JP2011117767A - コンタクトプローブ及びそれを備えた検査用プローバ - Google Patents

Abstract

【課題】イニシャルコスト及び製造コストの低減化を図るとともに、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができるコンタクトプローブ及びそれを備えた検査用プローバを提供する。
【解決手段】検査用プローバ１００は、コンタクトプローブ１０及びプリント基板４４を備え、コンタクトプローブ１０は、プランジャ１１、コイルばね１２、ワイヤ１３、マイクロチューブ１４を備え、コイルばね１２は、一端がプランジャ１１の基部１１ａに、他端がワイヤ１３の先端に形成された塊状端子１３ａにそれぞれ接続されており、ワイヤ１３の先端には、ワイヤ１３の外径よりも大きい外径の球形状の塊状端子１３ａが形成され、塊状端子１３ａが形成された側と反対側の端部がプリント基板４４の電極パッド４４ｂに接続された構成を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、半導体集積回路の電気的特性を検査する際に使用されるコンタクトプローブ及びそれを備えた検査用プローバに関する。

近年、この種の検査用プローバを介して電気的特性が検査される半導体デバイスや半導体集積回路等（以下「ＩＣ等」という。）において、アナログＩＣ等ではアナログ信号の高周波数化が進み、デジタルＩＣ等ではデジタル信号の高速化が進んでいる。これに伴い、片持ち梁（カンチレバー）型のコンタクトプローブ（例えば、特許文献１参照）よりも信号伝送経路の短縮化が図れ、外部ノイズに強い垂直型のコンタクトプローブが検査用プローバに多用されるようになってきている（例えば、特許文献２参照）。

特許文献２に開示された垂直型のコンタクトプローブを用いてＩＣ等を検査する検査プローバの構成例を図６に示す。図６に示すように、従来の垂直型のコンタクトプローブ８０は、プランジャ８１及び８２、コイルばね８３、ケース８４を備えている。プランジャ８１はＩＣ８５の半田ボール８５ａに接触し、プランジャ８２はプリント基板８６の電極パッド８６ａに接触する。電極パッド８６ａには、図示しない検査装置と接続するため、ワイヤ８７が半田付けされている。この構成により、コンタクトプローブ８０は、プリント基板８６を介して、ＩＣ８５の半田ボール８５ａと検査装置との間の信号を中継するようになっている。

また、ＩＣ等の電極間ピッチの極小化に対応するため、ＷＳＴ（Wire Space Transformer）型の検査プローバが知られている。

ＷＳＴ型の検査プローバを用いてＩＣ等を検査する場合の構成例を図７に示す。図７（ａ）に示すように、従来のＷＳＴ型の検査プローバ９０は、下部ダイ９１、下部端子９２、上部ダイ９３、上部端子９４、導電性弾性体９５、基板９６、ケーブル９７を備えている。

下部端子９２は、ＩＣ９９の電極パッド９９ａに接触されるものである。上部端子９４は、ケーブル９７の芯線９７ａに接触している。ケーブル９７の芯線９７ａは、上部端子９４と良好な電気的接続を行うため、図７（ｂ）に示すように加工される。すなわち、図７（ｂ）左側に示すように、ケーブル９７の芯線９７ａは、基板９６の貫通孔に挿入された後、接着剤９８で固定される。その後、基板９６の底面９６ａからはみ出した芯線９７ａ及び接着剤９８が切削されて底面９６ａと同一面とされる。そして、図７（ｂ）右側に示すように、切削後の芯線９７ａの表面に金メッキ層９７ｂが形成される。以上の構成により、検査プローバ９０は、ＩＣ等の電極間ピッチの極小化に対応することができるようになっている。

