JP2978142B2 - ばねプローブ組立体 - Google Patents
ばねプローブ組立体Info
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- JP2978142B2 JP2978142B2 JP10020760A JP2076098A JP2978142B2 JP 2978142 B2 JP2978142 B2 JP 2978142B2 JP 10020760 A JP10020760 A JP 10020760A JP 2076098 A JP2076098 A JP 2076098A JP 2978142 B2 JP2978142 B2 JP 2978142B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気接触プローブ、
より具体的には、診断またはテスト装置とテスト下の電
気ディバイス間の電気的接触等の電気テスト装置に使用
する中空プランジャ組立体を具備するばね荷重接触プロ
ーブに関する。
より具体的には、診断またはテスト装置とテスト下の電
気ディバイス間の電気的接触等の電気テスト装置に使用
する中空プランジャ組立体を具備するばね荷重接触プロ
ーブに関する。
【0002】
【従来の技術】従来ばね荷重接触プローブは全般的に外
ソケット、可動プランジャ、プランジャ収容バレル、お
よびバレル内のプランジャの往復移動を付勢するための
ばねを含む。プランジャは、通常、ばねにより外方へ所
定距離を付勢され、かつばね応力下で所定距離をバレル
の内方へ付勢または押圧される。プランジャは全般的に
中実でありテスト下電気ディバイスと接触する頭部また
はチップを含む。かかる従来接触プローブは、ソケッ
ト、バレルおよびプランジャを有するので3要素プロー
ブと一般的に呼ばれる。
ソケット、可動プランジャ、プランジャ収容バレル、お
よびバレル内のプランジャの往復移動を付勢するための
ばねを含む。プランジャは、通常、ばねにより外方へ所
定距離を付勢され、かつばね応力下で所定距離をバレル
の内方へ付勢または押圧される。プランジャは全般的に
中実でありテスト下電気ディバイスと接触する頭部また
はチップを含む。かかる従来接触プローブは、ソケッ
ト、バレルおよびプランジャを有するので3要素プロー
ブと一般的に呼ばれる。
【0003】従来装置において、バレルはソケット内に
取付けられ、ソケットから外方へ延在するプランジャを
具備する。好適には、バレルまたはプランジャに損傷が
ある場合に取替えを可能にするためにバレルはソケット
へ着脱自在に取付けられる。通常、ソケットは永久的ま
たは半永久的にテスタ内のアレイに取付けられる。ソケ
ットとテスト診断装置間の電気的連絡のために電線が取
付けられる。好適には、プローブ部材、バレルおよびソ
ケットは導電性材料により形成されてテスト下電気ディ
バイスとテスト装置間の電気回路が接触プローブにより
維持される。
取付けられ、ソケットから外方へ延在するプランジャを
具備する。好適には、バレルまたはプランジャに損傷が
ある場合に取替えを可能にするためにバレルはソケット
へ着脱自在に取付けられる。通常、ソケットは永久的ま
たは半永久的にテスタ内のアレイに取付けられる。ソケ
ットとテスト診断装置間の電気的連絡のために電線が取
付けられる。好適には、プローブ部材、バレルおよびソ
ケットは導電性材料により形成されてテスト下電気ディ
バイスとテスト装置間の電気回路が接触プローブにより
維持される。
【0004】かかる電気プローブを使用する場合、テス
トされるべき電気ディバイスのコンタクト側を電気ディ
バイスに対してばね圧力を維持するためにプランジャの
チップへ加圧接触させる。電気ディバイスのテスト後
に、ばねプローブによる圧力を解除し、電気ディバイス
を各プローブのチップとの接触から解放する。従来装置
において、この圧力は電気ディバイスとプローブを相互
から離隔することにより除去され、それによりプランジ
ャをバレル内のばね力下でバレルの外へ移動し、それに
よりプランジャの拡大直径部がバレルのクリンプした端
部と係合する。
トされるべき電気ディバイスのコンタクト側を電気ディ
バイスに対してばね圧力を維持するためにプランジャの
チップへ加圧接触させる。電気ディバイスのテスト後
に、ばねプローブによる圧力を解除し、電気ディバイス
を各プローブのチップとの接触から解放する。従来装置
において、この圧力は電気ディバイスとプローブを相互
から離隔することにより除去され、それによりプランジ
ャをバレル内のばね力下でバレルの外へ移動し、それに
よりプランジャの拡大直径部がバレルのクリンプした端
部と係合する。
【0005】従来ばねプローブの製造法は圧縮ばね、バ
レル、およびプランジャを個別に製造する。圧縮ばねを
巻回し、熱処理して精確な寸法およびばね力の制御され
たばねを形成する。プランジャは代表的には熱処理さ
れ、かつ場合によってはバレルが熱処理される。全構成
要素は導電性を高めるためにメッキ処理される。ばねプ
ローブ要素は手作業または自動工程により組立てられ
る。組立体時に、最初に圧縮ばねをバレル内に設置し、
次にプランジャをバレルへ挿入してそのばねを圧縮し、
かつバレルをロールクリンプ(roll crimp)
してプランジャを保持する。使用時に、完成ばねプロー
ブは、通常、取付具等にプローブを保持するために外ソ
ケットへ挿入される。このような複合要素プローブを製
造する上で個別要素の個別製造コスト、組立時間、およ
び完成パーツを製造する設備は製造コストの基本ファク
タになる。
レル、およびプランジャを個別に製造する。圧縮ばねを
巻回し、熱処理して精確な寸法およびばね力の制御され
たばねを形成する。プランジャは代表的には熱処理さ
れ、かつ場合によってはバレルが熱処理される。全構成
要素は導電性を高めるためにメッキ処理される。ばねプ
ローブ要素は手作業または自動工程により組立てられ
る。組立体時に、最初に圧縮ばねをバレル内に設置し、
次にプランジャをバレルへ挿入してそのばねを圧縮し、
かつバレルをロールクリンプ(roll crimp)
してプランジャを保持する。使用時に、完成ばねプロー
ブは、通常、取付具等にプローブを保持するために外ソ
ケットへ挿入される。このような複合要素プローブを製
造する上で個別要素の個別製造コスト、組立時間、およ
び完成パーツを製造する設備は製造コストの基本ファク
タになる。
【0006】従来ばね荷重接触プローブの問題は、所望
軸方向からのチップの変位量が予定外に大きいことであ
る。チップ変位は当分野においてトータルインディケー
タリーディング(Total Indicator Reading)(TIR)
に呼ばれ、TIRは可能な限り小さいことが望ましい。
従来ばねプローブの高TIRはバレル内のプランジャの
浮遊およびソケット内のバレルの浮遊に起因する。これ
らのセットの構成要素間の遊びはソケット内のプローブ
チップの揺れの原因になる。
軸方向からのチップの変位量が予定外に大きいことであ
る。チップ変位は当分野においてトータルインディケー
タリーディング(Total Indicator Reading)(TIR)
に呼ばれ、TIRは可能な限り小さいことが望ましい。
従来ばねプローブの高TIRはバレル内のプランジャの
浮遊およびソケット内のバレルの浮遊に起因する。これ
らのセットの構成要素間の遊びはソケット内のプローブ
チップの揺れの原因になる。
【0007】従来ばねプローブの他の問題は、プローブ
に組合わせるばねの寸法および強度がバレル内の空間の
制限により限定されることである。従来ばねプローブの
他の欠点は構成要素点数のためにかかる構成要素が相対
的に製造コストを高くすることである。2構成要素プロ
ーブによるTIR解決試作として中空プランジャとワイ
ヤラップポスト(wire-wrap post) を組合わせたものが
ある。この設計はソケットを設計に含まず、その結果と
してプランジャの外部のための軸受け面がないことから
成功しなかった。この設計は、また、プランジャの内部
からTIRを調整するためにワイヤラップポストを極端
に長くする必要があったために望ましいものでなかっ
た。プランジャのポストに対する往復運動のための空間
が限定されたことによりプランジャ内の軸受け面が相対
的短かったためにこの設計ではTIRの減少を成功させ
ることができなかった。同様に、長いポストの採用はば
ね力に問題があった。ばねのための空間が少ないことに
から、極めて短いばねはプランジャをテスト側と接触さ
せるに適したばね力を有しない。更に、この設計の製造
コストは高価であった。
に組合わせるばねの寸法および強度がバレル内の空間の
制限により限定されることである。従来ばねプローブの
他の欠点は構成要素点数のためにかかる構成要素が相対
的に製造コストを高くすることである。2構成要素プロ
ーブによるTIR解決試作として中空プランジャとワイ
ヤラップポスト(wire-wrap post) を組合わせたものが
ある。この設計はソケットを設計に含まず、その結果と
してプランジャの外部のための軸受け面がないことから
成功しなかった。この設計は、また、プランジャの内部
からTIRを調整するためにワイヤラップポストを極端
に長くする必要があったために望ましいものでなかっ
た。プランジャのポストに対する往復運動のための空間
が限定されたことによりプランジャ内の軸受け面が相対
的短かったためにこの設計ではTIRの減少を成功させ
ることができなかった。同様に、長いポストの採用はば
ね力に問題があった。ばねのための空間が少ないことに
から、極めて短いばねはプランジャをテスト側と接触さ
せるに適したばね力を有しない。更に、この設計の製造
コストは高価であった。
【0008】結果として、従来ばね荷重接触プローブの
欠点を解消する中空プランジャばねプローブの改良に対
するニーズがある。
欠点を解消する中空プランジャばねプローブの改良に対
するニーズがある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来ば
ねプローブの欠点を解消することを課題とする。
ねプローブの欠点を解消することを課題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の1形態は、電気
ディバイスをテストするために管状プローブソケット内
に設置するばね荷重の接触プローブから成る。本発明の
原理によるこのばねプローブ組立体は軸方向に貫通開口
部を有しかつプロープソケットの第1端部からそのソケ
ット内へ軸方向に慴動自在に移動する細長いプランジャ
を含む。前記プランジャはテスト下の電気ディバイスと
電気的に接触するためにそのプランジャの第1端部の前
記開口部に設置されたプローブチップを含む。前記プロ
ーブソケット内で前記ソケットの反対端部にポストが固
定設置され、前記ポストは前記プランジャの第1端部と
反対側の第2端部から前記プランジャの開口部へ延在す
る頭部を有する。前記プローブチップと前記ポストの頭
部間で前記プランジャの開口部内にはばねが設置されて
いる。前記ポストの頭部を前記プランジャの第2端部へ
着脱自在に取付ける手段が前記プランジャの第2端部に
一体化されている。
ディバイスをテストするために管状プローブソケット内
に設置するばね荷重の接触プローブから成る。本発明の
原理によるこのばねプローブ組立体は軸方向に貫通開口
部を有しかつプロープソケットの第1端部からそのソケ
ット内へ軸方向に慴動自在に移動する細長いプランジャ
を含む。前記プランジャはテスト下の電気ディバイスと
電気的に接触するためにそのプランジャの第1端部の前
記開口部に設置されたプローブチップを含む。前記プロ
ーブソケット内で前記ソケットの反対端部にポストが固
定設置され、前記ポストは前記プランジャの第1端部と
反対側の第2端部から前記プランジャの開口部へ延在す
る頭部を有する。前記プローブチップと前記ポストの頭
部間で前記プランジャの開口部内にはばねが設置されて
いる。前記ポストの頭部を前記プランジャの第2端部へ
着脱自在に取付ける手段が前記プランジャの第2端部に
一体化されている。
【0011】前記プランジャ内に前記端子ポストの端部
を保持するいくつかの設計が後述のごとく意図されてい
る。本発明のばねプローブ組立体は、設計中にバレルを
含まずかつその結果としてプランジャとバレル間、また
はバレルとソケット間に遊びがないのでTIRを減少さ
せる。更に、プランジャは中空であり、かつばねはプラ
ンジャ内に位置決めされているので、プランジャとソケ
ット間の軸受け長を長くすることができる。長い軸受け
長はプランジャとソケット間の遊びを最少にする。TI
Rは、バレルが省略されたことにより減少し、それによ
りプランジャの直径を更に大きくでき、プランジャのチ
ップの揺れを減少させるプランジャの剛性を増大させ
る。本発明の他の利点は、この設計がより長く、より重
いばねの使用を可能にし、より大きなばね力をプローブ
に与え、それによりプローブの耐用年数を延長すること
である。
を保持するいくつかの設計が後述のごとく意図されてい
る。本発明のばねプローブ組立体は、設計中にバレルを
含まずかつその結果としてプランジャとバレル間、また
はバレルとソケット間に遊びがないのでTIRを減少さ
せる。更に、プランジャは中空であり、かつばねはプラ
ンジャ内に位置決めされているので、プランジャとソケ
ット間の軸受け長を長くすることができる。長い軸受け
長はプランジャとソケット間の遊びを最少にする。TI
Rは、バレルが省略されたことにより減少し、それによ
りプランジャの直径を更に大きくでき、プランジャのチ
ップの揺れを減少させるプランジャの剛性を増大させ
る。本発明の他の利点は、この設計がより長く、より重
いばねの使用を可能にし、より大きなばね力をプローブ
に与え、それによりプローブの耐用年数を延長すること
である。
【0012】本発明の他の利点は、構成要素を削減した
ことにより、ばねプローブの製造および組立が更に簡単
かつ安価になることである。製造コストは、従来の高価
な旋盤剪断加工ではなく、廉価な深絞り加工および打抜
加工を利用することにより削減できる。更に、本発明の
ばねプローブ組立体の電気的パスは信号を伝送する要素
の削減により向上する。同様に、プランジャとソケット
間の軸受け長が長いことにより電気的パスが長くなる。
ことにより、ばねプローブの製造および組立が更に簡単
かつ安価になることである。製造コストは、従来の高価
な旋盤剪断加工ではなく、廉価な深絞り加工および打抜
加工を利用することにより削減できる。更に、本発明の
ばねプローブ組立体の電気的パスは信号を伝送する要素
の削減により向上する。同様に、プランジャとソケット
間の軸受け長が長いことにより電気的パスが長くなる。
【0013】好適形態として、前記ポストを前記プラン
ジャへ着脱自在に取付ける手段は前記プランジャの第2
端部から半径方向外側へ延在する少なくとも1つのばね
部材から成り、前記ばね部材は前記ポストの頭部と共働
するショルダ部を有する。他の形態として、この手段は
前記ポストの頭部のまわりに配設される前記プランジャ
の第2端部の圧延閉鎖部から成り、かつ前記ポストの基
部は前記ソケットへプレス嵌めされていてよい。更に、
他の形態として、この手段は前記ポストへ向けて内方へ
曲折した前記プランジャの第2端部に形成された少なく
とも1つのフィンガ要素、および前記フィンガ要素を受
けるための前記ポスト内に形成された少なくとも1つの
凹部から成ってよい。他の形態として、この手段は前記
ポストの頭部と共働する前記プランジャの第2端部に形
成された少なくとも1つのV形留金部から成ってよい。
2つのV形留金部が形成されていてよい。
ジャへ着脱自在に取付ける手段は前記プランジャの第2
端部から半径方向外側へ延在する少なくとも1つのばね
部材から成り、前記ばね部材は前記ポストの頭部と共働
するショルダ部を有する。他の形態として、この手段は
前記ポストの頭部のまわりに配設される前記プランジャ
の第2端部の圧延閉鎖部から成り、かつ前記ポストの基
部は前記ソケットへプレス嵌めされていてよい。更に、
他の形態として、この手段は前記ポストへ向けて内方へ
曲折した前記プランジャの第2端部に形成された少なく
とも1つのフィンガ要素、および前記フィンガ要素を受
けるための前記ポスト内に形成された少なくとも1つの
凹部から成ってよい。他の形態として、この手段は前記
ポストの頭部と共働する前記プランジャの第2端部に形
成された少なくとも1つのV形留金部から成ってよい。
2つのV形留金部が形成されていてよい。
【0014】更に、前記ポストを前記プランジャへ着脱
自在に取付ける手段は前記ポストに向けて内方へ曲折し
た前記プランジャの第2端部に形成された少なくとも1
つのフィンガ要素であってよく、かつカムが前記ポスト
上に形成されてよい。前記カムは前記プランジャの前記
プローブソケットからの脱出を防止する手段を含んでよ
い。前記プランジャの前記プローブソケットからの脱出
を防止する手段は前記ソケットポストに対して前記フィ
ンガ要素を付勢するための前記カム上の斜面であってよ
い。
自在に取付ける手段は前記ポストに向けて内方へ曲折し
た前記プランジャの第2端部に形成された少なくとも1
つのフィンガ要素であってよく、かつカムが前記ポスト
上に形成されてよい。前記カムは前記プランジャの前記
プローブソケットからの脱出を防止する手段を含んでよ
い。前記プランジャの前記プローブソケットからの脱出
を防止する手段は前記ソケットポストに対して前記フィ
ンガ要素を付勢するための前記カム上の斜面であってよ
い。
【0015】更に、前記ポストを前記プランジャへ着脱
自在に取付ける手段は前記プランジャの第2端部に形成
された少なくとも2つのタブから成り、前記タブは前記
プランジャの前記ソケットへの挿入ストローク時に曲折
閉鎖して前記ポストの頭部に係止しかつ前記プランジャ
の前記ソケットからの引抜き時に曲折開放してその頭部
を解放する構成であってよい。更に、この手段は前記プ
ランジャの第2端部の開口部から前記ばねの内径へねじ
込む前記ポストのねじ切り頭部であってよい。
自在に取付ける手段は前記プランジャの第2端部に形成
された少なくとも2つのタブから成り、前記タブは前記
プランジャの前記ソケットへの挿入ストローク時に曲折
閉鎖して前記ポストの頭部に係止しかつ前記プランジャ
の前記ソケットからの引抜き時に曲折開放してその頭部
を解放する構成であってよい。更に、この手段は前記プ
ランジャの第2端部の開口部から前記ばねの内径へねじ
込む前記ポストのねじ切り頭部であってよい。
【0016】本発明の原理による第2形態は、電気ディ
バイスと接触するためのばねプローブとプローブソケッ
トの組立体から成る。前記組立体は貫通開口部を有する
プローブソケットから成り、軸方向に貫通する開口部を
有するプランジャを含み、前記プランジャの1部は前記
ソケットの第1端部内に慴動自在に設置される。本組立
体は電気ディバイスの電気コンタクトと接触するために
前記プランジャの第1端部にプランジャチップを有し、
前記ソケットへ締結に取付けられかつ前記チップと反対
側の前記プランジャの第2端部の開口部へ延設されるポ
ストを有し、前記ポストは前記プランジャの第2端部へ
位置決めされる頭部を有する。前記プランジャの開口部
内で前記チップと前記ポストの頭部間にばねが介在す
る。前記ポストの頭部と前記プランジャの第2端部を着
脱自在に取付ける手段は、上述のごとく、種々の形態に
設計できる。
バイスと接触するためのばねプローブとプローブソケッ
トの組立体から成る。前記組立体は貫通開口部を有する
プローブソケットから成り、軸方向に貫通する開口部を
有するプランジャを含み、前記プランジャの1部は前記
ソケットの第1端部内に慴動自在に設置される。本組立
体は電気ディバイスの電気コンタクトと接触するために
前記プランジャの第1端部にプランジャチップを有し、
前記ソケットへ締結に取付けられかつ前記チップと反対
側の前記プランジャの第2端部の開口部へ延設されるポ
