JP2938951B2 - プラスチック光ファイバコードおよびこれを用いたコードユニット - Google Patents
プラスチック光ファイバコードおよびこれを用いたコードユニットInfo
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- JP2938951B2 JP2938951B2 JP2247313A JP24731390A JP2938951B2 JP 2938951 B2 JP2938951 B2 JP 2938951B2 JP 2247313 A JP2247313 A JP 2247313A JP 24731390 A JP24731390 A JP 24731390A JP 2938951 B2 JP2938951 B2 JP 2938951B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、信号伝送用、計測制御用に使用するプラス
チック光ファイバコードに関するものである。更に詳し
くいえば、通常使用する例えば70℃までの環境下で、コ
ネクタ端面における光ファイバ裸線の突出引込の少ない
プラスチック光ファイバコードおよびこれを用いたコー
ドユニットに関するものである。
チック光ファイバコードに関するものである。更に詳し
くいえば、通常使用する例えば70℃までの環境下で、コ
ネクタ端面における光ファイバ裸線の突出引込の少ない
プラスチック光ファイバコードおよびこれを用いたコー
ドユニットに関するものである。
近年、信号伝送用、計測制御用にプラスチック光ファ
イバを使用する技術が進歩し、既に実用化段階にはいっ
ている。その際、通常プラスチック光ファイバ裸線のま
までは使用せず被覆材で保護してプラスチック光ファイ
バコードとして使用している。
イバを使用する技術が進歩し、既に実用化段階にはいっ
ている。その際、通常プラスチック光ファイバ裸線のま
までは使用せず被覆材で保護してプラスチック光ファイ
バコードとして使用している。
従来、プラスチック光ファイバコードの被覆材として
はポリエチレンを被覆したものが使用されている。ポリ
エチレン樹脂はプラスチック光ファイバ裸線への影響が
なくポリエチレンを被覆したプラスチック光ファイバコ
ードは伝送損失の長期信頼性などに優れたものである。
しかし、最近プラスチック光ファイのコネクタづけが接
着剤を使用しないかしめなどによるものが増加してくる
につれて、使用環境あるいは保存環境におけるコネクタ
端末におけるプラスチック光ファイバ裸線と１次被覆と
のあるポリエチレンとの間に裸線が１次被覆に対して、
突出したり引込んだりするピストニング現象のため、結
合ロスの増加等の光学性能の変化あるいは受発光素子の
破損が心配されている。
はポリエチレンを被覆したものが使用されている。ポリ
エチレン樹脂はプラスチック光ファイバ裸線への影響が
なくポリエチレンを被覆したプラスチック光ファイバコ
ードは伝送損失の長期信頼性などに優れたものである。
しかし、最近プラスチック光ファイのコネクタづけが接
着剤を使用しないかしめなどによるものが増加してくる
につれて、使用環境あるいは保存環境におけるコネクタ
端末におけるプラスチック光ファイバ裸線と１次被覆と
のあるポリエチレンとの間に裸線が１次被覆に対して、
突出したり引込んだりするピストニング現象のため、結
合ロスの増加等の光学性能の変化あるいは受発光素子の
破損が心配されている。
本発明の目的はこれらのプラスチック光ファイバ裸線
と１次被覆材とのピストニング現象を解決し、裸線と被
覆材との突出引込のないプラスチック光ファイバコード
を提供して、通常使用される70℃くらいまでの使用環境
あるいは保存環境における信頼性を向上させることにあ
る。
と１次被覆材とのピストニング現象を解決し、裸線と被
覆材との突出引込のないプラスチック光ファイバコード
を提供して、通常使用される70℃くらいまでの使用環境
あるいは保存環境における信頼性を向上させることにあ
る。
このピストニング現象が起こる機構として、プラス
チック光ファイバの芯材であるメチルメタクリレート系
樹脂とポリエチレンとの線膨脹率の差、およびプラス
チック光ファイバ紡糸時の配向の加熱による緩和現象の
差に起因する歪みの応力が温度変化、外力によりプラス
チック光ファイバ裸線と被覆材との間にスリップを起こ
させることが考えられる。
チック光ファイバの芯材であるメチルメタクリレート系
樹脂とポリエチレンとの線膨脹率の差、およびプラス
チック光ファイバ紡糸時の配向の加熱による緩和現象の
差に起因する歪みの応力が温度変化、外力によりプラス
チック光ファイバ裸線と被覆材との間にスリップを起こ
させることが考えられる。
の熱膨脹率を近付けるためにポリエチレンに無機化合
物を混合させることがあるが、無機化合物を混合させる
と成型条件の設定が困難になり、伝送損失が大きくなり
やすい欠点がある。
物を混合させることがあるが、無機化合物を混合させる
と成型条件の設定が困難になり、伝送損失が大きくなり
やすい欠点がある。
の配向の緩和現象を合せるためにポリエチレン樹脂を
１次被覆材として、成型条件の調整をすることを試み
た。その結果１次被覆材と芯材であるメチルメタクリレ
ート系樹脂との配向の緩和現象を使用環境全部にわたっ
て合せることは至難の技であることが分かった。
１次被覆材として、成型条件の調整をすることを試み
た。その結果１次被覆材と芯材であるメチルメタクリレ
ート系樹脂との配向の緩和現象を使用環境全部にわたっ
て合せることは至難の技であることが分かった。
例えば85℃程度で裸線が１次被覆材に対して突出引込
が少ない条件を見つけても、それより低い温度の70℃や
60℃では突出することが見られることがある等難しい問
題がある。
が少ない条件を見つけても、それより低い温度の70℃や
60℃では突出することが見られることがある等難しい問
題がある。
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、１次被覆材に
使用する樹脂としてポリエチレンを主とする樹脂に、酢
酸ビニルをコモノマとするエチレン−酢酸ビニル共重合
体を一部含有させると驚くべきことに、通常使用する70
℃までの環境において、プラスチック光ファイバ裸線と
被覆材との密着が向上し、従ってプラスチック光ファイ
バ裸線の突出引込の少ないプラスチック光ファイバコー
ドを得られ、このコードを使用したプラスチック光ファ
イバコードユニットは突出引込が小さいという本発明に
至った。
使用する樹脂としてポリエチレンを主とする樹脂に、酢
酸ビニルをコモノマとするエチレン−酢酸ビニル共重合
体を一部含有させると驚くべきことに、通常使用する70
℃までの環境において、プラスチック光ファイバ裸線と
被覆材との密着が向上し、従ってプラスチック光ファイ
バ裸線の突出引込の少ないプラスチック光ファイバコー
ドを得られ、このコードを使用したプラスチック光ファ
イバコードユニットは突出引込が小さいという本発明に
至った。
即ち本発明はメチルメタクリレート系樹脂を芯とし、
フッ素系樹脂を鞘とする芯鞘２層構造からなるプラスチ
ック光ファイバの外側に少なくとも１層被覆したプラス
チック光ファイバコードにおいて、１次被覆材にポリエ
チレンを主とする樹脂を用い、該１次被覆材に含まれる
エチレン−酢酸ビニル共重合体のコモノマとしての酢酸
ビニル単重体単位の含有率が該１次被覆材全体の0.1乃
至10重量％であることを特徴とするプラスチック光ファ
イバコードおよび上記記載のプラスチック光ファイバコ
ードの１次被覆層を残したままコネクタ等に固定したプ
ラスチック光ファイバコードユニットである。
フッ素系樹脂を鞘とする芯鞘２層構造からなるプラスチ
ック光ファイバの外側に少なくとも１層被覆したプラス
チック光ファイバコードにおいて、１次被覆材にポリエ
チレンを主とする樹脂を用い、該１次被覆材に含まれる
エチレン−酢酸ビニル共重合体のコモノマとしての酢酸
ビニル単重体単位の含有率が該１次被覆材全体の0.1乃
至10重量％であることを特徴とするプラスチック光ファ
イバコードおよび上記記載のプラスチック光ファイバコ
ードの１次被覆層を残したままコネクタ等に固定したプ
ラスチック光ファイバコードユニットである。
ポリエチレンを主とする樹脂としては低密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン及びエ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体などがある。
レン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン及びエ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体などがある。
該１次被覆材に含まれるエチレン−酢酸ビニル共重合
体のコモノマとしての酢酸ビニル単重体単位含有率を全
体の0.1乃至10重量％にする、好ましくは１乃至３重量
％にすることが本発明のポイントである。酢酸ビニルユ
ニットの比率が全体の0.1％未満だと効果が少なく、10
％を越えると被覆材の強度が弱くなり、コネクタの止め
具による固定、あるいは、かしめ固定に十分な１次被覆
材の強度を保持しづらくなる。
体のコモノマとしての酢酸ビニル単重体単位含有率を全
体の0.1乃至10重量％にする、好ましくは１乃至３重量
％にすることが本発明のポイントである。酢酸ビニルユ
ニットの比率が全体の0.1％未満だと効果が少なく、10
％を越えると被覆材の強度が弱くなり、コネクタの止め
具による固定、あるいは、かしめ固定に十分な１次被覆
材の強度を保持しづらくなる。
この含有率を達成する手段としては、例えば該１次被
覆材がポリエチレンと、コモノマとして酢酸ビニル
を５乃至30重量％含有するエチレン−酢酸ビニル共重合
体との混合物を用いることが、製造が容易にでき好まし
いがこれに限るものではない。
覆材がポリエチレンと、コモノマとして酢酸ビニル
を５乃至30重量％含有するエチレン−酢酸ビニル共重合
体との混合物を用いることが、製造が容易にでき好まし
いがこれに限るものではない。
次に本発明のプラスチック光ファイバコードユニット
について説明する。
について説明する。
第１図は本発明のプラスチック光ファイバコードユニ
ットである。フェルールの穴は１次被覆をつけたままコ
ードが通せるように１次被覆の外径より若干大きい。コ
ネクタへのファイバの固定は金具、樹脂等の止め具によ
り行う。
ットである。フェルールの穴は１次被覆をつけたままコ
ードが通せるように１次被覆の外径より若干大きい。コ
ネクタへのファイバの固定は金具、樹脂等の止め具によ
り行う。
第２図はコネクタへのファイバの固定をフェルールを
