JP2943334B2 - メッキ方法及び同方法に用いるメッキ用ラック - Google Patents
メッキ方法及び同方法に用いるメッキ用ラックInfo
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- JP2943334B2 JP2943334B2 JP128491A JP128491A JP2943334B2 JP 2943334 B2 JP2943334 B2 JP 2943334B2 JP 128491 A JP128491 A JP 128491A JP 128491 A JP128491 A JP 128491A JP 2943334 B2 JP2943334 B2 JP 2943334B2
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- plated
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メッキ方法および同方
法に用いるメッキ用ラックに関する。
法に用いるメッキ用ラックに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図12に示すように、メッキ用ラッ
クｃに取付けた、凹部ａを有する被メッキ物ｂの表面に
メッキを施す場合、ニッケル被膜の場合には、メッキを
必要とする面である第１メッキ形成面ｆ、第２メッキ形
成面ｇ、及び必ずしもメッキを必要としない面である凹
部ａにも被膜が形成される。
クｃに取付けた、凹部ａを有する被メッキ物ｂの表面に
メッキを施す場合、ニッケル被膜の場合には、メッキを
必要とする面である第１メッキ形成面ｆ、第２メッキ形
成面ｇ、及び必ずしもメッキを必要としない面である凹
部ａにも被膜が形成される。
【０００３】しかし、クロム被膜の場合には、クロムの
金属特性によって、凹部ａ及び第２メッキ形成面ｇの凹
部ａ周辺にメッキが付きにくく、特に凹部ａの周辺にメ
ッキ不良( メッキを必要とする面であってメッキが付い
ていない部分) が発生していた。
金属特性によって、凹部ａ及び第２メッキ形成面ｇの凹
部ａ周辺にメッキが付きにくく、特に凹部ａの周辺にメ
ッキ不良( メッキを必要とする面であってメッキが付い
ていない部分) が発生していた。
【０００４】なお、ここで、凹部ａとは、図示するよう
な貫通凹部ないし透孔のみならず、図13に示すような凹
んだ部分も含むものである。
な貫通凹部ないし透孔のみならず、図13に示すような凹
んだ部分も含むものである。
【０００５】そのため、図14及び図15に示すように、メ
ッキ用ラックｃに、別途、補助陽極ｄを取付け、同補助
陽極ｄの先端ｅを被メッキ物ｂの凹部ａに近づけてメッ
キを行っていた。
ッキ用ラックｃに、別途、補助陽極ｄを取付け、同補助
陽極ｄの先端ｅを被メッキ物ｂの凹部ａに近づけてメッ
キを行っていた。
【０００６】かかる補助陽極ｄによって、凹部ａにおけ
る電流の磁束密度を高め、クロム被膜形成時において
も、第２メッキ形成面ｇの凹部ａ付近におけるメッキの
付着量を多くしている。
る電流の磁束密度を高め、クロム被膜形成時において
も、第２メッキ形成面ｇの凹部ａ付近におけるメッキの
付着量を多くしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記メッキ
方法は、未だ、以下の解決すべき課題を有していた。
方法は、未だ、以下の解決すべき課題を有していた。
【０００８】メッキ用ラックｃ（陰極）と別に補助陽
極ｄが必要であるため、メッキ用ラックｃの全体重量が
重くなり、メッキ用ラックｃの取付が困難であり、ま
た、同メッキ用ラックｃを浸漬槽内で移送する無端コン
ベア等の移送装置が大型化する。
極ｄが必要であるため、メッキ用ラックｃの全体重量が
重くなり、メッキ用ラックｃの取付が困難であり、ま
た、同メッキ用ラックｃを浸漬槽内で移送する無端コン
ベア等の移送装置が大型化する。
【０００９】一方、既設のメッキ装置においては、移送
装置の能力より、メッキ用ラックｃは、１ラック当たり
の総重量が設定されており、メッキ用ラックｃ自体の重
量が補助陽極を必要とする分重くなるので、それだけ被
メッキ物ｂの取付個数を減らさなくてはならなくなり、
生産性が低下する。
装置の能力より、メッキ用ラックｃは、１ラック当たり
の総重量が設定されており、メッキ用ラックｃ自体の重
量が補助陽極を必要とする分重くなるので、それだけ被
メッキ物ｂの取付個数を減らさなくてはならなくなり、
生産性が低下する。
【００１０】また、メッキ用ラックｃの構造自体が複雑
になり、製作するのに手間がかかるばかりでなく、材料
費もかさむ。
