JP3039100B2 - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JP3039100B2 JP3039100B2 JP3592692A JP3592692A JP3039100B2 JP 3039100 B2 JP3039100 B2 JP 3039100B2 JP 3592692 A JP3592692 A JP 3592692A JP 3592692 A JP3592692 A JP 3592692A JP 3039100 B2 JP3039100 B2 JP 3039100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating chamber
- inlet
- endless conveyor
- outlet
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー装置に係り、詳
しくは、加熱室の入口や出口から加熱空気やチッソガス
が流亡して、加熱室の室内温度が低下するのを防止する
ための手段に関する。
しくは、加熱室の入口や出口から加熱空気やチッソガス
が流亡して、加熱室の室内温度が低下するのを防止する
ための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板に電子部品を実装するにあたって
は、基板に形成された回路パターンの電極部にクリーム
半田や半田プリコートなどの半田部を形成し、この半田
部上に電子部品を搭載した後、この基板をリフロー装置
の加熱室へ送り、左右一対の無端チェーンにより基板を
搬送しながら、半田部の加熱処理が行われる。
は、基板に形成された回路パターンの電極部にクリーム
半田や半田プリコートなどの半田部を形成し、この半田
部上に電子部品を搭載した後、この基板をリフロー装置
の加熱室へ送り、左右一対の無端チェーンにより基板を
搬送しながら、半田部の加熱処理が行われる。
【０００３】リフロー装置により加熱処理される基板は
多品種あり、無端チェーンにより搬送される基板の幅は
大小様々である。このため従来、無端チェーンを横方向
に移動させることにより、基板の幅に対応して無端チェ
ーン同士の間隔を変更できる間隔調整手段を備えたリフ
ロー装置が実施されている。
多品種あり、無端チェーンにより搬送される基板の幅は
大小様々である。このため従来、無端チェーンを横方向
に移動させることにより、基板の幅に対応して無端チェ
ーン同士の間隔を変更できる間隔調整手段を備えたリフ
ロー装置が実施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記間隔調整手段を備
えたリフロー装置の加熱室の入口と出口は、無端チェー
ンが横方向に移動できるようにかなり大きく開口されて
おり、従って加熱室内の加熱された内部空気が、この入
口および出口から室外へ流亡して加熱室内の室内温度が
低下し、半田部の加熱処理が不調になりやすい問題点が
あった。殊にチッソガスを使用するチッソリフローの場
合には、単に室内の温度が低下するだけでなく、チッソ
ガスが無駄に流亡し、ランニングコストが高くなるとい
う問題点があった。
えたリフロー装置の加熱室の入口と出口は、無端チェー
ンが横方向に移動できるようにかなり大きく開口されて
おり、従って加熱室内の加熱された内部空気が、この入
口および出口から室外へ流亡して加熱室内の室内温度が
低下し、半田部の加熱処理が不調になりやすい問題点が
あった。殊にチッソガスを使用するチッソリフローの場
合には、単に室内の温度が低下するだけでなく、チッソ
ガスが無駄に流亡し、ランニングコストが高くなるとい
う問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、加熱室の入口や出口から
加熱空気やチッソガスが流亡して、加熱室の室内温度が
低下するのを防止できるリフロー装置を提供することを
目的とする。
加熱空気やチッソガスが流亡して、加熱室の室内温度が
低下するのを防止できるリフロー装置を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ば
ね材のばね力により加熱室の入口と出口に弾接されるシ
ャッタ板を移動側の無端コンベアに一体的に組み付け、
この無端コンベアの横方向への移動に連動して、このシ
ャッタ板によりこの入口および出口を開閉するようにし
たものである。
ね材のばね力により加熱室の入口と出口に弾接されるシ
ャッタ板を移動側の無端コンベアに一体的に組み付け、
この無端コンベアの横方向への移動に連動して、このシ
ャッタ板によりこの入口および出口を開閉するようにし
たものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、基板の幅に応じて移動側の
無端コンベアを横方向へ移動させると、この移動に連動
して、シャッタ板がばね材のばね力により加熱室の入口
と出口に弾接されながら移動して、この入口および出口
を開閉する。従って、無端コンベアの移動に伴って生じ
る入口や出口の不要な開口を無くし、入口や出口から加
熱空気が流亡して、加熱室の室内温度が低下するのを防
止できる。
