JP2986004B2 - 電子写真感光体の製造装置および製造方法 - Google Patents
電子写真感光体の製造装置および製造方法Info
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- JP2986004B2 JP2986004B2 JP5284852A JP28485293A JP2986004B2 JP 2986004 B2 JP2986004 B2 JP 2986004B2 JP 5284852 A JP5284852 A JP 5284852A JP 28485293 A JP28485293 A JP 28485293A JP 2986004 B2 JP2986004 B2 JP 2986004B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複写機および光プリン
タ等に使用される有機電子写真感光体を浸漬塗布法によ
って製造するための装置および方法に関し、特に、塗布
ムラおよび塗布欠陥の発生を防止して、高い歩留りで感
光体層を塗布できる改良された装置および方法に関す
る。
タ等に使用される有機電子写真感光体を浸漬塗布法によ
って製造するための装置および方法に関し、特に、塗布
ムラおよび塗布欠陥の発生を防止して、高い歩留りで感
光体層を塗布できる改良された装置および方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子写真感光体において有機系の
光導電性材料の開発が進み、従来より用いられてきた無
機系の光導電性材料よりも多く使用されるようになって
きた。有機系材料を用いた感光体は、感度、耐久性およ
び環境に対する安定性等に若干の問題はあるが、毒性、
コスト、材料設計の自由度等の点において無機材料に比
べ多くの利点を有する。
光導電性材料の開発が進み、従来より用いられてきた無
機系の光導電性材料よりも多く使用されるようになって
きた。有機系材料を用いた感光体は、感度、耐久性およ
び環境に対する安定性等に若干の問題はあるが、毒性、
コスト、材料設計の自由度等の点において無機材料に比
べ多くの利点を有する。
【０００３】そこで、精力的な検討の中から、種々の増
感法が提案され、中でも光を照射したときに電荷担体を
発生する物質（以下「電荷発生物質」と記す）を含む層
（以下「電荷発生層」と記す）と、電荷発生層で発生し
た電荷担体を受け入れ、それを輸送する物質（以下「電
荷輸送物質」と記す）を主体とする層（以下「電荷輸送
層」と記す）とからなる積層型の感光体（以下「機能分
離型感光体」と記す）が、優れた増感性を示すことか
ら、現在実用化されている有機感光体構成の大部分を占
めてきている。また、近年の耐久性向上から今後感光体
の主流として期待されている。
感法が提案され、中でも光を照射したときに電荷担体を
発生する物質（以下「電荷発生物質」と記す）を含む層
（以下「電荷発生層」と記す）と、電荷発生層で発生し
た電荷担体を受け入れ、それを輸送する物質（以下「電
荷輸送物質」と記す）を主体とする層（以下「電荷輸送
層」と記す）とからなる積層型の感光体（以下「機能分
離型感光体」と記す）が、優れた増感性を示すことか
ら、現在実用化されている有機感光体構成の大部分を占
めてきている。また、近年の耐久性向上から今後感光体
の主流として期待されている。
【０００４】さらに、帯電性改善、支持体からの不要な
電荷注入の阻止、支持体上の欠陥の被覆、ピンホール発
生の防止、感光層の接着性の改善等のために下引き層を
設けることで、耐久性も向上してきている。
電荷注入の阻止、支持体上の欠陥の被覆、ピンホール発
生の防止、感光層の接着性の改善等のために下引き層を
設けることで、耐久性も向上してきている。
【０００５】有機電子写真感光体の塗布方法としては、
スプレー法、バーコート法、ロールコート法、ブレード
法、リング法、浸漬法等が挙げられる。特に浸漬法は、
感光体を形成するための塗布液を満たした槽に導電性基
体を浸漬した後、一定速度または逐次変化する速度で引
き揚げることにより感光層を形成する方法であるが、比
較的簡単で、生産性およびコストの点で優れているた
め、電子写真感光体の製造に多く利用されている。
スプレー法、バーコート法、ロールコート法、ブレード
法、リング法、浸漬法等が挙げられる。特に浸漬法は、
感光体を形成するための塗布液を満たした槽に導電性基
体を浸漬した後、一定速度または逐次変化する速度で引
き揚げることにより感光層を形成する方法であるが、比
較的簡単で、生産性およびコストの点で優れているた
め、電子写真感光体の製造に多く利用されている。
【０００６】浸漬塗布に使用される装置の一例を図１に
示す。この装置において、円筒形の導電性基体１は、チ
ャッキングされ、モータ５を備える昇降機４によって鉛