になり、製作するのに手間がかかるばかりでなく、材料
費もかさむ。
【００１１】被メッキ物ｂをメッキ用ラックｃに取付
ける場合、補助陽極ｄの先端を、被メッキ物ｂをメッキ
用ラックｃに取付けるのに邪魔にならない位置まで、あ
らかじめ移動させておかなければならず、また、被メッ
キ物ｂをメッキ用ラックｃに取付けたあと、補助陽極ｄ
の先端を被メッキ物ｂの凹部ａ付近に移動させなければ
ならないために、作業能率が非常に悪かった。
ける場合、補助陽極ｄの先端を、被メッキ物ｂをメッキ
用ラックｃに取付けるのに邪魔にならない位置まで、あ
らかじめ移動させておかなければならず、また、被メッ
キ物ｂをメッキ用ラックｃに取付けたあと、補助陽極ｄ
の先端を被メッキ物ｂの凹部ａ付近に移動させなければ
ならないために、作業能率が非常に悪かった。
【００１２】メッキ処理中に補助陽極ｄの先端の金属
が溶け出し、メッキ液の不純物となり、メッキ液の寿命
が短くなる。
が溶け出し、メッキ液の不純物となり、メッキ液の寿命
が短くなる。
【００１３】本発明は、上記課題を解決するために、メ
ッキ用ラックの重量を軽減させ、被メッキ物のメッキ用
ラックへの取付作業を容易にし、且つ、メッキ液の寿命
を短くすることなく、被メッキ物の凹部付近にメッキを
つきやすくするためのメッキ方法および同方法に用いる
メッキ用ラックを提供することを目的とする。
ッキ用ラックの重量を軽減させ、被メッキ物のメッキ用
ラックへの取付作業を容易にし、且つ、メッキ液の寿命
を短くすることなく、被メッキ物の凹部付近にメッキを
つきやすくするためのメッキ方法および同方法に用いる
メッキ用ラックを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、凹部を有する
被メッキ物を通電可能なラック本体に支持してメッキを
行うメッキ方法において、被メッキ物の凹部に絶縁体を
嵌合あるいは遊嵌させてメッキを行うことを特徴とする
メッキ方法に係るものである。
被メッキ物を通電可能なラック本体に支持してメッキを
行うメッキ方法において、被メッキ物の凹部に絶縁体を
嵌合あるいは遊嵌させてメッキを行うことを特徴とする
メッキ方法に係るものである。
【００１５】また、本発明は、同メッキ方法において、
ラック本体に、被メッキ物を通電可能に支持する支承体
と、該被メッキ物の凹部に嵌合あるいは遊嵌するように
絶縁体を設けて構成したメッキ用ラックを用いることに
も特徴を有する。
ラック本体に、被メッキ物を通電可能に支持する支承体
と、該被メッキ物の凹部に嵌合あるいは遊嵌するように
絶縁体を設けて構成したメッキ用ラックを用いることに
も特徴を有する。
【００１６】
【作用】ラック本体の導電性の支承体に被メッキ物を取
付ける。その際、被メッキ物の凹部に、支承体の先端一
部をなす絶縁体を嵌合あるいは遊嵌させる。取付完了
後、支承体を通して被メッキ物に通電してクロム被膜作
業等を行い、凹部周りを含めて被メッキ物の表面にクロ
ム被膜等を形成する。
付ける。その際、被メッキ物の凹部に、支承体の先端一
部をなす絶縁体を嵌合あるいは遊嵌させる。取付完了
後、支承体を通して被メッキ物に通電してクロム被膜作
業等を行い、凹部周りを含めて被メッキ物の表面にクロ
ム被膜等を形成する。
【００１７】
【実施例】以下、本発明にかかるメッキ方法を、図１〜
図11に示す実施例を参照して具体的に説明する。
図11に示す実施例を参照して具体的に説明する。
【００１８】(第１実施例)図１及び図２に示す第１実施
例において、Ａは、本発明に係るメッキ方法に用いるメ
ッキ用ラックであり、同ラックＡに被メッキ物Ｂ（図３
参照) を取付け、同ラックＡを洗浄、ニッケルメッキ、
及びクロムメッキ等の全処理を自動的に行う自動メッキ
装置 (図示せず) に取付けて、凹部Ｃを有する被メッキ
物Ｂの表面にメッキを行うものである。
例において、Ａは、本発明に係るメッキ方法に用いるメ
ッキ用ラックであり、同ラックＡに被メッキ物Ｂ（図３
参照) を取付け、同ラックＡを洗浄、ニッケルメッキ、
及びクロムメッキ等の全処理を自動的に行う自動メッキ
装置 (図示せず) に取付けて、凹部Ｃを有する被メッキ
物Ｂの表面にメッキを行うものである。
【００１９】そして、かかるメッキ用ラックＡは、上端
にフック1aを有するラック本体としての銅製の縦杆１
に、上下に間隔を開けて被メッキ物Ｂを支承するための
支承体３を取付けた構成としている。
にフック1aを有するラック本体としての銅製の縦杆１
に、上下に間隔を開けて被メッキ物Ｂを支承するための
支承体３を取付けた構成としている。
【００２０】さらに、支承体３は、図３及び図４に示す
ように、縦杆１にりん青銅製の枝部４の基端部4aを取付
け、枝部４の先端部4bを外側上方へ折曲して傾斜させ、
同先端部4bの先端に、同様にりん青銅からなる直方体状
の係止ブロック５を設けている。
ように、縦杆１にりん青銅製の枝部４の基端部4aを取付
け、枝部４の先端部4bを外側上方へ折曲して傾斜させ、
同先端部4bの先端に、同様にりん青銅からなる直方体状
の係止ブロック５を設けている。
【００２１】なお、縦杆１ (フック1a以外のメッキ液に
漬かる部分) 及び枝部４の基端部4aと先端部4bとは絶縁
素材である塩化ビニル樹脂によって被覆されている。
漬かる部分) 及び枝部４の基端部4aと先端部4bとは絶縁
素材である塩化ビニル樹脂によって被覆されている。
【００２２】図３に、本発明にかかるメッキ方法を適用
可能な被メッキ物Ｂの構成を示す。
可能な被メッキ物Ｂの構成を示す。
【００２３】かかる被メッキ物Ｂは、全体として、截頭
円錐形状を具備しており、そのテーパ状外周面及び環状
端面をそれぞれ第１, 第２メッキ形成面７,7a とすると
ともに、その中央に、テーパ状の凹部Ｃを形成してい
る。
円錐形状を具備しており、そのテーパ状外周面及び環状
端面をそれぞれ第１, 第２メッキ形成面７,7a とすると
ともに、その中央に、テーパ状の凹部Ｃを形成してい
る。
【００２４】一方、被メッキ物Ｂは、その裏面にボス部
10を突設しており、同ボス部10には、上述した係止ブロ
ック５を嵌合・係止可能な係止穴11が形成されており、
同係止穴11はテーパ状の凹部Ｃと連通している。
10を突設しており、同ボス部10には、上述した係止ブロ
ック５を嵌合・係止可能な係止穴11が形成されており、
同係止穴11はテーパ状の凹部Ｃと連通している。
【００２５】かかる構成によって、被メッキ物Ｂを、確
実に支承体３の先端に取付けた係止ブロック５に係止す
ることができる。また、係止ブロック５は導電性素材か
ら形成されているので、縦杆１に通電することによっ
て、支承体３及び係止ブロック５を介して、被メッキ物
Ｂにも通電することができる。
実に支承体３の先端に取付けた係止ブロック５に係止す
ることができる。また、係止ブロック５は導電性素材か
ら形成されているので、縦杆１に通電することによっ
て、支承体３及び係止ブロック５を介して、被メッキ物
Ｂにも通電することができる。
【００２６】また、図４に示すように、係止ブロック５
の上端には、りん青銅を素材とする棒状体が突設されて
おり、同棒状体にはテフロン等の絶縁被膜が形成されて
おり、全体として、絶縁体Ｄを形成している。
の上端には、りん青銅を素材とする棒状体が突設されて
おり、同棒状体にはテフロン等の絶縁被膜が形成されて
おり、全体として、絶縁体Ｄを形成している。
【００２７】そして、かかる絶縁体Ｄはテーパ状の凹部
Ｃ内を遊嵌している。
Ｃ内を遊嵌している。
【００２８】次に、上記構成を有するメッキ用ラックＡ
を用いたメッキ方法について、図３及び図５〜図８を参
照して説明する。
を用いたメッキ方法について、図３及び図５〜図８を参
照して説明する。
【００２９】まず、図示しないニッケルメッキ槽におい
て、メッキ用ラックＡに通電すると、支承体３及び係止
ブロック５を介して、被メッキ物Ｂも通電されることに
なる。その結果、ニッケルメッキ槽中のニッケルイオン
が、被メッキ物Ｂのテーパ状外周面に形成した第１, 第
２メッキ形成面７,7a のみならず、テーパ状の凹部ｃに
形成したテーパ面９にも析出し、図５及び図６に示すよ
うに、ニッケルメッキ層12を形成することができる。
て、メッキ用ラックＡに通電すると、支承体３及び係止
ブロック５を介して、被メッキ物Ｂも通電されることに
なる。その結果、ニッケルメッキ槽中のニッケルイオン
が、被メッキ物Ｂのテーパ状外周面に形成した第１, 第
２メッキ形成面７,7a のみならず、テーパ状の凹部ｃに
形成したテーパ面９にも析出し、図５及び図６に示すよ
うに、ニッケルメッキ層12を形成することができる。
【００３０】その後、図示しないクロムメッキ槽におい
て、メッキ用ラックＡに通電すると、支承体３及び係止
ブロック５を介して、被メッキ物Ｂも通電されることに
なる。その結果、クロムメッキ槽中のクロムイオンが、
被メッキ物Ｂのテーパ状外周面に形成した第１, 第２メ
ッキ形成面７,7a のみならず、テーパ状凹部Ｃに形成し
たテーパ面９にも析出し、図５及び図６に示すように、
第２メッキ形成面7aには完全にクロムメッキ層13を形成
することができる。
て、メッキ用ラックＡに通電すると、支承体３及び係止
ブロック５を介して、被メッキ物Ｂも通電されることに
なる。その結果、クロムメッキ槽中のクロムイオンが、
被メッキ物Ｂのテーパ状外周面に形成した第１, 第２メ
ッキ形成面７,7a のみならず、テーパ状凹部Ｃに形成し
たテーパ面９にも析出し、図５及び図６に示すように、
