JP2956290B2 - ダイオードの組立方法 - Google Patents
ダイオードの組立方法Info
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- JP2956290B2 JP2956290B2 JP18561191A JP18561191A JP2956290B2 JP 2956290 B2 JP2956290 B2 JP 2956290B2 JP 18561191 A JP18561191 A JP 18561191A JP 18561191 A JP18561191 A JP 18561191A JP 2956290 B2 JP2956290 B2 JP 2956290B2
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- diode
- diodes
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- Dicing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードの組立方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイオードを実装した製品の一つに、テ
レビのチューナーでチャンネルを選局する時の周波数同
調に用いる周波数同調回路がある。この周波数同調回路
は、複数のコイルと複数のダイオードとを用いた共振回
路よりなる複同調回路になっている。上記ダイオードに
は、通常バラクタ−ダイオードを用いる。一つの同調回
路は、複数のダイオードをリードフレームに実装したテ
ーピング製品として形成される。ダイオードの実装時に
は、周波数同調回路の性能を向上させるために、ウエハ
に形成されたダイオードの特性がほぼ同一のものをピッ
クアップしてリードフレームに実装する必要がある。
レビのチューナーでチャンネルを選局する時の周波数同
調に用いる周波数同調回路がある。この周波数同調回路
は、複数のコイルと複数のダイオードとを用いた共振回
路よりなる複同調回路になっている。上記ダイオードに
は、通常バラクタ−ダイオードを用いる。一つの同調回
路は、複数のダイオードをリードフレームに実装したテ
ーピング製品として形成される。ダイオードの実装時に
は、周波数同調回路の性能を向上させるために、ウエハ
に形成されたダイオードの特性がほぼ同一のものをピッ
クアップしてリードフレームに実装する必要がある。
【０００３】通常の前工程プロセスによってウエハに形
成した複数のダイオードは、まずウエハ状態で、各ダイ
オードの電気的特性を測定するウエハテストが行われ
る。そして測定した電気的特性値に基づいて、各ダイオ
ードを特性ごとに分類し、分類したダイオードの特性を
記憶媒体（例えばフロッピーディスクや磁気テープ等）
に記憶する。このウエハテストでは、特性が規格外のダ
イオードには、例えばインキでマークが付けられて、良
品のダイオードと区別される。
成した複数のダイオードは、まずウエハ状態で、各ダイ
オードの電気的特性を測定するウエハテストが行われ
る。そして測定した電気的特性値に基づいて、各ダイオ
ードを特性ごとに分類し、分類したダイオードの特性を
記憶媒体（例えばフロッピーディスクや磁気テープ等）
に記憶する。このウエハテストでは、特性が規格外のダ
イオードには、例えばインキでマークが付けられて、良
品のダイオードと区別される。
【０００４】ダイオードのテーピング製品を組み立てる
には、まずダイオードを形成したウエハをダイシングし
て、個々のダイオード毎に切り離す。さらに切り離した
ダイオードを、例えばコレットでピックアップできるよ
うにするために、配列されているダイオードの間隔を引
き離す。このとき図９に示す如く、各ダイオード１３は
歪んだ配列状態になる。
には、まずダイオードを形成したウエハをダイシングし
て、個々のダイオード毎に切り離す。さらに切り離した
ダイオードを、例えばコレットでピックアップできるよ
うにするために、配列されているダイオードの間隔を引
き離す。このとき図９に示す如く、各ダイオード１３は
歪んだ配列状態になる。
【０００５】そして図１０に示す如く、ダイボンドする
ダイオード１３を、例えば矢印で示す順に、行（または
列）ごとにかつ当該行（または列）の端より順に１個ず
つピックアップして、リードフレーム（図示せず）にダ
イボンドする。
ダイオード１３を、例えば矢印で示す順に、行（または
列）ごとにかつ当該行（または列）の端より順に１個ず
つピックアップして、リードフレーム（図示せず）にダ
イボンドする。
【０００６】次いでリードフレームに組み立てたダイオ
ードの製品情報を、リードフレームが連続的に接続され
たフープに刻印して表示する。その後、ダイボンドした
個々のダイオード等にワイヤボンディングを行う。続い
て、ダイオードを封止した後、外部リード処理を行い、
マーキングを施す。次いでダイオードのテーピング製品
の特性測定を行って、特性ごとに製品を分類する。
