JP3014669B2 - 電子部品用パッケージの形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を収納す
るための凹部を金属板の一方面側に形成したいわゆるス
ティフナに用いるキャビティ型のパッケージに関するも
のであり、詳しくは、金属板から一方面側に凹部を形成
し、他方面側平坦に形成した電子部品用パッケージの形
成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の情報機器の小型化に伴い、半導体
集積回路やハイブリッド回路等に代表される電子部品の
パッケージも小型化、高密度化が進んでいる、これらを
支える技術として、ＴＡＢフィルムやフレキシブルプリ
ント基板等の配線基板を用い、この配線基板上に形成し
た数十本以上の端子部と、上記半導体集積回路の端子部
を、ワイヤボンディングやフリップチップにより電気的
に接続する高密度実装技術が実用化されている。しかし
ながら、上記配線基板には剛性がなく、可撓性を有する
ために補強が必要になり、スティフナと呼ばれる中央に
窓枠を形成した金属板が使用されるに至った。さらに、
上記半導体集積回路は、高密度化に伴って発熱量が増加
することから、パッケージの放熱のためにヒートスプレ
ッダが併用される。

【０００３】また、パッケージの構成としては、個々の
上記スティフナとヒートスプレッダを接着剤により接着
接合したもの、或いは、両者を金属板により一体化した
放熱板一体型も提案されている。この放熱板一体型とし
ては、比較的肉薄の金属板を絞り加工によって上記半導
体集積回路を収納するための凹部を形成した絞りタイプ
と、金属板の一方面のみに凹部を形成したキャビティタ
イプの二つのタイプに大別される。しかし、上記スティ
フナに求められる特性として重要な十分な剛性と平坦性
の点からキャビティタイプが優れている。

【０００４】図１０は、キャビティタイプのパッケージ
を周知の押圧加工によって製造した場合の形態を示して
いる。即ち、所定の板厚ｔ０を有する金属板５０の一方
面（図示の上方）から、図示しないプレス機に取り付け
たパンチ５３を矢示の下方に向けて押圧し、底部５２に
板厚ｔ１を残すようにして、金属板５０に凹部５１を形
成することによりパッケージＰを形成している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャビ
ティタイプのパッケージを、上記のようにパンチ５３に
より押圧して金属板５０に所定形状の凹部５１を形成し
た場合には、凹部５１の体積分の金属が底部及び周囲に
押し込まれ、この金属部分の組成が圧縮されて残留応力
が残る。また、部分的な押圧を行うため、周囲の金属部
分が矢示の上方向にカーリングすると共に、凹部５１へ
の押圧によって金属板５０の他方面に突出してしまい、
矯正が不能の状態に平坦度が悪化する重大な問題があ
る。

【０００６】さらに、大きな残留応力が残るため、経時
変化によって、特に凹部５１内の寸法が変化してしま
い、凹部５１の内部に接着によって収納した半導体集積
回路が剥離し、品質上の重大な問題を起こすことがあ
る。その上、金属組成が変化するために熱伝導率が低下
することから、ヒートスプレッダとしての所望の性能が
得られない問題がある。また、凹部５１を押圧加工する
ためには、大きな押圧力が必要であり、高出力のプレス
機が必要になると共に、パンチ５３の耐久性が悪化し、
パンチ５３の交換頻度が高くなるため、必然的にコスト
が高くなる問題も有している。

【０００７】一方、キャビティタイプのパッケージに所
定形状の凹部を形成する方法としては、化学的なエッチ
ング加工方法がある。しかしながら、このエッチング加
工は金属板の一方面から化学的に金属を溶解させて凹部
を形成するため、エッチングを施す時間を多く必要とす
ることから、大量生産には不向きであり、必然的にコス
トアップになる問題がある。さらに、エッチング加工は
各部分毎に溶解を制御出来ないため、寸法精度が悪くな
りパッケージとして必要な平坦度が得られない重大な問
題がある。

【０００８】本発明は以上のような問題点を解決するた
めになされたもので、金属板に大きなストレスを与える
ことなく凹部を形成することができ、かつ、パッケージ
に必要な諸特性を満足し得る電子部品用パッケージの形
成方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【問題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項１記載の発明は、金属板からなるパッケー
ジの一方面に配線基板が配設され、この配線基板の端子
に電気的に接続される電子部品を、金属板の一方面に形
成した凹部に収納する電子部品用パッケージの形成方法
であって、上記金属板を一方面からプレス等により押圧
して凹部を形成すると共に他方面側に凸部を突出する半
抜き工程と、上記凸部をフライス等の回転切削加工によ
り切削する切削工程により、上記凹部の底面に上記金属
板より肉厚の薄い底部を有するキャビティ型のパッケー
ジを形成することを特徴としている。

【００１０】また、請求項２記載の発明は、半抜き工程
は、金属板の一方面側から板厚の寸法より浅い所定形状
の凹部を押圧形成すると共に、他方面側に上記凹部より
もやや小さい相似形の凸部を形成することを特徴として
いる。

【００１１】また、請求項３記載の発明は、属板の一方
面側から凹部を押圧する半抜き工程と、他方面側の凸部
を切削する切削工程とを複数回繰り返して徐々に所定の
深さの凹部を形成することによりパッケージを形成する
ことを特徴としている。

【００１２】さらに、請求項４記載の発明は、パッケー
ジは、フープ状の金属板にパイロット孔を穿孔する穿孔
工程からなる第１ステージと、金属板の一方面側に所定
の深さの凹部を形成することにより他方面側に凸部を形
成する半抜き工程からなる第２ステージと、上記凸部を
フライス等の回転切削加工により切削する切削工程から
なる第３ステージと、上記金属板の平面度を修正する修
正工程からなる第４ステージと、所定の寸法に上記フー
プ状の金属板を切断する切断工程からなる第５ステージ
とを備えた順送加工機により順次形成することを特徴と
している。

【００１３】さらにまた、請求項５記載の発明は、パッ
ケージを形成する金属板には、最終形状のパッケージが
連結片を介して連結され、少なくとも隣接するパッケー
ジ間に溝孔を形成したことを特徴としている。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明によるパッケージの
形成方法を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明
する。図１及び図２は、本発明にかかる形成方法によっ
て形成されたパッケージを適用した半導体集積回路用パ
ッケージの一例を示している。パッケージ１は金属素材
からなり、剛性を有すると共に、後述する配線基板等と
の熱膨張係数がマッチングし、しかも、ヒートスプレッ
ダとして必要な熱伝導率が良好であり、かつ、塑性加工
が可能な金属素材として、銅合金或いはステンレス鋼、
またはアルミニウムが採用される。そして、このパッケ
ージ１の一方面１ａ側中央部には、略四角形の凹部２が
形成され、凹部２の底面には、所定の板厚を有する底部
１ｃが形成され、全体としてキャビティ型に形成されて
いる。

【００１５】パッケージ１の一方面１ａには、ＴＡＢや
フレキシブルプリント基板、或いは通常のプリント基板
等からなる配線基板３が接着剤により接着固定されてい
る。この配線基板３には、凹部２とほぼ同じ大きさの窓
孔３ａが形成され、この窓孔３ａの周縁には、線幅及び
ピッチが３７ｎｍ程度の多数の端子部４がプリント配線
により形成されている。この端子部４と図示しない配線
基板３の図示しない外縁に設けた外付け端子との間は、
プリント配線が施されている。

【００１６】さらに、パッケージ１の一方面１ａに形成
した凹部２には、半導体集積回路５のチップが収納され
る。半導体集積回路５は凹部２の底部１ｃに面接合状態
で接着剤により固定されている。この接着固定において
重要なことは、半導体集積回路５と凹部２の底部１ｃと
の間に気泡を形成させないことである。半導体集積回路
５は動作中に発熱した場合、或いは、パッケージ１と半
導体集積回路５及び配線基板３とを組み立てる課程で加
熱した場合、この熱によって気泡が膨張し、半導体集積
回路５を剥離させてしまう恐れがある。このため、凹部
２の底部１ｃは３０ｎｍ以下の反りと平面度に形成され
ている。

【００１７】半導体集積回路５の上面には、上記配線基
板３に形成した端子部４と同じ線幅及びピッチの多数の
端子６が設けられている。そして、半導体集積回路５の
と配線基板３の端子部４とは、図２に示すように、ボン
ディングワイヤ７によって電気的に接続される。さら
に、パッケージ１の凹部２に封止剤８を注入し、半導体
集積回路５と上記ボンディングワイヤ７を封止する。

【００１８】以上にように構成された集積回路部品を、
図示しない電子装置の回路基板に装着するには、上記配
線基板３の外縁に設けた外付け端子にハンダボール９を
配設し、電子装置の回路基板の所定位置に仮固定した状
態で加熱することにより、ハンダボール９を溶解する。
これにより、配線基板３と電子装置の回路基板とが電気
的に接続される。一方、半導体集積回路５は動作中に発
熱した場合は、パッケージ１自体がヒートスプレッダと
しての機能を有しているため、熱がパッケージ１に伝達
すると共に放熱される。

【００１９】次に、パッケージ１の凹部２の形成方法を
図３により説明する。図３（Ａ）乃至（Ｇ）は、パッケ
ージ１となる金属板１０の一方面１０ａ側から所定形状
の凹部２を押圧形成すると共に、他方面１０ｂ側に凹部
２よりもやや小さい相似形の凸部１１を形成し、この凸
部１１を切削して他方面１０ｂ側を平坦に形成する方法
を示している。

【００２０】先ず、図３（Ａ）に示す金属板１０の素材
としては、銅合金やステンレス鋼或いはアルミニウム等
が選択される。図３（Ｂ）は第１の半抜き工程を示し、
図示しないプレス機のダイ１２に対して位置決めした状
態で金属板１０を載置し、この金属板１０の一方面１０
ａ側からプレス機に装着されたパンチ１３によって、浅
い凹部２ａを形成する。この半抜き工程によって金属板
１０の他方面１０ｂ側には凹部２ａに存在していた金属
が移行し、金属板１０の他方面１０ｂ側には、凹部２ａ
の深さとほぼ等しい高さＣの凸部１１ａが突出形成され
る。この凸部１１ａの外形寸法Ｌｕは、凹部２の内径寸
法Ｌｄよりもやや小さい相似形としている。

【００２１】このような寸法関係に設定すると、例えば
凹部２ａが深くなるように半抜きした場合であっても、
凸部１１ａの基端は金属板１０から切断することなく、
常に連結状態が保持される。また、凸部１１ａの突出高
さＣは、後述する切削工程において最小のストレスにて
切削可能な高さに設定することが望ましい。

【００２２】図３（Ｃ）は第１の切削工程を示し、第１
の半抜き工程によって形成された凸部１１ａを、フライ
ス加工機のフライス歯１４によって他方面１０ｂと同一
面となるように基端から切削する。この結果、図３
（Ｄ）に示すように、金属板１０の他方面１０ｂ側が平
坦に形成される。尚、切削工程で使用するフライス歯１
４は、市販のものが使用可能であるが、金属板１０の素
材に適合し、かつ凸部１１ａの切削時にストレスが最小
となる歯の形状、回転速度、及び移動速度が適宜設定さ
れる。この切削工程においては、金属板１０とフライス
歯１４の相対的に変位することにより凸部１１ａが切削
されるが、本実施例の場合は、フライス歯１４を移動す
るようにしている。尚、この切削工程において、フライ
ス歯１４の押圧力により底部１０ｃが凹部２ａ方向に変
位することを阻止するために、予め凹部２ａ内に押圧工
具１５を挿入して押圧することが望ましい。

【００２３】次に、図３（Ｅ）は第２の半抜き工程を示
し、先の第１の半抜き工程によって形成された第１次の
凹部２ａを更に深くするために、ダイ１２の押圧によっ
て第２の半抜き加工を施し、完成状態の深さの凹部２を
形成する。この結果、金属板１０の他方面１０ｂ側には
第１次と同様に、第２の半抜き加工による凹部２の深さ
とほぼ等しい高さの凸部１１ｂが突出形成される。この
凸部１１ｂの外形寸法もやはり凹部２の内径寸法よりも
やや小さい相似形としている。

【００２４】その後、図３（Ｆ）に示す第２の切削加工
が行われる。即ち、第１の切削工程と同様に、第２の工
程によって金属板１０の他方面１０ｂ側に形成された凸
部１１ｂをフライス歯１４によって、他方面１０ｂと同
一面となるように基端から切削する。このとき使用する
フライス歯１４は、第１の切削工程で使用したものと同
じである。そして、回転するフライス歯１４を凸部１１
ｂの後端まで移動することにより、図３（Ｇ）に示すよ
うに、凸部１１ｂが切削され、他方面１０ｂ側が平坦に
形成されてパッケージ１が形成される。また、凹部２の
底面には比較的肉薄な所定の板厚の底部１ｃが形成され
る。

【００２５】以上説明した形成方法は、金属板１０に対
してストレスを与えない程度に半抜き加工を施すと共に
徐々に切削するので、残留応力やストレスを未然に防止
する上で好適であり、パッケージ１の凹部２の底部１ｃ
として必要な３０ｎｍ以下の反りと平坦度が得られ、し
かも、パッケージ１全体として必要な７０ｎｍ以下の反
りと平坦度が得られる。さらには、凹部２底面に位置す
る底部１ｃの板厚を小さくする場合も、切削による凹部
２への負荷が小さいことから、底部１ｃが破損する恐れ
がない。また、各半抜き工程における押圧力を小さくで
きることから、小型のプレス機でも加工できる等の特徴
がある。

【００２６】尚、図３に示す形成方法として例示したも
のは、１枚の金属板１０に対して１個の凹部２を形成す
るようにしたが、例えば長尺の金属板１０に対し、２個
から５個程度の複数個の凹部を同時に形成するようにし
ても良い。また、凹部は四角形以外にも、円形や多角形
であってもよい。

【００２７】さらに、凹部２を形成するにあたり、凸部
１１は図３において説明した矩形状でなくとも、図８に
示すように、金属板１０の基端より先端に至る間をテー
パ状としたテーパ部１１ｂを形成することにより、略台
形状に形成してもよい。尚、テーパ状以外にも、凸部１
１の先端側角部を丸みのあるＲ状に形成しても良い。

【００２８】図４は、順送加工機によるパッケージ１の
形成方法を示している。即ち、素材となる金属板として
は、前述した例と同様に、銅合金或いはステンレス鋼、
またはアルミニウムからなるフープ状金属板材２０が使
用される。また、図４に示す順送加工機３０は、図示左
側の上流から、フープ状金属板材２０にパンチ２１によ
りパイロット孔２２を穿孔する穿孔工程ステージ♯１、
このステージ♯１の下流側に、金属板２０に対して半抜
きパンチ２３により、第１の凹部２４ａ及び凸部２５ａ
を形成する第１の半抜き工程ステージ♯２、凸部２５ａ
をフライス歯２６により切削する第１の切削工程ステー
ジ♯３、金属板２０に対して半抜きパンチ２７により第
２の凹部２４ｂ及び凸部２５ｂを形成する第２の半抜き
工程ステージ♯４、この凸部２５ｂをフライス歯２８に
より切削する第２の切削工程ステージ♯５、金属板２０
の平面度をパンチ２９により修正する修正工程ステージ
♯６と、フープ状金属板２０所定の寸法に切断する図示
しない切断工程ステージとを備えている。

【００２９】かかる構成からなる順送加工機３０の図示
左側の上流から、フープ状金属板板２０を送り込むと、
先ず穿孔工程ステージ♯１において、パンチ２１によっ
てパイロット孔２１が穿孔される。このパイロット孔２
１は、下流側の各ステージにおける各々の加工時にフー
プ状金属板板２０をパイロット３１によって位置決めす
るために使用される。

【００３０】次に、金属板板２０を下流側の半抜き工程
ステージ♯２に移送し、金属板２０の一方面２０ａ側
に、順送型のダイ３２に対してパイロット３１により位
置決めした状態で金属板２０を設置し、この金属板２０
の一方面２０ａ側から順送型の上型に装着された半抜き
パンチ２３により、浅い第１の凹部２４ａを形成すると
共に、金属板２０の他方面２０ｂ側には凹部２４ａの深
さとほぼ等しい高さの凸部２５ａが突出形成される。

【００３１】その後、金属板２０を切削工程ステージ♯
３に移送し、フライス機のフライス歯２６によって他方
面２０ｂと同一面となるように凸部２５ａの基端から切
削する。このとき、フライス歯２６の回転速度及び移動
速度は、金属板２０に対するストレスが最小となるよう
に設定される。また、この切削工程においては、凹部２
ａ内に押圧工具３３が挿入され、フライス歯２６の押圧
力により底部２０ｃが凹部２４ａ方向に変位することを
阻止している。

【００３２】尚、ステージ♯３としては、金属板２０を
次の第２の半抜き工程ステージ♯４へ移送する過程で、
金属板２０自体の移動により切削するようにしても良
い。この場合、フライス歯２６を定位置に設置すると共
に、金属板２０が平行移動するように、平坦に形成した
順送型のダイに対して金属板２０を回転ローラ等により
押圧しながら切削することが望ましい。

【００３３】このように、切削工程により他方面２０ｂ
側を平坦に形成した金属板２０は、次の第２の半抜き工
程ステージ♯４へ移送される。この第２の半抜き工程
は、第１の半抜き工程によって形成された凹部２４ａに
半抜きパンチ２７を嵌合するすると共に、第１の凹部２
４ａよりも深い最終的な深さとなる第２の凹部２４ｂを
形成する。そのとき、金属板２０の他方面２０ｂ側に
は、凹部２４ｂを形成するときの深さとほぼ等しい高さ
の凸部２５ｂが突出形成される。この金属板２０は次の
第２の切削工程ステージ♯５に移送され、フライス歯２
８によって他方面２０ｂと同一面となるように凸部２５
ｂの基端から切削する。この結果、金属板２０の一方面
２０ａ側には、所定の深さの凹部２４ｂが形成され、他
方面２０ｂ側は平坦に形成される。

【００３４】以上の各ステージによって凹部２４ｂを形
成する際に、金属板２０に対して加工によるストレスが
極力掛からないようにしているが、多少は平面度や反り
等が生じる場合がある。このため、金属板２０は次の修
正工程ステージ♯６に移送され、パンチ２９により平面
度を修正する。この結果、パッケージ１として必要な凹
部２４ｂの底部の反りと平坦度を３０ｎｍ以下とし、パ
ッケージ全体の反りと平坦度を７０ｎｍ以下とすること
ができる。

【００３５】尚、この修正工程ステージ♯６は、高精度
な平坦度が必要な場合、或いはステージ♯５までの工程
で十分な精度が得られる場合は必要ではない。また、修
正工程ステージ♯６は、レベラー加工等他の修正方法に
変更しても良いことは勿論である。このようにして完成
状態となったフープ状金属板２０は、次の図示しない切
断工程ステージによってパッケージとして定められた寸
法に切断される。通常の場合は、図５に示すように、４
個から５個のパッケージを１単位としたユニット毎とな
る寸法に切断される。

【００３６】図５は、パッケージのユニットＵを示して
いる。この例においては、最終形状に形成された個々の
パッケージ１の少なくとも隣接するパッケージ間を含む
周囲に溝孔３４形成され、かつ、フープ状金属板２０と
は連結片３５を介して連結されている。この溝孔３４
は、前述の順送加工機３０において、フープ状金属板材
２０にパイロット孔２２を穿孔する穿孔工程ステージ♯
１で形成することが望ましい。このように、個々のパッ
ケージ１を連結片３５を介してフープ状金属板２０に連
結すると、金属板２０や隣接するパッケージの影響を受
けずに単独に反りと平坦度が得られる。尚、連結片３５
は、パッケージ１に半導体集積回路や配線基板等を実装
した後に切断される。

【００３７】図６に示す形成方法は、図３及び図４に示
した形成方法の変形例であり、半抜き工程によって金属
板１０の他方面１０ｂ側に形成された凸部１１を、グラ
インダー３６により金属板１０の他方面１０ｂと同一面
となるように基端から切削するようにしている。この例
においても、グラインダー３６の押圧力や切削時の発熱
による底部１０ｃの変形を阻止するために、予め凹部２
内に押圧工具１５を挿入して押圧することが望ましい。

【００３８】図７に示す形成方法は、図３に示した形成
方法の変形例であり、１回の押圧工程により凹部２を押
圧形成すると共に凸部１１を形成し、その後、複数回の
切削工程によって上記凸部１１を切削し、キャビティ型
のパッケージ１を形成したものである。

【００３９】まず、金属板１０の中央個所に１回の押圧
工程により凹部２を押圧形成する。この押圧によって、
金属板１０の他方面１０ｂ側に、凹部２の深さとほぼ同
じ高さの凸部１１が突出形成する。次に、第１の切削工
程において、フライス加工機のフライス歯１４により図
７に示すＡラインの厚さを切削する。この厚さは、切削
によって金属板１０にストレスを与えない程度の寸法に
設定される。

【００４０】さらに、第２の切削工程において、上記第
１の切削工程と同様にフライス歯１４により図７に示す
Ｂラインの厚さに切削する。その後、第３の切削工程に
おいて最終的に図７に示すＣラインの厚さに切削して、
金属板１０の他方面１０ｂ側を平坦に形成することによ
り、キャビティ型のパッケージ１を形成する。この形成
方法によれば、１回の押圧工程で凹部２が押圧形成され
ることから工程が簡略となり効率が向上する。また、切
削を複数回に分割するので、金属板１０に対する残留応
力やストレスが低減すると共に、所望の平坦度が得られ
る特徴は、前述した第２の形成方法と同様である。

【００４１】尚、前述の実施例において、金属板１０の
板厚が薄い場合、もしくは、比較的浅い凹部２とした場
合、或いは、切削によって底部１ｃが破損の恐れがない
場合には、１回の切削工程によって切削するようにして
もよい。また、図９に示すように、凹部２の形態とし
て、中央に至るに従って段々に深くなる多段型に変形し
てもよく、また、凹部２を略すり鉢状に形成してもよ
い。このように、凹部２の形態については、その他任意
の形状に設定することができる。さらにまた、切削工程
に使用される回転切削工具としては、フライス歯の他
に、ロータリーであってもよく、その他、周知の回転切
削工具を使用しても良い。

【００４２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の電子部品用
パッケージによれば、金属板の一方面側から所定形状の
凹部をプレス等により押圧形成することにより、金属板
の他方面側に凸部を突出形成させ、この凸部を切削加工
により切削してキャビティ型のパッケージを形成したの
で、凹部の金属が他方面側に凸部を移行することから、
押圧加工しても金属板に大きなストレスを与えたり、組
成を変えることなく凹部を形成することができる。さら
に、凸部を大きなストレスを与えることなく切削するの
で、形成時における変形が防止され、パッケージの特性
として必要な平坦度と精度が容易に得られる。また、凹
部の金属を他方面側に凸部を移行させることから、小さ
な押圧力のプレス機であっても容易に形成でき、パンチ
等を長寿命化することができると共に、凸部切削するた
めの切削工具も長寿命化することができることから、製
造コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる電子部品用パッケージを示す分
解斜視図である。

【図２】本発明にかかる電子部品用パッケージを示す断
面図である。

【図３】（Ａ）乃至（Ｇ）は、本発明の第１のパッケー
ジ形成方法を示す工程説明図である。

【図４】本発明の第２のパッケージ形成方法を示す断面
図である。

【図５】本発明によるパッケージのユニットを示す斜視
図である。

【図６】本発明による凸部の切削方法の変形例を示す断
面図である。

【図７】本発明による凸部の切削方法の他の変形例を示
す断面図である。

【図８】金属板に形成される凸部の変形例を示す断面図
である。

【図９】金属板に形成される凹部の変形例を示す断面図
である。

【図１０】従来の凹部形成方法を示す断面図である。

【符号の説明】

１ パッケージ １ａ 一方面 １ｂ 他方面 ２ 凹部 ３ 配線基板 ４ 端子部 ５ 半導体集積回路 ６ 端子 １０ 金属板 １１ 凸部 １４ フライス歯 ２２ パイロット孔 ３０ 順送加工機 ３４ 溝孔 ３５ 連結片

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板からなるパッケージの一方面に配
   線基板が配設され、この配線基板の端子に電気的に接続
   される電子部品を、金属板の一方面に形成した凹部に収
   納する電子部品用パッケージの形成方法であって、上記
   金属板を一方面からプレス等により押圧して凹部を形成
   すると共に他方面側に凸部を突出する半抜き工程と、上
   記凸部をフライス等の回転切削加工により切削する切削
   工程により、上記凹部の底面に上記金属板より肉厚の薄
   い底部を有するキャビティ型のパッケージを形成するこ
   とを特徴とする電子部品用パッケージの形成方法。
2. 【請求項２】 半抜き工程は、金属板の一方面側から板
   厚の寸法より浅い所定形状の凹部を押圧形成すると共
   に、他方面側に上記凹部よりもやや小さい相似形の凸部
   を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品
   用パッケージの形成方法。
3. 【請求項３】 金属板の一方面側から凹部を押圧する半
   抜き工程と、他方面側の凸部を切削する切削工程とを複
   数回繰り返して徐々に所定の深さの凹部を形成すること
   によりパッケージを形成することを特徴とする請求項１
   に記載の電子部品用パッケージの形成方法。
4. 【請求項４】 パッケージは、フープ状の金属板にパイ
   ロット孔を穿孔する穿孔工程からなる第１ステージと、
   金属板の一方面側に所定の深さの凹部を形成することに
   より他方面側に凸部を形成する半抜き工程からなる第２
   ステージと、上記凸部をフライス等の回転切削加工によ
   り切削する切削工程からなる第３ステージと、上記金属
   板の平面度を修正する修正工程からなる第４ステージ
   と、所定の寸法に上記フープ状の金属板を切断する切断
   工程からなる第５ステージとを備えた順送加工機により
   順次形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部
   品用パッケージの形成方法。
5. 【請求項５】 パッケージを形成する金属板には、最終
   形状のパッケージが連結片を介して連結され、少なくと
   も隣接するパッケージ間に溝孔を形成したことを特徴と
   する請求項４に記載の電子部品用パッケージの形成方
   法。