CN218147026U - 工件端面电镀加工装置及其电极结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种工件端面电镀加工装置及其电极结构。电极结构包括导电板、第一紧固件；导电板上设置第二连接件；导电板上开设有第一通孔，第一通孔内壁上形成第二支撑部，第二支撑部朝向第一通孔开口设置；第一紧固件外壁上形成第二抵靠部；贯通孔一端开口与第一紧固件一个端面的外形尺寸相同；当第二支撑部支撑第一抵靠部、第一支撑部支撑第二抵靠部、且第一紧固件与第二连接件配合连接时，第一紧固件封闭贯通孔一端开口，第一紧固件一个端面、被加工的工件的待电镀端面、导电板另一个侧面平齐，第二连接件抵接导电板一个侧面，da≤0.1mm；电极结构还包括屏蔽端盖，或第二连接件为扣合结构。

Description

工件端面电镀加工装置及其电极结构

技术领域

本实用新型属于特种加工领域，特别涉及一种工件端面电镀加工装置及其电极结构。

背景技术

电镀工艺装置是电镀生产的重要工具。正确地设计、制作、使用和维护电镀装置，不仅对电镀生产效率及被加工的工件镀层质量的提高有重要意义，而且在节能降耗方面也有重大意义。

现有端面电镀装置是将整个被加工的工件内嵌于仿形架（电镀阴极）中，只露出电镀部位，需大量电镀保护胶屏蔽非电镀区域，可实现小批量工件端面电镀。若被加工的工件外形尺寸较大，并大批量电镀时，按照现有设计思路制作的装置过于笨重，不利于电镀操作，人工涂电镀保护胶操作复杂，工艺辅材消耗量大，生产成本高，电镀效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是针对现有电镀装置过于笨重不利于电镀操作、人工涂电镀保护胶操作复杂、工艺辅材消耗量大、生产成本高、电镀效率低的问题，提供一种工件端面电镀加工装置的电极结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种工件端面电镀加工装置的电极结构，被加工的工件轴向方向上开设有贯通孔，所述贯通孔一端开口与被加工的工件的待电镀端面位于同侧；所述贯通孔内壁上形成在周向方向上延伸的第一支撑部，所述第一支撑部朝向贯通孔一端开口设置；所述被加工的工件的外壁上形成在周向方向上延伸的第一抵靠部，所述被加工的工件为导电材料；

所述电极结构包括导电板、第一紧固件；

所述导电板一个侧面上设置有第二连接件，所述第二连接件与第一紧固件直接可拆卸连接或通过第二紧固件可拆卸连接；

所述导电板上开设有沿导电板厚度方向贯通导电板两个侧面的至少一个第一通孔，所述第一通孔内壁上形成用于支撑所述第一抵靠部的第二支撑部，所述第二支撑部朝向所述第一通孔的位于导电板另一个侧面上的开口设置；

所述第一紧固件外壁上形成用于由第一支撑部支撑的第二抵靠部；

所述贯通孔一端开口的外形尺寸与所述第一紧固件一个端面的外形尺寸相同；

当第二支撑部支撑所述第一抵靠部、第一支撑部支撑第二抵靠部、且第一紧固件与第二连接件配合连接时，所述第一紧固件封闭所述贯通孔一端开口，所述第一紧固件一个端面、被加工的工件的待电镀端面、导电板另一个侧面平齐，所述第二连接件抵接所述导电板一个侧面，da≤0.1mm，其中da为所述被加工的工件的待电镀端面边沿与第一通孔内壁之间的距离。

（UA）在一种技术方案中，所述电极结构还包括扣合且密封连接在导电板一个侧面上以罩设被加工的工件的屏蔽端盖，所述屏蔽端盖为绝缘材料，所述第二连接件位于由屏蔽端盖与导电板围成的第一容纳空间内；或（UB）在另一种技术方案中，所述第二连接件为扣合结构，所述第二连接件扣合且密封连接在导电板一个侧面以罩设被加工的工件，所述第二连接件为绝缘材料。

通过上述结构，被加工的工件被电镀时，被加工的工件与导电板电连接，使得被加工的工件作为电镀的一个电极。第二支撑部支撑所述第一抵靠部、第一支撑部支撑第二抵靠部、且第一紧固件与第二连接件配合连接时，第一紧固件封闭所述贯通孔一端开口，且所述第一紧固件一个端面、被加工的工件的待电镀端面、导电板另一个侧面平齐，且所述第二连接件抵接所述导电板一个侧面，使得贯通孔一端开口被相应的大小完全相同的第一紧固件一个端面封闭，从而令被加工的工件的待电镀端面漏出，且避免电镀液进入被加工的被加工的工件的贯通孔内，且第一紧固件一个端面、被加工的工件的待电镀端面、导电板另一个侧面平齐，使得在待电镀端面的镀层尽量均匀，避免待电镀端面的高度低于与其相邻结构高度时造成的待电镀端面边缘镀层堆积的问题，且避免待电镀端面的高度高于与其相邻结构的高度时可能在待加工的工件侧壁（非电镀区域）形成镀层的问题。通过设置da≤0.1mm，使得被加工的工件外壁与第一通孔外壁之间的间隙尽可能小，尽量避免电镀液通过间隙到达被加工的工件外壁的位置。通过设置屏蔽端盖，或设置为绝缘材料且为扣合结构的第二连接件，从而可罩设被加工的工件的非电镀区域（即从外侧罩设被加工的工件的从导电板伸出的部分），可以避免在非电镀区域形成电镀层。特别地，在（UA）的技术方案中，还可避免因形成电镀层造成第一紧固件、第二紧固件难以拆卸的问题。通过上述结构，本实用新型便于装夹拆卸，能够有效屏蔽非电镀区域，提高效率。

