JP2946642B2 - コリメートレンズ付ｌｅｄ - Google Patents
コリメートレンズ付ｌｅｄInfo
- Publication number
- JP2946642B2 JP2946642B2 JP2139937A JP13993790A JP2946642B2 JP 2946642 B2 JP2946642 B2 JP 2946642B2 JP 2139937 A JP2139937 A JP 2139937A JP 13993790 A JP13993790 A JP 13993790A JP 2946642 B2 JP2946642 B2 JP 2946642B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- ellipse
- focal point
- led
- vertex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はロータリエンコーダ等に用いられるコリメー
トレンズ付LEDに関する。
トレンズ付LEDに関する。
従来、光電式ロータリエンコーダ等の光源に用いられ
るコリメートレンズ付LEDとして、例えば特開昭62−139
367号公報に記載されたLEDがある。
るコリメートレンズ付LEDとして、例えば特開昭62−139
367号公報に記載されたLEDがある。
第４図は、その断面図である。コリメートレンズはア
クリル製で、レンズ外面Ｂは楕円の長径を回転軸とする
回転楕円面の一部を形成し、レンズ内面Ａは、楕円の焦
点（詳しくは、レンズの頂点から遠い焦点）Ｆを中心と
する球面である。レンズは、楕円の長径α，短径β，レ
ンズの屈折率ｎの間に次式 が成立つように形成されている。また、発光チップ２
は、その表面が楕円の焦点Ｆとほぼ一致するようにステ
ム３に接着され、金線５を介して外部リード４に接続さ
れている。したがって発光チップ２から出射した光は、
レンズの内面Ａの球面で屈折せずにレンズに入射し、レ
ンズの外面Ｂの回転楕円面で屈折して楕円の長径に平行
な光束になる。上記公報の実施例に記載されているレン
ズの寸法はα＝4mm,β＝3mm,n＝1.512で式（２）の関係
を満たしている。楕円の中心から焦点Ｆ迄の距離ｆ＝α
/n＝2.645mmであるので、発光チップ２の表面からステ
ム３の裏面までの長さを1.3mmとすると、レンズの頂点
Ｄ、すなわち回転楕円面の頂点からステム３までの距離
Ｓは４＋2.645＋1.3＝7.945mmである。
クリル製で、レンズ外面Ｂは楕円の長径を回転軸とする
回転楕円面の一部を形成し、レンズ内面Ａは、楕円の焦
点（詳しくは、レンズの頂点から遠い焦点）Ｆを中心と
する球面である。レンズは、楕円の長径α，短径β，レ
ンズの屈折率ｎの間に次式 が成立つように形成されている。また、発光チップ２
は、その表面が楕円の焦点Ｆとほぼ一致するようにステ
ム３に接着され、金線５を介して外部リード４に接続さ
れている。したがって発光チップ２から出射した光は、
レンズの内面Ａの球面で屈折せずにレンズに入射し、レ
ンズの外面Ｂの回転楕円面で屈折して楕円の長径に平行
な光束になる。上記公報の実施例に記載されているレン
ズの寸法はα＝4mm,β＝3mm,n＝1.512で式（２）の関係
を満たしている。楕円の中心から焦点Ｆ迄の距離ｆ＝α
/n＝2.645mmであるので、発光チップ２の表面からステ
ム３の裏面までの長さを1.3mmとすると、レンズの頂点
Ｄ、すなわち回転楕円面の頂点からステム３までの距離
Ｓは４＋2.645＋1.3＝7.945mmである。
光電式ロータリエンコーダにおいては、光源用のコリ
メートレンズ付LED（以下、LEDと記す）は、その光軸と
ロータリエンコーダのシャフトとが平行になるようロー
タリエンコーダに取付けられる場合が多く、LEDの光軸
方向の寸法がロータリエンコーダのシャフト方向寸法に
影響する。このため、LEDの光軸方向の長さを短縮する
必要があるけれど、そのためには、該長さの大部分を占
めるレンズの長さを短縮しなければならない。しかし、
式（２）から明らかなように、楕円の縦横寸法の比は、
レンズの屈折率によって定まるので、第４図の従来例で
LEDの光軸方向の寸法を短くするためにはレンズを全体
