JP2962005B2 - プリント配線基板とその評価方法 - Google Patents
プリント配線基板とその評価方法Info
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- JP2962005B2 JP2962005B2 JP3305534A JP30553491A JP2962005B2 JP 2962005 B2 JP2962005 B2 JP 2962005B2 JP 3305534 A JP3305534 A JP 3305534A JP 30553491 A JP30553491 A JP 30553491A JP 2962005 B2 JP2962005 B2 JP 2962005B2
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- light
- flux
- inspection
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上に
塗布されたフラックスあるいは洗浄後に残留したフラッ
クス残さの評価用のプリント配線基板とその評価方法に
関するものである。
塗布されたフラックスあるいは洗浄後に残留したフラッ
クス残さの評価用のプリント配線基板とその評価方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板上フラックス残
さは、オメガメータを用いたイオン残さ測定や、光学顕
微鏡を用いた目視観察あるいは残さ抽出液の吸光度分析
等の手法を用いて評価されている。また、プレフラック
スなど、フラックス塗布面の検査は、目視観察並びに感
熱紙を塗布面に密着させた時の発色状態から評価してい
る。
さは、オメガメータを用いたイオン残さ測定や、光学顕
微鏡を用いた目視観察あるいは残さ抽出液の吸光度分析
等の手法を用いて評価されている。また、プレフラック
スなど、フラックス塗布面の検査は、目視観察並びに感
熱紙を塗布面に密着させた時の発色状態から評価してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】洗浄基板のフラックス
残さの主成分は、非イオン性物質であるロジン（アビエ
チン酸）である。従来のフラックス残さ測定は、フラッ
クスに添加されているイオン性物質量を電気伝導度で測
定し、間接的にフラックス量を見積もるものであった。
この手法は、基板全体の残さ量評価という意味では非常
に有効な手段ではあるが、特定部位の残さ量測定あるい
はプレフラックスなどの塗布状態（量）を検査する場
合、従来の手法では評価することはできない。このよう
に、従来技術では特定の検査基板に対して試験的に残さ
量を測定する事は出来ても、実ライン上で全ての基板に
対し、同一の検査を実施することは到底不可能である。
本発明は、以上述べた問題点を解決するものであり、そ
の目的は、実ラインで基板毎にフラックス塗布量および
残さ量の検査を可能とするプリント配線基板とその評価
方法を提供することにある。
残さの主成分は、非イオン性物質であるロジン（アビエ
チン酸）である。従来のフラックス残さ測定は、フラッ
クスに添加されているイオン性物質量を電気伝導度で測
定し、間接的にフラックス量を見積もるものであった。
この手法は、基板全体の残さ量評価という意味では非常
に有効な手段ではあるが、特定部位の残さ量測定あるい
はプレフラックスなどの塗布状態（量）を検査する場
合、従来の手法では評価することはできない。このよう
に、従来技術では特定の検査基板に対して試験的に残さ
量を測定する事は出来ても、実ライン上で全ての基板に
対し、同一の検査を実施することは到底不可能である。
本発明は、以上述べた問題点を解決するものであり、そ
の目的は、実ラインで基板毎にフラックス塗布量および
残さ量の検査を可能とするプリント配線基板とその評価
方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、プリント配線基板の一部に厚み方向の両面に至る
高透過率のガラス窓を有することを特徴とする。本発明
のプリント配線基板の評価方法は、プリント配線基板に
塗布あるいは残留したフラックスを検査することによる
評価方法であって、プリント配線基板表面の一部に反射
率の高い金属面を形成し、この金属面に検査光を照射し
てその反射光の変化率からフラックス量を測定すること
を特徴とする。また、本発明のプリント配線基板の評価
方法は、プリント配線基板に塗布あるいは残留したフラ
ックスを検査することによる評価方法であって、上記プ
