JP2956179B2 - 導電パターンの形成方法 - Google Patents
導電パターンの形成方法Info
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- JP2956179B2 JP2956179B2 JP2247203A JP24720390A JP2956179B2 JP 2956179 B2 JP2956179 B2 JP 2956179B2 JP 2247203 A JP2247203 A JP 2247203A JP 24720390 A JP24720390 A JP 24720390A JP 2956179 B2 JP2956179 B2 JP 2956179B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- metal complex
- photosensitive resin
- conductive pattern
- pattern
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、導電パターンの形成方法に関する。
導電パターンは、プリント配線板、電極、発熱体等と
して使用される。
して使用される。
従来の技術 従来の導電パターンの形成方法としては、（１）導電
ペーストを印刷する方法、（２）銅張積層板を出発原料
とし、不要な部分をエッチングなどで取去って導電パタ
ーンを残すサブトラクティブ法、（３）基板上にメッキ
レジスト（ネガ）を形成し、その他の部分に選択的なめ
っきを施すアディティブ法などが代表的である。
ペーストを印刷する方法、（２）銅張積層板を出発原料
とし、不要な部分をエッチングなどで取去って導電パタ
ーンを残すサブトラクティブ法、（３）基板上にメッキ
レジスト（ネガ）を形成し、その他の部分に選択的なめ
っきを施すアディティブ法などが代表的である。
ところが、（１）の方法では、導電性が低い、ペース
トの密着性が低い、パターン精度が低い、高コストであ
る、ことの他に、プリント基板の分野でスルーホールの
導通には実用的でない、ペーストのはんだ耐熱性が劣る
等の問題点がある。
トの密着性が低い、パターン精度が低い、高コストであ
る、ことの他に、プリント基板の分野でスルーホールの
導通には実用的でない、ペーストのはんだ耐熱性が劣る
等の問題点がある。
又、（２）の方法では、工程が複雑である、微細パタ
ーン形成には不向きである、スルーホール部のめっき密
着性の問題点があり、その合理化もすでに限界に達して
いると思われる。
ーン形成には不向きである、スルーホール部のめっき密
着性の問題点があり、その合理化もすでに限界に達して
いると思われる。
又（３）の方法は不必要部分をエッチング除去する無
駄を省いたものであり、配線密度の高度化と、配線の高
信頼化の要請に答えたものであるがめっき下地となる触
媒入り樹脂層をパターン化していないため絶縁性が低
く、さらに微細パターンが得られにくいこと、基板中に
も触媒が入っているため、さらに絶縁性が低く、強度等
の物性面でも劣ること、触媒コストが高いこと、めっき
密着性が低いこと、めっき前に粗化を必要とすること等
の問題点があった。
駄を省いたものであり、配線密度の高度化と、配線の高
信頼化の要請に答えたものであるがめっき下地となる触
媒入り樹脂層をパターン化していないため絶縁性が低
く、さらに微細パターンが得られにくいこと、基板中に
も触媒が入っているため、さらに絶縁性が低く、強度等
の物性面でも劣ること、触媒コストが高いこと、めっき
密着性が低いこと、めっき前に粗化を必要とすること等
の問題点があった。
発明が解決しようとする課題 本発明の目的は、アディティブ法の改良に係るもの
で、粗化することなくめっきの密着性の向上、工程の簡
略化、パターン精度の向上を図ることにある。
で、粗化することなくめっきの密着性の向上、工程の簡
略化、パターン精度の向上を図ることにある。
課題を解決するための手段 本発明の導電パターンの形成方法は、感光性樹脂及び
金属錯体を共通溶媒に溶解した溶液を所望形状の基材に
塗布、プリベーク後、露光、現像、ポストベークを順次
行って所望のパターンを形成させるにあたり、プリベー
ク後の工程において、金属錯体を還元剤で処理し、還元
された金属を触媒として、この上に無電解めっきするこ
とからなる導電パターンの形成方法である。
金属錯体を共通溶媒に溶解した溶液を所望形状の基材に
塗布、プリベーク後、露光、現像、ポストベークを順次
行って所望のパターンを形成させるにあたり、プリベー
ク後の工程において、金属錯体を還元剤で処理し、還元
