JP3003155U - デジタイザ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 静電吸着板と高電圧回路基板とを接続するハ
ーネスやコネクタを不要とし、上部ケースに大きな開口
を必要としないデジタイザを提供する。 【構成】 ケーシングの上面を構成する上部ケースの上
に静電吸着板が取付けられると共に上部ケースの下側に
位置検出エリアを規定する位置検出基板を有するデジタ
イザにおいて、静電吸着板３４に高電圧を供給する接続
部４１が静電吸着板３４の側部に延び出して形成される
一方、接続部４１を上部ケース３２の裏面に導く開口４
４が位置検出エリアの外に穿設される。接続部４１の先
端にはカードエッジ端子４３が形成され、カードエッジ
端子４３はケーシング内に配設される高電圧回路基板３
６に接続されたカードエッジコネクタ４５と係脱自在に
係合し、開口４４はカードエッジ端子４３が通過できる
スリット状である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、図形等が描かれた紙を吸着するための静電吸着板をその表面に有す るデジタイザに関し、特にその静電吸着板に高電圧を供給する機構を改良したも のである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の静電吸着板をその表面に有するデジタイザでは、静電吸着板への高電圧 の供給は、ハーネス及び高耐圧コネクタで行っていた。図８は従来例にかかるデ ジタイザの静電吸着板部分の裏面側から見た分解斜視図である。図８に示すよう に、デジタイザの上面部を構成する上部ケース１１の上面（図８では下側になっ ている面）に装着される静電吸着板１２からハーネス１３が導出され、その先端 に高耐圧コネクタ１４が接続される。一方、高電圧を発生する高電圧回路基板１ ５からもハーネス１６が導出されると共にその先端に高耐圧コネクタ１７が接続 されている。また、上部ケース１１の静電吸着板１２のハーネス１３の導出部分 に対応する箇所には開口１８が穿設されていて、静電吸着板１２のハーネス１３ 及びコネクタ１４をこの開口１８を通して上部ケース１１の裏面側に導き、両コ ネクタ１４、１７を接続するようにしている。

【０００３】 図９は従来の静電吸着板の内部に形成された電極パターンの模式図である。図 ９に示すように、静電吸着板１２内には高電位電極パターン１９と低電位電極パ ターン２０とが交互に入り組むように形成され、両パターン１９、２０の間に電 位差を生じさせることで静電吸着板１２上の紙等を吸着するようになっている。 従来はその途中のＡ点及びＢ点からリード線２１を導出し、そこから高電圧を供 給するようにしていた。 図１０はそのリード線接続部の拡大断面図である。図１０に示すように、この リード線２１の接続は、リード線２１を接続する静電吸着板１２の基材２２に小 さい穴２３を開けて内部の電極パターン１９、２０を露出させ、そこに導電性プ ラスチック２４を埋め込んだ後に導電性銀ペーストで接着することで行われてい る。接着後、リード線２１の引張強度を強くするため、その接着部分をボンド２ ５でモールドしている。一例として、このモールドはリード線２１の被覆を１０ ｍｍ以上覆い、その高さは４ｍｍ程度となる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前述のような従来の装置では、コネクタ１４、１７は高電圧に 耐え得るだけの丈夫な材料が用いられているため比較的大きな形状を有し、また ハーネス１３、１６の先端リード線２１がボンド２５でモールディングされて厚 く盛り上がっており、そのためこのコネクタ１４を挿通させ且つモールディング されたボンド２５と干渉しないようにするために、上部ケース１１の開口１８の サイズを大きくする必要があった。 その結果、静電吸着板１２の上からペンを使用するときに、静電吸着板１２が 上部ケース１１の開口１８内に落ち込んで、段差を感じてしまうこととなる。そ れに対し、この段差を感じないようにするためには、静電吸着板１２の剛性を高 めるために静電吸着板１２を厚くする必要があるが、そうすると静電吸着板１２ の加工が面倒となり、製造コストが増大し、しかもデジタイザ自体も厚くなると いう問題点があった。