进一步地，所述贯通孔由相邻且同轴设置的贯通孔圆台段、贯通孔连接段形成，所述贯通孔圆台段与贯通孔连接段交界处的虚拟端面的直径为φZ，所述贯通孔圆台段的远离贯通孔连接段的虚拟端面的直径为φY，φY＞φZ；

所述贯通孔圆台段的侧壁形成所述第一支撑部，所述贯通孔圆台段的远离贯通孔连接段的虚拟端面形成所述贯通孔一端开口，所述贯通孔连接段的远离贯通孔圆台段的虚拟端面形成所述贯通孔另一端开口；

所述第一紧固件由相互连接且同轴设置的紧固件圆台段、紧固件连接段形成；所述紧固件圆台段与紧固件连接段交界处的端面的直径为M1，所述紧固件圆台段的远离紧固件连接段的端面的半径为φY，M1≤φZ；

所述紧固件连接段外壁与贯通孔连接段内壁存在间隙；

所述紧固件圆台段的远离紧固件连接段的端面为所述第一紧固件一个端面；

所述紧固件圆台段侧壁形成所述第二抵靠部；

所述紧固件圆台段的母线与对应轴线的夹角、贯通孔圆台段的母线与对应轴线的夹角相等。

通过上述结构，使得被加工的工件被电镀时，紧固件圆台段占据贯通孔圆台段所在空间，紧固件圆台段侧壁形成的第二抵靠部与贯通孔内壁上形成的第一支撑部相配合。由于紧固件连接段外壁与贯通孔连接段内壁存在间隙，使得紧固件伸入贯通孔或从贯通孔中伸出时，紧固件连接段不接触贯通孔连接段内壁，避免对被加工的工件内壁造成损伤。

进一步地，所述第一通孔由相邻且同轴设置的通孔第一圆柱段、通孔第二圆柱段形成，所述通孔第一圆柱段、通孔第二圆柱段的虚拟端面直径分别对应为b1、b2，b1＜b2；

所述通孔第二圆柱段的远离通孔第一圆柱段的虚拟端面与导电板一个侧面平齐；

所述通孔第一圆柱段的远离通孔第二圆柱段的虚拟端面与导电板另一个侧面平齐；

所述第一抵靠部为台阶结构，由所述通孔第一圆柱段、通孔第二圆柱段形成的台阶部作为所述第二支撑部，所述台阶结构、台阶部相互配合；

被加工的工件的待电镀端面的外径为φX，φX≤b2≤φX+0.1mm。

通过上述结构，使得被加工的工件外壁面上形成的第一抵靠部与第一通孔形状相适应，且使得被加工的工件外壁与第一通孔外壁之间的间隙尽可能小（小于等于0.1mm），尽量避免电镀液通过间隙到达被加工的工件外壁的位置。

进一步地，所述第二连接件为位于第一容纳空间内、且用于罩设被加工的工件的扣合结构，所述第二紧固件设置在扣合结构的背向导电板的外端面上，所述第二连接件的背向导电板的外端面上开设有第二通孔；

所述第二紧固件穿过第二通孔后与第一紧固件可拆卸连接，或所述第一紧固件依次穿过贯通孔另一端开口、第二通孔后与第二紧固件可拆卸连接。

通过上述结构，第二紧固件设置在扣合结构的背向导电板的外端面上，使得第一紧固件与第二紧固件便于进行连接，使得连接结构较为稳定，避免晃动。

进一步地，所述第二连接件、第一紧固件、第二紧固件均为导电材料。

通过上述设置，使得导电板、被加工的工件、扣合结构、第一紧固件与第二紧固件均电连接，从而作为同一个极性的电极。由于所述第一紧固件一个端面位于被加工的工件的待电镀端面内侧、且作为电极，从而可以有效减弱被加工的工件的待电镀端面所在区域的电镀边缘效应，避免镀层集中堆积，保证镀层厚度均匀。

