JP4857726B2 - 導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法 - Google Patents
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Description
インナービアホール内に導電性を担う導電性粒子の存在比率が大きければ、導体抵抗が低減できるのは事実である。そのため、導電性ペーストには出来るだけ多くの導電性粒子を含有させる必要がある。しかしながら、固体の導電性粒子と液状のバインダーとの混合であるので、ペースト化可能な混合比の限度があり、また粘度が高すぎるとビアへの充填性が損なわれる。特に、インナービアホールの径が小さくなるほど、導電性粒子の密度の影響を受けやすく、結果として、インナービアホールの導電性が大きく影響されることになる。
金属箔6と絶縁基板2を加熱加圧することによりインナービアホールを形成することから、導電性ペースト4中に揮発成分が多く含まれていると、加熱時にインナービアホール内部の蒸気圧が増加し、膨れによる接続不良が発生する可能性がある。そのため導電性ペーストは低揮発性を保持する必要がある。
熱硬化性樹脂を主成分としたバインダーは、インナービアホールの接続信頼性に対して重要な要因となるため、絶縁基板とのマッチングも考慮に入れた上で、配線基板およびインナービアホールへの要求特性により、選択される樹脂や硬化剤の種類が決定される。そのため、樹脂粘度の限定を前提とした選択が自由にできない場合があったり、さらには導電性粒子との混合比率も自由に配合できない場合がある。
実施の形態1について図面を参照しながら説明する。
12 絶縁基板(プリプレグシート)
13 ビアホール
14 導電性ペースト
15 スキージ
16 金属箔
17 配線パターン
Claims (3)
- (a)平均粒径が0.5〜20μmの導電性金属フィラー80〜95重量%、(b)フタル酸ジアリルを主成分とし、トリアリルイソシアヌレートを含む液状樹脂成分4〜18重量%、(c)硬化剤1〜5重量%から成り、前記導電性金属フィラーは、金、銀、パラジウム、インジウム、銅、ニッケル、亜鉛、錫、鉛、ビスマスから選ばれる金属またはこれらの合金であり、前記液状樹脂は、フタル酸ジアリルモノマーとフタル酸ジアリルプレポリマーの混合物とトリアリルイソシアヌレートを含み、前記硬化剤は、有機過酸化物を用いることを特徴とする導電性ペースト組成物。
- 絶縁基材内に設けられたビアホール中に、平均粒径が0.5〜20μmの導電性金属フィラー80〜95重量%と、フタル酸ジアリルを主成分とし、トリアリルイソシアヌレートを含む樹脂成分4〜18重量%と、硬化剤1〜5重量%を含む導電性ペースト組成物が充填硬化され、かつ前記絶縁基材の上下の電極層が電気的に接続された構造を持つプリント配線基板であって、前記導電性金属フィラーは、金、銀、パラジウム、インジウム、銅、ニッケル、亜鉛、錫、鉛、ビスマスから選ばれる金属またはこれらの合金であり、前記樹脂は、フタル酸ジアリルモノマーとフタル酸ジアリルプレポリマーの混合物とトリアリルイソシアヌレートを含み、前記硬化剤は、有機過酸化物を用いることを特徴とするプリント配線基板。
- プリント配線基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、(a)平均粒径が0.5〜20μmの導電性金属フィラー80〜95重量%、(b)フタル酸ジアリルを主成分とし、トリアリルイソシアヌレートを含む液状樹脂成分4〜18重量%、(c)硬化剤1〜5重量%から成る組成物であることを特徴とする導電性ペースト組成物を充填した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟んで加熱加圧後、銅箔をエッチングすることにより回路を形成するプリント配線基板の製造方法であって、前記導電性金属フィラーは、金、銀、パラジウム、インジウム、銅、ニッケル、亜鉛、錫、鉛、ビスマスから選ばれる金属またはこれらの合金であり、前記液状樹脂は、フタル酸ジアリルモノマーとフタル酸ジアリルプレポリマーの混合物とトリアリルイソシアヌレートを含み、前記硬化剤は、有機過酸化物を用いることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
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