【０００５】 また、従来は長尺のハーネス１３、１６を有しているため、組立時にハーネス １３、１６を傷めないように注意しなければならず、組立に手間取るという問題 点もあった。 本考案の目的は、静電吸着板と高電圧回路基板とを接続するハーネスやコネク タを不要とし、上部ケースに大きな開口を必要としないデジタイザを提供するこ とにある。 本考案の他の目的は、静電吸着板の厚さを薄くして、製造コストの低減を図る と共に、装置全体の厚みを薄く構成できるデジタイザを提供することにある。 本考案のさらに他の目的は、ハーネスの引き回しが無く組立が容易なデジタイ ザを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上述の目的を達成するための本考案にかかるデジタイザの構成は、ケーシング の上面を構成する上部ケースの上に静電吸着板が取付けられると共に該上部ケー スの下側に位置検出エリアを規定する位置検出基板を有するデジタイザにおいて 、前記静電吸着板内の電極パターンに高電圧を供給する接続部が該静電吸着板の 側部に延び出して形成される一方、前記接続部を前記上部ケースの裏面に導く開 口が該上部ケースの前記位置検出エリアの外に穿設されたことを特徴とする。

【０００７】 好適には、前記接続部の先端には前記電極パターンに接続するカードエッジ端 子が形成され、前記カードエッジ端子は前記ケーシング内に配設される高電圧回 路基板に接続されたカードエッジコネクタと係脱自在に係合し、前記開口は前記 カードエッジ端子が通過できるスリット状である。 例えば、前記開口は前記位置検出エリアの外縁部にその縁に沿って設けられ、 あるいは前記位置検出エリアの外にそれと離れて設けられる。また、前記接続部 を比較的長く且つフレキシブルに構成する。

【０００８】

【作用】

静電吸着板の接続部は開口を通って上部ケースの裏面側に到り、高電圧回路基 板に接続される。開口を位置検出エリアの外に穿設することで、使用時に開口の 存在に起因する段差が生ずることがない。ハーネスや高耐圧コネクタを廃止でき る。 端子を薄い板状に構成することで開口をスリット状の小さなものとすることが 可能となる。 また、接続部を比較的長く且つフレキシブルに構成することで、端子接合位置 の自由度が拡がり、高電圧回路基板の配設位置に対する選択の余地が拡大する。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面によって詳細に説明する。図１は本考案の第一の 実施例にかかるデジタイザの静電吸着板部分の裏面側から見た分解斜視図、図２ は本実施例にかかるデジタイザの正面図、図３はその横断面図である。図４はそ の静電吸着板の内部に形成された電極パターンの模式図、図５は同じくそのカー ドエッジ部分の拡大側面図である。 図２、図３に示すように、本デジタイザ３１では、上面側の上部ケース３２と 下面側の下部ケース３３とを合わせてケーシングが構成されている。上部ケース ３２上面の四角形の位置検出エリア（ペン等の位置指示器で位置入力できる範囲 ）には静電吸着板３４が載設されると共に、上部ケース３２の下面（ケーシング 内側）には前記位置検出エリアに対応して位置検出基板３５が配設されており、 位置検出エリア内において位置指示器で指示することで図示しない制御装置によ りその位置を検出するようになっている。また、図３において、３６は静電吸着 板３４に高電圧を供給するための高電圧回路基板、３７はセパレータ、３８は電 源スイッチである。

【００１０】 本実施例の静電吸着板３４は、図４に示すように、内部に高電位電極パターン ３９と低電位電極パターン４０とが交互に入り組むように形成され、両パターン ３９、４０に電位差を与えることでその上の紙等を静電気によって吸着保持する ものである。この両パターン３９、４０の端部は静電吸着板３４の側部に外に向 かって延び出された接続部４１に電気的に接続されている。図５に示すように、 先端のパターン印刷面が露出するように片側の基材を剥離させた接続部４１には 裏面側に補強板４２が取付けられ、薄い板状のカードエッジ端子４３を構成して いる。一例として、この接続部４１、補強板４２は全体で１．６ｍｍ程度の厚み を有する。 図１に示すように、静電吸着板３４の端縁に突出するこのカードエッジ端子４ ３は、静電吸着板３４の裏面側（上部ケース３２側）に向けて直角に折曲するよ うに構成される。一方、上部ケース３２にはこのカードエッジ端子４３の位置に 対応してこれが貫通できるスリット状の開口４４が位置検出エリアの側辺に沿っ て穿設されている。而して、上部ケース３２の上面（図１では下側になっている 面）に静電吸着板３４を装着したときに、カードエッジ端子４３の先端は開口４ ４を通って上部ケース３２の裏面側に突出する状態となる。

