JP2993011B2 - 回路素子 - Google Patents
回路素子Info
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- JP2993011B2 JP2993011B2 JP1176804A JP17680489A JP2993011B2 JP 2993011 B2 JP2993011 B2 JP 2993011B2 JP 1176804 A JP1176804 A JP 1176804A JP 17680489 A JP17680489 A JP 17680489A JP 2993011 B2 JP2993011 B2 JP 2993011B2
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- Japan
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- conductive paste
- diallyl phthalate
- metal terminal
- silane coupling
- coupling agent
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- Adjustable Resistors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表面に抵抗体を設けた基板を備えた可変抵
抗器等の回路素子に関する。
抗器等の回路素子に関する。
発明の背景と課題 本出願人は、既に、特願昭62−277953号、特願昭62−
277954号として、樹脂製基板の表面に設けた抵抗体と、
この樹脂製基板にモールドされた金属端子とが、導電性
ペーストを介して電気的に接続されている抵抗体基板を
提案した。
277954号として、樹脂製基板の表面に設けた抵抗体と、
この樹脂製基板にモールドされた金属端子とが、導電性
ペーストを介して電気的に接続されている抵抗体基板を
提案した。
ところで、このような構造をもつ抵抗体基板におい
て、抵抗体と金属端子との間に介在して電気的接続を担
う導電性ペーストは、Ag等の金属粉末を樹脂中に分散し
たもので、樹脂としては、半田耐熱性、電気特性、寸法
安定性、耐薬品性等に優れるジアリルフタレート系樹脂
を採用することを予定していた。
て、抵抗体と金属端子との間に介在して電気的接続を担
う導電性ペーストは、Ag等の金属粉末を樹脂中に分散し
たもので、樹脂としては、半田耐熱性、電気特性、寸法
安定性、耐薬品性等に優れるジアリルフタレート系樹脂
を採用することを予定していた。
しかしながら、ジアリルフタレート系樹脂を結合剤と
する導電性ペーストは金属との密着性に劣るという欠点
があり、特に、耐湿性において著しく信頼性が低下する
という問題点を有していた。
する導電性ペーストは金属との密着性に劣るという欠点
があり、特に、耐湿性において著しく信頼性が低下する
という問題点を有していた。
発明の構成 そこで、本発明に係る回路素子は、 濃度0.3〜2.0wt％のアミノ系シランカップリング剤で
処理した金属端子が、ジアリルフタレート系導電性ペー
ストと密着していること、 を特徴とする。
処理した金属端子が、ジアリルフタレート系導電性ペー
ストと密着していること、 を特徴とする。
本発明に用いられるアミノ系シランカップリング剤と
しては、例えば、Ｎβ（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン,N−β（アミノエチル）γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン，γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン,N−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシランなどがある。
しては、例えば、Ｎβ（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン,N−β（アミノエチル）γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン，γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン,N−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシランなどがある。
アミノ系シランカップリング剤は、例えば、メタノー
ル，エタノール，イソプロピルアルコール，トルエン，
アセトンなどの希釈溶媒にて希釈され、0.3〜2.0wt％の
溶液状態で用いられる。
ル，エタノール，イソプロピルアルコール，トルエン，
アセトンなどの希釈溶媒にて希釈され、0.3〜2.0wt％の
溶液状態で用いられる。
また、ジアリルフタレート系導電性ペーストは、導電
成分としてのAg,Au,Pd,Pt,Ni等の金属粉末以外に、充填
剤としてフィラーが含有させられる。無機質フィラーと
しては、シリカ，アルミナ，ガラス，タルク，粘土，水
酸化アルミニウム，アスベスト，二酸化チタン，亜鉛華