無端コンベアを横方向へ移動させると、この移動に連動
して、シャッタ板がばね材のばね力により加熱室の入口
と出口に弾接されながら移動して、この入口および出口
を開閉する。従って、無端コンベアの移動に伴って生じ
る入口や出口の不要な開口を無くし、入口や出口から加
熱空気が流亡して、加熱室の室内温度が低下するのを防
止できる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図３はリフロー装置の断面図であって、１は
加熱室である。この加熱室１内には、ヒータ２が収納さ
れており、各ヒータ２の上方には、ファン３が配設され
ている。４（４ａ，４ｂ）は加熱室１内に配設された無
端チェーンから成る無端コンベアであり、チップＰが搭
載された基板Ｓを加熱室１に開口された入口５から出口
６まで搬送し、この途中でヒータ２により基板Ｓにチッ
プＰを接着するクリーム半田や半田プリコートなどの半
田部１０が加熱処理される。２１は入口５および出口６
を開閉するシャッタ板である。
説明する。図３はリフロー装置の断面図であって、１は
加熱室である。この加熱室１内には、ヒータ２が収納さ
れており、各ヒータ２の上方には、ファン３が配設され
ている。４（４ａ，４ｂ）は加熱室１内に配設された無
端チェーンから成る無端コンベアであり、チップＰが搭
載された基板Ｓを加熱室１に開口された入口５から出口
６まで搬送し、この途中でヒータ２により基板Ｓにチッ
プＰを接着するクリーム半田や半田プリコートなどの半
田部１０が加熱処理される。２１は入口５および出口６
を開閉するシャッタ板である。
【０００９】図１は加熱室１の入口５付近の斜視図であ
って、固定側の無端コンベア４ａと、横方向へ移動自在
な移動側の無端コンベア４ｂが左右一対配設されてい
る。１１は無端コンベア４ａ，４ｂが装着されたホルダ
である。１２は基板Ｓの幅に対応して、移動側の無端コ
ンベア４ｂを横方向へ移動させて無端コンベア４ａ，４
ｂ同士の間隔Ｔを調整する間隔調整手段であり、次に、
この間隔調整手段１２を詳細に説明する。
って、固定側の無端コンベア４ａと、横方向へ移動自在
な移動側の無端コンベア４ｂが左右一対配設されてい
る。１１は無端コンベア４ａ，４ｂが装着されたホルダ
である。１２は基板Ｓの幅に対応して、移動側の無端コ
ンベア４ｂを横方向へ移動させて無端コンベア４ａ，４
ｂ同士の間隔Ｔを調整する間隔調整手段であり、次に、
この間隔調整手段１２を詳細に説明する。
【００１０】１３は移動側の無端コンベア４ｂのホルダ
１１に固定されたナットであり、１４はこのナット１３
が螺合するボールねじ、Ｍはこのボールねじ１４を回転
させるモータ、１５はホルダ１１の下部に装着されたス
ライダ、１６はこのスライダ１５が嵌合するレール、１
７はモータＭとレール１６が取り付けられた台板であ
る。モータＭを駆動すると、ボールねじ１４が回転して
ナット１３が摺動するとともに、スライダ１５がレール
１６上を摺動して、無端コンベア４ｂが横方向に移動
し、無端コンベア４ａ，４ｂの間隔Ｔが調整される。
１１に固定されたナットであり、１４はこのナット１３
が螺合するボールねじ、Ｍはこのボールねじ１４を回転
させるモータ、１５はホルダ１１の下部に装着されたス
ライダ、１６はこのスライダ１５が嵌合するレール、１
７はモータＭとレール１６が取り付けられた台板であ
る。モータＭを駆動すると、ボールねじ１４が回転して
ナット１３が摺動するとともに、スライダ１５がレール
１６上を摺動して、無端コンベア４ｂが横方向に移動
し、無端コンベア４ａ，４ｂの間隔Ｔが調整される。
【００１１】図１において、１８は無端コンベア４ｂに
取り付けられたブラケットであり、このブラケット１８
には一対の貫通孔１８ａが形成されている。２０は貫通
孔１８ａ内に遊挿されたボルトであり、ボルト２０の先
端部に上記シャッタ板２１が組み付けられている。２２
はシャッタ板２１を入口５に弾接させるばね材であり、
ブラケット１８とシャッタ板２１との間にあって、ボル
ト２０に挿通されている（図２も参照）。間隔調整手段
１２により無端コンベア４ｂを横方向に移動させると、
シャッタ板２１も同方向へ連動して入口５が開閉される
（図４参照）。上記出口６付近も、入口５付近と同構造
であって、無端コンベア４ｂの移動に連動して、シャッ
タ板２１が出口６を開閉するようになっている。本装置
は上記のような構成より成り、次に動作を説明する。
取り付けられたブラケットであり、このブラケット１８
には一対の貫通孔１８ａが形成されている。２０は貫通
孔１８ａ内に遊挿されたボルトであり、ボルト２０の先
端部に上記シャッタ板２１が組み付けられている。２２
はシャッタ板２１を入口５に弾接させるばね材であり、
ブラケット１８とシャッタ板２１との間にあって、ボル
ト２０に挿通されている（図２も参照）。間隔調整手段
１２により無端コンベア４ｂを横方向に移動させると、
シャッタ板２１も同方向へ連動して入口５が開閉される
（図４参照）。上記出口６付近も、入口５付近と同構造
であって、無端コンベア４ｂの移動に連動して、シャッ
タ板２１が出口６を開閉するようになっている。本装置
は上記のような構成より成り、次に動作を説明する。
【００１２】図３において、基板Ｓはコンベア４に搬送
されながら、チップＰを基板Ｓに接着する半田部１０が
