JP3033461B2 - スタンプ作成用の加熱穿孔装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インク体の表面を感熱
性孔版原紙で覆って印面部を構成したスタンプ体の印面
部に対し、サーマルヘッドによってドット状に加熱穿孔
してスタンプを作成するための加熱穿孔装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、インク体の表面を感熱性孔版原紙
で覆って印面部を構成したスタンプ体の印面部に対し、
サーマルヘッドによってドット状に加熱穿孔してスタン
プを作成するための加熱穿孔装置に関して種々出願され
ている。

【０００３】例えば、本願出願人は、特願平５−３２９
６５７号の出願において、スタンプ体およびこのスタン
プ体の印面部に穿孔を形成する加熱穿孔装置とからなる
スタンプ装置を提案した。このスタンプ体の孔版印刷用
原板は、インク体とそのインク体の表面を固定的に覆い
印面部を構成する感熱性孔版原紙とを備えている。孔版
印刷用原板が簡単な小型・軽量な構成となり、また感熱
性孔版原紙がインク体の表面を固定的に覆うように構成
したので、印面部以外へインクが漏出することがない。
そして、インク体をインクを含浸させた含浸体で構成す
る場合には、長期間にわたって、印刷時にインクを過不
足なく供給できるのである。

【０００４】一方、加熱穿孔装置は、スタンプ体を着脱
自在に装着するための穿孔用装着部と、装着したスタン
プ体の感熱性孔版原紙の印面部にドット状に穿孔するサ
ーマルヘッドと、文字や記号を入力するためのキーボー
ドと、その入力手段から入力された入力データを記憶す
るデータ記憶手段と、入力データに基づいて、上記スタ
ンプ体の印面部の長手方向に沿ってサーマルヘッドが相
対的に摺動するように移動させる移動制御、及びサーマ
ルヘッドへの通電時間を制御して穿孔動作を行わせる穿
孔制御を行わせる制御手段とを備えている。

【０００５】このスタンプ装置によれば、加熱穿孔装置
によりスタンプ体の印面部に所望の文字列のパターンを
穿孔できるので、適宜必要に応じて、印面部に異なるパ
ターンを穿孔することができ、また、印刷の際、スタン
プ体の内部のインク体から印面部にインクが自動的に供
給されるため、印面部に外部のインクを塗布することな
く印刷できる。そのため、所望の文字列等のパターンを
用紙に多数回にわたって印刷することのできるスタンプ
が得られる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、サーマルヘ
ッドの抵抗値Ｒ（サーマルヘッド中の発熱素子の平均抵
抗値をこのように呼ぶこととする。）は、製造時のばら
つきによって±１５％程度の誤差を生じていた。例えば
標準値を７００オームとして製造したものが、６９５〜
８０５オーム程度の範囲にばらつくのである。一方、サ
ーマルヘッドが感熱性孔版原紙を穿孔する場合の印加エ
ネルギＥは、印加電力Ｗと通電時間Ｔの積で表される
（Ｅ＝Ｗ×Ｔ）。そして、印加電力Ｗは、印加電圧Ｖと
サーマルヘッドの抵抗値Ｒを用いてＷ＝Ｖ²／Ｒと表さ
れる。

【０００７】ここで、印加電圧Ｖは一定であるから、サ
ーマルヘッドの抵抗値Ｒにばらつきがあると印加電力Ｗ
がばらついてしまい、通電時間Ｔを一定にすると、結果
として印加エネルギＥがばらついてしまう。印加エネル
ギＥは感熱性孔版原紙を穿孔するためのエネルギであ
り、この穿孔エネルギが大きいと、穿孔される穴が大き
すぎたり、感熱性孔版原紙を構成する物質が溶融されて
サーマルヘッドの発熱素子に付着する現象（以下これを
「融着」という。）が生じ、その付着度合によっては穿
孔が不可能になったりする。また穿孔エネルギが小さい
と、穴が穿孔されないこともある。

【０００８】このような印加エネルギＥのばらつきに対
して、従来は、使用するサーマルヘッドの抵抗値Ｒを所
定範囲毎に区切ってランク分けし、各ランクにおける平
均の印加エネルギＥが一定になるように、各ランクに対
応する通電時間Ｔを設定していた。つまり、抵抗値Ｒが
標準値である場合の印加エネルギＥと同じになるよう、
抵抗値Ｒのばらつきに応じた通電時間Ｔを設定していた
のである。なお、各ランク内で通電時間Ｔは一定にする
ので、当然各ランクの上限値と下限値とでは対応する印
加エネルギＥに多少の差は生じるが、このようにランク
分けすることで、全体としての印加エネルギＥのばらつ
きがすくなくなるのである。

【０００９】しかしながら、印加エネルギＥを一定にす
るような設定では、次のような不都合が生じることが判
った。 印加電力Ｗが小さい、つまり抵抗値Ｒが大きいサーマ
ルヘッドにおいては穿孔される穴の大きさが相対的に小
さく、場合によっては穴があかないこともある。 一方、印加電力Ｗが大きい、つまり抵抗値Ｒが小さい
サーマルヘッドにおいては、上述した融着の発生が頻繁
になり、付着物がサーマルヘッドを覆って結果的に穿孔
できなくなることもある。

【００１０】そして、これら，の不都合は、穿孔対
象である感熱性孔版原紙が相対的に厚い場合には顕著に
なる。そこで、本発明は、サーマルヘッドの発熱素子の
抵抗値のばらつきによる穿孔不良を適切に防止できるス
タンプ作成用の加熱穿孔装置を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに成された請求項１に記載の発明は、インク体および
そのインク体の表面を固定的に覆って印面部を構成する
感熱性孔版原紙を含む孔版印刷用原板を備えたスタンプ
体を着脱自在に装着するための穿孔用装着部と、文字や
記号を入力するための入力手段と、その入力手段から入
力された入力データを記憶するデータ記憶手段と、上記
穿孔用装着部に装着された上記スタンプ体の印面部に対
してドット状に穿孔するサーマルヘッドを含む穿孔手段
と、上記データ記憶手段からの入力データに基づいて、
上記穿孔用装着部に装着された上記スタンプ体の印面部
の長手方向に沿って上記サーマルヘッドが相対的に摺動
するように移動させる移動制御、及び穿孔のための印加
エネルギが上記サーマルヘッドへの印加電力と通電時間
との積で与えられる場合の該通電時間を制御して穿孔動
作を行わせる通電時間制御を行う制御手段とを備えたス
タンプ作成用の加熱穿孔装置において、上記装着可能な
サーマルヘッドに応じた印加電力の上下限値の間を複数
の電力範囲に分割し、その各電力範囲に対応した通電時
間を記憶しておく通電時間記憶手段を備えており、上記
制御手段は、現在装着されているサーマルヘッドに応じ
た印加電力の属する上記電力範囲に対応した通電時間を
上記通電時間記憶手段より読み出して、上記通電時間制
御を行なうものであって、上記通電時間記憶手段に記憶
されている上記複数の電力範囲に対応する各通電時間
は、上記電力範囲が印加電力の大きくなる方向にいくに
つれて、対応する印加エネルギが小さくなるような時間
に設定されていることを特徴とする加熱穿孔装置であ
る。

【００１２】なお、上記制御手段による移動制御は、穿
孔用装着部に装着されたスタンプ体の印面部の長手方向
に沿ってサーマルヘッドが相対的に摺動するように移動
させるのであるが、これは、スタンプ体を固定しておい
てサーマルヘッドの方を移動させながら穿孔してもよい
し、逆に、サーマルヘッドを固定的に設け、スタンプ体
の方を移動させつつ穿孔するようにしてもよい。

【００１３】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の加熱穿孔装置において、上記通電時間がそれぞれ
設定されている電力範囲は、印加電力が相対的に小さい
側では分割範囲が大きく、印加電力が相対的に大きい側
では分割範囲が小さくなるように分割されていることを
特徴とする加熱穿孔装置である。

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の加熱穿孔装置において、上記複数の電力範囲に対
応する各通電時間は、上記電力範囲が印加電力の大きく
なる方向にいくにつれて、対応する印加エネルギが小さ
くなるような時間に設定されていると共に、数式：Ｅ＝
Ａ×Ｗ＋Ｂ×Ｗ² ＝Ｗ×Ｔ（但し、Ｅは印加エネルギ、
Ｗは印加電力、Ｔは通電時間、Ａ，Ｂは定数）に基づい
て設定されていることを特徴とする加熱穿孔装置であ
る。

【００１５】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれかに記載の加熱穿孔装置において、上記サーマルヘ
ッドを構成する１つの発熱素子によって穿孔された穴
が、該発熱素子の大きさに対して０．９〜２．０倍とな
るような上記印加エネルギに対応して、上記通電時間が
設定されていることを特徴とする加熱穿孔装置である。

【００１６】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のい
ずれかに記載の加熱穿孔装置において、上記制御手段
は、上記通電時間記憶手段が、上記スタンプ体の備え得
る上記感熱性孔版原紙の厚み毎に、上記各電力範囲に対
応した通電時間テーブルを記憶しており、上記制御手段
は、穿孔対象となるスタンプ体の感熱性孔版原紙の厚み
に基づく通電時間テーブル中から、現在装着されている
サーマルヘッドの取る印加電力の属する上記電力範囲に
対応した通電時間を上記通電時間記憶手段より読み出
し、上記通電時間制御を行なうことを特徴とする加熱穿
孔装置である。

