JP2991896B2 - Ｉｃカード用フイルム - Google Patents
Ｉｃカード用フイルムInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカード用フイルムに
関し、さらに詳しくはカードを構成する部品、例えばパ
ネル、プリント基板、スペーサー、中間保護板、フレー
ム等の少くとも一つを形成するのに有用な耐熱性、接着
性に優れたＩＣカード用フイルムに関する。
関し、さらに詳しくはカードを構成する部品、例えばパ
ネル、プリント基板、スペーサー、中間保護板、フレー
ム等の少くとも一つを形成するのに有用な耐熱性、接着
性に優れたＩＣカード用フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードはＩＣメモリカード、マイコ
ンカードに大別されるが、特にＩＣメモリカードは、高
速動作、低消費電力、小形・軽量かつ振動・衝撃に強い
ことから、携帯用機器例えば電子手帳、電子スチールカ
メラ、ノートブック型パソコン、電子辞書等の外部記憶
装置として、普及促進が進んでいる。
ンカードに大別されるが、特にＩＣメモリカードは、高
速動作、低消費電力、小形・軽量かつ振動・衝撃に強い
ことから、携帯用機器例えば電子手帳、電子スチールカ
メラ、ノートブック型パソコン、電子辞書等の外部記憶
装置として、普及促進が進んでいる。
【０００３】ＩＣカードを構成する部品の素材には、硬
質塩化ビニール樹脂、金属、ポリイミド樹脂、エポキシ
樹脂等が使用されているが、高分子素材については耐熱
性、接着性、耐屈曲性、耐溶剤性、剛性、コスト等の点
で必ずしも満足な状況ではない。また、金属については
重量、絶縁性、耐蝕性等で難点もある。例えば、ＩＣカ
ードの高温保存時の品質確保を可能とするため、フレー
ム等は耐熱性が重要であるが、硬質塩化ビニル樹脂は熱
や溶剤に弱く、またカード構成時の接着性も低い。
質塩化ビニール樹脂、金属、ポリイミド樹脂、エポキシ
樹脂等が使用されているが、高分子素材については耐熱
性、接着性、耐屈曲性、耐溶剤性、剛性、コスト等の点
で必ずしも満足な状況ではない。また、金属については
重量、絶縁性、耐蝕性等で難点もある。例えば、ＩＣカ
ードの高温保存時の品質確保を可能とするため、フレー
ム等は耐熱性が重要であるが、硬質塩化ビニル樹脂は熱
や溶剤に弱く、またカード構成時の接着性も低い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＩＣ
カードを構成する部品、例えばパネル、プリント基板、
スペーサー、中間保護板、フレーム等の少くとも一つを
形成するのに有用な、耐熱性、接着性に優れたＩＣカー
ド用フイルムを提供することである。
カードを構成する部品、例えばパネル、プリント基板、
スペーサー、中間保護板、フレーム等の少くとも一つを
形成するのに有用な、耐熱性、接着性に優れたＩＣカー
ド用フイルムを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる目的を
達成するために、次の構成をとる。
達成するために、次の構成をとる。
【０００６】ジカルボン酸成分の７０モル％以上がナフ
タレンジカルボン酸からなり、二次転移点が６０〜２０
０℃のポリエステルの二軸延伸フイルムの少くとも片面
に、（１）結晶融解熱が５ｃａｌ／ｇ以下のポリエステ
ル、（２）ポリウレタン、（３）アクリル系樹脂、
（４）アクリル変性ポリエステル及び（５）エポキシ樹
脂（化合物）の群から選ばれる少くとも１種からなる樹
脂層を形成させていることを特徴とするＩＣカード用フ
イルム。
タレンジカルボン酸からなり、二次転移点が６０〜２０
０℃のポリエステルの二軸延伸フイルムの少くとも片面
に、（１）結晶融解熱が５ｃａｌ／ｇ以下のポリエステ
ル、（２）ポリウレタン、（３）アクリル系樹脂、
（４）アクリル変性ポリエステル及び（５）エポキシ樹
脂（化合物）の群から選ばれる少くとも１種からなる樹
脂層を形成させていることを特徴とするＩＣカード用フ
イルム。
【０００７】本発明においてベースフイルムを形成する
ポリエステルは、ジカルボン酸成分の７０モル％以上が