された金属を触媒として、この上に無電解めっきするこ
とからなる導電パターンの形成方法である。
以下詳細に説明する。
本発明の基材は用途によって選択され、特に限定され
るものではない。たとえば、銅張り積層板、金属板、プ
ラスチック板、プラスチックフィルム、セラミック板な
どが挙げられる。
るものではない。たとえば、銅張り積層板、金属板、プ
ラスチック板、プラスチックフィルム、セラミック板な
どが挙げられる。
本発明に使用される感光性樹脂は金属錯体との共通溶
媒に可溶でありかつ、金属錯体に対して親和性を有する
限りその種類及びタイプ（ネガ型、ポジ型）を問わな
い。使用される感光性樹脂の例としては、一般に感光性
樹脂として使用されるものが使用でき、感光性ポリイミ
ド、感光剤を添加したノボラック樹脂、環化天然ゴム、
環化合成ゴム、ポリケイ皮酸ビニル、ポリメチルイソプ
ロペニルケトン、ポリビニルフェノール、ポリビニル−
ｐ−アジドベンゾエート、ポリメタクリロイルオキシベ
ンザルアセトフェノン、ポリビニルアルコール等をあげ
ることができる。
媒に可溶でありかつ、金属錯体に対して親和性を有する
限りその種類及びタイプ（ネガ型、ポジ型）を問わな
い。使用される感光性樹脂の例としては、一般に感光性
樹脂として使用されるものが使用でき、感光性ポリイミ
ド、感光剤を添加したノボラック樹脂、環化天然ゴム、
環化合成ゴム、ポリケイ皮酸ビニル、ポリメチルイソプ
ロペニルケトン、ポリビニルフェノール、ポリビニル−
ｐ−アジドベンゾエート、ポリメタクリロイルオキシベ
ンザルアセトフェノン、ポリビニルアルコール等をあげ
ることができる。
本発明に使用される金属錯体としては、後述する如き
還元剤によって金属に還元されることによりめっき触媒
活性を発現するものであって、且つ前述の如き感光性樹
脂との共通溶媒に可溶性の有機又は無機、特に有機の金
属錯体が好適である。かかる金属錯体は、大気又は湿気
に対して安定なものであることが望ましい。本発明にお
いて使用されうる金属錯体の具体例としては、鉄、コバ
ルト、ニッケル、銅、ロジウム、パラジウム、銀、白
金、金等の元素周期律表の第I b族、第VIII族の金属の
ベンゾニトリル錯体、アセチルアセトナート錯体、アン
モニア錯体等が挙げられる。これらの金属錯体はそれぞ
れ単独又は２種以上混合して用いることができる。
還元剤によって金属に還元されることによりめっき触媒
活性を発現するものであって、且つ前述の如き感光性樹
脂との共通溶媒に可溶性の有機又は無機、特に有機の金
属錯体が好適である。かかる金属錯体は、大気又は湿気
に対して安定なものであることが望ましい。本発明にお
いて使用されうる金属錯体の具体例としては、鉄、コバ
ルト、ニッケル、銅、ロジウム、パラジウム、銀、白
金、金等の元素周期律表の第I b族、第VIII族の金属の
ベンゾニトリル錯体、アセチルアセトナート錯体、アン
モニア錯体等が挙げられる。これらの金属錯体はそれぞ
れ単独又は２種以上混合して用いることができる。
これら金属錯体の感光性樹脂に対する使用割合は、め
っき下地塗膜に要求される物性や金属錯体の種類等に応
じて広い範囲にわたって変えることができるが、感光性
樹脂100重量部当り１〜100重量部が好ましい。
っき下地塗膜に要求される物性や金属錯体の種類等に応
じて広い範囲にわたって変えることができるが、感光性
樹脂100重量部当り１〜100重量部が好ましい。
感光性樹脂及び金属錯体の両方に対する共通溶媒とし
ては、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロ
ロエチレン、テトラクロロエチレン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、アセトン、酢酸エチル、ジメチルホルム
アミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン等の単独又は、混合溶媒が用
いられる。用いる感光性樹脂及び金属錯体の組合せに応
じて適当に選択する。感光性樹脂に対する溶媒の使用量
は、適当な粘性、流動性を有するように、且つ成形品に
塗布するのに適するように選ばれる。
ては、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロ
ロエチレン、テトラクロロエチレン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、アセトン、酢酸エチル、ジメチルホルム
アミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン等の単独又は、混合溶媒が用
