JP3026282B2 - ウェーハ面取り装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ面取り装置
に係り、特に半導体素子の素材となるシリコン等のウェ
ーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種のウェーハ面取り装置の一つに加
工ユニットを複数台備えたウェーハ面取り装置がある
（特開平８−１５０５５１号公報参照）。このウェーハ
面取り装置は、複数台ある加工ユニットが各々独立して
ウェーハの面取り加工を行うことができるため、１台の
装置で多数枚のウェーハを処理することができるという
利点がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
加工ユニットを複数台備えたウェーハ面取り装置では、
１台の加工ユニットが故障すると、その修理のために装
置全体を停止しなければならず、その間ウェーハの処理
が全くできず、却って処理効率が低下するという欠点が
あった。また、砥石を交換する場合も同様であり、一つ
の加工ユニットの砥石を交換するため、装置全体を停止
しなければならず、効率的な運転を行うことができない
という欠点があった。

【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、効率的な運転を行うことができるウェーハ面取
り装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、チャックテーブルに保持されたウェーハ
の周縁を外周スピンドルに装着された外周研削砥石で研
削して面取り加工する複数の加工ユニットと、面取り加
工するウェーハを前記加工ユニットに搬送する第１搬送
手段と、前記加工ユニットで面取り加工されたウェーハ
を洗浄する洗浄ユニットと、前記加工ユニットで面取り
加工されたウェーハを前記洗浄ユニットに搬送する第２
搬送手段と、を装置本体に備えたウェーハ面取り装置に
おいて、前記複数の加工ユニットは、前記装置本体の正
面部に並列して配置されるとともに、それぞれ装置本体
の正面手前側に外周スピンドル、奥側にチャックテーブ
ルが配置され、かつ、各加工ユニットはそれぞれ単独で
稼働でき、前記第１搬送手段と前記第２搬送手段は、前
記複数の加工ユニットの奥側に搬送路が形成され、前記
外周研削砥石は、前記外周スピンドルの上部に前記外周
研削砥石、下部にモータが位置した状態で交換できる構
成であることを特徴とする。

【０００６】本発明によれば、砥石交換を行う加工ユニ
ットだけ稼働を停止することができ、残りの加工ユニッ
トでは継続してウェーハの面取り加工を行うことができ
る。このため、従来のウェーハ面取り装置のように、ス
ループットが著しく低下するようなことがない。また、
装置本体の手前側に外周研削砥石が配置されているた
め、オペレータが容易に外周研削砥石の交換を行うこと
ができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ面取り装置の好ましい実施の形態について
詳説する。図１は、本実施の形態に係るウェーハ面取り
装置の全体構成を示す平面図である。

【０００８】同図に示すように、本実施の形態のウェー
ハ面取り装置１０は、装置本体１２に、面取り加工する
ウェーハＷの供給を行う供給部１４と、加工前のウェー
ハＷの厚さ測定及びプリアライメントを行う前処理部１
６と、ウェーハＷの面取り加工を行う加工部１８と、面
取り加工を終えたウェーハＷの洗浄を行う洗浄部２０
と、加工後のウェーハＷの直径測定を行う後処理部２２
と、ウェーハＷの回収を行う回収部２４と、テストウェ
ーハの供給と回収を行うテストウェーハ供給回収部２６
とが備えられて構成されている。

【０００９】まず、供給部１４の構成について説明す
る。図１に示すように、供給部１４は、供給カセット３
０を所定位置に位置決めする供給カセット位置決め装置
３２と、その供給カセット位置決め装置３２によって所
定のウェーハ供給位置に位置決めされた供給カセット３
０からウェーハＷを取り出して前処理部１６に供給する
供給搬送ロボット３４から構成されている。

【００１０】供給カセット位置決め装置３２は、６台の
供給カセットテーブル３３、３３、…を有しており、装
置本体１２の左側部に直列して配置されている。供給カ
セット３０、３０…は、この６台の供給カセットテーブ
ル３３、３３、…上にセットされ、所定位置に位置決め
される。一方、供給搬送ロボット３４は、先端部に一対
の吸着パッドを備えた供給搬送アーム３６を有してい
る。この供給搬送アーム３６はターンテーブル３８上に
敷設されたガイド４０に沿って前後移動するとともに、
ターンテーブル３８が回転することにより旋回する。ま
た、ターンテーブル３８がスライド移動することにより
６台の供給カセットテーブル３３、３３、…に沿ってス
ライド移動し、ターンテーブル３８が上下動することに
より上下動する。

【００１１】以上のように構成された供給部１４では、
次のようにしてウェーハＷの供給を行う。まず、ターン
テーブル３８がスライド移動して、供給搬送アーム３６
がウェーハＷの供給を行う供給カセット３０の前方で停
止する。次に、ターンテーブル３８が所定距離上昇し
て、供給搬送アーム３６が供給カセット３０から取り出
すウェーハＷの高さの位置まで上昇する。次に、供給搬
送アーム３６が前進して供給カセット３０内に進入し、
吸着パッドで供給カセット３０内のウェーハＷを吸着保
持する。次に、供給搬送アーム３６が後退してウェーハ
Ｗを供給カセット３０から取り出す。次に、ターンテー
ブル３８が所定距離下降して、供給搬送アーム３６が元
の高さの位置に復帰する。次に、ターンテーブル３８が
１８０°回転することにより、供給搬送アーム３６が１
８０°旋回する。次に、ターンテーブル３８がスライド
移動して所定のウェーハ受渡位置に移動する。そして、
前処理部１６の前処理搬送ロボット４２にウェーハＷを
受け渡す。

【００１２】なお、このウェーハＷの供給はカセット単
位で行われ、一つの供給カセット３０内に収納されてい
る全てのウェーハＷの供給が終了すると、次の供給カセ
ット３０からウェーハＷの供給が行われる。次に、前処
理部１６の構成について説明する。図１に示すように、
前処理部１６は、供給部１４から供給されたウェーハＷ
を前処理装置４４に搬送する前処理搬送ロボット４２
と、その搬送されたウェーハＷの厚さ測定とプリアライ
メントを行う前処理装置４４とから構成されている。

【００１３】前処理搬送ロボット４２は、先端部に一対
の吸着パッドを備えた前処理搬送アーム４６を有してい
る。この前処理搬送アーム４６はターンテーブル４８上
に敷設されたガイド５０に沿って前後移動するととも
に、ターンテーブル３８が回転することにより旋回す
る。また、ターンテーブル４８が上下動することにより
上下動する。

【００１４】一方、前処理装置４４は、厚さセンサ５
２、測定テーブル５４及びオリフラ・ノッチ検出センサ
から構成されている。厚さセンサ５２は、上下一対から
なる静電容量センサで構成されている。この一対の静電
容量センサは所定の間隔をもって互いに対向するように
配置されており、その間に位置したウェーハＷの表面、
裏面までの距離を測定する。この静電容量センサの測定
結果は、図示しない演算装置に出力され、この演算装置
が演算処理によってウェーハＷの厚さを測定する。

【００１５】一方、オリフラ・ノッチ検出センサは、赤
外線センサで構成されており、前記測定テーブル５４に
保持されて回転するウェーハＷのノッチ又はオリフラの
位置を検出する。なお、測定テーブル５４は、ウェーハ
Ｗの中心部を吸着保持して回転及び上下動することがで
きる。

【００１６】以上のように構成された前処理部１６で
は、次のようにしてウェーハＷの厚さ測定とプリアライ
メントを行う。供給搬送ロボット３４の供給搬送アーム
３６がウェーハ受渡位置に移動すると、この供給搬送ア
ーム３６に対向するように前処理搬送ロボット４２の前
処理搬送アーム４６が旋回する。そして、所定距離前進
して供給搬送アーム３６からウェーハＷを受け取る。次
に、前処理搬送アーム４６が所定距離後退する。後退
後、前処理搬送アーム４６は、前処理装置４４の厚さセ
ンサ５２と対向するように旋回する。