第２メッキ形成面7aには完全にクロムメッキ層13を形成
することができる。
【００３１】かかるクロムメッキ層13の形成過程におい
て、本実施例では、絶縁素材によって被覆された絶縁体
Ｄがテーパ状の凹部Ｃ内を遊嵌し、同凹部Ｃ内を埋め、
凹部Ｃ内の内部空間を小さくするので、図５に示すよう
に、クロムメッキ層13を、第１, 第２メッキ形成面７,7
a のみならず、テーパ状凹部Ｃに形成したテーパ面９に
も形成することができる。
て、本実施例では、絶縁素材によって被覆された絶縁体
Ｄがテーパ状の凹部Ｃ内を遊嵌し、同凹部Ｃ内を埋め、
凹部Ｃ内の内部空間を小さくするので、図５に示すよう
に、クロムメッキ層13を、第１, 第２メッキ形成面７,7
a のみならず、テーパ状凹部Ｃに形成したテーパ面９に
も形成することができる。
【００３２】なお、比較のために、図７及び図８に、上
記絶縁体Ｄがテーパ状の凹部Ｃ内を遊嵌しない場合の被
メッキ物Ｂへのクロムメッキ層13の形成状態を示す。
記絶縁体Ｄがテーパ状の凹部Ｃ内を遊嵌しない場合の被
メッキ物Ｂへのクロムメッキ層13の形成状態を示す。
【００３３】図示するように、この場合は、テーパ状凹
部Ｃに形成したテーパ面９にはもちろん、第２メッキ形
成面7aの凹部Ｃ周辺にクロムメッキ層13が形成されてい
ないのがわかる。
部Ｃに形成したテーパ面９にはもちろん、第２メッキ形
成面7aの凹部Ｃ周辺にクロムメッキ層13が形成されてい
ないのがわかる。
【００３４】(第２実施例)また、図９及び図10に第２実
施例を示す。
施例を示す。
【００３５】図示するように、本実施例における被メッ
キ物Ｂは、キャップ状外筒20と、同外筒20の中央部に設
けた両端開口の内筒21から形成されており、内筒21内に
は透孔からなる凹部Ｃが形成されている。そして、その
円筒状外周面及び環状端面をそれぞれ第１, 第２メッキ
形成面25,25aとしている。
キ物Ｂは、キャップ状外筒20と、同外筒20の中央部に設
けた両端開口の内筒21から形成されており、内筒21内に
は透孔からなる凹部Ｃが形成されている。そして、その
円筒状外周面及び環状端面をそれぞれ第１, 第２メッキ
形成面25,25aとしている。
【００３６】かかる被メッキ物Ｂの形状に合わせて、本
実施例では、図10に示すように、絶縁体Ｄ及び係止ブロ
ック29を、それぞれ、内筒21の内径より若干小径の樹脂
製軸と、外筒20の内径より若干小径の導電性係止部とか
ら形成している。
実施例では、図10に示すように、絶縁体Ｄ及び係止ブロ
ック29を、それぞれ、内筒21の内径より若干小径の樹脂
製軸と、外筒20の内径より若干小径の導電性係止部とか
ら形成している。
【００３７】この場合も、第１メッキ形成面25はもちろ
ん、第２メッキ形成面25a の凹部Ｃ周辺にもメッキ不良
( クロムメッキが析出しない部分) が発生することなく
クロムメッキ層を形成することができる。
ん、第２メッキ形成面25a の凹部Ｃ周辺にもメッキ不良
( クロムメッキが析出しない部分) が発生することなく
クロムメッキ層を形成することができる。
【００３８】(第３実施例)また、図11に第３実施例とし
て絶縁体を凹部に嵌合させた図を示す。図示するよう
に、本実施例に係る被メッキ物Ｂは前述した被メッキ物
Ｂと同一形状を具備している。
て絶縁体を凹部に嵌合させた図を示す。図示するよう
に、本実施例に係る被メッキ物Ｂは前述した被メッキ物
Ｂと同一形状を具備している。
【００３９】しかし、本実施例では、係止ブロック29に
代えて一対の弾性を具備する棒状体40,40 から形成する
とともに、絶縁体Ｄを、絶縁素材からなり、内筒21に外
部から装着可能なテーパ状軸から形成している。
代えて一対の弾性を具備する棒状体40,40 から形成する
とともに、絶縁体Ｄを、絶縁素材からなり、内筒21に外
部から装着可能なテーパ状軸から形成している。
【００４０】この場合も、第１メッキ形成面25はもちろ
ん、第２メッキ形成面25a の内周側をなす凹部Ｃの上部
周辺にもメッキ不良( クロムメッキが析出しない部分)
が発生することなくクロムメッキ層を形成することがで
きる。
ん、第２メッキ形成面25a の内周側をなす凹部Ｃの上部
周辺にもメッキ不良( クロムメッキが析出しない部分)
が発生することなくクロムメッキ層を形成することがで
きる。
【００４１】
【効果】本発明では、被メッキ物の凹部に絶縁体を遊
嵌あるいは嵌合させてメッキを行うようにしているの
で、被メッキ物の凹部内面にもメッキを施したい場合
は、絶縁体を被メッキ物の凹部に遊嵌させ、逆に、被メ
ッキ物の凹部内面にメッキを施したくない場合には絶縁
体を嵌合させることにより、効果的にメッキ被覆を形成
することが可能となる。
嵌あるいは嵌合させてメッキを行うようにしているの
で、被メッキ物の凹部内面にもメッキを施したい場合
は、絶縁体を被メッキ物の凹部に遊嵌させ、逆に、被メ
ッキ物の凹部内面にメッキを施したくない場合には絶縁
体を嵌合させることにより、効果的にメッキ被覆を形成
することが可能となる。
【００４２】メッキ用ラック本体 (陰極) と別に補助
陽極を設ける必要がないため、メッキ用ラック全体の重
量が重くならず、被メッキ物の取付個数を減らさなくて
もよいので、生産性が向上する。また補助陽極を不要と
なすことができるので、メッキ用ラック自体も複雑でな
く、製作するのに手間がかからず、材料費も安価です
む。
陽極を設ける必要がないため、メッキ用ラック全体の重
量が重くならず、被メッキ物の取付個数を減らさなくて
もよいので、生産性が向上する。また補助陽極を不要と
なすことができるので、メッキ用ラック自体も複雑でな
く、製作するのに手間がかからず、材料費も安価です
む。
【００４３】被メッキ物を補助陽極を具備するメッキ
用ラックに取付ける場合、補助陽極の先端を、被メッキ
物をメッキ用ラックに取付けるのに邪魔にならない位置
まで、あらかじめ移動させておき、被メッキ物をメッキ
用ラックに取付けたあと、補助陽極の先端を被メッキ物
の凹部付近に移動させる作業が必要となるが、本発明
は、補助陽極を不要としたので、かかる作業も不要とす
ることができ、メッキ作業能率が向上する。
用ラックに取付ける場合、補助陽極の先端を、被メッキ
物をメッキ用ラックに取付けるのに邪魔にならない位置
まで、あらかじめ移動させておき、被メッキ物をメッキ
用ラックに取付けたあと、補助陽極の先端を被メッキ物
の凹部付近に移動させる作業が必要となるが、本発明
は、補助陽極を不要としたので、かかる作業も不要とす
ることができ、メッキ作業能率が向上する。
【００４４】メッキ処理中に補助陽極先端の金属が溶
け出すことがないので、メッキ液が汚れず、メッキ液の
寿命が長くなる。
け出すことがないので、メッキ液が汚れず、メッキ液の
寿命が長くなる。
【図１】本発明に係るメッキ用ラックの正面図である。
【図２】同ラックの側面図である。
【図３】第１実施例としての支承体の拡大断面図であ
る。
る。
【図４】支承体の斜視図である。
【図５】本発明に係るメッキ方法によるニッケルメッキ
及びクロムメッキの被メッキ物表面への形成状態説明図
である。
及びクロムメッキの被メッキ物表面への形成状態説明図
である。
【図６】図５のI-I 線による矢視図である。
【図７】従来のメッキ方法によるニッケルメッキ及びク
ロムメッキの被メッキ物表面への形成状態説明図であ
る。
ロムメッキの被メッキ物表面への形成状態説明図であ
る。
【図８】図７のII−II線による矢視図である。
【図９】第２実施例に係る支承体の拡大断面図である。
【図10】支承体の斜視図である。
【図11】第３実施例に係る支承体の拡大断面図である。
【図12】従来のラック本体を用いたメッキ方法の説明図
である。
である。
【図13】被メッキ物の断面図である。
【図14】従来のラック本体を用いた他のメッキ方法の説
明図である。
明図である。
【図15】従来のラック本体を用いた他のメッキ方法の説
明図である。
明図である。
Ａ ラック Ｂ 被メッキ物 Ｃ 凹部 Ｄ 絶縁体 １ 縦杆 (ラック本体) ３ 支承体 ４ 枝部 ５ 係止ブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内海 久年 福岡県北九州市小倉南区朽網東５丁目１ 番１号 東陶機器株式会社 小倉第二工 場内 (56)参考文献 特開 昭60−162789（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−56596（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−162798（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−149464（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−158770（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−18974（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−148760（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−148065（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−142577（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−22978（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−55567（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C25D 5/02 C25D 17/08
Claims (4)
- 【請求項１】 凹部を有する被メッキ物を通電可能なラ
ック本体に支持してメッキ作業を行うメッキ方法におい
て、被メッキ物の凹部に絶縁体を遊嵌あるいは嵌合させ
てメッキを行うことを特徴とするメッキ方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記ラック本体は枝
部と、該枝部に取付けられた係止部と、さらに係止部上
に取付けられた絶縁体とからなり、該係止部に、被メッ
キ物を係止し、絶縁体を遊嵌させることを特徴とするメ
ッキ方法。 - 【請求項３】 請求項１において、被メッキ物をメッキ
用ラックの棒状体に支承させる工程と、前記被メッキ物
の凹部に絶縁体を嵌合させる工程とからなることを特徴
とするメッキ方法。 - 【請求項４】 被メッキ物を支承するための支承体と、
前記支承体が複数取り付けられたラック本体とからなる
メッキ用ラックにおいて、前記支承体は絶縁被覆された
枝部と、該枝部の先端部に該枝部より大径に形成された
導電性係止部と、該係止部よりも小径に伸延した絶縁体
とからなることを特徴とするメッキ用ラック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP128491A JP2943334B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | メッキ方法及び同方法に用いるメッキ用ラック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP128491A JP2943334B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | メッキ方法及び同方法に用いるメッキ用ラック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04289188A JPH04289188A (ja) | 1992-10-14 |
| JP2943334B2 true JP2943334B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=11497157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP128491A Expired - Lifetime JP2943334B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | メッキ方法及び同方法に用いるメッキ用ラック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943334B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102449453B1 (ko) * | 2022-02-11 | 2022-09-29 | 조준명 | 간소한 마킹 기능을 갖는 도금용 지그 장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10737530B2 (en) * | 2015-05-14 | 2020-08-11 | Lacks Enterprises, Inc. | Two-shot molding for selectively metalizing parts |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP128491A patent/JP2943334B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102449453B1 (ko) * | 2022-02-11 | 2022-09-29 | 조준명 | 간소한 마킹 기능을 갖는 도금용 지그 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04289188A (ja) | 1992-10-14 |
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