などが用いられる。なお、無機質フィラーのほか充填剤
としてフッ素系樹脂などの有機質フィラーを含有させて
も良い。これらの導電成分とフィラーとは結合剤樹脂で
あるジアリルフタレート系樹脂にて結合させられる。
成分としてのAg,Au,Pd,Pt,Ni等の金属粉末以外に、充填
剤としてフィラーが含有させられる。無機質フィラーと
しては、シリカ，アルミナ，ガラス，タルク，粘土，水
酸化アルミニウム，アスベスト，二酸化チタン，亜鉛華
などが用いられる。なお、無機質フィラーのほか充填剤
としてフッ素系樹脂などの有機質フィラーを含有させて
も良い。これらの導電成分とフィラーとは結合剤樹脂で
あるジアリルフタレート系樹脂にて結合させられる。
さらに、前記ジアリルフタレート系導電性ペースト
は、無水フタル酸、あるいは、無水マレイン酸をジアリ
ルフタレート系樹脂固形分に対して１〜15wt％添加した
ものを使用することが密着性向上のために好ましい。
は、無水フタル酸、あるいは、無水マレイン酸をジアリ
ルフタレート系樹脂固形分に対して１〜15wt％添加した
ものを使用することが密着性向上のために好ましい。
さらに、金属端子の材質としては、黄銅,Cu合金，リ
ン青銅，洋白等が用いられる。
ン青銅，洋白等が用いられる。
実施例 第１図は本発明に係る回路素子の一実施例である可変
抵抗器に使用される抵抗体基板の断面図である。樹脂製
基板の表面に設けた抵抗体と、この樹脂製基板にモール
ドされた金属端子とが、ジアリルフタレート系導電性ペ
ーストを介して電気的に接続されている。
抵抗器に使用される抵抗体基板の断面図である。樹脂製
基板の表面に設けた抵抗体と、この樹脂製基板にモール
ドされた金属端子とが、ジアリルフタレート系導電性ペ
ーストを介して電気的に接続されている。
同図において、１は抵抗体基板であり、金属端子3,5
が埋設されていると共に、その表面に抵抗体６が同一平
面上に露出する様にモールドされた構造となっている。
この基板１は、例えばジアリルフタレート樹脂にて成形
される。前記基板１の表面に設けた抵抗体６はほぼ円弧
状をなし、金属端子３の一端はジアリルフタレート系導
電性ペースト７を介して抵抗体６の端部と電気的に接続
された状態で基板１に埋設されている。
が埋設されていると共に、その表面に抵抗体６が同一平
面上に露出する様にモールドされた構造となっている。
この基板１は、例えばジアリルフタレート樹脂にて成形
される。前記基板１の表面に設けた抵抗体６はほぼ円弧
状をなし、金属端子３の一端はジアリルフタレート系導
電性ペースト７を介して抵抗体６の端部と電気的に接続
された状態で基板１に埋設されている。
本発明の特徴は、このような構造の基板１において、
金属端子３をジアリルフタレート系導電性ペースト７と
密着させる前工程として、金属端子３をアミノ系シラン
カップリング剤で処理することである。
金属端子３をジアリルフタレート系導電性ペースト７と
密着させる前工程として、金属端子３をアミノ系シラン
カップリング剤で処理することである。
本実施例のアミノ系シランカップリング剤は、Ｎβ
（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ンをエタノールにて0.3wt％に希釈したものを用いた。
（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ンをエタノールにて0.3wt％に希釈したものを用いた。
金属端子はこの溶液に１分間浸漬してシランカップリ
ング剤をコートした後、80℃の温度で10分間強制乾燥を
施した。
ング剤をコートした後、80℃の温度で10分間強制乾燥を
施した。
アミノ系シランカップリング剤で処理された金属端子
と導電性ペーストとの密着力の評価試験結果を詳述す
る。試験片は以下に示す試験方法によって作成した（第
２図参照）。
と導電性ペーストとの密着力の評価試験結果を詳述す
る。試験片は以下に示す試験方法によって作成した（第
２図参照）。
導電性ペーストは、金属粉末としてAg粉末が80wt％、
結合剤のジアリルフタレート系樹脂としてイソジアリル
フタレート樹脂（固形分）が20wt％、さらに、重合開始
剤として有機過酸化物ｔ−BP（ターシャリーブチルベン
ゾエイト）を前記結合剤樹脂固形分に対して3wt％添加
した。イソジアリルフタレート樹脂はエチルカルビトー
ルアセテート（以下、ECAとする）の希釈溶媒にて60％
に希釈した状態で用いた。前記組成からなるものを混練
し、粘度調整のためにECAを適量加え、導電性ペースト
を作成した。
結合剤のジアリルフタレート系樹脂としてイソジアリル
フタレート樹脂（固形分）が20wt％、さらに、重合開始
剤として有機過酸化物ｔ−BP（ターシャリーブチルベン
ゾエイト）を前記結合剤樹脂固形分に対して3wt％添加
した。イソジアリルフタレート樹脂はエチルカルビトー
ルアセテート（以下、ECAとする）の希釈溶媒にて60％
に希釈した状態で用いた。前記組成からなるものを混練
し、粘度調整のためにECAを適量加え、導電性ペースト
を作成した。
作成した導電性ペーストを高耐熱フィルム10上にスク
リーン印刷し、80℃の温度で10分間オーブン乾燥するこ
とにより、予め所望の形状をした導電性ペースト12a,12
bを形成しておいた。
リーン印刷し、80℃の温度で10分間オーブン乾燥するこ