【００１７】請求項６記載の発明は、請求項１記載の加
熱穿孔装置において、上記通電時間がそれぞれ設定され
ている電力範囲は、その電力範囲に対応する抵抗値範囲
でみた場合に、抵抗値が相対的に大きい側では分割範囲
が大きく、抵抗値が相対的に小さい側では分割範囲が小
さくなるように分割されていることを特徴とする加熱穿
孔装置である。

【００１８】

【作用および発明の効果】上記構成を有する請求項１に
記載の加熱穿孔装置によれば、スタンプ体を穿孔用装着
部に装着した状態において、入力手段から文字や記号が
入力されると、その入力データがデータ記憶手段に記憶
され、制御手段は、データ記憶手段から入力データを受
けてサーマルヘッドを含む穿孔手段に対する移動制御お
よび通電制御を行い、スタンプ体の印面部にドット状に
穿孔する。

【００１９】このようにして印面部を穿孔したスタンプ
体を加熱穿孔装置の穿孔用装着部から取り出し、孔版印
刷用原板を用紙の表面に押圧すると、孔版印刷用原板の
インク体のインクが、印面部を構成する感熱性孔版原紙
の穿孔からにじみ出すので、入力された文字列等のパタ
ーンが用紙に印刷されることとなる。

【００２０】ここで、本発明の制御手段は、穿孔用装着
部に装着されたスタンプ体の印面部の長手方向に沿って
サーマルヘッドが相対的に摺動するように移動させなが
ら、サーマルヘッドへの通電時間を制御して穿孔動作を
行わせるものである。この通電時間を制御することで、
その通電時間と印加電力との積で穿孔のための印加エネ
ルギが与えられる。

【００２１】そして、通電時間記憶手段は、装着可能な
サーマルヘッドに応じた印加電力の上下限値の間を複数
の電力範囲に分割し、その各電力範囲に対応した通電時
間を記憶しており、制御手段による通電制御は、現在装
着されているサーマルヘッドに応じた印加電力の属する
電力範囲に対応した通電時間を通電時間記憶手段より読
み出して行なう。このような通電制御に用いられる複数
の電力範囲に対応する各通電時間は、電力範囲が印加電
力の大きくなる方向にいくにつれて、対応する印加エネ
ルギが小さくなるような時間に設定されて通電時間記憶
手段に記憶されているのである。

【００２２】これにより、以下のような効果を奏する。
まず従来の場合を簡単に繰り返して説明しておく。サー
マルヘッドの平均抵抗値Ｒにばらつきがあると印加電力
Ｗがばらついてしまい、通電時間Ｔを一定にすると、結
果として印加エネルギＥがばらついてしまう。印加エネ
ルギＥは感熱性孔版原紙を穿孔するためのエネルギであ
り、この穿孔エネルギが大きいと、穿孔される穴が大き
すぎたり、融着が生じ、その付着度合によっては穿孔が
不可能になったりする。また穿孔エネルギが小さいと、
穴が穿孔されないこともある。

【００２３】このような印加エネルギＥのばらつきに対
して、従来は、使用するサーマルヘッドの抵抗値Ｒを所
定範囲毎に区切ってランク分けし、各ランクにおける平
均印加エネルギＥが一定になるように、各ランクに対応
する通電時間Ｔを設定していた。

【００２４】しかしながら、平均印加エネルギＥを一定
にするような設定では、印加電力Ｗが小さい、つまり
平均抵抗値Ｒが大きいサーマルヘッドにおいては、穿孔
される穴の大きさが相対的に小さく、場合によっては穴
があかない（「ヌケ」が生じる）こともあり、一方、
印加電力Ｗが大きい、つまり平均抵抗値Ｒが小さいサー
マルヘッドにおいては、上述した融着の発生が頻繁にな
り、付着物がサーマルヘッドを覆って結果的に穿孔でき
なくなることもあった。つまり、穿孔のためのエネルギ
の総量は一定であるが、印加電力Ｗ、つまり単位時間当
りのエネルギにばらつきがあるため、これを考慮せずに
単に穿孔のためのエネルギとして印加エネルギえを一定
にしただけでは、上記，の不都合が生じるのであ
る。

【００２５】それに対して、本発明によれば、複数の電
力範囲（上記従来におけるランクに相当する。）に対応
する各通電時間Ｔを、電力範囲が印加電力Ｗの大きくな
る方向にいくにつれて、対応する印加エネルギＥが小さ
くなるような時間に設定しているため、印加電力Ｗが小
さい（つまり抵抗値が大きい）場合には印加エネルギＥ
が相対的に大きくなるようにし、また印加電力Ｗが大き
い（つまり抵抗値が小さい）場合には印加エネルギＥが
相対的に小さくなるようにしている。そのため、上記
の「ヌケ」が生じることもの融着の発生を防止あるい
は減少させ、穿孔不良を適切に防止することができるの
である。

【００２６】また、請求項２に記載の発明では、上記通
電時間がそれぞれ設定されている電力範囲は、印加電力
が相対的に小さい側では分割範囲が大きく、印加電力が
相対的に大きい側では分割範囲が小さくなるように分割
されている。電力範囲の分割については、装着可能なサ
ーマルヘッドに応じた印加電力の上下限値の間を複数に
分割すればよく、例えば等分割することが考えられる
が、本発明のように印加電力が相対的に小さい側では分
割範囲が大きく、印加電力が相対的に大きい側では分割
範囲が小さくなるように分割すれば、融着やヌケの発生
を防止する点で有利である。

【００２７】あるいは、請求項６記載のように、上記通
電時間がそれぞれ設定されている電力範囲を、その電力
範囲に対応する抵抗値範囲でみた場合には、抵抗値が相
対的に大きい側では分割範囲が大きく、抵抗値が相対的
に小さい側では分割範囲が小さくなるように分割するこ
とが考えられる。電力範囲に対応する抵抗値範囲でみた
場合の抵抗値の分割については、装着可能なサーマルヘ
ッドに応じた抵抗値の上下限値の間を例えば等分割する
ことが考えられるが、本発明のように抵抗値が相対的に
大きい側では抵抗値範囲の分割範囲を大きく、抵抗値が
相対的に小さい側では抵抗値範囲の分割範囲が小さくな
るように分割すれば、やはり融着やヌケの発生を防止す
る点で有利である。

【００２８】この融着やヌケの発生を防止する点で有利
であることについて補足する。請求項２では印加電力そ
のもので見ており、請求項６ではその印加電力を発生す
る源となる抵抗値で見ている。以下の説明では、主に請
求項６の抵抗値でみた場合について説明する。

【００２９】上述したように、抵抗値範囲を設定する場
合に、抵抗値の上下限値の間を等分割すると、その抵抗
値範囲に対応する印加電力の範囲は、印加電力が相対的
に小さい側では分割範囲が小さく、印加電力が相対的に
大きい側では分割範囲が大きくなり、そのため、印加電
力が相対的に小さい側では印加エネルギの上下限値の差
は小さくなる。したがって、印加電力が相対的に小さい
側の抵抗値範囲に属するサーマルヘッドを用いた場合に
は融着やヌケが発生し難いが、印加電力が相対的に小さ
い側の抵抗値範囲に属するサーマルヘッドを用いた場合
には融着やヌケが発生し易くなってしまう。

【００３０】分割数を多くすることにより印加エネルギ
の上下限値の差を小さくする方法もあるが、分割数を多
くするとサーマルヘッドを抵抗値に基づいてランク分け
する際の手間が増えるだけでなく、設定する通電時間の
データの数も多く、複雑となるため好ましくない。そこ
で、抵抗値の分割については、抵抗値が相対的に大きい
側では分割範囲が大きく、抵抗値が相対的に小さい範囲
では分割範囲が小さくなるようにすれば良く、例えば分
割された抵抗値の範囲によって決定する印加電力の範囲
が、ランクによらず一定になるように設定することによ
り、各ランクの印加エネルギの上下限値の差がランクに
よって大きくばらつくことが無くなる。このため、ラン
クによって融着やヌケの発生状態が著しく異なるという
ことはなくなり、どのランクのサーマルヘッドでも同じ
ように、融着やヌケの発生し難い状態での穿孔が可能と
なる。

【００３１】また、例えば融着について考えてみると、
印加電力が大きくなるにつれて融着度合も大きくなるの
ではなく、印加電力が小さい側ではほとんど融着がない
が、印加電力が大きい側にいくと、急に融着度合が大き
くなる傾向にあることが判った。そこで、印加電力の相
対的に小さい側では、抵抗値の分割範囲を、等分割した
場合より大きく取り、印加電力の相対的に大きい側で
は、抵抗値の分割範囲を等分割した場合より小さく取る
ことによって、分割数を増やすことなく、且つどのラン
クのサーマルヘッドでも融着やヌケの発生し難い状態で
の穿孔が可能となる。

【００３２】次に、請求項３記載の発明によれば、複数
の電力範囲に対応する各通電時間は、電力範囲が印加電
力の大きくなる方向にいくにつれて、対応する印加エネ
ルギが小さくなるような時間に設定されていると共に、
数式：Ｅ＝Ａ×Ｗ＋Ｂ×Ｗ²＝Ｗ×Ｔ（但し、Ｅは印加
エネルギ、Ｗは印加電力、Ｔは通電時間、Ａ，Ｂは定
数）に基づいて設定されている。