いられる。用いる感光性樹脂及び金属錯体の組合せに応
じて適当に選択する。感光性樹脂に対する溶媒の使用量
は、適当な粘性、流動性を有するように、且つ成形品に
塗布するのに適するように選ばれる。
感光性樹脂、金属錯体及び溶媒からなる溶液を任意形
状の基材（上）に塗布することにより、金属錯体を含む
塗膜を形成する。塗布は、ハケ塗り、スプレー塗装、浸
漬等の通常の塗布方法を基材の形状に応じて選択する。
状の基材（上）に塗布することにより、金属錯体を含む
塗膜を形成する。塗布は、ハケ塗り、スプレー塗装、浸
漬等の通常の塗布方法を基材の形状に応じて選択する。
また、塗膜形成は、感光性樹脂の種類、濃度、塗膜厚
さ等に応じて条件（温度、時間）が決定される。通常不
揮発分濃度が５〜20重量％で塗装される。
さ等に応じて条件（温度、時間）が決定される。通常不
揮発分濃度が５〜20重量％で塗装される。
かくして得られた塗膜に対して、マスク（ネガあるい
はポジフィルム）を密着させ光を照射するが、この際の
露光量は用いた感光性樹脂組成物に応じてパターニング
するのに必要な所定量を基準とし、目的に応じて適宜量
とすることができる。
はポジフィルム）を密着させ光を照射するが、この際の
露光量は用いた感光性樹脂組成物に応じてパターニング
するのに必要な所定量を基準とし、目的に応じて適宜量
とすることができる。
露光後の塗膜は、専用の現像液を用い現像することで
パターン化されるが、不要部分（ネガ型の場合、未露光
部）は必ずしも樹脂ごとに溶解除去をしなくてもよく、
金属錯体のみを拡散除去することによっても、目的の導
電パターンを形成することができる。
パターン化されるが、不要部分（ネガ型の場合、未露光
部）は必ずしも樹脂ごとに溶解除去をしなくてもよく、
金属錯体のみを拡散除去することによっても、目的の導
電パターンを形成することができる。
還元処理は、通常ポストベーク（キュア）後行なう
が、プリベーク、露光、現像の各工程の後に行ってもよ
い。還元剤で処理することで塗膜中金属錯体が表面に集
中的に析出し、塗膜中に一部が埋設した一体化された還
元金属（めっき触媒）層が形成される。塗膜中に一体化
されているため、めっき密着性は極めて良好で、又、金
属が表面に析出、突出しているため、従来のアディティ
ブ法のように特に粗化を行う必要はない。
が、プリベーク、露光、現像の各工程の後に行ってもよ
い。還元剤で処理することで塗膜中金属錯体が表面に集
中的に析出し、塗膜中に一部が埋設した一体化された還
元金属（めっき触媒）層が形成される。塗膜中に一体化
されているため、めっき密着性は極めて良好で、又、金
属が表面に析出、突出しているため、従来のアディティ
ブ法のように特に粗化を行う必要はない。
本発明において使用する還元剤としては、金属錯体を
金属に還元しうるもので、例えば、FeSO4、次亜リン酸
ソーダ、水素化ホウ素ナトリウム、アミノボラン、ジメ
チルアミンボラン、硫酸ヒドロキシルアミン、ハイドロ
サルファイト等が使用できる。
金属に還元しうるもので、例えば、FeSO4、次亜リン酸
ソーダ、水素化ホウ素ナトリウム、アミノボラン、ジメ
チルアミンボラン、硫酸ヒドロキシルアミン、ハイドロ
サルファイト等が使用できる。
これらの還元剤を溶液、通常は水溶液として使用する
が還元剤を溶解できる溶媒系であれば、限定されない。
還元剤溶液中における還元剤濃度は使用目的に応じて適
宜変更できるが、0.01〜20重量％程度、好ましくは0.05
〜10重量％、さらに好ましくは0.1〜７重量％である。
が還元剤を溶解できる溶媒系であれば、限定されない。
還元剤溶液中における還元剤濃度は使用目的に応じて適
宜変更できるが、0.01〜20重量％程度、好ましくは0.05
〜10重量％、さらに好ましくは0.1〜７重量％である。
この還元は、金属錯体を含む塗膜を有する基材を還元
液中に適宜時間浸漬するか、又は還元液を吹きつける等
の方法によって簡単に行える。
液中に適宜時間浸漬するか、又は還元液を吹きつける等
の方法によって簡単に行える。
還元温度は常温〜90℃程度が好ましく、還元剤溶液と
の接触時間は数十秒乃至十数分程度が適当である。還元
前に塗膜を予備加熱しても良い。
の接触時間は数十秒乃至十数分程度が適当である。還元
前に塗膜を予備加熱しても良い。
塗膜中の溶媒は還元前に完全に除去しても良いし、又
は一部残留しても良い。溶媒が完全に除去された塗膜の
場合は、還元液温度を少し高くするか、又は還元前に塗
膜を予備加熱することが好ましい。予備加熱することに
より還元効率が向上する。
は一部残留しても良い。溶媒が完全に除去された塗膜の