かしめることにより行ったものである。
かしめることにより行ったものである。
以下実施例で更に詳細にのべる。
突出引込の評価は、プラスチック光ファイバコード1m
を、第１図および第２図に示すプラスチック光ファイバ
コードユニットに作製して行った。端面は正確にカミソ
リで切断して、プラスチック光ファイバコードの端面と
コネクタの端面を同一にした。
を、第１図および第２図に示すプラスチック光ファイバ
コードユニットに作製して行った。端面は正確にカミソ
リで切断して、プラスチック光ファイバコードの端面と
コネクタの端面を同一にした。
所定時間後のサンプルの状況を30倍のルーペで測定し
た。
た。
〔実施例１〕 プラスチック光ファイバ裸線として、直径1mmの旭化
成工業（株）ルミナスTB1000を使用した。
成工業（株）ルミナスTB1000を使用した。
１次被覆材として、低密度ポリエチレンMI＝3.2を8
0％およびコモノマとして酢酸ビニルを10％含有する
エチレン−酢酸ビニル共重合体MI＝2.5を20％の混合物
を用いた。（MI:メルトインデックス）。
0％およびコモノマとして酢酸ビニルを10％含有する
エチレン−酢酸ビニル共重合体MI＝2.5を20％の混合物
を用いた。（MI:メルトインデックス）。
シース押出機を用いて、外径2.2mmに被覆して、プラ
スチック光ファイバコードユニットを作製した。
スチック光ファイバコードユニットを作製した。
60℃90％RHの環境下で1000時間で突出しは0.03mm以下
であった。
であった。
−40℃30分、70℃30分の熱衝撃テスト100サイクルで
突出しは0.03mm以下であった。いずれも全く問題のない
値である。
突出しは0.03mm以下であった。いずれも全く問題のない
値である。
〔実施例２〕 プラスチック光ファイバ裸線として、直径1mmの旭化
成工業（株）ルミナスTB1000を使用した。
成工業（株）ルミナスTB1000を使用した。
１次被覆材として、低密度ポリエチレンMI＝3.2を9
5％およびコモノマとして酢酸ビニルを20％含有する
エチレン−酢酸ビニル共重合体MI＝3.0を５％の混合物
を用いた（MI:メルトインデックス）。
5％およびコモノマとして酢酸ビニルを20％含有する
エチレン−酢酸ビニル共重合体MI＝3.0を５％の混合物
を用いた（MI:メルトインデックス）。
シース押出機を用いて、外径2.2mmに被覆して、プラ
スチック光ファイバコードユニットを作製した。
スチック光ファイバコードユニットを作製した。
60℃90％RHの環境下で1000時間で突出しは0.05mmであ
った。
った。
−40℃30分、70℃30分の熱衝撃テスト100サイクルで
突出しは0.03mmであった。いずれも全く問題のない値で
ある。
突出しは0.03mmであった。いずれも全く問題のない値で
ある。
〔実施例３〕 実施例１のプラスチック光ファイバコードの外側に更
にポリ塩化ビニル樹脂で更に5mmの外径に２次被覆し
た。２次被覆を剥いて１次被覆層を残したプラスチック
光ファイバコードユニットを作製した。
にポリ塩化ビニル樹脂で更に5mmの外径に２次被覆し
た。２次被覆を剥いて１次被覆層を残したプラスチック
光ファイバコードユニットを作製した。
60℃90％RHの環境下で1000時間で突出しは0.05mmであ
った。
った。
−40℃30分、70℃30分の熱衝撃テスト100サイクルで
突出しは0.03mmであった。いずれも全く問題のない値で
ある。
突出しは0.03mmであった。いずれも全く問題のない値で
ある。
〔比較例１〕 プラスチック光ファイバ裸線として、直径1mmのもの
を使用した。
を使用した。
１次被覆材として、低密度ポリエチレンMI＝3.2を1
00％を用いた（MI:メルトインデックス）。
00％を用いた（MI:メルトインデックス）。
シース押出機を用いて、外径2.2mmに被覆して、プラ
スチック光ファイバコードユニットを作製した。
スチック光ファイバコードユニットを作製した。
60℃90％RHの環境下で1000時間で突出しは0.05mmであ
った。
った。
−40℃30分、70℃30分の熱衝撃テスト100サイクルで
突出しは0.03mmであった。
突出しは0.03mmであった。
〔比較例２〕 実施例１のプラスチック光ファイバコードの外側に更
にポリ塩化ビニル樹脂で更に5mmの外径に２次被覆し
た。２次被覆を剥いて１次被覆層を残したプラスチック
光ファイバコードユニットを作製した。
にポリ塩化ビニル樹脂で更に5mmの外径に２次被覆し
た。２次被覆を剥いて１次被覆層を残したプラスチック
光ファイバコードユニットを作製した。
60℃90％RHの環境下で1000時間で突出しは1mmであっ
た。
た。
−40℃30分、70℃30分の熱衝撃テスト100サイクルで
突出しは0.8mmであった。
突出しは0.8mmであった。
なお、光パワーは実施例１、２、３いずれも全く問題
のない良好な値であった。
のない良好な値であった。
本発明により、ピストニング現象のないプラスチック
光ファイバコードおよびそれを用いたプラスチック光フ
ァイバコードユニットが得られた。
光ファイバコードおよびそれを用いたプラスチック光フ
ァイバコードユニットが得られた。
このことにより、コネクタの止め具による固定あるい
はかしめ固定など接着剤を使用しない端末処理で実用性
の高い70℃くらいまでの環境下で信頼性の高い製品が得
られるようになった。