直方向に移動される。感光体層を形成するため、基体１
は下降され、槽２内に収容される塗布液３に浸漬され
る。浸漬の際、槽２からオーバーフローした液は、オー
バーフロー槽８に受けられ、この槽から攪拌タンク７に
送られる。タンク７に収容された液は攪拌され、ポンプ
６を介して槽３に戻される。十分浸漬された基体１は、
昇降機４によって上昇され、槽２から引き出される。
示す。この装置において、円筒形の導電性基体１は、チ
ャッキングされ、モータ５を備える昇降機４によって鉛
直方向に移動される。感光体層を形成するため、基体１
は下降され、槽２内に収容される塗布液３に浸漬され
る。浸漬の際、槽２からオーバーフローした液は、オー
バーフロー槽８に受けられ、この槽から攪拌タンク７に
送られる。タンク７に収容された液は攪拌され、ポンプ
６を介して槽３に戻される。十分浸漬された基体１は、
昇降機４によって上昇され、槽２から引き出される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】浸漬法において、塗布
液から導電性基体を引き揚げると、基体上に必要な層が
形成される。浸漬の際には、塗布液面を一定の高さに保
ち、さらに塗布液の均一化のため塗布液を槽よりオーバ
ーフローさせて再循環させる必要がある。塗布液を循環
させずに塗布を行なうと、塗膜に欠陥が生じ、得られる
感光体の画像特性を悪化させる原因となる。
液から導電性基体を引き揚げると、基体上に必要な層が
形成される。浸漬の際には、塗布液面を一定の高さに保
ち、さらに塗布液の均一化のため塗布液を槽よりオーバ
ーフローさせて再循環させる必要がある。塗布液を循環
させずに塗布を行なうと、塗膜に欠陥が生じ、得られる
感光体の画像特性を悪化させる原因となる。
【０００８】塗布液を収容する槽の開口端部が僅かでも
傾いていると、槽よりオーバーフローする液の流れに偏
りが生じる。流れの偏り（片流れ）は、基体上に形成さ
れる感光層に筋状のムラを発生させ、膜欠陥の原因とな
る。
傾いていると、槽よりオーバーフローする液の流れに偏
りが生じる。流れの偏り（片流れ）は、基体上に形成さ
れる感光層に筋状のムラを発生させ、膜欠陥の原因とな
る。
【０００９】また、図７に示すように、基体１の浸漬が
完了したとき、塗布液３の液面３ａは、表面張力のため
槽２の開口部より高い位置に盛り上がっている。このよ
うに盛り上がった液は、非常に不安定であり、基体の引
上げを開始するとき液面は揺れて波立ち、塗膜にリング
状あるいはスパイラル状のムラを発生させる。
完了したとき、塗布液３の液面３ａは、表面張力のため
槽２の開口部より高い位置に盛り上がっている。このよ
うに盛り上がった液は、非常に不安定であり、基体の引
上げを開始するとき液面は揺れて波立ち、塗膜にリング
状あるいはスパイラル状のムラを発生させる。
【００１０】本発明の目的は、上述した従来の問題点を
解消し、塗布ムラを発生させず、良好な感光層を形成で
きる電子写真感光体の製造装置および製造方法を提供す
ることにある。
解消し、塗布ムラを発生させず、良好な感光層を形成で
きる電子写真感光体の製造装置および製造方法を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】発明者らは、塗布ムラ、
塗膜欠陥の発生原因について鋭意研究を行なった結果、
塗布液を収容する槽の開口部に等間隔に３個以上の切り
こみを設けることで、これらの発生が抑制できることを
見出し本発明に至った。
塗膜欠陥の発生原因について鋭意研究を行なった結果、
塗布液を収容する槽の開口部に等間隔に３個以上の切り
こみを設けることで、これらの発生が抑制できることを
見出し本発明に至った。
【００１２】本発明は、円筒状の導電性基体を槽に収容
された原料液に浸漬していき、この浸漬によって槽の開
口端部から原料液をオーバーフローさせた後、該基体を
原料液から離脱させて該基体の表面に感光体として必要
な塗膜を形成する装置において、槽の開口端部に、互い
にほぼ等間隔に３個以上の切りこみを設けたことを特徴
とする。
された原料液に浸漬していき、この浸漬によって槽の開
口端部から原料液をオーバーフローさせた後、該基体を
原料液から離脱させて該基体の表面に感光体として必要
な塗膜を形成する装置において、槽の開口端部に、互い
にほぼ等間隔に３個以上の切りこみを設けたことを特徴
とする。
【００１３】本発明の装置において、切りこみの深さ
は、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
は、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１４】また、切りこみの幅は、１．０ｍｍ以上、
槽の開口周囲の６分の１以下であることが好ましい。
槽の開口周囲の６分の１以下であることが好ましい。
【００１５】さらに、切りこみは、すべてほぼ同じ形状
であることが好ましい。また好ましい切りこみの形状と
して、曲線で構成されるＵ字溝を挙げることができる。
であることが好ましい。また好ましい切りこみの形状と
して、曲線で構成されるＵ字溝を挙げることができる。
【００１６】また、本発明の装置を用いて電子写真感光
体を製造する方法が提供され、この方法は、円筒状の導
電性基体を槽に収容された原料液に浸漬していき、この
浸漬によって槽の開口端部から原料液をオーバーフロー
させた後、該基体を原料液から離脱させて該基体の表面
に感光体として必要な塗膜を形成する方法において、槽
の開口端部に互いにほぼ等間隔に３個以上の切りこみを
設け、切りこみからのみ原料液をオーバーフローさせる
ことを特徴とする。
体を製造する方法が提供され、この方法は、円筒状の導
電性基体を槽に収容された原料液に浸漬していき、この
浸漬によって槽の開口端部から原料液をオーバーフロー
させた後、該基体を原料液から離脱させて該基体の表面
に感光体として必要な塗膜を形成する方法において、槽
の開口端部に互いにほぼ等間隔に３個以上の切りこみを
設け、切りこみからのみ原料液をオーバーフローさせる
ことを特徴とする。
【００１７】一方、本発明に従う他の方法では、槽の開
口端部に互いにほぼ等間隔に３個以上の切りこみを設
け、これらの切りこみを越えて開口端部全体から原料液
をオーバーフローさせることを特徴とする。
口端部に互いにほぼ等間隔に３個以上の切りこみを設
け、これらの切りこみを越えて開口端部全体から原料液
をオーバーフローさせることを特徴とする。
【００１８】
【作用】以下、本発明の具体例を示しながら作用につい
て説明する。
て説明する。
【００１９】図２は、本発明に従う装置の槽において円
筒形の基体が塗布液に浸漬されるようすを示す断面図で
ある。本発明において、塗布液３を収容する槽１２の開
口端部１２ａには、切りこみ９が形成されている。切り
こみは、たとえば図３に示すような配置で開口端部に形
成することができる。開口端部１２ａにおいて、切りこ
み９は、ほぼ等間隔に６個設けられている。この例で
は、６個の切りこみを示したが、３個以上であればその
数は任意である。
筒形の基体が塗布液に浸漬されるようすを示す断面図で
ある。本発明において、塗布液３を収容する槽１２の開
口端部１２ａには、切りこみ９が形成されている。切り
こみは、たとえば図３に示すような配置で開口端部に形
成することができる。開口端部１２ａにおいて、切りこ
み９は、ほぼ等間隔に６個設けられている。この例で
は、６個の切りこみを示したが、３個以上であればその
数は任意である。
【００２０】図２に示すように、切りこみを設けた場
合、塗布液３が槽１２の開口端部から盛り上がることを
防止できる。塗布液３は、等間隔に設けられた切りこみ
９を介して均一にオーバフローされる。これにより、従
来生じていた片流れが解消され、筋状の塗布ムラの発生
が防止できる。また、基体１の浸漬を完了した際、液面
は、切りこみ部まで下がって安定に保持される。そし
て、液面の揺れは抑制され、リング状およびスパイラル
状の塗布ムラが発生しなくなる。このような塗布ムラの
防止により、感光体の製造において歩留りは向上し、製
造コストの低減に繋がる。
合、塗布液３が槽１２の開口端部から盛り上がることを
防止できる。塗布液３は、等間隔に設けられた切りこみ
９を介して均一にオーバフローされる。これにより、従
来生じていた片流れが解消され、筋状の塗布ムラの発生
が防止できる。また、基体１の浸漬を完了した際、液面
は、切りこみ部まで下がって安定に保持される。そし
て、液面の揺れは抑制され、リング状およびスパイラル
状の塗布ムラが発生しなくなる。このような塗布ムラの
防止により、感光体の製造において歩留りは向上し、製
造コストの低減に繋がる。
【００２１】また、図４に示すように、基体１の浸漬が
完了したとき、切りこみの下端９ａが、基体１上におい
て実際に画像に関与する領域（画像域）（図においてＡ
で示す）に達しないことが好ましい。切りこみの深さ
（Ｄ）が画像域に達しなければ、必要な層を塗布した後
得られる感光体において、塗布ムラによる画像への影響
を極力避けることができる。
完了したとき、切りこみの下端９ａが、基体１上におい
て実際に画像に関与する領域（画像域）（図においてＡ
で示す）に達しないことが好ましい。切りこみの深さ
（Ｄ）が画像域に達しなければ、必要な層を塗布した後
得られる感光体において、塗布ムラによる画像への影響
を極力避けることができる。
【００２２】電子写真感光体のための導電性基体として
は、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス、真鍮等
の金属の円筒状基体、または薄膜シート、またはアルミ
ニウム、錫合金、酸化インジウム等をポリエステルフィ
ルムもしくは紙、金属フィルムの円筒状基体などに蒸着
したものが挙げられる。
は、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス、真鍮等
の金属の円筒状基体、または薄膜シート、またはアルミ
ニウム、錫合金、酸化インジウム等をポリエステルフィ
ルムもしくは紙、金属フィルムの円筒状基体などに蒸着
したものが挙げられる。
【００２３】感光体層の接着性改良、塗布性改良、基体
上の欠陥の被覆および基体から電荷発生層への電荷注入
性改良などのために、下引き層が設けられることがあ
る。下引き層の材料としては、ポリアミド、共重合ナイ
ロン、カゼイン、ポリビニルアルコール、セルロース、
ゼラチン等の樹脂が知られている。これらを各種有機溶
剤に溶解し、膜厚が０．１〜５μｍ程度になるように導
電性基体上に塗布する。また、下引き層中には、必要に
応じて、特に下引き層の体積抵抗率の設計、低温／低湿
環境下での繰返しエージング特性の改善等の理由で、酸
化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、酸化インジウム、シリ
カ、酸化アンチモン等の無機顔料が分散含有されること
が知られている。
上の欠陥の被覆および基体から電荷発生層への電荷注入
性改良などのために、下引き層が設けられることがあ
る。下引き層の材料としては、ポリアミド、共重合ナイ
ロン、カゼイン、ポリビニルアルコール、セルロース、
ゼラチン等の樹脂が知られている。これらを各種有機溶
剤に溶解し、膜厚が０．１〜５μｍ程度になるように導
電性基体上に塗布する。また、下引き層中には、必要に
応じて、特に下引き層の体積抵抗率の設計、低温／低湿
環境下での繰返しエージング特性の改善等の理由で、酸
化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、酸化インジウム、シリ
カ、酸化アンチモン等の無機顔料が分散含有されること
が知られている。
【００２４】電荷発生層は、光照射により電荷を発生す
る電荷発生材料を主成分とし、必要に応じて公知の結合
剤、可塑剤、増感剤を含有し、乾燥膜厚が０．１μｍ以
下となるように形成される。
る電荷発生材料を主成分とし、必要に応じて公知の結合
剤、可塑剤、増感剤を含有し、乾燥膜厚が０．１μｍ以
下となるように形成される。
【００２５】電荷発生材料としては、ペリレン系顔料、
多環キノン系顔料、フタロシアニン顔料、金属フタロシ
アニン系顔料、スクエアリウム色素、アズレニウム色
素、チアピリリウム色素、およびカルバゾール骨格、ス
チリルスチルベン骨格、トリフェニルアミン骨格、ジベ
ンゾチオフェン骨格、オキサジアゾール骨格、フレオレ
ノン骨格、ビススチルベン骨格、ジスチリルオキサジア
ゾール骨格またはジスチリルカルバゾール骨格を有する
アゾ顔料などが挙げられる。
多環キノン系顔料、フタロシアニン顔料、金属フタロシ
アニン系顔料、スクエアリウム色素、アズレニウム色
素、チアピリリウム色素、およびカルバゾール骨格、ス
チリルスチルベン骨格、トリフェニルアミン骨格、ジベ
ンゾチオフェン骨格、オキサジアゾール骨格、フレオレ
ノン骨格、ビススチルベン骨格、ジスチリルオキサジア
ゾール骨格またはジスチリルカルバゾール骨格を有する
アゾ顔料などが挙げられる。
【００２６】電荷輸送層は、電荷発生材料が発生した電
荷を受入れこれを輸送する能力を有する材料および結着
剤を必要成分とし、必要に応じて公知のレベリング剤、
可塑剤、増感剤を含有し、乾燥膜厚が５〜７０μｍとな
るように形成される。
荷を受入れこれを輸送する能力を有する材料および結着
剤を必要成分とし、必要に応じて公知のレベリング剤、
可塑剤、増感剤を含有し、乾燥膜厚が５〜７０μｍとな
るように形成される。
【００２７】電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニル
カルバゾールおよびその誘導体、ポリ−ｒ−カルバゾリ
ルエチルグルタメートおよびその誘導体、ピレン−ホル
ムアルデヒド縮合物およびその誘導体、ポリビニルピレ
ン、ポリビニルフェナントレン、オキサゾール誘導体、
オキソジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、９−
（ｐ−ジエチルアミノスチリル）アントラセン、１，１
−ビス（４−ジベンジルアミノフェニル）プロパン、ス
チリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フェニルヒ
ゾラゾン類、ヒゾラゾン誘導体等の電子供与性物質、あ
るいはフルオレノン誘導体、ジベンゾチオフェン誘導
体、インデノチオフェン誘導体、フェナンスレンキノン
誘導体、インデノピリジン誘導体、チオキサントン誘導
体、ベンゾ［ｃ］シンノリン誘導体、フェナジンオキサ
イド誘導体、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノ
ジメタン、プロマニル、クロラニル、ベンゾキノン等の
電子受容性物質などが挙げられる。
カルバゾールおよびその誘導体、ポリ−ｒ−カルバゾリ
ルエチルグルタメートおよびその誘導体、ピレン−ホル
ムアルデヒド縮合物およびその誘導体、ポリビニルピレ
ン、ポリビニルフェナントレン、オキサゾール誘導体、
オキソジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、９−
（ｐ−ジエチルアミノスチリル）アントラセン、１，１
−ビス（４−ジベンジルアミノフェニル）プロパン、ス
チリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フェニルヒ
ゾラゾン類、ヒゾラゾン誘導体等の電子供与性物質、あ
るいはフルオレノン誘導体、ジベンゾチオフェン誘導
体、インデノチオフェン誘導体、フェナンスレンキノン
誘導体、インデノピリジン誘導体、チオキサントン誘導
体、ベンゾ［ｃ］シンノリン誘導体、フェナジンオキサ
イド誘導体、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノ
ジメタン、プロマニル、クロラニル、ベンゾキノン等の
電子受容性物質などが挙げられる。
【００２８】電荷輸送層を構成する結着剤としては、電
荷輸送材料と相溶性を有するものであればよく、たとえ
ばポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリケトン、エポキシ樹脂、ポリウ
レタン、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリアクリ
ルアミド、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げら
れる。
荷輸送材料と相溶性を有するものであればよく、たとえ
ばポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリケトン、エポキシ樹脂、ポリウ
レタン、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリアクリ
ルアミド、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げら
れる。
【００２９】浸漬塗布法において、たとえばアゾ系顔料
などの電荷発生材料が、必要に応じて、結合剤、可塑
剤、増感剤とともに適当な溶剤、たとえばシクロヘキサ
ノン、ベンゼン、クロロホルム、ジクロロエタン、エチ
ルエーテル、アセトン、エタノール、クロルベンゼン、
メチルエチルケトン等に分散した塗布液が調製され、こ
の塗布液に導電性基体を浸漬した後引上げ、乾燥して電
荷発生層を形成する。
などの電荷発生材料が、必要に応じて、結合剤、可塑
剤、増感剤とともに適当な溶剤、たとえばシクロヘキサ
ノン、ベンゼン、クロロホルム、ジクロロエタン、エチ
ルエーテル、アセトン、エタノール、クロルベンゼン、
メチルエチルケトン等に分散した塗布液が調製され、こ
の塗布液に導電性基体を浸漬した後引上げ、乾燥して電
荷発生層を形成する。
【００３０】次いで、たとえば、ヒドラゾン系化合物な
どの電荷輸送材料および結着剤が、必要に応じてレベリ
ング剤、可塑剤、増感剤とともに適当な溶剤、たとえ
ば、ジクロロエタン、ベンゼン、クロロホルム、シクロ
ヘキサン、エチルエーテル、アセトン、エタノール、ジ
クロロベンゼン、メチルエチルケトン等に溶解された塗
布液を調製し、この塗布液に導電性基体を浸漬し、引上
げ、乾燥して電荷輸送層を形成する。
どの電荷輸送材料および結着剤が、必要に応じてレベリ
ング剤、可塑剤、増感剤とともに適当な溶剤、たとえ
ば、ジクロロエタン、ベンゼン、クロロホルム、シクロ
ヘキサン、エチルエーテル、アセトン、エタノール、ジ
クロロベンゼン、メチルエチルケトン等に溶解された塗
布液を調製し、この塗布液に導電性基体を浸漬し、引上
げ、乾燥して電荷輸送層を形成する。
【００３１】本発明の製造装置および製造方法は、オー
バーフロー方式の浸漬塗布法において、粘度が比較的低
い下引き層および電荷発生層（粘度〜２０ｃｐ以下）の
形成に特に有効である。本発明によれば、塗布ムラおよ
び塗膜欠陥がなく、感度のばらつきも小さい感光層を得
ることができ、これにより良質な画像特性を有する電子
写真感光体を得ることができる。
バーフロー方式の浸漬塗布法において、粘度が比較的低
い下引き層および電荷発生層（粘度〜２０ｃｐ以下）の
形成に特に有効である。本発明によれば、塗布ムラおよ
び塗膜欠陥がなく、感度のばらつきも小さい感光層を得
ることができ、これにより良質な画像特性を有する電子
写真感光体を得ることができる。
【００３２】次に本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。
【００３３】
例Ｉ 下引き層を形成する塗布液として、メチルアルコール２
８．７重量部と、１，２−ジクロロエタン５３．３重量
部の共沸組成混合溶媒に、メトキシメチル化ナイロン樹
脂（帝国化学：トレジンＥＦ−３０Ｔ）０．９重量部と
非導電性酸化チタン（石原産業：ＴＴＯ−５５Ａ）１
７．１重量部とを混合したものをペイントシェカーにて
８時間分散したものを製造した。この液を円筒状のアル
ミニウム基体の表面に、乾燥膜厚が１．５μｍとなるよ
う浸漬塗布法にて塗布し、下引き層を形成した。
８．７重量部と、１，２−ジクロロエタン５３．３重量
部の共沸組成混合溶媒に、メトキシメチル化ナイロン樹
脂（帝国化学：トレジンＥＦ−３０Ｔ）０．９重量部と
非導電性酸化チタン（石原産業：ＴＴＯ−５５Ａ）１
７．１重量部とを混合したものをペイントシェカーにて
８時間分散したものを製造した。この液を円筒状のアル
ミニウム基体の表面に、乾燥膜厚が１．５μｍとなるよ
う浸漬塗布法にて塗布し、下引き層を形成した。
【００３４】次に、電荷発生層を形成する塗布液とし
て、下記の構造式［化１］のジブロムアンスアンスロン
１重量部、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ−２、積水
化学（株）製）１重量部、シクロヘキサノン１２０重量
部を調合し、ボールミルにて１２時間分散したものを製
造した。この液を、下引き層の上に、乾燥膜厚が０．０
８μｍとなるよう浸漬塗布法にて塗布し、８０℃で３０
分間乾燥して電荷発生層を形成した。
て、下記の構造式［化１］のジブロムアンスアンスロン
１重量部、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ−２、積水
化学（株）製）１重量部、シクロヘキサノン１２０重量
部を調合し、ボールミルにて１２時間分散したものを製
造した。この液を、下引き層の上に、乾燥膜厚が０．０
８μｍとなるよう浸漬塗布法にて塗布し、８０℃で３０
分間乾燥して電荷発生層を形成した。
【００３５】次に、電荷輸送層を形成する塗布液とし
て、下記構造式［化２］のブタジエン系電荷輸送剤
（１，１−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−４，
４−ジフェニル−１，３−ブタジエン、高砂香料（株）
製）１重量部、ポリカーボネート樹脂（パンライトＬ−
１２２５、帝人化成（株）製）１重量部をジクロロメタ
ン１０重量部に溶解したものを製造した。この液を電荷
発生層の上に、乾燥膜厚が２３．０μｍとなるよう浸漬
塗布法にて塗布し、８０℃で１時間乾燥して電荷発生層
を形成し、電子写真感光体を作製した。
て、下記構造式［化２］のブタジエン系電荷輸送剤
（１，１−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−４，
４−ジフェニル−１，３−ブタジエン、高砂香料（株）
製）１重量部、ポリカーボネート樹脂（パンライトＬ−
１２２５、帝人化成（株）製）１重量部をジクロロメタ
ン１０重量部に溶解したものを製造した。この液を電荷
発生層の上に、乾燥膜厚が２３．０μｍとなるよう浸漬
塗布法にて塗布し、８０℃で１時間乾燥して電荷発生層
を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００３６】各感光層塗布の際、内径が１００ｍｍの開
口部に幅５ｍｍ深さ２ｍｍの切りこみ６個を図２および
３に示すように等間隔に設けた槽を用いた。また、感光
体の製造は３種類の基体についてそれぞれ行ない、用い
た基体の直径は、それぞれ５０、６５、８０ｍｍであ
り、各基体の浸漬速度はそれぞれ１５、１５、１０ｍｍ
／ｓｅｃであった。
口部に幅５ｍｍ深さ２ｍｍの切りこみ６個を図２および
３に示すように等間隔に設けた槽を用いた。また、感光
体の製造は３種類の基体についてそれぞれ行ない、用い
た基体の直径は、それぞれ５０、６５、８０ｍｍであ
り、各基体の浸漬速度はそれぞれ１５、１５、１０ｍｍ
／ｓｅｃであった。
【００３７】得られた感光体を所定の複写機に搭載しコ
ピーを行なったが、塗布液オーバーフローの片流れによ
る筋状のムラ、塗布液面の揺れによるリング状のムラの
ない良質の画像を得ることができた。
ピーを行なったが、塗布液オーバーフローの片流れによ
る筋状のムラ、塗布液面の揺れによるリング状のムラの
ない良質の画像を得ることができた。
【００３８】
【化１】
【００３９】
【化２】
【００４０】例ＩＩ 以下、例Ｉと同様の感光液を用いて、槽開口端部の切り
こみの条件を表１に示すように変化させて、実施例１〜
４、比較例１〜８の実験を行なった。その結果、本発明
で規定する条件を満たす場合は、いずれも筋状、リング
状の塗布ムラは発生せず、一方、条件を満たさない場合
は、いずれも筋状、リング状の塗布ムラが発生し、コピ
ー画像においても黒筋状の画像欠陥を生じ、良質で均一
な画像特性を有する有機電子写真感光体を提供すること
ができなかった。
こみの条件を表１に示すように変化させて、実施例１〜
４、比較例１〜８の実験を行なった。その結果、本発明
で規定する条件を満たす場合は、いずれも筋状、リング
状の塗布ムラは発生せず、一方、条件を満たさない場合
は、いずれも筋状、リング状の塗布ムラが発生し、コピ
ー画像においても黒筋状の画像欠陥を生じ、良質で均一
な画像特性を有する有機電子写真感光体を提供すること
ができなかった。
【００４１】
【表１】
【００４２】比較例１０ 図５に示すように、切りこみの深さ（Ｄ）が感光体の画
像域（Ａ）を越えている場合、画像域で感光層が目標の
膜厚に達しないものがあった。目標に達しないものは、
目標の感度が得られず、このため、感光体において良好
な画像特性が得られなかった。
像域（Ａ）を越えている場合、画像域で感光層が目標の
膜厚に達しないものがあった。目標に達しないものは、
目標の感度が得られず、このため、感光体において良好
な画像特性が得られなかった。
【００４３】実施例５ 例Ｉの塗布槽を用いて導電性基体の浸漬速度を３ｍｍ／
ｓ以下にした場合、塗布液は槽開口端部の切りこみのみ
からオーバーフローした。このとき、得られた感光体を
所定の複写機に搭載し、コピーを行なったが、塗布液の
オーバーフローの片流れによる筋状のムラ、塗布液面の
揺れによるリング状のムラがなく、良質の画像を得るこ
とができた。
ｓ以下にした場合、塗布液は槽開口端部の切りこみのみ
からオーバーフローした。このとき、得られた感光体を
所定の複写機に搭載し、コピーを行なったが、塗布液の
オーバーフローの片流れによる筋状のムラ、塗布液面の
揺れによるリング状のムラがなく、良質の画像を得るこ
とができた。
【００４４】実施例６ 例Ｉの塗布槽を用いて導電性基体の浸漬速度を５ｍｍ／
ｓ以上にした場合、塗布液が槽開口端部の切りこみを越
えてオーバーフローした。このとき、得られた感光体を
所定の複写機に搭載し、コピーを行なったが、塗布液の
オーバーフローの片流れによる筋状のムラ、塗布液面の
揺れによるリング状のムラは見られなかった。形成され
た感光体によって良質の画像を得ることができた。
ｓ以上にした場合、塗布液が槽開口端部の切りこみを越
えてオーバーフローした。このとき、得られた感光体を
所定の複写機に搭載し、コピーを行なったが、塗布液の
オーバーフローの片流れによる筋状のムラ、塗布液面の
揺れによるリング状のムラは見られなかった。形成され
た感光体によって良質の画像を得ることができた。
【００４５】実施例７ 各感光層を塗布する際、内径が１００ｍｍの槽の開口端
部に図６に示すような（ａ）方形、（ｂ）Ｖ字、（ｃ）
Ｕ字の形状の幅（Ｗ）５ｍｍ深さ（Ｄ）３ｍｍの切りこ
みを等間隔に６個設けた槽を用いた。基体の直径は５０
ｍｍであり、基体の浸漬速度は１５ｍｍ／ｓｅｃであっ
た。いずれにおいても、良好な塗膜を形成することがで
きたが、（ａ）の方形、（ｂ）のＶ字の切りこみでは、
切りこみの角に塗布液が残りやくいため、残った液が固
化して切りこみの形状が変わったり、固化した成分が塗
布液中に入り感光層に付着して塗膜および画像の欠陥と
なるおそれがあった。このため、切りこみの形状は、角
のない（ｃ）のＵ字としたほうがよかった。
部に図６に示すような（ａ）方形、（ｂ）Ｖ字、（ｃ）
Ｕ字の形状の幅（Ｗ）５ｍｍ深さ（Ｄ）３ｍｍの切りこ
みを等間隔に６個設けた槽を用いた。基体の直径は５０
ｍｍであり、基体の浸漬速度は１５ｍｍ／ｓｅｃであっ
た。いずれにおいても、良好な塗膜を形成することがで
きたが、（ａ）の方形、（ｂ）のＶ字の切りこみでは、
切りこみの角に塗布液が残りやくいため、残った液が固
化して切りこみの形状が変わったり、固化した成分が塗
布液中に入り感光層に付着して塗膜および画像の欠陥と
なるおそれがあった。このため、切りこみの形状は、角
のない（ｃ）のＵ字としたほうがよかった。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
塗布ムラのない均質な感光体層が形成できるため、感光
体の製造において歩留りを向上させ、製造コストを軽減
することができる。
塗布ムラのない均質な感光体層が形成できるため、感光
体の製造において歩留りを向上させ、製造コストを軽減
することができる。
【図１】電子写真感光体の製造において、浸漬塗布法に
用いられる装置の一例を示す模式図。
用いられる装置の一例を示す模式図。
【図２】本発明に従う装置の一例を示す断面図。
【図３】図２に示す装置において槽を上から見たときの
平面図。
平面図。
【図４】本発明に従う装置において、切りこみが画像領
域に達しない状態を示す模式図。
域に達しない状態を示す模式図。
【図５】本発明に従う装置において、切込みが画像領域
に達する状態を示す模式図。
に達する状態を示す模式図。
【図６】本発明に従う装置において、槽の開口端部に形
成される種々の切りこみの形状を示す模式図。
成される種々の切りこみの形状を示す模式図。
【図７】従来の装置に用いられる槽を示す断面図。
１ 導電性基体 ２、１２ 槽 ３ 塗布液 ４ 昇降機 ８ オーバーフロー槽 ９ 切りこみ 図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G03G 5/05 102 B05C 1/00 - 3/20 B05D 1/00 - 7/12 B05D 7/20 - 7/26
Claims (7)
- 【請求項１】 円筒状の導電性基体を槽に収容された原
料液に浸漬していき、この浸漬によって前記槽の開口端
部から前記原料液をオーバーフローさせた後、前記導電
性基体を前記原料液から離脱させて前記導電性基体の表
面に感光体として必要な塗膜を形成する装置において、 前記槽の開口端部に、互いにほぼ等間隔に３個以上の切
りこみを設けたことを特徴とする、電子写真感光体の製
造装置。 - 【請求項２】 前記切りこみの深さは、０．５ｍｍ以上
であることを特徴とする、請求項１記載の電子写真感光
体の製造装置。 - 【請求項３】 前記切りこみの幅は、１．０ｍｍ以上、
前記槽の開口周囲の６分の１以下であることを特徴とす
る、請求項１記載の電子写真感光体の製造装置。 - 【請求項４】 前記切りこみは、すべてほぼ同じ形状で
あることを特徴とする、請求項１記載の電子写真感光体
の製造装置。 - 【請求項５】 前記開口端部の切りこみは、曲線で構成
されるＵ字溝であることを特徴とする、請求項１記載の
電子写真感光体の製造装置。 - 【請求項６】 円筒状の導電性基体を槽に収容された原
料液に浸漬していき、この浸漬によって前記槽の開口端
部から前記原料液をオーバーフローさせた後、前記導電
性基体を前記原料液から離脱させて前記導電性基体の表
面に感光体として必要な塗膜を形成する方法において、 前記槽の開口端部に互いにほぼ等間隔に３個以上の切り
こみを設け、 前記切りこみからのみ前記原料液をオーバーフローさせ
ることを特徴とする、電子写真感光体の製造方法。 - 【請求項７】 円筒状の導電性基体を槽に収容された原
料液に浸漬していき、この浸漬によって前記槽の開口端
部から前記原料液をオーバーフローさせた後、前記導電
性基体を前記原料液から離脱させて前記導電性基体の表
面に感光体として必要な塗膜を形成する方法において、 前記槽の開口端部に、互いにほぼ等間隔に３個以上の切
りこみを設け、 前記切りこみを越えて前記開口端部全体から前記原料液
をオーバーフローさせることを特徴とする、電子写真感
光体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5284852A JP2986004B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 電子写真感光体の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5284852A JP2986004B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 電子写真感光体の製造装置および製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07140679A JPH07140679A (ja) | 1995-06-02 |
| JP2986004B2 true JP2986004B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=17683869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5284852A Expired - Fee Related JP2986004B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 電子写真感光体の製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2986004B2 (ja) |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP5284852A patent/JP2986004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07140679A (ja) | 1995-06-02 |
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