ードの製品情報を、リードフレームが連続的に接続され
たフープに刻印して表示する。その後、ダイボンドした
個々のダイオード等にワイヤボンディングを行う。続い
て、ダイオードを封止した後、外部リード処理を行い、
マーキングを施す。次いでダイオードのテーピング製品
の特性測定を行って、特性ごとに製品を分類する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記組
立方法では、ダイオードをピックアップするために配列
されているダイオードの間隔を引き離すので、ウエハテ
スト時のダイオードの位置座標と間隔を引き離した後の
ダイオードの位置座標とにずれを生じる。このため、ダ
イオードの特性を測定したときに記憶したダイオードの
位置座標に基づいて、ダイオードをピックアップしてダ
イボンドすることができない。さらにダイオードをダイ
ボンドするときに、配列されているダイオードの行（ま
たは列）ごとに端から順にピックアップしてダイボンド
する。このため、一つのリードフレームにダイボンドす
るダイオードの個数が多い場合には、個々のダイオード
の特性がほぼ等しいものを同一リードフレームにダイボ
ンドすることが難しい。また製品情報を刻印によって、
リードフレームを連続的に接続したフープに記録するの
で、刻印した製品情報を自動的にかつ正確に読み取るこ
とが困難である。
立方法では、ダイオードをピックアップするために配列
されているダイオードの間隔を引き離すので、ウエハテ
スト時のダイオードの位置座標と間隔を引き離した後の
ダイオードの位置座標とにずれを生じる。このため、ダ
イオードの特性を測定したときに記憶したダイオードの
位置座標に基づいて、ダイオードをピックアップしてダ
イボンドすることができない。さらにダイオードをダイ
ボンドするときに、配列されているダイオードの行（ま
たは列）ごとに端から順にピックアップしてダイボンド
する。このため、一つのリードフレームにダイボンドす
るダイオードの個数が多い場合には、個々のダイオード
の特性がほぼ等しいものを同一リードフレームにダイボ
ンドすることが難しい。また製品情報を刻印によって、
リードフレームを連続的に接続したフープに記録するの
で、刻印した製品情報を自動的にかつ正確に読み取るこ
とが困難である。
【０００８】本発明は、複数のダイオードを実装した製
品におけるダイオード特性の均一性に優れたダイオード
の組立方法を提供することを目的とする。
品におけるダイオード特性の均一性に優れたダイオード
の組立方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためのダイオードの組立方法である。すなわち、
第１の工程で、ウエハに形成した複数のダイオードの特
性を測定する。その後第２の工程で、ダイオードを配列
したウエハをダイシング後、各ダイオードの配列の間隔
を広げる。続いて第３の工程で、ダイシングしたダイオ
ードをピックアップしてリードフレームにダイボンドす
る。上記した組立方法において、予めウエハの複数箇所
にターゲットチップを形成する。その後第１の工程で、
各ターゲットチップを基準にして、各ダイオードの位置
座標を記憶するとともに、記憶した位置座標に対応する
各ダイオードの特性を測定してその特性データを記憶す
る。次いで第２の工程後、ターゲットチップを基準にし
て、記憶した各ダイオードの位置座標と、第２の工程で
配列の間隔を広げた各ダイオードの位置座標とを照合す
る。続いて第３の工程で、照合した位置座標に基づい
て、記憶した特性データがほぼ同一のダイオードをピッ
クアップしてダイボンドする。
成するためのダイオードの組立方法である。すなわち、
第１の工程で、ウエハに形成した複数のダイオードの特
性を測定する。その後第２の工程で、ダイオードを配列
したウエハをダイシング後、各ダイオードの配列の間隔
を広げる。続いて第３の工程で、ダイシングしたダイオ
ードをピックアップしてリードフレームにダイボンドす
る。上記した組立方法において、予めウエハの複数箇所
にターゲットチップを形成する。その後第１の工程で、
各ターゲットチップを基準にして、各ダイオードの位置
座標を記憶するとともに、記憶した位置座標に対応する
各ダイオードの特性を測定してその特性データを記憶す
る。次いで第２の工程後、ターゲットチップを基準にし
て、記憶した各ダイオードの位置座標と、第２の工程で
配列の間隔を広げた各ダイオードの位置座標とを照合す
る。続いて第３の工程で、照合した位置座標に基づい
て、記憶した特性データがほぼ同一のダイオードをピッ
クアップしてダイボンドする。
【００１０】また第２の工程後、第１の工程で測定した
各ダイオードの特性データに基づいて、ほぼ同一の特性
を有するダイオードが存在する範囲を設定する。その後
第３の工程で、設定した範囲内のダイオードを隣接順に
かつジグザグ状にピックアップして、リードフレームに
ダイボンドする。さらに第３の工程後、ダイボンドした
ダイオードの特性データを含む製品情報を記録するため