【００１１】 また、前記下部ケース３３側に固定される高電圧回路基板３６にはこのカード エッジ端子４３と係合するカードエッジコネクタ４５が取付けられている。カー ドエッジコネクタ４５はカードエッジ端子４３の板状の基板を接続するために細 長いレセプタクルになっており、カードエッジ端子４３を両側から挟圧して保持 し電気接続を行う。この接続部を介して高電圧回路基板３６で生成された所要の 高電圧を静電吸着板３４の電極パターン３９、４０に供給する。尚、この高電圧 回路基板３６は、上部ケース３２と下部ケース３３とが組立てられたときに、上 部ケース３２の開口４４から裏面側に突出するカードエッジ端子４３とカードエ ッジコネクタ４５とがちょうど嵌り合うように、その下部ケース３３に対する取 付位置が設定されている。

【００１２】 このような構成によれば、上部ケース３２に穿設する開口４４は薄い板状のカ ードエッジ端子４３を挿通することのできる空間があれば足りるので、スリット 状の小さいものとすることができ、また開口４４の開口位置も静電吸着板３４の 側部、位置検出エリアの外とすることができる。従って、従来のように位置検出 エリア内に開口を開けることによって生ずる段差が発生せず、静電吸着板３４の 厚みも従来のものに比べて薄くすることができる。一例として、従来の静電吸着 板の厚みが２．５ｍｍあったのに比べて、本静電吸着板３４の厚みは１ｍｍ程度 に薄くすることが可能である。 さらに、従来のようにハーネス及び高耐圧コネクタを使用しておらず、組立は カードエッジ端子４３をカードエッジコネクタ４５に挿入しつつ上部ケース３２ と下部ケース３３を互いに接合すればよいので、装置の構成及び組立が簡単にな る。また、従来のように静電吸着板にハーネスの先端を接着したり、ボンドでモ ールディングする手間も必要なくなる。

【００１３】 図６は本考案の第二の実施例にかかるデジタイザの説明図である。上述した実 施例では、静電吸着板３４のカードエッジ端子４３を静電吸着板３４の外縁部か らすぐ起立するようにすると共に、それに対応して上部ケース３２の開口４４を 位置検出エリアの外縁部にその縁に沿って設けたものである。それに対して本実 施例は、図６に示すように、静電吸着板３４の側辺から延びる接続部４１を比較 的長くすると共に、それに対応して上部ケース３２の開口４４を位置検出エリア の外の離れた位置に設けたものである。尚、それ以外の構成は上述の実施例と同 様である。 このようにすることで、上部ケース３２の開口４４は位置検出エリアから完全 に外れ、オペレータはこの開口４４を気にすることなくデジタイザ操作をするこ とが可能となる。また、これに伴ってケーシング内の高電圧回路基板を位置検出 基板から離して配設することができ、部品のレイアウトが容易となると共に装置 の厚みの減少も企図できる。

【００１４】 図７は本考案の第三の実施例にかかるデジタイザの説明図である。この実施例 は、静電吸着板３４の側辺から延びる接続部４１を比較的長く、しかもフレキシ ブルに構成しており、上部ケース３２の開口４４を位置検出エリアの外縁部にそ の縁に沿って設けると共に、その開口４４から接続部４１を上部ケース３２の裏 面側に通している。接続部４１の先端に構成されるカードエッジ端子４３はＵ字 状に折り返した状態とされる。 一方、カードエッジコネクタ４５は高電圧回路基板３６の一端にその接合部を 水平方向に向けてに取付けられている。尚、それ以外の構成は上述の実施例と同 様である。

【００１５】 このようにすることで、接続部４１がフレキシブルであるために上部ケース３ ２を固定してもカードエッジ端子４３はある程度移動することができ、これによ り端子接合位置の自由度が拡大して高電圧回路基板３６を比較的自由に装置内の 任意の位置に配置することができ、前記実施例と同様に部品のレイアウトが容易 となると共に装置の厚みの減少も図ることができる。