リント配線基板の一部に形成された高透過率のガラス窓
に検査光を照射し、その透過光の変化率からフラックス
量を測定することを特徴とする。これらのプリント配線
基板の評価方法では、プリント配線基板に照射する検査
光を２本以上用いることが好ましい。さらに、本発明の
プリント配線基板の評価方法は、プリント配線基板に塗
布あるいは残留したフラックスを検査することによる評
価方法であって、プリント配線基板表面の一部に反射率
の高い金属面を形成し、この金属面に検査光を照射して
フラックスからの蛍光を測定し、その蛍光強度をフラッ
クス量に換算することによってその量を測定することを
特徴とする。
板は、プリント配線基板の一部に厚み方向の両面に至る
高透過率のガラス窓を有することを特徴とする。本発明
のプリント配線基板の評価方法は、プリント配線基板に
塗布あるいは残留したフラックスを検査することによる
評価方法であって、プリント配線基板表面の一部に反射
率の高い金属面を形成し、この金属面に検査光を照射し
てその反射光の変化率からフラックス量を測定すること
を特徴とする。また、本発明のプリント配線基板の評価
方法は、プリント配線基板に塗布あるいは残留したフラ
ックスを検査することによる評価方法であって、上記プ
リント配線基板の一部に形成された高透過率のガラス窓
に検査光を照射し、その透過光の変化率からフラックス
量を測定することを特徴とする。これらのプリント配線
基板の評価方法では、プリント配線基板に照射する検査
光を２本以上用いることが好ましい。さらに、本発明の
プリント配線基板の評価方法は、プリント配線基板に塗
布あるいは残留したフラックスを検査することによる評
価方法であって、プリント配線基板表面の一部に反射率
の高い金属面を形成し、この金属面に検査光を照射して
フラックスからの蛍光を測定し、その蛍光強度をフラッ
クス量に換算することによってその量を測定することを
特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明は検出手段に光を用いているため、非接
触かつ非破壊的に検査が行えることが特徴である。また
検査領域を基板自身が具備するため、測定のための新た
な処理もしくは検査機器を準備する必要がなく、速やか
な検査が可能となるため、実ライン上で個々の基板に対
して検査が可能となる。更に本発明は、光を検出する手
法であるため、検出感度が極めて高く、高感度かつ速や
かに検査を行うことが可能となる。
触かつ非破壊的に検査が行えることが特徴である。また
検査領域を基板自身が具備するため、測定のための新た
な処理もしくは検査機器を準備する必要がなく、速やか
な検査が可能となるため、実ライン上で個々の基板に対
して検査が可能となる。更に本発明は、光を検出する手
法であるため、検出感度が極めて高く、高感度かつ速や
かに検査を行うことが可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。図５は、本発明の一実施例の概略平
面図である。図５において、１はプリント配線基板、２
は反射型検査部を表している。検査部位は、基板上の何
処に設けてもかまわない。但し、反射型の場合、反射面
を出来るだけ平坦にする目的で２ｃｍ角以上の大きさに
する事が望ましい。この検査部位は、プリント配線を作
成する時同時に作ることができる。よって、この部分は
特別な工程を設けることにより作ってもよいが、配線作
成工程で同時に作ってもよい。図６に、反射型検査部の
概略断面図およびその形成方法を示す。予めプリント基
板を作成するときに設けた銅プリント箔３の表面を、プ
リント基板の半田付け時に半田５で覆って検査部２とす
る。検査部２に付着した半田５は、自然に広がり平坦な
面を形成する。この時銅箔の表面積が狭いと、半田自身
の表面張力の影響で表面が平坦化しにくくなる。出来る
だけ大きくする事が望ましいが、２ｃｍ角以上であれば
問題ない。図７に、透過型検査部の概略断面図を示す。
透過型検査部は、ガラスエポキシ基板４に、ガラス窓６
を埋め込んだ構造をしている。必要最低条件として、ガ
ラス窓６は検査光波長を透過させるものであれば、如何
なるものを用いてもかまわない。検査光としては可視光
または紫外光が適している。
て詳細に説明する。図５は、本発明の一実施例の概略平
面図である。図５において、１はプリント配線基板、２
は反射型検査部を表している。検査部位は、基板上の何
処に設けてもかまわない。但し、反射型の場合、反射面
を出来るだけ平坦にする目的で２ｃｍ角以上の大きさに
する事が望ましい。この検査部位は、プリント配線を作