の複数の情報記録孔をリードフレームに形成する。
各ダイオードの特性データに基づいて、ほぼ同一の特性
を有するダイオードが存在する範囲を設定する。その後
第３の工程で、設定した範囲内のダイオードを隣接順に
かつジグザグ状にピックアップして、リードフレームに
ダイボンドする。さらに第３の工程後、ダイボンドした
ダイオードの特性データを含む製品情報を記録するため
の複数の情報記録孔をリードフレームに形成する。
【００１１】
【作用】上記ダイオードの組立方法では、ウエハに複数
のターゲットチップを形成し、形成した各ターゲットチ
ップを基準にして、ウエハテスト時の個々のダイオード
の位置座標と特性データとを記憶した。このため、ダイ
オードの配列を引き延ばした後の各ダイオードの位置座
標は、ターゲットチップを基準にして、記憶したダイオ
ードの位置座標と照合される。そしてダイオードの位置
座標に対応した特性データも照合される。各ダイオード
の特性の測定データに基づいて、ほぼ同一の特性を有す
るダイオードの存在する範囲を設定し、当該範囲内のダ
イオードを隣接順にかつジグザグ状にピックアップす
る。このようにピックアップすることにより、隣接して
形成されたダイオードの特性はほぼ同一であるという特
徴があるので、一つのリードフレームに実装されるダイ
オードの特性ばらつきは極めて小さくなる。さらにダイ
オードの特性データを含む製品情報を記録する複数の情
報記録孔をリードフレームに形成することにより、ダイ
ボンド以降の工程において、製品情報の読み取りが容易
になる。
のターゲットチップを形成し、形成した各ターゲットチ
ップを基準にして、ウエハテスト時の個々のダイオード
の位置座標と特性データとを記憶した。このため、ダイ
オードの配列を引き延ばした後の各ダイオードの位置座
標は、ターゲットチップを基準にして、記憶したダイオ
ードの位置座標と照合される。そしてダイオードの位置
座標に対応した特性データも照合される。各ダイオード
の特性の測定データに基づいて、ほぼ同一の特性を有す
るダイオードの存在する範囲を設定し、当該範囲内のダ
イオードを隣接順にかつジグザグ状にピックアップす
る。このようにピックアップすることにより、隣接して
形成されたダイオードの特性はほぼ同一であるという特
徴があるので、一つのリードフレームに実装されるダイ
オードの特性ばらつきは極めて小さくなる。さらにダイ
オードの特性データを含む製品情報を記録する複数の情
報記録孔をリードフレームに形成することにより、ダイ
ボンド以降の工程において、製品情報の読み取りが容易
になる。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図１に示す流れ図により説
明する。図では一例としてバラクタ−ダイオード（以下
ダイオードと記す）の組立工程を説明。図に示すよう
に、第１の工程のウエハテストでは、ウエハに形成した
複数のダイオードの特性を測定する。ウエハテストを行
うウエハには、予め当該ウエハの複数箇所にターゲット
チップを形成しておく。そして各ダイオードの特性を測
定して、ターゲットチップを基準にして各測定したダイ
オードの位置座標と、当該位置座標に対応した各ダイオ
ードの特性データとを、例えばフロッピーディスクや磁
気ディスク等の記憶媒体に記憶する。
明する。図では一例としてバラクタ−ダイオード（以下
ダイオードと記す）の組立工程を説明。図に示すよう
に、第１の工程のウエハテストでは、ウエハに形成した
複数のダイオードの特性を測定する。ウエハテストを行
うウエハには、予め当該ウエハの複数箇所にターゲット
チップを形成しておく。そして各ダイオードの特性を測
定して、ターゲットチップを基準にして各測定したダイ
オードの位置座標と、当該位置座標に対応した各ダイオ
ードの特性データとを、例えばフロッピーディスクや磁
気ディスク等の記憶媒体に記憶する。
【００１３】その後第２の工程では、ウエハを通常の方
法によりダイシングした後に、同じく通常の方法によ
り、ウエハに貼りつけたダイシング用シートを延伸させ
て、ダイシングした各ダイオードの配列の間隔を広げ
る。
法によりダイシングした後に、同じく通常の方法によ
り、ウエハに貼りつけたダイシング用シートを延伸させ
て、ダイシングした各ダイオードの配列の間隔を広げ
る。
【００１４】そして第２の工程が終了した後に、ターゲ
ットチップの位置を基準にして、前記記憶した各ダイオ
ードの位置座標と、第２の工程で配列の間隔を広げた各
ダイオードの位置座標とを照合する。
ットチップの位置を基準にして、前記記憶した各ダイオ
ードの位置座標と、第２の工程で配列の間隔を広げた各
ダイオードの位置座標とを照合する。
【００１５】続いて第３の工程では、照合した各ダイオ
ードの位置座標に基づいて、ほぼ同等の特性を有するダ
イオードが存在する範囲を設定する。その後設定した範
囲内のダイオードを隣接順にかつジグザグ状にピックア
ップして、リードフレームにダイボンドする。
ードの位置座標に基づいて、ほぼ同等の特性を有するダ
イオードが存在する範囲を設定する。その後設定した範
囲内のダイオードを隣接順にかつジグザグ状にピックア
ップして、リードフレームにダイボンドする。
【００１６】さらに第３の工程後、設備の作動を指示す
る情報，製品の有無を知らせる情報，組み立てたダイオ
ードのタイプを示す情報，組み立てたダイオードの特性
データに基づくグレードを示す情報等を示す製品情報を
記録するための複数の情報記録孔をリードフレームに形
成する。
る情報，製品の有無を知らせる情報，組み立てたダイオ
ードのタイプを示す情報，組み立てたダイオードの特性
データに基づくグレードを示す情報等を示す製品情報を
記録するための複数の情報記録孔をリードフレームに形
成する。
【００１７】通常、ダイボンドを行った後に、ワイヤボ
ンディングを行う。ワイヤボンディングでは、ダイボン
ドしたダイオードに例えば金のワイヤを用いてダイオー
ドとリードとを電気的に接続する。続いて、封止を行
う。例えばモールドにより、ワイヤボンディングしたダ
イオードを封止する。その後、リードにメッキを施す外
部リード処理を行う。次いで上記形成した情報記録孔に
基づいて、封止したダイオードに製品名等のマーキング
を行う。その後上記形成した情報記録孔に基づいて、製
品の特性の測定を行って、組立工程が終了する。
ンディングを行う。ワイヤボンディングでは、ダイボン
ドしたダイオードに例えば金のワイヤを用いてダイオー
ドとリードとを電気的に接続する。続いて、封止を行
う。例えばモールドにより、ワイヤボンディングしたダ
イオードを封止する。その後、リードにメッキを施す外
部リード処理を行う。次いで上記形成した情報記録孔に
基づいて、封止したダイオードに製品名等のマーキング
を行う。その後上記形成した情報記録孔に基づいて、製
品の特性の測定を行って、組立工程が終了する。
【００１８】次にターゲットチップの形成位置の一例を
図２により詳しく説明する。図に示す如く、ウエハ１１
には、ダイオード（図示せず）が縦横に規則正しく配列
されている。このうちウエハ１１の中央部の位置にター
ゲットチップ１２（１２ａ）を形成する。また上記ター
ゲットチップ１２ａを中心にして、図面上の上下左右方
向にかつ例えば５０チップ毎に、ターゲットチップ１２
（１２ｂ）を形成する。またターゲットチップ１２ａの
上下左右方向で例えば２０チップ目の各位置にターゲッ
トチップ１２（１２ｃ）を形成する。さらに上記ターゲ
ットチップ１２ａより上下左右方向に対して１００チッ
プ目の各位置のターゲットチップ１２ｂの上下左右方向
で例えば９チップ目の各位置にターゲットチップ１２
（１２ｄ）を形成する。各ターゲットチップ１２には、
画像認識により、判別されるターゲットパターンが形成
されている。
図２により詳しく説明する。図に示す如く、ウエハ１１
には、ダイオード（図示せず）が縦横に規則正しく配列
されている。このうちウエハ１１の中央部の位置にター
ゲットチップ１２（１２ａ）を形成する。また上記ター
ゲットチップ１２ａを中心にして、図面上の上下左右方
向にかつ例えば５０チップ毎に、ターゲットチップ１２
（１２ｂ）を形成する。またターゲットチップ１２ａの
上下左右方向で例えば２０チップ目の各位置にターゲッ
トチップ１２（１２ｃ）を形成する。さらに上記ターゲ
ットチップ１２ａより上下左右方向に対して１００チッ
プ目の各位置のターゲットチップ１２ｂの上下左右方向
で例えば９チップ目の各位置にターゲットチップ１２
（１２ｄ）を形成する。各ターゲットチップ１２には、
画像認識により、判別されるターゲットパターンが形成
されている。
【００１９】次いで各ターゲットチップ１２を基準にし
て、上記ウエハテストにおける各ダイオードの特性を測
定する方法を説明する。前述した第１の工程のウエハテ
ストでは、ウエハプローバが、オートアライメントを実
施する。その後、ウエハ１１の中央部のターゲットチッ
プ１２ａを画像認識し、各ターゲットチップ１２のター
ゲットパターンの位置座標と各ダイオードの位置座標と
を決定する。測定では、上記決定した各位置座標を認識
しながら各ダイオードの特性を測定する。そして、ター
ゲットチップ１２を基準とした各ダイオードの位置座標
と、個々の位置座標におけるダイオードの測定データと
を、フロッピーディスクや磁気ディスク等の記憶媒体に
記憶する。
て、上記ウエハテストにおける各ダイオードの特性を測
定する方法を説明する。前述した第１の工程のウエハテ
ストでは、ウエハプローバが、オートアライメントを実
施する。その後、ウエハ１１の中央部のターゲットチッ
プ１２ａを画像認識し、各ターゲットチップ１２のター
ゲットパターンの位置座標と各ダイオードの位置座標と
を決定する。測定では、上記決定した各位置座標を認識
しながら各ダイオードの特性を測定する。そして、ター
ゲットチップ１２を基準とした各ダイオードの位置座標
と、個々の位置座標におけるダイオードの測定データと
を、フロッピーディスクや磁気ディスク等の記憶媒体に
記憶する。
【００２０】次に、ダイボンド時のダイオードのピック
アップ方法を詳しく説明する。まずウエハテストでのダ
