JP3014800U - 超音波センサ - Google Patents

超音波センサ

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Publication number
JP3014800U
JP3014800U JP1995001792U JP179295U JP3014800U JP 3014800 U JP3014800 U JP 3014800U JP 1995001792 U JP1995001792 U JP 1995001792U JP 179295 U JP179295 U JP 179295U JP 3014800 U JP3014800 U JP 3014800U
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JP
Japan
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ultrasonic sensor
frequency
case
piezoelectric ceramic
frequency adjustment
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP1995001792U
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English (en)
Inventor
利弘 山口
克志 岩崎
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Nippon Ceramic Co Ltd
Original Assignee
Nippon Ceramic Co Ltd
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Publication date
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  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】防滴型の超音波センサにおいて、周波数調整を
容易にすることでコストの削減を図る。 【構成】一端が開口された有底筒状ケース１の内底面に
圧電セラミック振動子２を貼着し、開口部を端子板５に
よって閉じられた超音波センサにおいて底面部１ａと周
壁部１ｂの連結部の内面に周波数調整用の段部１ｃを形
成していることを特徴とする超音波センサ。 【効果】周波数調整工程がケース内面に周波数調整用の
段部を形成することにより、この段部の一部を削除する
という極めて容易な加工でできるようになった。よっ
て、自動化ラインによる周波数調整が可能となり、より
安価な超音波センサを市場に提供できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、超音波センサに関し、特に屋外にて使用される防滴型の超音波セン サに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
(1)従来の超音波センサ図５において、感度・音圧に関する中心周波数がケー ス底面部１ａの厚さｔ1と圧電セラミック振動子２の厚さｔ2との和に比例する事 を利用し、ケース底面部１ａの厚さｔ1を調整することで周波数調整を行なって いた。 (2)また、超音波センサ図６において、ケース底面部１ａの直径Ｄの二乗に反 比例する事を利用し、圧電セラミック振動子の外周テーパ部１ｄを一部切削し、 みかけ上直径Ｄを大きくすることで周波数調整を行なっていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来の技術(1)において、ケース底面部１ａの外側を研磨する時、超音波セン サの指向性が曲がらないようにケース底面部１ａの外側表面を充分平坦に仕上げ なければならず、この仕上げ加工には高度な技術が必要である。 また、特に屋外にて使用される防滴型の超音波センサであるため、ケース１の外 面には防錆加工及び絶縁処理が施されている。（例えば、ケース１がアルミ製の 場合、外側表面にはアルマイト処理が施されている。） よって、ケース底面部１ａの外側を研磨すると防錆・絶縁効果が消失してしまう 欠点がある。 従来の技術(2)において、圧電セラミック振動子２の外周テーパ部１ｄを一部 切削する時、圧電セラミック振動子２と外周テーパ部１ｄが非常に近いため、切 削用の刃物が圧電セラミック振動子２に接触し、圧電セラミック振動子２が損傷 してしまい良品率を下げてしまう欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
ケース底面部１ａに対し垂直方向に延びるケース周壁部１ｂとの連結部の内面 に周波数調整用として、圧電セラミック振動子２を損傷しない位置に段部１ｃを 形成することで、ケース底面部１ａの外側を研磨することなく同時に圧電セラミ ック振動子２を損傷しない極めて容易な加工によって周波数の調整が行なうこと ができる。
【０００５】
【作用】
本考案は圧電セラミック振動子２の屈曲振動を利用するものであり、感度・音 圧に係る中心周波数がケース底面部１ａの厚さｔ1と圧電セラミック振動子２の 厚さｔ2との和に比例する一方で、ケース底面部１ａの直径Ｄの二乗に反比例する ことに着目したものである。 ケース底面部１ａに対し、垂直方向に延びるケース底面部１ｂとの連結部の内面 に少なくとも１つ以上の段部１ｃを形成し、この段部１ｃを一部削除することに より、ケース底面部１ａの直径Ｄを見掛け上大きくすることで周波数の調整を可 能としたことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】
以下、本考案を図示に基づいて詳説する。 図１において、ケース１は上部を円筒状に下部を円錐台状に形成されている。即 ち、厚さが一定で平坦なケース底面部１ａとこのケース底面部１ａより大きい径 でケース底面部１ａに対し垂直方向に延びるケース周壁部１ｂとを一体に連結し この連結部に段部１ｃが形成されている。 図２は、その他の実施例を示し、ケース１は上部を円筒状に下部を凸状に形成し 、ケース底面部１ａに対し、垂直方向に延びるケース周壁部１ｂとを一体に連結 する連結部に段部１ｃが形成されている。 上記実施例において、超音波の感度・音圧に係る中心周波数ｆを調整する時は、 図３、図４に示すようにケース内側において切削工具により段部１ｃの任意箇所 １１を削除する。 ケース１がアルミ製であると、軟らかいので容易に切削することが出来る。切削 することによって圧電セラミック振動子２の屈曲振動の節が外側へ移動する。こ れによって周波数ｆが低下する。 予め所定の切削箇所における削除量と周波数の変化△ｆの相関図を求めていれば 、加工工程において所望の中心周波数の超音波センサを得ることが出来る。
【０００９】
【考案の効果】
以上のように、本考案においてケース底面部１ａとケース周壁部１ｂとの連結 部の内面に周波数調整用として段部１ｃを形成した構造であるので、この段部１ ｃの一部を削除するという極めて容易な加工によって周波数の調整ができる。
【００１０】
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例を示す概略構造断面図。
【図２】本考案の実施例を示す概略構造断面図。
【図３】周波数調整に係る説明図。
【図４】周波数調整に係る説明図。
【図５】従来の超音波センサの概略構造断面図。
【図６】従来の超音波センサの概略構造断面図。
【００１１】
【符号の簡単な説明】
１．ケース １ａ．底面部 １ｂ．周壁部 １ｃ．段部 １ｄ．テーパ部 ２．圧電セラミック振動子 ３．リード線 ４．高分子系弾性樹脂リング ５．端子板 ６．電極パターン ７．８．端子ピン ９．半田 １０．高分子系樹脂

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】一端が開口された有底筒状ケースの内底面
    に圧電セラミック振動子を貼着し、上記開口部を端子板
    によって閉じられる超音波センサにおいて、上記内底面
    部と上記圧電セラミック振動子を周壁する部分との連結
    部の内面に少なくとも１つ以上の段部を形成し、この段
    部を一部削除することにより、周波数の調整を可能とし
    たことを特徴とする超音波センサ。
JP1995001792U 1995-02-15 1995-02-15 超音波センサ Expired - Lifetime JP3014800U (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0527899U (ja) * 1991-09-06 1993-04-09 株式会社コパル 磁気デイスク装置
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