【００３３】複数の電力範囲に対応する各通電時間Ｔ
を、電力範囲が印加電力Ｗの大きくなる方向にいくにつ
れて、対応する印加エネルギＥが小さくなるような時間
に設定する方法としては、例えば比例して小さくする方
法もある。しかし、上述したように、例えば融着につい
ては、印加電力Ｗが大きくなるにつれて比例して融着度
合も大きくなるのではなく、印加電力Ｗが小さい側では
ほとんど融着がなく、印加電力Ｗが大きい側にいくと、
急に融着度合が大きくなるような傾向にあることが判っ
た。

【００３４】そこで、上記数式：Ｅ＝Ａ×Ｗ＋Ｂ×Ｗ²
＝Ｗ×Ｔを満たすような通電時間Ｔを設定することで、
各電力範囲に対応する通電時間が、上に凸の放物線状に
変化するようにでき、融着防止の点等においてもより有
利であり、穿孔不良をより適切に防止できるのである。
上に凸の放物線とするために、上記定数Ａ，Ｂは、それ
ぞれ正の定数Ａと負の定数Ｂとされる。

【００３５】一方、請求項４記載の発明によれば、サー
マルヘッドを構成する１つの発熱素子によって穿孔され
た穴が、発熱素子の大きさに対して０．９〜２．０倍と
なるような印加エネルギに対応して、上記通電時間が設
定されている。この０．９倍は上記の「ヌケ」を防止
する下限の目安であり、２．０倍は上記の「融着」を
防止する上限の目安であり、これらの範囲に収まるよう
に考慮すれば、良好な穿孔が行えるということである。

【００３６】なお、この発熱素子の大きさに対して０．
９〜２．０倍という点について補足すると、この倍率は
例えば発熱素子の配列方向への長さに対しての倍率とす
ることが好ましい。これは、例えばサーマルヘッドに１
ラインの発熱素子群が設けられている場合に、発熱素子
の配列方向へは穿孔がされ易いが、それと直交する方向
には穿孔がされ難く、発熱素子の配列方向へ細長く穿孔
される傾向にあることを考慮したものである。

【００３７】また、請求項５記載の発明によれば、通電
時間記憶手段が、スタンプ体の備え得る感熱性孔版原紙
の厚み毎に、各電力範囲に対応した通電時間テーブルを
記憶している。そして、制御手段による通電時間制御
は、穿孔対象となるスタンプ体の感熱性孔版原紙の厚み
に基づく通電時間テーブルであって、現在装着されてい
るサーマルヘッドの取る印加電力の属する電力範囲に対
応した通電時間を通電時間記憶手段より読み出して行な
う。

【００３８】従来の問題として、上記の「ヌケ」や
の「融着」を示し、それを防止して適切な穿孔ができる
ようにしたことが本発明の目的であるが、感熱性孔版原
紙の厚みの違いによっても、「ヌケ」や「融着」の生じ
る度合も変わってくる。そのため、その厚み毎に、各電
力範囲に対応した通電時間テーブルを記憶しておくこと
で、より適切な穿孔が実現できる。

【００３９】なお、仮に感熱性孔版原紙として融点が異
なるものも使用する場合には、上記厚みだけでなく、そ
の融点の違いも考慮する必要がある。その場合には、融
点に基づいて分類した感熱性孔版原紙の種類に応じた通
電時間テーブルあるいは補正係数等を記憶しておき、そ
れを用いて通電時間制御を実行すればよい。

【００４０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は一実施例としてのスタンプ作成用の
加熱穿孔装置の概略斜視図である。本実施例に係る加熱
穿孔装置５０は、スタンプ体１に対して所定の穿孔処理
を行いスタンプを作成するためのもので、最初にスタン
プ体１について説明する。

【００４１】図２〜図４に示すように、スタンプ体１
は、手で握るための把持部２と、この把持部２に固定的
に連結されるスタンプ部３と、スタンプ部３の外周側を
覆うスカート部材６と、スタンプ部３に着脱自在に装着
される保護キャップ７とから構成されている。

【００４２】前記把持部２は、金属又は合成樹脂材料か
らなる下端開放の直方体状の中空体で構成され、その頂
部にはラベル１０を貼付するための凹部１１が形成さ
れ、把持部２の前壁１２と後壁１３の下端部には、夫々
下方へ突出する１対の係合爪１４が設けられている。ま
た、把持部２の前壁１２と後壁１３の下部にはガイド溝
１５が形成され、前壁１２には係合凹部１６が形成さ
れ、左側壁１７にはガイド穴１８が形成され、把持部２
内部において上壁１９の下面の中央部にはバネ支持部２
０が形成されている。

【００４３】前記スタンプ部３は、スタンプ部本体４
と、このスタンプ部本体４が下方より挿入して固定され
且つスタンプ部本体４の外周側の上部約２／３部分を覆
い且つ把持部２の４つの係合爪１４に係合して把持部２
に固定された外周保持部材５とで構成されている。

【００４４】そしてスタンプ部本体４は、下面側に浅い
凹部２５を備え直方体状で中空状の合成樹脂製の基部材
２６と、この基部材２６の凹部２５に装着される含浸体
２７であって油性インクを含浸させた含浸体２７と、含
浸体２７の下面と基部材２６の外周側を覆い接着剤２９
にて基部材２６の外周面に接着された感熱性孔版原紙２
８とから構成されている。なお、含浸体２７は接着剤等
により基部材２６の凹部２５に接着してもよい。

【００４５】また前記基部材２６は、油性インクに接触
する関係上、耐油性に優れる合成樹脂材料（例えば、塩
化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアセタ
ール、ポリエチレンテレフタレート等）又は金属材料で
構成され、この基部材２６の凹部２５に含浸体２７を装
着することで含浸体２７の位置ズレを防止でき、含浸体
２７からのインクの流出を防止できる。

【００４６】前記含浸体２７は、合成樹脂材料（例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリウレタン、アクリルニトリルブタジエ
ンゴム等）の弾力性のある発泡体又は不織布からなり、
この含浸体２７には油性インクが飽和状態に含浸されて
おり、この含浸体２７に圧力が付加されるとインクがに
じみ出すようになっている。

【００４７】一方、前記感熱性孔版原紙２８は、熱可塑
性フィルムと多孔性支持体とこれらを接着する接着剤層
とで構成されている。前記熱可塑性フィルムは、厚さ１
〜４μｍ、好ましくは２μｍの熱可塑性合成樹脂材料
（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ン、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体等）のフィル
ムで構成されている。

【００４８】厚さ１μｍ未満のものは製造コストが高価
で強度も弱く実用性に欠けるため実用的でなく、また、
厚さ４μｍ以上のものは厚すぎるために、定格出力が５
０ｍＪ／ｍｍ² 程度の一般のサーマルヘッドでは穿孔で
きない。前記多孔性支持体は、天然繊維（例えは、マニ
ラ麻、こうぞ、みつまた等）、合成繊維（例えば、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリ
アクリルニトリル等）、又はレーヨン等の半合成繊維を
主原料とした多孔性薄葉紙で構成されている。

【００４９】前記含浸体２７の表面（図４では下面）に
密着した感熱性孔版原紙２８の部分が印面部３３を構成
している。前記のように、感熱性孔版原紙２８の外周側
部分を、基部材２６の外周面に接着する構成を採用した
ため、スタンプ部３の下面のほぼ全域にわたり印面部３
３を形成することができた。その結果、印刷する際の位
置決めが簡単化する。

【００５０】前記感熱性孔版原紙２８の外周側部分を、
基部材２６の外周面に接着するために、感熱性孔版原紙
２８の外周側部分に予め接着剤層２９を形成しておいて
もよいし、又は基部材２６の外周面に接着剤層２９を予
め形成しておいてもよいし、又は感熱性孔版原紙２８の
外周側部分と基部材２６の外周面の両方に接着剤層２９
を予め形成しておいてもよい。

【００５１】図３、図４に示すように、前記外周保持部
材５は、スタンプ部本体４が内嵌状に接着される平面視
矩形状の外周壁部３４と、上壁部３５と、この上壁部３
５から所定高さ突出する左右１対の係合壁部３６とで構
成されている。前記左右１対の係合壁部３６には、把持
部２の４つの係合爪１４に対応する係合孔３７が形成さ
れ、左右１対の係合壁部３６は、スカート部材６の上壁
部４１の左右１対の矩形穴４２に、下方より上下方向に
スライド自在に挿入され、これら係合壁部３６の４つの
係合穴３７に、前記４つの係合爪１４を上方より係合さ
せ、且つ係合壁部３６の上端を把持部２の下端に当接さ
せることにより、外周保持部材５は把持部２に固定され
ている。

【００５２】また前記スカート部材６は、図３、図４に
示すように、外周保持部材５の外周壁部３４が上下方向
にスライド自在に内嵌される平面視矩形状の外周壁部４
０と、その上端の上壁部４１であって、外周保持部材５
の上壁部３５の上側に位置する上壁部４１と、この上壁
部４１の中央部から所定高さ上方へ突出して把持部２内
へ挿入される門形部４３と、この門形部４３の上端の中
央部に突設されたバネ支持部４５等で構成されている。
そして、前記門形部４３の左右の壁部の下部には、該両
壁部を貫通するように、前記ガイド穴１８に対応する前
後方向位置においてガイド穴４４が形成されている。