【００１７】次に、前処理搬送アーム４６が厚さセンサ
５２に向かって所定距離前進する。これにより、前処理
搬送アーム４６に保持されたウェーハＷが厚さセンサ５
２の測定位置に位置するので、まず、初めに中心部の厚
さ測定が行われる。中心部の厚さ測定が終了すると、前
処理搬送アーム４６が所定距離後退する。これにより、
ウェーハＷの中心が測定テーブル５４の中心と一致す
る。次に、測定テーブル５４が所定距離上昇し、前処理
搬送アーム４６からウェーハＷを受け取る。ウェーハＷ
を受け渡した前処理搬送アーム４６は所定距離後退して
待機位置に復帰する。

【００１８】一方、ウェーハＷを受け取った測定テーブ
ル５４はウェーハＷを所定の速度で回転させる。そし
て、このウェーハＷの回転が安定したところで、オリフ
ラ・ノッチ検出センサ５６が、ウェーハＷに形成されて
いるノッチ又はオリフラの位置を検出する。また、これ
と同時に、厚さセンサ５２がウェーハＷの外周の厚さを
測定する。

【００１９】測定が終了すると、測定テーブル５４の回
転が停止する。この際、測定テーブル５４は、ノッチ又
はオリフラ位置の検出結果に基づいて、そのノッチ又は
オリフラが所定の方向に向くように停止する。すなわ
ち、ノッチ付きウェーハの場合は、ノッチがＹ方向に向
くように停止し、オリフラ付きウェーハの場合は、オリ
フラがＸ方向と平行になるように停止する。

【００２０】以上のようにして、ウェーハＷの中心部と
外周部の厚さ測定、及びプリアライメントが行われる。
次に、加工部１８の構成について説明する。図１に示す
ように、加工部１８は、２台の加工ユニット６０Ａ、６
０Ｂと、１台のトランスファーユニット６２と、１台の
センタリングユニット６４とから構成されている。そし
て、２台の加工ユニット６０Ａ、６０Ｂは、それぞれ装
置本体１２の正面部に並列して配置されており、この２
台の加工ユニット６０Ａ、６０Ｂの奥側にトランスファ
ーユニット６２とセンタリングユニット６４が配設され
ている。

【００２１】まず、加工ユニット６０Ａ、６０Ｂの構成
について説明する。図２に示すように、加工ユニット６
０Ａ、６０Ｂは、主としてウェーハ送り装置６６Ａ、６
６Ｂと、外周研削装置６８Ａ、６８Ｂと、ノッチ研削装
置７０Ａ、７０Ｂとから構成されている。ウェーハ送り
装置６６Ａ、６６Ｂは、ウェーハＷを吸着保持するチャ
ックテーブル７２Ａ、７２Ｂを有しており、該チャック
テーブル７２Ａ、７２Ｂは、図示しない駆動手段に駆動
されて前後方向（Ｙ軸方向）、左右方向（Ｘ軸方向）及
び上下方向（Ｚ軸方向）の各方向に移動するとともに、
図示しないモータに駆動されて中心軸（θ軸）回りに回
転する。

【００２２】外周研削装置６８Ａ、６８Ｂは、外周モー
タ７４Ａ、７４Ｂに駆動されて回転する外周スピンドル
７６Ａ、７６Ｂを有しており、この外周スピンドル７６
Ａ、７６ＢにウェーハＷの外周を面取り加工する外周研
削砥石７８Ａ、７８Ｂが装着される。ノッチ研削装置７
０Ａ、７０Ｂは、ノッチモータ８０Ａ、８０Ｂに駆動さ
れて回転するノッチスピンドル８２Ａ、８２Ｂを有して
おり、このノッチスピンドル８２Ａ、８２Ｂにウェーハ
Ｗのノッチを面取り加工するノッチ研削砥石８４Ａ、８
４Ｂが装着される。ここで、このノッチモータ８０Ａ、
８０Ｂは、図４に示すように、支持アーム８６Ａ、８６
Ｂの先端部に固定されており、該支持アーム８６Ａ、８
６Ｂは支柱８８Ａ、８８Ｂの上端部にピン９０Ａ、９０
Ｂを介して揺動自在に支持されている。そして、この支
持アーム８６Ａ、８６Ｂを水平に保持することにより、
ノッチスピンドル８２Ａ、８２Ｂが所定のノッチ研削位
置に位置し（図４に実線で示す位置に位置する）、垂直
に保持することにより、ノッチスピンドル８２Ａ、８２
Ｂが所定の砥石交換位置に位置する（図４に二点破線で
示す位置に位置する）。

【００２３】なお、この支持アーム８６Ａ、８６Ｂは、
図示しないロック手段によって水平状態又は垂直状態に
ロックされる。また、この支持アーム８６Ａ、８６Ｂが
水平な状態に保持されると、図示しない確認センサ（近
接スイッチ）が支持アーム８６Ａ、８６Ｂを検出する
（支持アーム８６Ａ、８６Ｂが水平な状態に保持される
と、確認センサ（近接スイッチ）がＯＮの状態にな
る。）。そして、この確認センサが支持アーム８６Ａ、
８６Ｂを検出することにより、ノッチスピンドル８２
Ａ、８２Ｂがノッチ研削位置に位置していること検出す
る。

【００２４】加工ユニット６０Ａ、６０Ｂは、前記のご
とく構成される。この加工ユニット６０Ａ、６０Ｂでウ
ェーハＷの外周を面取り加工する場合は、高速回転させ
た外周研削砥石７８Ａ、７８Ｂにチャックテーブル７２
Ａ、７２Ｂに保持されたウェーハＷの外周を押し当て、
チャックテーブル７２Ａ、７２Ｂを回転させることによ
り行う。

【００２５】また、ウェーハＷに形成されているオリフ
ラを面取り加工する場合は、回転する外周研削砥石７８
Ａ、７８Ｂにチャックテーブル７２Ａ、７２Ｂに保持さ
れたウェーハＷのオリフラを押し当て、そのオリフラに
沿ってチャックテーブル７２Ａ、７２Ｂを移動させるこ
とにより行う。また、ウェーハＷに形成されているノッ
チを面取り加工する場合は、回転するノッチ研削砥石８
４Ａ、８４Ｂにチャックテーブル７２Ａ、７２Ｂに保持
されたウェーハＷのノッチを押し当て、そのノッチの形
状に沿ってチャックテーブル７２Ａ、７２Ｂを移動させ
ることにより行う。

【００２６】ところで、前記のごとく構成された各加工
ユニット６０Ａ、６０Ｂは、図１及び図３に示すよう
に、共に外周研削砥石７８Ａ、７８Ｂとノッチ研削砥石
８４Ａ、８４Ｂが装置本体１２の正面手前側に配置され
た構成となっている。このようなレイアウトにしたの
は、オペレータが砥石交換を容易に行うことができるよ
うにしたためである。

【００２７】また、各加工ユニット６０Ａ、６０Ｂは各
々独立して稼働できるように構成されており、一方の加
工ユニット６０Ａが停止中でも他方側の加工ユニット６
０Ｂが稼働してウェーハＷの面取り加工を行うことがで
きるようにされている。これにより、一方の加工ユニッ
ト６０Ａの砥石を交換するために運転を停止しても、他
方側の加工ユニット６０Ｂを稼働させることができるの
で、スループットの低下を抑えることができるようにな
る。

【００２８】しかし、このように一方の加工ユニット６
０Ａの砥石交換作業中に他方側の加工ユニット６０Ｂを
稼働させていると、その砥石の交換作業を行っているオ
ペレータが稼働中のトランスファーユニット６２、セン
タリングユニット６４及び加工ユニット６０Ｂに接触し
て負傷するおそれがある。そこで、加工ユニット６０
Ａ、６０Ｂは、図２及び図３に示すように、砥石交換作
業中のオペレータが稼働中のトランスファーユニット６
２、センタリングユニット６４及び加工ユニット６０
Ａ、６０Ｂに接触しないように外周研削砥石７８Ａ、７
８Ｂとチャックテーブル７２Ａ、７２Ｂとの間に安全カ
バー９２Ａ、９２Ｂが設置されるとともに、外周研削砥
石７８Ａ、７８Ｂに砥石カバー９４Ａ、９４Ｂが設けら
れている。

