JP3007331B2 - 原子吸光分析で使用される検出器装置 - Google Patents
原子吸光分析で使用される検出器装置Info
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Description
用される光電検出器装置に関する。
の分野において例えば光半導体デバイスの形式で公知で
ある。
フォトダイオード、CCD構造などの形式で存在する。
/ノイズ比は、検出すべき放射によって実際に負荷を受
ける検出器面の部分に依存する。検出器面全体ではなく
検出器面の小さな部分のみが検出すべき放射によって負
荷をうけるならば、とりわけ一層悪化した信号/ノイズ
比が結果的に生じる。
は公知の光電検出器装置を改善することである。
レイは複数の光半導体デバイスを有し、さらに読み出し
手段は、光半導体アレイにおける連続部分の光半導体デ
バイスへの放射の衝突によって発生される電荷を一緒に
読み出し、さらに読み出された電荷に相応する電気信号
を発生するためのものであることを特徴とする検出器装
置によって解決される。
によって、光半導体アレイの連続部分において放射の衝
突によって発生される電荷だけが読み出し手段によって
読み出される。これにより検出又は測定すべき放射が実
際に衝突する光検出器の部分から電荷のみが読み出せ
る。それ故、公知の検出器では信号/ノイズ比に大きく
影響を与える部分、すなわち測定信号は供給しないが単
に読み出しノイズを誘導するにすぎない部分はこの読み
出し手段によって考慮されない。
装置は、光半導体アレイの光半導体デバイスに各々割り
当てられる複数の入力側、読み出された電荷に相応して
発生された電気信号のための1つの出力側、少なくとも
1つの入力側と共働する少なくとも1つのスイッチを有
するスイッチング手段を有し、各スイッチはこの各スイ
ッチと共働する各入力側の下流に設けられており、さら
に各スイッチによってこの各スイッチと共働する各入力
側は読み出し装置の出力側に結合される。
るにすぎないこの実施形態によって、本発明はとりわけ
リーズナブルなやり方で実現できる。
は複数の入力側が割り当てられる。この実施形態は比較
的少ないコンポーネントしか必要としないので、光半導
体アレイが1つの軸に関して対称的に構成され、さらに
検出器装置面がこの軸に関して対称的にのみ拡げられる
か又は狭められるならば、とりわけ有利である。
電気的に動作可能である。この場合、各スイッチは読み
出し装置に供給される電気信号によって迅速に確実に制
御される。
イッチに対して設けられ、この装置は読み出し装置の出
力側に結合されていない全ての光半導体デバイスを所定
の電位に置く。よって、電荷の読み出されない光半導体
デバイスが回路に及ぼしうる影響が最小化される。
装置は例えばさらに別のスイッチを有する。このさらに
別のスイッチは前者のスイッチと共働する入力側と所定
の電位との間に設けられ、これにより、この入力側が読
み出し装置の出力側に結合されていない場合には、この
別のスイッチはこの入力側を所定の電位に結合する。さ
らに、スイッチ及びこのスイッチと共働するスイッチ
は、スイッチに直接的に供給される電気信号及びインバ
ータを介してこの共働するスイッチに供給される電気信
号によって動作されるように設けられる。
おり、このデコーディング手段はデジタル選択信号に応
答してスイッチ(複数のスイッチ)を動作する。これに
より、複数のスイッチを電子的に、すなわちプロセッサ
手段によって容易に制御できる。
イオードの形式の電力制限手段が読み出し装置の各入力
側のすぐ後ろに設けられる。このような電力制限手段
は、所定の閾値に到達するまで読み出し手段が応答しな
いことを保証する。
読み出し装置の電気信号を増幅するための演算増幅器及
びこの増幅器に並列接続された可変キャパシタンスを有
する増幅器装置を有する。
タンスを変化させることによって簡単なやり方で調整で
きる。測定すべき信号に応答して感度範囲を選択するこ
とによって信号/ノイズ比はさらに最適化される。
けリーズナブルなやり方で、並列接続されたアレイから
構成される。各アレイはキャパシタ及びスイッチから成
る。キャパシタンスは少なくとも1つのスイッチを動作
することによって変化される。