とにより、予め所望の形状をした導電性ペースト12a,12
bを形成しておいた。
この高耐熱フィルム10上に形成された導電性ペースト
12a,12bとアミノ系シランカップリング剤で処理された
金属端子13とが位置決めされた後、基板形成樹脂材料14
（例えば、ジアリルフタレート樹脂等）と共に、160±
５℃に加熱された圧縮成形機の成形型15a,15bに装入さ
れ、低圧25kg/cm2で加圧しながら30秒間予備加熱し、さ
らに、高圧100kg/cm2で５分間加圧加温して金属端子13
と導電性ペースト12a,12bを密着させた。
12a,12bとアミノ系シランカップリング剤で処理された
金属端子13とが位置決めされた後、基板形成樹脂材料14
（例えば、ジアリルフタレート樹脂等）と共に、160±
５℃に加熱された圧縮成形機の成形型15a,15bに装入さ
れ、低圧25kg/cm2で加圧しながら30秒間予備加熱し、さ
らに、高圧100kg/cm2で５分間加圧加温して金属端子13
と導電性ペースト12a,12bを密着させた。
金属端子13としては、素材に黄銅を使用し、その表面
にNiメッキしたもの、ならびに素材にCu合金を使用し、
その表面にはメッキを施さないもので実施した。
にNiメッキしたもの、ならびに素材にCu合金を使用し、
その表面にはメッキを施さないもので実施した。
金属端子13と導電性ペースト12a,12bとを密着した
後、高耐熱フィルム10を剥離した。このようにして得ら
れた試験片を用いて、導電性ペースト12a,12bと金属端
子13との密着力についての評価試験を実施した。
後、高耐熱フィルム10を剥離した。このようにして得ら
れた試験片を用いて、導電性ペースト12a,12bと金属端
子13との密着力についての評価試験を実施した。
試験結果を以下の第１表に示す。比較のため、金属端
子13をアミノ系シランカップリング剤で処理しなかった
場合の試験結果も併記する（第１表中実施例及び比較
例参照）。
子13をアミノ系シランカップリング剤で処理しなかった
場合の試験結果も併記する（第１表中実施例及び比較
例参照）。
以上の第１表中の実施例及び比較例の結果から明
らかなように、金属端子13をアミノ系シランカップリン
グ剤で処理した場合には、クロスカットテープ剥離テス
トで密着性の改良が認められた。アミノ系シランカップ
リング剤での処理濃度としては、0.3〜2.0wt％の範囲で
良好な密着性改良効果が得られた。
らかなように、金属端子13をアミノ系シランカップリン
グ剤で処理した場合には、クロスカットテープ剥離テス
トで密着性の改良が認められた。アミノ系シランカップ
リング剤での処理濃度としては、0.3〜2.0wt％の範囲で
良好な密着性改良効果が得られた。
さらに、実施例で作成した導電性ペーストに、無水
マレイン酸をジアリルフタレート系樹脂固形分に対して
5wt％添加した。この導電性ペーストを高耐熱フィルム1
1上にスクリーン印刷し、80℃の温度で10分間オーブン
乾燥し、導電性ペースト12a,12bを作成した。この導電
性ペースト12a,12bを使用して、実施例と同様の評価
試験を実施した。
マレイン酸をジアリルフタレート系樹脂固形分に対して
5wt％添加した。この導電性ペーストを高耐熱フィルム1
1上にスクリーン印刷し、80℃の温度で10分間オーブン
乾燥し、導電性ペースト12a,12bを作成した。この導電
性ペースト12a,12bを使用して、実施例と同様の評価
試験を実施した。
試験結果は、第１表中の実施例に示す。比較のた
め、金属端子13をアミノ系シランカップリング剤で処理
しなかった場合の試験結果も併記する（比較例参
照）。第１表中の実施例から明らかなように、無水マ
レイン酸を添加した場合には、金属端子13と導電性ペー
スト12a,12bとの剥離現象は全く認められなかった。
め、金属端子13をアミノ系シランカップリング剤で処理
しなかった場合の試験結果も併記する（比較例参
照）。第１表中の実施例から明らかなように、無水マ
レイン酸を添加した場合には、金属端子13と導電性ペー
スト12a,12bとの剥離現象は全く認められなかった。
また、無水マレイン酸の添加量が1wt％未満のとき
は、密着性改良効果は得られず、添加量が15wt％を越え
るときは、混練開始から硬化するまでの時間が極めて早
く、実用的な導電性ペーストが得られなかった。
は、密着性改良効果は得られず、添加量が15wt％を越え
るときは、混練開始から硬化するまでの時間が極めて早
く、実用的な導電性ペーストが得られなかった。
さらに、無水フタル酸に対しても同様の試験を実施し
たところ同様の効果が得られた。
たところ同様の効果が得られた。
なお、金属端子13を非アミノ系シランカップリング剤
のメルカプト系シランカップリング剤で処理した場合
が、第１表中比較例に示されている。比較例のメル
カプト系シランカップリング剤は、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシランをエタノールにて0.3wt％に希
釈したものを用いた。金属端子13はこの溶液に１分間浸
漬した後、80℃の温度で10分間強制乾燥を施した。第１
表中比較例の結果から、非アミノ系シランカップリン
グ剤では密着性の改良効果が得られないことが示され
る。