ストを有し、前記ポストは前記プランジャの第2端部へ
位置決めされる頭部を有する。前記プランジャの開口部
内で前記チップと前記ポストの頭部間にばねが介在す
る。前記ポストの頭部と前記プランジャの第2端部を着
脱自在に取付ける手段は、上述のごとく、種々の形態に
設計できる。
【0017】好適形態として、前記ポストに隣接する前
記ソケットの端部は前記ソケットから前記プランジャの
外方向へのポストの軸方向移動を制限するためにクリン
プされている。
記ソケットの端部は前記ソケットから前記プランジャの
外方向へのポストの軸方向移動を制限するためにクリン
プされている。
【0018】
【発明の実施の形態】図1は、例えば印刷回路盤等の電
気ディバイスを電気診断検査するために使用される10
0ミルばね荷重テストプローブ10を示す。テストプロ
ーブ10は中空プローブプランジャ14の1端部に頭部
またはチップ12を有する。プランジャ14は、チップ
12がソケット16から軸方向から延びてテスト下の電
気ディバイスと接触できるようにソケット16内に取り
付けられる。プローブのチップはテスト下ユニットとの
電気接触を促進する形態の端部を有しかつ単一点、複数
点、凹部等テスト下の電気ディバイス上の電気コンタク
トの特定形態に依り異なる幾何学的形態であってよい。
気ディバイスを電気診断検査するために使用される10
0ミルばね荷重テストプローブ10を示す。テストプロ
ーブ10は中空プローブプランジャ14の1端部に頭部
またはチップ12を有する。プランジャ14は、チップ
12がソケット16から軸方向から延びてテスト下の電
気ディバイスと接触できるようにソケット16内に取り
付けられる。プローブのチップはテスト下ユニットとの
電気接触を促進する形態の端部を有しかつ単一点、複数
点、凹部等テスト下の電気ディバイス上の電気コンタク
トの特定形態に依り異なる幾何学的形態であってよい。
【0019】中空プランジャ14は先端から末端まで概
ね均一直径の管状または円形断面を有し、ばね18の長
い通路を形成する。このばねはプローブチップ12およ
びワイヤラップまたは端子ポスト20に対して中空プラ
ンジャ内に位置決めされる。プローブチップ12は、プ
ローブチップが中空プランジャの先端部内にプレス嵌め
できるように中空プランジャの内径よりも僅かに大きい
径の短いショルダ部22を含む。プローブチップは、ま
た、中空プランジャの内部へ延びるプランジャの内径よ
りも僅かに小さい直径を有する細長い基部24を有す
る。ばね18の1端部はプローブチップの細長い基部に
当接する。ばね18の反対端部はワイヤラップポスト2
0の拡大頭部26に当接する。この頭部はプランジャの
端部へ形成されたばね部材28によりプランジャ内に保
持される。プランジャの端部には隣接するばね部材に対
して同一角度の複数の分離ばね部材が形成されてワイヤ
ラップポスト20の外径のまわりに延びている。ワイヤ
ラップポスト20の頭部26はばね部材28のショルダ
部28′へスナップ係止され、そにれよりプランジャの
挿入、抜取り時にばね部材を拡げる。
ね均一直径の管状または円形断面を有し、ばね18の長
い通路を形成する。このばねはプローブチップ12およ
びワイヤラップまたは端子ポスト20に対して中空プラ
ンジャ内に位置決めされる。プローブチップ12は、プ
ローブチップが中空プランジャの先端部内にプレス嵌め
できるように中空プランジャの内径よりも僅かに大きい
径の短いショルダ部22を含む。プローブチップは、ま
た、中空プランジャの内部へ延びるプランジャの内径よ
りも僅かに小さい直径を有する細長い基部24を有す
る。ばね18の1端部はプローブチップの細長い基部に
当接する。ばね18の反対端部はワイヤラップポスト2
0の拡大頭部26に当接する。この頭部はプランジャの
端部へ形成されたばね部材28によりプランジャ内に保
持される。プランジャの端部には隣接するばね部材に対
して同一角度の複数の分離ばね部材が形成されてワイヤ
ラップポスト20の外径のまわりに延びている。ワイヤ
ラップポスト20の頭部26はばね部材28のショルダ
部28′へスナップ係止され、そにれよりプランジャの
挿入、抜取り時にばね部材を拡げる。
【0020】ワイヤラップポスト20はソケット上の位
置決めクリンプ30からプローブチップの方向と反対方
向へ軸方向に延びる。位置決めクリンプはプランジャに
対してポストの軸位置を固定しかつソケットをポストへ
堅く連結する。ソケットは、また、テスト取り付け具
(図示せず)のプローブプレート内の穴へ挿入するため
のプレスリング32を含み、プローブプレート内に組立
体を保持する。
置決めクリンプ30からプローブチップの方向と反対方
向へ軸方向に延びる。位置決めクリンプはプランジャに
対してポストの軸位置を固定しかつソケットをポストへ
堅く連結する。ソケットは、また、テスト取り付け具
(図示せず)のプローブプレート内の穴へ挿入するため
のプレスリング32を含み、プローブプレート内に組立
体を保持する。
【0021】図2は本発明の原理により構成された50
ミルばねプローブ34を示す。50ミルばねプローブ組
立体はプランジャの端部から軸方向外側へ延びるプロー
ブチップ38を有する中空プランジャ36から成る。チ
ップ38は、チップが中空プランジャの端部へプレス嵌
めできるように中空プランジャの内径よりも僅かに大き
い直径を有する短いショルダ部40を含む。プローブチ
ップ38は同様に単一点、複数点、凹点等テスト下ユニ
ットのテストパッドの特定形態に適した異なる幾何学的
形態を有する。
ミルばねプローブ34を示す。50ミルばねプローブ組
立体はプランジャの端部から軸方向外側へ延びるプロー
ブチップ38を有する中空プランジャ36から成る。チ
ップ38は、チップが中空プランジャの端部へプレス嵌
めできるように中空プランジャの内径よりも僅かに大き
い直径を有する短いショルダ部40を含む。プローブチ
ップ38は同様に単一点、複数点、凹点等テスト下ユニ
ットのテストパッドの特定形態に適した異なる幾何学的
形態を有する。
【0022】中空プランジャ36は、チップがソケット
から軸方向へ延びるように管状ソケット42内に位置決
めされる。ばね44は中空プランジャ内に位置決めされ
かつチップ38の細長い基部46と端子ポスト50の頭
部48との間に延びる。頭部48は中空プランジャの後
部の圧延閉鎖部52により係止されている。中空プラン
ジャ、プローブチップ、ばね、および端子ポストから成
る組立体は先端位置54でソケットへプレス嵌めされ
る。端子ポストは先端位置で組立体をソケットへ係止す
る拡大基部56を含む。プローブはテスト下ユニット上
でのプローブチップのテストパッドへの接触により作動
し、それにより、チップ38の細長い基部46と端子ポ
ストの頭部48との間でばねを圧縮する。ソケット内の
プランジャの軸移動は、プランジャの端部が端子ポスト
の基部と接触するまでばねを圧縮するときに可能であ
る。
から軸方向へ延びるように管状ソケット42内に位置決
めされる。ばね44は中空プランジャ内に位置決めされ
かつチップ38の細長い基部46と端子ポスト50の頭
部48との間に延びる。頭部48は中空プランジャの後
部の圧延閉鎖部52により係止されている。中空プラン
ジャ、プローブチップ、ばね、および端子ポストから成
る組立体は先端位置54でソケットへプレス嵌めされ
る。端子ポストは先端位置で組立体をソケットへ係止す
る拡大基部56を含む。プローブはテスト下ユニット上
でのプローブチップのテストパッドへの接触により作動
し、それにより、チップ38の細長い基部46と端子ポ
ストの頭部48との間でばねを圧縮する。ソケット内の
プランジャの軸移動は、プランジャの端部が端子ポスト
の基部と接触するまでばねを圧縮するときに可能であ
る。
【0023】中空プランジャとソケットは銅、またはベ
リリウム−銅等の合金等の導電性材料により形成され、
かつ当分野で既知の深絞り成形により成形される。更
に、プランジャおよびソケットを形成するために選択さ
れる金属はばねプローブの導電性を改良するために金等
の導電性を高める特性を有する材料によりメッキされて
よい。ばねは、より長く重いことおよび金属または合金
等の導電性材料により形成されることを除いて従来ばね
プローブに使用されるタイプである。ばねはソケット内
での慴動自在の軸移動を可能にするためにプランジャへ
所定程度の圧縮力を付与し、かつプローブチップとテス
トパッドとの間へ十分な圧縮力を与えるものであるのが
好ましい。ばねは導電性であるが、本発明のばねプロー
ブの電気的パスは、プランジャからソケットまたはプラ
ンジャから端子ポストへ電気信号を直接送ることにより
従来ばねプローブ以上に改良されている。
リリウム−銅等の合金等の導電性材料により形成され、
かつ当分野で既知の深絞り成形により成形される。更
に、プランジャおよびソケットを形成するために選択さ
れる金属はばねプローブの導電性を改良するために金等
の導電性を高める特性を有する材料によりメッキされて
よい。ばねは、より長く重いことおよび金属または合金
等の導電性材料により形成されることを除いて従来ばね
プローブに使用されるタイプである。ばねはソケット内
での慴動自在の軸移動を可能にするためにプランジャへ
所定程度の圧縮力を付与し、かつプローブチップとテス
トパッドとの間へ十分な圧縮力を与えるものであるのが
好ましい。ばねは導電性であるが、本発明のばねプロー
ブの電気的パスは、プランジャからソケットまたはプラ
ンジャから端子ポストへ電気信号を直接送ることにより
従来ばねプローブ以上に改良されている。
【0024】図3〜12にはプランジャの端子ポストへ
の接続について他の形態が示されている。図3(A)お
よび(B)において、端子ポスト60の頭部58はプラ
ンジャの挿入時にプランジャ64内のばね部材62へス
ナップ係止される。ばね部材はプランジャの端部におい
て打抜加工により形成されたフィンガであり、かつ端子
ポストに向かって内方へ曲折し、かつ端子ポスト内に形
成された凹所66へ延びる。プランジャを除去するに
は、プランジャを回転して凹所からフィンガを付勢し、
それによりばね部材を拡げてソケットからプランジャを
抜取る。
の接続について他の形態が示されている。図3(A)お
よび(B)において、端子ポスト60の頭部58はプラ
ンジャの挿入時にプランジャ64内のばね部材62へス
ナップ係止される。ばね部材はプランジャの端部におい
て打抜加工により形成されたフィンガであり、かつ端子
ポストに向かって内方へ曲折し、かつ端子ポスト内に形
成された凹所66へ延びる。プランジャを除去するに
は、プランジャを回転して凹所からフィンガを付勢し、
それによりばね部材を拡げてソケットからプランジャを
抜取る。
【0025】図4は取付け方法を示す。ここではL形フ
ックで構成されるショルダ部68′を有する4つのばね
部材68がプランジャ70の端部上に形成されかつ端子
ポストに向けて内側へ曲折されている。ばね部材はプラ
ンジャの挿入および抜取り時に頭部72のまわりへスナ
ップ係止する。図5において、端子ポストの頭部74は
プランジャ挿入時にプランジャ78の端部内に形成され
た単一のV形留金部76を構成するショルダ部へスナッ
プ係止される。プランジャは、留金部の反対側のプラン
ジャの半分を削除することによってプランジャに形成さ
れた開口部からプランジャを除去する時に単一V形留金
部を通過できる。図6は取付け設計を示し、ここでは端
子ポストの頭部80はプランジャの両側でプランジャの
端部のV形留金部82を構成するショルダ部とスナップ
係止している。
ックで構成されるショルダ部68′を有する4つのばね
部材68がプランジャ70の端部上に形成されかつ端子
ポストに向けて内側へ曲折されている。ばね部材はプラ
ンジャの挿入および抜取り時に頭部72のまわりへスナ
ップ係止する。図5において、端子ポストの頭部74は
プランジャ挿入時にプランジャ78の端部内に形成され
た単一のV形留金部76を構成するショルダ部へスナッ
プ係止される。プランジャは、留金部の反対側のプラン
ジャの半分を削除することによってプランジャに形成さ
れた開口部からプランジャを除去する時に単一V形留金
部を通過できる。図6は取付け設計を示し、ここでは端
子ポストの頭部80はプランジャの両側でプランジャの
端部のV形留金部82を構成するショルダ部とスナップ
係止している。
【0026】図7において、屈曲自在のタブ84はプラ
ンジャ86の端部に位置決めされ、かつプランジャの初
期挿入ストローク時に端子ポスト88の基部86に対し
て頭部90のまわりで曲折閉鎖して頭部90と係合す
る。ソケットからプランジャ86を引抜く時にはタブ8
は反対側へ曲折開放して頭部90を解放する。図8にお
いて、端子ポストのねじ切り頭部92はプランジャの端
部内の開口部96からばね94の内径へねじ込まれてい
る。端子ポストまたはワイヤラップポストはプランジャ
内のばねに予備荷重を与える。
ンジャ86の端部に位置決めされ、かつプランジャの初
期挿入ストローク時に端子ポスト88の基部86に対し
て頭部90のまわりで曲折閉鎖して頭部90と係合す
る。ソケットからプランジャ86を引抜く時にはタブ8
は反対側へ曲折開放して頭部90を解放する。図8にお
いて、端子ポストのねじ切り頭部92はプランジャの端
部内の開口部96からばね94の内径へねじ込まれてい