ナフタレンジカルボン酸からなる、線状飽和のポリエス
テルである。このナフタレンジカルボン酸としては、
２，６―ナフタレンジカルボン酸、１，５―ナフタレン
ジカルボン酸等を例示することができる。ナフタレンジ
カルボン酸成分を併用し得る他のジカルボン酸成分とし
ては、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４―シクロヘ
キサンジカルボン酸、４，４′―ジフェニルジカルボン
酸、フェニルインダンジカルボン酸等を例示することが
できる。この他のジカルボン酸成分の割合は、全ジカル
ボン酸成分当り、３０モル％以下である。この割合が３
０モル％を超えると、耐熱性や剛性が低下し、好ましく
ない。
ポリエステルは、ジカルボン酸成分の７０モル％以上が
ナフタレンジカルボン酸からなる、線状飽和のポリエス
テルである。このナフタレンジカルボン酸としては、
２，６―ナフタレンジカルボン酸、１，５―ナフタレン
ジカルボン酸等を例示することができる。ナフタレンジ
カルボン酸成分を併用し得る他のジカルボン酸成分とし
ては、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４―シクロヘ
キサンジカルボン酸、４，４′―ジフェニルジカルボン
酸、フェニルインダンジカルボン酸等を例示することが
できる。この他のジカルボン酸成分の割合は、全ジカル
ボン酸成分当り、３０モル％以下である。この割合が３
０モル％を超えると、耐熱性や剛性が低下し、好ましく
ない。
【０００８】前記ポリエステルを構成するジヒドロキシ
化合物成分としては、エチレングリコール、１，４―ブ
タンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレング
リコール、ジプロピレングリコール、１，６―ヘキサン
ジオール、１，４―シクロヘキサンジメタノール、キシ
リレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ポリ（エチレンオキシ
ド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリ
コール、ビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物
等を例示することができる。これらの中、エチレングリ
コールが特に好ましい。
化合物成分としては、エチレングリコール、１，４―ブ
タンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレング
リコール、ジプロピレングリコール、１，６―ヘキサン
ジオール、１，４―シクロヘキサンジメタノール、キシ
リレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ポリ（エチレンオキシ
ド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリ
コール、ビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物
等を例示することができる。これらの中、エチレングリ
コールが特に好ましい。
【０００９】前記ポリエステルは二次転移点が６０〜２
００℃（ＤＳＣ法で測定）である必要がある。この二次
転移点が６０℃未満では耐熱性が悪化し、一方２００℃
を超えると加工特性が低下し、好ましくない。また前記
ポリエステルは数平均分子量が８，０００〜２８，００
０であることが好ましい。かかるポリエステルは従来か
ら知られている方法で製造することができる。
００℃（ＤＳＣ法で測定）である必要がある。この二次
転移点が６０℃未満では耐熱性が悪化し、一方２００℃
を超えると加工特性が低下し、好ましくない。また前記
ポリエステルは数平均分子量が８，０００〜２８，００
０であることが好ましい。かかるポリエステルは従来か
ら知られている方法で製造することができる。
【００１０】ポリエステルには、必要に応じて、他の樹
脂、難燃剤、帯電防止剤、滑剤、充填剤、着色剤、紫外
線吸収剤、酸化防止剤、等を添加することができる。
脂、難燃剤、帯電防止剤、滑剤、充填剤、着色剤、紫外
線吸収剤、酸化防止剤、等を添加することができる。
【００１１】本発明においてポリエステルフイルムは二
軸延伸フイルムである。フイルムの厚みはカード構成部
品によって選定すれば良く、概して５０〜５００μｍが
好ましい。場合によっては、２枚以上のフイルムを積層
して５００μｍ〜３ｍｍの厚みにすることもできる。フ
イルムの力学的特性としては、少くとも一方向の引張弾
性率が６００〜１３００ｋｇ／ｍｍ2 であることが好ま
しい。
軸延伸フイルムである。フイルムの厚みはカード構成部
品によって選定すれば良く、概して５０〜５００μｍが
好ましい。場合によっては、２枚以上のフイルムを積層
して５００μｍ〜３ｍｍの厚みにすることもできる。フ
イルムの力学的特性としては、少くとも一方向の引張弾
性率が６００〜１３００ｋｇ／ｍｍ2 であることが好ま
しい。
【００１２】本発明において前記ポリエステルフイルム
の少くとも片面に形成する樹脂層は、（１）結晶融解熱
が５ｃａｌ／ｇ以下のポリエステル、（２）ポリウレタ
ン、（３）アクリル系樹脂、（４）アクリル変性ポリエ
ステル及び（５）エポキシ樹脂（化合物）の群から選ば
れる少くとも１種の樹脂からなる。
の少くとも片面に形成する樹脂層は、（１）結晶融解熱
が５ｃａｌ／ｇ以下のポリエステル、（２）ポリウレタ
ン、（３）アクリル系樹脂、（４）アクリル変性ポリエ
ステル及び（５）エポキシ樹脂（化合物）の群から選ば
れる少くとも１種の樹脂からなる。
【００１３】前記結晶融解熱が５ｃａｌ／ｇ以下のポリ
エステル（１）としては、例えば、テレフタル酸、イソ
フタル酸、フタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ア
ジピン酸、セバシン酸、２，６―ナフタレンジカルボン
酸、５―Ｎａスルホイソフタル酸、フェニルインダンジ
カルボン酸、等の多価カルボン酸成分と、例えばエチレ
ングリコール、１，４―ブタンジオール、プロピレング
リコール、１，３―プロパンジオール、ジエチレングリ
コール、１，６―ヘキサンジオール、１，４―シクロヘ
キサンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ビスフェノールＡ・アルキレンオキシド付加物、ポ
リエチレンオキシド等の多価ヒドロキシ化合物成分とか
らなり、結晶融解熱が５ｃａｌ／ｇ以下の共重合体を好
ましく挙げられる。この結晶融解熱が５ｃａｌ／ｇを超
えると、接着特性が低下し、好ましくない。
エステル（１）としては、例えば、テレフタル酸、イソ
フタル酸、フタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ア
ジピン酸、セバシン酸、２，６―ナフタレンジカルボン
酸、５―Ｎａスルホイソフタル酸、フェニルインダンジ
カルボン酸、等の多価カルボン酸成分と、例えばエチレ
ングリコール、１，４―ブタンジオール、プロピレング
リコール、１，３―プロパンジオール、ジエチレングリ
コール、１，６―ヘキサンジオール、１，４―シクロヘ
キサンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ビスフェノールＡ・アルキレンオキシド付加物、ポ
リエチレンオキシド等の多価ヒドロキシ化合物成分とか
らなり、結晶融解熱が５ｃａｌ／ｇ以下の共重合体を好
ましく挙げられる。この結晶融解熱が５ｃａｌ／ｇを超
えると、接着特性が低下し、好ましくない。
【００１４】前記ポリウレタン（２）としては、熱可塑
性ポリウレタンでも熱硬化性ポリウレタンでもよい。好
ましくはポリエーテル、ポリエステル等のソフトセグメ
ントとジフェニルメタンジイソシアネート等のハードセ
グメントとから構成されているポリウレタンを例示しう
る。水分散体をつくる場合は、カルボン酸塩基を含有す
るか、スルホン酸塩基を含有するのが好ましい。
性ポリウレタンでも熱硬化性ポリウレタンでもよい。好
ましくはポリエーテル、ポリエステル等のソフトセグメ
ントとジフェニルメタンジイソシアネート等のハードセ
グメントとから構成されているポリウレタンを例示しう
る。水分散体をつくる場合は、カルボン酸塩基を含有す
るか、スルホン酸塩基を含有するのが好ましい。
【００１５】前記アクリル系樹脂（３）としては、メタ
クリル酸メチル、アクリル酸、アクリル酸塩、グリシジ
ルメタクリレート等の共重合体等を好ましく例示しう
る。この共重合体はエマルジョンとして用いることがで
きる。また、溶液型のアクリル樹脂や無溶剤型樹脂も用
いることができ、更にまたエネルギー線照射型樹脂も使
用することができる。
クリル酸メチル、アクリル酸、アクリル酸塩、グリシジ
ルメタクリレート等の共重合体等を好ましく例示しう
る。この共重合体はエマルジョンとして用いることがで
きる。また、溶液型のアクリル樹脂や無溶剤型樹脂も用
いることができ、更にまたエネルギー線照射型樹脂も使
用することができる。
【００１６】前記アクリル変性ポリエステル（４）とし
ては、例えばスルホン酸ソーダを含むポリエステル水分
散体をアクリル系モノマーで重合変性したものを好まし
く挙げることができる。
ては、例えばスルホン酸ソーダを含むポリエステル水分
散体をアクリル系モノマーで重合変性したものを好まし
く挙げることができる。
【００１７】前記エポキシ化合物又はエポキシ樹脂
（５）としては、例えばグリセリントリグリシジルエー
テル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリグ
リシジルメタクリレート、エチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、これらの付加物、硬化物等を挙げること
ができる。
（５）としては、例えばグリセリントリグリシジルエー
テル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリグ
リシジルメタクリレート、エチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、これらの付加物、硬化物等を挙げること
ができる。
【００１８】これらの樹脂（化合物）は単独で用いるこ
とができ、また２種以上を併用することができる。これ
らの樹脂には、他の樹脂、滑剤、紫外線吸収剤、酸化防
止剤、界面活性剤、帯電防止剤、顔料、染料、分散剤等
を含有させることができる。
とができ、また２種以上を併用することができる。これ
らの樹脂には、他の樹脂、滑剤、紫外線吸収剤、酸化防
止剤、界面活性剤、帯電防止剤、顔料、染料、分散剤等
を含有させることができる。
【００１９】樹脂層の形成方法は塗布、押出ラミネー
ト、共押出しなど任意の方法を選択しうる。これらの中
でも水性塗液の塗布法が好ましい。この塗付法の中で
も、ポリエステルフイルムを縦延伸した後、上述の樹脂
を含む水性塗液を塗布し、次いで乾燥、横延伸する方法
が好ましい。また、二軸延伸ポリエステルフイルムに有
機溶剤に溶かした樹脂を塗布する方法もよい。ホットメ
ルトコーティング等の塗布も可能である。
ト、共押出しなど任意の方法を選択しうる。これらの中
でも水性塗液の塗布法が好ましい。この塗付法の中で
も、ポリエステルフイルムを縦延伸した後、上述の樹脂
を含む水性塗液を塗布し、次いで乾燥、横延伸する方法
が好ましい。また、二軸延伸ポリエステルフイルムに有
機溶剤に溶かした樹脂を塗布する方法もよい。ホットメ
ルトコーティング等の塗布も可能である。
【００２０】前記樹脂層の厚さは任意に選びうるが、塗
布法の場合は０．０１〜５μｍが好ましく、共押出し等
の積層法では０．３〜２０μｍが好ましい。
布法の場合は０．０１〜５μｍが好ましく、共押出し等
の積層法では０．３〜２０μｍが好ましい。
【００２１】本発明におけるポリエステルフイルムは、
強力が大きく、低吸湿性で耐熱性、接着性に優れるとい
う特長を有し、さらに結晶配向したフイルムでは耐溶剤
性が大きいという利点を有し、ＩＣカードの部品形成が
容易である。例えば、ポリエステルフイルム（含シー
ト）の表面に回路をプリントし、さらにマイクロプロセ
ッサ、メモリ等の素子（チップ）をフイルム中に内蔵さ
せ又はフイルム表面に貼りつけてプリント基板（モジュ
ール）をつくることができる。また、ポリエステルフイ
ルムは表装のデザインパネルとして、所望の型に型抜き
したスペーサとして、所望の型にしたフレームとして、
さらには中間保護板として用いることもできる。素子と
しては、用途に応じ、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、マスクＲＯ
Ｍ、フラッシュメモリ、ワンタイムＰＲＯＭ、ＥＥＰＲ
ＯＭ等種々のものを用いることができる。例えば、音声
記録用としてのＩＣカードにはフラッシュメモリを用い
るとよい。
強力が大きく、低吸湿性で耐熱性、接着性に優れるとい
う特長を有し、さらに結晶配向したフイルムでは耐溶剤
性が大きいという利点を有し、ＩＣカードの部品形成が
容易である。例えば、ポリエステルフイルム（含シー
ト）の表面に回路をプリントし、さらにマイクロプロセ
ッサ、メモリ等の素子（チップ）をフイルム中に内蔵さ
せ又はフイルム表面に貼りつけてプリント基板（モジュ
ール）をつくることができる。また、ポリエステルフイ
ルムは表装のデザインパネルとして、所望の型に型抜き
したスペーサとして、所望の型にしたフレームとして、
さらには中間保護板として用いることもできる。素子と
しては、用途に応じ、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、マスクＲＯ
Ｍ、フラッシュメモリ、ワンタイムＰＲＯＭ、ＥＥＰＲ
ＯＭ等種々のものを用いることができる。例えば、音声
記録用としてのＩＣカードにはフラッシュメモリを用い
るとよい。
【００２２】ＩＣカードは各構成部品、すなわち素子、
プリント基板（モジュール）、スペーサ、中間保護板、
フレーム、外装パネル等を接合、一体化して作製する。
プリント基板（モジュール）、スペーサ、中間保護板、
フレーム、外装パネル等を接合、一体化して作製する。
【００２３】例えば、メモリ素子を配置したポリエステ
ルプリント基板をつくり、ポリエステルシートスペー
サ、ポリエステルフイルム中間保護板、ポリエステルシ
ートフレーム、更に両外側にポリエステルパネルを配置
して接合して完成する。パネルには種々の印刷等のデザ
インが施される。
ルプリント基板をつくり、ポリエステルシートスペー
サ、ポリエステルフイルム中間保護板、ポリエステルシ
ートフレーム、更に両外側にポリエステルパネルを配置
して接合して完成する。パネルには種々の印刷等のデザ
インが施される。
【００２４】かくして得られたＩＣカードは、電子手
帳、ノート型パソコン、流通カード、セキュリティカー
ド、音声記録機器等に有用である。
帳、ノート型パソコン、流通カード、セキュリティカー
ド、音声記録機器等に有用である。
【００２５】
【実施例】以下、実施例をあげて本発明を更に詳細に説
明する。なお、例中の各特性値は下記の方法によって評
価した。 （１）耐熱性 カード又はその部品構成体を８０〜９０℃に１時間保っ
た場合の外形の変化を観察する。 （２）接着性 カード又はその部品構成体を各積層接合部で剥離すると
きの状況を観察する。 （３）剛性 カード又はその部品構成体を曲げるときの抵抗及び戻り
変形を観察する。
明する。なお、例中の各特性値は下記の方法によって評
価した。 （１）耐熱性 カード又はその部品構成体を８０〜９０℃に１時間保っ
た場合の外形の変化を観察する。 （２）接着性 カード又はその部品構成体を各積層接合部で剥離すると
きの状況を観察する。 （３）剛性 カード又はその部品構成体を曲げるときの抵抗及び戻り
変形を観察する。
【００２６】
【実施例１】平均粒径０．１μｍの二酸化珪素を０．１
重量％含有する、二次転移点が１２０℃、固有粘度
［η］が０．６４のポリエチレン―２，６―ナフタレン
ジカルボキシレートを溶融し、６０℃の冷却ドラムにキ
ャストして未延伸シートをつくり、続いて該未延伸シー
トを縦方向に３．４倍延伸した後、フイルムの両面にテ
レフタル酸―イソフタル酸―５Ｎａスルホイソフタル酸
―エチレングリコール―１，４―ブタンジオール―ビス
フェノールＡ・エチレンオキシド付加物共重合ポリエス
テル（結晶融解熱０．９ｃａｌ／ｇ）９０重量％とエチ
レンオキシド・プロピレンオキシド重合体スルホン酸ソ
ーダ１０重量％とからなる水性塗液を塗布、乾燥し次い
で、横方向に４倍延伸し、２０５℃で熱処理して厚さ２
５０μｍのフイルム（フイルムＡ）を作製した。
重量％含有する、二次転移点が１２０℃、固有粘度
［η］が０．６４のポリエチレン―２，６―ナフタレン
ジカルボキシレートを溶融し、６０℃の冷却ドラムにキ
ャストして未延伸シートをつくり、続いて該未延伸シー
トを縦方向に３．４倍延伸した後、フイルムの両面にテ
レフタル酸―イソフタル酸―５Ｎａスルホイソフタル酸
―エチレングリコール―１，４―ブタンジオール―ビス
フェノールＡ・エチレンオキシド付加物共重合ポリエス
テル（結晶融解熱０．９ｃａｌ／ｇ）９０重量％とエチ
レンオキシド・プロピレンオキシド重合体スルホン酸ソ
ーダ１０重量％とからなる水性塗液を塗布、乾燥し次い
で、横方向に４倍延伸し、２０５℃で熱処理して厚さ２
５０μｍのフイルム（フイルムＡ）を作製した。
【００２７】このフイルムＡを２枚、接着剤を用いて積
層して厚さ５００μｍのシート（シートＢ）を作製し
た。
層して厚さ５００μｍのシート（シートＢ）を作製し
た。
【００２８】さらに、このシートＢを２枚、接着剤を用
いて積層して厚さ１ｍｍのシート（シートＣ）を作製し
た。
いて積層して厚さ１ｍｍのシート（シートＣ）を作製し
た。
【００２９】フイルムＡをベースとしてメモリ素子を配
置してモジュールをつくり、シートＣからつくったスペ
ーサーを重ねて接合した。その上下にフイルムＡを各１
枚重ねて接合し、シートＣからつくったフレームを接合
した。さらにその外側の表にフイルムＡ、裏にシートＢ
を接合してＩＣメモリーカードを作製した。
置してモジュールをつくり、シートＣからつくったスペ
ーサーを重ねて接合した。その上下にフイルムＡを各１
枚重ねて接合し、シートＣからつくったフレームを接合
した。さらにその外側の表にフイルムＡ、裏にシートＢ
を接合してＩＣメモリーカードを作製した。
【００３０】シートＢの特性を表１に示す。
【００３１】
【比較例１】シートＢの代わりに硬質塩化ビニル樹脂シ
ート（厚さ５００μｍ；シートＤ）を用いてＩＣカード
を作製した。この硬質塩化ビニル樹脂のシートＤの特性
を表１に示す。
ート（厚さ５００μｍ；シートＤ）を用いてＩＣカード
を作製した。この硬質塩化ビニル樹脂のシートＤの特性
を表１に示す。
【００３２】
【実施例２〜５】平均粒径０．１５μｍの炭酸カルシウ
ムを０．１重量％含有する、二次転移点が１１２℃、固
有粘度［η］が０．６２のテレフタル酸（２０ｍｏｌ
％）―２，６―ナフタレンジカルボン酸（８０ｍｏｌ
％）―エチレングリコール共重合ポリエステルを用いる
ほかは実施例１と同様にして縦方向に延伸したフイルム
を得、続いて該フイルムに表１に示した塗布液を塗布し
た後に実施例１と同様にして厚さ２５０μｍの二軸延伸
フイルム（フイルムＥ）を作製した。
ムを０．１重量％含有する、二次転移点が１１２℃、固
有粘度［η］が０．６２のテレフタル酸（２０ｍｏｌ
％）―２，６―ナフタレンジカルボン酸（８０ｍｏｌ
％）―エチレングリコール共重合ポリエステルを用いる
ほかは実施例１と同様にして縦方向に延伸したフイルム
を得、続いて該フイルムに表１に示した塗布液を塗布し
た後に実施例１と同様にして厚さ２５０μｍの二軸延伸
フイルム（フイルムＥ）を作製した。
【００３３】このフイルムＥ２枚を実施例１と同様に積
層して厚さ５００μｍのシート（シートＦ）を作製し
た。
層して厚さ５００μｍのシート（シートＦ）を作製し
た。
【００３４】フイルムＥをベースとしてフラッシユメモ
リ素子を配置してモジュールをつくり、シートＦからつ
くったスペーサーを重ねて接合した。その上下にフイル
ムＥを各１枚重ねて接合し、シートＦからつくったフレ
ームを接合した。その外側の表と裏にフイルムＥを接合
してフラッシュメモリーＩＣカードを作製した。その特
性を表１に示す。
リ素子を配置してモジュールをつくり、シートＦからつ
くったスペーサーを重ねて接合した。その上下にフイル
ムＥを各１枚重ねて接合し、シートＦからつくったフレ
ームを接合した。その外側の表と裏にフイルムＥを接合
してフラッシュメモリーＩＣカードを作製した。その特
性を表１に示す。
【００３５】
【実施例６】固有粘度［η］が０．６５のポリエチレン
―２，６―ナフタレンジカルボキシレート（Ｐ1 ）とテ
レフタル酸―イソフタル酸―エチレングリコール―ビス
フェノールＡ・エチレンオキシド付加物共重合ポリエス
テル（結晶融解熱１．１ｃａｌ／ｇ）（Ｐ2 ）を共押出
して積層フイルム（フイルムＧ）を作製した。このフイ
ルムＧで、Ｐ1 の厚みは２６０μｍ、Ｐ2 の厚みは１．
５μｍであった。
―２，６―ナフタレンジカルボキシレート（Ｐ1 ）とテ
レフタル酸―イソフタル酸―エチレングリコール―ビス
フェノールＡ・エチレンオキシド付加物共重合ポリエス
テル（結晶融解熱１．１ｃａｌ／ｇ）（Ｐ2 ）を共押出
して積層フイルム（フイルムＧ）を作製した。このフイ
ルムＧで、Ｐ1 の厚みは２６０μｍ、Ｐ2 の厚みは１．
５μｍであった。
【００３６】フイルムＧをＰ1 面を合せて２枚積層して
厚さ５２５μｍのシート（シートＨ）を作製した。さら
にまた、このシートＨをシートＢの代りに用いて実施例
１と同様にＩＣメモリーカードを作製した。シートＨの
特性は実施例１と同様良好であった。
厚さ５２５μｍのシート（シートＨ）を作製した。さら
にまた、このシートＨをシートＢの代りに用いて実施例
１と同様にＩＣメモリーカードを作製した。シートＨの
特性は実施例１と同様良好であった。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣカードを構成する
パネル、プリント基板、スペーサー、中間保護板及びフ
レームの少くとも一つを形成するのに有用な、耐熱性、
接着性に優れたＩＣカード用フイルムを提供することが
できる。
パネル、プリント基板、スペーサー、中間保護板及びフ
レームの少くとも一つを形成するのに有用な、耐熱性、
接着性に優れたＩＣカード用フイルムを提供することが
できる。
Claims (1)
- 【請求項１】 ジカルボン酸成分の７０モル％以上がナ
フタレンジカルボン酸からなり、二次転移点が６０〜２
００℃のポリエステルの二軸延伸フイルムの少くとも片
面に、（１）結晶融解熱が５ｃａｌ／ｇ以下のポリエス
テル、（２）ポリウレタン、（３）アクリル系樹脂、
（４）アクリル変性ポリエステル及び（５）エポキシ樹
脂（化合物）の群から選ばれる少くとも１種からなる樹
脂層を形成させていることを特徴とするＩＣカード用フ
イルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167840A JP2991896B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | Ｉｃカード用フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167840A JP2991896B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | Ｉｃカード用フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0717004A JPH0717004A (ja) | 1995-01-20 |
| JP2991896B2 true JP2991896B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=15857059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5167840A Expired - Fee Related JP2991896B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | Ｉｃカード用フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991896B2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP5167840A patent/JP2991896B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0717004A (ja) | 1995-01-20 |
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