場合は、還元液温度を少し高くするか、又は還元前に塗
膜を予備加熱することが好ましい。予備加熱することに
より還元効率が向上する。
還元は通常、少なくとも表面層に存在する金属錯体が
ほぼ完全に還元されるまで行われるが、必要に応じて途
中で止めてもよい。
ほぼ完全に還元されるまで行われるが、必要に応じて途
中で止めてもよい。
めっき下地化されたパターンは、無電解めっき工程に
移され、所望の金属の導電パターンとなる。無電解めっ
きは、通常行われている方法を目的に応じて選択すれば
よく、たとえばNiめっき、Cuめっき等が代表的である。
移され、所望の金属の導電パターンとなる。無電解めっ
きは、通常行われている方法を目的に応じて選択すれば
よく、たとえばNiめっき、Cuめっき等が代表的である。
本発明の方法において、使用する感光性樹脂及び金属
錯体の種類を適宜選択することにより、またパターニン
グ（露光、現像）条件、還元剤による処理条件、等の操
作条件を変更することにより、得られるめっき下地塗膜
の密着強度、硬度、めっき触媒活性等を目的に応じて調
節することができる。
錯体の種類を適宜選択することにより、またパターニン
グ（露光、現像）条件、還元剤による処理条件、等の操
作条件を変更することにより、得られるめっき下地塗膜
の密着強度、硬度、めっき触媒活性等を目的に応じて調
節することができる。
次に実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例 実施例１ 宇部興産製、ネガ型感光性ポリイミド「リソコートPI
−400」100部（いずれも重量部）に対して、Pdアセチル
アセトナート（Pd−AA）５部をＮ−メチルピロリドン
（NMP）溶液状で添加溶解し、混合液（樹脂濃度5wt％）
とした。
−400」100部（いずれも重量部）に対して、Pdアセチル
アセトナート（Pd−AA）５部をＮ−メチルピロリドン
（NMP）溶液状で添加溶解し、混合液（樹脂濃度5wt％）
とした。
この混合液を、ガラス板上に形成した「サンエバーB4
10」（日産化学工業製ポリイミドワニス）のフィルム上
に塗布後、65℃、１時間プリベーク（乾燥）した。プリ
ベーク後の塗膜（1.5μ）に凸版印刷製のマスク（ネガ
フィルム）を密着させ、パイレックスガラス板ではさみ
水銀ランプ（紫外線）にて露光した（露光量0.4J/c
m2）。
10」（日産化学工業製ポリイミドワニス）のフィルム上
に塗布後、65℃、１時間プリベーク（乾燥）した。プリ
ベーク後の塗膜（1.5μ）に凸版印刷製のマスク（ネガ
フィルム）を密着させ、パイレックスガラス板ではさみ
水銀ランプ（紫外線）にて露光した（露光量0.4J/c
m2）。
露光後、専用現像液（有機溶剤系、25℃）中に２分間
浸漬し現像パターンを得、指定された組成の溶液（第１
段;N−メチル−２−ピロリドンを５％含有するエタノー
ル溶液、第２段；エタノール）中で各10秒間のリンスを
行なった。
浸漬し現像パターンを得、指定された組成の溶液（第１
段;N−メチル−２−ピロリドンを５％含有するエタノー
ル溶液、第２段；エタノール）中で各10秒間のリンスを
行なった。
得られたパターンを0.5％水素化ホウ素ナトリウム水
溶液中に１分間浸漬還元処理後水洗して、160℃30分、2
30℃30分の熱処理後、日本カニゼン製Niめっき液「S68
0」（50℃）中に10分間浸漬した。
溶液中に１分間浸漬還元処理後水洗して、160℃30分、2
30℃30分の熱処理後、日本カニゼン製Niめっき液「S68
0」（50℃）中に10分間浸漬した。
めっき液浸漬後１分程度で徐々にニッケルが析出し始
め、10分後は金属光沢を有する導電パターンとなった。
導電部分の表面抵抗は50Ω／□、マスク部は絶縁性を示
した。密着性及びパターン精度も良好であった。
め、10分後は金属光沢を有する導電パターンとなった。
導電部分の表面抵抗は50Ω／□、マスク部は絶縁性を示
した。密着性及びパターン精度も良好であった。
実施例２ 実施例１で得られた熱処理後のめっき下地パターンを
メルテックス製銅めっき液（常温）「エンプレートCu−
406」に10分間浸漬した。浸漬後１分程度で銅が析出し
はじめ、10分後には銅光沢の導電パターンとなった。導
電部分の表面抵抗は0.5Ω／□、マスク部分は絶縁性を
示した。密着性及びパターン精度も良好であった。
メルテックス製銅めっき液（常温）「エンプレートCu−
406」に10分間浸漬した。浸漬後１分程度で銅が析出し
はじめ、10分後には銅光沢の導電パターンとなった。導
電部分の表面抵抗は0.5Ω／□、マスク部分は絶縁性を
示した。密着性及びパターン精度も良好であった。
