JP2988167B2 - 高温槽に加熱キャリアが循環するｉｃ搬送機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、複数のＩＣをキャリ
アに収容し、高温槽内外をキャリアが循環する場合に、
高温槽外でのキャリアの温度低下を防止するＩＣ搬送機
構についてのものである。

【０００２】

【従来の技術】次に、従来技術によるキャリアによるＩ
Ｃ搬送機構の構成を図２により説明する。図２の１はリ
ードフレーム付のＩＣ（以下、単にＩＣと言う。）、２
はキャリア、３はコンタクトボードである。キャリア２
には両端部にガイド穴２Ａがあり、複数のＩＣ１を収容
する複数のテーパ２Ｂ付の凹部２Ｃが設けられる。凹部
２Ｃには収容されたＩＣ１のリードとは非接触の複数の
穴２Ｄがあけられる。コンタクトボード３には両端部に
ガイドピン３Ａが取り付けられ、凹部２Ｃに収容された
ＩＣ１と穴２Ｄの部分で接触する複数のＩＣソケット３
Ｂが取り付けられる。

【０００３】次に、図２のキャリア２をコンタクトボー
ド３に載せた状態を図３により説明する。キャリア２の
ガイド穴２Ａにコンタクトボード３のガイドピン３Ａを
挿入すると、キャリア２に収容されたリードフレーム付
ＩＣ１がコンタクトボード３のＩＣソケット３Ｂに接触
する。図３の１０はリードプッシャーであり、ＩＣ１を
押すことにより、ＩＣ１をＩＣソケット３Ｂに確実に接
触させる。すなわち、キャリア２にＩＣ１を入れたまま
で測定をする。

【０００４】次に、キャリア２による循環の例を図４に
より説明する。図５に示すように、図示されていないト
レーから測定前のＩＣ１を吸着ハンド７でキャリア２に
載せる。図４の供給部１５の状態が図５であり、トレー
からＩＣ１をキャリア２に移し、高温槽５内の予熱部１
２でＩＣ１を予熱する。測定部１３でＩＣ１を測定し、
収容部１６にキャリア２を引き出す。収容部１６で分類
トレーに分類する。図４によれば、複数のＩＣ１をキャ
リア２に入れて搬送し、測定することができ、測定終了
から測定開始までの時間を短くすることができる。ま
た、高温槽５内でのＩＣ１の受け渡しがないので、高温
槽５内でのジャミングを減らすことができる。なお、図
２から図５は実願平 4-26014号の図１から図４と技術的
に同じものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図４では、供給部１５
と収容部１６の位置で、キャリア２は高温槽５の外に出
ているためＩＣ１が試験温度より低下するという問題が
ある。キャリア２がＩＣ１の試験温度より低下すると、
予熱部１２でＩＣ１が温度上昇するまでキャリア２は待
機することになり処理速度が遅延する。この発明は、供
給部と収容部に加熱プレートを配置し、高温槽内外を循
環するキャリアの温度低下を防止することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明では、供給部１１では、キャリア２は加熱
プレート１１Ａに搭載され、収容部１４では、キャリア
２は加熱プレート１４Ａに搭載される。

【０００７】

【作用】次に、この発明によるＩＣ搬送機構の構成を図
１により説明する。図１の１１は供給部、１４は収容
部、１１Ａと１４Ａは加熱ユニットであり、その他は図
４と同じものである。すなわち、図１は図４に加熱ユニ
ット１１Ａ・１４Ａを追加したものである。図１では、
図示されないトレー内のＩＣ１を吸着ハンド７により供
給部１１まで吸着搬送する。供給部１１のキャリア２内
にＩＣ１が収納されたら、高温槽５内の予熱部１２の上
段の位置までキャリア２を搬送する。次に、キャリア２
を予熱部１２の下段の位置まで下げ、所定の温度になる
まで待機する。図１では、予熱部１２の上段の位置にキ
ャリア２が無い場合は、供給部１１より次のキャリア２
が搬送し、予熱部１２の上下２段で温度待機する。

【０００８】所定の温度になった予熱部１２の下段のキ
ャリア２は、測定部１３の位置まで搬送され、測定を開
始する。測定が終了したら測定部１３のキャリア２を収
容部１４の下段の位置に搬送し、次に、収容部１４の上
段の位置まで上げる。収容部１４上のキャリア２内のＩ
Ｃ１を吸着ハンドにより吸着搬送され、収容トレーに収
容する。

【０００９】ＩＣ１を全て排出し、空になったキャリア
２は供給部１１の位置まで搬送される。以上の一連の動
作を繰返し、キャリア２は高温槽５の内外を循環する。
図１では、供給部１１と収容部１４の位置は、キャリア
２は高温槽５の外に出ているため温度降下する。キャリ
ア２の温度低下を防止するため、供給部１１に加熱プレ
ート１１Ａを配置し、収容部１４に加熱プレート１４Ａ
を配置し、キャリア２を搭載する。

【００１０】図１の加熱プレート１１Ａと加熱プレート
１４Ａは構造は同一であり、底面にヒータを埋め込んだ
金属板であり、キャリア２を設定温度まで加熱すること
ができる。図１では、キャリア２が高温槽５外にあると
きでも、温度降下を防止するので、予熱部１２での温度
低下による待機時間を短縮できる。

【００１１】

【発明の効果】この発明は、供給部と収容部に加熱プレ
ートを配置し、高温槽外では加熱プレートでキャリアを
加熱するので、温度降下を防止できる。また、温度降下
を防止するので、予熱部での温度低下による待機時間を
短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明によるＩＣの搬送機構の構成図であ
る。

【図２】従来技術によるキャリアによるＩＣの搬送機構
の構成図である。

【図３】図２のキャリア２をコンタクトボード３に載せ
た状態図である。

【図４】キャリア２による循環説明図である。

【図５】ＩＣ１を吸着ハンド７でキャリア２に載せる状
態図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム付ＩＣ ２ キャリア ２Ｃ 凹部 ５ 高温槽 １１ 供給部 １１Ａ 加熱プレート １２ 予熱部 １３ 測定部 １４ 収容部 １４Ａ 加熱プレート

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のＩＣ(1) をキャリア(2) に設けら
   れた複数の凹部(2C)に収容し、前記ＩＣ(1) を収容した
   キャリア(2) を供給部(11)から高温槽(5) 内の予熱部(1
   2)に搬送し、予熱部(12)でＩＣ(1) を予熱し、前記予熱
   したＩＣ(1)を収容したキャリア(2) を高温槽(5) 内の
   測定部(13)に搬送し、測定部(13)でＩＣ(1) を測定し、
   前記測定されたＩＣ(1) を収容したキャリア(2) を高温
   槽(5)外の収容部(14)に引き出し、収容部(14)でキャリ
   ア(2) のＩＣ(1) を分類収容し、空になったキャリア
   (2) を供給部(11)に搬送するＩＣ搬送機構において、 供給部(11)では、キャリア(2) は第１の加熱プレート(1
   1A) に搭載され、 収容部(14)では、キャリア(2) は第２の加熱プレート(1
   4A) に搭載されることを特徴とする高温槽に加熱キャリ
   アが循環するＩＣ搬送機構。