【００２９】安全カバー９２Ａ、９２Ｂは、いわゆる引
き戸状に形成されており、装置本体１２に形成された図
示しないレール上を左右方向にスライドして開閉され
る。一方、砥石カバー９４Ａ、９４Ｂは、図３及び図４
に示すように、クーラント回収用のオイルパン９５にヒ
ンジ９６Ａ、９６Ｂを介して開閉自在に取り付けられて
いる。この砥石カバー９４Ａ、９４Ｂは、手動式の留金
９８Ａ、９８Ｂによってロックされるとともに、制御装
置１００によって開閉を制御された電磁ロック１０２
Ａ、１０２Ｂによってロックされる。この電磁ロック１
０２Ａ、１０２Ｂは、その上部に備えられた揺動自在な
フック１０４Ａ、１０４Ｂが砥石カバー９４Ａ、９４Ｂ
に取り付けられた係合プレート１０６Ａ、１０６Ｂに係
合することにより砥石カバー９４Ａ、９４Ｂをロックす
る。

【００３０】なお、この砥石カバー９４Ａ、９４Ｂは、
ノッチスピンドル８２Ａ、８２Ｂの設置位置に切欠きが
形成されており、ノッチスピンドル８２Ａ、８２Ｂがノ
ッチ研削位置に位置している場合であっても、独立して
開閉できるように構成されている。一方、ノッチスピン
ドル８２Ａ、８２Ｂは、この砥石カバー９４Ａ、９４Ｂ
は締められた状態であっても、独立してノッチ交換位置
に移動させることができる。

【００３１】また、この砥石カバー９４Ａ、９４Ｂの開
閉は、開閉センサ１０８Ａ、１０８Ｂに検出され、その
開閉情報は制御装置１００に出力される。この開閉セン
サ１０８Ａ、１０８Ｂは近接スイッチで構成されてお
り、該近接スイッチは砥石カバー９４Ａ、９４Ｂに取り
付けられた係合プレート１０６Ａ、１０６Ｂが所定のロ
ック位置（電磁ロック１０２Ａ、１０２Ｂのフック１０
４Ａ、１０４Ｂが係合する位置）に位置するとＯＮ状態
となる。制御装置１００は、この近接スイッチのＯＮ状
態を検出することにより、砥石カバー９４Ａ、９４Ｂの
閉状態を検出する。

【００３２】ところで、前述したように電磁ロック１０
２Ａ、１０２Ｂは、その開閉が制御装置１００によって
制御されており、外周研削砥石７８Ａ、７８Ｂが回転中
は砥石カバー９４Ａ、９４Ｂが開かないようにされてい
る。図５は、その電磁ロックの制御回路の構成を示すブ
ロック図である。なお、同図では加工ユニット６０Ａ側
の制御回路のみが図示されているが、加工ユニット６０
Ｂの制御回路も同様の構成である。

【００３３】同図に示すように、外周モータ７４Ａ、７
４Ｂが回転中はモータドライバ１１０Ａ、１１０Ｂから
制御装置１００に外周モータ７４Ａ、７４Ｂが回転中で
あることを示す信号が出力される。制御装置１００は、
この信号を受けることにより、外周モータ７４Ａ、７４
Ｂが回転中であることを検出し、電磁ロック１０２Ａ、
１０２Ｂのロック状態を維持する（この間はオペレータ
が電磁ロック１０２Ａ、１０２Ｂのロック解除スイッチ
を押してもロックは解除されない。）。これにより、外
周研削砥石７８Ａ、７８Ｂが回転中に砥石カバー９４
Ａ、９４Ｂが安易に開けられて、不測の事故が生じるの
を防止することができる。

【００３４】また、砥石カバー９４Ａ、９４Ｂが開か
れ、開閉センサ１０８Ａ、１０８Ｂから制御装置１００
に開状態を示す信号が出力される。制御装置１００は、
この信号を受けることにより、砥石カバー９４Ａ、９４
Ｂが開いていることを検出し、外周モータ７４Ａ、７４
Ｂの停止状態を維持する（この間はオペレータが外周モ
ータ７４Ａ、７４Ｂの駆動スイッチを押しても外周モー
タ７４Ａ、７４Ｂは回転しない。）。これにより、砥石
カバー９４Ａ、９４Ｂが開いている間に外周研削砥石７
８Ａ、７８Ｂが回転して、不測の事故が生じるのを防止
することができる。

【００３５】また、ノッチモータ８０Ａ、８０Ｂは、ノ
ッチスピンドル８２Ａ、８２Ｂが砥石交換位置に位置し
ているときにのみ回転できるように制御される。すなわ
ち、ノッチスピンドル８２Ａ、８２Ｂが砥石交換位置に
位置すると、支持アーム８６Ａ、８６Ｂが確認センサに
よって検出されるので、制御装置１００は、この確認セ
ンサが支持アーム８６Ａ、８６Ｂを検出したときにの
み、ノッチモータ８０Ａ、８０Ｂが回転できるように制
御する。したがって、ノッチスピンドル８２Ａ、８２Ｂ
が砥石交換位置に位置しているときは、ノッチモータ８
０Ａ、８０Ｂは回転することができないので、砥石交換
中に、オペレータが不測の負傷を負うのを防止すること
ができる。

【００３６】このように、制御装置１００は、砥石カバ
ー９４Ａ、９４Ｂが開けられている間は外周モータ７４
Ａ、７４Ｂが回転しないように制御し、また、外周モー
タ７４Ａ、７４Ｂが回転中は砥石カバー９４Ａ、９４Ｂ
が開かないように制御する。さらに、ノッチスピンドル
８２Ａ、８２Ｂが砥石交換位置に位置しているときにの
みノッチモータ８０Ａ、８０Ｂが回転できるように制御
する。これにより、オペレータは安全に砥石交換を行う
ことができる。

【００３７】しかし、このように電磁ロック１０２Ａ、
１０２Ｂの開閉及び各モータの駆動を制御して安全を期
しても、制御系の故障により砥石カバー９４Ａ、９４Ｂ
が開けられている間に外周モータ７４Ａ、７４Ｂが回転
して不測の事故が生じる場合もある。このため、各加工
ユニット６０Ａ、６０Ｂは、それぞれ個別に外周モータ
７４Ａ、７４Ｂとノッチモータ８０Ａ、８０Ｂの電源ス
イッチ１１２Ａ、１１２Ｂを有しており、オペレータが
砥石交換を行う際は、この電源スイッチ１１２Ａ、１１
２ＢをＯＦＦにして交換作業を行う。これにより、制御
系が故障した場合であっても外周モータ７４Ａ、７４Ｂ
又はノッチモータ８０Ａ、８０Ｂが回転しだすようなこ
とはなく、安全にオペレータが砥石交換を行うことがで
きる。

【００３８】次に、トランスファーユニット６２の構成
について説明する。トランスファーユニット６２は、前
処理部１６でプリアライメントされたウェーハＷを各加
工ユニット６０Ａ、６０Ｂに搬送するとともに、各加工
ユニット６０Ａ、６０Ｂで面取り加工されたウェーハＷ
を洗浄部２０に搬送する。このトランスファーユニット
６２は、図１及び図６に示すように、水平ガイド１１４
と、その水平ガイド１１４に沿ってスライド移動するス
ライドブロック１１６と、そのスライドブロック１１６
上に設けられた第１トランスファーアーム１１８と、同
じくスライドブロック１１６上に設けられた第２トラン
スファーアーム１２０とから構成されている。

【００３９】水平ガイド１１４は、図１に示すように、
加工ユニット６０Ａ、６０Ｂに沿って配設されており、
この水平ガイド１１４に沿ってスライドブロック１１６
が図示しない駆動手段に駆動されてスライド移動する。
第１トランスファーアーム１１８は、図６に示すよう
に、先端部にＵ字状のウェーハ受皿１２２を有してい
る。このウェーハ受皿１２２の上面部には一対の吸着パ
ッド１２４、１２４が配設されており、第１トランスフ
ァーアーム１１８は、この吸着パッド１２４、１２４で
ウェーハＷを保持してウェーハＷを搬送する。また、こ
の第１トランスファーアーム１１８は、その基端部が第
１昇降ブロック１２６に設けられたアーム旋回モータ１
２８の出力軸に固定されており、このアーム旋回モータ
１２８を駆動することにより旋回する。さらに、このア
ーム旋回モータ１２８が設けられた第１昇降ブロック１
２６は、前記スライドブロック１１６に垂直に立設され
た第１支柱１３０にスライド自在に支持されており、図
示しないシリンダに駆動されることにより昇降移動す
る。したがって、第１トランスファーアーム１１８は、
スライドブロック１１６がスライド移動することにより
図１中Ｘ軸方向にスライド移動するとともに、アーム旋
回モータ１２８に駆動されて旋回し、さらに、図示しな
いシリンダに駆動されることにより上下動する。

【００４０】一方、第２トランスファーアーム１２０
は、図７に示すように、先端下部に吸着パッド１３２を
有している。第２トランスファーアーム１２０は、この
吸着パッド１３２でウェーハＷを保持して搬送する。ま
た、この第２トランスファーアーム１２０は、その基端
部が第２昇降ブロック１３４に支持されており、該第２
昇降ブロック１３４は前記スライドブロック１１６に垂
直に立設された第２支柱１３６にスライド自在に支持さ
れている。この第２昇降ブロック１３４は、図示しない
シリンダに駆動されることにより昇降移動する。したが
って、第２トランスファーアーム１２０は、スライドブ
ロック１１６がスライド移動することにより図１中Ｘ軸
方向にスライド移動するとともに、図示しないシリンダ
に駆動されて上下動する。

【００４１】次に、センタリングユニット６４の構成に
ついて説明する。センタリングユニット６４は、ウェー
ハＷを所定位置に位置決めして加工ユニット６０Ａ、６
０Ｂのチャックテーブル７２Ａ、７２Ｂに載置する装置
である。このセンタリングユニット６４は、図１及び図
２に示すように、水平ガイド１３８に沿って図１中Ｘ軸
方向にスライド移動するスライドブロック１４０と、そ
のスライドブロック１４０上に配設された垂直ガイド１
４２に沿って図２中Ｚ軸方向に昇降移動する昇降ブロッ
ク１４４と、その昇降ブロック１４４に着脱自在に取り
付けられたセンタリング装置１４６とから構成されてい
る。

【００４２】水平ガイド１３８は、図１に示すように、
トランスファーユニット６４の水平ガイド１１４に沿っ
て配置されており、この水平ガイド１３８に沿ってスラ
イドブロック１４０が図示しない駆動手段に駆動されて
スライド移動する。一方、垂直ガイド１４２は、図２に
示すように、前記水平ガイド１３８と直交するように配
置されており、この垂直ガイド１４２に沿って昇降ブロ
ック１４４が図示しない駆動手段に駆動されて昇降移動
する。

【００４３】センタリング装置１４６は、オリフラ付き
ウェーハ用のものとノッチ付きウェーハ用のものがあ
り、面取り加工するウェーハに応じて前記昇降ブロック
１４４に装着する。オリフラ付きウェーハ用のセンタリ
ング装置１４６は、図９に示すように、一対の挟持ロー
ラ１４８、１４８と一対の位置決め基準駒１５０、１５
０を有しており、それぞれ図示しない駆動手段に駆動さ
れて互いに中心Ｏに向かって拡縮する。オリフラ付きウ
ェーハは、この一対の挟持ローラ１４８、１４８と一対
の位置決め基準駒１５０、１５０で挟持されることによ
りセンタリングされ、また、そのオリフラに一対の位置
決め基準駒１５０、１５０が当接することにより所定位
置に位置決めされる。

【００４４】一方、ノッチ付きウェーハ用のセンタリン
グ装置１４６は、図１０に示すように、一対の挟持ロー
ラ１５２、１５２と１個の位置決め基準駒１５４を有し
ており、それぞれ図示しない駆動手段に駆動されて互い
に中心Ｏに向かって拡縮する。ノッチ付きウェーハは、
この一対の挟持ローラ１５２、１５２と１個の位置決め
基準駒１５４で挟持されることによりセンタリングさ
れ、また、そのノッチに位置決め基準駒１５４が入り込
むことにより所定位置に位置決めされる。

【００４５】前記のごとく構成された加工部１８におけ
るウェーハＷの処理の流れは、次の通りである。図６に
示すように、第１トランスファーアーム１１８と第２ト
ランスファーアーム１２０は、初期状態において、同図
に二点破線で示す待機位置に位置している。

【００４６】前処理部１６でウェーハＷのプリアライメ
ントが終了すると、第１トランスファーアーム１１８と
第２トランスファーアーム１２０が、図中左方向に移動
して同図に実線で示すウェーハ受取位置に移動する。第
１トランスファーアーム１１８と第２トランスファーア
ーム１２０がウェーハ受取位置に移動すると、第１トラ
ンスファーアーム１１８が時計回りの方向に約９０°旋
回する。この結果、同図に二点破線で示すように、第１
トランスファーアーム１１８のウェーハ受皿１２２が、
前処理装置４４の測定テーブル５４に保持されているウ
ェーハＷの下側位置に位置する。

【００４７】次に、第１トランスファーアーム１１８が
所定距離上昇する。これにより、測定テーブル５４から
第１トランスファーアーム１１８のウェーハ受皿１２２
にウェーハＷが受け渡される。第１トランスファーアー
ム１１８はウェーハＷを受け取ると、反時計回りの方向
に約９０°旋回してウェーハ受取位置に復帰する。第１
トランスファーアーム１１８がウェーハ受取位置に復帰
すると、次に、第１トランスファーアーム１１８が下降
する。そして、第１トランスファーアーム１１８と第２
トランスファーアーム１２０が図中右方向に移動して、
第１センタリング受渡位置（又は第２センタリング受渡
位置）に移動する。

【００４８】ここで、この第１センタリング受渡位置
（又は第２センタリング受渡位置）の上方にはセンタリ
ング装置１４６が待機しており、下方には加工ユニット
６０Ａのチャックテーブル７２Ａ（又は加工ユニット６
０Ｂのチャックテーブル７２Ｂ）が待機している。ま
ず、第１トランスファーアーム１１８が所定距離上昇す
る。次いで、その第１トランスファーアーム１１８から
センタリング装置１４６がウェーハＷを受け取る。セン
タリング装置１４６は、そのウェーハＷを受け取る過程
でウェーハＷのセンタリングと位置決めを行う。すなわ
ち、オリフラ付きウェーハＷの場合は、一対の挟持ロー
ラ１４８、１４８と一対の位置決め基準駒１５０、１５
０でウェーハＷを挟持して受け取ることにより、そのウ
ェーハＷをセンタリングするとともに、一対の位置決め
基準駒１５０、１５０をオリフラに当接させることによ
り、そのウェーハＷを所定位置に位置決めする（オリフ
ラを所定の方向に位置させる）。一方、ノッチ付きウェ
ーハＷの場合は、一対の挟持ローラ１５２、１５２と１
個の位置決め基準駒１５４でウェーハＷを挟持して受け
取ることにより、そのウェーハＷをセンタリングすると
ともに、位置決め基準駒１５４をノッチに嵌め込むこと
により、そのウェーハＷを所定位置に位置決めする（ノ
ッチを所定の方向に位置させる。）。

【００４９】なお、この際、ウェーハＷは前処理部１６
において予めプリアライメントされているので、ウェー
ハ受皿１２２から受け渡されたウェーハＷを挟持ローラ
と位置決め基準駒でそのまま挟持することにより、オリ
フラ付きウェーハＷの場合は、一対の位置決め基準駒１
５０、１５０がオリフラ部に当接し、ノッチ付きウェー
ハＷの場合は、ノッチに位置決め基準駒１５４が嵌まり
込む。

【００５０】センタリング装置１４６がウェーハＷを受
け取ると、第１トランスファーアーム１１８は所定距離
下降する。ここで、加工ユニット６０Ａ（又は加工ユニ
ット６０Ｂ）に面取り加工を終えたウェーハＷがある場
合は、第２トランスファーアーム１２０が所定距離下降
する。そして、その加工ユニット６０Ａのチャックテー
ブル７２Ａ（又は加工ユニット６０Ｂのチャックテーブ
ル７２Ｂ）上にある面取り加工されたウェーハＷを吸着
パッド１３２で受け取る。ウェーハＷを受け取った後、
第２トランスファーアーム１２０は所定距離上昇する。

【００５１】第１トランスファーアーム１１８がセンタ
リング装置１４６にウェーハＷを受け渡すとともに、第
２トランスファーアーム１２０が加工後のウェーハＷを
受け取ると、第１トランスファーアーム１１８と第２ト
ランスファーアーム１２０は、図６中右方向に移動して
所定の洗浄テーブル受渡位置に移動する。そして、第２
トランスファーアーム１２０が所定距離下降して、後述
する洗浄部２０の洗浄テーブルにウェーハＷを受け渡
す。

【００５２】洗浄テーブルにウェーハＷを受け渡した第
２トランスファーアーム１２０は所定距離上昇し、この
後、第１トランスファーアーム１１８と第２トランスフ
ァーアーム１２０は図６中左方向に移動して待機位置に
移動する。一方、ウェーハＷが受け渡されたセンタリン
グ装置１４６は、第１トランスファーアーム１１８と第
２トランスファーアーム１２０が移動した後、所定距離
下降して加工ユニット６０Ａのチャックテーブル７２Ａ
（又は加工ユニット６０Ｂのチャックテーブル７２Ｂ）
上にウェーハＷを受け渡す。そして、そのウェーハＷを
受け渡し後、センタリング装置１４６は所定距離上昇す
る。

【００５３】一方、加工ユニット６０Ａ（又は加工ユニ
ット６０Ｂ）は、センタリング装置１４６の上昇後、そ
の受け渡されたウェーハＷの面取り加工を開始する。加
工部１８は、以上のような流れでウェーハＷを処理して
ゆく。なお、加工ユニット６０Ａ、６０Ｂは２台あるの
で、第１トランスファーアーム１１８は交互にウェーハ
Ｗを供給する。また、センタリング装置１４６は１台の
みであるので、ウェーハＷの供給に合わせて交互に加工
ユニット６０Ａ、６０Ｂ間を移動する。

【００５４】次に、洗浄部２０の構成について説明す
る。洗浄部２０には、図１に示すように、スピン洗浄装
置１５６が設置されている。このスピン洗浄装置１５６
は、洗浄テーブル１５８で保持したウェーハＷを回転さ
せ、その回転するウェーハＷの表面に洗浄液を噴射する
ことにより、ウェーハＷの表面に付着した汚れを剥離除
去する。

【００５５】次に、後処理部２２の構成について説明す
る。図１に示すように、後処理部２２には直径測定器１
６０が設置されており、この直径測定器１６０によって
測定テーブル１６２に保持されたウェーハＷの直径が測
定される。なお、洗浄部２０から後処理部２２へのウェ
ーハＷの搬送は、次述する回収部２４の回収搬送ロボッ
ト１６８が行う。

【００５６】次に、回収部２４の構成について説明す
る。図１に示すように、回収部２４は、回収カセット１
６４を所定位置に位置決めする回収カセット位置決め装
置１６６と、その回収カセット位置決め装置１６６によ
って所定のウェーハ回収位置に位置決めされた回収カセ
ット１６４にウェーハＷを収納する回収搬送ロボット１
６８から構成されている。

【００５７】回収カセット位置決め装置１６６は、６台
の回収カセットテーブル１７０、１７０…を有してお
り、装置本体１２の右側部に直列して配置されている。
回収カセット１６４、１６４…は、この６台の回収カセ
ットテーブル１７０、１７０、…上にセットされること
により所定位置に位置決めされる。一方、回収搬送ロボ
ット１６８は、先端部に一対の吸着パッドを備えた回収
搬送アーム１７２を有している。この回収搬送アーム１
７２はターンテーブル１７４上に敷設されたガイド１７
６に沿って前後移動するとともに、ターンテーブル１７
４が回転することにより旋回する。また、ターンテーブ
ル１７４がスライド移動することにより、６台の回収カ
セットテーブル１７０、１７０、…に沿ってスライド移
動し、ターンテーブル１７４が上下動することにより上
下動する。

【００５８】以上のように構成された回収部２４では、
次のようにしてウェーハＷの回収を行う。まず、ターン
テーブル１７４がスライド移動して、後処理部２２の測
定テーブル１６２の前方で停止する。次に、回収搬送ア
ーム１７２が前進して測定テーブル１６２に保持されて
いるウェーハＷの下側位置に位置する。次に、回収搬送
アーム１７２の先端部に備えられた吸着パッドが測定テ
ーブル１６２に保持されているウェーハＷを吸着保持す
る。次に、回収搬送アーム１７２が後退する。次に、タ
ーンテーブル１７４が１８０°回転して、回収搬送アー
ム１７２が１８０°旋回する。次に、ターンテーブル１
７４がスライド移動して所定の回収カセット１６４の前
方で停止する。次に、ターンテーブル１７４が所定距離
上昇して、ウェーハＷの収納位置に位置する。次に、回
収搬送アーム１７２が前進して回収カセット１６４内に
ウェーハＷを収納する。そして、ウェーハＷの吸着を解
除し、後退する。後退後、ターンテーブル１７４が所定
距離下降して元の高さの位置に復帰し、これにより、ウ
ェーハＷの回収が終了する。

【００５９】なお、ウェーハＷの回収はカセット単位で
行われ、一つの回収カセット１６４が満杯になると、ウ
ェーハＷは次の回収カセット１６４に回収される。次
に、テストウェーハ供給回収部２６の構成について説明
する。このテストウェーハ供給回収部２６は、テストウ
ェーハカセット位置決め装置１７８を備えている。テス
トウェーハカセット位置決め装置１７８は、カセットテ
ーブル１８０を備えており、このカセットテーブル１８
０上にテストウェーハが多数枚収納されたテストウェー
ハカセット１８２がセットされる。

【００６０】なお、テストウェーハカセット１８２に収
納されているテストウェーハの供給と回収は前処理部１
６の前処理搬送ロボット４２が行う。前記のごとく構成
された本実施の形態のウェーハ面取り装置１０の作用は
次の通りである。なお、以下の説明では、必要に応じて
図１中左側の加工ユニット６０Ａを『第１加工ユニット
６０Ａ』といい、右側の加工ユニット６０Ｂを『第２加
工ユニット６０Ｂ』という。

【００６１】図１に示すように、まず、６つある供給カ
セット３０、３０、…のうち１つの供給カセットから１
枚のウェーハＷが、供給搬送ロボット３４によって取り
出される。取り出されたウェーハＷは、供給搬送ロボッ
ト３４によって前処理部１６の前処理搬送ロボット４２
に受け渡される。ウェーハＷを受け取った前処理搬送ロ
ボット４２は、そのウェーハＷを前処理装置４４に搬送
する。一方、ウェーハＷを受け渡した供給搬送ロボット
３４は、次に処理するウェーハＷを供給カセット３０か
ら取り出し、所定のウェーハ受渡位置（図１で実線で示
す位置）で待機している。

【００６２】前処理装置４４は、前処理搬送ロボット４
２から受け渡されたウェーハＷの厚さ測定とプリアライ
メントを行う。この前処理装置４４で厚さ測定とプリア
ライメントが終了すると、図６に示すように、加工部１
８の第１トランスファーアーム１１８と第２トランスフ
ァーアーム１２０がウェーハ受取位置（図６に実線で示
す位置）に移動する。そして、第１トランスファーアー
ム１１８が旋回して前処理装置４４からプリアライメン
トされたウェーハＷを受け取る。

【００６３】一方、第１トランスファーアーム１１８に
ウェーハＷが受け取られると、次に処理するウェーハＷ
が前処理搬送ロボット４２によって前処理装置４４に搬
送される。前処理装置４４は、その搬送されたウェーハ
Ｗの厚さ測定とプリアライメントを予め行っておく。第
１トランスファーアーム１１８がウェーハを受け取る
と、第１トランスファーアーム１１８と第２トランスフ
ァーアーム１２０が、第１センタリング受渡位置に移動
する。この第１センタリング受渡位置の上方には予めセ
ンタリング装置１４６が待機しており、下方には第１加
工ユニット６０Ａのチャックテーブル７２Ａが待機して
いる。第１トランスファーアーム１１８は、第１センタ
リング受渡位置に移動後、所定距離上昇してセンタリン
グ装置１４６にウェーハＷを受け渡す。センタリング装
置１４６は、そのウェーハＷを受け渡されたウェーハＷ
のセンタリングと位置決めを行う。

【００６４】一方、第１トランスファーアーム１１８が
センタリング装置１４６にウェーハＷを受け渡すと、第
１トランスファーアーム１１８と第２トランスファーア
ーム１２０は待機位置に移動する。センタリング装置１
４６は、第１トランスファーアーム１１８と第２トラン
スファーアーム１２０が待機位置に移動した後に所定距
離下降して第１加工ユニット６０Ａのチャックテーブル
７２Ａ上にウェーハＷを載置する。

【００６５】ウェーハＷをチャックテーブル７２Ａ上に
載置したセンタリング装置１４６は、再び所定距離上昇
する。そして、水平方向（図１中Ｘ軸方向）に所定距離
移動して第２センタリング受渡位置の上方に移動する。
一方、第１加工ユニット６０Ａは、センタリング装置１
４６が上昇した後に、その受け渡されたウェーハＷを面
取り加工する。

【００６６】第１加工ユニット６０ＡによるウェーハＷ
の面取り加工が開始すると、第１トランスファーアーム
１１８と第２トランスファーアーム１２０は、再びウェ
ーハ受取位置に移動する。そして、前処理装置４４から
プリアライメントされているウェーハＷを第１トランス
ファーアーム１１８が受け取る。第１トランスファーア
ーム１１８がウェーハＷを受け取ると、第１トランスフ
ァーアーム１１８と第２トランスファーアーム１２０
は、第２センタリング受渡位置に移動する。この第２セ
ンタリング受渡位置の上方には前述したように予めセン
タリング装置１４６が移動して待機しており、下方には
第２加工ユニット６０Ｂのチャックテーブル７２Ｂが待
機している。

【００６７】第１トランスファーアーム１１８は、前記
同様に所定距離上昇してセンタリング装置１４６にウェ
ーハＷを受け渡す。そして、センタリング装置１４６
は、その受け渡されたウェーハＷのセンタリングと位置
決めを行う。第１トランスファーアーム１１８がセンタ
リング装置１４６にウェーハＷを受け渡すと、第１トラ
ンスファーアーム１１８と第２トランスファーアーム１
２０は再び待機位置に移動する。

【００６８】一方、第１トランスファーアーム１１８か
らウェーハＷが受け渡されたセンタリング装置１４６
は、第１トランスファーアーム１１８と第２トランスフ
ァーアーム１２０が待機位置に移動した後、所定距離下
降して第２加工ユニット６０Ｂのチャックテーブル７２
Ａ上にウェーハＷを載置する。そして、所定距離上昇す
る。センタリング装置１４６は、上昇後再び水平方向
（図１中Ｘ軸方向）に移動して第１センタリング受渡位
置の上方に移動する。

【００６９】ウェーハＷが受け渡された第２加工ユニッ
ト６０Ｂは、センタリング装置１４６が上昇した後、そ
の受け渡されたウェーハＷの面取り加工を開始する。以
上の工程で、２台の加工ユニット６０Ａ、６０Ｂにウェ
ーハＷがそれぞれ供給される。前記第１加工ユニット６
０ＡでウェーハＷの面取り加工が行われている間に、第
１トランスファーアーム１１８と第２トランスファーア
ーム１２０はウェーハ受取位置に移動する。そして、前
処理装置４４から既にプリアライメントされているウェ
ーハＷを第１トランスファーアーム１１８が受け取る。

【００７０】第１トランスファーアーム１１８がウェー
ハＷを受け取ると、第１トランスファーアーム１１８と
第２トランスファーアーム１２０は、第１センタリング
受渡位置に移動する。この第１センタリング受渡位置の
上方には予めセンタリング装置１４６が待機している。
第１加工ユニット６０ＡでウェーハＷの面取り加工が開
始されてから所定時間が経過すると、その第１加工ユニ
ット６０ＡでウェーハＷの面取り加工が終了する。この
ウェーハＷの面取り加工が終了すると、第１加工ユニッ
ト６０Ａのチャックテーブル７２Ａは第１センタリング
受渡位置の下方位置に位置する。そして、まず、第１ト
ランスファーアーム１１８が、所定距離上昇してセンタ
リング装置１４６にウェーハＷを受け渡す。センタリン
グ装置１４６は、その受け渡されたウェーハＷのセンタ
リングと位置決めを行う。

【００７１】一方、第１トランスファーアーム１１８が
センタリング装置１４６にウェーハＷを受け渡している
間に、次に、第２トランスファーアーム１２０が所定距
離下降する。そして、チャックテーブル７２Ａに保持さ
れている面取り加工済のウェーハＷを受け取る。センタ
リング装置１４６にウェーハＷを受け渡した第１トラン
スファーアーム１１８は所定距離下降し、また、チャッ
クテーブル７２ＡからウェーハＷを受け取った第２トラ
ンスファーアーム１２０は所定距離上昇する。そして、
第１トランスファーアーム１１８と第２トランスファー
アーム１２０は、水平方向にスライド移動して図６に示
す洗浄テーブル受渡位置に移動する。

【００７２】洗浄テーブル受渡位置に移動した第１トラ
ンスファーアーム１１８と第２トランスファーアーム１
２０は、第２トランスファーアーム１２０が所定距離下
降することにより、スピン洗浄装置１５６の洗浄テーブ
ル１５８にウェーハＷを受け渡す。ウェーハＷを受け渡
した第２トランスファーアーム１２０は、所定距離上昇
し、この第２トランスファーアーム１２０の上昇後、第
１トランスファーアーム１１８と第２トランスファーア
ーム１２０が待機位置に移動する。スピン洗浄装置１５
６は、この第２トランスファーアーム１２０の上昇後、
ウェーハＷをスピン洗浄により洗浄する。

【００７３】一方、第１トランスファーアーム１１８か
らウェーハＷが受け渡されたセンタリング装置１４６
は、第１トランスファーアーム１１８と第２トランスフ
ァーアーム１２０が洗浄テーブル受渡位置に移動した
後、所定距離下降して第１加工ユニット６０Ａのチャッ
クテーブル７２Ａ上にウェーハＷを載置する。ウェーハ
Ｗをチャックテーブル７２Ａ上に載置したセンタリング
装置１４６は、再び所定距離上昇し、上昇後、水平方向
（図１中Ｘ軸方向）に移動して第２センタリング受渡位
置の上方に移動する。

【００７４】一方、ウェーハＷが受け渡された第１加工
ユニット６０Ａは、センタリング装置１４６の上昇後、
その受け渡されたウェーハＷを面取り加工する。このよ
うに、各加工ユニット６０Ａ、６０Ｂでは、二枚目のウ
ェーハＷから供給と回収が同時に行われる。スピン洗浄
装置１５６で洗浄が終了すると、回収部２４の回収搬送
ロボット１６８がスピン洗浄装置１５６の洗浄テーブル
１５８から後処理部２２の測定テーブル１６２上にウェ
ーハＷを移送する。後処理部２２は、その測定テーブル
１６２上に移送されたウェーハＷの直径を直径測定器１
６０によって測定する。そして、その後処理部２２で直
径の測定が終了すると、回収搬送ロボット１６８が測定
テーブル１６２からウェーハＷを取り上げ、そのまま回
収カセット１６４に収納する。

【００７５】以上の一連の工程で一枚のウェーハＷの供
給から前処理、面取り加工、洗浄、後処理、回収までの
作業が終了する。以下、同様の作業を供給カセット３
０、３０、…に収納されている全てのウェーハＷに対し
て行い、全てのウェーハＷが回収カセット１６４に回収
されたところでウェーハ面取り装置１０による面取り作
業が終了する。

【００７６】本実施の形態のウェーハ面取り装置１０で
ウェーハＷの面取り加工は上記のように行われるが、加
工中に第１加工ユニット６０Ａの砥石（外周研削砥石７
８Ａ及びノッチ研削砥石８４Ａ）を交換したい場合は、
次のように行う。まず、ウェーハ面取り装置１０の運転
状態を砥石交換モードに設定する。この設定は、オペレ
ータが図示しないウェーハ面取り装置１０の操作パネル
から入力することにより行う。この際、オペレータは砥
石交換を行う加工ユニット６０Ａ、６０Ｂを選択する。
ここでは、第１加工ユニット６０Ａを選択する。

【００７７】ウェーハ面取り装置１０の運転状態が砥石
交換モードになると、ウェーハＷは他方側の第２加工ユ
ニット６０Ｂにのみ供給されるようになる。そして、こ
の第２加工ユニット６０ＢのみでウェーハＷの加工処理
が行われるようになる。ウェーハ面取り装置１０の運転
状態が砥石交換モードに設定されたことを確認すると、
オペレータは、次に、第１加工ユニット６０Ａの外周モ
ータ７４Ａとノッチモータ８０Ａの電源スイッチ１１２
ＡをＯＦＦにする。

【００７８】次に、オペレータは、電磁ロック１０２Ａ
のロック解除スイッチを押し、電磁ロック１０２Ａのロ
ックを解除する。なお、上記のように第１加工ユニット
６０Ａの外周モータ７４Ａとノッチモータ８０Ａの電源
スイッチ１１２Ａが切られているため、外周モータ７４
Ａとノッチモータ８０Ａは停止した状態にある。このた
め、制御装置１００が電磁ロック１０２Ａ、１０２Ｂの
ロック状態を維持することはない。

【００７９】次に、オペレータは手動で留金９８Ａを外
す。そして、砥石カバー９４Ａを開ける。これにより、
外周研削砥石７８Ａが露出する。オペレータは、その露
出した外周研削砥石７８Ａを外周スピンドル７６Ａから
取り外し、新たな外周研削砥石７８Ａを外周スピンドル
７６Ａに装着する。また、オペレータは、この外周研削
砥石７８Ａの交換と同時に、必要に応じてノッチ研削砥
石８４Ａの交換を行う。

【００８０】この砥石の交換作業において、各砥石は装
置本体１２の正面手前側に配置されているため、オペレ
ータは容易にその交換を行うことができる。また、この
砥石の交換作業中、第１加工ユニット６０Ａの外周モー
タ７４Ａとノッチモータ８０Ａの電源は切られた状態に
あるため、外周モータ７４Ａとノッチモータ８０Ａが突
然回りだすようなことはなく、オペレータが不測の負傷
を負うこともない。

【００８１】また、オペレータが電源スイッチ１１２Ａ
を切り忘れた場合であっても、砥石カバー９４Ａが開か
れると、開閉センサ１０８Ａから制御装置１００に砥石
カバー９４が開かれていることを示す信号が出力され、
この信号を受けることにより制御装置１００は、外周モ
ータ７４Ａとノッチモータ８０Ａの稼働を停止し続ける
ので、オペレータが不測の負傷を負うことはない。ま
た、外周モータ７４Ａとノッチモータ８０Ａが稼働中
は、砥石カバー９４Ａが電磁ロック１０２によって開か
ないようにされているので、これによっても事故を防止
できるようにされている。

【００８２】さらに、稼働中の第２加工ユニット６０Ｂ
の外周研削砥石７８Ｂは、砥石カバー９４Ａに覆われた
ままであるので、この加工中の外周研削砥石７８Ｂにオ
ペレータが接触して負傷するということもない。また、
加工部１８は、砥石を除く全体が安全カバー９２Ａ、９
２Ｂに覆われているので、第１トランスファーアーム１
１８や第２トランスファーアーム１２０、センタリング
装置１４６といった稼働中の機器にオペレータが接触し
て負傷するということもない。

【００８３】オペレータは砥石の交換作業が終了する
と、砥石カバー９４Ａを締める。そして、留金９８Ａで
掛けたのち、電磁ロック１０２Ａのロックスイッチを押
して電磁ロック１０２Ａをロック状態にする。これによ
り、砥石カバー９４Ａがロックされる。オペレータは砥
石カバー９４Ａがロックされたことを確認し、この後、
第１加工ユニット６０Ａの外周モータ７４Ａとノッチモ
ータ８０Ａの電源を入れる。そして、ウェーハ面取り装
置１０の運転状態を通常運転モードに設定する。この設
定は、前記同様にオペレータが図示しないウェーハ面取
り装置１０の操作パネルから入力することにより行う。

【００８４】ウェーハ面取り装置１０の運転状態が通常
運転モードになると、ウェーハＷは再び両方の加工ユニ
ット６０Ａ、６０Ｂに交互に供給されるようになる。そ
して、両方の加工ユニット６０Ａ、６０ＢでウェーハＷ
の加工処理が行われるようになる。なお、オペレータが
砥石カバー９４を閉め忘れた場合には、外周モータ７４
Ａ及びノッチモータ８０Ａが回転しないようにされてい
るので、オペレータが不測の負傷を負うことはない。

【００８５】このように、本実施の形態のウェーハ面取
り装置１０は、各加工ユニット６０Ａ、６０Ｂごとに個
別に砥石交換を行うことができる。そして、一方の加工
ユニット６０Ａが砥石交換のために稼働を停止しても、
残りの第２加工ユニット６０ＢでウェーハＷの面取り作
業を継続して行うことができるので、スループットの低
下を抑えることができる。

【００８６】また、オペレータが砥石交換を行う場合
も、砥石が装置本体１２の正面手前側に配置されている
ので、容易かつ迅速に作業を行うことができる。また、
その作業を安全に行うことができる。なお、上記の例で
は、ノッチ研削砥石８４Ａの交換は、外周研削砥石７８
Ａの交換と同時に行うようにしているが、単独で行うこ
ともできる。この場合、砥石カバー９４Ａは締めたまま
行う。すなわち、砥石カバー９４Ａを締めたまま支持ア
ーム８６Ａを起立させ、ノッチスピンドル８２Ａを砥石
交換位置に移動させる。そして、ノッチ研削砥石８４Ａ
を交換する。その後、支持アーム８６Ａを倒して、ノッ
チスピンドル８２Ａをノッチ研削位置に移動させる。

【００８７】このように、ノッチ研削砥石８４Ａの交換
は単独で行うことができ、しかも砥石カバー９４Ａを締
めたまま簡単に行うことができる。一般にノッチ研削砥
石８４Ａは外周研削砥石７８Ａよりも磨耗が早く、頻繁
に交換しなければならないが、本実施の形態によれば、
ノッチ研削砥石８４Ａの交換を簡単に行うことができる
ので、スループットの低下を極力抑えることができる。

【００８８】また、本実施の形態のウェーハ面取り装置
１０では、砥石を交換した後に加工寸法を調整するため
のテスト研削を実施することができる。このテスト研削
は、次のように実施する。まず、ウェーハ面取り装置１
０の運転状態をテスト研削モードに設定する。この運転
モードの設定は、オペレータが図示しないウェーハ面取
り装置１０の操作パネルから入力することにより行う。
この際、オペレータはテスト研削を行う加工ユニット６
０Ａ、６０Ｂを選択する。ここでは、第１加工ユニット
６０Ａを選択する。

【００８９】ウェーハ面取り装置１０の運転状態がテス
ト研削モードになると、ウェーハＷは他方側の第２加工
ユニット６０Ｂにのみ供給されるようになる。そして、
この第２加工ユニット６０ＢのみでウェーハＷの加工処
理が行われるようになる。一方、ウェーハ面取り装置１
０の運転状態がテスト研削モードになると、前処理部１
６の前処理搬送ロボット４２がテストウェーハカセット
１８２に収納されているテストウェーハを一枚取り出
す。そして、その取り出したテストウェーハを前処理装
置４４の測定テーブル５４上に移送する。

【００９０】一方、テストウェーハが測定テーブル５４
上に移送されると、第１トランスファーアーム１１８と
第２トランスファーアーム１２０がウェーハ受取位置に
移動する。そして、その測定テーブル５４上のテストウ
ェーハを第１トランスファーアーム１１８が受け取る。
第１トランスファーアーム１１８がテストウェーハを受
け取ると、第１トランスファーアーム１１８と第２トラ
ンスファーアーム１２０が第１センタリング受渡位置に
移動する。この第１センタリング受渡位置の上方には予
めセンタリング装置１４６が待機しており、下方には第
１加工ユニット６０Ａのチャックテーブル７２Ａが待機
している。

【００９１】第１トランスファーアーム１１８は所定距
離上昇してセンタリング装置１４６にテストウェーハを
受け渡す。センタリング装置１４６は、その受け渡され
たテストウェーハのセンタリングと位置決めを行う。一
方、そのテストウェーハを受け渡した第１トランスファ
ーアーム１１８は、第２トランスファーアーム１２０と
共に待機位置に移動する。

【００９２】第１トランスファーアーム１１８と第２ト
ランスファーアーム１２０が待機位置に移動すると、セ
ンタリング装置１４６は所定距離下降してチャックテー
ブル７２Ａ上にテストウェーハを載置する。テストウェ
ーハが載置されたチャックテーブル７２Ａは、そのテス
トウェーハを吸着保持してテスト研削を開始する。な
お、このテスト研削中も他方側の第２加工ユニット６０
Ｂでは継続してウェーハＷの面取り作業が行われてい
る。

【００９３】テスト研削が終了すると、チャックテーブ
ル７２Ａは第１センタリング受渡位置の下方に移動す
る。これと同時に第１トランスファーアーム１１８と第
２トランスファーアーム１２０が第１センタリング受渡
位置に移動する。第２トランスファーアーム１２０は、
面取り加工が終了したテストウェーハをチャックテーブ
ル７２Ａから回収し、回収後、第１トランスファーアー
ム１１８とともに洗浄部２０に移動して、スピン洗浄装
置１５６の洗浄テーブル１５８上にテストウェーハを搬
送する。スピン洗浄装置１５６は、その面取り加工され
たテストウェーハの洗浄を行う。

【００９４】スピン洗浄装置１５６で洗浄が終了する
と、回収搬送ロボット１６８が洗浄テーブル１５８から
テストウェーハを取り上げ、所定の高さの位置まで上昇
させる。そして、この回収搬送ロボット１６８が、テス
トウェーハを所定高さの位置まで上昇させると、洗浄テ
ーブル受渡位置に第１トランスファーアーム１１８と第
２トランスファーアーム１２０が移動する。第１トラン
スファーアーム１１８は、所定距離上昇して回収搬送ロ
ボット１６８からテストウェーハを受け取り、受け取っ
たのち、再び所定距離下降する。そして、第２トランス
ファーアーム１２０と共にウェーハ受取位置に移動す
る。

【００９５】ウェーハ受取位置移動した第１トランスフ
ァーアーム１１８は、旋回して前処理装置４４の測定テ
ーブル５４上にテストウェーハを受け渡す。測定テーブ
ル５４に受け渡されたテストウェーハは、前処理搬送ロ
ボット４２に受け取られ、そのまま、テストウェーハカ
セット１８２に収納する。以上により、テスト研削が終
了する。オペレータは、テストウェーハカセット１８２
から面取り加工されたテストウェーハを取り出し、その
寸法をチェックする。そして、目的の寸法になっていれ
ば、ウェーハ面取り装置１０の運転状態をテスト研削モ
ードから通常運転モードに切り替える。以後、ウェーハ
面取り装置１０は、２台の加工ユニット６０Ａ、６０Ｂ
を使用した通常の運転状態に復帰する。

【００９６】なお、加工後のテストウェーハの寸法が目
的の寸法になっていない場合は、再度テスト研削を行う
場合がある。このように、本実施の形態のウェーハ面取
り装置１０では、一方の加工ユニット６０Ａがテスト研
削中であっても、残りの第２加工ユニット６０Ｂで継続
してウェーハＷの面取り作業を継続して行うことができ
るので、スループットの低下を抑えることができる。

【００９７】なお、本実施の形態では加工ユニット６０
Ａ、６０Ｂは２台のみであるが、加工ユニットの設置数
は、これに限定されるものではなく、２台以上設置して
もよい。

【００９８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
砥石交換を行う加工ユニットだけ稼働を停止することが
でき、残りの加工ユニットでは継続してウェーハの面取
り加工を行うことができる。これにより、スループット
の低下を抑えることができる。また、装置本体の手前側
に砥石が配置されているため、オペレータが容易に砥石
の交換を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェーハ面取り装置の実施の形態
の構成を示す平面図

【図２】加工部の構成を示す側面図

【図３】加工ユニットの要部の構成を示す斜視図

【図４】砥石カバーの構成を示す正面図

【図５】電磁ロックの制御回路の構成を示すブロック図

【図６】トランスファーユニットの構成を示す平面図

【図７】第１トランスファーアームの構成を示す側面図

【図８】第２トランスファーアームの構成を示す側面図

【図９】センタリング装置（オリフラ付きウェーハ用）
の概略構成を示す斜視図

【図１０】センタリング装置（ノッチ付きウェーハ用）
の概略構成を示す斜視図

【符号の説明】

１０…ウェーハ面取り装置 １２…装置本体 ３０…供給カセット ３４…供給搬送ロボット ４２…前処理搬送ロボット ４４…前処理装置 ６０Ａ…第１加工ユニット ６０Ｂ…第２加工ユニット ６２…トランスファーユニット ６４…センタリングユニット ７２Ａ、７２Ｂ…チャックテーブル ７６Ａ、７６Ｂ…外周スピンドル ７８Ａ、７８Ｂ…外周研削砥石 ８２Ａ、８２Ｂ…ノッチスピンドル ８４Ａ、８４Ｂ…ノッチ研削砥石 ９２Ａ、９２Ｂ…安全カバー ９４Ａ、９４Ｂ…砥石カバー １００…制御装置 １０２Ａ、１０２Ｂ…電磁ロック １１８…第１トランスファーアーム １２０…第２トランスファーアーム １４６…センタリング装置 １５６…スピン洗浄装置 １６４…回収カセット １６８…回収搬送ロボット １８２…テストウェーハカセット Ｗ…ウェーハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−150551（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−178305（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−266199（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−116802（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−249688（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−28936（ＪＰ，Ｕ) 特許2531393（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23Q 11/00 B23Q 11/08 B24B 9/00 601 G05B 19/417

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チャックテーブルに保持されたウェーハ
   の周縁を外周スピンドルに装着された外周研削砥石で研
   削して面取り加工する複数の加工ユニットと、面取り加
   工するウェーハを前記加工ユニットに搬送する第１搬送
   手段と、前記加工ユニットで面取り加工されたウェーハ
   を洗浄する洗浄ユニットと、前記加工ユニットで面取り
   加工されたウェーハを前記洗浄ユニットに搬送する第２
   搬送手段と、を装置本体に備えたウェーハ面取り装置に
   おいて、 前記複数の加工ユニットは、前記装置本体の正面部に並
   列して配置されるとともに、それぞれ装置本体の正面手
   前側に外周スピンドル、奥側にチャックテーブルが配置
   され、かつ、各加工ユニットはそれぞれ単独で稼働で
   き、前記第１搬送手段と前記第２搬送手段は、前記複数
   の加工ユニットの奥側に搬送路が形成され、前記外周研
   削砥石は、前記外周スピンドルの上部に前記外周研削砥
   石、下部にモータが位置した状態で交換できる構成であ
   ることを特徴とするウェーハ面取り装置。
2. 【請求項２】 前記加工ユニットは、前記外周研削砥石
   を除く全体が安全カバーで覆われるとともに、外周研削
   砥石のみが独立して開閉自在な砥石カバーで覆われるこ
   とを特徴とする請求項１記載のウェーハ面取り装置。
3. 【請求項３】 前記砥石カバーは、前記加工ユニットの
   稼働中、ロック手段によってロックされることを特徴と
   する請求項２記載のウェーハ面取り装置。
4. 【請求項４】 前記外周スピンドルは、前記砥石カバー
   が開けられると、回転できなくなるように制御されるこ
   とを特徴とする請求項２又は３記載のウェーハ面取り装
   置。
5. 【請求項５】 前記各加工ユニットは、前記外周スピン
   ドルの電源スイッチを個別に有していることを特徴とす
   る請求項１記載のウェーハ面取り装置。
6. 【請求項６】 前記装置本体にテスト研削用のウェーハ
   を供給、収納するテストウェーハ供給収納部を備えてい
   ることを特徴とする請求項１記載のウェーハ面取り装
   置。
7. 【請求項７】 前記加工ユニットは、ウェーハに形成さ
   れたノッチを研削するノッチ研削装置を備えており、該
   ノッチ研削装置は、 揺動自在なアームと、 前記アームの先端部に設けられ、ノッチ研削砥石が装着
   されるノッチスピンドルと、 からなり、前記ノッチスピンドルは前記アームを揺動さ
   せることによりノッチ研削位置と砥石交換位置との間を
   移動し、前記ノッチ研削位置でウェーハに形成されたノ
   ッチの研削を行うとともに、前記砥石交換位置で前記ノ
   ッチ研削砥石の交換を行うことを特徴とする請求項１記
   載のウェーハ面取り装置。