実施例３ 東レ製、ネガ型感光性ポリイミド「フォトニースUR−
3100」100部（いずれも重量部）に対して、PdCl2−ベン
ゾニトリル錯体５部をＮ−メチルピロリドン（NMP）溶
液状で添加溶解し、混合液（樹脂濃度5wt％）とした。
3100」100部（いずれも重量部）に対して、PdCl2−ベン
ゾニトリル錯体５部をＮ−メチルピロリドン（NMP）溶
液状で添加溶解し、混合液（樹脂濃度5wt％）とした。
この混合液を実施例１と同様のフィルム上に塗布後、
80℃、１時間プリベーク（乾燥）した。プリベーク後の
塗膜（1.5μ）を実施例１と同様に露光した（露光量0.2
J/cm2）。
80℃、１時間プリベーク（乾燥）した。プリベーク後の
塗膜（1.5μ）を実施例１と同様に露光した（露光量0.2
J/cm2）。
露光後、専用現像液（NMP系、25℃）中に２分間浸漬
し現像パターンを得、イソプロパノール中で15秒間のリ
ンスを行なった。
し現像パターンを得、イソプロパノール中で15秒間のリ
ンスを行なった。
得られたパターンを実施例１と同条件で還元後、180
℃30分、300℃30分の熱処理を行ない、５％次亜りん酸
ソーダ水溶液（50℃）中で１分間の活性化後、日本カニ
ゼン製Niめっき液「S680」（50℃）中に10分間浸漬し
た。
℃30分、300℃30分の熱処理を行ない、５％次亜りん酸
ソーダ水溶液（50℃）中で１分間の活性化後、日本カニ
ゼン製Niめっき液「S680」（50℃）中に10分間浸漬し
た。
めっき液浸漬後30秒程度で徐々にニッケルが析出し始
め、10分後は金属光沢を有する導電パターンとなった。
導電部分の表面抵抗は40Ω／□、マスク部は絶縁性を示
した。密着性及びパターン精度も良好であった。
め、10分後は金属光沢を有する導電パターンとなった。
導電部分の表面抵抗は40Ω／□、マスク部は絶縁性を示
した。密着性及びパターン精度も良好であった。
発明の効果 本発明は、簡単な方法によって導電パターンを得るこ
とを可能にする。導電（めっき）層は、感光性樹脂塗膜
と一体化された触媒層をめっき下地としているため、基
材を粗化しないにもかかわらず、従来の無電解めっき層
のように容易にはく離する恐れはない。塗布、現像、還
元、めっきは浸漬によって行なうことができ、処理され
る基材の形状、大きさに制限がなく、目的に応じて任意
の基材上に導電パターンを形成することができる。
とを可能にする。導電（めっき）層は、感光性樹脂塗膜
と一体化された触媒層をめっき下地としているため、基
材を粗化しないにもかかわらず、従来の無電解めっき層
のように容易にはく離する恐れはない。塗布、現像、還
元、めっきは浸漬によって行なうことができ、処理され
る基材の形状、大きさに制限がなく、目的に応じて任意
の基材上に導電パターンを形成することができる。
又、めっき下地塗膜の密着強度、硬度、めっき触媒活
性等を目的に応じて調節することが容易であるため、種
々の金属めっきが可能である。しかも、比較的低温度
（常温〜90℃）における処理で還元及びめっきできるの
で、塗膜の本来の物性に悪影響を及ぼすおそれも少な
い。
性等を目的に応じて調節することが容易であるため、種
々の金属めっきが可能である。しかも、比較的低温度
（常温〜90℃）における処理で還元及びめっきできるの
で、塗膜の本来の物性に悪影響を及ぼすおそれも少な
い。
更に、ネガ型感光性樹脂（例えば感光性ポリイミド）
において、現像時に未露光部分から金属錯体のみを除去
する場合、そのまま絶縁塗膜として利用できる。これは
（超）微細パターンを形成したり、塗膜密着性を維持す
る上でも有効である。
において、現像時に未露光部分から金属錯体のみを除去
する場合、そのまま絶縁塗膜として利用できる。これは
（超）微細パターンを形成したり、塗膜密着性を維持す
る上でも有効である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−37196（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−120589（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−120590（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−165787（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−304693（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−304694（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−10362（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−260691（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−24842（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−171952（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−191640（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−126929（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−184532（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−949（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/18 G03F 7/40 G03F 7/38 G03F 7/004
Claims (3)
- 【請求項１】感光性樹脂及び金属錯体を共通溶媒に溶解
した感光性樹脂組成物を基材に（ａ）塗布、（ｂ）プリ
ベーク、（ｃ）露光、（ｄ）現像、（ｅ）ポストベーク
を順次行なって所望のパターンを形成させるにあたり、
前記（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）のいずれかの工程
後に還元処理を行い、しかる後、無電解めっきを施すこ
とを特徴とする導電パターンの形成方法。 - 【請求項２】還元処理を（ｄ）現像工程後に行い、且つ
還元剤を溶解した水溶液に浸漬することにより行うこと
を特徴とする請求項（１）記載の方法。 - 【請求項３】金属錯体が元素周期律表の第I b族及び第V
III族から選ばれる金属の錯体である請求項（１）又は
（２）記載の方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2247203A JP2956179B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 導電パターンの形成方法 |
| CA 2040482 CA2040482C (en) | 1990-04-20 | 1991-04-15 | Photosensitive resin composition and method of forming conductive pattern |
| EP96107091A EP0729068B1 (en) | 1990-04-20 | 1991-04-16 | Photosensitive resin composition and method of forming conductive pattern |
| DE1991632296 DE69132296T2 (de) | 1990-04-20 | 1991-04-16 | Fotoempfindliche Harzzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung eines leitfähigen Musters |
| EP19910303374 EP0453235A3 (en) | 1990-04-20 | 1991-04-16 | Photosensitive resin composition and method of forming conductive pattern |
| US08/123,039 US5506091A (en) | 1990-04-20 | 1993-09-20 | Photosensitive resin composition and method of forming conductive pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2247203A JP2956179B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 導電パターンの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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