る。端子ポストまたはワイヤラップポストはプランジャ
内のばねに予備荷重を与える。
【0027】端子ポストとプランジャ間の他の接続が図
9(A)から(B)に示されている。図9(A)におい
て、ばね100内へ延びる端子ポスト102の頭部98
はソケット108内へのプランジャ106の挿入時にプ
ランジャのばね部材104とスナップ係止する。ばね部
材104はプランジャの端部に打抜加工により形成され
たフィンガの形態をとり、端子ポストへ向かって内側へ
曲折し、かつ頭部98に隣接して端子ポスト上に形成さ
れたカム110と当接する。プランジャを除去するに
は、プランジャを図9(B)に示した保持位置に対して
先ず90°回転させる。この位置で、プランジャを下方
へ圧縮してばね部材104をカム110の両側に沿って
位置決めする。この位置にした後に、プランジャを図9
(C)に示したように更に90°回転させ、それにより
カム110がフィンガ要素104を拡張し、それにより
ソケットからのプランジャの引抜きを可能にする。
9(A)から(B)に示されている。図9(A)におい
て、ばね100内へ延びる端子ポスト102の頭部98
はソケット108内へのプランジャ106の挿入時にプ
ランジャのばね部材104とスナップ係止する。ばね部
材104はプランジャの端部に打抜加工により形成され
たフィンガの形態をとり、端子ポストへ向かって内側へ
曲折し、かつ頭部98に隣接して端子ポスト上に形成さ
れたカム110と当接する。プランジャを除去するに
は、プランジャを図9(B)に示した保持位置に対して
先ず90°回転させる。この位置で、プランジャを下方
へ圧縮してばね部材104をカム110の両側に沿って
位置決めする。この位置にした後に、プランジャを図9
(C)に示したように更に90°回転させ、それにより
カム110がフィンガ要素104を拡張し、それにより
ソケットからのプランジャの引抜きを可能にする。
【0028】図10から12は端子ポストとプランジャ
間の接続を可能にする他の方法を示す。図10(A)お
よび(B)において、周辺に窪みを有する単一保持器1
12がプランジャ114の端部に沿って打抜加工され、
保持位置において端子ポスト118上に位置決めされた
カム116に当接している。図11(A)および(B)
において、2つの周囲ばね保持器120および122が
プランジャ124の端部に沿って打抜加工されかつ保持
位置において端子ポスト128上に形成されたカム12
6に当接している。図12(A)および(B)におい
て、単一の周囲ばね保持器130がプランジャ132の
端部内に形成されかつ保持位置において端子ポスト13
6上に形成されたカム134に当接している。図10か
ら12に示された各形態において、プランジャは、カム
が保持器を拡張してソケットからのプランジャの引抜き
を可能にするようにプランジャを回転させることにより
ソケットから除去できる。
間の接続を可能にする他の方法を示す。図10(A)お
よび(B)において、周辺に窪みを有する単一保持器1
12がプランジャ114の端部に沿って打抜加工され、
保持位置において端子ポスト118上に位置決めされた
カム116に当接している。図11(A)および(B)
において、2つの周囲ばね保持器120および122が
プランジャ124の端部に沿って打抜加工されかつ保持
位置において端子ポスト128上に形成されたカム12
6に当接している。図12(A)および(B)におい
て、単一の周囲ばね保持器130がプランジャ132の
端部内に形成されかつ保持位置において端子ポスト13
6上に形成されたカム134に当接している。図10か
ら12に示された各形態において、プランジャは、カム
が保持器を拡張してソケットからのプランジャの引抜き
を可能にするようにプランジャを回転させることにより
ソケットから除去できる。
【0029】端子ポストとプランジャ間の最適接続は図
13の(A)から(D)に示されている。図13(A)
において、ばねへ延びた端子ポストの頭部138は図9
の設計と同様にソケット148内へのプランジャ146
の挿入時にプランジャのばね部材144とスナップ係止
している。ばね部材144はプランジャの端部内に打抜
加工により形成されたフィンガまたは小身であり、端子
ポストへ向かって内方へ曲折し、かつ端子ポスト上に形
成されかつ端子ポストの頭部138へ向かって延在する
斜面152を有するカム150に当接している。図13
(B)は、端子ポスト142および頭部138が斜面1
52を明瞭にするために断面図で図示された点を除き図
13(A)と同様の図である。斜面152は、小身14
4が頭部138の背後に確実に保持され、プランジャが
ソケットから離脱するのを確実に防止する。プランジャ
を除去するには、先ずプランジャを図13(C)に示さ
れた第2保持位置へ90°回転させる。この位置におい
て、ばね部材144はカム150の両側に沿って位置決
めされる。この位置の後に、プランジャを図13(D)
に示されたように更に90°回転させ、それによりカム
150が小身144を拡張してプランジャ146のソケ
ット148からの離脱を可能にする。
13の(A)から(D)に示されている。図13(A)
において、ばねへ延びた端子ポストの頭部138は図9
の設計と同様にソケット148内へのプランジャ146
の挿入時にプランジャのばね部材144とスナップ係止
している。ばね部材144はプランジャの端部内に打抜
加工により形成されたフィンガまたは小身であり、端子
ポストへ向かって内方へ曲折し、かつ端子ポスト上に形
成されかつ端子ポストの頭部138へ向かって延在する
斜面152を有するカム150に当接している。図13
(B)は、端子ポスト142および頭部138が斜面1
52を明瞭にするために断面図で図示された点を除き図
13(A)と同様の図である。斜面152は、小身14
4が頭部138の背後に確実に保持され、プランジャが
ソケットから離脱するのを確実に防止する。プランジャ
を除去するには、先ずプランジャを図13(C)に示さ
れた第2保持位置へ90°回転させる。この位置におい
て、ばね部材144はカム150の両側に沿って位置決
めされる。この位置の後に、プランジャを図13(D)
に示されたように更に90°回転させ、それによりカム
150が小身144を拡張してプランジャ146のソケ
ット148からの離脱を可能にする。
【0030】本発明のばねプローブはトータルインディ
ケータリーディング(TIR) を減少して、プランジャとソ
ケット間の軸受け長の増大によるソケット内のプローブ
チップの揺れを最少にする。TIRは、また、従来ばね
プローブとの比較で相対的に直径および長さが大きいこ
とにより剛性プローブを提供することによって減少す
る。本発明のばねプローブは、また、バレル要素の削減
により製造および組立コストを低減する。
ケータリーディング(TIR) を減少して、プランジャとソ
ケット間の軸受け長の増大によるソケット内のプローブ
チップの揺れを最少にする。TIRは、また、従来ばね
プローブとの比較で相対的に直径および長さが大きいこ
とにより剛性プローブを提供することによって減少す
る。本発明のばねプローブは、また、バレル要素の削減
により製造および組立コストを低減する。
【0031】本発明についていくつかの形態を参照して
図解したが、本発明の請求の範囲内において変更または
改変が可能であり、上記形態に限定されない。
図解したが、本発明の請求の範囲内において変更または
改変が可能であり、上記形態に限定されない。
【図1】本発明の原理による100ミルばねプローブの
横断面図である。
横断面図である。
【図2】本発明による50ミルばね荷重プローブの横断
面図である。
面図である。
【図3】(A)は挿入位置の端子ポストとプランジャ間
の第1接続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は抜取
り位置の(A)の接続形態を示す拡大詳細図である。
の第1接続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は抜取
り位置の(A)の接続形態を示す拡大詳細図である。
【図4】受けソケットポストとプランジャ間の第2接続
形態の拡大詳細断面図である。
形態の拡大詳細断面図である。
【図5】ソケットポストとプランジャ間の第3接続形態
の拡大詳細断面図である。
の拡大詳細断面図である。
【図6】端子ポストとプランジャ間の第4接続形態の拡
大詳細断面図である。
大詳細断面図である。
【図7】ソケットポストとプランジャ間の第5接続形態
の拡大詳細断面図である。
の拡大詳細断面図である。
【図8】ソケットポストとプランジャ間の第6接続形態
の拡大詳細断面図である。
の拡大詳細断面図である。
【図9】(A)は挿入位置の端子ポストとプランジャ間
の第7接続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は第2
挿入位置の(A)の接続形態の拡大詳細断面図であり、
(C)は抜取り位置の(A)の接続形態の拡大詳細断面
図である。
の第7接続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は第2
挿入位置の(A)の接続形態の拡大詳細断面図であり、
(C)は抜取り位置の(A)の接続形態の拡大詳細断面
図である。
【図10】(A)は端子ポストとプランジャ間の第8接
続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は10A−10
A線でとったプランジャの断面図である。
続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は10A−10
A線でとったプランジャの断面図である。
【図11】(A)は端子ポストとプランジャ間の第9接
続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は11A−11
A線でとったプランジャの断面図である。
続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は11A−11
A線でとったプランジャの断面図である。
【図12】(A)は端子ポストとプランジャ間の第10
接続形態の拡大詳細断面図であり、(B)はAの12A
−12A線でとったプランジャの断面図である。
接続形態の拡大詳細断面図であり、(B)はAの12A
−12A線でとったプランジャの断面図である。
【図13】(A)は端子ポストとプランジャ間の第11
接続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は(A)の端
子ポストの他の断面図であり、(C)は第2保持位置の
(A)の端子ポストの断面図であり、(D)は抜取り位
置の(A)の端子ポストの断面図である。
接続形態の拡大詳細断面図であり、(B)は(A)の端
子ポストの他の断面図であり、(C)は第2保持位置の
(A)の端子ポストの断面図であり、(D)は抜取り位
置の(A)の端子ポストの断面図である。
10…テストプローブ 12…チップ 14…プランジャ 16…ソケット 18…ばね 20,50,60…端子ポスト 22…ショルダ 24…基部 26,48,58…頭部 28,52,62,68…ばね部材 30…位置決めクリンプ
フロントページの続き (72)発明者 ゴードン エー.ビンター アメリカ合衆国,カリフォルニア 91764,オンタリオ,ナンバー 17 デ ィー,イースト インランド エンパイ ア ブルバード 3351 (72)発明者 バイロン シー.サンダーソン アメリカ合衆国,カリフォルニア 91784,ユークリッド クレセント イ ーストアップランド 2410 (72)発明者 チャールズ ジェイ.ジョンストン アメリカ合衆国,カリフォルニア 91789,ウォルナット,ロス ガトス 411 (56)参考文献 特開 平10−253660(JP,A) 実開 昭51−8164(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (10)
- 【請求項1】 電気ディバイスをテストするために管状
プローブソケット内に設置するばねプローブ組立体であ
って、前記ばねプローブ組立体は次の構成要素から成る
ことを特徴とする: 軸方向に貫通開口部を有する細長いプランジャ、前記プ
ランジャはプロープソケットの第1端部からそのソケッ
ト内へ軸方向に慴動自在である、 前記プランジャの第1端部で前記開口部内に設置された
プローブチップ、 前記ソケットの反対端部で前記プローブソケット内に固
定設置されたポスト、前記ポストは前記プランジャの第
2端部から前記プランジャの開口部へ延在する頭部を有
する、 前記プローブチップと前記ポストの頭部間で前記プラン
ジャの開口部内に設置されたばね、および前記プランジ
ャの第2端部へ前記ポストの頭部を着脱自在に取付ける
手段、前記手段は前記プランジャの第2端部に一体化さ
れている。 - 【請求項2】 前記ポストを前記プランジャへ着脱自在
に取付ける手段は前記プランジャの第2端部から半径方
向外方へ延びる少なくとも1つのばね部材から成り、前
記ばね部材は前記ポストの頭部と共働するショルダ部を
有する、請求項1のばねプローブ組立体。 - 【請求項3】 前記ポストを前記プランジャへ着脱自在
に取付ける手段は前記ポストの頭部のまわりの前記プラ
ンジャの第2端部の圧延閉鎖部から成り、かつ前記ソケ
ットへ前記ポストの基部がプレス嵌めされている、請求
項1のばねプローブ組立体。 - 【請求項4】 前記ポストを前記プランジャへ着脱自在
に取付ける手段は前記ポストへ向かって内方へ曲折した
前記プランジャの第2端部に形成された少なくとも1つ
のフィンガ要素、および前記フィンガ要素を受けるため
の前記ポスト内に形成された少なくとも1つの凹部から
成る、請求項1のばねプローブ組立体。 - 【請求項5】 前記ポストを前記プランジャへ着脱自在
に取付ける手段は前記ポストの頭部と共働する前記プラ
ンジャの第2端部に形成された少なくとも1つのV形留
金部から成る、請求項1のばねプローブ組立体。 - 【請求項6】 前記ポストの頭部と共働する前記プラン
ジャの第2端部には2つのV形留金部が形成されてい
る、請求項5のばねプローブ組立体。 - 【請求項7】 前記ポストを前記プランジャへ着脱自在
に取付ける手段は前記ポストへ向けて内方へ曲折した前
記プランジャの第2端部に形成された少なくとも1つの
フィンガ要素から成る、請求項1のばねプローブ組立
体。 - 【請求項8】 前記ポストを前記プランジャへ着脱自在
に取付ける手段は前記プランジャの第2端部に形成され
た少なくとも2つのタブから成り、前記タブは屈曲自在
であって前記プランジャの前記ソケットへの挿入時に曲
折閉鎖して前記ポストの頭部と係合しかつ前記プランジ
ャの前記ソケットからの引抜き時に曲折開放して前記ポ
ストの頭部を解放する、請求項1のばねプローブ組立
体。 - 【請求項9】 前記ポストを前記プランジャへ着脱自在
に取付ける手段は前記プランジャの第2端部内の開口部
から前記ばねの内径へねじ込む前記ポストのねじ切り頭
部から成る、請求項1のばねプローブ組立体。 - 【請求項10】 電気ディバイスと接触するためのばね
プローブとプローブソケットの組立体であって、前記組
立体は次の構成要素から成ることを特徴とする: 貫通開口部を有するプローブソケット、 軸方向の貫通開口部を有するプランジャ、前記プランジ
ャの1部は前記ソケットの第1端部内に慴動自在に設置
される、 電気ディバイスの電気コンタクトと接触するための前記
プランジャの第1端部のプランジャチップ、 前記ソケットへ固定されて前記チップから反対の前記プ
ランジャの第2端部の開口部内へ延設されるポスト、前
記ポストは前記プランジャの第2端部に位置決めされる
頭部を有する、 前記プランジャの前記開口部内で前記チップと前記ポス
トの頭部間に介在するばね、および前記ポストの頭部と
前記プランジャの第2端部を着脱自在に取付ける手段。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/792658 | 1997-01-31 | ||
US08/792,658 US5781023A (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Hollow plunger test probe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10282141A JPH10282141A (ja) | 1998-10-23 |
JP2978142B2 true JP2978142B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=25157635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10020760A Expired - Lifetime JP2978142B2 (ja) | 1997-01-31 | 1998-02-02 | ばねプローブ組立体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5781023A (ja) |
JP (1) | JP2978142B2 (ja) |
DE (1) | DE19801540C2 (ja) |
FR (1) | FR2759170B1 (ja) |
GB (1) | GB2323485B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6222377B1 (en) * | 1998-01-13 | 2001-04-24 | Masatoshi Kato | Circuit board probe device |
US6104205A (en) * | 1998-02-26 | 2000-08-15 | Interconnect Devices, Inc. | Probe with tab retainer |
US6377059B2 (en) * | 1999-02-19 | 2002-04-23 | Delaware Capital Formation, Inc. | Crown shaped contact barrel configuration for spring probe |
US6570399B2 (en) * | 2000-05-18 | 2003-05-27 | Qa Technology Company, Inc. | Test probe and separable mating connector assembly |
US6331836B1 (en) * | 2000-08-24 | 2001-12-18 | Fast Location.Net, Llc | Method and apparatus for rapidly estimating the doppler-error and other receiver frequency errors of global positioning system satellite signals weakened by obstructions in the signal path |
JP3899075B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2007-03-28 | リカ デンシ アメリカ, インコーポレイテッド | 電子パッケージと試験機器をインターフェースするための装置 |
US6677772B1 (en) | 2002-08-21 | 2004-01-13 | Micron Technology, Inc. | Contactor with isolated spring tips |
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