のメルカプト系シランカップリング剤で処理した場合
が、第１表中比較例に示されている。比較例のメル
カプト系シランカップリング剤は、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシランをエタノールにて0.3wt％に希
釈したものを用いた。金属端子13はこの溶液に１分間浸
漬した後、80℃の温度で10分間強制乾燥を施した。第１
表中比較例の結果から、非アミノ系シランカップリン
グ剤では密着性の改良効果が得られないことが示され
る。
発明の効果 本発明によれば、金属端子の表面を予め濃度0.3〜2.0
wt％のアミノ系シランカップリング剤で処理することに
より、ジアリルフタレート系導電性ペーストと金属端子
との密着性が向上し、ジアリルフタレート系導電性ペー
ストの剥離が解消され、金属端子との密着性が優れ、か
つ、半田耐熱性にも優れた回路素子を得ることができ
る。
wt％のアミノ系シランカップリング剤で処理することに
より、ジアリルフタレート系導電性ペーストと金属端子
との密着性が向上し、ジアリルフタレート系導電性ペー
ストの剥離が解消され、金属端子との密着性が優れ、か
つ、半田耐熱性にも優れた回路素子を得ることができ
る。
さらに、ジアリルフタレート系導電性ペーストに無水
マレイン酸、あるいは、無水フタル酸を添加すれば、導
電性ペーストと金属端子との密着は格段に向上する。
マレイン酸、あるいは、無水フタル酸を添加すれば、導
電性ペーストと金属端子との密着は格段に向上する。
第１図は、本発明の一実施例である可変抵抗器に使用さ
れる抵抗体基板の断面図、第２図は評価試験片の作成方
法を示す断面図である。 ３……金属端子、7,12a,12b……導電性ペースト、13…
…金属端子。
れる抵抗体基板の断面図、第２図は評価試験片の作成方
法を示す断面図である。 ３……金属端子、7,12a,12b……導電性ペースト、13…
…金属端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 4/04 H01C 10/30 H01B 1/20 H01C 1/14
Claims (2)
- 【請求項１】金属端子がジアリルフタレート系導電性ペ
ーストを介して抵抗体又は導電体と電気的に接続されて
いる回路素子において、 濃度0.3〜2.0wt％のアミン系シランカップリング剤で処
理した金属端子が、ジアリルフタレート系導電性ペース
トと密着していること、 を特徴とする回路素子。 - 【請求項２】前記ジアリルフタレート系導電性ペースト
が無水フタル酸、あるいは、無水マレイン酸をジアリル
フタレート系樹脂固形分に対して１〜15wt％添加されて
いることを特徴とする請求項１記載の回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1176804A JP2993011B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1176804A JP2993011B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 回路素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343969A JPH0343969A (ja) | 1991-02-25 |
| JP2993011B2 true JP2993011B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=16020133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1176804A Expired - Fee Related JP2993011B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2993011B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4857726B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-01-18 | パナソニック株式会社 | 導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法 |
| EP2572814B1 (de) * | 2011-09-20 | 2016-03-30 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Paste und Verfahren zum Verbinden von elektronischem Bauelement mit Substrat |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1176804A patent/JP2993011B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0343969A (ja) | 1991-02-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |