JP2962897B2 - 光起電力素子 - Google Patents
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Description
に入射光を裏面で反射し散乱せしめて、半導体層で吸収
される光を増大させることによって、出力特性を安定に
向上させた光起電力素子に関する。
変換素子である太陽電池は、石油などの化石エネルギー
や原子力エネルギーに代わるクリーンなエネルギーとし
て期待されている。
用化するために解決すべき問題点の最たるものは、製造
コストの低減である。
用いるものと、多結晶を用いるものと、非晶質を用いる
ものと、化合物の薄膜を用いるものに分けられる。その
うち、非晶質や化合物の薄膜を用いる太陽電池は、製造
コストを大幅に低減できる可能性の高い材料として、盛
んに開発されている。
りで計算されるべきであるから、製造プロセスのコスト
を低減すること以外に、太陽電池の光電変換効率を向上
させることも重要である。
太陽電池の光入射側と反対側に、Ag、Al、Cu、A
uなどの、高い反射率を有する金属膜による反射層を形
成する技術が知られている。この技術は、キャリアを生
成する半導体層を透過した光を、反射層で反射してやる
ことによって、再び半導体層で吸収させて、出力電流を
増大させて光電変換効率を向上させようとしたものであ
る。
l、Cu、Auなどの、高い反射率を有する金属膜を用
いた場合、半導体層に拡散して太陽電池の特性を低下さ
せたり、光入射側の電極と導通して短絡(シャント)を
起こしたりしやすい。これは、Ag、Al、Cu、Au
などの、高い反射率を有する金属が、半導体層中で拡散
しやすいためと思われる。
散乱させて、吸収係数の小さい長波長光の光路長を増大
せしめるために、裏面電極を凹凸のある粗面として形成
した場合特に顕著であった。
層を介在させることにより基板表面性を向上させる方法
が、特公昭59−43101号公報及び特公昭60−4
1878号公報において開示されている。これらの公報
では、裏面電極と半導体層の間に透明導電層を介在させ
る効果として、裏面電極の平坦性の向上、あるいは半導
体層の密着性の向上、あるいは裏面電極の金属と半導体
層の合金化の防止などがあげられている。
は、裏面電極と半導体層の間にバリヤー層として透明導
電層を介在させることによって、半導体層の欠陥領域中
を流れる電流を減少させる技術が開示されている。
面電極と半導体層の間に透明導電層を介在させることに
よって、太陽電池のスペクトル感度において、長波長領
域の感度が増大する事が報告されている。
層の間に透明導電層を介在させることによって、いくつ
かの効果が期待されているが、まだ解決すべき課題が残
されていた。
導電層は、半導体層が吸収できる波長の光に対する透過
率が高く、導電率が高い事が要求される。しかし透明導
電層として好適に用いられる導電性酸化膜は、導電率を
上げようとすると、光の透過率が下がってしまうという
性質がある。従って裏面金属として、高い反射率を有す
る金属を用いた場合のメリットを生かそうとして、透過
率を優先した場合は、導電率を十分に上げられず、太陽
電池の直列抵抗の増大となって、期待したほどの光電変
換効率の上昇が得られないことになる。
裏面電極の反射率を損なうこともあった。
る導電性酸化膜はn型のものが多く、透明導電層と半導
体層の組み合わせによっては、それらの界面にバリヤー
ができることもあった。
ために、導電性酸化膜に導電率を変化させる元素を添加
するいわゆるドーピングの技術が研究されており、いく
つかの元素が導電性酸化膜のドーパントとして有効であ
る事がわかっている。しかし、仮にこの技術を前記透明
導電層に適用しようとした場合、導電率を上げようとし
て前記元素の添加量を上げていくと、光の透過率が下が
ってしまったり、導電性酸化膜の構造を乱したり、前記
元素が半導体層に拡散するなどの悪影響が予想され、ド
ーピングの技術を適用するのは困難であると思われた。
間に介在させる透明導電層の課題を解決し、裏面電極の
高い反射率を維持し、太陽電池の長波長感度を増大さ
せ、なおかつ透明導電層の導電率を上げ、半導体層との
界面のバリヤーを無くして、太陽電池の直列抵抗を減少
させ、光電変換効率を更に向上させる事を目的とする。
本発明者は鋭意研究した結果以下の構成の光起電力素子
によって目的を達成した。
面の反対側に設けられた裏面電極と光電変換のための半
導体層との間に、ZnOで形成された透明導電層を有す
る光起電力素子において、該透明導電層に導電率を変化
させる元素としてAl、In、B、Ga、Si、Fから