进一步地，所述电极结构还包括用于令屏蔽端盖与导电板可拆卸连接的紧固结构；

所述导电板上未安装有被加工的工件的第一通孔上、所述紧固结构伸出屏蔽端盖的部分、紧固结构伸出导电板的部分均覆盖有可拆卸的绝缘材料。

通过上述设置，从而可以用绝缘材料屏蔽紧固结构外露部位，以避免紧固结构外露的部分的电镀液固化后使得紧固结构难拆下的问题。

进一步地，所述第一紧固件一个端面上开设有用于与紧固工具配合的凹槽。

通过上述设置，便于紧固工具对第一紧固件进行操作，从而便于第一紧固件与第二连接件的连接。

进一步地，所述导电板上安装有用于挂接在电极柱上的第一挂钩；

当第一挂钩挂接在电极柱时，所述导电板垂直于地面设置。

通过上述设置，使得在电镀时，导电板可垂直于电镀液的液面，从而有利于电镀。

本实用新型还提供一种工件端面电镀加工装置，包括上述所述的工件端面电镀加工装置的电极结构，所述电极结构为电镀阴极结构/电镀阳极结构，所述工件端面电镀加工装置还包括具有导电块的电镀阳极结构/电镀阴极结构；

所述导电块与导电板相对设置。

进一步地，所述工件端面电镀加工装置还包括相互平行且间隔设置的K1个第一电极柱、K2个第二电极柱，K1≥2，K2≥2，所述第一电极柱、第二电极柱在电镀槽液面上方横向延伸，所述第一电极柱、第二电极柱分别对应与电源负极/电源正极、电源正极/电源负极电连接；

所述导电板通过导电板上安装的第一挂钩挂接在第一电极柱上；

所述导电块通过导电块上安装的第二挂钩挂接在第二电极柱上；

所述导电板、导电块平行设置且均伸入电镀槽内；

所述第一挂钩、第二挂钩均为导电材料；

当K1≥2或K2≥2时，第一电极柱、第二电极柱交替设置。

通过上述设置，使得相互平行的导电板、导电块可形成相互平行的电镀阳极、电镀阴极结构，从而便于进行电镀。第一电极柱、第二电极柱交替设置，从而可在同一个第一电极柱/第二电极柱上挂设朝向相反的两个导电板，即一个导电板朝向一侧相邻的一个第二电极柱/第一电极柱，另一个导电板朝向另一侧相邻的另一个第二电极柱/第一电极柱，从而可同时对较多数量的工件进行电镀。

本实用新型具有的优点和积极效果是：本实用新型提供一种工件端面电镀加工装置，可实现大批量被加工的工件电镀，简化电镀操作，减低生产成本，提高电镀效率。本实用新型重量较小，便于装夹拆卸，能够有效屏蔽非电镀区域，简化电镀操作，减少工艺辅材消耗，实现大批量被加工的工件电镀，大程度提高效率，同时保证镀层厚度均匀和镀层质量。本实用新型结构简单，使用维护方便，制造成本低，使用寿命长，能够有效降低生产成本。本实用新型能够有效屏蔽非电镀区域，简化电镀操作，减少工艺辅材消耗，满足多个被加工的工件端面同时进行电镀，达到大批量被加工的工件电镀、保证镀层厚度均匀一致和镀层质量良好的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例1的工件端面电镀加工装置的电极结构的立体结构示意图；

图2是图1的正视图；

图3是图2的A-A剖视图；

图4是图3中J结构的放大图；

图5是本实用新型实施例1的被加工工件的俯视图；

图6是图5的D-D剖视图；

图7是图1的导电板1、第一挂钩12构成的结构的正视图；

图8是图7的E-E剖视图；

图9是图8中J2结构的放大图；

图10是图1的第二连接件的俯视图；

图11是图10的F-F剖视图；

图12是第一紧固件的俯视图；

图13是图12的G-G剖视图；

图14是图1中屏蔽端盖的俯视图；

图15是图14的H-H剖视图；

图16是本实用新型实施例2的纵断面剖视示意图；

图17是图16的J3结构的放大图；

图18是本实用新型实施例3中导电块（电镀阳极）的立体结构示意图；

图19是本实用新型实施例3中第一电极柱、第二电极柱、电镀槽的俯视图；

图20是本实用新型实施例3中第一电极柱与电镀槽的纵断面剖视示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例1

如图1-4所示，本实施例1提供一种工件端面电镀加工装置的电极结构，被加工的工件8轴向方向上开设有贯通孔81，所述贯通孔81一端开口与被加工的工件8的待电镀端面位于同侧；所述贯通孔81内壁上形成在周向方向上延伸的第一支撑部82，所述第一支撑部82朝向贯通孔81一端开口设置；所述被加工的工件8的外壁上形成在周向方向上延伸的第一抵靠部83，所述被加工的工件8为导电材料。