【００５３】前記把持部２のバネ支持部２０とスカート
部材６のバネ支持部４５には、把持部２に対して、スカ
ート部材６を下方へ付勢する圧縮スプリング２１が装着
され、スカート部材６は、図４に示す基準位置と所定の
上昇位置とにわたって昇降自在に構成され、スカート部
材６はスプリング２１により基準位置の方へ付勢されて
いる。なお、保護キャップ７を着脱するためと印面部３
３の位置決めのために、スカート部材６の外周壁部４０
の４面の中央部の下端部は、部分的に切り欠かれてい
る。

【００５４】上記基準位置のとき、スカート部材６の上
壁部４１は外周保持部材５の上壁部３５に当接して、ス
カート部材６の下端が印面部３３よりも低く突出し、ま
た、第２位置のとき、スカート部材６の上壁部４１は外
周保持部材５の上壁部３５と、把持部２の下端との間に
位置してスカート部材６の下端が印面部３３と同レベル
に位置し、また、上昇位置のとき、スカート部材６の上
壁部４１は把持部２の下端に当接して、スカート部材６
の下端が印面部３３よりも上方に位置する。

【００５５】前記保護キャップ７は、スタンプ部本体４
の下端側を着脱自在に覆って保護するためのもので、そ
の外周壁部４８は、外周保持部材５の外周壁部３４と、
平面視にて同形状に形成され、この保護キャップ７は、
スカート部材６の外周壁部４０に内嵌させて支持され
る。

【００５６】図４に示すように、保護キャップ７を装着
した状態では、その上端は外周壁部３４の下端に当接
し、保護キャップ７と印面部３３間には小さな隙間が空
き、保護キャップ７はその外周壁部４８の外周面とスカ
ート部材６の外周壁部４０の内周面との間の摩擦力でも
って支持される。それ故、保護キャップ７を装着した状
態で把持部２を下方へ押動しても、保護キャップ７の上
端と外周壁部３４の下端との当接により前記隙間が保た
れているので、保護キャップ７にインクが付着すること
がない。

【００５７】前記印面部３３には、スタンプしたい文字
のミラー文字の文字列等、後述のサーマルヘッド９０に
より形成され、通常のラバー製の印面部３３を有するス
タンプと同様に、例えば、約１０００回にもわたって前
記パターンを印刷することができる。

【００５８】前記印面部３３を構成する感熱性孔版原紙
２８に穿孔する場合には、スタンプ体１を、後述する加
熱穿孔装置５０の穿孔用装着部７１にセットし、その装
置のガイドバー８３を、ガイド穴１８，４４，４４にわ
たって挿通させることで、スカート部材６を上昇位置に
保持して穿孔を行ない、また、不使用時には、保護キャ
ップ７を装着し、図４に示すように、スカート部材６を
基準位置に保持し、また、印刷する際には、保護キャッ
プ７を取外し、スカート部材６を基準位置に保持して、
用紙Ｐの表面の印刷すべき位置にスカート部材６を位置
決めすることで、スタンプ部３の印面部３３を位置決め
してから、把持部２を下方へ押圧することで印刷でき
る。

【００５９】次に、加熱穿孔装置５０について説明す
る。図１及び図５〜図８に示すように、加熱穿孔装置５
０は、本体フレーム５１と、本体フレーム５１の前部に
設けられたキーボード５２及び液晶ディスプレイ５３
と、本体フレーム５１の後部に設けられた加熱穿孔部５
４（図６，７に示す）と、本体フレーム５１内に設けら
れた制御ユニットＣＵ（図８のブロック図に示す）及び
図８に示すヘッドランク切替スイッチ１４０等で構成さ
れている。

【００６０】前記キーボード５２には、仮名キーとアル
ファベットキー兼用の複数の文字キーと複数の記号キー
とを含む文字記号キー５６、種々のファンクションキー
（カーソル移動キー５７・実行キー５８・改行キー５９
・確定／終了キー６０・取消キー６１・削除キー６２・
シフトキー６３・小文字スイッチ６４・文字種設定スイ
ッチ６５・穿孔スイッチ６６等）、メインスイッチ６７
が設けられている。

【００６１】前記液晶ディスプレイ５３は、前記スタン
プ体１で印刷する印刷対象のパターンに相当する複数行
の文字列を表示可能に構成されている。次に、前記加熱
穿孔部５４について説明する。図５〜図７に示すよう
に、加熱穿孔部５４には、サブフレーム７０と、スタン
プ体１を着脱自在に装着するための穿孔用装着部７１
と、この穿孔用装着部７１に装着されたスタンプ体１の
印面部３３にドット状に穿孔する加熱穿孔機構７２等が
設けられている。

【００６２】前記穿孔用装着部７１について説明する
と、図６に示すように、サブフレーム７０の右端壁７３
には、スタンプ部３の前後方向幅が最大のスタンプ体１
の下半分の側面形状とほぼ同形の開口７４が形成され、
この開口７４を開閉する開閉扉７５にはセクタギヤ７６
が固定的に設けられ、開閉扉７５とセクタギヤ７６は、
図１６において左右方向向きの枢軸７７により右端壁７
３に回動自在に枢着されている。前記サブフレーム７０
の上部には、前後１対の平行なガイド部材７８，７９が
設けられ、これらガイド部材７８，７９の下端には、左
右方向に水平かつ平行に延びるガイド部８０が相対向状
に形成されている。

【００６３】前側のガイド部材７８には、左右１対のロ
ーラ８１が長穴を介して図６における前後方向に小距離
移動可能に設けられ、これらローラ８１は、スプリング
８２により後方へ付勢されている。前側のガイド部材７
８に固定されたガイドバー８３は、ガイド部材７８，７
９間の中間位置に配設され、図６に示すようにガイドバ
ー８３の右端部の上面には、右方下がり傾斜状のテーパ
ー面８４が形成され、また、ガイドバー８３の左端部に
は、スタンプ体１の左限界位置を規制する係止部８５が
形成されている。

【００６４】前記スタンプ体１を開口７４から挿入し、
スタンプ体１の把持部２の前後１対のガイド溝１５に前
後１対のガイド部８０を係合させることで、スタンプ体
１が１対のガイド部８０で支持され、スタンプ体１は１
対のローラ８１を介してスプリング８２で後方へ付勢さ
れて前後方向位置が正確に設定され、また、スタンプ体
１が係止部８５に当接し、右側のローラ８１が把持部２
の係合凹部１６に係合した状態でスタンプ体１の左右方
向位置が正確に設定されるよう構成してある。

【００６５】前記スタンプ体１を、穿孔用装着部７１に
装着する際に、ガイドバー８３が、スタンプ体１のガイ
ド穴１８，４４，４４にわたって挿通され、これにより
スカート部材６が前記上昇位置に上昇させた状態に保持
される。前記加熱穿孔機構７２について説明すると、図
６に示すように、前記穿孔用装着部７１の下方におい
て、サブフレーム７０の右端壁７３と左端壁８６とにわ
たって、キャリッジ８７を案内するための左右方向に延
びるガイドロッド８８と、キャリッジ８７を案内し且つ
キャリッジ８７に搭載されたサーマルヘッド９０の位置
を切換えるカム体９１（図７参照）を操作するための左
右方向に延びるヘッド切換えロッド８９とが架着され、
カム体９１は、ヘッド切換えロッド８９に回動不能かつ
軸方向へスライド自在に装着されている。

【００６６】前記キャリッジ８７は、ガイドロッド８８
とヘッド切換えロッド８９とにより左右方向に移動自在
に支持され、キャリッジ８７の前端部には、その全長に
わたる所定の長さのラック９２（図５参照）が形成され
ている。そして、キャリッジ８７には、カム当接板９３
（図７参照）と、ヘッド放熱板９４とが、前後方向向き
の支軸９５により上下揺動自在に装着され、ヘッド放熱
板９４には、サーマルヘッド９０が固定され、ヘッド放
熱板９４は、それに固定されたピン９６に外装されたス
プリング９７により、カム当接板９３に対して上方へ弾
性付勢されている。

【００６７】前記カム体９１は、楕円形状に形成され
て、カム当接板９３の下面に当接され、ヘッド切換えロ
ッド８９を回動させてカム体９１を横向き姿勢にする
と、サーマルヘッド９０はヘッド放熱板９４とともに下
方へリリースされ、また、カム体９１を立向き姿勢にす
ると、サーマルヘッド９０は、カム当接板９３とスプリ
ング９７を介して、上方へ揺動して穿孔位置に切換えら
れる。

【００６８】前記ヘッド切換えロッド８９の右端部に
は、サブフレーム７０の右端壁７３の外側において、セ
クタギヤ７６に噛合したギヤ９８が設けられ、開閉扉７
５を開くとカム体９１が横向き姿勢となり、また、開閉
扉７５を閉じるとカム体９１が立て向き姿勢に切換えら
れるように構成してある。