選択される元素を含有させるとともに、該元素の添加量
が該半導体層との界面近傍において増大するように膜厚
方向で変化していることを特徴とする。あるいは、本発
明の光起電力素子は、光入射面の反対側に設けられた裏
面電極と光電変換のための半導体層との間に、ZnO、
In 2 O 3 又はSnO 2 で形成された透明導電層を有する
光起電力素子であって、該透明導電層に導電率を変化さ
せる元素として該透明電極層がZnOの場合にはAl、
In、B、Ga、Si、Fから選択される元素を、該透
明電極層がIn 2 O 3 の場合にはSn、F、Te、Ti、
Sb、Pbから選択される元素を、該透明電極層がSn
O 2 の場合にはF、Sb、P、As、In、Tl、T
e、Cl、Br、Iから選択される元素を含有させると
ともに、該元素の添加量が該裏面電極との界面近傍にお
いて増大するように膜厚方向で変化していることを特徴
とする。
加量の変化のさせ方としてさまざまなパターンが考えら
れるが、以下のようなパターンに顕著な効果が見いださ
れた。
体層との界面近傍において増大させることによって、前
記導電性酸化物と前記半導体層との界面にバリヤーが形
成されることがなくなり、光起電力素子の直列抵抗が減
少して、光電変換効率が上昇した。
の界面近傍において増大させることによって、前記裏面
電極を構成する金属の拡散によって前記裏面電極との界
面近傍の前記導電性酸化物が高抵抗化する事がなくな
り、光起電力素子の直列抵抗が減少して、光電変換効率
が上昇した。
界面から前記裏面電極との界面に近づくにつれて少なく
ともある膜厚の範囲にわたって単調に減少させることに
よって、光起電力素子の長波長感度が増大し、短絡電流
が増大して、光電変換効率が上昇した。
前記裏面電極との界面に近づくにつれて単調に減少させ
ることによって、前記導電性酸化物の屈折率が前記裏面
電極との界面に近づくにつれて単調に減少し、透明導電
層と半導体層の界面での反射が減少して、半導体層への
長波長光の入射が増大したものと考えられる。
の全体にわたって前記元素を添加するわけではないの
で、部分的に添加量を上げても、透明導電層の透過率は
高い値に保たれ、構造の乱れも抑えられ、前記元素の拡
散による半導体層への悪影響もなかった。
わせたものによっても顕著な効果が見いだされた。
用いられる導電性酸化物の例としては、ZnO、SnO
2、In2O3、ITO(In2O3+SnO2)、Ti
O2、CdO、Cd2SnO4、Bi2O3、MoO3、Na
XWO3等が好適に用いられる。
スパッタ法、CVD法、スプレー法、スピンオン法、デ
ップ法等が好適に用いられる。
物に添加する元素の添加量を、前記透明導電層の膜厚方
向で変化させるには、以下のような方法が用いられる。
すなわち、蒸着法、スパッタ法、CVD法等の場合に
は、成膜中に導入する添加元素の原料ガスの流量や分圧
を時間と共に変化させるか、あるいは成膜条件の種々の
パラメーターを時間と共に変化させるか、あるいは添加
する元素による薄膜を透明導電層の上または下に積層し
加熱処理する事によって透明導電層の内部に添加する元
素を拡散させるか、あるいは添加する元素を同時に蒸着
しその蒸着速度を変化させる事によってなされ、また、
スプレー法、スピリオン法、デップ法等の場合には、前
記元素の添加量の異なる層に分けて成膜するか、あるい
は添加する元素による薄膜を透明導電層の上または下に
積層し加熱処理する事によってなされる。
る導電率を変化させる元素(ドーパント)としては、A
l、In、B、Ga、Si、F、Sn、Te、Ti、S
b、Pb、P、As、Tl、Cl、Br、Iが用いら
れ、例えば透明導電層がZnOの場合には、特にAl、
In、B、Ga、Si、F等が、またIn2O3の場合に
は、特にSn、F、Te、Ti、Sb、Pb等が、また
SnO2の場合には、特にF、Sb、P、As、In、
Tl、Te、Cl、Br、I等が好適に用いられる。
子の一例を示す断面図である。
であり、材料としては、導電性材料あるいは絶縁性材料
のいずれを用いることもできる。導電性材料としては、
モリブデン、チタン、コバルト、クロム、ニッケル、
鉄、銅、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、アルミニウ
ム金属またはそれらの合金での板状体、フィルム体が挙
げられる。なかでもステンレス鋼、ニッケルクロム合金
及びニッケル、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、チタ
ン金属及び/または合金は、耐触性の点から特に好まし