成する時同時に作ることができる。よって、この部分は
特別な工程を設けることにより作ってもよいが、配線作
成工程で同時に作ってもよい。図６に、反射型検査部の
概略断面図およびその形成方法を示す。予めプリント基
板を作成するときに設けた銅プリント箔３の表面を、プ
リント基板の半田付け時に半田５で覆って検査部２とす
る。検査部２に付着した半田５は、自然に広がり平坦な
面を形成する。この時銅箔の表面積が狭いと、半田自身
の表面張力の影響で表面が平坦化しにくくなる。出来る
だけ大きくする事が望ましいが、２ｃｍ角以上であれば
問題ない。図７に、透過型検査部の概略断面図を示す。
透過型検査部は、ガラスエポキシ基板４に、ガラス窓６
を埋め込んだ構造をしている。必要最低条件として、ガ
ラス窓６は検査光波長を透過させるものであれば、如何
なるものを用いてもかまわない。検査光としては可視光
または紫外光が適している。
【０００７】次に、図面を参照し、評価方法についてそ
の実施例を詳細に説明する。図１（ａ）は、前述した反
射光測定型のシステム構成図である。図１（ａ）で、２
は検査部、１はプリント配線基板、７は光源からの光を
集束させるための集光レンズ、８は光源、９は検出器、
１０はハーフミラー、１１は入射光、１２は検査部位か
らの反射光を表している。光源８から発せられた光は、
集光レンズ７によって集光された後、ハーフミラー１０
を透過し、検査部２に照射される。検査部上にフラック
スなどの付着物が存在すると、ここで入射光の一部が吸
収され、反射光強度は入射強度に比べ低い値となる。こ
の反射率（反射光強度／入射光強度）を付着物の量（膜
厚）と対応させ、定量することが出来る。図１（ｂ）
は、反射率とフラックス膜厚の関係を表したものであ
る。反射光強度（反射率）は、膜厚（付着量）の増加に
伴い次第に減少することがわかる。
の実施例を詳細に説明する。図１（ａ）は、前述した反
射光測定型のシステム構成図である。図１（ａ）で、２
は検査部、１はプリント配線基板、７は光源からの光を
集束させるための集光レンズ、８は光源、９は検出器、
１０はハーフミラー、１１は入射光、１２は検査部位か
らの反射光を表している。光源８から発せられた光は、
集光レンズ７によって集光された後、ハーフミラー１０
を透過し、検査部２に照射される。検査部上にフラック
スなどの付着物が存在すると、ここで入射光の一部が吸
収され、反射光強度は入射強度に比べ低い値となる。こ
の反射率（反射光強度／入射光強度）を付着物の量（膜
厚）と対応させ、定量することが出来る。図１（ｂ）
は、反射率とフラックス膜厚の関係を表したものであ
る。反射光強度（反射率）は、膜厚（付着量）の増加に
伴い次第に減少することがわかる。
【０００８】図２（ａ）は、蛍光測定型のシステム構成
図である。図２（ａ）で、２は検査部、１はプリント配
線基板、７は集光レンズ、８は光源、９は検出器、１１
は入射光、１３は励起光カットオフフィルタ、１４は付
着物から発せられた蛍光を表している。試料に入射光を
照射するまでの過程は、上述の反射型と同様であるが、
検出に蛍光を用いている点で異なる。この場合、検査部
からの光には、蛍光と反射光の２成分が含まれている。
特に蛍光強度は反射光強度に比べ非常に弱い（反射型で
は問題にならない程度）ので、反射光成分をハーフミラ
ーで反射させた後、励起光のカットオフフィルタ１３に
よって除去する。その後検出器９で蛍光強度を測定し、
その強度と付着量とを対応させ定量する。図２（ｂ）
は、蛍光強度とフラックス膜厚との関係を表したもので
あるが、膜厚と蛍光強度との間には直線的な関係が成り
立つことがわかる。検出手段に蛍光を用いる意義とし
て、可視光領域に吸収特性を示さない物質が検査対象と
なる場合、検出器の一般的な特性から、可視域または赤
外域の光に対する感度特性が良く安定した測定が行え、
さらに検出器の価格および種類も豊富である事が挙げら
れる。このような理由から、測定光に紫外域の光を用
い、検出は蛍光（可視・赤外光）を用いる事で検査精度
の向上が可能となる。
図である。図２（ａ）で、２は検査部、１はプリント配
線基板、７は集光レンズ、８は光源、９は検出器、１１
は入射光、１３は励起光カットオフフィルタ、１４は付
着物から発せられた蛍光を表している。試料に入射光を
照射するまでの過程は、上述の反射型と同様であるが、
検出に蛍光を用いている点で異なる。この場合、検査部
からの光には、蛍光と反射光の２成分が含まれている。
特に蛍光強度は反射光強度に比べ非常に弱い（反射型で
は問題にならない程度）ので、反射光成分をハーフミラ
ーで反射させた後、励起光のカットオフフィルタ１３に
よって除去する。その後検出器９で蛍光強度を測定し、
その強度と付着量とを対応させ定量する。図２（ｂ）
は、蛍光強度とフラックス膜厚との関係を表したもので
あるが、膜厚と蛍光強度との間には直線的な関係が成り
立つことがわかる。検出手段に蛍光を用いる意義とし
て、可視光領域に吸収特性を示さない物質が検査対象と
なる場合、検出器の一般的な特性から、可視域または赤
外域の光に対する感度特性が良く安定した測定が行え、
さらに検出器の価格および種類も豊富である事が挙げら
れる。このような理由から、測定光に紫外域の光を用
い、検出は蛍光（可視・赤外光）を用いる事で検査精度
の向上が可能となる。
【０００９】図３（ａ）は、透過光測定型のシステム構
成図である。図中、１はプリント配線基板、７は集光レ
ンズ、８は光源、９は検出器、１１は入射光、１５は透
過光、２は検査部ガラス窓である。この検査システム
は、前述の２実施例と異なり、プリント配線基板に埋め
込まれたガラス窓に光を入射させ、その透過光を検出す
ることで、基板上の付着物質量を測定するものである。
この測定法の特徴は、基板上の付着物層を表・裏の２度
通過するため、反射型に比べ２倍の感度で検査する事が
出来ることである。図３（ｂ）は、透過光強度とフラッ
クス膜厚の関係を表したものである。前述の反射式より
も高い感度を示す。
成図である。図中、１はプリント配線基板、７は集光レ
ンズ、８は光源、９は検出器、１１は入射光、１５は透
過光、２は検査部ガラス窓である。この検査システム
は、前述の２実施例と異なり、プリント配線基板に埋め
込まれたガラス窓に光を入射させ、その透過光を検出す
ることで、基板上の付着物質量を測定するものである。
この測定法の特徴は、基板上の付着物層を表・裏の２度
通過するため、反射型に比べ２倍の感度で検査する事が
出来ることである。図３（ｂ）は、透過光強度とフラッ
クス膜厚の関係を表したものである。前述の反射式より
も高い感度を示す。
【００１０】図４は、検査光を２あるいは複数具備する
透過型のシステム構成図である。図４において、１はプ
リント配線基板、２は検査用ガラス窓、７は集光レン
ズ、８は光源、９は検出器、１１は入射光、１５は透過
光、１６はビームスプリッタである。原理的には、前述
の図３で説明した実施例と同様であるが、光源をビーム
スプリッタにより複数に分離し、検査光を複数具備する
点で異なる。光源を複数個具備する事によって、検査領
域上でフラックス付着量に斑がある場合、複数のデータ
を平均化させる事によって、より正確な検査が可能とな
る。以上説明したように、本発明によればプリント配線
基板上のフラックスの塗布量や残さ量を正確に非破壊、
非接触でしかも速やかに測定できる。
透過型のシステム構成図である。図４において、１はプ
リント配線基板、２は検査用ガラス窓、７は集光レン
ズ、８は光源、９は検出器、１１は入射光、１５は透過
光、１６はビームスプリッタである。原理的には、前述
の図３で説明した実施例と同様であるが、光源をビーム
スプリッタにより複数に分離し、検査光を複数具備する
点で異なる。光源を複数個具備する事によって、検査領
域上でフラックス付着量に斑がある場合、複数のデータ
を平均化させる事によって、より正確な検査が可能とな
る。以上説明したように、本発明によればプリント配線
基板上のフラックスの塗布量や残さ量を正確に非破壊、
非接触でしかも速やかに測定できる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は洗浄基板
あるいは半田付け前のフラックス塗布基板の検査および
評価を実ライン上で可能とする評価用基板および評価方
法を提供するものである。
あるいは半田付け前のフラックス塗布基板の検査および
評価を実ライン上で可能とする評価用基板および評価方
法を提供するものである。
【図１】本発明の評価方法に用いられる測定システムの
一例の概略構成図およびその測定データである。
一例の概略構成図およびその測定データである。
【図２】本発明の評価方法に用いられる測定システムの
一例の概略構成図およびその測定データである。
一例の概略構成図およびその測定データである。
【図３】本発明の評価方法に用いられる測定システムの
一例の概略構成図およびその測定データである。
一例の概略構成図およびその測定データである。
【図４】本発明の評価方法に用いられる測定システムの
一例の概略構成図およびその測定データである。
一例の概略構成図およびその測定データである。
【図５】本発明によるプリント配線基板の一実施例の平
面図である。
面図である。
【図６】本発明によるプリント配線基板の一実施例の断
面図である。
面図である。
【図７】本発明によるプリント配線基板の一実施例の断
面図である。
面図である。
１ プリント配線基板 ２ 検査部 ３ 銅プリント箔 ４ ガラスエポキシ基板 ５ 半田 ６ ガラス窓 ７ 集光レンズ ８ 光源 ９ 検出器 １０ ハーフミラー １１ 入射光 １２ 反射光 １３ カットオフフィルタ １４ 蛍光 １５ 透過光 １６ ビームスプリッタ
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線基板の一部に厚み方向の両
面に至る高透過率のガラス窓を有することを特徴とする
プリント配線基板。 - 【請求項２】 プリント配線基板に塗布あるいは残留し
たフラックスを検査することによるプリント配線基板の
評価方法であって、プリント配線基板表面の一部に反射
率の高い金属面を形成し、この金属面に検査光を照射し
てその反射光の変化率からフラックス量を測定すること
を特徴とするプリント配線基板の評価方法。 - 【請求項３】 プリント配線基板に塗布あるいは残留し
たフラックスを検査することによるプリント配線基板の
評価方法であって、請求項１に記載したプリント配線基
板の一部に形成された高透過率のガラス窓に検査光を照
射し、その透過光の変化率からフラックス量を測定する
ことを特徴とするプリント配線基板の評価方法。 - 【請求項４】 プリント配線基板に照射する検査光を２
本以上用いることを特徴とする請求項２または３記載の
プリント配線基板の評価方法。 - 【請求項５】 プリント配線基板に塗布あるいは残留し
たフラックスを検査することによるプリント配線基板の
評価方法であって、プリント配線基板表面の一部に反射
率の高い金属面を形成し、この金属面に検査光を照射し
てフラックスからの蛍光を測定し、その蛍光強度をフラ
ックス量に換算することによってその量を測定すること
を特徴とするプリント配線基板の評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3305534A JP2962005B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | プリント配線基板とその評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3305534A JP2962005B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | プリント配線基板とその評価方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05118822A JPH05118822A (ja) | 1993-05-14 |
| JP2962005B2 true JP2962005B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=17946314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3305534A Expired - Lifetime JP2962005B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | プリント配線基板とその評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2962005B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001011310A1 (en) * | 1999-08-06 | 2001-02-15 | Thermo Biostar, Inc. | Instruments for analyzing binding assays based on attenuation of light by thin films |
| CN103245677A (zh) * | 2013-05-02 | 2013-08-14 | 苏州欧菲光科技有限公司 | 感光光阻检验方法及装置 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3305534A patent/JP2962005B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05118822A (ja) | 1993-05-14 |
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