【００１６】

【考案の効果】 以上、実施例を挙げて詳細に説明したように本考案によれば、静電吸着板内の 電極パターンに高電圧を供給する接続部を静電吸着板の側部に延び出して形成し 、その接続部を上部ケースの裏面に導く開口を位置検出エリアの外に穿設するよ うにしたので、静電吸着板と高電圧回路基板とを接続するハーネスや高耐圧コネ クタを不要とすることができ、上部ケースに大きな開口を穿設しなくともよくな る。 また、開口が位置検出エリアの外に設けられるので、使用時に開口の存在に起 因する段差が生ずることがなく、従って、静電吸着板の厚みを薄くし、製造コス トの低減を図り、且つ装置全体の厚みを薄く構成することが可能となる。 さらに、ハーネスや高耐圧コネクタを廃止できるので、ハーネスの引き回しが なくなり、組立作業が容易となり、製造コストの低減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の第一の実施例にかかるデジタイザの
静電吸着板部分の裏面側から見た分解斜視図である。

【図２】 図１の実施例にかかるデジタイザの正面図で
ある。

【図３】 図２の横断面図である。

【図４】 本考案の一実施例にかかる静電吸着板の内部
に形成された電極パターンの模式図である。

【図５】 本考案の一実施例にかかるカードエッジ部分
の拡大側面図である。

【図６】 本考案の第二の実施例にかかるデジタイザの
説明図である。

【図７】 本考案の第三の実施例にかかるデジタイザの
説明図である。

【図８】 従来例にかかるデジタイザの静電吸着板部分
の裏面側から見た分解斜視図である。

【図９】 従来の静電吸着板の内部に形成された電極パ
ターンの模式図である。

【図１０】 従来のリード線接続部の拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

３１ デジタイザ ３２ 上部ケース ３３ 下部ケース ３４ 静電吸着板 ３５ 位置検出基板 ３６ 高電圧回路基板 ３９ 高電位電極パターン ４０ 低電位電極パターン ４１ 接続部 ４２ 補強板 ４３ カードエッジ端子 ４４ 開口 ４５ カードエッジコネクタ

Claims (12)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケーシングの上面を構成する上部ケース
   の上に静電吸着板が取付けられると共に該上部ケースの
   下側に位置検出エリアを規定する位置検出基板を有する
   デジタイザにおいて、 前記静電吸着板内の電極パターンに高電圧を供給する接
   続部が該静電吸着板の側部に延び出して形成される一
   方、前記接続部を前記上部ケースの裏面に導く開口が該
   上部ケースの前記位置検出エリアの外に穿設されたこと
   を特徴とするデジタイザ。
2. 【請求項２】 前記接続部の先端には前記電極パターン
   に接続するカードエッジ端子が形成され、前記カードエ
   ッジ端子は前記ケーシング内に配設される高電圧回路基
   板に接続されたカードエッジコネクタと係脱自在に係合
   し、前記開口は前記カードエッジ端子が通過できるスリ
   ット状であることを特徴とする請求項１記載のデジタイ
   ザ。
3. 【請求項３】 前記開口が前記位置検出エリアの外縁部
   にその縁に沿って設けられたことを特徴とする請求項１
   記載のデジタイザ。
4. 【請求項４】 前記開口が前記位置検出エリアの外縁部
   にその縁に沿って設けられたことを特徴とする請求項２
   記載のデジタイザ。
5. 【請求項５】 前記開口が前記位置検出エリアの外にそ
   れと離れて設けられたことを特徴とする請求項１記載の
   デジタイザ。
6. 【請求項６】 前記開口が前記位置検出エリアの外にそ
   れと離れて設けられたことを特徴とする請求項２記載の
   デジタイザ。
7. 【請求項７】 前記接続部を比較的長く且つフレキシブ
   ルに構成したことを特徴とする請求項１記載のデジタイ
   ザ。
8. 【請求項８】 前記接続部を比較的長く且つフレキシブ
   ルに構成したことを特徴とする請求項２記載のデジタイ
   ザ。
9. 【請求項９】 前記接続部を比較的長く且つフレキシブ
   ルに構成したことを特徴とする請求項３記載のデジタイ
   ザ。
10. 【請求項１０】 前記接続部を比較的長く且つフレキシ
    ブルに構成したことを特徴とする請求項４記載のデジタ
    イザ。
11. 【請求項１１】 前記接続部を比較的長く且つフレキシ
    ブルに構成したことを特徴とする請求項５記載のデジタ
    イザ。
12. 【請求項１２】 前記接続部を比較的長く且つフレキシ
    ブルに構成したことを特徴とする請求項６記載のデジタ
    イザ。