JPS5834365U - フレキシブルプリント基板の半田付け構造 - Google Patents

フレキシブルプリント基板の半田付け構造

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JPS5834365U
JPS5834365U JP1981129392U JP12939281U JPS5834365U JP S5834365 U JPS5834365 U JP S5834365U JP 1981129392 U JP1981129392 U JP 1981129392U JP 12939281 U JP12939281 U JP 12939281U JP S5834365 U JPS5834365 U JP S5834365U
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
flexible printed
board
soldering structure
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JP1981129392U
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日出夫 清水
昇 藤井
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ソニー株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示したものであって、第１図
はメカ基板の下側面側を示した斜視図、第２図は同下面
図、第３図は第２図■−■線断面図である。 また図面に用いられた符号において、１・・・・・・メ
カ基板、２・・・・・・マイクロスイッチ、１ｂ・・・
・・・マイクロスイッチの下側面、４・・・・・・端子
、５・・・・・・フレキシブルプリント基板、５ａ・・
・・・・フレキシブルプリント基板の一部、７・・・・
・・凸部、８・・・・・・導電パターン、９・・・・・
・半田付けである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の一側面に取付けられ電気部品の端子がその一側面
    とはＳ゛平行状をなし、その端子に基板の一側面に沿っ
    て設けられたフレキシブルプリント基板の一部を半田付
    けする為の構造であって、上記基板の一側面に上記端子
    に近接される凸部を一体的に設け、上記フレキシブルプ
    リント基板の一部をその凸部と上記端子との間で軽圧着
    させ、この軽圧着状態で上記フレキシブルプリント基板
    の一部と上記端子とを半田付けするように構成して成る
    フレキシブルプリント基板の半田付は構造。
JP1981129392U 1981-08-31 1981-08-31 フレキシブルプリント基板の半田付け構造 Expired JPS6029188Y2 (ja)

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JPS6029188Y2 JPS6029188Y2 (ja) 1985-09-04

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6068816U (ja) * 1983-10-19 1985-05-16 いすゞ自動車株式会社 車両用空調装置
JPH0418247U (ja) * 1990-06-06 1992-02-14
JP2006269260A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Shiroki Corp 電子制御機器

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