はかしめ固定など接着剤を使用しない端末処理で実用性
の高い70℃くらいまでの環境下で信頼性の高い製品が得
られるようになった。
第１図は本発明のプラスチック光ファイバコードユニッ
トである。 1:プラスチック光ファイバ裸線 2:被覆材 3:フェルール 4:止め具 第２図はコネクタの固定をかしめにより行ったものであ
る。 5:かしめ部 第３図は、プラスチック光ファイバコードの裸線の突出
を示した断面図、第４図はプラスチック光ファイバコー
ドの引込を示した断面図である。 1:プラスチック光ファイバ裸線 2:被覆材
トである。 1:プラスチック光ファイバ裸線 2:被覆材 3:フェルール 4:止め具 第２図はコネクタの固定をかしめにより行ったものであ
る。 5:かしめ部 第３図は、プラスチック光ファイバコードの裸線の突出
を示した断面図、第４図はプラスチック光ファイバコー
ドの引込を示した断面図である。 1:プラスチック光ファイバ裸線 2:被覆材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−165611（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−110409（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−44706（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−118044（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−159607（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−51304（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02B 6/44
Claims (2)
- 【請求項１】メチルメタクリレート系樹脂を芯とし、フ
ッ素系樹脂を鞘とする芯鞘２層構造からなるプラスチッ
ク光ファイバの外側に少なくとも１層被覆したプラスチ
ック光ファイバコードにおいて、１次被覆材にポリエチ
レンを主とする樹脂を用い、該１次被覆材に含まれるエ
チレン−酢酸ビニル共重合体のコモノマとしての酢酸ビ
ニル単量体単位の含有率が該１次被覆材全体の0.1乃至1
0重量％であることを特徴とするプラスチック光ファイ
バコード。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載のプラスチック
光ファイバコードの１次被覆層を残したままコネクタ等
に固定したプラスチック光ファイバコードユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2247313A JP2938951B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | プラスチック光ファイバコードおよびこれを用いたコードユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2247313A JP2938951B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | プラスチック光ファイバコードおよびこれを用いたコードユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127107A JPH04127107A (ja) | 1992-04-28 |
| JP2938951B2 true JP2938951B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=17161545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2247313A Expired - Lifetime JP2938951B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | プラスチック光ファイバコードおよびこれを用いたコードユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2938951B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19914743A1 (de) | 1999-03-31 | 2001-01-25 | Siemens Ag | Optische Ader |
| DE102009016834A1 (de) | 2009-04-10 | 2010-10-14 | Hottinger Baldwin Messtechnik Gmbh | Optische Festader |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP2247313A patent/JP2938951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04127107A (ja) | 1992-04-28 |
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