的に縮小しなければならない。
メートレンズ付LED（以下、LEDと記す）は、その光軸と
ロータリエンコーダのシャフトとが平行になるようロー
タリエンコーダに取付けられる場合が多く、LEDの光軸
方向の寸法がロータリエンコーダのシャフト方向寸法に
影響する。このため、LEDの光軸方向の長さを短縮する
必要があるけれど、そのためには、該長さの大部分を占
めるレンズの長さを短縮しなければならない。しかし、
式（２）から明らかなように、楕円の縦横寸法の比は、
レンズの屈折率によって定まるので、第４図の従来例で
LEDの光軸方向の寸法を短くするためにはレンズを全体
的に縮小しなければならない。
一方、レンズを全体的に縮小すると楕円の短径もその
まま縮小され、平行光が得られる有効照射面積が小さく
なってしまうという問題点がある。
まま縮小され、平行光が得られる有効照射面積が小さく
なってしまうという問題点がある。
本発明の目的は、楕円の寸法を縮小せず、すなわち、
平行光が得られる有効照射面積を小さくせずに光軸方向
の寸法のみを短縮したコリメートレンズ付LEDを提供す
ることにある。
平行光が得られる有効照射面積を小さくせずに光軸方向
の寸法のみを短縮したコリメートレンズ付LEDを提供す
ることにある。
本発明のコリメートレンズ付LEDは、 楕円の長径を含む直線を光軸とし、該長径の一端を頂
点とし、前記楕円の長径のまわりの回転楕円面の一部を
外面とするレンズをコリメートレンズとして備えるコリ
メートレンズ付LEDにおいて、 前記楕円の、前記頂点から遠い焦点を極として該焦点
から前記頂点へ向く半直線を始線とする極座標を（r,
θ）とし、レンズの屈折率をｎ、前記焦点と前記光軸上
の所定の点との間の距離をａとするとき、 前記レンズは、次式 で表わされる内面を有し、LED光源は前記所定の点に位
置決めされる。
点とし、前記楕円の長径のまわりの回転楕円面の一部を
外面とするレンズをコリメートレンズとして備えるコリ
メートレンズ付LEDにおいて、 前記楕円の、前記頂点から遠い焦点を極として該焦点
から前記頂点へ向く半直線を始線とする極座標を（r,
θ）とし、レンズの屈折率をｎ、前記焦点と前記光軸上
の所定の点との間の距離をａとするとき、 前記レンズは、次式 で表わされる内面を有し、LED光源は前記所定の点に位
置決めされる。
本発明のコリメートレンズ付LEDにおいては、（１）
レンズの有効照射面積を小さくせずに光軸方向の長さを
縮小するために光源をレンズに近づけ、（２）レンズか
ら出射する光線をコリメートするために、光源の虚像が
楕円の焦点に位置するように、レンズの内面の形状を設
計する。
レンズの有効照射面積を小さくせずに光軸方向の長さを
縮小するために光源をレンズに近づけ、（２）レンズか
ら出射する光線をコリメートするために、光源の虚像が
楕円の焦点に位置するように、レンズの内面の形状を設
計する。
第３図は本発明の原理の説明図である。
いま、焦点Ｆを極とし、焦点Ｆからレンズの頂点へ向
く半直線Fxを始線とする極座標（r,θ）によって内面Ａ
の方程式を次式で表わす。
く半直線Fxを始線とする極座標（r,θ）によって内面Ａ
の方程式を次式で表わす。
ｒ＝ｈ（θ） （３） また、光源は光軸上の、焦点Ｆに対してレンズ側（第
３図では焦点Ｆの右側）の点Ｑに置かれるものとし、さ
らに、第３図中、記号N,Rはそれぞれ内面Ａの面法線お
よび屈折光の向きを示す単位ベクトルとする。
３図では焦点Ｆの右側）の点Ｑに置かれるものとし、さ
らに、第３図中、記号N,Rはそれぞれ内面Ａの面法線お
よび屈折光の向きを示す単位ベクトルとする。
点Ｑにある光源の虚像が焦点Ｆにできるためには、点
Ｑを出射して内面Ａ上の任意の点ＰでＲ方向に屈折した
光の光路を逆向きに延長すると、その延長線（以下、仮
想光路と記す）が焦点Ｆを通過しなければならない。以
下、この要件を虚光源要件と記す。したがって、式
（３）の関数形ｈ（θ）は虚光源要件が満たされるよう
に定められなければならない。
Ｑを出射して内面Ａ上の任意の点ＰでＲ方向に屈折した
光の光路を逆向きに延長すると、その延長線（以下、仮
想光路と記す）が焦点Ｆを通過しなければならない。以
下、この要件を虚光源要件と記す。したがって、式
（３）の関数形ｈ（θ）は虚光源要件が満たされるよう