い。また、絶縁性材料としては、ポリエステル、ポリエ
チン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポ
リスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルムまたは
シート、あるいはガラス、セラミック等の板状体を用い
ることもできる。また導電性材料に絶縁性材料をコーテ
ィングしたものを用いることもできる。
材料としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、
鉄、クロム、モリブデン、チタン、コバルト、タンタ
ル、ニオブ、ジルコニウム等の金属またはステンレス等
の合金が挙げられる。なかでもアルミニウム、銅、銀、
金などの反射率の高い金属が特に好ましい。
が、光を散乱する凹凸形状を有する事がより好ましい。
光を散乱する凹凸形状を有する事によって、半導体層で
吸収しきれなかった長波長光を散乱させて半導体層内で
の光路長を延ばし、光起電力素子の長波長感度を向上さ
せて短絡電流を増大させ、光電変換効率を向上させるこ
とができる。光を散乱する凹凸形状は、凹凸の山と谷の
高さの差がRmaxで0.2μmから2.0μmである
ことが望ましい。
り、その材料と特徴については、前述の通りである。
は、アモルファスシリコン(a−Si)、アモルファス
シリコンゲルマニウム(a−SiGe)、アモルファス
シリコンカーバイト(a−Sic)等の非晶質半導体、
あるいは多結晶シリコン、あるいはCdS、CdTe等
のII−VI族半導体、あるいはCuInSe2等のI
−III−VI2族の化合物半導体を用いたものが挙げ
られる。半導体層は、少なくとも一部をp型あるいはn
型にドーピングされ、PN接合あるいはPIN接合を少
なくとも1つ有する。
り、105は真性(i型)半導体層であり、106はp
型半導体層であって、104から106でPIN接合を
形成し、透明電極107を透過して入射した光により光
起電力を生じる。
光入射側の電極であるとともに、その膜厚を最適化する
事によって反射防止膜としての役割も兼ねる。透明電極
107は半導体層の吸収可能な波長領域において高い透
過率を有することと、低効率が低いことが要求される。
その材料としては透明導電層103と同様のものが用い
られる。
透明電極107の抵抗率が充分低くできない場合に必要
に応じて透明電極107上の一部分に形成され、電極の
低効率を下げ光起電力素子の直列抵抗を下げる働きをす
る。その材料としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニ
ッケル、鉄、クロム、モリブデン、チタン、コバルト、
タンタル、ニオブ、ジルコニウム等の金属、またはステ
ンレス等の合金、あるいは粉末状金属を用いた導電ペー
ストなどが挙げられる。そしてその形状は、できるだけ
半導体層への入射光を遮らないように、例えば図4のよ
うに枝状に形成される。
いて述べる。
を用い、支持体となる基板上に裏面電極を形成する。た
だし支持体となる基板が裏面電極を兼ねる場合には、裏
面電極の形成を必要としない場合もある。裏面電極の形
成には、蒸着法、スパッタ法、メッキ法、印刷法などが
用いられる。また裏面電極を光を散乱する凹凸形状に形
成する場合には、形成した金属あるいは合金の幕をドラ
イエッチングするかあるいはウエットエッチングするか
あるいはサンドプラストするかあるいは加熱すること等
によって形成される。また支持体となる基板を加熱しな
がら前述の金属あるいは合金を蒸着することにより光を
散乱する凹凸形状を形成することもできる。
形成する。
くとも一つ有する半導体層を形成する。半導体層の形成
は、非晶質半導体、あるいは多結晶Siの場合はプラズ
マCVD法、光CVD法、熱CVD法などの各種CVD
法によって、II−VI族、あるいはI−III−VI
2族の化合物半導体の場合は蒸着法、スパッタ法、スプ
レー法、印刷法などによって、形成される。
で形成する。
で、ただし半導体層への入射光をできるだけ遮らないよ
うなパターンで形成する。
陽電池モジュールを製造する場合には、所望の面積に形
成された光電変換素子を、所望の出力電圧が得られるよ
うに直列接続し、出力の取り出し電極を形成して、光電
変換素子の両面に保護層を形成する。
明はこれによって限定されるものではない。
本発明の一例の太陽電池を作製した。
で0.1μm以下で、厚さ1.0mmで10cm角の無
アルカリガラスの基板を洗浄し、裏面電極102とし
て、電子ビーム蒸着法によって基板上にAlを平均0.
4μm形成した。
タ装置により、酸化亜鉛(ZnO)を0.4μm形成し
た。
加熱板303が絶縁性を有する支持部302にて支持さ
れている。加熱板303にはヒーター306と熱電対3
04が埋設され、温度コントローラー305によって所
定の温度に制御される。307は伝熱板であり基板30
8は基板押さえ309にて支持される。基板308に対
向してターゲット310が配されるが、該ターゲット3
10はターゲット台311に設置され裏面にマグネット
312を持ちプラズマ空間320に磁場を形成できるよ
うになっている。スパッタ中加熱されるターゲットを冷
却するために冷却水導入パイプ313より冷却水をター
ゲットの裏面に導入する。導入された水はターゲットを
冷却した後、冷却水排出パイプより排出される。
ダーに亜鉛を混合して焼結したものである。また金属亜
鉛からなるターゲットを用いることもできる。
11を介してスパッタ電源314よりDC電圧が印加さ
れる。該スパッタ電源から供給されるDC電流は、好ま
しくは0.01A以上、更に好ましくは0.1A以上に
設定される。本発明者の実験によれば、スパッタに供給
する電流は大きい方が作製される酸化亜鉛層による光の
吸収が少なく、太陽電池の光電変換効率、とりわけ発生
電流が大きくなるようである。このことはRF型スパッ
タ法を用いて該酸化亜鉛層の形成を行なった場合でも同
様であり、RF電力を大きくして作製した太陽電池はR
F電力より小さい場合の太陽電池よりも発生電流の点で
有利であった。
じて基板側に高周波を印可して、基板表面に粗面化する
事などに用いられる。基板表面の粗面化は、DCスパッ
タの前に行われ、DCスパッタにより形成する膜の基板
への密着性を向上させる事を目的としている。
316もしくは317を介してアルゴンガス及び酸素ガ
スが各々供給される。もちろん、該スパッタガスに他の
ガス、例えばSiF4やNF3ガス等を混合することによ
って形成される酸化亜鉛層に弗素のドーピングを重ねて
行なうことも可能である。該アルゴンガスの流量は、好
ましくは1sccm乃至1slm、該酸素ガスの流量
は、好ましくは0.1sccm乃至100sccmとさ
れる。
空計318にて内部圧力がモニターできる。真空容器3
01全体は不図示の排気系へ接続されたメインバルブ3
19を介して真空状態とされる。スパッタを開始する前
のバックグラウンドの内部圧力は好ましくは10-4To
rr以下、更に好ましくは10-5Torr以下とされ、
スパッタ中の内部圧力は、1mTorr以上1Torr
以下とされる。
成を開始し、該酸化亜鉛層の層厚が所望の値に達した
後、スパッタ電源からの電力の供給、スパッタガスの供
給を適宜停止し、適宜基板を冷却した後、真空容器内を
大気リークして酸化亜鉛層を形成した基板を取り出す。
パッタ装置によりZnOを形成した基板に、公知の真空
蒸着装置により、インジウム(In)を5nm蒸着し
た。
1時間酵素雰囲気中で加熱処理する事により、InをZ
nO中に拡散させた。2次イオン質量分析装置(SIM
S)により、深さ方向分析を行ったところ、Inは膜厚
方向に図2に示すような分布をしている事がわかった。
電極に印加して原料ガスを減圧下でプラズマ状態にして
分解する公知のいわゆるグローディスチャージ法(GD
法)によって、以下の各半導体層を形成した。
で希釈した、モノシラン(SiH4)とフォスフィン
(PH3)を分解して、n型a−Si層104を本発明
の太陽電池用基板の上に20nm形成した。
で希釈した、モノシラン(SiH4)を分解して、真性
a−Si層105をその上に400nm形成した。
で希釈した、モノシラン(SiH4)と3沸化ボロン
(BF3)を分解して、p型の微結晶シリコン層106
を5nm形成した。
℃に加熱しながら、ITOを70nm蒸着し、透明電極
107を形成した。
いて、図4のようなパターンに、Alを蒸着して集電電
極108を形成した。
a−Si太陽電池を10個作製した。
Ω以上の太陽電池を、25℃で、ソーラーシミュレータ
ーによって、AM1.5、100mw/cm2の疑似太
陽光を照射して、開放電圧(Voc)、短絡電流(Js
c)、フィルファクター(FF)、光電変換効率
(η)、直列抵抗(Rse)、シャント抵抗(Rsh)
等の太陽電池特性を測定し、平均値を求めた。
値で規格化してある。
電層103を用いた太陽電池によって、比較例1に比
べ、直列抵抗が小さくなり、開放電圧(Voc)とフィ
ルファクター(FF)が向上し、光電変換効率(η)が
向上した。
方向に図2のように変化させることによって、ZnO
が、n型a−Si層104との界面付近で、低抵抗のn
型となり、透明導電層103とn型a−Si層104と
の界面にバリヤーが形成されないかあるいはトンネル可
能となって、直列抵抗が小さくなったものと考えられ
る。また、添加するInの量をn型a−Si層104と
の界面付近でのみ増加させる事により、Inの添加によ
ってZnOの透過率が低下する事がなく、波長400n
mから1000nmの光の透過率は85%以上であっ
た。ここで透過率はガラス基板上にInを添加したZn
Oを前述の方法で形成して測定した。
層103であるZnOにInを添加せずに、それ以外は
実施例1と全く同様に、10cm角のいわゆる単層型a
−Si太陽電池を10個作製した。
し、平均値を求めた。
Inを5%添加したターゲットを用いて、Inの添加量
が膜厚方向で一定であるZnOの透明導電層103を形
成した。それ以外は実施例1と全く同様に、10cm角
いわゆる単層型a−Si太陽電池を10個作製した。
し、平均値を求めた。
導電層103が低抵抗になり、比較例1に比べ、直列抵
抗が減少して、開放電圧(Voc)とフィルファクター
(FF)が向上した。しかしながら、ZnOの膜厚方向
全体にわたってInを添加したためにZnOの透過率が
減少し、裏面電極からの反射が減少して、短絡電流(J
sc)が減少し、光電変換効率(η)は比較例1に比べ
て向上しなかった。
本発明の他の一例の太陽電池を作製した。
0.1μm以下で、厚さ0.7mmで10cm角のSU
S304のステンレス基板を洗浄し、裏面電極102と
してRFスパッタ法によってAgを平均0.4μm形成
した。このとき基板を380℃に加熱しながらスパッタ
リングを行うことにより、Rmaxで0.6μmの光を
散乱する凹凸形状を作製した。
で、基板を180℃に加熱しながら、ジエチル亜鉛(D
EZ)とH2Oを気化して導入し、ドーピングガスとし
てH2で10%に希釈したSiF4を導入して混合し、透
明導電層103としてFドープZnOを0.4μm形成
した。
希釈したSiF4の流量を図5のように時間とともに変
化させることによって、ZnO中のFの添加量を膜厚方
向に図6のように変化させた。ZnOの2次イオン質量
分析(SIMS)によるFのピークの深さ方向分析の結
果のグラフである。
電極に印加して原料ガスを減圧下でプラズマ状態にして
分解するいわゆるグローディスチャージ法(GD法)に
よって、以下の各半導体層を形成した。
で希釈した、モノシラン(SiH4)とフォスフィン
(PH3)を分解して、n型a−Si層104を本発明
の太陽電池用基板の上に20nm形成した。
で希釈した、モノシラン(SiH4)とゲルマン(Ge
H4)を分解して、真性a−SiGe層105をその上
に250nm形成した。この時、n層との界面近傍およ
びp層との界面近傍にはいわゆるバッファー層を形成し
た。
で希釈した、モノシラン(SiH4)と3ふっかボロン
(BF3)を分解して、p型の微結晶シリコン層106
を5nm形成した。
℃に加熱しながら、ITOを70nm蒸着し、透明電極
107を形成した。
いて、図4のようなパターンに、Alを蒸着して集電電
極108を形成した。
a−siGe太陽電池を10個作製した。
Ω以上の太陽電池を、25℃で、ソーラーシミュレータ
ーによって、AM1.5、100mw/cm2の疑似太
陽光を照射して、開放電圧(Voc)、短絡電流(Js
c)、フィルファクター(FF)、光電変換効率
(η)、直列抵抗(Rse)、シャント抵抗(Rsh)
等の太陽電池特性を測定し、平均値を求めた。
値で規格化してある。
電層103を用いた太陽電池によって、比較例3に比
べ、直列抵抗が小さくなり、開放電圧(Voc)とフィ
ルファクター(FF)が向上し、光電変換効率(η)が
向上した。
はAgが欠陥性のn型半導体であるZnOに拡散した場
合に、アクセプターと成りうることから、Agとの界面
近傍においてZnOが高抵抗化し、太陽電池の直列抵抗
を増大させている恐れがあるのに対し、本発明のごと
く、ZnOに添加するFの量を膜厚方向に図6のように
変化させることによって、ZnOが裏面電極102との
界面付近で、低抵抗のとなり、上述のようなZnOの高
抵抗化が起こらず、太陽電池の直列抵抗が減少したもの
と考えられる。また、添加するFの量を裏面電極102
の界面付近でのみ増加させる事により、Fの添加によっ
てZnOの透過率が低下する事がなく、波長400nm
から1000nmの光の透過率は85%以上であった。
ここで透過率はガラス基板上にFを添加したZnOを前
述の方法で形成して測定した。
を添加せずに、それ以外は実施例2と全く同様に、10
cm角のいわゆる単層型a−SiGe太陽電池を10個
作製した。
し、平均値を求めた。
導入するH2で10%に希釈したSiF4の流量を8.0
μmol/minで一定にして、Fの添加量が膜厚方向
で一定であるZnOの透明導電層103を形成した。そ
れ以外は実施例2と全く同様に、10cm角のいわゆる
単層型a−SiGe太陽電池を10個作製した。
し、平均値を求めた。
電層103が低抵抗になり、比較例3に比べ、直列抵抗
が減少して、開放電圧(Voc)とフィルファクター
(FF)が向上した。しかしながら、ZnOの膜厚方向
全体にわたってFを添加したためにZnOの透過率が減
少し、裏面電極からの反射が減少して、短絡電流(Js
c)が減少し、光電変換効率(η)は比較例3に比べて
向上しなかった。
本発明の他の一例の太陽電池を作製した。
タック型の太陽電池である。
厚さ0.15mmで、幅32cm、長さ15mの、シー
ト状のステンレス基板を洗浄し、送り出し用のロールと
巻き取り用のロールの間で連続的に基板を移動させなが
ら処理を行う、いわゆるロールツーロール法によって以
下の処理を行った。
公知のRFマグネトロンスパッタ装置によって、裏面電
極702としてAgを平均0.4μm形成した。このと
き基板を380℃に加熱しながらスパッタリングを行う
ことにより、Rmaxで0.6μmの光を散乱する凹凸
形状を作製した。
の上にAlを50nm積層した。
亜鉛(ZnO)を0.4μm形成した。
にRF高周波を印加する事によって、基板をスパッタ
し、基板表面を粗面化すると同時に、基板表面のAlを
スパッタによって、ZnOのターゲット上に薄く成膜し
た。その後、ZnOのスパッタを開始する事によって、
ZnOの成膜初期のみAlをドーピングする事ができ
た。
ッタ法によりもう一度Alを5nm形成し、その後N2
雰囲気中で300℃で20分熱アニール処理を行った。
加量を図8に示すように膜厚方向に対して変化させる事
ができた。図8は、ZnOの2次イオン質量分析(SI
MS)によるAlのピークの深さ方向分析の結果のグラ
フである。
によって、以下の各半導体層を形成した。
a−Si層704を20nm形成した。
a−SiGe層705をその上に250nm形成した。
このとき同じ成膜条件でガラス基板上に真性a−SiG
eを1μm堆積して評価したところ、光学的バンドギャ
ップ(Eg)が1.48eVであった。
層の近傍30nmずつをa−SiGeからa−Siに連
続的に組成の変化する、いわゆるバッファー層を設けて
ある。
微結晶シリコン層706を5nm形成した。
a−Si層707を20nm形成した。
a−Si層708をその上に220nm形成した。次に
基板を200℃に加熱しながら、p型の微結晶シリコン
層709を4nm形成した。
に加熱しながら、ITOを70nm蒸着し、透明電極7
10を形成した。
角に分離し、エッチングラインに沿って基板を切断し
た。
なパターンで、Alを蒸着して集電電極711を形成し
た。
SiGe2層スタック型太陽電池を300個作製した。
Ω以上の太陽電池を、25℃で、ソーラーシミュレータ
ーによって、AM1.5、100mw/cm2の疑似太
陽光を照射して、開放電圧(Voc)、短絡電流(Js
c)、フィルファクター(FF)、光電変換効率
(η)、直列抵抗(Rse)、シャント抵抗(Rsh)
等の太陽電池特性を測定し、平均値を求めた。
値で規格化してある。
電層703を用いた太陽電池によって、直列抵抗が小さ
くなり、開放電圧(Voc)、短絡電流(Jsc)、フ
ィルファクター(FF)がそれぞれ向上し、光電変換効
率(η)が向上した。
えて、Alの添加量を、n型a−Si層704から裏面
電極702に向かうにつれて、界面付近をのぞいて単調
に増加させる事により、屈折率が徐々に減少し、n型a
−Si層704と透明導電層703の界面での光の反射
が減少して、長波長光の散乱による光閉じこめ効果が増
大したものと考えられる。
層703であるZnOにAlを添加せずに、それ以外は
実施例3と全く同様に、10cm角のいわゆるSi/S
iGe2層スタック型太陽電池を300個作製した。
し、平均値を求めた。
0%添加したZnOターゲットを用いてスパッタリング
を行う事により、Alの添加量が膜厚方向で一定である
ZnOの透明導電層103を形成した。この場合ZnO
の成膜の前後でのAlの蒸着は行っていない。それ以外
は実施例3と全く同様に、10cm角のいわゆるSi/
SiGe2層スタック型太陽電池を300個作製した。
し、平均値を求めた。
導電層703が低抵抗になり、比較例5に比べ、直列抵
抗が減少して、開放電圧(Voc)とフィルファクター
(FF)が向上した。しかしながら、ZnOの膜厚方向
全体にわたってAlを添加したためにZnOの透過率が
減少し、裏面電極からの反射が減少して、短絡電流(J
sc)が減少し、光電変換効率(η)は比較例5に比べ
て向上しなかった。
本発明のさらに他の一例の太陽電池を作製した。
0.1μm以下で、厚さ0.18mmで、幅32cm、
長さ10mのシート状のポリイミドフィルムを基板とし
て洗浄し、実施例3と同様のいわゆるロールツーロール
法によって以下の処理を行った。
ッタ装置によって裏面電極902としてCuを平均0.
4μm形成した。次に基板を150℃に加熱しながら、
基板側にRF高周波を印加してArガスのプラズマを起
こし、基板をスパッタすることによって、Rmaxで
0.6μmの光を散乱する凹凸形状を作製した。次に電
子ビーム蒸着装置とRF高周波を印加する誘電コイルを
それぞれ2個チャンバー内に備えた不図示のいわゆるイ
オンプレーティング装置により、基板温度を180℃に
保ちつつ、O2ガスを導入して、ITOを蒸着して、透
明導電層903を0.3μm形成した。
nとSnを独立に蒸発させる事により、In2O3に対す
るSnの添加量を自由に制御できるようにした。そし
て、Snの蒸着における電子ビームの電流量を図10の
ように変化させる事により、In2O3に対するSnの添
加量を図11のように透明導電層903の膜厚方向に対
して変化させる事ができた。このときSnの添加量はオ
ージェ電子分光とスパッタリングを繰り返す事によって
求めた。
の半導体層を作製した。
法により、p型のCdTe膜904を0.35μm形成
した。
法により、n型のCdS膜905を0.1μm形成し
た。
に加熱しながら、ITOを70nm蒸着し、透明電極9
06を形成した。
ターンで、Agペーストを印刷して集電電極907を形
成した。
間の加熱処理を施した。
角に分離し、エッチングラインに沿って基板を切断し
た。
/CdTe太陽電池を200個作製した。そして、シャ
ント抵抗が1cm2あたり1KΩ以上の太陽電池を、2
5℃で、ソーラーシミュレーターによって、AM1.
5、100mw/cm2の疑似太陽光を照射して、開放
電圧(Voc)、短絡電流(Jsc)、フィルファクタ
ー(FF)、光電変換効率(η)、直列抵抗(Rs
e)、シャント抵抗(Rsh)等の太陽電池特性を測定
し、平均値を求めた。
値で規格化してある。
電層903を用いた太陽電池によって、直列抵抗が小さ
くなり、開放電圧(Voc)、短絡電流(Jsc)、フ
ィルファクター(FF)がそれぞれ向上し、光電変換効
率(η)が向上した。
膜厚方向に図11のように変化させることによって、I
n2O3が、p型のCdTe層904との界面付近で、低
抵抗のn型となり、透明導電層903とp型のCdTe
層904との界面でトンネル接合を形成することによっ
て直列抵抗が小さくなったものと考えられる。また、透
明導電層903と裏面電極902との界面近傍において
もIn2O3が低抵抗となる事によって、直列抵抗が小さ
くなったものと考えられる。さらに、Snの添加量を、
p型のCdTe層904から裏面電極902に向かうに
つれて、界面付近をのぞいて単調に減少させる事によ
り、p型のCdTe層904と透明導電層903の界面
での光の反射が減少し、長波長光の散乱による光閉じこ
め効果が増大して、短絡電流(Jsc)が向上したもの
と考えられる。
層903として、Snを添加しないIn2O3を用いて、
それ以外は実施例4と全く同様にして、10cm角のい
わゆるCds/CdTe太陽電池を200個作製した。
し、平均値を求めた。
に対するSnの添加量を10%で一定であるITOの透
明導電層903を形成した。それ以外は実施例4と全く
同様に、10cm角のいわゆるCdS/CdTe太陽電
池を200個作製した。
し、平均値を求めた。
って、透明導電層903が低抵抗になったが、直列抵抗
は十分に減少せず、光電変換効率(η)は実施例4に比
べて低かった。これは、p型のCdTe層904と透明
導電層903の界面におけるバリヤを十分に低減できな
かったためと思われる。また、Snの添加量を40%で
一定にした場合は、直列抵抗は十分に減少したが、透過
率が低下してしまった。
ているので下記の様な効果をそうする。
化させる元素を添加し、該元素の添加量を膜厚方向で変
化させるので、光起電力素子の直列抵抗が減少して、開
放電圧(Voc)、フィルファクター(FF)がそれぞ
れ向上し、さらに半導体層での長波長光の吸収が増大し
て短絡電流(Jsc)が向上し、それらによって、光起
電力素子の光電変換効率を向上させることができた。
合物に添加された元素の膜厚に対する変化の第1の例を
示したグラフである。
ための製造装置の一例の断面図である。
成する時に導入するガスの流量の時間に対する変化のさ
せ方を示したグラフである。
合物に添加された元素の膜厚に対する変化の第2の例を
示したグラフである。
る。
合物に添加された元素の膜厚に対する変化の第3の例を
示したグラフである。
図である。
形成する時の形成条件の時間に対する変化のさせ方を示
したグラフである。
化合物に添加された元素の膜厚に対する変化の第4の例
を示したグラフである。
Claims (4)
- 【請求項1】 光入射面の反対側に設けられた裏面電極
と光電変換のための半導体層との間に、ZnOで形成さ
れた透明導電層を有する光起電力素子において、該透明
導電層に導電率を変化させる元素としてAl、In、
B、Ga、Si、Fから選択される元素を含有させると
ともに、該元素の添加量が該半導体層との界面近傍にお
いて増大するように膜厚方向で変化していることを特徴
とする光起電力素子。 - 【請求項2】光入射面の反対側に設けられた裏面電極と
光電変換のための半導体層との間に、ZnO、In 2 O 3
又はSnO 2 で形成された透明導電層を有する光起電力
素子であって、該透明導電層に導電率を変化させる元素
として該透明電極層がZnOの場合にはAl、In、
B、Ga、Si、Fから選択される元素を、該透明電極
層がIn 2 O 3 の場合にはSn、F、Te、Ti、Sb、
Pbから選択される元素を、該透明電極層がSnO 2 の
場合にはF、Sb、P、As、In、Tl、Te、C
l、Br、Iから選択される元素を含有させるととも
に、該元素の添加量が該裏面電極との界面近傍において
増大するように膜厚方向で変化していることを特徴とす
る光起電力素子。 - 【請求項3】 前記導電率を変化させる元素の添加量
を、前記半導体層との界面近傍において増大させたこと
を特徴とする請求項2に記載の光起電力素子。 - 【請求項4】前記導電率を変化させる元素の添加量が、
前記半導体層側から前記裏面電極側に向かって単調に減
少する部分を有することを特徴とする請求項2又は3に
記載の光起電力素子。
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- 1991-10-17 JP JP3269423A patent/JP2962897B2/ja not_active Expired - Fee Related
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