所述导电板1上安装有用于挂接在电极柱上的第一挂钩12。当第一挂钩12挂接在电极柱时，所述导电板1垂直于地面设置。

所述电极结构包括导电板1、第一紧固件3；

所述导电板1一个侧面上设置有第二连接件2，所述第二连接件2与第一紧固件3直接可拆卸连接或通过第二紧固件4可拆卸连接；

所述导电板1上开设有沿导电板1厚度方向贯通导电板1两个侧面的至少一个第一通孔11，所述第一通孔11内壁上形成用于支撑所述第一抵靠部83的第二支撑部13，所述第二支撑部13朝向所述第一通孔11的位于导电板1另一个侧面上的开口设置；

所述第一紧固件3外壁上形成用于由第一支撑部82支撑的第二抵靠部31；

所述贯通孔81一端开口的外形尺寸与所述第一紧固件3一个端面的外形尺寸相同；

当第二支撑部13支撑所述第一抵靠部83、第一支撑部82支撑第二抵靠部31、且第一紧固件3与第二连接件2配合连接时，所述第一紧固件3封闭所述贯通孔81一端开口，所述第一紧固件3一个端面、被加工的工件8的待电镀端面、导电板1另一个侧面平齐，所述第二连接件2抵接所述导电板1一个侧面，da≤0.1mm，其中da为所述被加工的工件8的待电镀端面边沿与第一通孔11内壁之间的距离。

所述电极结构还包括扣合且密封连接在导电板1一个侧面上以罩设被加工的工件8的屏蔽端盖5，所述屏蔽端盖5为绝缘材料，所述第二连接件2位于由屏蔽端盖5与导电板1围成的第一容纳空间S1内。由于本装置无需采用将整个被加工的工件内嵌的仿形架，仅需利用第二支撑部13支撑所述第一抵靠部83、第一支撑部82支撑第二抵靠部31、且第一紧固件3与第二连接件2配合连接，即可实现被加工的工件的固定，因此，导电板1的厚度无需设置过大（可小于对应的被加工的工件轴向方向的尺寸），使得本装置相比于现有技术的装置重量较小。

如图5、图6所示为被加工的工件8的示意图。

所述贯通孔81由相邻且同轴设置的贯通孔圆台段81A、贯通孔连接段81B形成，所述贯通孔圆台段81A与贯通孔连接段81B交界处的虚拟端面的直径为φZ，所述贯通孔圆台段81A的远离贯通孔连接段81B的虚拟端面的直径为φY，φY＞φZ。贯通孔连接段81B可由圆柱段（与贯通孔圆台段81A相邻）、贯通孔另一个圆台段（位于圆柱段的远离贯通孔圆台段81A一侧）构成。

所述贯通孔圆台段81A的侧壁形成所述第一支撑部82，所述贯通孔圆台段81A的远离贯通孔连接段81B的虚拟端面形成所述贯通孔81一端开口，所述贯通孔连接段81B的远离贯通孔圆台段81A的虚拟端面形成所述贯通孔81另一端开口；

所述第一紧固件3由相互连接且同轴设置的紧固件圆台段3A、紧固件连接段3B形成；所述紧固件圆台段3A与紧固件连接段3B交界处的端面的直径为M1，所述紧固件圆台段3A的远离紧固件连接段3B的端面的半径为φY，M1≤φZ；

所述紧固件连接段3B外壁与贯通孔连接段81B内壁存在间隙；

所述紧固件圆台段3A的远离紧固件连接段3B的端面为所述第一紧固件3一个端面；

所述紧固件圆台段3A侧壁形成所述第二抵靠部31；

所述紧固件圆台段3A的母线与对应轴线的夹角、贯通孔圆台段81A的母线与对应轴线的夹角相等。本实施例中，紧固件连接段3B可为圆柱形状。

如图7-图9所示，所述第一通孔11由相邻且同轴设置的通孔第一圆柱段11A、通孔第二圆柱段11B形成，所述通孔第一圆柱段11A、通孔第二圆柱段11B的虚拟端面直径分别对应为b1、b2，b1＜b2。

所述通孔第二圆柱段11B的远离通孔第一圆柱段11A的虚拟端面与导电板1一个侧面平齐；

所述通孔第一圆柱段11A的远离通孔第二圆柱段11B的虚拟端面与导电板1另一个侧面平齐；

所述第一抵靠部83为台阶结构，由所述通孔第一圆柱段11A、通孔第二圆柱段11B形成的台阶部作为所述第二支撑部13，所述台阶结构、台阶部相互配合；

被加工的工件8的待电镀端面的外径为φX，φX≤b2≤φX+0.1mm。

如图10-图11所示，所述第二连接件2为位于第一容纳空间S1内、且用于罩设被加工的工件8的扣合结构，所述第二紧固件4设置在扣合结构的背向导电板1的外端面上，所述第二连接件2的背向导电板1的外端面上开设有第二通孔21；

所述第二紧固件4穿过第二通孔21后与第一紧固件3可拆卸连接，或所述第一紧固件3依次穿过贯通孔81另一端开口、第二通孔21后与第二紧固件4可拆卸连接。

所述第二连接件2、第一紧固件3、第二紧固件4可均为导电材料。

如图3、图4所示，所述电极结构还包括用于令屏蔽端盖5与导电板1可拆卸连接的紧固结构；所述导电板1上未安装有被加工的工件8的第一通孔11上、所述紧固结构伸出屏蔽端盖5的部分、紧固结构伸出导电板1的部分均覆盖有可拆卸的绝缘材料。所述可拆卸的绝缘材料可为绝缘胶带。本实施例中，紧固结构包括紧固螺栓6和固定螺母7。

电镀时，导电板1吊挂于电镀槽300中。当采用至少两个第一电极柱或至少两个第二电极柱时，挂设在阴极电极柱上的导电板1前后可能均存在电镀阳极。通过绝缘材料屏蔽保护紧固螺栓6和固定螺母7，可以尽量避免紧固螺栓6、固定螺母7附近的电镀液固化后使得螺栓、螺母难拆下的问题。

如图12、图13所示，所述第一紧固件3一个端面上开设有用于与紧固工具配合的凹槽32。

如图5、图6所示，本实施例中，被加工的工件8为衬套。待电镀端面为衬套的C端面。

（1）C端面进行电镀，镀层厚度为20-40μm；

（2）镀后要求镀层结晶细致均匀、无毛刺粒子、厚度均匀（±10%范围内）。

本实用新型具体包括：导电板1、第二连接件2、第一紧固件3、第二紧固件4、屏蔽端盖5、紧固螺栓6和固定螺母7。导电板1（也可称为仿形架）、第二连接件2（可采用固定垫圈）、第一紧固件3（可采用沉头螺栓）、第二紧固件4（可采用紧固螺母）、紧固螺栓6、固定螺母7可采用钢制件。屏蔽端盖5的制作材料为绝缘材料。导电板1、第二连接件2、第一紧固件3、第二紧固件4和被加工的工件8（本实施例为衬套）均为导电材料，电镀时紧固为一体，作为电镀阴极，与电源负极相连。

所述导电板1上开设有成阵列布置的多个第一通孔11。

图3、图4中导电板1左侧所有部位均为非电镀区域。若非电镀区域存在电镀层，则还需褪除电镀层，才能拆卸紧固件。通过设置屏蔽端盖5，使得采用绝缘材料屏蔽保护非电镀区域。屏蔽端盖可采用聚四氟乙烯(A类，白色)，该绝缘材料耐酸耐碱，在电镀过程中化学及物理性质温定。

根据被加工的工件电镀区域和非电镀区域的形状特征及尺寸，可设计导电板1、第二连接件2和第一紧固件3作为电镀挂具。被加工的工件8内嵌于导电板1上，通过第二连接件2、第一紧固件3和第二紧固件4紧固并导通电镀回路。屏蔽端盖5通过紧固螺栓6和固定螺母7固定在导电板1上，以屏蔽保护非电镀区域；通过以上方案，同时完成大批量工件端面电镀。

本实用新型可应用于工件端面电镀加工，在非电镀区域的保护、降低工艺辅材消耗、减弱电镀边缘效应、保证镀层均匀性和提高电镀效率等方面有重大的提升。

如图7-图9所示，导电板1的具体尺寸可为如下：

图7所示的导电板1可设计成a1×a2的矩形，可装夹n1×n2个被加工的工件，可根据实际需求设计成菱形、圆形和椭圆形等，同时调整a1、a2、n1和n2数值以改变被加工的工件装夹数量。此外该电镀装置采用a10尺寸区域挂钩方式连接外部电源，可根据实际需要设计成其它装挂导电方式。采用图7所示b1和b2孔布局可最大程度利用电镀装置，增加被加工的工件装夹数量。具体地：

a1：为（n1-1）a4+φX+（20～40）mm，可根据实际情况调整；

a2：为（n2-1）a4+φX+（20～40）mm，可根据实际情况调整；

a3：一般取（5～15）mm；

a4：为被加工的工件8的对应尺寸ΦX+a3；

a5：取（3～5）mm即可，确保导电板1的对应尺寸厚度a7取较小值，减轻整个导电板重量，便于移动装挂；

a6：为被加工的工件8的对应尺寸L1，继而图4中E-E所示导电板1右端面与被加工的工件8的电镀面C平齐，电镀时φX边缘铬层平滑过渡，均匀沉积；

a7：为a5+a6；

a8：为屏蔽端盖5的对应尺寸g8；

a9：为屏蔽端盖5的对应尺寸g7；

a10：此电镀装置采用a10尺寸区域挂钩方式连接外部电源，

可根据实际需要设计成其它装挂导电方式；

b1：为被加工的工件8的对应尺寸φW+（1～3）mm，b1与b2孔同中心轴加工，同时确保被加工的工件8的对应尺寸φW外圆通过b1孔。可设置φX＞b1，即衬套不从孔b1中掉落即可。