【００６９】前記サブフレーム７０の前壁９９には、キ
ャリッジ８７を駆動するキャリッジ送りモータ１００
と、ラック９２に噛合した駆動ギヤ１０１と、キャリッ
ジ送りモータ１００出力軸の出力ギヤ１０２の回転を駆
動ギヤ１０１に伝達する減速ギヤ機構１０２とが付設さ
れている。それ故、キャリッジ送りモータ１００の回転
駆動力が駆動ギヤ１０１に減速して伝達されるため、キ
ャリッジ送りモータ１００によりキャリッジ８７を左右
方向へ移動駆動することができる。

【００７０】前記サーマルヘッド９０は、サーマルプリ
ンタのサーマルヘッドと同様のもので、このサーマルヘ
ッド９０には、図９に示すように、例えば９６個の発熱
素子１０３が前後方向向きに１列に設けられている。次
に、前記加熱穿孔機構７２と液晶ディスプレイ５３とを
駆動制御する制御ユニットＣＵを含む制御系について説
明する。図８に示すように、制御ユニットＣＵには、キ
ーボード５２と、ヘッドランク切替スイッチ１４０と、
サーマルヘッド９０と、キャリッジ送りモータ１００
と、液晶ディスプレイ５３と、スタンプ体１の有無と前
後幅とを検知するための２つの近接スイッチ１０４，１
０５とが接続されている。

【００７１】前記スタンプ体１は、本実施例の場合、狭
幅タイプと示す広幅タイプの２種類あり、２つの近接ス
イッチ１０４，１０５は、図５に示すように後側のガイ
ド部材７９の下面に固定された板片１０６に付設され、
近接スイッチ１０４，１０５により広幅タイプのスタン
プ体１が検知され、また、近接スイッチ１０４により狭
幅タイプのスタンプ体１が検知される。

【００７２】図８に示すように、制御ユニットＣＵは、
ＣＰＵ１１１と、ＲＯＭ１１２と、ＲＡＭ１１３と、穿
孔用ＣＧ−ＲＯＭ１１４と、液晶ディスプレイ５３への
表示のための表示用ＣＧ−ＲＯＭ１１５と、キーボード
５２、ヘッドランク切替スイッチ１４０及び近接スイッ
チ１０４，１０５に接続された入力インタフェース１１
６と、出力インタフェース１１７とを備えており、これ
らはバス１１８により相互に接続されている。更に、制
御ユニットＣＵの出力インタフェース１１７には、ヘッ
ド駆動回路１１９と、モータ駆動回路１２０と、ディス
プレイ駆動回路１２１とが夫々接続されている。

【００７３】前記ＲＯＭ１１２には、この加熱穿孔装置
５０の全体の作動を制御する制御プログラムを記憶した
プログラムメモリ１２２と、仮名・漢字変換等のための
辞書メモリ１２３が設けられている。前記ＲＡＭ１１３
には、入力データを記憶する入力バッファ１２４、穿孔
用データを記憶する穿孔バッファ１２５、シフトレジス
タ１２６、その他種々のカウンタやレジスタが設けられ
ている。また、ＲＡＭ１１３には、後述する通電時間記
憶テーブルも格納されている。

【００７４】前記穿孔用ＣＧ−ＲＯＭ１１４には、穿孔
対象となる多数の文字のドットパターンデータがコード
データと対応付けて記憶され、また、表示用ＣＧ−ＲＯ
Ｍ１１５には、穿孔対象となる多数の文字の表示用ドッ
トパターンデータがコードデータと対応付けて記憶され
ている。

【００７５】次に、前記ヘッド駆動回路１１９について
説明する。図９に示すように、各発熱素子１０３の一方
の電極は、＋１２Ｖの電源端子１２７に夫々接続される
とともに、他方の電極はドライバ１２８に夫々接続され
ている。各ドライバ１２８の入力端子には、穿孔用スト
ローブ入力端子１３０に入力側に接続されたインバータ
１２９の出力端子と、ラッチ信号入力端子１３１に入力
側が接続されたデータラッチ回路１３２の各出力端子と
が夫々接続されている。更に、データラッチ回路１３２
の各入力端子には、クロック入力端子１３３とデータ入
力端子１３４とに入力端子が接続されたシフトレジスタ
１３５の各出力端子が夫々接続されている。

【００７６】前記ヘッド駆動回路１１９において、シフ
トレジスタ１３５は、穿孔用のデータがクロック信号に
同期して記憶され、その後、ラッチ信号がデータラッチ
回路１３２に供給されると、シフトレジスタ１３５にお
いて記憶されたデータが対応するデータラッチ回路１３
２に出力されて記憶される。これと同時に、そのデータ
が各ドライバ１２８に印加される。この状態において、
穿孔用ストローブ入力端子１３０から論理「０」の穿孔
パルス信号がインバータ１２９の入力端子に印加される
と、インバータ１２９の出力端子から論理「１」の信号
が出力され、各ドライバ１２８の入力端子に印加され
る。

【００７７】従って、データラッチ回路１３２のデータ
が論理「１」の場合には、ドライバ１２８の出力側は論
理「０」となり、それに対応する発熱素子１０３に電源
端子１２７から駆動電流が通電される。その際、発熱素
子１０３の表面温度が熱穿孔に適する温度となるよう
に、穿孔用ストローブ入力端子１３０に入力される穿孔
パルス信号のパルス幅が設定されている。

【００７８】なお、サーマルヘッド９０の抵抗値Ｒ（発
熱素子１０３の平均抵抗値をこのように呼ぶこととす
る。）は、製造時のばらつきによって±１５％程度の誤
差を生じることがあり、例えば７００オームとして製造
したものが、±１５％程度の誤差によって６９５〜８０
５オーム程度の範囲にばらつくのである。このようなば
らつきによる穿孔不良を防止するような工夫がなされて
いるが、その点については後述することとする。そし
て、上述したヘッドランク切替スイッチ１４０は、この
ようなばらつきがあるサーマルヘッド９０のため、装着
されているサーマルヘッド９０に対応するヘッドランク
に切り替えるためのスイッチである。

【００７９】次に、前記加熱穿孔装置５０を用いて、ス
タンプ体１の印面部３３に文字列のパターンを穿孔する
場合の処理を説明する。ます、図１０に基づいてメイン
処理について説明する。なお、この処理は制御ユニット
ＣＵにより実行されるものであるが、処理説明の途中で
オペレータにより実行される操作を適宜補足していくも
のとする。

【００８０】メインスイッチ６７の投入とともに本メイ
ン処理が開始され、最初に近接スイッチ１０４，１０５
からの検出信号を読み込む（ステップ１０。以下ステッ
プをＳと記す）。次にスタンプ体１が有りか否か、つま
り、スタンプ体１が穿孔用装着部７１に装着されている
か否かを判断し（Ｓ２０）、肯定判断のとき即ち、スタ
ンプ体１が穿孔用装着部７１に装着されたままの状態で
電源が投入されると、液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤ
という）５３に「スタンプ体を取り外して下さい」とメ
ッセージを表示してされ（Ｓ３０）、Ｓ１０へ戻る。

【００８１】オペレータによりスタンプ体１が取り外さ
れるまで、上記Ｓ１０〜Ｓ３０が繰り返し実行される。
開閉扉７５を開いてスタンプ体１が取り外されると、前
記Ｓ２０において否定判断される。電源投入時にスタン
プ体１が穿孔用装着部７１に装着されていないか、また
は、電源投入時にはスタンプ体１が穿孔用装着部７１に
装着されていたが、上述したように、その後オペレータ
によりスタンプ体１が取り外された場合には（Ｓ２０：
ＮＯ）、Ｓ４０へ移行して、加熱穿孔装置５０のＲＡＭ
１１２のデータのクリアやキャリッジ送りモータ１００
を駆動してキャリッジ８７をガイドロット８８右端の初
期位置へ移動させる等の初期設定を実行し、かつＬＣＤ
５３に「準備中」と表示する。

【００８２】続いて、Ｓ５０においてキーボード５２を
操作することにより印面内容の入力設定が実行される
が、この入力設定においては、印面サイズ指定と、文字
サイズや文字配置の設定等を含む書式入力と、穿孔用文
字列データの入力バッファ１２４への入力とが実行され
る。

【００８３】Ｓ５０での印面内容入力設定が済むと、次
にＬＣＤ５３に「スタンプ体を装着して下さい」とメッ
セージを表示し（Ｓ６０）、穿孔スイッチ６６がＯＮ操
作されるまで待機する（Ｓ７０）。この間、オペレータ
は開閉扉７５を開き、スタンプ体１を装着してから開閉
扉７５を閉じ、即ちスタンプ体１を穿孔用装着部７１に
装着する。

【００８４】この装着時の作動について補足すると、開
閉扉７５の開操作によりセクタギヤ７６が図６における
時計方向に回動し、この回動に伴ってセクタギヤ７６と
噛み合っているギヤ９８を介してヘッド切換えロッド８
９が同図における反時計方向に回動する。すると、ヘッ
ド切換えロッド８９に装着されているカム体９１が横向
き姿勢にされ、サーマルヘッド９０がヘッド放熱板９４
とともに下方へリリースされる。

【００８５】オペレータは、スタンプ体１の把持部２の
ガイド溝１５をガイド部８０に係合させつつ、スタンプ
体１を開口７４から挿入する。この挿入の際、サーマル
ヘッド９０がスタンプ体１の装着を妨げることは無い。
また、挿入に伴って、ガイドバー８３がスタンプ体１の
ガイド穴１８，４４，４４にわたって挿通される。この
ことにより、ガイドバー８３のテーパー面８４に沿って
門形部４３が上昇し、この門形部４３の上昇に伴ってス
カート部材６がその下端が印面部３３よりも上方へ位置
するように上昇し、図７に示すように、その状態が保持
される。