に定められなければならない。
点Ｑから点Ｐに入射した光の入射角および屈折角をそ
れぞれθ1,θ２とすると、スネルの法則によって、次式
を得る。
れぞれθ1,θ２とすると、スネルの法則によって、次式
を得る。
sinθ１＝n sinθ２ （４） 仮想光路は焦点Ｆを通るので、次式を得る。
したがって、 ここでｈ＝ｈ（θ）,H≡dh/dθである。
いま、FQ＝a,角FPQ≡θ３とおき、△FPQに正弦法則を
適用すると、 を得る。したがって、次式 sinθ１＝sin（θ２＋θ３） ＝sin θ2 cos θ３＋cos θ2 sin θ３ …（11） の右辺に式（６），（７），（９），（10）を代入する
と、 を得る。
適用すると、 を得る。したがって、次式 sinθ１＝sin（θ２＋θ３） ＝sin θ2 cos θ３＋cos θ2 sin θ３ …（11） の右辺に式（６），（７），（９），（10）を代入する
と、 を得る。
式（６）と式（12）によって式（４）のスネルの法則
を表わし、さらにＨ＝dh/dθについて解くと次の微分方
程式を得る。
を表わし、さらにＨ＝dh/dθについて解くと次の微分方
程式を得る。
レンズの内面Ａは、式（13）にルンゲ・クツタ法を適
用して求めることができる。
用して求めることができる。
したがって、点Ｑにおかれた光源から出射した光は、
内面Ａで屈折してあたかも焦点Ｆから出射した光線が内
面Ａで屈折しないで進行した場合と同様な光路をとる。
その結果、レンズから出た光線は光軸に平行な光束にな
る。したがって点Ｑはレンズの焦点Ｆ′と一致する。
内面Ａで屈折してあたかも焦点Ｆから出射した光線が内
面Ａで屈折しないで進行した場合と同様な光路をとる。
その結果、レンズから出た光線は光軸に平行な光束にな
る。したがって点Ｑはレンズの焦点Ｆ′と一致する。
このようにして、レンズの焦点Ｆ′が楕円の焦点Ｆよ
りもレンズの近くに位置するように内面Ａを設計し、そ
の焦点Ｆ′の位置Ｑに光源を置くことにより、LEDの光
軸方向の寸法を縮小することができる。
りもレンズの近くに位置するように内面Ａを設計し、そ
の焦点Ｆ′の位置Ｑに光源を置くことにより、LEDの光
軸方向の寸法を縮小することができる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明のコリメートレンズ付LEDの一実施例
の断面図、第２図は第１図のLEDの近軸光線の光路を示
す図である。
の断面図、第２図は第１図のLEDの近軸光線の光路を示
す図である。
本実施例においては、レンズ１はアクリル製でレンズ
本体11とレンズ支持部12とから成っている。楕円の長径
α，短径β，レンズの屈折率ｎは前述の従来例と同じで
α＝4mm,β＝3mm,n＝1.512である。ステム３も前述の従
来技術と同じものを用いている。ステム３の上に置かれ
た発光チップ２の表面は、レンズ本体の外面Ｂが形成す
る楕円の焦点Ｆよりレンズ側に距離ａ＝1mmだけ寄った
光軸上の点Ｑにある。以下、距離ａを短縮距離と記す。
本体11とレンズ支持部12とから成っている。楕円の長径
α，短径β，レンズの屈折率ｎは前述の従来例と同じで
α＝4mm,β＝3mm,n＝1.512である。ステム３も前述の従
来技術と同じものを用いている。ステム３の上に置かれ
た発光チップ２の表面は、レンズ本体の外面Ｂが形成す
る楕円の焦点Ｆよりレンズ側に距離ａ＝1mmだけ寄った
光軸上の点Ｑにある。以下、距離ａを短縮距離と記す。
レンズ本体の内面Ａは式（13）の微分方程式で表わさ
れる曲面である。本実施例においては、微分方程式（1
3）の解を求めるための境界条件を次のように設定す
る。
れる曲面である。本実施例においては、微分方程式（1
3）の解を求めるための境界条件を次のように設定す
る。
式（14）は内面Ａが光軸（θ＝０）に垂直に交わるた
めの条件である。式（15）は、点Ｑから出射された近軸
光線が焦点Ｆに虚像を結ぶための条件である（第２図参
照）。
めの条件である。式（15）は、点Ｑから出射された近軸
光線が焦点Ｆに虚像を結ぶための条件である（第２図参
照）。
式（14），（15）を境界条件として式（13）の微分方
程式を解いて得られる曲面Ａを用いれば、楕円の焦点Ｆ
からレンズ側に短縮距離ａ＝1.0mmだけ寄ったところに
このレンズの焦点Ｆ′が出来る。この焦点Ｆ′の位置Ｑ
に発光チップの表面が位置決めされるようにレンズ支持
部12の寸法が決めてあるので、楕円の頂点Ｄからステム
３の裏面までの寸法Ｌは7.945−1.0＝6.945mmである。
程式を解いて得られる曲面Ａを用いれば、楕円の焦点Ｆ
からレンズ側に短縮距離ａ＝1.0mmだけ寄ったところに
このレンズの焦点Ｆ′が出来る。この焦点Ｆ′の位置Ｑ
に発光チップの表面が位置決めされるようにレンズ支持
部12の寸法が決めてあるので、楕円の頂点Ｄからステム
３の裏面までの寸法Ｌは7.945−1.0＝6.945mmである。
なお、短縮距離ａの値は自由に決めることができる
が、あまり大きくすると、微分方程式（13）による曲面
が楕円と交わってしまう。そこで、本実施例では、この
曲面が楕円と交わらないようにａ＝1.0mmとした。
が、あまり大きくすると、微分方程式（13）による曲面
が楕円と交わってしまう。そこで、本実施例では、この
曲面が楕円と交わらないようにａ＝1.0mmとした。
以上説明したように本発明は、光源の位置をレンズに
近付けても光源の虚像の位置が楕円の焦点と一致するよ
うに、レンズの内面を設計することにより、楕円の寸法
を変えずに、すなわち平行光が得られる有効照射面積を
狭くせずに、LEDの光軸方向の寸法のみを短縮すること
ができ、その結果、LEDが取付けられる機器の寸法を小
さくすることができる効果がある。
近付けても光源の虚像の位置が楕円の焦点と一致するよ
うに、レンズの内面を設計することにより、楕円の寸法
を変えずに、すなわち平行光が得られる有効照射面積を
狭くせずに、LEDの光軸方向の寸法のみを短縮すること
ができ、その結果、LEDが取付けられる機器の寸法を小
さくすることができる効果がある。
第１図は本発明のコリメートレンズ付LEDの一実施例の
断面図、第２図は第１図のLEDの近軸光線の光路を示す
図、第３図は本発明の原理の説明図、第４図はコリメー
トレンズ付LEDの従来例の断面図である。 １……レンズ、 ２……発光チップ、 ３……ステム、 ４……外部リード、 ５……金線、 11……レンズ本体、 12……レンズ支持部。
断面図、第２図は第１図のLEDの近軸光線の光路を示す
図、第３図は本発明の原理の説明図、第４図はコリメー
トレンズ付LEDの従来例の断面図である。 １……レンズ、 ２……発光チップ、 ３……ステム、 ４……外部リード、 ５……金線、 11……レンズ本体、 12……レンズ支持部。
Claims (1)
- 【請求項１】楕円の長径を含む直線を光軸とし、該長径
の一端を頂点とし、前記楕円の長径のまわりの回転楕円
面の一部を外面とするレンズをコリメートレンズとして
備えるコリメートレンズ付LEDにおいて、 前記楕円の焦点のうち、前記頂点から遠い焦点を極とし
て該焦点から前記頂点へ向く半直線を始線とする極座標
を（r,θ）とし、レンズの屈折率をｎ、前記焦点と前記
光軸上の所定の点との間の距離をａとするとき、 前記レンズは、次式 で表わされる内面を有し、LED光源は前記所定の点に位
置決めされることを特徴とするコリメートレンズ付LE
D。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2139937A JP2946642B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | コリメートレンズ付ｌｅｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2139937A JP2946642B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | コリメートレンズ付ｌｅｄ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499074A JPH0499074A (ja) | 1992-03-31 |
| JP2946642B2 true JP2946642B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=15257146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2139937A Expired - Fee Related JP2946642B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | コリメートレンズ付ｌｅｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946642B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06148406A (ja) * | 1992-11-02 | 1994-05-27 | Micro Eng Kk | 非球面メニスカスレンズ |
| JPH07301704A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Stanley Electric Co Ltd | 平行光線を出入射する曲面光学素子 |
| KR100990640B1 (ko) * | 2008-05-29 | 2010-10-29 | 삼성엘이디 주식회사 | 확산렌즈 및 확산렌즈를 이용한 발광소자 조립체 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2139937A patent/JP2946642B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0499074A (ja) | 1992-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2593430B2 (ja) | 内視鏡用照明光学系 | |
| JP4680202B2 (ja) | 単一視点の中実反射屈折レンズ | |
| US20060152820A1 (en) | Lens and light-emitting device including the lens | |
| US9435515B2 (en) | Near-field lens with convex hyperbolic surface | |
| JPH05281402A (ja) | 光学装置 | |
| KR100550409B1 (ko) | 광원유닛 및 이것을 이용한 투영형 표시장치 | |
| JP2502314B2 (ja) | ポストオブジェクティブ型光偏向器 | |
| US20180045969A1 (en) | Light-emitting device | |
| JP4060908B2 (ja) | 指紋読取光学系 | |
| JP2946642B2 (ja) | コリメートレンズ付ｌｅｄ | |
| JP5470784B2 (ja) | 受光装置およびセンサ装置 | |
| JP2865009B2 (ja) | 走査レンズ及び光走査装置 | |
| JPH0750797B2 (ja) | 発光ダイオ−ド | |
| US8616733B1 (en) | Light emitting diode optical system and related methods | |
| JP5914895B2 (ja) | フレネルレンズ | |
| JPH07301704A (ja) | 平行光線を出入射する曲面光学素子 | |
| JPH0519195A (ja) | 光学装置 | |
| JPH07174998A (ja) | 走査レンズ及び光走査装置 | |
| KR101988602B1 (ko) | Tof용 렌즈조립체 | |
| JPH0685314A (ja) | 光結合装置、光結合アレイ及び光電センサ | |
| JPH1130533A (ja) | 計器用指針照明装置 | |
| JPH03179787A (ja) | 発光ダイオード | |
| JP6852895B2 (ja) | ビームエクスパンダー | |
| JP3745542B2 (ja) | アレー状結像素子及びその作成方法 | |
| JPH11167005A (ja) | 赤外線センサ用マルチレンズ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |