JP2000305287A

JP2000305287A - 有機感光体製造装置の基体端面処理装置並びに有機感光体およびその製造方法

Info

Publication number: JP2000305287A
Application number: JP11280299A
Authority: JP
Inventors: Tatsuhiro Morita; 竜廣森田; Yoichi Takezawa; 洋一竹沢; 幹男 ▲角▼井; Mikio Kadoi; Sayaka Fujita; さやか藤田; Rikiya Matsuo; 力也松尾
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-04-20
Filing date: 1999-04-20
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】有機感光体を構成する基体端部の外周面上に
形成された不要な塗膜や付着した残渣の剥がれを防止し
て、欠陥の少ない画像を形成する。【解決手段】溶剤槽３２には補助槽３８内の溶剤３３
がポンプ３７で供給される。有機感光体を構成する円筒
状の導電性基体３６の下端部は溶剤３３に浸漬可能であ
る。基体３６の外周面上には感光層用塗膜が形成され、
基体３６の下端部の不要な塗膜が溶解し拭取られる。溶
剤３３は塗膜を溶解可能で、特に該溶剤３３に可溶な樹
脂が含有される。基体３６の下端面にはブレード３４が
当接可能である。溶剤３３の液面とブレード３４の高さ
との相対関係が調節可能である。基体端面処理工程では
ブレード３４の上部先端が溶剤３３の液面よりも高く、
残渣清掃処理工程では低く設定される。樹脂含有溶剤３
３で不要な塗膜を拭取るので、残渣が付着した基体端面
を樹脂膜で覆って剥離を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、プリンタ
およびファクシミリなどの画像形成装置に用いられる有
機電子写真感光体であって、円筒状の導電性基体の外周
面上に形成される有機感光層を有する感光体を製造する
装置の基体端面処理装置並びに該装置を用いて作製され
た有機感光体およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子写真感光体（以下、単に「感光体」
ともいう）の光導電性材料（ＯＰＣ）は無機系と有機系
とに分けられる。有機系材料を用いた感光体は感度、耐
久性および環境に対する安定性などに若干の問題はある
が、毒性、コストおよび材料設計の自由度などに優れ
る。有機感光体は感光層の形態によって単層型と積層型
（機能分離型）とに分けられる。特に、積層型感光体は
優れた増感性を示し、現在実用化されている有機感光体
の大部分を占める。その感光層は、光照射時に電荷担体
を発生する電荷発生物質（ＣＧＭ）を含む電荷発生層
（ＣＧＬ）と、電荷発生層で発生した電荷担体を受入れ
て輸送する電荷輸送物質（ＣＴＭ）を主体とする電荷輸
送層（ＣＴＬ）とから成る。また、積層型感光体の導電
性基体と感光層との間に下引き層（ＵＣＬ）が設けら
れ、帯電性の改善、基体からの不要な電荷注入の阻止、
基体上の欠陥の被覆、ピンホールの発生の防止および感
光層の接着性改善などが図られ、耐久性の向上とともに
今後の主流として期待される。

【０００３】有機感光層は、有機系光導電性材料を結着
樹脂とともに有機溶剤に溶解または分散させて感光層用
塗布液を調製し、該塗布液を導電性基体の外周面上に塗
布し、乾燥して形成される。塗布液はスプレー法、バー
コート法、ロールコート法、ブレード法、リング法およ
び浸漬塗布法などによって塗布できるが、特に塗布液を
満たした塗布槽に基体を浸漬した後、一定速度または任
意に変化させた速度で引上げる浸漬塗布法は比較的簡単
で生産性に優れ、製造コストが安価であることから多く
採用されている。

【０００４】図１１は、有機感光体製造装置の浸漬塗布
法を採用した感光層形成装置１を示す図である。感光層
形成装置１の塗布槽２は感光層用の塗布液３で満たさ
れ、該塗布液３にはチャッキング装置４によって保持さ
れた円筒状の導電性基体５が浸漬される。基体５の浸漬
に当たって、チャッキング装置４はモータ６を備える昇
降装置７によって下降される。基体５を充分浸漬した
後、チャッキング装置４は昇降装置７によって上昇され
て基体５が塗布液３から引上げられる。モータ６の回転
量を制御して、基体５の塗布液３への浸漬深さが選ばれ
る。

【０００５】基体浸漬時に塗布槽２からオーバフローし
た塗布液３は、オーバフロー槽８から補助槽９に回収さ
れる。回収された塗布液３は撹拌装置１０によって撹拌
され、その粘度が一定になるよう調整される。さらに塗
布液３中の異物がフィルタ１１で濾過された後、ポンプ
１２によって塗布槽２に戻される。戻された塗布液３に
よって塗布槽２が満たされると、次の塗布動作が実行さ
れる。基体５の外周面上に塗布された塗布液３は乾燥さ
れ、このようにして感光層が形成される。

【０００６】完成した感光体の画像形成装置への搭載に
関して、感光体の基体５の両端部には駆動用歯車または
回転軸受けが付いた金属や樹脂製のフランジが圧入また
は接着されて嵌合される。また、感光体はトナーを充填
した現像槽に対して高い位置精度で取付けられる。これ
は、帯電した感光体表面に逆極性に帯電したトナーを付
着させる現像工程において、トナーの感光体への付着の
ずれや感光体からの落下などによる画像のブレを防止し
て、高品位な画像を得るためである。このため、一般に
は現像槽の付近に感光体の位置決め部材が設けられる。
たとえば、現像槽の両端にＤＳＤカラーと呼ばれるロー
ラが設けられる。該ローラは感光体の両端部と接触して
位置決めを行う。

【０００７】図１４（ａ）は、前記感光層形成装置１を
用いた感光層形成における塗布液３に浸漬された基体５
を引上げる様子を示す断面図であり、図１４（ｂ）は引
上げられた基体５の側面から見た断面図である。図１４
（ａ）に示すように塗布槽２には感光層用の塗布液３が
入っており、上部を密封した円筒状の導電性基体５が塗
布液３に浸漬され引上げられて、その外周面に塗膜１３
が形成される。しかし、図１４（ｂ）に示すように基体
５を吊り下げて塗布液３に浸漬するので、基体５の下端
面には余分な塗膜１３ａが形成される。余分な塗膜１３
ａの膜厚はこれ以外の塗膜１３の膜厚よりも厚く、形成
された塗膜の膜厚均一性は低い。したがって、余分な塗
膜１３ａを除去する必要がある。

【０００８】特公平４−７３７７８号公報には余分な塗
布１３ａを除去する技術として、塗膜１３が形成された
基体の端部を該塗膜１３が可溶な溶剤を収容した溶剤槽
内に浸漬して、余分な塗布１３ａを溶解し除去する技術
が開示されている。また特公平４−４９８１５号公報や
実開昭６０−６０７６１号公報には、確実に除去するた
めに溶剤槽内に浸漬するとともに柔軟な板であるブレー
ドやスクレーバを基体の下端面に当接して、余分な塗膜
１３ａを拭取る技術が開示されている。

【０００９】図１５は、有機感光体製造装置の従来技術
である基体端面処理装置１５を示す図である。図１５
（ａ）は上面から見た断面図であり、図１５（ｂ）は側
面図である。塗膜１３が可溶な溶剤１７を収容した溶剤
槽１６の中に、基体５の下端部を浸漬し、基体５および
ブレード１８を相対的に回転させながらブレード１８を
基体５の下端面に圧着して、余分な塗膜１３ａが拭取ら
れる。

【００１０】図１６は、基体端面処理時の基体５に付着
した残渣１９を拡大して示す図である。図１６（ａ）は
上面から見た断面図であり、図１６（ｂ）は側面図であ
る。多量の基体５を処理するにつれて、ブレード１８に
は拭取られた塗膜１３ａの残渣（カス）１９が付着して
ゆく。また残渣１９は、拭取った後の基体５の下端面に
再付着する。したがって、拭取り精度が低下し良品率が
低下する。

【００１１】拭取り精度はまた、溶剤槽１６の中の溶剤
１７の液面位置とブレード１８の高さ方向の位置とに大
きく左右される。すなわち図１５（ｂ）を参照して、溶
剤１７にブレード１８が充分に埋没する場合、基体５ま
たはブレード１８を回転させるので、溶剤１７の液面が
波立ち、除去すべきでない塗膜１３にも溶剤１７が付着
して、図１６（ｂ）に示されるような塗膜１３のエッジ
（境界線）２０が正確に出ない。また、ブレード１８の
上部が溶剤１７の液面から出ている場合、ブレード１８
に付着した残渣１９が乾燥する。したがって、拭取り精
度が低下し良品率が低下する。

【００１２】拭取り精度の低下に対して特開平９−６０
２５号公報では、溶剤槽１６の中の溶剤１７の液面位置
とブレード１８の高さ方向の位置との関係を最適化する
技術が開示されている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】特開平９−６０２５号
公報のブレードと溶剤槽液面高さとの相対位置関係の最
適化でも、顔料分散系塗布液による塗膜の除去処理では
上述した基体端面への残渣１９の再付着、非除去部への
溶剤の付着およびブレード１８への残渣１９の付着固化
などによる拭取り精度の低下および良品率の低下は防止
できない。すなわち、顔料を樹脂中に分散して成る下引
き層や電荷発生層は電荷輸送層よりも膜厚が薄く、使用
される樹脂量が少ないので溶剤１７に溶解しやすい。ま
た、残渣１９には溶剤１７に不溶な顔料が含まれる。し
たがって、残渣１９は塗膜１３のエッジ２０の部分や基
体５の端面に残りやすい。また、残渣１９は剥がれやす
いので、基体端面処理工程の次工程への基体搬送時に使
用される基体５を載せるパレットを汚染したり、基体５
を次の塗布液３に浸漬する際に塗布液３の中に落ちて黒
点や白点などの画像欠陥の原因となる。

【００１４】たとえば、基体端面処理装置の動作を止め
て、人手によってブレード１８に付着した残渣１９を清
掃したり、基体５の仕上がりの悪い拭取り部分を再処理
したりすると、拭取り精度の低下が防止されて良品率が
向上するが、製造コストが上昇したり、作業安全性が悪
化したりする。また、多数のブレード１８の清掃や多数
の基体５の再処理を一度に行うことは、このために費や
す時間が長くなって、結果的に製造コストが上昇する。

【００１５】本発明の目的は、基体端部の外周面上に形
成された不要な有機感光層材料の塗膜拭取り残渣が剥が
れ落ちることを防止することが可能な有機感光体製造装
置の基体端面処理装置を提供することである。また本発
明の他の目的は、欠陥の少ない画像を形成することがで
きる前記基体端面処理装置によって処理された有機感光
体およびその製造方法を提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、円筒状導電性
基体の端部であって、該基体の外周面上に感光層形成装
置によって樹脂を含有する有機感光層材料の塗膜が形成
された後の基体端部を、前記樹脂が可溶な溶剤に浸漬
し、基体端面に形成された不要な塗膜を拭取って除去す
る有機感光体製造装置の基体端面処理装置において、前
記溶剤中に、該溶剤に可溶な樹脂が含有されていること
を特徴とする有機感光体製造装置の基体端面処理装置で
ある。

【００１７】本発明に従えば、樹脂を含有した溶剤によ
って基体端部の外周面上に形成された不要な塗膜が拭取
られるので、溶剤に含有した樹脂による膜で基体端面が
覆われる。このため、該端面に付着した剥がれやすい残
渣は樹脂膜で覆われる。したがって、残渣の容易な剥離
を防止することができる。これによって、次工程への基
体搬送時に使用されるパレットの残渣による汚染や、基
体の次の塗布液への浸漬時における残渣の塗布液中への
落下を防止することができ、黒点や白点などの画像欠陥
の発生を抑制して高い良品率で有機感光体を製造するこ
とができる。

【００１８】また本発明は、前記樹脂は有機感光層材料
を構成する樹脂と同一であることを特徴とする。

【００１９】本発明に従えば、溶剤に含有される樹脂は
有機感光層材料を構成する樹脂と同一であるので、不要
な塗膜を容易に拭取って、前記樹脂による膜で基体端面
を確実に覆うことができる。またこのような樹脂は、次
の塗布工程へ持込まれても塗布液に溶解し、形成される
感光層に対して悪影響を及ぼさない。

【００２０】また本発明は、前記樹脂の含有量は溶剤に
対して１〜３ｗｔ％であることを特徴とする。

【００２１】本発明に従えば、溶剤に含有される樹脂の
濃度は比較的低いので、基体端面を覆った樹脂膜を容易
に拭取ることができる。すなわち、本発明において感光
層とは基体上に形成される各種層であり、具体的には下
引き層、電荷発生層および電荷輸送層である。したがっ
て、たとえば下引き層の形成における基体端面の拭取り
時に形成された樹脂膜は、次の電荷発生層の形成におけ
る基体端面の拭取り時に容易に拭取ることができる。ま
た、上述したように樹脂濃度は比較的低いので、樹脂膜
が拭取られずに残ったとしても、その厚みは薄い。した
がって、完成した感光体を画像形成装置に搭載する際の
現像槽に対する位置精度に与える影響は小さい。

【００２２】また本発明は、前記有機感光層材料は顔料
分散層材料であることを特徴とする。

【００２３】本発明に従えば、特に下引き層や電荷発生
層は顔料を樹脂中に分散して成る。これらの層形成の基
体端面の拭取り時には、下引き層や電荷発生層のエッジ
部分や基体端面に、溶剤に溶解しない顔料の固まりを主
とする残渣が残りやすいが、上述したような樹脂を含有
する溶剤で基体端面を拭取り処理することによって、顔
料を樹脂膜で覆うことができる。したがって顔料の容易
な剥離を防止することができる。

【００２４】また本発明は、前記基体端面処理装置は、
前記溶剤を収容するとともに有機感光層材料の塗膜が形
成された基体が浸漬される溶剤槽と、前記基体端面に当
接して不要な塗膜を拭取るブレードと、前記溶剤槽内の
溶剤の液面高さを調節する液面調節手段と、を含み、前
記液面調節手段は、基体端面に形成された不要な塗膜を
拭取って除去する基体端面処理工程中では、溶剤の液面
をブレードの上部先端よりも低い位置に保持し、ブレー
ドに付着した残渣を除去する残渣清掃処理工程中では、
溶剤の液面をブレードの上部先端よりも高い位置に保持
することを特徴とする。

【００２５】本発明に従えば、液面調節手段によってブ
レードに溶剤を適切に供給することが可能となる。した
がって基体端面処理工程において、余分な塗膜の拭取り
精度を向上することができる。また残渣清掃処理工程に
おいて、ブレードに付着した残渣を溶剤で清掃すること
が可能となって、高い拭取り精度を常に保つことができ
る。さらに残渣清掃処理工程において、ブレードの清掃
を自動的に行うことが可能となって、人手によるメンテ
ナンスが不要となる。液面調節手段によってブレードに
対する液面を最適化するので、基体端面の拭取りがきれ
いに仕上がり、手作業による最終的な仕上げの加工が不
要になり、作業コストが低減する。

【００２６】また本発明は、前記基体端面処理装置は、
前記溶剤槽の側面に密接するシャッタを上下に移動する
シャッタ移動機構を含み、前記液面調節手段は、前記基
体端面処理工程中では、シャッタ移動機構によってシャ
ッタを溶剤槽の高さ以下として、溶剤の液面をブレード
の上部先端よりも低い位置に保持し、前記残渣清掃処理
工程中では、シャッタ移動機構によってシャッタを溶剤
槽の高さ以上として、溶剤の液面をブレードの上部先端
よりも高い位置に保持することを特徴とする。

【００２７】本発明に従えば、具体的にシャッタ移動機
構によってシャッタを上下移動し、かつ液面調節手段に
よってブレードと溶剤液面との相対的な高さ方向の位置
関係を最適化することによって、溶剤槽の収容量が可変
となる。残渣清掃処理工程中はシャッタを上げて収容量
を多くし、残渣が比較的少ない溶剤でブレードをよりき
れいに清掃することができる。このような残渣の少ない
溶剤を用いることによって溶剤槽内に残存する残渣は常
に少なく、基体端面の拭取りを、しみなどが残ることな
くきれいに仕上げることができる。

【００２８】また本発明は、前記基体端面処理装置は、
前記溶剤槽を昇降する溶剤槽昇降手段または前記ブレー
ドを昇降するブレード昇降手段を含み、前記液面調節手
段は、前記基体端面処理工程中では、溶剤槽昇降手段に
よって溶剤槽を下降させてまたはブレード昇降手段によ
ってブレードを上昇させて、溶剤の液面をブレードの上
部先端よりも低い位置に保持し、前記残渣清掃処理工程
中では、溶剤槽昇降手段によって溶剤槽を上昇させてま
たはブレード昇降手段によってブレードを下降させて、
溶剤の液面をブレードの上部先端よりも高い位置に保持
することを特徴とする。

【００２９】本発明に従えば、溶剤槽昇降手段によって
溶剤槽を昇降させることが可能となる。液面調節手段は
該溶剤槽昇降手段の昇降動作を制御して、ブレードと溶
剤液面との相対的な高さ方向の位置関係を最適化するこ
とができる。溶剤槽を昇降させることによって、少ない
溶剤量で基体端面を処理することができる。

【００３０】また、ブレード昇降手段によってブレード
を昇降させることが可能となる。液面調節手段は該ブレ
ード昇降手段の昇降動作を制御して、ブレードと溶剤液
面との相対的な高さ方向の位置関係を最適化することが
できる。このような手法によれば、溶剤液面が一定とな
り、基体端面処理工程中における液面の波立ちが抑制さ
れ、塗膜のエッジ（境界線）を所望の位置に一定に形成
することができる。

【００３１】また本発明は、前記基体端面処理装置は、
互いに対向するブレードを保持するブレード保持部材で
あって、保持部材回動機構によって対向するブレードを
開閉可能に保持するブレード保持部材を含み、前記基体
端面処理工程中では、保持部材回動機構によって閉じら
れたブレードが基体端面に当接し、前記残渣清掃処理工
程中では、保持部材回動機構によって保持部材が互いに
離反する方向または近接する方向に回動して開かれたブ
レードが、基体端面を解放することを特徴とする。

【００３２】本発明に従えば、ブレード保持部材に保持
部材回動機構を設けることによって、溶剤の液面下でブ
レードを左右に大きく開いて残渣の清掃ができる。した
がって、残渣清掃処理工程で費やす時間を短縮すること
ができる。また、ブレードを下向きにして溶剤中に浸漬
して残渣を清掃することによって、残渣を確実に清掃す
ることができる。

【００３３】また本発明は、互いに対向する複数組のブ
レードを支持する回転自在なブレード支持板を含むこと
を特徴とする。

【００３４】本発明に従えば、２枚１組のブレードが複
数組設けられる。これらのブレードは、回転自在なブレ
ード支持板によって支持され、複数のブレードを順次交
換しながら使用することができる。したがって、残渣清
掃処理を効率的に短時間で実施することができる。

【００３５】また本発明は、前記基体端面処理装置は、
ブレードを支持する回転自在な複数のブレード支持板を
含み、複数の前記ブレード支持板は、隣接するブレード
支持板とは逆方向に回転して基体端面にブレードを当接
させることを特徴とする。

【００３６】本発明に従えば、複数のブレードが各ブレ
ード支持板に支持されて設けられる。各ブレード支持板
は回転自在であり、隣接するブレード支持板とは逆方向
に回転する。各ブレード支持板に支持された１組のブレ
ードを順次交換して使用することができる。したがっ
て、残渣清掃処理を効率的に短時間で実施することがで
きる。また、ブレード支持板が回転するとブレードの基
体接触部分が下向きとなって溶剤に浸漬するので、残渣
を確実に清掃することができる。

【００３７】また本発明は、前記ブレードに付着した残
渣を除去するために超音波を該ブレードに作用させる超
音波発振手段を含むことを特徴とする。

【００３８】本発明に従えば、超音波をブレードに作用
させることによって、より効果的かつ正確にブレードに
付着した残渣を清掃することができる。

【００３９】また本発明は、円筒状導電性基体の端面の
外周面上に前記感光層形成装置によって樹脂を含有する
有機感光層材料の塗膜を形成した後、基体端面に形成さ
れた不要な塗膜を上述のうちのいずれか１つに記載の基
体端面処理装置によって除去して作製されたことを特徴
とする有機感光体である。

【００４０】本発明に従えば、上述の有機感光体は基体
端面に余分な塗膜や残渣が残っていない感光体である。
このような感光体を画像形成装置に搭載することによっ
て、欠陥のない高い品位の画像を形成することができ
る。

【００４１】また本発明は、円筒状導電性基体の端面の
外周面上に樹脂を含有する有機感光層材料の塗膜を感光
層形成装置によって形成する工程と、次に、基体端面に
形成された不要な塗膜を上述のうちのいずれか１つに記
載の基体端面処理装置によって除去する基体端面処理工
程と、次に、前記基体端面処理装置の残渣を除去する残
渣清掃処理工程とを備えることを特徴とする有機感光体
の製造方法である。

【００４２】本発明に従えば、上述の製造方法では基体
端面に余分な塗膜や残渣が残っていない感光体を提供す
ることができる。

【００４３】次に、本発明における有機感光体の材料に
ついて説明する。基体としては導電性を有する材料が用
いられる。たとえばアルミニウム、銅、真鍮、亜鉛、ニ
ッケル、ステンレス、クロム、モリブデン、バナジウ
ム、インジウム、チタン、金および白金などの金属や合
金、アルミニウム、アルミニウム合金、および酸化錫を
用いることができる。また、金や酸化インジウムなどを
蒸着または塗布したフィルム状のポリエステル、紙およ
び金属、導電性粒子を含有したプラスチックおよび紙、
並びに導電性ポリマーを含有したプラスチックなどを用
いても構わない。これらの材料は、円筒状、円柱状また
は薄膜シート状に加工して用いられる。特に本発明に用
いられる導電性基体は円筒状である。

【００４４】まず、積層型の感光体について説明する。
感光層の形成に当たって、基体の傷および凹凸の被覆、
繰返し使用時の帯電性の劣化防止、低温／低湿環境下で
の帯電特性の改善などを目的として、基体と電荷発生層
および電荷輸送層との間に、下引き層を設ける場合があ
る。

【００４５】下引き層としては、ポリアミド、共重合ナ
イロン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、ポリエ
ステル、エポキシ、フェノール樹脂、カゼイン、セルロ
ースおよびゼラチンなどの樹脂を用いることができ、特
にアルコール可溶性の共重合ナイロンが多く用いられ
る。また必要に応じて、特に下引き層の体積抵抗率の設
定、低温／低湿環境下での繰返しエージング特性の改善
などを目的として、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、酸
化インジウム、シリカおよび酸化アンチモンなどの無機
顔料が、ボールミル、ダイノーミルおよび超音波発振機
などの分散機を用いて、分散含有される。

【００４６】下引き層の形成方法は次のようである。ま
ず、上述の樹脂と顔料とを、水や各種有機溶剤に分散し
て下引き層用塗布液を調整する。特に、水、メタノー
ル、エタノールおよびブタノールの単独溶剤、水とアル
コール類や２種類以上のアルコール類などの混合溶剤、
またはジクロロエタン、クロロホルム、トリクロロエタ
ン、トリクロロエチレンおよびパークロロエチレンなど
の塩素系溶剤とアルコール類との混合溶剤が好ましい。
調整した塗布液を図１１の感光層形成装置１を用いて、
浸漬塗布法によって基体外周面上に塗布し、乾燥する。

【００４７】下引き層中の無機顔料の割合は、３０〜９
５重量％の範囲に選ばれる。また、下引き層の膜厚は
０．１〜５μｍ程度の範囲に選ばれる。

【００４８】電荷発生層は、光照射によって電荷を発生
する電荷発生物質を主成分とし、必要に応じて公知の結
着剤、可塑剤および増感剤などを含有しても構わない。

【００４９】電荷発生物質としては、たとえばペリレン
イミドやペリレン酸無水物などのペリレン系顔料、キナ
クリドンやアントラキノンなどの多環キノン系顔料、金
属および無金属フタロシアニンやハロゲン化無金属フタ
ロシアニンなどのフタロシアニン系顔料、スクエアリウ
ム色素、アズレニウム色素、チアピリリウム色素、およ
びカルバゾール骨格、スチリルスチルベン骨格、トリフ
ェニルアミン骨格、ジベンゾチオフェン骨格、オキサジ
アゾール骨格、フルオレノン骨格、ビススチルベン骨
格、ジスチリルオキサジアゾール骨格またはジスチリル
カルバゾール骨格を有するアゾ顔料が挙げられる。特に
高い電荷発生能を有する顔料としては、無金属フタロシ
アニン顔料、オキソチタニルフタロシアニン顔料、フロ
ーレン環およびフルオレノン環を含有するビスアゾ顔
料、芳香族アミンから成るビスアゾ顔料およびトリスア
ゾ顔料が挙げられ、高い感度を有する感光体を提供する
ことができる。

【００５０】また電荷発生層の結着剤としては、たとえ
ばメラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウ
レタン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合樹脂、ポリカーボネイト樹脂、フェノキシ樹脂、ポ
リビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリア
ミド樹脂およびポリエステル樹脂が挙げられる。

【００５１】電荷発生層は下引き層と同様に、電荷発生
層用塗布液を調整し、該塗布液を図１１の感光層形成装
置１を用いて、浸漬塗布法によって下引き層が形成され
た基体上に塗布し、乾燥して形成される。電荷発生層用
塗布液は、上述の結着剤を溶剤に溶解し、電荷発生物質
を分散して調整される。結着剤を溶解する溶剤として
は、たとえばアセトン、メチルエチルケトンおよびシク
ロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチルや酢酸ブチル
などのエステル類、テトラヒドロフランやジオキサンな
どのエーテル類、ベンゼン、トルエンおよびキシレンな
どの芳香族炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド
やジメチルスルホキシドなどの非プロトン性極性溶媒を
用いることができる。

【００５２】なお、電荷発生層は、上述した結着剤を溶
解した溶剤中に電荷発生物質を分散した塗布液を用いた
塗布方法以外に、真空蒸着法で直接成膜しても形成する
ことができる。しかし、一般に塗布方法が好ましい。電
荷発生層中の電荷発生物質の割合は、３０〜９０重量％
の範囲に選ばれる。また、電荷発生層の膜厚は０．０５
〜５μｍの範囲、好ましくは０．１〜２．５μｍの範囲
に選ばれる。

【００５３】電荷輸送層は、電荷発生層上に設けられ
る。電荷発生物質が発生した電荷を受入れこれを輸送す
る能力を有する電荷輸送物質、結着剤およびゆず肌防止
レベリング剤を必須成分とし、必要に応じて公知の可塑
剤や増感剤などを含有しても構わない。

【００５４】電荷輸送物質としては、たとえばポリ−Ｎ
−ビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリ−γ−カ
ルバゾリルエチルグルタメートおよびその誘導体、ピレ
ン−ホルムアルデヒド縮合物およびその誘導体、ポリビ
ニルピレン、ポリビニルフェナントレン、オキサゾール
誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導
体、９−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）アントラセ
ン、１，１−ビス（４−ジベンジルアミノフェニル）プ
ロパン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、
ピラゾリン誘導体、フェニルヒドラゾン類、ヒドラゾン
誘導体、トリフェニルアミン系化合物、トリフェニルメ
タン系化合物、スチルベン系化合物、および３−メチル
−２−ベンゾチアゾリン環を有するアジン化合物などの
電子供与性物質、あるいはフルオレノン誘導体、ジベン
ゾチオフェン誘導体、インデノチオフェン誘導体、フェ
ナンスレンキノン誘導体、インデノピリジン誘導体、チ
オキサントン誘導体、ベンゾ［ｃ］シンノリン誘導体、
フェナジンオキサイド誘導体、テトラシアノエチレン、
テトラシアノキノジメタン、ブロマニル、クロラニル、
およびベンゾキノンなどの電子受容性物質が挙げられ
る。

【００５５】電荷輸送層の結着剤としては、電荷輸送物
質と相溶性を有するものであればよく、たとえばポリカ
ーボネイトおよび共重合ポリカーボネイト、ポリアリレ
ート、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリケトン、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリビ
ニルケトン、ポリスチレン、ポリアクリルアミド、フェ
ノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂および
これらの共重合樹脂が挙げられる。これらを単独または
２種以上混合して用いても構わない。特に、ポリスチレ
ン、ポリカーボネイトおよび共重合ポリカーボネイト、
ポリアリレートおよびポリエステルは、体積抵抗率が１
０¹³Ω以上あり、また成膜性および電位特性に優れてい
るので、好ましい。

【００５６】電荷輸送層は、下引き層や電荷発生層と同
様に、電荷輸送層用塗布液を調整し、該塗布液を図１１
の感光層形成装置１を用いて、浸漬塗布法によって下引
き層および電荷発生層が形成された基体上に塗布し、乾
燥して形成される。電荷輸送層用塗布液は、上述の結着
剤を溶剤に溶解し、電荷輸送物質を溶解して調整され
る。結着剤および電荷輸送物質を溶解する溶剤として
は、たとえばメタノールやエタノールなどのアルコール
類、アセトン、メチルエチルケトンおよびシクロヘキサ
ノンなどのケトン類、エチルエーテルやテトラヒドロフ
ランなどのエーテル類、クロロホルム、ジクロロエタン
およびジクロロメタンなどの脂肪族ハロゲン炭化水素、
ベンゼン、クロロベンゼンおよびトルエンなどの芳香族
炭化水素が挙げられる。下引き層、電荷発生層および電
荷輸送層の作成に用いられる溶剤としては、特に非ハロ
ゲン系有機溶剤が好ましい。

【００５７】電荷輸送層中の電荷輸送物質の割合は、３
０〜８０重量％の範囲が好ましい。また、電荷輸送層の
膜厚は１０〜５０μｍの範囲、特に１５〜４０μｍの範
囲が好ましい。

【００５８】下引き層用塗布液は、浸漬塗布などの塗布
工程でそれぞれ塗布されて塗膜が形成された後、本発明
に係る基体端部処理工程が実施されて、基体端部に形成
された余分な塗膜が除去される。基体端部処理が実施さ
れた後、塗膜は熱風や遠赤外線などの乾燥機を用いて乾
燥され、下引き層が完成する。同様にして電荷発生層お
よび電荷輸送層が順次形成され、感光体が完成する。塗
膜の乾燥条件は、４０℃〜１３０℃で、１０分〜２時間
が好ましいが、各層に溶剤が残らないような条件であれ
ばよい。

【００５９】次に、単層型感光体について説明する。単
層型感光体は、前述の結着剤中に電荷発生物質を分散さ
せた感光層、または前述の電荷輸送物質を含む結着剤中
に電荷発生物質を顔料粒子の形で分散させた感光層を有
する。単層型感光体はオゾンの少ない正帯電型感光体で
あり、また単一の感光層で構成されるので、製造コスト
や歩留まりが積層型に比べて高い。

【００６０】電子写真用感光体の感光層には、感度の向
上を図り、繰返し使用時の残留電位の上昇や疲労などを
抑えることを目的として、１種もしくは２種以上の電子
受容物質や色素を含有しても構わない。電子受容物質と
しては、たとえば無水コハク酸、無水マレイン酸、無水
フタル酸および４−クロルナフタル酸無水物などの酸無
水物、テトラシアノエチレンやテレフタルマロンジニト
リルなどのシアノ化合物、４−ニトロベンズアルデヒド
などのアルデヒド類、アントラキノンや１−ニトロアン
トラキノンなどのアントラキシン類、２，４，７−トリ
ニトロフルオレノンや２，４，５，７−テトラニトロフ
ルオレノンなどの多環もしくは複素環ニトロ化合物が挙
げられる。色素としては、たとえばキサンテン系色素、
チアジン色素、トリフェニルメタン色素、キノリン系顔
料および銅フタロシアニンなどの有機光導電性化合物が
挙げられる。

【００６１】さらに感光層は、成形性、可撓性および機
械的強度の向上を目的として、周知の可塑剤を含有して
も構わない。可塑剤としては、たとえば二塩基酸エステ
ル、脂肪酸エステル、リン酸エステル、フタル酸エステ
ル、塩素化パラフィンおよびエポキシ型可塑剤が挙げら
れる。また感光層は、必要に応じて、ポリシロキサンな
どのゆず肌防止レベリング剤、耐久性向上のためフェノ
ール系化合物、ハイドロキノン系化合物、トコフェロー
ル系化合物およびアミン系化合物などの酸化防止剤や紫
外線吸収剤を含有しても構わない。

【００６２】

【発明の実施の形態】図１は、有機感光体製造装置の本
発明の実施の第１形態である基体端面処理装置３１ａを
示す断面図である。図１（ａ）は基体端面処理工程を示
し、図１（ｂ）は残渣清掃処理工程を示す。基体端面処
理装置３１ａは、溶剤３３を収容する溶剤槽３２を有す
る。補助槽３８に収容された溶剤３３が、ポンプ３７に
よって溶剤槽３２に供給される。該装置３１によって処
理される基体３６は図示しないチャッキング装置などに
よって保持され、該基体３６の下端部は溶剤槽３２の溶
剤３３に浸漬可能に構成される。

【００６３】基体３６は有機電子写真感光体を構成し、
円筒形状で導電性を有する。基体３６の外周面上には、
浸漬塗布法などの塗布方法を採用した後述する感光層形
成装置１によって、積層型感光体の場合は下引き層、電
荷発生層および電荷輸送層用の塗膜が、単一層型感光体
の場合は感光層用塗膜が、それぞれ形成されている。基
体端面処理装置３１ａは、基体３６の下端部に形成され
た不要な塗膜を溶解し拭取って除去する。したがって、
溶剤槽３２に収容される溶剤３３は上述の塗膜を溶解可
能な溶剤である。特に本発明によれば溶剤３３には、該
溶剤３３に可溶な樹脂が少なくとも含有される。

【００６４】また、基体端面処理装置３１ａは基体３６
の下端部の外周面に当接するブレード３４を有する。ブ
レード３４は、たとえば柔軟性を有する板状の部材で実
現され、ブレードホルダ３５に保持されて溶剤槽内に配
置される。さらに、基体端面処理装置３１ａは溶剤槽３
２に収容された溶剤３３の液面と、ブレード３４の高さ
方向の位置との相対的な位置関係を調節する手段を備え
る。具体的には、前記ポンプ３７と補助槽３８で構成さ
れる。これによって、ブレード３４の上部先端を溶剤３
３の液面よりも低く設定してブレード３４を溶剤３３に
充分に浸漬することと、ブレード３４の上部先端を溶剤
３３の液面よりも高く設定してブレード３４を溶剤３３
から飛び出させることとが実現できる。

【００６５】基体端面処理工程では図１（ａ）に示され
るように、ブレード３４の上部先端が溶剤３３の液面よ
りも高く設定される。基体３６の下端部を溶剤３３に浸
漬し、上述のように設定されたブレード３４を基体３６
の端面に当接する。ブレード３４は、たとえば２枚１組
で設けられる。２枚のブレード３４は円筒形状の基体３
６の内方側と外方側とに互いに対向して設けられ、基体
３６を挟む。そして、基体３６とブレード３４とを相対
的に回転させると、基体３６の外方側の端面に当接する
ブレード３４によって、該部分３４が当接した部分に形
成された余分な塗膜が拭取られる。

【００６６】たとえば下引き層や電荷発生層のような顔
料分散系の感光層の基体端面を拭取る場合では、溶剤３
３に溶解しない顔料を主とする残渣が基体端面に残った
り再付着したりする。しかし本形態では、樹脂を含有す
る溶剤３３を使用しているので、基体端面には薄い樹脂
膜が形成される。該樹脂膜は基体３６に残ったり再付着
したりした残渣を覆うので、残渣は簡単に剥がれない。
このため、基体端面処理工程後、次工程へ基体３６を搬
送する際に使用するパレットへの残渣の落下を防止する
ことができる。また、次の塗膜形成時における塗布液中
への残渣の落下を防止でき、黒点や白点などの画像欠陥
を低減することができる。

【００６７】前記溶剤３３に含有される樹脂の濃度は１
〜５ｗｔ％の範囲、特に１〜３ｗｔ％の範囲が、塗膜を
溶解する能力を損なうことなく、かつ適度な付着力で残
渣を覆うことができるので、好ましい。このように濃度
が比較的低いので、形成される樹脂膜の厚さも薄くな
り、次の塗膜形成後の基体端面処理工程で容易に除去す
ることができる。

【００６８】基体端面処理工程後の残渣清掃処理工程で
は図１（ｂ）に示されるように、ブレード３４の上部先
端が溶剤３３の液面よりも低く設定される。具体的に
は、ポンプ１０６によって補助槽３８から溶剤槽３２に
溶剤が供給されて液面を上昇させ、ブレード３４の全体
を溶剤３３に充分に浸漬させる。また、ブレード３４は
基体３６を解放する。このようにして、ブレード３４に
付着した残渣を溶剤３３で溶解して清掃する。再び基体
端面処理工程に移行する際には、ポンプ３７を逆回転さ
せて液面を降下させる。

【００６９】図２は、本発明の実施の第２形態である基
体端面処理装置３１ｂを示す断面図である。図２（ａ）
は基体端面処理工程を示し、図２（ｂ）は残渣清掃処理
工程を示す。基体端面処理装置３１ｂは前記装置３１ａ
とほぼ同様にして構成されるが、溶剤槽３２の側壁に密
接するシャッタ３９が設けられ、該シャッタ３９を上下
に移動するシャッタ移動機構を備えることを特徴とす
る。該シャッタ移動機構を制御して液面調節手段は、ブ
レード３４の上部先端と溶剤３３の液面との相対的な位
置関係を調節する。

【００７０】すなわち、基体端面処理工程では図２
（ａ）に示されるように、シャッタ移動機構によってシ
ャッタ３９は溶剤槽３２の先端の高さ以下に配置され
て、溶剤３３の液面はブレード３４の上部先端よりも低
く設定される。このとき、ポンプ３７によって補助槽３
８から溶剤槽３２に溶剤３３を供給しても、溶剤３３は
シャッタ３９の上のスリット４０からオーバフローし、
溶剤３３の液面高さは安定する。また、溶剤槽３２に収
容された溶剤３３の樹脂濃度は一定に保たれる。

【００７１】残渣清掃処理工程では図２（ｂ）に示され
るように、シャッタ移動機構によってシャッタ３９は溶
剤槽３２の先端の高さよりも高く配置されて、溶剤３３
の液面はブレード３４の上部先端よりも高く設定され
る。

【００７２】図３は、本発明の実施の第３形態である基
体端面処理装置３１ｃを示す断面図である。図３（ａ）
は基体端面処理工程を示し、図３（ｂ）は残渣清掃処理
工程を示す。基体端面処理装置３１ｃは前記装置３１ａ
とほぼ同様にして構成されるが、ブレードホルダ３５を
支持してブレード３４の位置を固定するためのブレード
支持部材４２と、溶剤槽３２を昇降させるための溶剤槽
昇降装置４１とを備えることを特徴とする。該溶剤槽昇
降装置４１の昇降動作を制御して液面調節手段は、ブレ
ード３４の上部先端と溶剤３３の液面との相対的な位置
関係を調節する。

【００７３】すなわち、基体端面処理工程では図３
（ａ）に示されるように、溶剤槽昇降装置４１によっ
て、ブレード３４の上部先端が溶剤３３の液面よりも高
く設定されるように、溶剤槽３２を配置する。残渣清掃
処理工程では図３（ｂ）に示されるように、溶剤槽昇降
装置４１によって、ブレード３４の上部先端が溶剤３３
の液面よりも低く設定されるように、溶剤槽３２を配置
する。

【００７４】前記溶剤槽昇降装置４１は、たとえばボー
ルねじ４５、該ボールねじ４５と溶剤槽３２とを連結す
る連結部材４４およびボールねじ４５を回転駆動するモ
ータ４６で構成されるが、溶剤槽３２を昇降可能な構成
であればどのような構成であっても構わない。

【００７５】図４は、本発明の実施の第４形態である基
体端面処理装置３１ｄを示す断面図である。図４（ａ）
は基体端面処理工程を示し、図４（ｂ）は残渣清掃処理
工程を示す。基体端面処理装置３１ｄは前記装置３１ａ
とほぼ同様にして構成されるが、ブレードホルダ３５を
支持するとともにブレード３４を昇降させるためのブレ
ード昇降装置４３を備えることを特徴とする。該ブレー
ド昇降装置４３の昇降動作を制御して液面調節手段は、
ブレード３４の上部先端と溶剤３３の液面との相対的な
位置関係を調節する。

【００７６】すなわち、基体端面処理工程では図４
（ａ）に示されるように、ブレード昇降装置４３によっ
て、ブレード３４の上部先端が溶剤３３の液面よりも高
く設定されるように、ブレード３４を配置する。残渣清
掃処理工程では図４（ｂ）に示されるように、ブレード
昇降装置４３によって、ブレード３４の上部先端が溶剤
３３の液面よりも低く設定されるように、ブレード３４
を配置する。

【００７７】前記ブレード昇降装置４３は、たとえばブ
レードホルダ３５を支持するボールねじ４７および該ボ
ールねじ４７を回転駆動するモータ４８で構成される
が、ブレード３４を昇降可能な構成であればどのような
構成であっても構わない。

【００７８】図５は、本発明の実施の第５形態である基
体端面処理装置のブレード保持部材５１ａを示す断面図
である。図５（ａ）は基体端面処理工程を示し、図５
（ｂ）は残渣清掃処理工程を示す。該ブレード保持部材
５１ａは、第１〜第４形態の基体端面処理装置３１ａ〜
３１ｄのうちのいずれにも適用可能である。ブレード保
持部材５１ａは、互いに対向する２枚のブレード３４を
保持する。また、ブレード保持部材５１ａは、当該保持
部材５１ａを回動する保持部材回動機構によって、ブレ
ード３４を開閉可能に保持する。

【００７９】基体端面処理工程では図５（ａ）に示され
るように、保持部材回動機構によって、ブレード３４が
溶剤３３に浸漬している基体３６の下端部を挟持するよ
うに、ブレード保持部材５１ａが閉じられる。このとき
前記液面調節手段によって、ブレード３４の上部先端が
溶剤３３の液面から突出するように、液面高さが調節さ
れている。

【００８０】残渣清掃処理工程では、保持部材回動機構
によって図５（ａ）の矢符Ａの方向、すなわちブレード
保持部材５１ａが互いに離反する方向に回動して、図５
（ｂ）に示されるようにブレード３４が開かれる。すな
わち、ブレード保持部材５１ａが、その接合部分を中心
として左右に開かれる。これによって、ブレード３４は
基体３６の下端部を解放する。したがって、溶剤３３の
液面高さが一定であってもブレード３４は溶剤３３に浸
漬し、ブレード３４に付着している残渣を溶剤３３で溶
解して清掃される。

【００８１】図６は、本発明の実施の第６形態である基
体端面処理装置のブレード保持部材５１ｂを示す図であ
る。図６（ａ）は基体端面処理工程を示す断面図であ
り、図６（ｂ）は残渣清掃処理工程を示す断面図であ
り、図６（ｃ）は基体端面処理工程を示す上面図であ
る。該ブレード保持部材５１ｂは、前記ブレード保持部
材５１ａとほぼ同様に構成されるが、基体３６を解放す
る際の回動方向が異なることを特徴とする。

【００８２】基体端面処理工程では図６（ａ）に示され
るようである。すなわち図５（ａ）と同様に、保持部材
回動機構によってブレード保持部材５１ｂが閉じられ、
ブレード３４が基体３６の下端部を挟持する。

【００８３】残渣清掃処理工程では、基体端面を解放し
た後、図６（ａ）および図６（ｃ）の矢符Ｂの方向、す
なわちブレード保持部材５１ｂが互いに近接する方向に
回動して、図６（ｂ）に示されるようにブレード３４が
開かれる。すなわち、ブレード保持部材５１ｂが、その
接合部分を中心として相互に交差する方向に開かれる。
この場合、ブレード３４の基体３６との接触部分が下向
きになるので、ブレード３４に付着している残渣が除去
しやすくなる。

【００８４】図７は、本発明の実施の第７形態である基
体端面処理装置のブレード支持板５２を示す断面図であ
る。該ブレード支持板５２は、第１〜第４形態の基体端
面処理装置３１ａ〜３１ｄのうちのいずれにも適用可能
である。ブレード支持板５２は、互いに対向する複数組
のブレード３４を支持し、回転自在に設けられる。具体
的にブレード支持板５２には、互いに対向する２枚１組
のブレード３４を保持する４つのブレードホルダ３５が
設けられている。

【００８５】溶剤３３の液面はブレード３４の上部先端
よりも低い位置に維持される。したがって、１組のブレ
ード３４が基体端面処理を行っている間に、他の３組の
ブレード３４に対して残渣清掃処理を施すことができ
る。すなわち、他の３組のブレード３４は溶剤３３に浸
漬され、該ブレード３４に付着している残渣は溶剤３３
で溶解して清掃される。このように本形態では、基体端
面処理工程と残渣清掃処理工程とを同時に行うことがで
きる。また、矢符Ｃの方向にブレード支持板５２を回転
させると、清掃されたブレード３４で順次基体端面処理
を行うことができ、基体端面処理を行ったブレード３４
の残渣清掃処理を行うことができる。

【００８６】図８は、本発明の実施の第８形態である基
体端面処理装置のブレード支持板５３ａ，５３ｂを示す
図である。図８（ａ）は断面図であり、図８（ｂ）は上
面図である。該ブレード支持板５３ａ，５３ｂは、第１
〜第４形態の基体端面処理装置３１ａ〜３１ｄのうちの
いずれにも適用可能である。複数、ここでは３つのブレ
ード支持板５３ａ，５３ｂはブレード３４を支持し、回
転自在に設けられる。ブレード支持板５３ａ，５３ｂ
は、隣接するブレード支持板５３ａ，５３ｂとは逆方向
Ｄ，Ｅに回転して、基体端面にブレード３４を当接させ
る。

【００８７】具体的には、矢符Ｄの方向に回転可能な２
つのブレード支持板５３ａには、ブレードホルダ５５に
それぞれ保持されたブレード３４が４枚設けられてい
る。同様にして、矢符Ｅの方向に回転可能な単一のブレ
ード支持板５３ｂも、ブレードホルダ５５にそれぞれ保
持されたブレード３４が４枚設けられている。基体３６
の下端部は、ブレード支持板５３ａのブレード３４と、
ブレード支持板５３ｂのブレード３４とによって挟持さ
れる。

【００８８】溶剤３３の液面はブレード３４の上部先端
よりも低い位置に維持される。したがって、ブレード支
持板５３ａの１つのブレード３４と、ブレード支持板５
３ｂの１つのブレード３４とが基体端面処理を行ってい
る間に、他のブレード３４に対して残渣清掃処理を施す
ことができる。すなわち、他のブレード３４は溶剤３３
に浸漬され、該ブレード３４に付着している残渣は溶剤
３３で溶解して清掃される。このように本形態では、基
体端面処理工程と残渣清掃処理工程とを同時に行うこと
ができる。また、矢符Ｄの方向にブレード支持板５３ａ
を回転させ、矢符Ｅの方向にブレード支持板５３ｂを回
転させると、清掃されたブレード３４で順次基体端面処
理を行うことができ、基体端面処理を行ったブレード３
４の残渣を清掃することができる。

【００８９】図９は、本発明の実施の第９形態である基
体端面処理装置３１ｅを示す断面図である。図９（ａ）
は基体端面処理工程を示し、図９（ｂ）は残渣清掃処理
工程を示す。基体端面処理装置３１ｅは前記基体端面処
理装置３１ａとほぼ同様にして構成されるが、溶剤槽３
２の側壁に超音波を発振する超音波発振子５４を設けた
ことを特徴とする。なお、超音波発振子５４は、基体端
面処理装置３１ｂ〜３１ｄに設けても構わない。

【００９０】基体端面処理工程では図９（ａ）に示され
るように基体端面処理装置３１ａと同様にブレード３４
の上部先端が溶剤３３の液面よりも高く設定されて基体
３６の下端部を溶剤３３に浸漬し、ブレード３４を基体
３６の端面に当接し、基体３６とブレード３４とを相対
的に回転させて余分な塗膜が拭取られる。

【００９１】残渣清掃処理工程では図９（ｂ）に示され
るように基体端面処理装置３１ａと同様にブレード３４
の上部先端が溶剤３３の液面よりも低く設定されてブレ
ード３４の全体を溶剤３３に充分に浸漬させ、またブレ
ード３４は基体３６を解放する。このとき、超音波発振
子５４を作動させて、ブレード３４を超音波によって洗
浄する。これによって、ブレード３４に付着した残渣を
溶剤３３のみで清掃する場合と比較して、より効果的か
つ正確に残渣を除去することができる。

【００９２】図１０は、本発明の実施の第１０形態であ
る基体端面処理装置３１ｄの基体端面処理工程を説明す
るための断面図である。ここでは、前記基体端面処理装
置３１ｄを用いて、基体端面処理工程を２回に分けて行
う場合について説明する。

【００９３】１回目の基体端面処理工程では、図１０
（ａ）に示されるように図４（ａ）と同様にして基体端
面処理を行った後、図４（ｂ）と同様にして残渣清掃処
理を行う。続いて、ブレード昇降装置４６によってブレ
ード３４を上昇させ、図１０（ｂ）に示されるようにブ
レード３４の上部先端を溶剤３３の液面から突出させ、
１回目と同様にして２回目の基体端面処理を行う。この
とき、溶剤３３の液面高さは、残渣清掃処理工程時の高
さに保持されたままである。

【００９４】このように２回に分けて基体端面処理を行
うと、基体３６の拭取り面がよりきれいに仕上がる。特
に、１回目の基体端面処理を予め定められる拭取り幅よ
りも少ない幅で拭取り、残渣清掃処理を行った後、２回
目の基体端面処理では前記予め定められる拭取り幅で拭
取ることが、拭取り面をきれいに仕上げる上で好まし
い。

【００９５】図１１は、有機感光体製造装置の感光層形
成装置１を示す図である。感光層形成装置１の塗布槽２
は感光層用の塗布液３で満たされ、該塗布液３にはチャ
ッキング装置４によって保持された円筒状の導電性基体
５が浸漬される。基体５は、前記基体３６と同様であ
る。基体５の浸漬に当たって、チャッキング装置４はモ
ータ６を備える昇降装置７によって下降される。基体５
を充分浸漬した後、チャッキング装置４は昇降装置７に
よって上昇されて基体５が塗布液３から引上げられる。
モータ６の回転量を制御して、基体５の塗布液３への浸
漬深さが選ばれる。

【００９６】基体浸漬時に塗布槽２からオーバフローし
た塗布液３は、オーバフロー槽８から補助槽９に回収さ
れる。回収された塗布液３は撹拌装置１０によって撹拌
され、その粘度が一定になるよう調整される。さらに塗
布液３中の異物がフィルタ１１で濾過された後、ポンプ
１２によって塗布槽２に戻される。戻された塗布液３に
よって塗布槽２が満たされると、次の塗布動作が実行さ
れる。基体５の外周面上に塗布された塗布液３の塗膜
は、本発明に基づく前記基体端面処理装置で処理された
後、乾燥され、このようにして感光層が形成される。な
お、感光体形成装置は該感光層形成装置１と上述した基
体端面処理装置とを備える。

【００９７】図１２は、有機感光体６１を示す図であ
る。有機感光体６１は、基体３６と、その外周表面上に
形成された有機感光層材料から成る感光層、すなわち塗
膜６２とから成る。有機感光体６１の下端部に形成され
た余分な塗膜６２ａが上述した基体端面処理装置で拭取
られて除去される。

【００９８】なお、基体端面処理工程を２回に分けて行
う図１０の第１０形態では、余分な塗膜６２ａの幅を基
体３６の末端から第１境界線６３までとすると、１回目
の基体端面処理工程では基体３６の末端から第１境界線
６３よりも手前の第２境界線６４までの余分な塗膜２０
ａをブレード３４で拭取って除去する。２回目の基体端
面処理工程では、第２境界線６４から第１境界線６３ま
での余分な塗膜２０ａをブレード３４で拭取って除去す
る。この第１境界線６３から第２境界線６４までの長さ
は拭取り幅にもよるが、０．５〜３ｍｍとすることが好
ましく、特に１．０〜１．５ｍｍとすることが好まし
い。

【００９９】図１３は、有機感光体６１を搭載した画像
形成装置であるレーザプリンタ７１を示す図である。レ
ーザプリンタ７１は、有機感光体６１、半導体レーザ７
２、回転多面鏡７３、結像レンズ７４、ミラー７５、コ
ロナ帯電器７６、現像器７７、転写紙カセット７８、給
紙ローラ７９、レジストローラ８０、転写帯電器８１、
分離帯電器８２、搬送ベルト８３、定着器８４、排紙ト
レイ８５およびクリーナ８６を含んで構成される。

【０１００】有機感光体６１は、図示しない駆動手段に
よって矢符８７の方向に回転可能に構成される。半導体
レーザ７２からのレーザビーム８８は、回転多面鏡７３
によって感光体６１の表面に対してその長手方向（主走
査方向）に繰返し走査される。結像レンズ７４はｆ−θ
特性を有し、レーザビーム８８をミラー７５で反射させ
て感光体６１の表面に結像させて露光させる。感光体６
１を回転させ、レーザビーム８８を上述のようにして走
査して結像させることによって、感光体６１の表面には
静電潜像が形成される。

【０１０１】コロナ帯電器７６は、レーザビーム８８の
結像点よりも感光体６１の回転方向上流側に設けられ、
感光体６１の表面を均一に帯電させる。現像器７７は、
前記結像点よりも回転方向下流に設けられ、感光体６１
にトナーを供給し、静電潜像をトナー像として現像す
る。転写紙カセット７８に収容された転写紙は、給紙ロ
ーラ７９によって１枚ずつ取出され、レジストローラ８
０によって感光体６１への露光と同期して、現像器７７
のさらに回転方向下流側に設けられる転写帯電器８１に
与えられ、トナー像が転写紙に転写される。該転写帯電
器８１に近接してさらに回転方向下流側には分離帯電器
８２が設けられ、該分離帯電器８２はトナー像が転写さ
れた転写紙を除電して感光体６１から分離する。

【０１０２】分離された転写紙は搬送ベルト８３によっ
て定着器８４に搬送されて、トナー像が転写紙に定着さ
れる。このようにして画像が形成された転写紙は、排紙
トレイ８５に定着される。なお、分離帯電器８２のさら
に回転方向下流側であって前記コロナ帯電器７６の回転
方向上流側には、感光体６１の表面に残留するトナーを
清掃するクリーナ８６が図示しない除電ランプとともに
設けられる。感光体６１を回転させることによって画像
形成が繰返される。

【０１０３】なお、レーザプリンタ７１は図１３に示さ
れる構成に限らず、本発明に係る感光体６１が使用可能
な構成であれば、どのような構成であっても構わない。
たとえば、感光体６１の外径が４０ｍｍ以下の場合に
は、分離帯電器８２を設けなくても構わない。

【０１０４】また、感光体６１をコロナ帯電器７６、現
像器７７およびクリーナ８６のうちの少なくともいずれ
か１つと一体的に構成して、プロセスカートリッジとし
ても構わない。たとえば、感光体６１、コロナ帯電器７
６、現像器７７およびクリーナ８６の全てを組込んだプ
ロセスカートリッジ、感光体６１、コロナ帯電器７６お
よび現像器７７を組込んだプロセスカートリッジ、感光
体６１とクリーナ８６とを組込んだプロセスカートリッ
ジ、感光体６１と現像器７７とを組込んだプロセスカー
トリッジが構成可能である。プロセスカートリッジを用
いると、プリンタなどにおいて、構成要素の交換が容易
となる。

【０１０５】また、コロナ帯電器７６は、たとえばコロ
トロン帯電器、スコロトロン帯電器、鋸歯帯電器および
ローラ帯電器で実現しても構わない。現像器７７として
は、接触式および非接触式のうち少なくともいずれか一
方を採用しても構わない。クリーナ８６としては、ブレ
ードクリーナやブラシクリーナなどを用いても構わな
い。また、図示しない除電ランプは、現像バイアスなど
の高圧をかけるタイミングなどを工夫することによっ
て、設けなくても構わない。

【０１０６】次に、本発明に基づく基体端面処理装置を
用いて形成された有機感光体について、以下の実施例で
詳細に説明する。

【０１０７】（実施例１）メチルイソブチルケトン９７
重量部に、以下の構造式（Ｉ）のビスアゾ顔料（クロル
ダイアンブルー）１．５重量部と、ブチラール樹脂（ユ
ニオンカーバイド社製）１．５重量部とを混合し、ペイ
ントシェーカで８時間分散し、電荷発生層用塗布液を調
製した。

【０１０８】

【化１】

【０１０９】次ぎに、図１１に示される感光層形成装置
１を用いて、直径φ６５ｍｍ×長さ３４８ｍｍのアルミ
ニウム製の円筒状の導電性基体３６を、前記電荷発生層
用塗布液に浸漬し、乾燥後の膜厚が０．８μｍになるよ
うに、該塗布液を塗布して電荷発生層を形成した。

【０１１０】続いて、ジクロルメタン８重量部に、以下
の構造式（ＩＩ）のヒドラゾン系化合物（４−ジエチル
アミノベンズアルデヒド−Ｎ，Ｎ−ジフェニルヒドラゾ
ン）１重量部と、ポリカーボネイト樹脂（三菱ガス化学
製ユーピロン）１重量部とを混合し、マグネッティクス
ターラで撹拌溶解し、電荷輸送層用塗布液を調製した。

【０１１１】

【化２】

【０１１２】再び、図１１に示される感光層形成装置１
を用いて、乾燥後の膜厚が２０μｍになるように、電荷
発生層上に電荷輸送層用塗布液を塗布して電荷輸送層を
形成し、このようにして有機感光体６１を作製した。な
お、電荷発生層用塗布液を塗布した後、図１に示される
本発明に基づく基体端面処理装置３１ａを用いて前述の
基体端面処理を施した。このようにして連続して１００
本の感光体６１を作製したときの、各種基体端面処理条
件１〜１４と、良品率の評価結果とを表１および表２に
示す。なお、表１および表２においてブレード位置は、
ブレード３４の上部先端が溶剤３３の液面よりも高い場
合をプラスとし、溶剤３３の液面よりも低い場合をマイ
ナスとして示している。また、拭取り溶剤に含有させる
樹脂は感光層に用いられる樹脂と同一とした。

【０１１３】

【表１】

【０１１４】

【表２】

【０１１５】表１および表２から明らかなように、ブレ
ード３４の上部先端が溶剤３３の液面よりも２ｍｍ高
く、かつ基体端面処理後に溶剤３３の液面を上昇させて
残渣清掃処理を行う方法において高い良品率が得られ、
最も精度良く効率的であることが判った。また、溶剤３
３に含有される樹脂の濃度を１〜３ｗｔ％の範囲に選ぶ
ことが、歩留まりが高く良好であることが判った。

【０１１６】（実施例２〜１０）共重合ナイロン樹脂
（ＣＭ４０００：東レ株式会社製）６重量部をメタノー
ル９４重量部に溶解した下引層用塗布液を、感光層形成
装置１を用いて、アルミニウム性の円筒状の導電性基体
３６の外周表面に、乾燥膜厚が１．５μｍになるように
浸漬塗布して下引き層を形成した。次ぎに、下引き層の
上に順次、実施例１と同様にして電荷発生層と電荷輸送
層とを形成した。

【０１１７】電荷発生層用塗布液として、ε型銅フタロ
シアニン（リオフォトンＥＰＰＣ：東洋インキ社製）２
重量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＬ−１：積水
化学社製）１重量部と、テトラヒドロフラン１００重量
部とを調合し、ボールミルで８時間分散したものを用意
し、乾燥膜厚が０．４μｍの電荷発生層を形成した。

【０１１８】電荷輸送層用塗布液として、ブタジエン系
電荷輸送剤（１，１−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニ
ル）−４，４−１，３−ブタジエン：高砂香料社製）１
重量部と、ポリカーボネイト樹脂（パンライトＬ−１２
２５：帝人化成社製）１重量部と、シリコーン系レベリ
ング剤（ＫＦ−９６：信越化学工業社製）０．０００１
重量部とをジクロロメタン１０重量部に溶解したものを
用意し、電荷発生層上に乾燥膜厚が１７μｍとなるよう
に塗布し、８０℃で１時間乾燥して電荷輸送層を形成
し、このようにしてＬＢＰ電子写真感光体を作製した。
このようにして連続１００本の感光体を作製した。

【０１１９】作製された感光体に対しては、図２〜図１
０に示す本発明に基づく基体端面処理装置を用いて前述
したような基体端面処理をそれぞれ施した。その結果を
表３に示す。なお、拭取り条件は、拭取り用の溶剤３３
に含有される樹脂を各感光層にの樹脂と同一とし、その
濃度を２ｗｔ％とした。また、拭取り時においてブレー
ド３４の上部先端が溶剤３３の液面よりも２ｍｍ高くし
てブレード３４に付着した残渣を除去する残渣清掃処理
工程を施した。

【０１２０】

【表３】

【０１２１】表３に示すように、いずれの実施例２〜１
０においても、歩留まりが高く、かつ拭取り面の精度が
良好であり、安定した感光体を提供することが可能であ
ることが判った。

【０１２２】なお、本発明は上述の図面に示した実施例
のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲内で適宜変形して実施できることは勿論であ
る。

【０１２３】また、本発明に用いられるブレード３４
は、弾性が比較的高く、耐溶剤性が高い材料で構成する
ことが好ましい。たとえば、フッ素系のゴム材料で構成
することが好ましい。拭取り用の溶剤３３としては、安
全性やコストなどを考慮すれば、基本的には塗膜形成に
用いたものを使用するのが好ましいが、塗膜を溶解する
ものであれば特に限定されない。拭取り用の溶剤３３に
含有される樹脂も感光層を構成する樹脂と同一とするこ
とが好ましいが、感光体特性を損なわない限り、特に限
定されない。

【０１２４】さらに、拭取り時の基体３６またはブレー
ド３４の回転数は３〜３０ｒｐｍの範囲が好ましく、特
に６〜１０ｒｐｍが好ましい。これは、溶剤３３の飛沫
や波立ちが少ないためである。ブレード３４への押圧は
０．５〜２．０ｋｇ重が好ましい。残渣清掃処理時間は
０．５〜５分間が好ましく、特に１〜２分間が効率的で
あり好ましい。溶剤槽３２の内部にブレード３４に当接
可能でかつ回転可能なブラシを設け、清掃中に該ブラシ
を回転させること、または溶剤槽３２の内部で溶剤３３
を循環したり撹拌したりすることが、より短時間で清掃
できるので好ましい。

【０１２５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂含有
溶剤によって基体端部の外周面上に形成された不要な塗
膜を拭取るようにしたので、溶剤に含有される樹脂によ
る膜で基体端面に付着した剥がれやすい残渣を覆うこと
ができる。したがって、残渣の容易な剥離が防止でき、
次工程への基体搬送時に使用されるパレットの残渣によ
る汚染や、次の塗布液への基体浸漬時における残渣の塗
布液中への落下が防止でき、黒点や白点などの画像欠陥
の発生を抑制して、高い良品率で有機感光体を製造する
ことができる。

【０１２６】また本発明によれば、溶剤に含有される樹
脂を有機感光層材料を構成する樹脂と同一としたので、
不要な塗膜を容易に拭取って、前記樹脂による膜で基体
端面を確実に覆うことができる。このような樹脂は次の
塗布工程へ持込まれても塗布液に溶解し、形成される感
光層に対して悪影響を及ぼさないので好ましい。

【０１２７】また本発明によれば、溶剤に含有される樹
脂の濃度を１〜３ｗｔ％と、比較的低くしたので、基体
端面を覆った樹脂膜を容易に拭取ることができる。ま
た、樹脂膜が拭取られずに残ったとしてもその厚みは薄
いので、完成した有機感光体を画像形成装置に搭載する
際の現像槽に対する位置精度に与える影響を小さく抑え
ることができる。

【０１２８】また本発明によれば、残渣が残りやすい顔
料分散層の形成時に、樹脂を含有する溶剤で基体端面を
処理することによって、顔料を樹脂膜で覆って容易な剥
離を防止することができる。

【０１２９】また本発明によれば、基体端面処理時には
基体端面にブレードが当接されて不要な塗膜が拭取られ
る。該ブレードに対して液面調節手段によって適切に溶
剤を供給するようにしたので、基体端面処理工程では余
分な塗膜の拭取り精度が向上して作業コストが低減し、
残渣清掃処理工程ではブレードに付着した残渣を溶剤で
清掃して高い拭取り精度が維持でき、またこのようなブ
レードの清掃を自動的に行うことが可能となる。

【０１３０】また本発明によれば、具体的にシャッタ移
動機構によってシャッタを上下移動し、かつ液面調節手
段によってブレードと溶剤液面との相対的な高さ方向の
位置関係を最適化することができる。

【０１３１】また本発明によれば、溶剤槽昇降手段によ
って溶剤槽を昇降して、またはブレード昇降手段によっ
てブレードを昇降して、ブレードと溶剤液面との相対的
な高さ方向の位置関係を最適化することができる。前者
では少ない溶剤量で基体端面が処理でき、後者では液面
の波立ちが抑制できて塗膜のエッジ（境界線）を一定に
形成することができる。

【０１３２】また本発明によれば、ブレードはブレード
保持部材によって保持される。ブレード保持部材は保持
部材回動機構によって開閉され、保持されたブレードは
基体を挟持または解放する。残渣清掃処理工程では基体
を解放し、短時間で残渣が清掃できる。ブレードを下向
きにすることで、残渣を確実に清掃できる。

【０１３３】また本発明によれば、ブレードは２枚１組
で複数組設けられ、該ブレードは回転自在なブレード支
持板によって支持されるので、複数のブレードを順次交
換しながら使用して、効率的に短時間で残渣が清掃でき
る。

【０１３４】また本発明によれば、ブレードは複数設け
られ、該ブレードは回転可能な各ブレード支持板に支持
される。互いに隣接するブレード支持板の回転方向は逆
であり、各ブレード支持板に支持された１組のブレード
を順次交換して使用して、効率的に短時間で残渣が確実
に清掃できる。

【０１３５】また本発明によれば、超音波発振手段を設
けたので、より効果的かつ正確に残渣が清掃できる。

【０１３６】また本発明によれば、上述したような基体
端面処理装置を用いて作製された有機感光体は、基体端
面に余分な塗膜や残渣が残っていない感光体である。こ
のような感光体を画像形成装置に搭載することによっ
て、欠陥のない高い品位の画像を形成することができ
る。

【０１３７】また本発明によれば、有機感光層材料の塗
膜を形成した後、上述したような基体端面処理装置で余
分な塗膜や残渣を除去することによって、欠陥のない高
い品位の画像が形成できる感光体を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】有機感光体製造装置の本発明の実施の第１形態
である基体端面処理装置３１ａを示す断面図であり、図
１（ａ）は基体端面処理工程を示し、図１（ｂ）は残渣
清掃処理工程を示す。

【図２】本発明の実施の第２形態である基体端面処理装
置３１ｂを示す断面図であり、図２（ａ）は基体端面処
理工程を示し、図２（ｂ）は残渣清掃処理工程を示す。

【図３】本発明の実施の第３形態である基体端面処理装
置３１ｃを示す断面図であり、図３（ａ）は基体端面処
理工程を示し、図３（ｂ）は残渣清掃処理工程を示す。

【図４】本発明の実施の第４形態である基体端面処理装
置３１ｄを示す断面図であり、図４（ａ）は基体端面処
理工程を示し、図４（ｂ）は残渣清掃処理工程を示す。

【図５】本発明の実施の第５形態である基体端面処理装
置のブレード保持部材５１ａを示す断面図であり、図５
（ａ）は基体端面処理工程を示し、図５（ｂ）は残渣清
掃処理工程を示す。

【図６】本発明の実施の第６形態である基体端面処理装
置のブレード保持部材５１ｂを示す図であり、図６
（ａ）は基体端面処理工程を示す断面図であり、図６
（ｂ）は残渣清掃処理工程を示す断面図であり、図６
（ｃ）は基体端面処理工程を示す上面図である。

【図７】本発明の実施の第７形態である基体端面処理装
置のブレード支持板５２を示す断面図である。

【図８】本発明の実施の第８形態である基体端面処理装
置のブレード支持板５３ａ，５３ｂを示す図であり、図
８（ａ）は断面図であり、図８（ｂ）は上面図である。

【図９】本発明の実施の第９形態である基体端面処理装
置３１ｅを示す断面図であり、図９（ａ）は基体端面処
理工程を示し、図９（ｂ）は残渣清掃処理工程を示す。

【図１０】本発明の実施の第１０形態である基体端面処
理装置３１ｄの基体端面処理工程を説明するための断面
図である。

【図１１】有機感光体製造装置の感光層形成装置１を示
す図である。

【図１２】有機感光体６１を示す側面図である。

【図１３】有機感光体６１を搭載した画像形成装置であ
るレーザプリンタ７１を示す図である。

【図１４】図１４（ａ）は、前記感光層形成装置１を用
いた感光層形成における塗布液３に浸漬された基体５を
引上げる様子を示す断面図であり、図１４（ｂ）は引上
げられた基体５の側面から見た断面図である。

【図１５】有機感光体製造装置の従来技術である基体端
面処理装置１５を示す図であり、図１５（ａ）は上面か
ら見た断面図であり、図１５（ｂ）は側面図である。

【図１６】基体端面処理時の基体５に付着した残渣１９
を拡大して示す図であり、図１６（ａ）は上面から見た
断面図であり、図１６（ｂ）は側面図である。

【符号の説明】

３１ａ〜３１ｅ基体端面処理装置３２溶剤槽３３溶剤３４ブレード３５，５５ブレードホルダ３６基体３７ポンプ３８補助槽３９シャッタ４１溶剤槽昇降装置４２ブレード支持部材４３ブレード昇降装置５１ａ，５１ｂブレード保持部材５２，５３ａ，５３ｂブレード支持板５４超音波発振子６１有機感光体６２塗膜６２ａ余分な塗膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲角▼井幹男大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内 (72)発明者藤田さやか大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内 (72)発明者松尾力也大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内Ｆターム(参考） 2H034 AA00 AA06 BF00 FA00 2H035 CA07 CB03 CZ00 2H068 AA21 AA26 EA16 EA38 EA43

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円筒状導電性基体の端部であって、該基
体の外周面上に感光層形成装置によって樹脂を含有する
有機感光層材料の塗膜が形成された後の基体端部を、前
記樹脂が可溶な溶剤に浸漬し、基体端面に形成された不
要な塗膜を拭取って除去する有機感光体製造装置の基体
端面処理装置において、前記溶剤中に、該溶剤に可溶な樹脂が含有されているこ
とを特徴とする有機感光体製造装置の基体端面処理装
置。
【請求項２】前記樹脂は有機感光層材料を構成する樹
脂と同一であることを特徴とする請求項１の有機感光体
製造装置の基体端面処理装置。
【請求項３】前記樹脂の含有量は溶剤に対して１〜３
ｗｔ％であることを特徴とする請求項１の有機感光体製
造装置の基体端面処理装置。
【請求項４】前記有機感光層材料は顔料分散層材料で
あることを特徴とする請求項１記載の有機感光体製造装
置の基体端面処理装置。
【請求項５】前記基体端面処理装置は、前記溶剤を収
容するとともに有機感光層材料の塗膜が形成された基体
が浸漬される溶剤槽と、前記基体端面に当接して不要な
塗膜を拭取るブレードと、前記溶剤槽内の溶剤の液面高
さを調節する液面調節手段と、を含み、前記液面調節手段は、基体端面に形成された不要な塗膜を拭取って除去する基
体端面処理工程中では、溶剤の液面をブレードの上部先
端よりも低い位置に保持し、ブレードに付着した残渣を除去する残渣清掃処理工程中
では、溶剤の液面をブレードの上部先端よりも高い位置
に保持することを特徴とする請求項１〜４のうちのいず
れか１つに記載の有機感光体製造装置の基体端面処理装
置。
【請求項６】前記基体端面処理装置は、前記溶剤槽の
側面に密接するシャッタを上下に移動するシャッタ移動
機構を含み、前記液面調節手段は、前記基体端面処理工程中では、シャッタ移動機構によっ
てシャッタを溶剤槽の高さ以下として、溶剤の液面をブ
レードの上部先端よりも低い位置に保持し、前記残渣清
掃処理工程中では、シャッタ移動機構によってシャッタ
を溶剤槽の高さ以上として、溶剤の液面をブレードの上
部先端よりも高い位置に保持することを特徴とする請求
項５の有機感光体製造装置の基体端面処理装置。
【請求項７】前記基体端面処理装置は、前記溶剤槽を
昇降する溶剤槽昇降手段または前記ブレードを昇降する
ブレード昇降手段を含み、前記液面調節手段は、前記基体端面処理工程中では、溶剤槽昇降手段によって
溶剤槽を下降させてまたはブレード昇降手段によってブ
レードを上昇させて、溶剤の液面をブレードの上部先端
よりも低い位置に保持し、前記残渣清掃処理工程中では、溶剤槽昇降手段によって
溶剤槽を上昇させてまたはブレード昇降手段によってブ
レードを下降させて、溶剤の液面をブレードの上部先端
よりも高い位置に保持することを特徴とする請求項５の
有機感光体製造装置の基体端面処理装置。
【請求項８】前記基体端面処理装置は、互いに対向す
るブレードを保持するブレード保持部材であって、保持
部材回動機構によって対向するブレードを開閉可能に保
持するブレード保持部材を含み、前記基体端面処理工程中では、保持部材回動機構によっ
て閉じられたブレードが基体端面に当接し、前記残渣清掃処理工程中では、保持部材回動機構によっ
て保持部材が互いに離反する方向または近接する方向に
回動して開かれたブレードが、基体端面を解放すること
を特徴とする請求項５の有機感光体製造装置の基体端面
処理装置。
【請求項９】互いに対向する複数組のブレードを支持
する回転自在なブレード支持板を含むことを特徴とする
請求項５の有機感光体製造装置の基体端面処理装置。
【請求項１０】前記基体端面処理装置は、ブレードを
支持する回転自在な複数のブレード支持板を含み、複数の前記ブレード支持板は、隣接するブレード支持板
とは逆方向に回転して基体端面にブレードを当接させる
ことを特徴とする請求項５の有機感光体製造装置の基体
端面処理装置。
【請求項１１】前記ブレードに付着した残渣を除去す
るために超音波を該ブレードに作用させる超音波発振手
段を含むことを特徴とする請求項５の有機感光体製造装
置の基体端面処理装置。
【請求項１２】円筒状導電性基体の端面の外周面上に
前記感光層形成装置によって樹脂を含有する有機感光層
材料の塗膜を形成した後、基体端面に形成された不要な
塗膜を請求項１〜１１のうちのいずれか１つに記載の基
体端面処理装置によって除去して作製されたことを特徴
とする有機感光体。
【請求項１３】円筒状導電性基体の端面の外周面上に
樹脂を含有する有機感光層材料の塗膜を感光層形成装置
によって形成する工程と、次に、基体端面に形成された不要な塗膜を請求項１〜１
１のうちのいずれか１つに記載の基体端面処理装置によ
って除去する基体端面処理工程と、次に、前記基体端面処理装置の残渣を除去する残渣清掃
処理工程とを備えることを特徴とする有機感光体の製造
方法。