【００８６】オペレータは、スタンプ体１がガイドバー
８３の係止部８５に当接し、ガイド部材７８に設けられ
ている右側のローラ８１がスタンプ体１の把持部２の係
合凹部１６に係合するまで挿入する。当接及び係合する
まで挿入すると、スタンプ体１は図７に示す穿孔用装着
部７１内の所定位置に配置される。

【００８７】次に、オペレータは開閉扉７５を図６の反
時計方向へ回動させる閉操作を行う。この閉操作に伴っ
て、セクタギヤ７６が図６における反時計方向に回動
し、セクタギヤ７６の回動に伴ってヘッド切換えロッド
８９が同図における時計方向に回動する。すると、ヘッ
ド切換えロッド８９に装着されているカム体９１が立向
き姿勢にされ、サーマルヘッド９０がカム当接板９３と
スプリング９７を介して上方へ揺動し、図７に実線で示
すスタンプ体１の印面部３３右端を押圧する穿孔位置に
配置される。

【００８８】上記のようにオペレータは、スタンプ体１
を装着した後に穿孔スイッチ６６をオン操作する。図１
０に戻り、穿孔スイッチ６６がオン操作されると（Ｓ７
０：ＹＥＳ）、近接スイッチ１０４，１０５の検出信号
が読み込まれ（Ｓ８０）、次にスタンプ体１が有るか否
か、つまり、スタンプ体１が穿孔用装着部７１に装着さ
れているか否か判定する（Ｓ９０）。そして、装着され
ていない場合、即ち、オペレータがスタンプ体１の装着
を行わずに穿孔スイッチ６６を操作した場合（Ｓ９０：
ＮＯ）には、Ｓ１００において、ＬＣＤ５３に「スタン
プ体を装着して下さい」と表示され、その後Ｓ７０へ戻
る。

【００８９】一方、Ｓ９０にて肯定判断、すなわちスタ
ンプ体１が装着されている場合には、Ｓ１１０におい
て、Ｓ５０にて設定した印面サイズとスタンプ体１のサ
イズが適合しているか否か判定される。なお、前記スタ
ンプ体１のサイズとは、近接スイッチ１０４，１０５か
らの検出信号に基いて判別されるスタンプ体１の幅サイ
ズのことである。

【００９０】次に、Ｓ１１０にて否定判断、即ちスタン
プ体１のサイズが設定した印面サイズに適合しないとき
には、ＬＣＤ５３に「スタンプ体を差し替えて下さい」
と表示して（Ｓ１２０）、Ｓ７０へ戻る。そして、現在
装着されているスタンプ体１が取り外され、設定された
印面サイズに適合するサイズのスタンプ体１が装着され
るまで、前記Ｓ７０〜Ｓ１２０が繰り返し実行される。

【００９１】一方、Ｓ１１０にて肯定判断、即ち装着さ
れているスタンプ体１のサイズが設定されている印面サ
イズに適合するときには、スタンプ体１の印面部３３に
穿孔処理が実行されその穿孔処理の間ＬＣＤ５３には
「穿孔中」と表示される（Ｓ１３０）。なお、この穿孔
処理については、後で詳述する。

【００９２】Ｓ１３０での穿孔処理が終了すると、ＬＣ
Ｄ５３に「穿孔処理終了」及び「スタンプ体を取り外し
て下さい」と表示し（Ｓ１４０）、前記Ｓ１０へ戻る。
この「スタンプ体を取り外して下さい」の表示を見て、
オペレータは、開閉扉７５を開き、スタンプ体１を取り
外す。この時、キャリッジ８７は図７の二点鎖線で示す
位置まで移動しているので、キャリッジ８７及びサーマ
ルヘッド９０がスタンプ体１の取り外しを妨げることは
無い。

【００９３】次に、上記Ｓ１３０での穿孔処理について
詳述する。まず穿孔処理の概略について説明しておく。
上記図１０のＳ５０で入力設定された印面内容、すなわ
ち入力バッファ１２４に入力されている書式と穿孔用文
字列データに基づいて穿孔用のドットパターンデータが
作成され、穿孔バッファ１２５に格納される。この穿孔
バッファ１２５に格納されているドットパターンデータ
に基づいてキャリッジ送りモータ１００が駆動され、キ
ャリッジ８７が図７の実線で示す位置から二点鎖線で示
す位置まで移動するとともに、サーマルヘッド９０が駆
動され、印面部３３に穿孔用ドットパターンデータに基
づく穿孔が形成される。なお、穿孔終了時には、サーマ
ルヘッド９０が印面部３３から左方に外れる位置まで、
キャリッジ８７が移動駆動されるため、サーマルヘッド
９０で印面部３３を押圧し続けてインクの漏出を招くこ
とがない。

【００９４】図１１には、その穿孔処理を示す。穿孔処
理では、まず、ラインカウンタ値Ｃを「０」にセットし
（Ｓ２１０）、通電時間をＲＡＭ１１３内の通電時間テ
ーブルより読み込んでセットする（Ｓ２２０）。この通
電時間については、本発明の特徴でもあるので後で詳し
く説明する。続くＳ２３０では、設定された通電時間に
よって穿孔を行なう。

【００９５】そして、最終ラインであるか否かを判断し
（Ｓ２４０）、最終ラインでなければ、Ｓ２５０でライ
ンカウンタをインクリメントしてＳ２３０へ戻る。一
方、最終ラインであれば（Ｓ２４０：ＹＥＳ）、本処理
を一旦終了して図１０のメイン処理へ戻り、Ｓ１４０へ
移行する。

【００９６】続いて、上記Ｓ２２０においてＲＡＭ１１
３内の通電時間テーブルより読み込む通電時間Ｔについ
て説明する。穿孔処理は、上述したようにスタンプ体１
の印面部３３の長手方向に沿ってサーマルヘッド９０を
移動させながら、サーマルヘッド９０への通電時間を制
御して穿孔動作を行わせるものである。この通電時間Ｔ
を制御することで、その通電時間Ｔと印加電力Ｖとの積
で穿孔のための印加エネルギＥが与えられる。

【００９７】サーマルヘッド９０の抵抗値Ｒ（発熱素子
１０３の平均抵抗値をこのように呼ぶこととする。）
は、製造時のばらつきによって±１５％程度の誤差を生
じていた。例えば７００オームとして製造したものが、
±１５％程度の誤差によって６９５〜８０５オーム程度
の範囲にばらつくのである。一方、印加エネルギＥは、
上述したように印加電力Ｗと通電時間Ｔの積で表され
（Ｅ＝Ｗ×Ｔ）、印加電力Ｗは、印加電圧Ｖとサーマル
ヘッドの抵抗値Ｒを用いてＷ＝Ｖ²／Ｒと表される。
ここで、印加電圧Ｖは一定であるから、サーマルヘッド
９０の抵抗値Ｒにばらつきがあると、印加電力Ｗがばら
ついてしまい、通電時間Ｔを一定にすると、結果として
印加エネルギＥがばらついてしまう。印加エネルギＥが
大きいと、穿孔される穴が大きすぎたり、サーマルヘッ
ド９０の発熱素子１０３に付着する現象（＝融着）が生
じ、その付着度合によっては穿孔が不可能になったりす
る。また印加エネルギＥが小さいと、穴が穿孔されない
こともある。

【００９８】このような印加エネルギＥのばらつきに対
して、従来は、サーマルヘッド９０の抵抗値Ｒを所定範
囲毎に区切ってランク分けし、各ランクにおける印加エ
ネルギＥの平均が一定になるように、各ランクに対応す
る通電時間Ｔを設定していた。しかしながら、平均印加
エネルギＥを一定にするような設定では、 印加電力Ｗが小さい、つまり平均抵抗値Ｒが大きいサ
ーマルヘッドにおいては、穿孔される穴の大きさが相対
的に小さく、場合によっては穴があかないこともあり、 一方、印加電力Ｗが大きい、つまり平均抵抗値Ｒが小
さいサーマルヘッドにおいては、上述した融着の発生が
頻繁になり、付着物がサーマルヘッドを覆って結果的に
穿孔できなくなることもある。

【００９９】そこで、このような問題を解決するため
に、本実施例では、サーマルヘッド９０の抵抗値Ｒのば
らつきに起因する印加電力Ｗの上下限値の間を複数の電
力範囲に分割し、その各電力範囲に対応した通電時間Ｔ
を記憶しておくのであるが、この各通電時間Ｔは、電力
範囲が印加電力Ｗの大きくなる方向にいくにつれて、対
応する印加エネルギＥが小さくなるような時間に設定さ
れているのである。

【０１００】ここで、その一例を示す。まず周辺条件に
ついて説明すると、サーマルヘッド９０の発熱素子１０
３のサイズは５５×７５（μｍ）であり、その発熱素子
１０３平均抵抗値、すなわちサーマルヘッド９０の抵抗
値Ｒは標準値７００オームであり、±１５％のばらつき
があるとする。また、印加電力Ｗの上下限値の間を複数
の電力範囲に分割する方法として、本実施例では、サー
マルヘッド９０の抵抗値Ｒを７００オームを基準として
３５オーム刻みで６段階のランクに分割してある。すな
わち、抵抗値Ｒが「８０５〜７７０オーム」をＡラン
ク、「７７０〜７３５オーム」をＢランク、「７３５〜
７００オーム」をＣランク、「７００〜６６５オーム」
をＤランク、「６６５〜６３０オーム」をＥランク、
「６３０〜５９５オーム」をＦランクとしてある。

【０１０１】また、サーマルヘッド９０へ供給される電
圧は１２Ｖであり、感熱性孔版原紙２８の厚さは１．８
μｍとする。このような周辺条件のもとで、電力範囲が
印加電力Ｗの大きくなる方向にいくにつれて、すなわち
ＡランクからＦランクに行くにしたがって対応する印加
エネルギＥが小さくなるような通電時間Ｔに設定した場
合の通電時間テーブルの一例を図１２に示す。また、こ
の図１２に示した場合の印加電力Ｗと印加エネルギＥと
の関係を図１３のグラフに示す。

【０１０２】図１３からも判るように、Ａ〜Ｆランクに
ついて印加電力Ｗの上限値あるいは下限値をそれぞれ見
ていくと、印加電力Ｗの増加度合と印加エネルギＥの減
少度合とは比例していないことが判る。つまり、Ｆラン
クに近づくにつれて印加エネルギＥの減少度合が大きく
なっている。

【０１０３】これは、下記数式 Ｅ＝Ａ×Ｗ＋Ｂ×Ｗ² ＝Ｗ×Ｔ （但し、Ａ，Ｂは
定数） に基づいて設定されている。そして、本実施例の場合
は、定数Ａ，ＢはそれぞれＡ＝１０．２２，Ｂ＝−３
０．８７に設定してある。

【０１０４】そして、このような印加エネルギＥとなる
通電時間ＴをＡ〜Ｆの各ランクに対応して算出し、ＲＡ
Ｍ１１３内に通電時間テーブルとして記憶させてある。
したがって、上記図１１のＳ２２０では、設定されてい
るランクに対応する通電時間Ｔをこの通電時間テーブル
より読み出すのである。このランクは、上述したよう
に、ヘッドランク切替スイッチ１４０によって設定され
ているランクである。例えば、製造工場において本装置
を組み立てる際、サーマルヘッド９０のランクを検出し
たり、あるいは予め検出されたランク情報を取得し、組
立作業者がヘッドランク切替スイッチ１４０を操作して
設定しておくことが考えられる。

【０１０５】以上詳述した本実施例の加熱穿孔装置によ
れば、以下のような効果を奏する。サーマルヘッド９０
の抵抗値Ｒにばらつきがあると、印加電力Ｗがばらつい
てしまい、通電時間Ｔを一定にすると、結果として印加
エネルギＥがばらついてしまい、穿孔される穴が大きす
ぎたり、融着によって穿孔が不可能になったり、あるい
は逆に穿孔エネルギが小さいと、穴が穿孔されないこと
もある。

【０１０６】このような印加エネルギＥのばらつきに対
して、従来は、使用するサーマルヘッド９０の抵抗値Ｒ
を所定範囲毎に区切ってランク分けし、各ランクにおけ
る平均印加エネルギＥが一定になるように、各ランクに
対応する通電時間Ｔを設定していた。

【０１０７】しかしながら、平均印加エネルギＥを一定
にするような設定では、印加電力Ｗが小さい、つまり
平均抵抗値Ｒが大きいサーマルヘッドにおいては、穿孔
される穴の大きさが相対的に小さく、場合によっては穴
があかない（「ヌケ」が生じる）こともあり、一方、
印加電力Ｗが大きい、つまり平均抵抗値Ｒが小さいサー
マルヘッドにおいては、上述した融着の発生が頻繁にな
り、付着物がサーマルヘッドを覆って結果的に穿孔でき
なくなることもあった。

【０１０８】それに対して、本実施例の場合は、Ａ〜Ｆ
の各ランクに対応する各通電時間Ｔを、電力範囲が印加
電力Ｗの大きくなる方向にいくにつれて、対応する印加
エネルギＥが小さくなるような時間に設定しているた
め、印加電力Ｗが小さい（つまり抵抗値Ｒが大きい）場
合には印加エネルギＥが相対的に大きくなるようにし、
また印加電力Ｗが大きい（つまり抵抗値Ｒが小さい）場
合には印加エネルギＥが相対的に小さくなるようにして
いる。そのため、上記の「ヌケ」が生じることもの
融着の発生も防ぎ、穿孔不良を適切に防止することがで
きるのである。

【０１０９】また、本実施例の場合には、さらに、上記
数式：Ｅ＝Ａ×Ｗ＋Ｂ×Ｗ² ＝Ｗ×Ｔ（但し、Ａ，Ｂは
定数）に基づいて設定されている。電力範囲が印加電力
Ｗの大きくなる方向にいくにつれて、対応する印加エネ
ルギＥが小さくなるような通電時間Ｔに設定する方法と
しては、例えば比例して小さくする方法もある。しか
し、例えば融着について考えてみると、印加電力Ｗが大
きくなるにつれて比例して融着度合も大きくなるのでは
なく、印加電力Ｗが小さい側ではほとんど融着がなく、
印加電力Ｗが大きい側にいくと、急に融着度合が大きく
なるような傾向にあることが判った。

【０１１０】そこで、上記数式：Ｅ＝Ａ×Ｗ＋Ｂ×Ｗ²
＝Ｗ×Ｔを満たすような通電時間Ｔを設定することで、
図１２に示すように，各電力範囲に対応する印加エネル
ギＥが、上に凸の放物線状に変化するようにでき、融着
防止の点等においてもより有利であり、穿孔不良をより
適切に防止できるのである。

【０１１１】なお、上記条件を満たした上でさらに、サ
ーマルヘッド９０を構成する１つの発熱素子１０３によ
って穿孔された穴が、発熱素子１０３の大きさに対して
０．９〜２．０倍となるような印加エネルギＥに対応し
て、上記通電時間Ｔを設定することも考えられる。この
０．９倍は上記の「ヌケ」を防止する下限の目安であ
り、２．０倍は上記の「融着」を防止する上限の目安
であり、これらの範囲に収まるように考慮すれば、良好
な穿孔が行えるということである。

【０１１２】なお、この発熱素子１０３の大きさに対し
て０．９〜２．０倍という点について補足すると、この
倍率は例えば発熱素子１０３の配列方向への長さに対し
ての倍率とすることが好ましい。これは、サーマルヘッ
ド９０に１ラインの発熱素子群が設けられている場合
に、発熱素子１０３の配列方向へは穿孔がされ易いが、
それと直交する方向には穿孔がされ難く、発熱素子１０
３の配列方向へ細長く穿孔される傾向にあることを考慮
したものである。

【０１１３】前記実施例において、含浸体２７がインク
体に相当し、含浸体２７と感熱性孔版原紙２８とが孔版
印刷用原板に相当する。また、キーボード５２が入力手
段に相当し、加熱穿孔機構７２が穿孔手段に相当する。
そして、制御ユニットＣＵが制御手段に相当し、ＲＡＭ
１１３がデータ記憶手段及び通電時間記憶手段に相当す
る。

【０１１４】ここで、前記実施例の一部を次の（１）〜
（３）のように変更することもできる。 （１）穿孔用装着部７１は、スタンプ体１を右方より着
脱自在に装着するように構成したが、スタンプ体１を上
方より着脱自在に装着する構成にしてもよい。 （２）前記加熱用穿孔機構７２は、スタンプ体１を所定
位置に保持した状態で、キャリッジ８７を介してサーマ
ルヘッド９０を移動させつつ穿孔するように構成した
が、サーマルヘッド９０を固定的に設け、スタンプ体１
を移動させつつ穿孔するように構成してもよい。 （３）前記含浸体２７の代わりに、粘度の高いインクの
塊からなるインク体を使用し、このインク体を凹部２５
に装着し、含浸体２７と同様の形状に盛り上がらせてお
いてもよい。

【０１１５】また、上記実施例においては、感熱性孔版
原紙２８の厚みは一定として考え、図１１，１２には、
その場合の例だけを挙げたが、例えば、厚みの異なる感
熱性孔版原紙２８を用いる場合には、次のようにするこ
とが考えられる。つまり、スタンプ体１の備え得る感熱
性孔版原紙２８の厚み毎に、各電力範囲に対応した通電
時間テーブルを記憶しておくのである。そして、通電時
間制御は、穿孔対象となるスタンプ体１に装着されてい
る感熱性孔版原紙２８の厚みに基づく通電時間テーブル
中より、現在装着されているサーマルヘッド９０のラン
クに対応した通電時間Ｔを読み出して行なえばよい。

【０１１６】従来の問題として、「ヌケ」や「融着」が
あり、それを防止して適切な穿孔ができるようにしたこ
とが本発明の目的であるが、感熱性孔版原紙２８の厚み
の違いによっても、「ヌケ」や「融着」の生じる度合も
変わってくる。そのため、その厚み毎に、各電力範囲に
対応した通電時間テーブルを記憶しておくことで、より
適切な穿孔が実現できる。

【０１１７】なお、仮に感熱性孔版原紙２８として融点
が異なるものも使用する場合には、上記厚みだけでな
く、その融点の違いも考慮する必要がある。その場合に
は、融点に基づいて分類した感熱性孔版原紙２８の種類
に応じた通電時間テーブルあるいは補正係数等を記憶し
ておき、それを用いて通電時間制御を実行すればよい。

【０１１８】また、上記実施例においては、サーマルヘ
ッド９０の抵抗値Ｒを７００オームを基準として３５オ
ーム刻みで等分割して６段階のランクを設定したが、等
分割しないで、抵抗値Ｒが相対的に大きい側では分割範
囲が大きく、抵抗値Ｒが相対的に小さい側（Ｆランク
側）では分割範囲が小さくなるように分割することが考
えられる。この場合の利点について説明する。

【０１１９】抵抗値Ｒの上下限値の間を等分割すると、
その抵抗値範囲（図１２におけるランクＡ〜Ｆ）に対応
する印加電力Ｗの範囲は、抵抗値Ｒが相対的に大きい、
すなわち印加電力Ｗが相対的に小さい側（Ａランク側）
では分割範囲が小さく、抵抗値Ｒが相対的に小さい、す
なわち印加電力Ｗが相対的に大きい側（Ｆランク側）で
は分割範囲が大きくなる。そのため、印加電力Ｗが相対
的に小さい側では印加エネルギＥの上下限値の差は小さ
くなる。したがって、印加電力Ｗが相対的に小さい側の
抵抗値範囲に属するサーマルヘッド９０を用いた場合に
は融着やヌケが発生し難いが、印加電力Ｗが相対的に小
さい側の抵抗値範囲に属するサーマルヘッド９０を用い
た場合には融着やヌケが発生し易くなってしまう。

【０１２０】分割数を多くすることにより印加エネルギ
Ｅの上下限値の差を小さくする方法もあるが、分割数を
多くするとサーマルヘッド９０を抵抗値に基づいてラン
ク分けする際の手間が増えるだけでなく、設定する通電
時間Ｔのデータの数も多く、複雑となるため好ましくな
い。

【０１２１】そこで、抵抗値Ｒの分割については、抵抗
値Ｒが相対的に大きい側では分割範囲が大きく、抵抗値
Ｒが相対的に小さい範囲では分割範囲が小さくなるよう
にすれば良く、例えば分割された抵抗値Ｒの範囲によっ
て決定する印加電力Ｗの範囲が、Ａ〜Ｆランクによらず
一定になるように設定することにより、各ランクの印加
エネルギＥの上下限値の差がランクによって大きくばら
つくことが無くなる。このため、ランクによって融着や
ヌケの発生状態が著しく異なるということはなくなり、
どのランクのサーマルヘッド９０でも同じように、融着
やヌケの発生し難い状態での穿孔が可能となる。

【０１２２】また、例えば融着について考えてみると、
印加電力Ｗが大きくなるにつれて融着度合も大きくなる
のではなく、印加電力Ｗが小さい側ではほとんど融着が
ないが、印加電力Ｗが大きい側にいくと、急に融着度合
が大きくなる傾向にある。そこで、印加電力Ｗの相対的
に小さい側では、抵抗値Ｒの分割範囲を、等分割した場
合より大きく取り、印加電力Ｗの相対的に大きい側で
は、抵抗値Ｒの分割範囲を等分割した場合より小さく取
ることによって、やはり分割数を増やすことなく、且つ
どのランクのサーマルヘッド９０でも融着やヌケの発生
し難い状態での穿孔が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例としてのスタンプ作成用の
加熱穿孔装置の概略斜視図である。

【図２】 実施例のスタンプ体の斜視図である。

【図３】 実施例のスタンプ体の分解斜視図である。

【図４】 実施例のスタンプ体の縦断正面図である。

【図５】 加熱穿孔装置の平面図である。

【図６】 加熱穿孔装置の加熱穿孔部の斜視図である。

【図７】 穿孔用装着部に装着後のスタンプ体と加熱穿
孔部の縦断正面図である。

【図８】 スタンプ装置の制御系のブロック図である。

【図９】 ヘッド駆動回路の電気回路図である。

【図１０】 加熱穿孔装置によるメイン処理を示すフロ
ーチャートである。

【図１１】 加熱穿孔装置による穿孔処理を示すフロー
チャートである。

【図１２】 実施例の通電時間テーブルの一例を示す説
明図である。

【図１３】 図１２の通電時間テーブルに基づく場合の
印加電力Ｗと印加エネルギＥとの関係を示すグラフであ
る。

【図１４】 感熱性孔版原紙の厚みの違いによる影響を
説明するためのグラフである。

【符号の説明】

１…スタンプ体 ２…把持部 ３…スタンプ部 ４…スタンプ部本
体 ５…外周保持部材 ２７…含浸体 ２８…感熱性孔版原紙 ２９…接着剤層 ３１…多孔性支持体 ３３…印面部 ５０…加熱穿孔装置 ５２…キーボード ５３…液晶ディスプレイ ５４…加熱穿孔部 ５６…文字記号キー ６６…穿孔スイッ
チ ７１…穿孔用装着部 ７２…加熱穿孔機
構 ９０…サーマルヘッド １０３…発熱素子 １１１…ＣＰＵ １１２…ＲＯＭ １１３…ＲＡＭ １４０…ヘッドラン
ク切替スイッチ １１４…穿孔用ＣＧ−ＲＯＭ ＣＵ…制御ユニッ
ト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−91963（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−244559（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−143641（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41C 1/055 B41K 1/32 B41J 2/35

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インク体およびそのインク体の表面を固
   定的に覆って印面部を構成する感熱性孔版原紙を含む孔
   版印刷用原板を備えたスタンプ体を着脱自在に装着する
   ための穿孔用装着部と、 文字や記号を入力するための入力手段と、 その入力手段から入力された入力データを記憶するデー
   タ記憶手段と、 上記穿孔用装着部に装着された上記スタンプ体の印面部
   に対してドット状に穿孔するサーマルヘッドを含む穿孔
   手段と、 上記データ記憶手段からの入力データに基づいて、上記
   穿孔用装着部に装着された上記スタンプ体の印面部の長
   手方向に沿って上記サーマルヘッドが相対的に摺動する
   ように移動させる移動制御、及び穿孔のための印加エネ
   ルギが上記サーマルヘッドへの印加電力と通電時間との
   積で与えられる際の該通電時間を制御して穿孔動作を行
   わせる通電時間制御を行う制御手段とを備えたスタンプ
   作成用の加熱穿孔装置において、 上記装着可能なサーマルヘッドに応じた印加電力の上下
   限値の間を複数の電力範囲に分割し、その各電力範囲に
   対応した通電時間を記憶しておく通電時間記憶手段を備
   えており、 上記制御手段は、現在装着されているサーマルヘッドに
   応じた印加電力の属する上記電力範囲に対応した通電時
   間を上記通電時間記憶手段より読み出して、上記通電時
   間制御を行なうものであって、 上記通電時間記憶手段に記憶されている上記複数の電力
   範囲に対応する各通電時間は、上記電力範囲が印加電力
   の大きくなる方向にいくにつれて、対応する印加エネル
   ギが小さくなるような時間に設定されていることを特徴
   とする加熱穿孔装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の加熱穿孔装置において、 上記通電時間がそれぞれ設定されている電力範囲は、印
   加電力が相対的に小さい側では分割範囲が大きく、印加
   電力が相対的に大きい側では分割範囲が小さくなるよう
   に分割されていることを特徴とする加熱穿孔装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の加熱穿孔装置にお
   いて、 上記複数の電力範囲に対応する各通電時間は、 上記電力範囲が印加電力の大きくなる方向にいくにつれ
   て、対応する印加エネルギが小さくなるような時間に設
   定されていると共に、下記数式 Ｅ＝Ａ×Ｗ＋Ｂ×Ｗ² ＝Ｗ×Ｔ （但し、Ｅは印加エネルギ、Ｗは印加電力、Ｔは通電時
   間、Ａ，Ｂは定数）に基づいて設定されていることを特
   徴とする加熱穿孔装置。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の加熱穿
   孔装置において、 上記サーマルヘッドを構成する１つの発熱素子によって
   穿孔された穴が、該発熱素子の大きさに対して０．９〜
   ２．０倍となるような上記印加エネルギに対応して、上
   記通電時間が設定されていることを特徴とする加熱穿孔
   装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の加熱穿
   孔装置において、 上記通電時間記憶手段は、上記スタンプ体の備え得る上
   記感熱性孔版原紙の厚み毎に、上記各電力範囲に対応し
   た通電時間テーブルを記憶しており、 上記制御手段は、穿孔対象となるスタンプ体の感熱性孔
   版原紙の厚みに基づく通電時間テーブル中から、現在装
   着されているサーマルヘッドの取る印加電力の属する上
   記電力範囲に対応した通電時間を上記通電時間記憶手段
   より読み出し、上記通電時間制御を行なうことを特徴と
   する加熱穿孔装置。
6. 【請求項６】 請求項１記載の加熱穿孔装置において、 上記通電時間がそれぞれ設定されている電力範囲は、そ
   の電力範囲に対応する抵抗値範囲でみた場合に、抵抗値
   が相対的に大きい側では分割範囲が大きく、抵抗値が相
   対的に小さい側では分割範囲が小さくなるように分割さ
   れていることを特徴とする加熱穿孔装置。