タ及びスイッチから成るアレイに対して並列に設けられ
ている。この測定では、演算増幅器及び可変容量から成
る積分回路がとりわけ簡単で迅速なやり方でセットバッ
クされる。
ーダ手段が可変キャパシタンスのスイッチを動作するた
めに使用される。このデコーダ手段はデジタル選択信号
に応答してスイッチを動作する。これにより、複数の並
列接続されたキャパシタ及びスイッチのアレイを有する
手段におけるキャパシタンスのとりわけ簡単な変更が小
数の選択信号によって可能である。
る本発明の有利な実施例の記述から導き出される。
示している。
0、読み出し手段120及び増幅手段130を有する。
この光半導体アレイ110は光半導体デバイスに衝突す
る光を電荷に変換するための複数の光半導体デバイス
A,B,Cを有する。使用できる光半導体デバイスは全
て周知の光半導体デバイスであり、例えばフォトダイオ
ード、CCD構造などである。各光半導体デバイスで発
生される電荷は各光半導体デバイスの出力側を介して読
み出し手段120によって読み出される。光半導体デバ
イスの設計仕様は個々の測定装置に応じて適合される。
もし例えばモノクロメータのギャップを検出器装置上に
映し出さなければならないならば、この検出器装置上に
投影されるギャップの像の高さに相応して全ての光半導
体デバイスA,B,Cの高さを形成するのが重要であ
る。高さ方向のこのような構成では検出器全体が照射さ
れるので、最適な信号/ノイズ比は高さ方向に結果的に
生じる。光半導体デバイスの幅も実際には検出器装置に
投影される像の予期される幅に依存する。
は入力側121が設けられる。光半導体デバイスA,
B,Cのうちの1つが各入力側と各々共働する。入力側
121は適切なやり方で個々の光半導体デバイスA,
B,Cに接続される。さらに、読み出し手段120は出
力側122を有し、この出力側122で読み出し手段に
より読み出される電荷に相応する電気信号が出力され
る。
チ124を有するスイッチ手段123を有する。この読
み出し手段120では各スイッチ124はこの読み出し
手段120の入力側121のうちの1つとこの読み出し
手段120の出力側122との間に設けられている。
る。図1では、デコーダ手段125がこれらスイッチを
動作するために設けられている。このデコーダ手段は2
つの選択信号SEL1,SEL2に応答してスイッチ1
24を制御する。しかし、デコーダ手段125の代わり
に、これらスイッチ124を適当な電気信号によって直
接制御してもよい。
イスA,B,Cをどのように組み合わせても適当にスイ
ッチ124を閉成することによって読み出し手段の出力
側に接続できる。このような出力側122との接続が確
立されている場合、個々の光半導体デバイスで発生され
る電荷は電気信号の形式で読み出し手段120の出力側
122に出力される。
めすることによって連続部分A,B,C、A及びBなら
びにA及びCは読み出し手段によって読み出され、部分
B及びC、A及びC、A及びB、B又はCはそれぞれ考
慮されない。概して、検出器面の一部分のみが放射の検
出のために必要とされるならば、検出器装置の信号/ノ
イズ比は改善される。
30の入力側に接続されている。この増幅手段は演算増
幅器131及びこの演算増幅器に並列接続された可変キ
ャパシタンス132を有する。
のキャパシタ133及び1つのスイッチ134から成る
アレイから構成されている。このアレイは相互に並列に
接続されている。可変キャパシタンスのキャパシタンス
はスイッチ134を操作することによって容易に変えら
れる。この目的のために、さらに別のデコーダ手段13
5が設けられており、このデコーダ手段135は選択信
号SEL1,SEL2,SEL3に応答してこれらスイ
ッチを制御する。このデコーダ手段135の代わりに、
当然これらスイッチは適当に供給される信号によって直
接的に制御できる。
132は図1に図示された回路における電流積分器を表
している。この電流積分器は読み出し回路120によっ
て供給される電力信号を積分して増幅手段130の出力
側でタップされる電圧にする。この出力電圧は、読み出
し手段の出力側122にスイッチング手段を介して接続
されている光半導体デバイスで発生される電荷に比例す
る。
る1つのキャパシタ133及び1つのスイッチ134か
ら成る各アレイに並列に接続されている。積分器スイッ
チはこのスイッチによって容易にリセットできる。この
スイッチ136もデコーダ手段135又は代わりに直接
供給される電気信号によって制御できる。
器装置の感度範囲が容易に選択でき、これにより測定信
号に従ってこの検出器装置に対して最も好ましい信号/
ノイズ比が調整できる。
値は有利なやり方で予期される測定範囲に従って選択さ
れる。例えば様々な原子吸光法でこの検出器をできるだ
け全般的に使用できるようにするためには、値0.1p
F、0.4pF、1pF、2.5pF、7pF、12pF
及び20pFを有する7つのキャパシタを可変キャパシ
タンス132において選択すればよい。この選択によっ
て、0.1〜32pFの範囲のキャパシタンスが接続で
きる。固有ダイナミック特性が3000である半導体検
出器を考慮に入れる場合には、光半導体アレイ及び増幅
器から成るこの回路に対してダイナミックレンジはほぼ
1×106となる。
実施例を図示している。
出器装置200はわずかに修正された光半導体アレイ2
10及び適当に適合されている読み出し手段220の入
力側221を有する。さらに検出器装置100及び20
0は相互に対応している。以下においては単に上記の固
有の修正について言及し、互いに対応するコンポーネン
トに関しては、図1に関する記述を参照してもらう。こ
の観点から、互いに対応する要素の参照数字はその先頭
の数字だけが違っていることを注意してほしい。
に、この光半導体アレイ210は1つの光半導体デバイ
スA1ならびに2つの光半導体デバイスB1及びC1を
有する。これら2つの光半導体デバイスB1及びこれら
2つの光半導体デバイスC1はそれぞれ同一のものとし
て形成されている。これらの光半導体デバイスA1、B
1及びC1の高さは等しいが、これらの光半導体デバイ
スの幅は異なっている。相互の関係においては、光半導
体デバイスB1及びC1の領域は光半導体デバイスA1
を中心にして対称的に各々配置されている。
応して、読み出し手段220は図1の読み出し手段12
0に対して修正されている。
入力側221を有し、上記の光半導体デバイスのうちの
1つが各々これらの入力側に割り当てられている。
読み出し手段220の出力側222に接続されている。
それゆえ、この光半導体デバイスA1で発生された電荷
は各読み出しプロセス中に読み出される。さらに、図2
では2つの選択信号SEL1及びSEL2によってそれ
ぞれ直接的に制御されるスイッチ224はそれぞれ2つ
の光半導体デバイスB1及びC1と共働する。
れているスイッチ224を閉成することによって、光半
導体デバイスB1は読み出し手段の出力側222に接続
される。よって、この構成においては、光半導体デバイ
スA1及び2つの光半導体デバイスB1で発生される電
荷が読み出し手段220によって読み出され、電気信号
の形式で出力側222に供給される。
当てられているスイッチ224が閉成されると、全ての
光半導体デバイスが出力側222に接続される。よっ
て、光半導体デバイスA1、B1、C1で発生される全
ての電荷が読み出され、読み出し手段220の出力側2
22に供給される。
図示している。
なっている。すなわち、ダイオードの形式で設けられて
いる電力制限手段325が付加的にその読み出し回路3
20に設けられている点で異なっている。この電力制限
手段はそれぞれの光半導体デバイスA1、B1及びC1
と共働する入力側のすぐ下流に設けられている。
値を越えた場合にのみ読み出し回路が個々の光半導体デ
バイスから電荷を読み出しはじめることを保証する。
ており、この装置326はスイッチ324の位置のため
に読み出し手段320の出力側322に結合されていな
い全ての光半導体デバイスを共通の所定の電位に置く。
スイッチ327及びインバータ328を有する。各スイ
ッチ327はスイッチ324のうちの1つと共働する。
各スイッチ327はこのスイッチ324に割り当てられ
た入力側と共通電位との間に設けられている。
327と共働するスイッチ324を制御するために使用
されるのと同じ選択信号によって制御される。スイッチ
324及び327が図3に示されているように同じタイ
プであるならば、すなわちこれらスイッチ324及び3
27が例えば高レベル信号によって開かれ低レベル信号
によって閉成されるならば、スイッチ324又は327
のうちの1つを制御するための選択信号は反転される。
図3に図示された配置の場合、例えばスイッチ327を
制御するための選択信号はインバータ328によって反
転されている。
324及び327のペアが常に相互に正反対のスイッチ
位置を有することを意味する。すなわち、もしスイッチ
324及び327のうちの一方が閉成しているならば、
他方のスイッチは開いている。それゆえ、開いているス
イッチ324のために読み出し手段320の出力側32
2に結合されていない光半導体デバイスは、スイッチ3
27の閉成によって共通電位に置かれる。これによって
電荷が読み出されるべきではない光半導体デバイスが読
み出し回路の出力側322に信号を供給するのを阻止で
きる。
て図3では外部端末333が可変キャパシタンス322
に設けられている。
26ならびに外部端末333は明らかにこの検出器装置
の有利な構成要素である。これらの構成要素は互いに独
立している。それゆえ、これら3つの有利な構成要素は
個々に又は互いに組み合わせて使用できる。
1及び図2に図示された要素にそれぞれ相応している。
それゆえ、これらの要素の詳細な記述としてはこれらの
図に関連する個々の記述を参照してもらいたい。この観
点から、個々の要素の参照数字は互いにその先頭の数字
だけが違っていることを注意してほしい。
別の実施例を示している。この検出器装置はとりわけ原
子吸光分析の複数の適用例のための一般的な検出器とし
て使用される。
10を有し、この光半導体アレイ410は15個の光半
導体デバイスを有する。これらの光半導体デバイスは3
つのグループG1,G2,G3の形式で設けられてい
る。各グループは5個の光半導体デバイスA1,B1,
C1,A2,B2,C2及びA3,B3,C3をそれぞ
れ有する。
に図示された光半導体アレイに類似した構造を有する。
それゆえ、1つの光半導体デバイスA1、A2、A3が
それぞれ設けられており、これら光半導体デバイスA
1、A2、A3を中心にして2つの光半導体デバイスB
1、B2、B3及び2つの光半導体デバイスC1、C
2、C3がそれぞれ対称的に配置されている。
2のグループのために設けられており、第2の読み出し
手段420bは第3のグループのために設けられてい
る。さらに第1の増幅手段430a及び第2の増幅手段
430b(図5に図示されている)がそれぞれ設けられ
ている。
段320に相応し、付加的な光半導体デバイスA2,B
2,C2に相応して、付加的な要素424a、425
a、426aが設けられている。
段320に相応する。
関連して記述された外部端末を除けば、増幅手段130
と同一のものである。これらの回路の記述にあたって、
図1及び図3の関連する記述を参照してもらいたい。
の光半導体デバイスの配置は、原子吸光分析の複数の異
なる適用例のための検出器装置として一般的に使用でき
る。
て、異なる光学路を通過する2つのビームが例えば同時
にこの検出器装置によって測定され、次いで評価され
る。
半導体アレイ上に形成されるギャップの高さはグループ
G1,G2又はG1及びG2の選択的読み出しによって
調整できる。従って、例えば読み出し手段によって、使
用される原子吸光法にギャップの高さを適合させること
が可能である。
れる光半導体アレイの幅は、図2に関連してすでに説明
したように、簡単なやり方で各グループに対して個々の
光半導体デバイスを選択することによって調整できる。
図である。
図である。
図である。
図の部分である。
のブロック図の残りの部分である。
Claims (15)
- 【請求項1】 原子吸光分析で使用される光電検出器装
置(100;200;300;400)において、 光半導体アレイ(110;210;310;410)は
複数の光半導体デバイス(A,B,C;A1,B1,C
1; A1,B1,C1,A2,B2,C2,A3,B
3,C3)を有し、 読み出し手段は、放射の衝突によって前記光半導体アレ
イにおける連続部分の前記光半導体デバイスで発生され
る電荷を一緒に読み出し、さらに読み出された電荷に相
応する電気信号を発生するためのものであることを特徴
とする、原子吸光分析で使用される光電検出器装置。 - 【請求項2】 読み出し手段は以下のものを有する、す
なわち、 光半導体アレイの光半導体デバイスと各々共働する複数
の入力側(121;221)と、 読み出された電荷に相応して発生される信号のための出
力側(122;222)と、 少なくとも1つの入力側と共働する少なくとも1つのス
イッチ(124;224)を有するスイッチング手段
(123;223)とを有し、 各スイッチ(124;224)は該スイッチ(124;
224)と共働する各入力側の下流に設けられており、
前記スイッチ(124;224)と共働する各入力側は
各スイッチ(124;224)を介して読み出し手段の
出力側に結合される、請求項1記載の検出器装置。 - 【請求項3】 スイッチ(224;424a、424
b)は複数の入力側(B1,C1; B1,C1,B
2,C2,B3,C3)と共働する、請求項2記載の検
出器装置。 - 【請求項4】 スイッチング手段(123;223)の
各スイッチ(124;224)は電気的に動作する、請
求項2又は3記載の検出器装置。 - 【請求項5】 各スイッチ(324)は付加的に該各ス
イッチ(324)と共働する手段(326)を有し、該
手段(326)は読み出し手段(320)の出力側に結
合されていない全ての光半導体デバイスを所定の電位に
置く、請求項2〜4までのうちの1項記載の検出器装
置。 - 【請求項6】 スイッチ(324)と共働する各手段
(326)は、前記スイッチ(324)と共働する入力
側と所定の電位との間に設けられている別のスイッチ
(327)を有し、前記入力側が読み出し手段の出力側
に結合されていない場合には前記別のスイッチ(32
7)が前記入力側を前記所定の電位に結合する、請求項
5記載の検出器装置。 - 【請求項7】 各スイッチ(324)及び該各スイッチ
(324)と共働する各別のスイッチ(327)は電気
信号によって動作し、該電気信号は直接的に前記スイッ
チ(324)に供給され、さらに前記電気信号はインバ
ータ(328)を介して前記スイッチ(327)に供給
される、請求項6記載の検出器装置。 - 【請求項8】 1つのスイッチ又は複数のスイッチ(1
24)をデジタル選択信号(SEL1,SEL2)に応
答して動作するデコーダ手段(125)が設けられてい
る、請求項4〜7までのうちの1項記載の検出器装置。 - 【請求項9】 電力制限手段(325;425a,42
5b)が読み出し手段の各入力側のすぐ下流に設けられ
ている、請求項2〜8までのうちの1項記載の検出器装
置。 - 【請求項10】 電力制限手段はダイオードの形式で設
けられている、請求項9記載の検出器装置。 - 【請求項11】 増幅手段(130;230;330;
430a、430b)は読み出し手段の電気出力信号を
増幅するために設けられており、前記増幅手段は演算増
幅器(131;231;331)及び該増幅器に並列に
接続されている可変キャパシタンス(132;232;
332)を有する、請求項1〜10までのうちの1項記
載の検出器装置。 - 【請求項12】 可変キャパシタンス(132;23
2;332)は1つのキャパシタ(133)及び1つの
スイッチ(134)から各々構成される複数の並列接続
されたアレイを有し、キャパシタンスは前記スイッチ
(134)のうちの少なくとも1つを動作することによ
って可変である、請求項11記載の検出器装置。 - 【請求項13】 スイッチ(136)は1つのキャパシ
タ及び1つのスイッチから各々構成される列(row)に
対して並列に設けられている、請求項12記載の検出器
装置。 - 【請求項14】 デジタル選択信号(SEL1,SEL
2、SEL3)に応答してスイッチ(134)を動作す
るデコーダ手段(135)が設けられている、請求項1
2又は13記載の検出器装置。 - 【請求項15】 光半導体デバイス(A,B,C;A
1,B1,C1; A1,B1,C1,A2,B2,C
2,A3,B3,C3)はフォトダイオードの形式で設
けられている、請求項1〜14までのうちの1項記載の
検出器装置。
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DE19740211.9 | 1997-09-12 |
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