イオード特性の測定によって、隣接するダイオードの特
性がほぼ同一か否かを判断する。そして図３に示すよう
に、前記ウエハテストで特性を測定したダイオードは、
この特性データに基づいて、ほぼ同一の特性データが集
まっている範囲を、例えば範囲Ａ，範囲Ｂ，・・・，範
囲Ｆのように設定する。そして、各設定した範囲Ａない
し範囲Ｆ内で、ダイオードをジグザグ状にかつ隣接順に
ピックアップする。
アップ方法を詳しく説明する。まずウエハテストでのダ
イオード特性の測定によって、隣接するダイオードの特
性がほぼ同一か否かを判断する。そして図３に示すよう
に、前記ウエハテストで特性を測定したダイオードは、
この特性データに基づいて、ほぼ同一の特性データが集
まっている範囲を、例えば範囲Ａ，範囲Ｂ，・・・，範
囲Ｆのように設定する。そして、各設定した範囲Ａない
し範囲Ｆ内で、ダイオードをジグザグ状にかつ隣接順に
ピックアップする。
【００２１】ダイオードをピックアップする際には、ピ
ックアップしたダイオードの特性ばらつきが最小になる
ように、隣接するダイオードの特性がほぼ一致するとい
う特徴を利用する。すなわち上記範囲Ａないし範囲Ｆの
それぞれを複数のユニットに分割して、各ユニット内の
ダイオードを一筆書きでなぞるようにピックアップす
る。例えば図４に示す如く、各ユニットのダイオードの
個数が４個の場合には、各ダイオード１３ａないし１３
ｄを一筆書きでなぞるように、矢印で示す如くに隣接す
るダイオード１３ａ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｂ順にピッ
クアップする。また図５に示すように、ユニットのダイ
オードの個数が６個の場合には、一例として、矢印で示
す如くに、ダイオード１３ａ，１３ｃ，１３ｅ，１３
ｆ，１３ｄ，１３ｂ，の順にピックアップする。あるい
は図６のように、ユニット内のダイオードの個数が９個
の場合には、一例として、矢印で示す如くに、ダイオー
ド１３ａ，１３ｂ，１３ｅ，１３ｄ，１３ｇ，１３ｈ，
１３ｉ，１３ｆ，１３ｃの順にピックアップする。
ックアップしたダイオードの特性ばらつきが最小になる
ように、隣接するダイオードの特性がほぼ一致するとい
う特徴を利用する。すなわち上記範囲Ａないし範囲Ｆの
それぞれを複数のユニットに分割して、各ユニット内の
ダイオードを一筆書きでなぞるようにピックアップす
る。例えば図４に示す如く、各ユニットのダイオードの
個数が４個の場合には、各ダイオード１３ａないし１３
ｄを一筆書きでなぞるように、矢印で示す如くに隣接す
るダイオード１３ａ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｂ順にピッ
クアップする。また図５に示すように、ユニットのダイ
オードの個数が６個の場合には、一例として、矢印で示
す如くに、ダイオード１３ａ，１３ｃ，１３ｅ，１３
ｆ，１３ｄ，１３ｂ，の順にピックアップする。あるい
は図６のように、ユニット内のダイオードの個数が９個
の場合には、一例として、矢印で示す如くに、ダイオー
ド１３ａ，１３ｂ，１３ｅ，１３ｄ，１３ｇ，１３ｈ，
１３ｉ，１３ｆ，１３ｃの順にピックアップする。
【００２２】また隣接するユニットに対して、スムーズ
に隣接するダイオード１３をピックアップすることがで
きるように、図７に示す如く、例えば範囲Ａ内を異なっ
た複数のユニットで構成することも可能である。この場
合には、ダイオード１３の個数が４個のユニット１４と
ダイオード１３の個数が６個のユニット１５とダイオー
ド１３の個数が９個のユニット１６とで範囲Ａを構成
し、矢印で示す順にダイオード１３をピックアップす
る。図中の２点鎖線で囲んだ部分は一つのユニットを示
す。
に隣接するダイオード１３をピックアップすることがで
きるように、図７に示す如く、例えば範囲Ａ内を異なっ
た複数のユニットで構成することも可能である。この場
合には、ダイオード１３の個数が４個のユニット１４と
ダイオード１３の個数が６個のユニット１５とダイオー
ド１３の個数が９個のユニット１６とで範囲Ａを構成
し、矢印で示す順にダイオード１３をピックアップす
る。図中の２点鎖線で囲んだ部分は一つのユニットを示
す。
【００２３】上記の如くに、特性がほぼ同一の範囲のダ
イオード１３をジグザグ状にかつ隣接順にピックアップ
することにより、リードフレームには特性がほぼそろっ
たダイオード１３をダイボンドすることができる。この
ため、一つの製品内に組み立てられた複数のダイオード
１３間の特性ばらつきは大幅に低減される。よって、製
品のダイオード特性が従来製品に比較して均一化される
ので、顧客のダイオード容量に対する細かな要求に対応
することが可能になる。またダイオードを組み立てた後
のダイオードの特性ばらつきに関する測定を省略するこ
とができるので、測定のスループットが向上する。
イオード１３をジグザグ状にかつ隣接順にピックアップ
することにより、リードフレームには特性がほぼそろっ
たダイオード１３をダイボンドすることができる。この
ため、一つの製品内に組み立てられた複数のダイオード
１３間の特性ばらつきは大幅に低減される。よって、製
品のダイオード特性が従来製品に比較して均一化される
ので、顧客のダイオード容量に対する細かな要求に対応
することが可能になる。またダイオードを組み立てた後
のダイオードの特性ばらつきに関する測定を省略するこ
とができるので、測定のスループットが向上する。
【００２４】次に、前記情報記録孔について図８により
詳しく説明する。図に示すように、リードフレーム１７
のスペース部分１７ａないし１７ｍ（図中の＋印部分）
の位置に情報記録孔１８を、例えばパンチで形成する。
なお図では、上部側に形成される製品の情報は上部側の
スペース部分１７ａないし１７ｍに記録し、下部側に形
成される製品の情報は下部側のスペース部分１７ａない
し１７ｍに記録する。そしてスペース部分１７ａないし
１７ｍに形成した情報記録孔１８の位置により、設備の
作動を指示する情報，製品の有無を知らせる情報，組み
立てたダイオードのタイプを示す情報，組み立てたダイ
オードのグレードを示す情報等を示す。これらの情報
は、情報記録孔１８が開いているか否かを１，０で判定
して、ビット信号として読み取られる。
詳しく説明する。図に示すように、リードフレーム１７
のスペース部分１７ａないし１７ｍ（図中の＋印部分）
の位置に情報記録孔１８を、例えばパンチで形成する。
なお図では、上部側に形成される製品の情報は上部側の
スペース部分１７ａないし１７ｍに記録し、下部側に形
成される製品の情報は下部側のスペース部分１７ａない
し１７ｍに記録する。そしてスペース部分１７ａないし
１７ｍに形成した情報記録孔１８の位置により、設備の
作動を指示する情報，製品の有無を知らせる情報，組み
立てたダイオードのタイプを示す情報，組み立てたダイ
オードのグレードを示す情報等を示す。これらの情報
は、情報記録孔１８が開いているか否かを１，０で判定
して、ビット信号として読み取られる。
【００２５】例えば、スペース部分１７ａ，１７ｂの位
置に形成される情報記録孔１８は、設備にリセット状態
を指示し、通常、スペース部分１７ａ，１７ｂの各位置
に形成される。スペース部分１７ｃ，１７ｄの位置で
は、各設備の作動および製品の有無を指示する。例えば
スペース部分１７ｃ，１７ｄの位置に、情報記録孔１８
を形成した場合にはスタートを示し、両方ともに形成し
ない場合には製品のストップを示す。またスペース部分
１７ｃの位置に情報記録孔１８を形成しスペース部分１
７ｄの位置に形成しない場合には、製品の区切りを示
し、一つのグレードの製品が終了したことを示す。スペ
ース部分１７ｄの位置に情報記録孔１８を形成しスペー
ス部分１７ｃの位置を形成しない場合にはリードフレー
ム１７を切断することを示す。
置に形成される情報記録孔１８は、設備にリセット状態
を指示し、通常、スペース部分１７ａ，１７ｂの各位置
に形成される。スペース部分１７ｃ，１７ｄの位置で
は、各設備の作動および製品の有無を指示する。例えば
スペース部分１７ｃ，１７ｄの位置に、情報記録孔１８
を形成した場合にはスタートを示し、両方ともに形成し
ない場合には製品のストップを示す。またスペース部分
１７ｃの位置に情報記録孔１８を形成しスペース部分１
７ｄの位置に形成しない場合には、製品の区切りを示
し、一つのグレードの製品が終了したことを示す。スペ
ース部分１７ｄの位置に情報記録孔１８を形成しスペー
ス部分１７ｃの位置を形成しない場合にはリードフレー
ム１７を切断することを示す。
【００２６】スペース部分１７ｅないし１７ｇの位置
は、製品の型式を示す。ただしこの位置に情報記録孔１
８を形成しない場合には型式がないことを示し、全ての
位置に形成した場合にはリードフレーム１７の切断位置
を示す。したがって、この情報記録孔１８の開け方によ
って、６種類の型式を表示することができる。この表示
によって、各設備に対して、自動的に型式の切替えを指
示することが可能になる。
は、製品の型式を示す。ただしこの位置に情報記録孔１
８を形成しない場合には型式がないことを示し、全ての
位置に形成した場合にはリードフレーム１７の切断位置
を示す。したがって、この情報記録孔１８の開け方によ
って、６種類の型式を表示することができる。この表示
によって、各設備に対して、自動的に型式の切替えを指
示することが可能になる。
【００２７】スペース部分１７ｈないし１７ｋの位置は
製品のグレードを示す。ただしこの位置の全てに情報記
録孔１８を形成しない場合には、製品のグレードを表示
しないことを示す。また全ての位置に形成した場合には
リードフレーム１７の切断位置を示す。このスペース部
分１７ｈないし１７ｋの位置における情報記録孔１８の
開け方によって、１４種類のグレードを表示することが
可能である。この表示によって、各設備に対して、自動
的にグレードの切替えを指示することが可能になる。
製品のグレードを示す。ただしこの位置の全てに情報記
録孔１８を形成しない場合には、製品のグレードを表示
しないことを示す。また全ての位置に形成した場合には
