を提供す
ることを目的とする。 (1)発振回路の一部を構成する、半導体基板内の回路
素子のファンクション試験を、発振回路を発振させた条
件で行うようにする。 (2)発振回路の信頼を高め、不良検出率の向上を図
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、発振回路を構
成する外付の回路素子を、前記発振回路の一部を構成す
る半導体基板内の回路素子と接続し、前記発振回路の出
力をバッファを介してリセット信号によりリセットされ
2N(Nは2以上の整数)倍の分周回路に入力し、そ
の分周出力をリードに導出し、前記分周回路に前記リセ
ット信号を供給して、前記半導体基板内の回路素子のロ
ジックテストを行う半導体装置の検査方法において、L
SIテスタのロジックテスト機能を利用し、前記LSI
テスタのテスト周期を前記発振回路の発振周期Tの2N
倍に設定し、ストローブを前記リセット信号が供給され
てからT乃至N×Tまでの範囲内に設定して、ロジック
テストを行うことを特徴とする。
【0008】
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を示す図1、
その動作波形を示す図2のタイミング図を参照すると、
この半導体装置の半導体基板22は、発振回路の一部6
の他に、2段接続されたフリップ・フロップ(以下F/
F略記する)2,3と、このF/F2,3へのリセット
信号を外部入力するためのリード9と、F/F3の出力
2を外部へ導出するためのリード10とを備える。
【0010】発振回路の一部6は、帰還系のインバータ
4と、インバータからなりこのインバータ4の出力を取
り出すバッファ5とを備える。発振回路を構成するた
め、リード7,8にそれぞれ外付けのコンデンサ12,
13の一端を接続し、コンデンサ12,13の他端はい
ずれも接地し、さらにリード7,8間に外付けの水晶発
振11を接続する。この状態で、半導体基板22に所定
のバイアス電圧を印加するとフリーランニングの発振状
態となり、次にリード9,10にLSIテスタが用意さ
れる。
【0011】バッファ5の出力の端子1は、図示してい
ない半導体基板22内の論理回路へクロック信号として
供給する端子である。分周回路のF/F2,3はいずれ
もD型フリップフロップであり、リセット信号によりセ
ットされる。いずれも反転出力をD入力に接続している
ため、端子1のクロック入力(c)により、交互に反転
する。即ち、F/F2で発振周波数は2分の1となり、
F/F3でも入力周波数は2分の1となるため、2段の
F/F2,3では4分周されて、発振周波数は4分の1
となり、リード10から出力される。ここで、分周回路
がフルカウント状態になると、ISLテスタは、リード
9にリセット信号を入力し、F/F2,3をリセットし
て初期状態にもどす。
【0012】ここで、図2にも示すように、バッファ5
の出力パルスのパルス幅τとすると、LSIテスタのテ
スト周期(RATE)を8倍のτに設定し、ストローブ
は2τから4τまでに設定する。
【0013】実際の測定には、まず発振器回路のリード
7,8に必要な回路素子を接続し、通常使用と同様の発
振を起こさせる。LSIテスタの測定周期を測定したい
発振子の発振周期2τの例えば4倍8τに設定し、リセ
ット信号の立ち下がりが測定周期の始まりになる様なリ
セット信号を、リード9にLSIテスタより入力する。
バッファ5からの出力信号を4分周した信号は、HIの
区間が4τであり、位相のずれは最大2τなので、スト
ローブポイントを2τ〜4τ間に設定し、期待値をHI
にすることにて、ファンクション試験を実施できる。
【0014】この実施形態によれば、F/F2,3にお
いて4分周したが、これに限定されるものではなく、例
えば三段のF/Fにおいては8分周信号が得られ、これ
に応じて、LSIテスタのテスト周期RATEを増加さ
せて検査できる。
【0015】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、分周回路
を半導体基板内に設けたため、LSIテスタのようなロ
ジックテストで検査が可能となり、発振回路の発振子等
の付加による発振試験や発振周波数試験等を実施するこ
とができるようになり、製品検査の信頼性が向上できる
と共に、製品不良検出率の向上に効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す回路図である。
【図2】一実施形態の動作を示すタイミング図である。
【図3】従来の半導体基板を示す回路図である。
【符号の説明】
1,20 端子 2,3 フリップ・フロップ 4,16 インバータ 5,17 バッファ 6,15 発振回路の一部 7,8,9,10,18,19 リード 11 水晶発振子 12,13 コンデンサ 21,22 半導体基板

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発振回路を構成する外付の回路素子を、
    前記発振回路の一部を構成する半導体基板内の回路素子
    と接続し、前記発振回路の出力をバッファを介してリセ
    ット信号によりリセットされる2N(Nは2以上の整
    数)倍の分周回路に入力し、その分周出力をリードに導
    出し、前記分周回路に前記リセット信号を供給して、前
    記半導体基板内の回路素子のロジックテストを行う半導
    体装置の検査方法において、LSIテスタのロジックテ
    スト機能を利用し、前記LSIテスタのテスト周期を前
    記発振回路の発振周期Tの2N倍に設定し、ストローブ
    前記リセット信号が供給されてからT乃至N×Tまで
    の範囲内に設定して、ロジックテストを行うことを特徴
    とする半導体装置の検査方法。
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