JP3015265B2 - 光結合素子用リードフレーム及びこれを用いた光結合素子の製造方法 - Google Patents
光結合素子用リードフレーム及びこれを用いた光結合素子の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光チップ及び受光チ
ップを光学的に結合配置し、樹脂モールドしてなる光結
合素子のリードフレーム形状及び製造方法に関する。
ップを光学的に結合配置し、樹脂モールドしてなる光結
合素子のリードフレーム形状及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光チップ及び受光チップを各々個別の
リードフレームにダイボンド、ワイヤーボンドし、発光
チップと受光チップを光学的に結合するよう配置し、絶
縁遮光性樹脂にて外装モールド工程を実施した従来の光
結合素子の平面図を図８、側面図を図９に示す。
リードフレームにダイボンド、ワイヤーボンドし、発光
チップと受光チップを光学的に結合するよう配置し、絶
縁遮光性樹脂にて外装モールド工程を実施した従来の光
結合素子の平面図を図８、側面図を図９に示す。
【０００３】尚、図８は、絶縁遮光性樹脂の進入路であ
るランナー部を取り除いた形状である。
るランナー部を取り除いた形状である。
【０００４】外装モールド工程においては、モールド上
金型と下金型でリードフレーム２，２′を挟み込み、ゲ
ート部６より絶縁遮光性樹脂を注入するため、モールド
後、絶縁遮光性樹脂の外装モールド体１への進入路とな
るゲート部６及び外装モールド体１とリードフレーム
２，２′のタイバー部３に囲まれた領域にリードフレー
ム２，２′の厚さｄ２に相当する樹脂バリ５，６が発生
する。
金型と下金型でリードフレーム２，２′を挟み込み、ゲ
ート部６より絶縁遮光性樹脂を注入するため、モールド
後、絶縁遮光性樹脂の外装モールド体１への進入路とな
るゲート部６及び外装モールド体１とリードフレーム
２，２′のタイバー部３に囲まれた領域にリードフレー
ム２，２′の厚さｄ２に相当する樹脂バリ５，６が発生
する。
【０００５】この樹脂バリ５，６を除去するバリ取りの
方法を図１０（ａ）乃至（ｃ）に従って説明する。
方法を図１０（ａ）乃至（ｃ）に従って説明する。
【０００６】図１０（ａ）は、樹脂バリ５，６を打ち抜
く前の状態でバリ取り金型に外装モールド工程後の光結
合素子がセットされた状態である。
く前の状態でバリ取り金型に外装モールド工程後の光結
合素子がセットされた状態である。
【０００７】次に、図１０（ｂ）に示すように、バリ取
り金型の刃先７が下降し樹脂バリ５，６を打ち抜き、最
後に図１０（ｃ）に示すように、バリ取り金型の刃先７
が上昇しバリ取り工程が完了する。
り金型の刃先７が下降し樹脂バリ５，６を打ち抜き、最
後に図１０（ｃ）に示すように、バリ取り金型の刃先７
が上昇しバリ取り工程が完了する。
【０００８】また、外装モールド工程において、外装モ
ールド体１への絶縁遮光性樹脂の進入路となるゲート部
６の厚み方向の寸法は、図９に示すようにリードフレー
ム２，２′の厚さ分ｄ２（０．２５〜０．３ｍｍ）と大
きいものになっている。
ールド体１への絶縁遮光性樹脂の進入路となるゲート部
６の厚み方向の寸法は、図９に示すようにリードフレー
ム２，２′の厚さ分ｄ２（０．２５〜０．３ｍｍ）と大
きいものになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の光結合素子にお
いては、外装モールド工程で発生したリードフレーム
２，２′の厚さｄ２に相当する樹脂バリ５，６を除去す
るバリ取り工程の方法として図１０に示すようにバリ取
り金型の刃先７が、直接、樹脂バリ５，６に当接し打ち
抜くという方法が採用されていた。
いては、外装モールド工程で発生したリードフレーム
２，２′の厚さｄ２に相当する樹脂バリ５，６を除去す
るバリ取り工程の方法として図１０に示すようにバリ取
り金型の刃先７が、直接、樹脂バリ５，６に当接し打ち
抜くという方法が採用されていた。
【００１０】その結果、図１０（ｂ）に示すように打ち
抜き時の衝撃が直接樹脂バリ５，６に負荷されるため、