b2：为被加工的工件8的对应尺寸φX+（0～0.1）mm，使被加工的工件8的对应尺寸φX外圆通过b2孔，同时保证装夹后φX和b2间无较大缝隙，从而避免电镀时φX外圆（非电镀区域）暴露在电场中，表面形成电镀膜层；同时b2作为仿形阴极，能够有效减弱φX区域电镀边缘效应，避免镀层集中堆积，保证镀层厚度均匀。

b3：根据6号紧固螺栓螺纹杆尺寸确定b3数值，确保6号紧固螺栓螺杆部分穿过b3孔；

n1和n2：根据实际电镀需求确定n1和n2数值；

n3：根据实际电镀需求确定n3数值，确保导电板1的对应尺寸与屏蔽端盖5完全贴合。n3即为紧固螺栓6的数量。

如图10、图11所示，第二连接件2的具体尺寸可为如下：

c1:根据3号第一紧固件M1尺寸确定，确保3号第一紧固件螺纹杆部分通过c1孔；

c2：为被加工的工件8的对应尺寸φW+（3～5）mm；

c3：取c2+（4～6）mm即可；

d1：为L2-L1-a5+（3～5）mm；

d2：d1+（3～5）mm。

如图12、图13所示，第一紧固件3的具体尺寸可为如下：

f1、f2和f3：为方便装夹拆卸，设计的螺丝刀配合部位，具体尺寸数值可根据实际需求确定；

f4：为a7+d2+（5～10）mm，装夹时确保3号第一紧固件M1螺纹杆有足够长度过图5中F-F所示c1孔左端面，并与4号第二紧固件配合；

e：为被加工的工件8的对应尺寸φY；

M1：根据实际设计需求确定M1数值，确保M1公称直径小于φZ；

U2°：为被加工的工件8的对应尺寸U1°；

安装时，如果先不装屏蔽端盖，则可先装入第一紧固件，再将第二紧固件安装到第一紧固件上，则第一紧固件上即使没有槽（尺寸为f1×f2×f3）也不影响。槽（尺寸为f1×f2×f3）只是方便安装拆卸，若能保证被加工的工件8与导电板1通过第二紧固件及第一紧固件完全紧固配合，可以没有槽（尺寸为f1×f2×f3）

第二紧固件4与第一紧固件3配合，使得被加工的工件8与导电板1对应贴合紧固。

如图14-图15所示，屏蔽端盖5的具体尺寸可为如下：

g1：为导电板1的对应尺寸a1；

g2：为导电板1的对应尺寸a2；

g3：为（n1-1）a4+c3+（5～10）mm；

g4：为（n2-1）a4+c3+（5～10）mm；

g5：满足g5≥f4-a7，确保图15中H-H视图所示g2右端面与图8中E-E视图所示a7左端面完全贴合，从而保证电镀时g4×g5×g3空间内（即屏蔽端盖覆盖的空间）无电镀溶液存在。其中，若需电镀的被加工的工件的个数小于n1×n2，即导电板1的n1×n2个b1孔并未全部利用，则可用电镀绝缘胶带覆盖未装夹被加工的工件的b1孔，确保电镀液不通过第一通孔进入容纳空间S1中。

g6：为g5+（3～5）mm；

g7：满足g3＜g7＜g1，并确保g3尺寸两侧有足够空间配钻h孔；

g8：满足g4＜g8＜g2，并确保g4尺寸两侧有足够空间配钻h孔；

h：根据6号紧固螺栓螺纹杆尺寸确定h数值，确保6号紧固螺栓螺杆部分穿过h孔，并确保n3×b3孔与n4×h孔同中心轴；

n4：为导电板1的对应尺寸n3；

紧固螺栓6穿过导电板1的b3孔和屏蔽端盖5的h孔，并与固定螺母7配合，使导电板1与屏蔽端盖5贴合紧固，从而屏蔽整个非电镀区域。电镀时，可需用绝缘材料屏蔽紧固螺栓6和固定螺母7外露部位，以便拆卸。

实施例2

如图16、图17所示，本实施例2与实施例1的区别在于，可不设置屏蔽端盖5，而将第二连接件2作为屏蔽结构，罩设被加工的工件，其中，所述第二连接件2为扣合结构，所述第二连接件2扣合且密封连接在导电板1一个侧面以罩设被加工的工件8，所述第二连接件2为绝缘材料。

可在第二连接件2的朝向导电板1的端面上开设与第一紧固件3配合的螺纹盲孔（图中未示出）。也可如图16、图17所示，在第二连接件2上开设第二通孔21，利用第二紧固件4（例如螺栓）与穿过第二通孔21的第一紧固件3可拆卸连接。可在第二紧固件4上、第一紧固件3的伸出第二紧固件4的部分覆盖可拆卸的绝缘材料（例如绝缘胶带）。

实施例3

本实施例3提供一种工件端面电镀加工装置，包括实施例1或实施例2的工件端面电镀加工装置的电极结构，电极结构为电镀阴极结构/电镀阳极结构，工件端面电镀加工装置还包括具有导电块201的电镀阳极结构/电镀阴极结构。导电块201与导电板1相对设置。