特開２００９−２１６５５３号公報（［００３０］〜［００３３］、図３） 特開２００９−０８５９４８号公報（［００３４］〜［００３６］、図７）

しかしながら、従来の垂直型のコンタクトプローブ８０を用いた検査プローバや、従来のＷＳＴ型の検査プローバ９０では、以下に示すような課題があった。
（１）コンタクトプローブ８０を用いた検査プローバでは、新規製作する場合、被検査体であるＩＣ等の仕様ごとにプリント基板８６を設計、製作する必要がある。また、新規製作後に、ＩＣ等の仕様変更（特に電極位置、電極形状の変更）があった場合、仕様変更に応じてプリント基板８６を再設計、再製作する必要がある。したがって、プリント基板８６の新規製作や再製作のたびに、作画費用やフィルム代、シルク版代等の高額なイニシャルコストが必要となる。特に、ＩＣ等は少量多品種化の傾向にあり、少量多品種生産のＩＣ等を検査対象とする検査プローバではイニシャルコストが高額となり、その回収が困難となってきている。
（２）また、コンタクトプローブ８０を用いた検査プローバでは、プリント基板８６の材質として一般的には樹脂等の有機材料を用いるが、有機材料では線膨張係数が比較的大きく、周囲温度によりパターン間隔が変化しやすいので、ＩＣ等の電極間ピッチの極小化に対応できない。プリント基板８６の材質をセラミックとすれば、線膨張係数を有機材料よりも小さくできてＩＣ等の電極間ピッチの極小化に対応可能となるが、プリント基板８６のコストアップにより検査プローバの製造コストが増大してしまう。
（３）一方、ＷＳＴ型の検査プローバ９０では、ＩＣ等の電極間ピッチの極小化に対応できるが、コンタクトプローブを用いるものと比較すると下部ダイ９１や上部ダイ９３を設ける必要があり、装置構成が複雑となって製造コストが増大してしまう。さらに、基板９６とケーブル９７との接続箇所の加工処理及び金メッキ層９７ｂの形成処理が必要となり製造コストが増大する。
（４）また、ＷＳＴ型の検査プローバ９０では、上部端子９４の先端は、良好な電気的接続を得るため鋭利に形成されているので、長期間使用されると上部端子９４の先端と接触する金メッキ層９７ｂが損傷する。したがって、基板９６の底面９６ａを再切削して金メッキ層９７ｂを再度形成しなければならないので、メンテナンスの面においても多大な工数を必要とする。

本発明は、従来の課題を解決するためになされたものであり、イニシャルコスト及び製造コストの低減化を図るとともに、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができるコンタクトプローブ及びそれを備えた検査用プローバを提供することを目的とする。

本発明のコンタクトプローブは、被検査体に設けられた電極に接触する接触端子と、塊状に形成された塊状端子を先端に有するワイヤと、一端が前記接触端子に接触し他端が前記塊状端子に接触して前記一端と前記他端との間で伸縮する弾性体と、前記接触端子と前記弾性体の前記一端との接触部、前記塊状端子及び前記弾性体を収容する収容体と、を備えた構成を有している。

この構成により、本発明のコンタクトプローブは、塊状に形成された塊状端子を先端に有するワイヤによって被検査体に対し信号を授受することができるので、従来のコンタクトプローブが備えていたプリント基板側のプランジャが不要となる。また、この構成により、本発明のコンタクトプローブは、プランジャが不要になったことでプランジャとプリント基板との接触抵抗部が無くなり、検査回路全体の電気抵抗値を低減できる。

その結果、本発明のコンタクトプローブを備えた検査用プローバにおいては、従来のコンタクトプローブのプランジャが接続されていたプリント基板（以下「従来構造のプリント基板」という。）が不要となるので、被検査体の仕様に応じて従来構造のプリント基板を設計、製作する必要がない。

また、本発明のコンタクトプローブを備えた検査用プローバでは、従来構造のプリント基板が不要となるので、高価なセラミック基板で従来構造のプリント基板を構成したり、ＷＳＴ型のような複雑な構成にしたりすることなく、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

したがって、本発明のコンタクトプローブは、イニシャルコスト及び製造コストの低減化を図るとともに、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

また、本発明のコンタクトプローブは、前記塊状端子が、球体形状、楕円体形状、半球体形状、円錐体形状、多角錐体形状、円柱体形状、半円柱体形状、立方体形状、直方体形状のうちのいずれか１つの形状を有し、前記ワイヤの径方向における前記塊状端子の外形寸法が前記ワイヤの外径寸法よりも大きいことが好ましい。

また、本発明のコンタクトプローブは、前記収容体が、前記塊状端子を収容する側の端面部において前記ワイヤ及び前記塊状端子の少なくとも一方を固定する固定部を備えた構成を有するのが好ましい。

また、本発明のコンタクトプローブは、前記収容体の前記端面部に前記ワイヤを貫通させる絞り孔が形成されており、前記絞り孔の内径は、前記ワイヤの径方向における前記塊状端子の外形寸法よりも小さく、前記ワイヤの外径よりも大きい構成を有するのが好ましい。

本発明の検査用プローバは、コンタクトプローブを複数備えた構成を有している。

この構成により、本発明の検査用プローバにおいては、従来構造のプリント基板が不要となるので、被検査体の仕様に応じて従来構造のプリント基板を設計、製作する必要がない。

また、本発明の検査用プローバでは、従来構造のプリント基板が不要となるので、高価なセラミック基板で従来構造のプリント基板を構成したり、ＷＳＴ型のような複雑な構成にしたりすることなく、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

したがって、本発明の検査用プローバは、イニシャルコスト及び製造コストの低減化を図るとともに、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

本発明は、イニシャルコスト及び製造コストの低減化を図るとともに、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができるという効果を有するコンタクトプローブ及びそれを備えた検査用プローバを提供することができるものである。

本発明に係る検査用プローバの第１実施形態における構成図である。 本発明に係る検査用プローバの第１実施形態において、コンタクトプローブの塊状端子側を固定した場合の構成図である。 本発明に係る検査用プローバの第２実施形態における構成図である。 本発明に係る検査用プローバの第２実施形態におけるコンタクトプローブの構成図及びコンタクトプローブの塊状端子側を固定した場合の構成図である。 本発明に係る検査用プローバの第３実施形態における構成図である。 従来のコンタクトプローブを備えた検査プローバの構成図である。 従来のＷＳＴ型の検査用プローバの構成図である。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、本発明の検査用プローバを、ＩＣを被検査体として電気的特性を検査するものに適用した例を挙げて説明する。

（第１実施形態）
本発明に係る検査用プローバの第１実施形態について、図１を用いて説明する。

図１に示すように、本実施形態における検査用プローバ１００は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣ６０の電気的特性を検査するものである。ＩＣ６０の上面には、信号入出力用又は電源電圧印加用の半田ボール６１が格子点状に形成されている。図示を省略したが、検査用プローバ１００には保持装置が接続されており、この保持装置は検査用プローバ１００を保持して図中上下方向に移動させるようになっている。

検査用プローバ１００は、コンタクトプローブ１０、下部ハウジング４１、上部ハウジング４２、ねじ４３、プリント基板４４を備えている。プリント基板４４には、貫通孔４４ａ及び電極パッド４４ｂが形成されている。

コンタクトプローブ１０は、プランジャ１１、コイルばね１２、ワイヤ１３、マイクロチューブ１４を備えている。ワイヤ１３の先端には、塊状端子１３ａが形成されている。

プランジャ１１は、導電性材料で構成され、コイルばね１２に接触する基部１１ａと、先端がクラウン状に形成された先端部１１ｂと、を備えている。検査用プローバ１００が図中下方向に移動すると、先端部１１ｂがＩＣ６０の半田ボール６１に電気的に接続されるようになっている。図示の例では、先端部１１ｂをクラウン状としたが、先端部１１ｂの形状はこれに限定されず、ＩＣ６０の端子形状に対応させて円錐状、平面状、すり鉢状等の形状とするのが好ましい。ここで、プランジャ１１は、本発明に係る接触端子を構成する。

コイルばね１２は、線接触又は面接触により、一端がプランジャ１１の基部１１ａに接続され、他端がワイヤ１３の先端に形成された塊状端子１３ａに接続されている。また、コイルばね１２は、導電性材料で構成され、一端（基部１１ａ側）と他端（塊状端子１３ａ側）との間で伸縮するようになっている。ここで、コイルばね１２は、本発明に係る弾性体を構成する。なお、プランジャ１１及び後述するマイクロチューブ１４を導電性材料で構成した場合は、コイルばね１２を絶縁材料で構成することもできる。

ワイヤ１３は、例えば、外径が５０μｍ程度の銅、アルミニウム、金等の導電性材料で構成され、先端にはワイヤ１３の外径よりも大きい外径の球形状の塊状端子１３ａが形成されている。また、塊状端子１３ａが形成された側と反対側のワイヤ１３の端部は、電極パッド４４ｂに接続されている。

塊状端子１３ａは、例えば、半導体の製造工程において使用されるボンディングワイヤのボールと同様に形成されたものである。具体的には、塊状端子１３ａは、ボンディングワイヤの形成装置において、ワイヤ１３の先端に対向して設けられた放電電極と、ワイヤ１３の先端との間に高電圧を印加して両者間に放電を起こし、その放電エネルギによりワイヤ１３の先端を溶融し、球形状に形成されたものである。球形状の塊状端子１３ａの外径寸法としては、ワイヤ１３の外径寸法の１．５〜２倍程度とするのが好ましい。

本実施形態では塊状端子１３ａの形状を球形状としたが、本発明はこれに限定されず、例えば、楕円体形状、半球体形状、円錐体形状、多角錐体形状、円柱体形状、半円柱体形状、立方体形状、直方体形状のいずれか１つの形状であってもよい。この場合、ワイヤ１３の径方向における各形状の外形寸法が、ワイヤ１３の外径寸法よりも大きいことが好ましい。

マイクロチューブ１４は、導電性材料又は電気的絶縁材料で筒状に形成され、ＩＣ６０側の端面部１４ａと、プリント基板４４側の端面部１４ｂと、を備えている。また、マイクロチューブ１４は、プランジャ１１とコイルばね１２との接触部と、コイルばね１２と、塊状端子１３ａとを収容するようになっている。マイクロチューブ１４の内径は、コイルばね１２の収縮に応じて、収容物がスムーズに動く範囲で決定される。ここで、マイクロチューブ１４は、本発明に係る収容体を構成する。

下部ハウジング４１は、電気的絶縁材料で形成され、マイクロチューブ１４の端面部１４ａ側を保持する段加工部４１ａを備えている。段加工部４１ａにはプランジャ１１の先端部１１ｂを貫通させる貫通孔４１ｂが形成されている。貫通孔４１ｂの内径は、プランジャ１１の基部１１ａの外径より小さく、プランジャ１１の先端部１１ｂの外径より大きい寸法である。この構成により、マイクロチューブ１４の端面部１４ａは、段加工部４１ａの径方向面に接するか近接する構成となっている。

上部ハウジング４２は、電気的絶縁材料で形成され、マイクロチューブ１４の端面部１４ｂ側を保持する段加工部４２ａを備えている。この段加工部４２ａにはワイヤ１３を貫通させる貫通孔４２ｂが形成されている。貫通孔４２ｂの内径は、塊状端子１３ａの外径より小さく、ワイヤ１３の外径より大きい寸法である。この構成により、マイクロチューブ１４の端面部１４ｂは、段加工部４２ａの径方向面に接するか近接する構成となっている。

下部ハウジング４１及び上部ハウジング４２は、ねじ４３によって互いに固定されている。また、下部ハウジング４１及び上部ハウジング４２は、図示しないねじによってプリント基板４４と固定されている。

プリント基板４４には、高周波信号を入出力するための信号回路、電源を供給するための電源回路、接地電位にある接地回路が形成され、各回路はＩＣ６０の電気的特性を検査する検査装置（図示省略）に接続されている。プリント基板４４に形成された信号回路、電源回路及び接地回路には、それぞれ、信号用電極パッド、電源用電極パッド及び接地用電極パッドが形成されており、各電極パッド（電極パッド４４ｂを含む）には所定のワイヤ１３が電気的に接続されるようになっている。

以上の構成において、検査用プローバ１００に接続された保持装置によって検査用プローバ１００が図中下方向に移動されると、コイルばね１２の収縮によってプランジャ１１が半田ボール６１に押し付けられる。その結果、プリント基板４４の電極パッド４４ｂと半田ボール６１との間が電気的に接続され、検査用プローバ１００はＩＣ６０の電気的測定を行うことができる。このとき、塊状端子１３ａは、コイルばね１２の収縮によって段加工部４２ａの径方向面に接した状態となっている。

また、図１に示したように、下部ハウジング４１と上部ハウジング４２との間にコンタクトプローブ１０が組み込まれ、下部ハウジング４１及び上部ハウジング４２は、ねじ４３によって互いに固定されている。したがって、コンタクトプローブ１０の交換が必要になった場合でも、コンタクトプローブ１０の再組み込みが容易に行える。また、ワイヤ１３、コイルばね１２、プランジャ１１及びマイクロチューブ１４は、フリーな状態にて組み込まれているので、パーツ毎に交換が容易にできる。

また、前述のように、コイルばね１２は、線接触又は面接触により、一端がプランジャ１１の基部１１ａに接続され、他端がワイヤ１３の先端に形成された塊状端子１３ａに接続されているので、従来のもののように、鋭利な金属と電極端子とが接触するものではないため、長寿命化が図れる。万一、塊状端子１３ａが損傷したとしても損傷したワイヤ１３のみを交換可能で、メンテナンスの容易化、コストダウン化が図れる。

なお、前述の実施形態では、塊状端子１３ａがフリーな状態にあるものとしたが、図２に示すように、塊状端子１３ａを固定することもできる。

まず、図２（ａ）に示すように、下部ハウジング４１と上部ハウジング４２との間にコンタクトプローブ１０を組み込んだ後に、マイクロチューブ１４の端面部１４ｂ側に導電性接着剤５１を塗布して硬化し、ワイヤ１３及び塊状端子１３ａを、マイクロチューブ１４や上部ハウジング４２に固定することができる。ここで、導電性接着剤５１は、本発明に係る固定部を構成する。

次に、図２（ｂ）に示すように、下部ハウジング４１と上部ハウジング４２との間にコンタクトプローブ１０（金属製）を組み込む前に、マイクロチューブ１４の端面部１４ｂ側から、マイクロチューブ１４の内壁、ワイヤ１３、塊状端子１３ａを半田５２により互いに固定することができる。ここで、半田５２は、本発明に係る固定部を構成する。なお、図２（ｂ）において、半田５２に代えて導電性接着剤５１を用いてもよい。

なお、図２（ａ）及び（ｂ）においては、ワイヤ１３及び塊状端子１３ａの両方を固定する例を挙げたが、本発明はこれに限定されず、ワイヤ１３及び塊状端子１３ａのいずれか一方を固定する構成としてもよい。

以上のように、本実施形態における検査用プローバ１００によれば、塊状に形成された塊状端子１３ａを先端に有するワイヤ１３によってＩＣ６０に対し信号を授受することができ、従来構造のプリント基板が不要となるので、従来のもののように、ＩＣ６０の仕様に応じて従来構造のプリント基板を設計、製作する必要がない。

また、本実施形態における検査用プローバ１００では、従来構造のプリント基板が不要となるので、高価なセラミック基板で従来構造のプリント基板を構成したり、ＷＳＴ型のような複雑な構成にしたりすることなく、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

具体的には、従来の検査用プローバでは、有機材料で従来構造のプリント基板を構成した場合は電極間ピッチが３００μｍ程度までしか対応できず、例えば１１０μｍ程度の電極間ピッチに対応させるにはセラミック基板で従来構造のプリント基板を構成する必要があり製造コストが増大することとなる。これに対し、本実施形態における検査用プローバ１００では、例えば９０μｍ程度の外径のマイクロチューブ１４を用いることにより、製造コストを増大させることなく、１１０μｍ程度の電極間ピッチに対応させることができる。

前述のように、本実施形態における検査用プローバ１００は、イニシャルコスト及び製造コストの低減化を図るとともに、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

また、本実施形態における検査用プローバ１００は、従来のものと比較して、接触箇所が１ヶ所省略でき、その結果、検査回路全体の電気抵抗値を低減できる。

また、本実施形態における検査用プローバ１００は、ＩＣ６０の仕様変更に柔軟かつ容易に対応することができる。具体的には、ＩＣ６０の半田ボール６１が平面型の電極パッドに仕様変更された場合、先端部１１ｂの形状をクラウン形状から例えば円錐形状に変更するため、プランジャ１１のみを交換すればよい。また、ＩＣ６０の半田ボール６１のピッチが仕様変更されたとしても、コンタクトプローブ１０を変更することなく、下部ハウジング４１と上部ハウジング４２の変更で対応できる。

（第２実施形態）
図３に示すように、本発明の第２実施形態における検査用プローバ２００は、第１実施形態におけるコンタクトプローブ１０（図１参照）の構成を一部変更したコンタクトプローブ２０を備えたものである。したがって、検査用プローバ１００と同様な構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態におけるコンタクトプローブ２０は、プランジャ１１、コイルばね１２、ワイヤ１３、マイクロチューブ２１を備えている。

マイクロチューブ２１は、導電性材料又は電気的絶縁材料で筒状に形成され、ＩＣ６０側の端面部２１ａと、プリント基板４４側の端面部２１ｂと、を備えている。ここで、マイクロチューブ２１は、本発明に係る収容体を構成する。

図４（ａ）に示すように、マイクロチューブ２１の端面部２１ａ側には、カシメ部２１ｃが形成されている。カシメ部２１ｃの内径は、プランジャ１１の基部１１ａの外径より小さく、プランジャ１１の先端部１１ｂの外径より大きい寸法である。

マイクロチューブ２１の端面部２１ｂ側には、ワイヤ１３を貫通させる絞り孔２１ｄが形成されている。絞り孔２１ｄの内径は、塊状端子１３ａの外径より小さく、ワイヤ１３の外径より大きい寸法である。

前述のように構成されたコンタクトプローブ２０は、第１実施形態のコンタクトプローブ１０（図１参照）と異なり、単体で製品化することができる点に特徴を有している。

図４（ａ）に示した例では、塊状端子１３ａがフリーな状態にあるものとしたが、塊状端子１３ａを固定することもできる。

例えば、図４（ｂ）に示すように、マイクロチューブ２１の端面部２１ｂ側に導電性接着剤５１を塗布して硬化し、ワイヤ１３及び塊状端子１３ａをマイクロチューブ２１に固定することができる。なお、導電性接着剤５１によって、ワイヤ１３及び塊状端子１３ａのいずれか一方をマイクロチューブ２１に固定する構成としてもよい。

また、例えば、図４（ｃ）に示すように、マイクロチューブ２１の端面部２１ｂ側から半田５２によって、ワイヤ１３及び塊状端子１３ａをマイクロチューブ２１に固定することができる。なお、半田５２によって、ワイヤ１３及び塊状端子１３ａのいずれか一方をマイクロチューブ２１に固定する構成としてもよい。

以上のように、本実施形態における検査用プローバ２００によれば、塊状に形成された塊状端子１３ａを先端に有するワイヤ１３によってＩＣ６０に対し信号を授受することができ、従来構造のプリント基板が不要となるので、従来のもののように、ＩＣ６０の仕様に応じて従来構造のプリント基板を設計、製作する必要がない。

また、本実施形態における検査用プローバ２００では、従来構造のプリント基板が不要となるので、高価なセラミック基板で従来構造のプリント基板を構成したり、ＷＳＴ型のような複雑な構成にしたりすることなく、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

したがって、本実施形態における検査用プローバ２００は、イニシャルコスト及び製造コストの低減化を図るとともに、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

また、本実施形態におけるコンタクトプローブ２０は、第１実施形態のコンタクトプローブ１０（図１参照）と異なり、単体で独立して使用できるものである。したがって、コンタクトプローブ２０の交換が必要になった場合でも容易に交換できる。

（第３実施形態）
図５に示すように、本発明の第３実施形態における検査用プローバ３００は、第１実施形態におけるコンタクトプローブ１０（図１参照）の構成を一部変更したコンタクトプローブ３０を備えたものである。したがって、検査用プローバ１００と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態におけるコンタクトプローブ３０は、プランジャ１１、導電性コイルばね３１、ワイヤ１３を備えている。導電性コイルばね３１は、導電性材料で構成され、本発明に係る弾性体を構成する。

下部ハウジング４５は、電気的絶縁材料で形成され、プランジャ１１と導電性コイルばね３１との接触部と、導電性コイルばね３１の下部とを収容する段加工部４５ａを備えている。段加工部４５ａにはプランジャ１１の先端部１１ｂを貫通させる貫通孔４５ｂが形成されている。貫通孔４５ｂの内径は、プランジャ１１の基部１１ａの外径より小さく、プランジャ１１の先端部１１ｂの外径より大きい寸法である。

上部ハウジング４６は、電気的絶縁材料で形成され、塊状端子１３ａ及び導電性コイルばね３１の上部を収容する段加工部４６ａを備えている。この段加工部４６ａにはワイヤ１３を貫通させる貫通孔４６ｂが形成されている。貫通孔４６ｂの内径は、塊状端子１３ａの外径より小さく、ワイヤ１３の外径より大きい寸法である。

下部ハウジング４５及び上部ハウジング４６は、ねじ４３によって互いに固定されている。また、下部ハウジング４５及び上部ハウジング４６は、図示しないねじによってプリント基板４４と固定されている。

前述のように、本実施形態では、第１実施形態におけるマイクロチューブ１４を廃止し、下部ハウジング４５の段加工部４５ａと、上部ハウジング４６の段加工部４６ａとで、プランジャ１１と導電性コイルばね３１との接触部と、導電性コイルばね３１と、塊状端子１３ａとを収容することにより、コンタクトプローブ３０を構成している。ここで、下部ハウジング４５及び上部ハウジング４６は、本発明に係る収容体を構成する。

また、前述の実施形態では、塊状端子１３ａがフリーな状態にあるものとしたが、図２（ａ）に示したものと同様に、例えば導電性接着剤５１を使用して、ワイヤ１３及び塊状端子１３ａの少なくとも一方を上部ハウジング４６に固定することもできる。

以上のように、本実施形態における検査用プローバ３００によれば、塊状に形成された塊状端子１３ａを先端に有するワイヤ１３、導電性コイルばね３１及びプランジャ１１によってＩＣ６０に対し信号を授受することができ、従来構造のプリント基板が不要となるので、従来のもののように、ＩＣ６０の仕様に応じて従来構造のプリント基板を設計、製作する必要がない。

また、本実施形態における検査用プローバ３００では、従来構造のプリント基板が不要となるので、高価なセラミック基板で従来構造のプリント基板を構成したり、ＷＳＴ型のような複雑な構成にしたりすることなく、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

したがって、本実施形態における検査用プローバ３００は、イニシャルコスト及び製造コストの低減化を図るとともに、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

また、本実施形態におけるコンタクトプローブ３０は、第１実施形態のコンタクトプローブ１０（図１参照）及び第２実施形態のコンタクトプローブ２０（図３参照）と異なり、マイクロチューブ１４を必要としないので、装置の簡略化及び製造コストの低減化を図ることができる。

以上のように、本発明に係るコンタクトプローブ及びそれを備えた検査用プローバは、イニシャルコスト及び製造コストの低減化を図るとともに、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができるという効果を有し、半導体集積回路の電気的特性を検査する際に使用されるコンタクトプローブ及びそれを備えた検査用プローバ等として有用である。

１０、２０、３０ コンタクトプローブ
１１ プランジャ（接触端子）
１１ａ 基部
１１ｂ 先端部
１２ コイルばね（弾性体）
１３ ワイヤ
１３ａ 塊状端子
１４、２１ マイクロチューブ（収容体）
１４ａ、２１ａ 端面部
１４ｂ、２１ｂ 端面部
２１ｃ カシメ部
２１ｄ 絞り孔
３１ 導電性コイルばね（弾性体）
４１ 下部ハウジング
４１ａ、４２ａ、４５ａ、４６ａ 段加工部
４１ｂ、４２ｂ、４５ｂ、４６ｂ 貫通孔
４２ 上部ハウジング
４３ ねじ
４４ プリント基板
４４ａ 貫通孔
４４ｂ 電極パッド
４５ 下部ハウジング（収容体）
４６ 上部ハウジング（収容体）
５１ 導電性接着剤（固定部）
５２ 半田（固定部）
６０ ＩＣ
６１ 半田ボール
１００、２００、３００ 検査用プローバ

Claims (5)

1. 被検査体に設けられた電極に接触する接触端子と、塊状に形成された塊状端子を先端に有するワイヤと、一端が前記接触端子に接触し他端が前記塊状端子に接触して前記一端と前記他端との間で伸縮する弾性体と、前記接触端子と前記弾性体の前記一端との接触部、前記塊状端子及び前記弾性体を収容する収容体と、を備えたことを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 前記塊状端子は、球体形状、楕円体形状、半球体形状、円錐体形状、多角錐体形状、円柱体形状、半円柱体形状、立方体形状、直方体形状のうちのいずれか１つの形状を有し、前記ワイヤの径方向における前記塊状端子の外形寸法が前記ワイヤの外径寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
3. 前記収容体は、前記塊状端子を収容する側の端面部において前記ワイヤ及び前記塊状端子の少なくとも一方を固定する固定部を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンタクトプローブ。
4. 前記収容体の前記端面部に前記ワイヤを貫通させる絞り孔が形成されており、前記絞り孔の内径は、前記ワイヤの径方向における前記塊状端子の外形寸法よりも小さく、前記ワイヤの外径よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載のコンタクトプローブ。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のコンタクトプローブを複数備えたことを特徴とする検査用プローバ。

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