樹脂バリ５，６が砕けて飛び散り、リードフレーム２，
２′上に落下、付着したり、図１０（ｃ）に示すよう
に、樹脂バリ５，６の自重が小さく、また、樹脂と金属
は密着しやすいため、バリ取り金型の刃先７に樹脂バリ
５，６が付着した状態でバリ取り金型の刃先７が上昇
し、その樹脂バリ５，６が、リードフレーム２，２′上
に落下、付着したりすることが発生した。
抜き時の衝撃が直接樹脂バリ５，６に負荷されるため、
樹脂バリ５，６が砕けて飛び散り、リードフレーム２，
２′上に落下、付着したり、図１０（ｃ）に示すよう
に、樹脂バリ５，６の自重が小さく、また、樹脂と金属
は密着しやすいため、バリ取り金型の刃先７に樹脂バリ
５，６が付着した状態でバリ取り金型の刃先７が上昇
し、その樹脂バリ５，６が、リードフレーム２，２′上
に落下、付着したりすることが発生した。
【００１１】このように、リードフレーム２，２′上に
樹脂バリ５，６が付着すると、後工程のリード端子折り
曲げ工程であるリードフォーミング工程において、樹脂
バリ５，６が付着したリードフレーム２，２′をリード
フォーミング金型で押さえつけることにより、リードフ
レーム２，２′に樹脂バリ５，６が圧着され、光結合素
子の完成品状態でリード端子４の変形という外観不良を
引き起こす原因となっていた。特性検査工程において
も、リード端子４に樹脂バリ５，６が付着すると、電気
的な接触不良が発生するという問題点があった。
樹脂バリ５，６が付着すると、後工程のリード端子折り
曲げ工程であるリードフォーミング工程において、樹脂
バリ５，６が付着したリードフレーム２，２′をリード
フォーミング金型で押さえつけることにより、リードフ
レーム２，２′に樹脂バリ５，６が圧着され、光結合素
子の完成品状態でリード端子４の変形という外観不良を
引き起こす原因となっていた。特性検査工程において
も、リード端子４に樹脂バリ５，６が付着すると、電気
的な接触不良が発生するという問題点があった。
【００１２】また、従来のゲート形状においては、その
断面の厚み方向の寸法が、リードフレーム２，２′の厚
さ分ｄ２と大きくなっているため、図１１に示すように
ゲート部の樹脂バリ６を打ち抜く時、光結合素子外装モ
ールド部１に過大な破断応力がかかり、外装モールド部
１の樹脂欠け９または樹脂クラック８が発生し、信頼性
上問題となっていた。
断面の厚み方向の寸法が、リードフレーム２，２′の厚
さ分ｄ２と大きくなっているため、図１１に示すように
ゲート部の樹脂バリ６を打ち抜く時、光結合素子外装モ
ールド部１に過大な破断応力がかかり、外装モールド部
１の樹脂欠け９または樹脂クラック８が発生し、信頼性
上問題となっていた。
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、外装モールド工程時に発生する樹脂バリを除去する
バリ取り工程において、樹脂バリのリードフレームへの
付着がなく、光結合素子外装モールド部の樹脂欠け及び
樹脂クラックが発生しない、信頼性に優れた光結合素子
及びその製造方法を提供するものである。
で、外装モールド工程時に発生する樹脂バリを除去する
バリ取り工程において、樹脂バリのリードフレームへの
付着がなく、光結合素子外装モールド部の樹脂欠け及び
樹脂クラックが発生しない、信頼性に優れた光結合素子
及びその製造方法を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、発光側リードフレーム及び受光側リードフレームか
ら構成され、該両リードフレームはそれぞれ発光チップ
及び受光チップを搭載する複数のリード端子と、該リー
ド端子を並置させて連結支持してなるタイバー部とを備
え、前記両リードフレームの前記タイバー部からチップ
搭載側のリード端子を樹脂モールドしてなる光結合素子
用リードフレームにおいて、前記タイバー部からチップ
搭載側の樹脂モールドされない領域に前記発光側リード
フレーム及び受光側リードフレームと一体的に形成さ
れ、互いに近接配置される樹脂バリ飛散防止用補助フレ
ームを備えてなることを特徴とする。
め、発光側リードフレーム及び受光側リードフレームか
ら構成され、該両リードフレームはそれぞれ発光チップ
及び受光チップを搭載する複数のリード端子と、該リー
ド端子を並置させて連結支持してなるタイバー部とを備
え、前記両リードフレームの前記タイバー部からチップ
搭載側のリード端子を樹脂モールドしてなる光結合素子
用リードフレームにおいて、前記タイバー部からチップ
搭載側の樹脂モールドされない領域に前記発光側リード
フレーム及び受光側リードフレームと一体的に形成さ
れ、互いに近接配置される樹脂バリ飛散防止用補助フレ
ームを備えてなることを特徴とする。
【００１５】また、上記光結合素子用リードフレームを
用いた光結合素子の製造方法において、前記発光側リー
ドフレーム及び受光側リードフレームの各リード端子に
それぞれ発光チップ及び受光チップをダイボンド、ワイ
ヤーボンドする工程と、前記両チップを光学的に結合配
置すると共に上記補助フレームを互いに近接配置する工
程と、前記両リードフレームをモールド金型内に設置
し、上記補助フレームの一表面側に設けたモールド樹脂
のゲート部を介して樹脂モールドし、外装モールド体を
形成する外装モールド工程と、前記補助フレームと該補
助フレームの一表面側に形成された樹脂バリを前記補助
フレームの樹脂バリが形成されていない表面側から同時
に打ち抜く工程とを備えてなることを特徴とする。
用いた光結合素子の製造方法において、前記発光側リー
ドフレーム及び受光側リードフレームの各リード端子に
それぞれ発光チップ及び受光チップをダイボンド、ワイ
ヤーボンドする工程と、前記両チップを光学的に結合配
置すると共に上記補助フレームを互いに近接配置する工
程と、前記両リードフレームをモールド金型内に設置
し、上記補助フレームの一表面側に設けたモールド樹脂
のゲート部を介して樹脂モールドし、外装モールド体を
形成する外装モールド工程と、前記補助フレームと該補
助フレームの一表面側に形成された樹脂バリを前記補助
フレームの樹脂バリが形成されていない表面側から同時
に打ち抜く工程とを備えてなることを特徴とする。
【００１６】更に、請求項２記載の光結合素子の製造方
法において、前記ゲート部の前記外装モールド体と隣接
する部分の厚み方向の寸法を徐々に絞り込んでなること
を特徴とする。
法において、前記ゲート部の前記外装モールド体と隣接
する部分の厚み方向の寸法を徐々に絞り込んでなること
を特徴とする。
【００１７】
【作用】上記構成により本発明の光結合素子用リードフ
レーム及びこれを用いた光結合素子の製造方法によれ
ば、外装モールド後のバリ取り工程において、樹脂バリ
は、補助フレームと同時に打ち抜かれるため、樹脂バリ
をバリ取り金型下方に確実に落下することが出来る。
レーム及びこれを用いた光結合素子の製造方法によれ
ば、外装モールド後のバリ取り工程において、樹脂バリ
は、補助フレームと同時に打ち抜かれるため、樹脂バリ
をバリ取り金型下方に確実に落下することが出来る。
【００１８】また、外装モールド工程において、絶縁遮
光性樹脂の進入路となるゲート部の断面の厚み方向の寸
法を徐々に小さくすることにより、樹脂バリ打ち抜き時
に光結合素子の外装モールド部にかかる破断応力を軽減
出来る。
光性樹脂の進入路となるゲート部の断面の厚み方向の寸
法を徐々に小さくすることにより、樹脂バリ打ち抜き時
に光結合素子の外装モールド部にかかる破断応力を軽減
出来る。
【００１９】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す光結合素子
用リードフレームの形状、図２は、本発明の一実施例を
示す光結合素子の外装モールド後の平面図、図３は同じ
く側面図である。
用リードフレームの形状、図２は、本発明の一実施例を
示す光結合素子の外装モールド後の平面図、図３は同じ
く側面図である。
【００２０】図４は、光結合素子の工程フローチャー
ト、図５は、本発明の他の実施例の外装モールド後の平
面図、図６は、本発明のバリ取り方法を示す工程図、図
７は、本発明の一実施例のバリ取り工程後平面図であ
る。
ト、図５は、本発明の他の実施例の外装モールド後の平
面図、図６は、本発明のバリ取り方法を示す工程図、図
７は、本発明の一実施例のバリ取り工程後平面図であ
る。
【００２１】本発明の光結合素子の製造方法を図１乃至
図４に従って以下に説明する。
図４に従って以下に説明する。
【００２２】まず、発光側リードフレーム２及び受光側
リードフレーム２′に補助フレーム１０を一体的に形成
し、この個別のリードフレーム２，２′に発光チップ１
１及び受光チップ１２がダイボンドされ、金ワイヤー１
３によるワイヤーボンドが施される。
リードフレーム２′に補助フレーム１０を一体的に形成
し、この個別のリードフレーム２，２′に発光チップ１
１及び受光チップ１２がダイボンドされ、金ワイヤー１
３によるワイヤーボンドが施される。
【００２３】次に、両チップ１１，１２が光学的に結合
するよう対向配置され、透光性樹脂で光パスを設けるド
ッキング工程を行い、そのリードフレーム完成品をモー
ルド金型にセットして、絶縁遮光性樹脂にて外装モール
ド工程を行い外装モールド体１を形成する。 次に、バ
リ取り金型で、外装モールド工程において発生した樹脂
バリ５，６を補助フレーム１０と一体的に除去し、タイ
バーカット金型でリードフレーム２，２′のタイバー部
３を打ち抜き、リード端子４の折り曲げ工程であるリー
ドフォーミング工程を実施して光結合素子が完成する。
するよう対向配置され、透光性樹脂で光パスを設けるド
ッキング工程を行い、そのリードフレーム完成品をモー
ルド金型にセットして、絶縁遮光性樹脂にて外装モール
ド工程を行い外装モールド体１を形成する。 次に、バ
リ取り金型で、外装モールド工程において発生した樹脂
バリ５，６を補助フレーム１０と一体的に除去し、タイ
バーカット金型でリードフレーム２，２′のタイバー部
３を打ち抜き、リード端子４の折り曲げ工程であるリー
ドフォーミング工程を実施して光結合素子が完成する。
【００２４】図１に示す本発明の光結合素子用リードフ
レームを採用すれば、外装モールド工程時に樹脂バリが
発生する領域、すなわち図２の外装モールド体１とリー
ドフレーム２，２′のタイバー部３及びリード端子４に
囲まれた領域に補助フレーム１０（斜線部で示す）が存
在するため、図３に示すようにモールド樹脂の注入路と
して必要な箇所が樹脂バリ部５，６として補助フレーム
１０の下部に形成される構造となる。このモールド樹脂
の注入路として必要な樹脂バリ５，６は、モールド下金
型を所望の形状に掘り込むことによって、隣り合う外装
モールド体１間の補助フレーム１０下部に形成する。
レームを採用すれば、外装モールド工程時に樹脂バリが
発生する領域、すなわち図２の外装モールド体１とリー
ドフレーム２，２′のタイバー部３及びリード端子４に
囲まれた領域に補助フレーム１０（斜線部で示す）が存
在するため、図３に示すようにモールド樹脂の注入路と
して必要な箇所が樹脂バリ部５，６として補助フレーム
１０の下部に形成される構造となる。このモールド樹脂
の注入路として必要な樹脂バリ５，６は、モールド下金
型を所望の形状に掘り込むことによって、隣り合う外装
モールド体１間の補助フレーム１０下部に形成する。
【００２５】ここで、他の実施例として、補助フレーム
１０の形状を図５に示す形状とすることも可能である。
１０の形状を図５に示す形状とすることも可能である。
【００２６】本構造によるバリ取りの方法を図６（ａ）
乃至（ｃ）に従って説明する。
乃至（ｃ）に従って説明する。
【００２７】図６（ａ）は、バリ取り金型に外装モール
ド工程後の製品がセットされた状態で、補助フレーム１
０下部に樹脂バリ５，６が形成されている。
ド工程後の製品がセットされた状態で、補助フレーム１
０下部に樹脂バリ５，６が形成されている。
【００２８】次に、図６（ｂ）に示すようにバリ取り金
型の刃先７が下降し、補助フレーム１０と樹脂バリ５，
６を同時に打ち抜き、最後に図６（ｃ）に示すようにバ
リ取り金型の刃先７が上昇し、バリ取り工程が完了す
る。
型の刃先７が下降し、補助フレーム１０と樹脂バリ５，
６を同時に打ち抜き、最後に図６（ｃ）に示すようにバ
リ取り金型の刃先７が上昇し、バリ取り工程が完了す
る。
【００２９】図７に補助フレーム１０と一体的に樹脂バ
リ５，６を除去した平面図を示す。本実施例のバリ取り
工程によれば、打ち抜き時の衝撃が、直接、樹脂バリ
５，６に負荷されず、樹脂バリ５，６は、補助フレーム
１０に密着した状態で打ち抜かれるため、バリ取り時、
樹脂バリ５，６が砕けて飛散し、リードフレーム２，
２′に付着するという問題は発生しない。
リ５，６を除去した平面図を示す。本実施例のバリ取り
工程によれば、打ち抜き時の衝撃が、直接、樹脂バリ
５，６に負荷されず、樹脂バリ５，６は、補助フレーム
１０に密着した状態で打ち抜かれるため、バリ取り時、
樹脂バリ５，６が砕けて飛散し、リードフレーム２，
２′に付着するという問題は発生しない。
【００３０】また、バリ取り時、バリ取り金型の刃先７
が接触するのは、補助フレーム１０であり、金属同士で
付着しにくく、自重の比較においても従来の樹脂だけの
場合に比べて大きいため、樹脂バリ５，６をバリ取り金
型下方に確実に落下することが出来る。
が接触するのは、補助フレーム１０であり、金属同士で
付着しにくく、自重の比較においても従来の樹脂だけの
場合に比べて大きいため、樹脂バリ５，６をバリ取り金
型下方に確実に落下することが出来る。
【００３１】上記理由により、バリ取り工程でリードフ
レーム２，２′上に樹脂バリ５，６が落下、付着するこ
とがなくなるため、従来、後工程のリードフォーミング
工程で発生していた樹脂バリ５，６が付着したリードフ
レーム２，２′をリードフォーミング金型で押圧するこ
とによるリード端子４の変形という問題及び特性検査工
程におけるリード端子４への樹脂バリ５，６付着による
電気的接触不良の問題が同時に解消される。
レーム２，２′上に樹脂バリ５，６が落下、付着するこ
とがなくなるため、従来、後工程のリードフォーミング
工程で発生していた樹脂バリ５，６が付着したリードフ
レーム２，２′をリードフォーミング金型で押圧するこ
とによるリード端子４の変形という問題及び特性検査工
程におけるリード端子４への樹脂バリ５，６付着による
電気的接触不良の問題が同時に解消される。
【００３２】また、外装モールド工程において、絶縁遮
光性樹脂の進入路となるゲート部６の下部形状を薄く絞
り込み図３に示すようにゲート部６の厚み（ｄ１）を従
来に比べて、約半分の厚みとし、ゲート部６の断面の厚
み方向の寸法を小さくしたことにより、樹脂バリ５，６
打ち抜き時に光結合素子の外装モールド部１にかかる破
断応力を軽減出来る。
光性樹脂の進入路となるゲート部６の下部形状を薄く絞
り込み図３に示すようにゲート部６の厚み（ｄ１）を従
来に比べて、約半分の厚みとし、ゲート部６の断面の厚
み方向の寸法を小さくしたことにより、樹脂バリ５，６
打ち抜き時に光結合素子の外装モールド部１にかかる破
断応力を軽減出来る。
【００３３】その結果、バリ打ち抜き時の外装モールド
部１の樹脂欠け及び樹脂クラックが防止され、信頼性
上、良好な光結合素子の提供が可能となる。
部１の樹脂欠け及び樹脂クラックが防止され、信頼性
上、良好な光結合素子の提供が可能となる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、従来、
外装モールド工程において樹脂バリが発生した領域にリ
ードフレームと一体的に補助フレームを形成したことに
より、外装モールド後のバリ取り工程において、樹脂バ
リのリードフレームへの落下、付着を阻止できるため、
後工程のリードフォーミング工程でリード端子の変形が
なく、特性検査時の電気的接触不良が発生しない光結合
素子を提供出来る。
外装モールド工程において樹脂バリが発生した領域にリ
ードフレームと一体的に補助フレームを形成したことに
より、外装モールド後のバリ取り工程において、樹脂バ
リのリードフレームへの落下、付着を阻止できるため、
後工程のリードフォーミング工程でリード端子の変形が
なく、特性検査時の電気的接触不良が発生しない光結合
素子を提供出来る。
【００３５】また、外装モールド工程において、絶縁遮
光性樹脂の進入路となるゲート部の断面の厚み方向の寸
法を小さくしたことにより、樹脂バリ打ち抜き時の光結
合素子の外装モールド部の樹脂欠け及び樹脂クラックを
防止でき、外観検査不良の少ない光結合素子を提供出来
る。
光性樹脂の進入路となるゲート部の断面の厚み方向の寸
法を小さくしたことにより、樹脂バリ打ち抜き時の光結
合素子の外装モールド部の樹脂欠け及び樹脂クラックを
防止でき、外観検査不良の少ない光結合素子を提供出来
る。
【図１】本発明の一実施例を示す光結合素子用リードフ
レームの形状を示す図であり、図（ａ）は発光側リード
フレーム、図（ｂ）は受光側リードフレームである。
レームの形状を示す図であり、図（ａ）は発光側リード
フレーム、図（ｂ）は受光側リードフレームである。
【図２】本発明の一実施例を示す光結合素子の外装モー
ルド後の平面図である。
ルド後の平面図である。
【図３】同じく側面図である。
【図４】光結合素子の工程フローチャートである。
【図５】本発明の他の実施例を示す外装モールド後の平
面図である。
面図である。
【図６】図（ａ）乃至図（ｃ）は本発明のバリ取り方法
を示す工程図である。
を示す工程図である。
【図７】本発明のバリ取り工程後の平面図である。
【図８】従来の光結合素子の外装モールド後の平面図で
ある。
ある。
【図９】同じく側面図である。
【図１０】図（ａ）乃至図（ｃ）は従来のバリ取り方法
を示す工程図である。
を示す工程図である。
【図１１】従来のバリ取り工程時の樹脂欠け及び樹脂ク
ラックを示す断面図である。
ラックを示す断面図である。
１ 外装モールド体 ２ 発光側リードフレーム ２′ 受光側リードフレーム ３ タイバー部 ４ リード端子 ５ 樹脂バリ ６ ゲート部（樹脂バリ） １０ 補助フレーム １１ 発光チップ １２ 受光チップ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 31/12
Claims (3)
- 【請求項１】 発光側リードフレーム及び受光側リード
フレームから構成され、該両リードフレームはそれぞれ
発光チップ及び受光チップを搭載する複数のリード端子
と、該リード端子を並置させて連結支持してなるタイバ
ー部とを備え、前記両リードフレームの前記タイバー部
からチップ搭載側のリード端子を樹脂モールドしてなる
光結合素子用リードフレームにおいて、 前記タイバー部からチップ搭載側の樹脂モールドされな
い領域に前記発光側リードフレーム及び受光側リードフ
レームと一体的に形成され、互いに近接配置される樹脂
バリ飛散防止用補助フレームを備えてなることを特徴と
する光結合素子用リードフレーム。 - 【請求項２】 請求項１記載の上記光結合素子用リード
フレームを用いた光結合素子の製造方法であって、 前記発光側リードフレーム及び受光側リードフレームの
各リード端子にそれぞれ発光チップ及び受光チップをダ
イボンド、ワイヤーボンドする工程と、 前記両チップを光学的に結合配置すると共に上記補助フ
レームを互いに近接配置する工程と、 前記両リードフレームをモールド金型内に設置し、上記
補助フレームの一表面側に設けたモールド樹脂のゲート
部を介して樹脂モールドし、外装モールド体を形成する
外装モールド工程と、 前記補助フレームと該補助フレームの一表面側に形成さ
れた樹脂バリを前記補助フレームの樹脂バリが形成され
ていない表面側から同時に打ち抜く工程とを備えてなる
ことを特徴とする光結合素子の製造方法。 - 【請求項３】 前記ゲート部の前記外装モールド体と隣
接する部分の厚み方向の寸法を徐々に絞り込んでなるこ
とを特徴とする請求項２記載の光結合素子の製造方法。
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| JP31046994A JP3015265B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 光結合素子用リードフレーム及びこれを用いた光結合素子の製造方法 |
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| JP31046994A JP3015265B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 光結合素子用リードフレーム及びこれを用いた光結合素子の製造方法 |
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