加熱処理される。さて、基板Ｓの品種交換により、基板
Ｓの幅が小さくなる場合には、図４において、モータＭ
を駆動して無端コンベア４ｂを左方向に鎖線位置まで移
動させて、基板Ｓの幅に対応して無端コンベア４ａ，４
ｂ同士の間隔ＴをＴ′まで小さくする。この際、この移
動に連動して入口５と出口６のシャッタ板２１も同方向
へ移動し、無端コンベア４ｂの移動に伴って入口５およ
び出口６の側部に生じる不要な開口を閉じる。これによ
り、この入口５および出口６の開口面積を極力小さくし
て、加熱室１内の加熱空気が入口５および出口６から流
亡して、加熱室１の室内温度が低下するのを防止でき
る。しかもシャッタ板２１は、ばね材２２のばね力によ
り入口５および出口６に常時弾接されているため、入口
５とシャッタ板２１及び出口６とシャッタ板２１の間に
不要な隙間が生じて、ここから加熱空気が流亡すること
もなく、加熱室１の室内温度の低下を極力防止すること
ができる。また上記実施例は、エアリフロー装置を例に
とって説明したが、チッソリフロー装置の場合には、チ
ッソガスの不要な流亡を防止できる。
されながら、チップＰを基板Ｓに接着する半田部１０が
加熱処理される。さて、基板Ｓの品種交換により、基板
Ｓの幅が小さくなる場合には、図４において、モータＭ
を駆動して無端コンベア４ｂを左方向に鎖線位置まで移
動させて、基板Ｓの幅に対応して無端コンベア４ａ，４
ｂ同士の間隔ＴをＴ′まで小さくする。この際、この移
動に連動して入口５と出口６のシャッタ板２１も同方向
へ移動し、無端コンベア４ｂの移動に伴って入口５およ
び出口６の側部に生じる不要な開口を閉じる。これによ
り、この入口５および出口６の開口面積を極力小さくし
て、加熱室１内の加熱空気が入口５および出口６から流
亡して、加熱室１の室内温度が低下するのを防止でき
る。しかもシャッタ板２１は、ばね材２２のばね力によ
り入口５および出口６に常時弾接されているため、入口
５とシャッタ板２１及び出口６とシャッタ板２１の間に
不要な隙間が生じて、ここから加熱空気が流亡すること
もなく、加熱室１の室内温度の低下を極力防止すること
ができる。また上記実施例は、エアリフロー装置を例に
とって説明したが、チッソリフロー装置の場合には、チ
ッソガスの不要な流亡を防止できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ばね材
のばね力により加熱室の入口と出口に弾接されるシャッ
タ板を移動側の無端コンベアに一体的に組み付け、この
無端コンベアの横方向への移動に連動して、このシャッ
タ板により入口および出口を開閉するようにしたので、
無端コンベアの移動に伴って生じる入口や出口の不要な
開口を無くし、この入口や出口から加熱空気やチッソガ
スが流亡して、加熱室の室内温度が低下するのを防止す
ることができる。
のばね力により加熱室の入口と出口に弾接されるシャッ
タ板を移動側の無端コンベアに一体的に組み付け、この
無端コンベアの横方向への移動に連動して、このシャッ
タ板により入口および出口を開閉するようにしたので、
無端コンベアの移動に伴って生じる入口や出口の不要な
開口を無くし、この入口や出口から加熱空気やチッソガ
スが流亡して、加熱室の室内温度が低下するのを防止す
ることができる。
【図１】本発明に係るリフロー装置の入口付近の斜視図
【図２】本発明に係るリフロー装置の要部断面図
【図３】本発明に係るリフロー装置の断面図
【図４】本発明に係るリフロー装置の加熱室の入口付近
の正面図
の正面図
１ 加熱室 ２ ヒータ ４ 無端コンベア ５ 入口 ６ 出口 １２ 間隔調整手段 ２１ シャッタ板 ２２ ばね材 Ｓ 基板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−228683（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−262860（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−253566（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−200862（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−200861（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−101171（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−92067（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 1/00 - 3/08 H05K 3/34 507
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータが収納された加熱室と、この加熱室
内に配設されて、基板をこの加熱室に開口された入口か
ら出口へ搬送する左右一対の無端コンベアと、この基板
の幅に対応して、少くとも一方の無端コンベアを横方向
へ移動させて無端コンベア同士の間隔を調整する間隔調
整手段とを備えたリフロー装置において、ばね材のばね
力により上記入口と出口に弾接されるシャッタ板を上記
移動側の無端コンベアに一体的に組み付け、この無端コ
ンベアの横方向への移動に連動して、このシャッタ板に
よりこの入口および出口を開閉するようにしたことを特
徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3592692A JP3039100B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3592692A JP3039100B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05237649A JPH05237649A (ja) | 1993-09-17 |
| JP3039100B2 true JP3039100B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=12455644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3592692A Expired - Fee Related JP3039100B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3039100B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114603227B (zh) * | 2022-03-23 | 2023-12-05 | 美的集团股份有限公司 | 波峰焊设备及其控制方法和控制装置 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP3592692A patent/JP3039100B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05237649A (ja) | 1993-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5180096A (en) | Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards | |
| JP3039100B2 (ja) | リフロー装置 | |
| US6513702B2 (en) | Automatic wave soldering apparatus and method | |
| JP3084942B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JPH08242075A (ja) | 熱風吹き出しヒーター | |
| JPH05208260A (ja) | リフロー装置 | |
| JP3934319B2 (ja) | リフロー装置における加熱装置 | |
| JPH03118962A (ja) | ベーパリフロー式はんだ付け装置 | |
| JP2683713B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法及び装置 | |
| JPH1117327A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP3108523B2 (ja) | 半田付け用加熱炉 | |
| JPWO2008146815A1 (ja) | 加熱炉 | |
| US20110073637A1 (en) | Reflow Air Management System and Method | |
| JP2004181483A (ja) | リフロー炉 | |
| JP2902467B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JP4414642B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP3929529B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JPH0377773A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
| JPH02205256A (ja) | リフロー半田付け方法及び装置 | |
| JP2791158B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JPH0749150B2 (ja) | 基板加熱装置 | |
| JP3191415B2 (ja) | チッソリフロー装置 | |
| JP3146921B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JP3592033B2 (ja) | リフローはんだ付け方法およびその装置 | |
| JPH03171695A (ja) | 半田付装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080303 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |