JP3003672B2 - 熱制御用テープ及びその貼り付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外表面に導電性を
有するテープ、特に人工衛星の外表面に貼り付けられる
熱制御用テープにおいて、テープの外表面から人工衛星
の構体（金属面）に電気的に導通を行う方法及び導通体
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】テープの外表面はＩＴＯ等の導電性処理
を施しているため導電体となっているが、テープ自体の
材料及びテープを貼り付ける接着剤は絶縁体であるた
め、テープを衛星構体に接着しただけでは、テープの外
表面と衛星構体は、導通できないという問題点がある。
このため、従来は、図３に示すように、テープ１と衛星
構体５をネジ６止めすることにより、テープの外表面で
ある導電性面２とワッシャ７が電気的に結合し、ワッシ
ャ７及びネジ６を介してテープ１の導電性面２と衛星構
体（金属面）５は導通する。

【０００３】しかし、従来の方法では、次の問題点があ
る。 ・ネジ及びワッシャの重量が大きい。特に、外形が複雑
なものは、テープを複数に分割する必要があるため、そ
のテープ分割数分のネジとワッシャが必要となるので重
量が大きくなる。 ・衛星構体にネジ穴が必要となる。 ・ネジ頭及びワッシャの高さ分の外形領域が大きくな
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の問題点
を解決した導電性を有するテープの導通方法及び導通体
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。すなわち、本発明は、外表面に導
電性面を有する絶縁性の熱制御用テープを衛星構体上に
絶縁性接着剤で貼り付ける方法において、金属フィルム
を、衛星構体上に貼り付けた熱制御用テープの導電性面
と衛星構体に押し付けて該導電性面と衛星構体を電気的
に導通する構成とし、衛星構体上に貼り付けた該熱制御
用テープの端部に異なるもう一方の熱制御用テープの端
部を重ねて絶縁性接着剤を介して貼り合わせて、これら
熱制御用テープ同士の貼り合わせの間に前記金属フィル
ムが挿入された構成とすることを特徴とする熱制御用テ
ープの貼り付け方法を提案するものである。また本発明
は、衛星構体上に絶縁性接着剤で貼り付けられた、外表
面に導電性面を有する絶縁性の熱制御用テープであっ
て、金属フィルムが、衛星構体上に貼り付けられた熱制
御用テープの導電性面と衛星構体に密着し、該導電性面
と衛星構体が電気的に導通する構成を有し、衛星構体上
に貼り付けられた該熱制御用テープの端部に異なるもう
一方の熱制御用テープの端部が重なり絶縁性接着剤を介
して貼り合わされ、これら熱制御用テープ同士の貼り合
わせの間に前記金属フィルムが挿入された構成を有する
ことを特徴とする熱制御用テープを提案するものであ
る。

【０００６】本発明によればテープの外表面の導電性面
と衛星構体を金属フィルムでつなぐことによって、従来
の方法で必要であったネジ及びワッシャを削除し、重量
削減の効果があるものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して更
に詳細に説明する。

【０００８】図１は本発明の導通体の一実施例を示す断
面図である。

【０００９】図１において１はテープ、２はテープの外
表面に形成させた導電性面、３は接着剤、４は金属フィ
ルム、５は衛星構体（金属面）を示している。

【００１０】テープ１（例えば熱制御用フレキシブルＯ
ＳＲテープ）の外表面は導電処理を行うことにより導電
性面２としてある。

【００１１】導電処理剤としてはＩＴＯ 等が挙げられ
る。

【００１２】本発明では図１のように金属構体５上に接
着剤３を介して貼り付けたテープ１の端部にもう一方の
テープ１の端部を重ねて接着剤３を介して貼り合わせ、
かつ、テープ１同士の貼り合わせの間に電気的に導通の
ある金属フィルム４を挿入させ、金属フィルム４は重ね
合わせたテープ１により上から押しつけている。

【００１３】従って金属フィルム４はテープ１の外表面
にある導電性面２と衛星構体５に接触することになる。

【００１４】次に図１に示す本実施例の動作について説
明する。宇宙環境に曝されたテープ１の外表面は帯電さ
れる。テープ１の外表面２は、導電性面２であるのでテ
ープ１の外表面は、等電位となる。テープ１の導電性面
２と衛星構体（金属面）５とは、金属フィルム４により
電気的に導通があるため、導電性面２と衛星構体５と
は、等電位となる。このため、テープ１の外表面の帯電
を防ぐことができる。

【００１５】図２は他の実施例を示すもので、金属フィ
ルム４の端部をテープ１の端部の導電性面２と衛星構体
５に接触させるように接着剤３で固定している。

【００１６】この実施例でも図１の場合と同様の効果を
奏するものである。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
衛星外部に貼り付けられたテープの帯電防止ができ、従
来の方法で使用していたネジ及びワッシャが必要でなく
なったため次のような効果が得られる。

【００１８】（１）帯電防止用ネジ及びワッシャの削除
により、重量の削減できる。（軽量化） （２）衛星構体に帯電防止用のネジ穴が不要となる。 （３）帯電防止用ネジ及びワッシャが不要となり、ネジ
頭及びワッシャの高さ分が小さくできる。（小型化）

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。

【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図３】従来の導通方法を示す断面図である。

【符号の説明】

１．テープ ２．導電性面 ３．接着剤 ４．金属フィルム ５．衛星構体 ６．ネジ ７．ワッシャ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B64G 1/52 - 1/58 B64G 1/66 H05F 3/02

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外表面に導電性面を有する絶縁性の熱制
   御用テープを衛星構体上に絶縁性接着剤で貼り付ける方
   法において、 金属フィルムを、衛星構体上に貼り付けた熱制御用テー
   プの導電性面と衛星構体に押し付けて該導電性面と衛星
   構体を電気的に導通する構成とし、 衛星構体上に貼り付けた該熱制御用テープの端部に異な
   るもう一方の熱制御用テープの端部を重ねて絶縁性接着
   剤を介して貼り合わせて、これら熱制御用テープ同士の
   貼り合わせの間に前記金属フィルムが挿入された構成と
   することを特徴とする熱制御用テープの貼り付け方法。
2. 【請求項２】 衛星構体上に絶縁性接着剤で貼り付けら
   れた、外表面に導電性面を有する絶縁性の熱制御用テー
   プであって、 金属フィルムが、衛星構体上に貼り付けられた熱制御用
   テープの導電性面と衛星構体に密着し、該導電性面と衛
   星構体が電気的に導通する構成を有し、 衛星構体上に貼り付けられた該熱制御用テープの端部に
   異なるもう一方の熱制御用テープの端部が重なり絶縁性
   接着剤を介して貼り合わされ、これら熱制御用テープ同
   士の貼り合わせの間に前記金属フィルムが挿入された構
   成を有することを特徴とする熱制御用テープ。