图19、图20仅示出第一电极柱100、第二电极柱200、电镀槽300。导电块201可采用不溶性阳极，例如铅或铅锑合金所制。导电块201可为立方体结构。图20中，在纵断面上，各个电极柱的投影重合，因此仅示出第一电极柱100的结构。

工件端面电镀加工装置还包括固定设置且相互平行的K1个第一电极柱100、K2个第二电极柱200，所述第一电极柱100、第二电极柱200在电镀槽300液面上方横向延伸，所述第一电极柱100、第二电极柱200分别对应与电源负极/电源正极、电源正极/电源负极电连接。K1≥2，K2≥2。当K1≥2或K2≥2时，第一电极柱100、第二电极柱200交替设置。

导电板1通过导电板1上安装的第一挂钩12挂接在第一电极柱100上。

导电块201通过导电块201上安装的第二挂钩202挂接在第二电极柱200上。如图18所示为导电块201与第二挂钩202的结构示意图。导电板1、导电块201平行设置且均伸入电镀槽300内。所述第一挂钩12、第二挂钩202均为导电材料。

电镀槽（300）中的电镀液可为铬酐，即便固化后也可用水洗净。电镀阳极（即不溶性阳极）垂直于电镀槽中的液面吊挂，电镀阳极、电镀阳极通过对应的挂钩分别与对应的电源电极连接。此种结构制作简单，装挂方便,导电性好，结构稳定，能够保证零件装挂时垂直于液面，与电镀阳极平行，从而利于实现电镀。

本实用新型实施例的电镀装置可实现大批量、高效率的电镀加工，实现大批量被加工的工件电镀，在保证镀层厚度均匀一致和镀层质量良好前提下，简化电镀操作，减少工艺辅材消耗，降低生产成本，提高电镀效率。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落入本申请所附权利要求所限定的范围。在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.一种工件端面电镀加工装置的电极结构，被加工的工件（8）轴向方向上开设有贯通孔（81），所述贯通孔（81）一端开口与被加工的工件（8）的待电镀端面位于同侧；所述贯通孔（81）内壁上形成在周向方向上延伸的第一支撑部（82），所述第一支撑部（82）朝向贯通孔（81）一端开口设置；所述被加工的工件（8）的外壁上形成在周向方向上延伸的第一抵靠部（83），所述被加工的工件（8）为导电材料；

其特征在于：所述电极结构包括导电板（1）、第一紧固件（3）；

所述导电板（1）一个侧面上设置有第二连接件（2），所述第二连接件（2）与第一紧固件（3）直接可拆卸连接或通过第二紧固件（4）可拆卸连接；

所述导电板（1）上开设有沿导电板（1）厚度方向贯通导电板（1）两个侧面的至少一个第一通孔（11），所述第一通孔（11）内壁上形成用于支撑所述第一抵靠部（83）的第二支撑部（13），所述第二支撑部（13）朝向所述第一通孔（11）的位于导电板（1）另一个侧面上的开口设置；

所述第一紧固件（3）外壁上形成用于由第一支撑部（82）支撑的第二抵靠部（31）；

所述贯通孔（81）一端开口的外形尺寸与所述第一紧固件（3）一个端面的外形尺寸相同；

当第二支撑部（13）支撑所述第一抵靠部（83）、第一支撑部（82）支撑第二抵靠部（31）、且第一紧固件（3）与第二连接件（2）配合连接时，所述第一紧固件（3）封闭所述贯通孔（81）一端开口，所述第一紧固件（3）一个端面、被加工的工件（8）的待电镀端面、导电板（1）另一个侧面平齐，所述第二连接件（2）抵接所述导电板（1）一个侧面，da≤0.1mm，其中da为所述被加工的工件（8）的待电镀端面边沿与第一通孔（11）内壁之间的距离；

（UA）所述电极结构还包括扣合且密封连接在导电板（1）一个侧面上以罩设被加工的工件（8）的屏蔽端盖（5），所述屏蔽端盖（5）为绝缘材料，所述第二连接件（2）位于由屏蔽端盖（5）与导电板（1）围成的第一容纳空间（S1）内；或

（UB）所述第二连接件（2）为扣合结构，所述第二连接件（2）扣合且密封连接在导电板（1）一个侧面以罩设被加工的工件（8），所述第二连接件（2）为绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的工件端面电镀加工装置的电极结构，其特征在于：所述贯通孔（81）由相邻且同轴设置的贯通孔圆台段（81A）、贯通孔连接段（81B）形成，所述贯通孔圆台段（81A）与贯通孔连接段（81B）交界处的虚拟端面的直径为φZ，所述贯通孔圆台段（81A）的远离贯通孔连接段（81B）的虚拟端面的直径为φY，φY＞φZ；

所述贯通孔圆台段（81A）的侧壁形成所述第一支撑部（82），所述贯通孔圆台段（81A）的远离贯通孔连接段（81B）的虚拟端面形成所述贯通孔（81）一端开口，所述贯通孔连接段（81B）的远离贯通孔圆台段（81A）的虚拟端面形成所述贯通孔（81）另一端开口；

所述第一紧固件（3）由相互连接且同轴设置的紧固件圆台段（3A）、紧固件连接段（3B）形成；所述紧固件圆台段（3A）与紧固件连接段（3B）交界处的端面的直径为M1，所述紧固件圆台段（3A）的远离紧固件连接段（3B）的端面的半径为φY，M1≤φZ；

所述紧固件连接段（3B）外壁与贯通孔连接段（81B）内壁存在间隙；

所述紧固件圆台段（3A）的远离紧固件连接段（3B）的端面为所述第一紧固件（3）一个端面；

所述紧固件圆台段（3A）侧壁形成所述第二抵靠部（31）；

所述紧固件圆台段（3A）的母线与对应轴线的夹角、贯通孔圆台段（81A）的母线与对应轴线的夹角相等。

3.根据权利要求1所述的工件端面电镀加工装置的电极结构，其特征在于：所述第一通孔（11）由相邻且同轴设置的通孔第一圆柱段（11A）、通孔第二圆柱段（11B）形成，所述通孔第一圆柱段（11A）、通孔第二圆柱段（11B）的虚拟端面直径分别对应为b1、b2，b1＜b2；

所述通孔第二圆柱段（11B）的远离通孔第一圆柱段（11A）的虚拟端面与导电板（1）一个侧面平齐；

所述通孔第一圆柱段（11A）的远离通孔第二圆柱段（11B）的虚拟端面与导电板（1）另一个侧面平齐；

所述第一抵靠部（83）为台阶结构，由所述通孔第一圆柱段（11A）、通孔第二圆柱段（11B）形成的台阶部作为所述第二支撑部（13），所述台阶结构、台阶部相互配合；

被加工的工件（8）的待电镀端面的外径为φX，φX≤b2≤φX+0.1mm。

4.根据权利要求1所述的工件端面电镀加工装置的电极结构，其特征在于：所述第二连接件（2）为位于第一容纳空间（S1）内、且用于罩设被加工的工件（8）的扣合结构，所述第二紧固件（4）设置在扣合结构的背向导电板（1）的外端面上，所述第二连接件（2）的背向导电板（1）的外端面上开设有第二通孔（21）；

所述第二紧固件（4）穿过第二通孔（21）后与第一紧固件（3）可拆卸连接，或所述第一紧固件（3）依次穿过贯通孔（81）另一端开口、第二通孔（21）后与第二紧固件（4）可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的工件端面电镀加工装置的电极结构，其特征在于：所述第二连接件（2）、第一紧固件（3）、第二紧固件（4）均为导电材料。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的工件端面电镀加工装置的电极结构，其特征在于：所述电极结构还包括用于令屏蔽端盖（5）与导电板（1）可拆卸连接的紧固结构；所述导电板（1）上未安装有被加工的工件（8）的第一通孔（11）上、所述紧固结构伸出屏蔽端盖（5）的部分、紧固结构伸出导电板（1）的部分均覆盖有可拆卸的绝缘材料。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的工件端面电镀加工装置的电极结构，其特征在于：所述第一紧固件（3）一个端面上开设有用于与紧固工具配合的凹槽（32）。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的工件端面电镀加工装置的电极结构，其特征在于：所述导电板（1）上安装有用于挂接在电极柱上的第一挂钩（12）；

当第一挂钩（12）挂接在电极柱时，所述导电板（1）垂直于地面设置。

9.一种工件端面电镀加工装置，其特征在于：包括权利要求1-8中任一项所述的工件端面电镀加工装置的电极结构，所述电极结构为电镀阴极结构/电镀阳极结构，所述工件端面电镀加工装置还包括具有导电块（201）的电镀阳极结构/电镀阴极结构；

所述导电块（201）与导电板（1）相对设置。

10.根据权利要求9所述的工件端面电镀加工装置，其特征在于：所述工件端面电镀加工装置还包括相互平行且间隔设置的K1个第一电极柱（100）、K2个第二电极柱（200），K1≥1，K2≥1，所述第一电极柱（100）、第二电极柱（200）在电镀槽（300）液面上方横向延伸，所述第一电极柱（100）、第二电极柱（200）分别对应与电源负极/电源正极、电源正极/电源负极电连接；

所述导电板（1）通过导电板（1）上安装的第一挂钩（12）挂接在第一电极柱（100）上；

所述导电块（201）通过导电块（201）上安装的第二挂钩（202）挂接在第二电极柱（200）上；

所述导电板（1）、导电块（201）平行设置且均伸入电镀槽（300）内；

所述第一挂钩（12）、第二挂钩（202）均为导电材料；

当K1≥2或K2≥2时，第一电极柱（100）、第二电极柱（200）交替设置。

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