リードフレーム１７の切断位置を示す。このスペース部
分１７ｈないし１７ｋの位置における情報記録孔１８の
開け方によって、１４種類のグレードを表示することが
可能である。この表示によって、各設備に対して、自動
的にグレードの切替えを指示することが可能になる。
【００２８】スペース部分１７ｌ，１７ｍの位置では、
信号の終了を示す。通常、スペース部分１７ｌの位置に
は情報記録孔１８を形成し、スペース部分１７ｍの位置
には形成しない。上記の如くして、スペース部分１７ａ
ないし１７ｍの位置に情報記録孔１８を適宜形成するこ
とによって、１３ビットの製品情報の表示が可能にな
る。
信号の終了を示す。通常、スペース部分１７ｌの位置に
は情報記録孔１８を形成し、スペース部分１７ｍの位置
には形成しない。上記の如くして、スペース部分１７ａ
ないし１７ｍの位置に情報記録孔１８を適宜形成するこ
とによって、１３ビットの製品情報の表示が可能にな
る。
【００２９】各情報記録孔１８を検出するには、通常の
光検出器（図示せず）を用いる。この光検出器は、リー
ドフレーム１７を送り方向に送った場合に各情報記録孔
１８が通過する上方に設けた発光部と、リードフレーム
１７の下方で当該発光部に対向する位置に設けた受光部
とよりなる。そして発光部と受光部との間を、当該リー
ドフレーム１７を送って、情報記録孔１８の位置をリー
ドフレーム１７の送り速度と受光タイミングとにより、
スペース部分１７ａないし１７ｍに形成した情報記録孔
１８を光が透過するか否かによって、製品情報を読み取
る。
光検出器（図示せず）を用いる。この光検出器は、リー
ドフレーム１７を送り方向に送った場合に各情報記録孔
１８が通過する上方に設けた発光部と、リードフレーム
１７の下方で当該発光部に対向する位置に設けた受光部
とよりなる。そして発光部と受光部との間を、当該リー
ドフレーム１７を送って、情報記録孔１８の位置をリー
ドフレーム１７の送り速度と受光タイミングとにより、
スペース部分１７ａないし１７ｍに形成した情報記録孔
１８を光が透過するか否かによって、製品情報を読み取
る。
【００３０】上記の如くに、リードフレーム１７に情報
記録孔１８を形成したことにより、光センサを用いた読
み取り装置によって、情報記録孔１８を読み取ることが
できるので、製品の判別が自動化される。よって読み取
りによる誤判別がなくなる。
記録孔１８を形成したことにより、光センサを用いた読
み取り装置によって、情報記録孔１８を読み取ることが
できるので、製品の判別が自動化される。よって読み取
りによる誤判別がなくなる。
【００３１】
【発明の効果】以上、説明したように請求項１の発明に
よれば、予めウエハにターゲットチップを形成したこと
により、ダイボンド時にターゲットチップの位置座標に
基づいて各ダイオードの位置座標を特性測定時のダイオ
ードの位置座標と照合することが可能になる。このた
め、特性がほぼ等しいダイオードをピックアップしてリ
ードフレームに実装することが可能になるので、製品内
のダイオード特性のばらつきが低減できる。さらに請求
項２の発明によれば、ほぼ同一特性を有する範囲内のダ
イオードをジグザグ状にかつ隣接順にピックアップして
一つのリードフレームに実装する。このため、前記同様
に、製品におけるダイオードの特性ばらつきが大幅に低
減される。また請求項３の発明によれば、製品情報を記
録する情報記録孔をリードフレームに形成したので、ダ
イボンド以降の工程において自動的にかつ正確に製品情
報を読み取ることが可能になる。
よれば、予めウエハにターゲットチップを形成したこと
により、ダイボンド時にターゲットチップの位置座標に
基づいて各ダイオードの位置座標を特性測定時のダイオ
ードの位置座標と照合することが可能になる。このた
め、特性がほぼ等しいダイオードをピックアップしてリ
ードフレームに実装することが可能になるので、製品内
のダイオード特性のばらつきが低減できる。さらに請求
項２の発明によれば、ほぼ同一特性を有する範囲内のダ
イオードをジグザグ状にかつ隣接順にピックアップして
一つのリードフレームに実装する。このため、前記同様
に、製品におけるダイオードの特性ばらつきが大幅に低
減される。また請求項３の発明によれば、製品情報を記
録する情報記録孔をリードフレームに形成したので、ダ
イボンド以降の工程において自動的にかつ正確に製品情
報を読み取ることが可能になる。
【図１】実施例の流れ図である。
【図２】ターゲットチップの位置の説明図である。
【図３】ダイオードのピックアップ方法の説明図であ
る。
る。
【図４】ユニットの説明図である。
【図５】ユニットの説明図である。
【図６】ユニットの説明図である。
【図７】ダイオードのピックアップ方法の説明図であ
る。
る。
【図８】情報記録孔の部分省略説明図である。
【図９】ダイオードの配列の説明図である。
【図１０】従来のピックアップ方法の説明図である。
１１ ウエハ １２ ターゲットチップ １３ ダイオード １７ リードフレーム １８ 情報記録孔
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/301 H01L 21/50 H01L 21/66 H01L 29/93
Claims (3)
- 【請求項１】 ウエハに形成した複数のダイオードの特
性を測定する第１の工程と、 前記各ダイオードを配列したウエハをダイシングし、そ
の後前記各ダイオードの配列の間隔を広げる第２の工程
と、 前記ダイオードをピックアップしてリードフレームにダ
イボンドする第３の工程とによりなるダイオードの組立
方法において、 予め、前記ウエハの複数箇所にターゲットチップを形成
し、 前記第１の工程で、前記各ターゲットチップを基準にし
て、各ダイオードの位置座標を記憶するとともに、記憶
した位置座標に対応する各ダイオードの特性を測定して
その特性データを記憶し、 前記第２の工程後、前記ターゲットチップを基準にし
て、前記記憶した各ダイオードの位置座標と前記第２の
工程で配列の間隔を広げた各ダイオードの位置座標とを
照合し、 前記第３の工程で、前記照合した位置座標に基づいて、
前記記憶した特性データのほぼ同一のダイオードをピッ
クアップしてダイボンドすることを特徴とするダイオー
ドの組立方法。 - 【請求項２】 ウエハに形成した複数のダイオードの特
性を測定する第１の工程と、 前記各ダイオードを配列したウエハをダイシングし、そ
の後前記各ダイオードの配列の間隔を広げる第２の工程
と、 前記ダイオードをピックアップしてリードフレームにダ
イボンドする第３の工程とによりなるダイオードの組立
方法において、 前記第２の工程の後に、前記第１の工程で測定した各ダ
イオードの特性データに基づいて、ほぼ同一の特性を有
するダイオードが存在する範囲を設定し、 続いて前記第３の工程で、前記設定した範囲内のダイオ
ードを隣接順にかつジグザグ状にピックアップして、前
記リードフレームにダイボンドすることを特徴とするダ
イオードの組立方法。 - 【請求項３】 ウエハに形成した複数のダイオードの特
性を測定する第１の工程と、 前記ダイオードを配列したウエハをダイシングし、その
後前記各ダイオードの配列の間隔を広げる第２の工程
と、 前記ダイオードをピックアップしてリードフレームにダ
イボンドする第３の工程とによりなるダイオードの組立
方法において、 前記第３の工程後、ダイボンドしたダイオードの特性デ
ータを含む製品情報を記録するための複数の情報記録孔
を前記リードフレームに形成することを特徴とするダイ
オードの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18561191A JP2956290B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | ダイオードの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18561191A JP2956290B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | ダイオードの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513481A JPH0513481A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2956290B2 true JP2956290B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=16173834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18561191A Expired - Fee Related JP2956290B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | ダイオードの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2956290B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5121862B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2013-01-16 | 威控自動化機械股▲ふん▼有限公司 | 主導チップによるチップ選別方法 |
| CN109755150B (zh) * | 2017-11-01 | 2020-09-18 | 惠州市珈圆科技有限公司 | 轴向二极管自动梳料机 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP18561191A patent/JP2956290B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513481A (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |