JP2938738B2 - 立体プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
立体プリント配線基板の製造方法Info
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低反射型フォトレジス
トインク及び立体プリント配線基板の製造方法に関する
ものである。
トインク及び立体プリント配線基板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より行われている平面プリント配線
基板の製造方法の一例を図３に示す。
基板の製造方法の一例を図３に示す。
【０００３】すなわち、表面に銅箔３２が貼着されたプ
リント基板ベース３１上に、フォトレジストインク３３
を塗布し、このフォトレジストインク３３の上に配線パ
ターンが形成されたフォトマスク３４を載置して光３５
を照射し、この後フォトマスク３４を除去するととも
に、照射光３５によって未定着となったフォトレジスト
インク部分を洗浄、剥離することにより、プリント基板
ベース３１上に所望パターンの配線を形成するものであ
る。
リント基板ベース３１上に、フォトレジストインク３３
を塗布し、このフォトレジストインク３３の上に配線パ
ターンが形成されたフォトマスク３４を載置して光３５
を照射し、この後フォトマスク３４を除去するととも
に、照射光３５によって未定着となったフォトレジスト
インク部分を洗浄、剥離することにより、プリント基板
ベース３１上に所望パターンの配線を形成するものであ
る。
【０００４】この製造方法において、従来より使用され
てきたフォトレジストインク３３は、その表面での光反
射率に関して特別な配慮は払われていなかった。
てきたフォトレジストインク３３は、その表面での光反
射率に関して特別な配慮は払われていなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そのため、このフォト
レジストインク３３を図４に示す立体プリント配線基板
の製造に使用した場合、フォトマスク４４を通過した平
行光（照射光）４５が立体プリント基板ベース４１の傾
斜面（正確には銅箔４２の傾斜面）４６に当たって反射
し、迷光となって別の面（符号４７により示す）に当た
る。つまり、フォトマスク４４を通過した平行光４５が
拡散光となって正確なパターニングが行えなくなるとい
った問題があった。
レジストインク３３を図４に示す立体プリント配線基板
の製造に使用した場合、フォトマスク４４を通過した平
行光（照射光）４５が立体プリント基板ベース４１の傾
斜面（正確には銅箔４２の傾斜面）４６に当たって反射
し、迷光となって別の面（符号４７により示す）に当た
る。つまり、フォトマスク４４を通過した平行光４５が
拡散光となって正確なパターニングが行えなくなるとい
った問題があった。
【０００６】つまり、従来の平面プリント配線基板の製
造では問題とならなかった反射光が、立体プリント配線
基板の製造では問題となるのである。
造では問題とならなかった反射光が、立体プリント配線
基板の製造では問題となるのである。
【０００７】本発明はこのような問題点を解決すべく創
案されたもので、その目的は、このような反射光の発生
を防止した立体プリント配線基板の製造方法を提供する
ことにある。
案されたもので、その目的は、このような反射光の発生
を防止した立体プリント配線基板の製造方法を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、傾斜面を有する表面に銅
箔が貼着された立体プリント基板ベース上に、フォトレ
ジストインクを塗布し、このフォトレジストインクの上
に配線パターンが形成されたフォトマスクを載置して光
を照射し、この後フォトマスクを除去するとともに、光
照射によって未定着となったフォトレジストインク部分
を洗浄剥離することにより、立体プリント基板ベース上
に所望パターンの配線を形成する立体プリント配線基板
の製造方法において、パターニングを行うために用いら
れる前記フォトレジストインクに反射防止剤が混入され
たものである。
め、請求項１に記載の発明は、傾斜面を有する表面に銅
箔が貼着された立体プリント基板ベース上に、フォトレ
ジストインクを塗布し、このフォトレジストインクの上
に配線パターンが形成されたフォトマスクを載置して光
を照射し、この後フォトマスクを除去するとともに、光
照射によって未定着となったフォトレジストインク部分
を洗浄剥離することにより、立体プリント基板ベース上
に所望パターンの配線を形成する立体プリント配線基板
の製造方法において、パターニングを行うために用いら
れる前記フォトレジストインクに反射防止剤が混入され
たものである。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の立体プリント配線基板の製造方法において、フ
ォトレジストインクに混入される反射防止剤を、照射光
を吸収する色素と、艶消し用の微細粒子とで構成したも
のである。
に記載の立体プリント配線基板の製造方法において、フ
ォトレジストインクに混入される反射防止剤を、照射光
を吸収する色素と、艶消し用の微細粒子とで構成したも
のである。
【００１０】また、請求項３に記載の発明は、傾斜面を
有する表面に銅箔が貼着された立体プリント基板ベース
上に、フォトレジストインクを塗布し、このフォトレジ
ストインクの上に配線パターンが形成されたフォトマス
クを載置して光を照射し、この後フォトマスクを除去す
るとともに、光照射によって未定着となったフォトレジ
ストインク部分を洗浄剥離することにより、立体プリン
ト基板ベース上に所望パターンの配線を形成する立体プ
リント配線基板の製造方法において、前記フォトレジス
トインクに一定波長の光のみ顕著に吸収する色素を混入
するとともに、前記照射光としてこの一定波長の光を用
いるものである。
有する表面に銅箔が貼着された立体プリント基板ベース
上に、フォトレジストインクを塗布し、このフォトレジ
ストインクの上に配線パターンが形成されたフォトマス
クを載置して光を照射し、この後フォトマスクを除去す
るとともに、光照射によって未定着となったフォトレジ
ストインク部分を洗浄剥離することにより、立体プリン
ト基板ベース上に所望パターンの配線を形成する立体プ
リント配線基板の製造方法において、前記フォトレジス
トインクに一定波長の光のみ顕著に吸収する色素を混入
するとともに、前記照射光としてこの一定波長の光を用
いるものである。
【００１１】
【作用】傾斜面を有する立体プリント基板ベース上に所
望パターンの配線を形成する立体プリント配線基板の製
造方法において、パターニングを行うために用いられる
フォトレジストインクに反射防止剤を混入することによ
り、反射率を５０％以下に抑えることが可能となる。こ
れにより、特に、立体プリント基板ベースの傾斜面（正
確には、表面に貼着された銅箔の傾斜面）に当たって反
射する迷光を減らすことができるので、この迷光が別の
面に当たるといった不具合が解消され、精密なパターニ
ングが可能となる。
望パターンの配線を形成する立体プリント配線基板の製
造方法において、パターニングを行うために用いられる
フォトレジストインクに反射防止剤を混入することによ
り、反射率を５０％以下に抑えることが可能となる。こ
れにより、特に、立体プリント基板ベースの傾斜面（正
確には、表面に貼着された銅箔の傾斜面）に当たって反
射する迷光を減らすことができるので、この迷光が別の
面に当たるといった不具合が解消され、精密なパターニ
ングが可能となる。
【００１２】また、フォトレジストインクに混入する反
射防止剤を、照射光を吸収する色素と、艶消し用の微細
粒子とで構成することにより、フォトレジストインクに
照射された光の多くが反射せずに色素に吸収され、また
吸収されなかった光は一定方向には反射せず、混入した
微細粒子によって拡散反射される。これにより、立体プ
リント基板ベースの傾斜面（正確には、表面に貼着され
た銅箔の傾斜面）に当たって反射する迷光をさらに減ら
すことができるので、この迷光が別の面に当たるといっ
た不具合が解消され、より精密なパターニングが可能と
なる。
射防止剤を、照射光を吸収する色素と、艶消し用の微細
粒子とで構成することにより、フォトレジストインクに
照射された光の多くが反射せずに色素に吸収され、また
吸収されなかった光は一定方向には反射せず、混入した
微細粒子によって拡散反射される。これにより、立体プ
リント基板ベースの傾斜面（正確には、表面に貼着され
た銅箔の傾斜面）に当たって反射する迷光をさらに減ら
すことができるので、この迷光が別の面に当たるといっ
た不具合が解消され、より精密なパターニングが可能と
なる。
【００１３】また、フォトレジストインクに一定波長の
光のみ顕著に吸収する色素を混入するとともに、照射光
としてこの一定波長の光を用いることにより、照射光の
大半がこの色素によって吸収される。これにより、特
に、立体プリント基板ベースの傾斜面（正確には、表面
に貼着された銅箔の傾斜面）に当たって反射する迷光を
減らすことができるので、この迷光が別の面に当たると
いった不具合が解消され、精密なパターニングが可能と
なる。
光のみ顕著に吸収する色素を混入するとともに、照射光
としてこの一定波長の光を用いることにより、照射光の
大半がこの色素によって吸収される。これにより、特
に、立体プリント基板ベースの傾斜面（正確には、表面
に貼着された銅箔の傾斜面）に当たって反射する迷光を
減らすことができるので、この迷光が別の面に当たると
いった不具合が解消され、精密なパターニングが可能と
なる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【００１５】図１は、本発明に係わる立体プリント配線
基板の製造方法における一つの工程を示している。
基板の製造方法における一つの工程を示している。
【００１６】この立体プリント配線基板の製造工程は、
次のようになっている。
次のようになっている。
【００１７】すなわち、傾斜面１ａを有する表面に銅箔
２が貼着された立体プリント基板ベース１上に、フォト
レジストインク３を塗布し、このフォトレジストインク
３の上に配線パターンが形成されたフォトマスク４を載
置して平行光５を照射し、この後フォトマスク４を除去
するとともに、照射光５によって未定着となったフォト
レジストインク部分を洗浄、剥離することにより、立体
プリント基板ベース１上に所望パターンの配線を形成す
るものである。この製造工程において、図１は光を照射
するパターニング工程を示している。
２が貼着された立体プリント基板ベース１上に、フォト
レジストインク３を塗布し、このフォトレジストインク
３の上に配線パターンが形成されたフォトマスク４を載
置して平行光５を照射し、この後フォトマスク４を除去
するとともに、照射光５によって未定着となったフォト
レジストインク部分を洗浄、剥離することにより、立体
プリント基板ベース１上に所望パターンの配線を形成す
るものである。この製造工程において、図１は光を照射
するパターニング工程を示している。
【００１８】本発明では、このフォトレジストインク３
に、照射光５を吸収する例えば黒色の色素１１と、艶消
し用の微細粒子１２とで構成された反射防止剤を混入し
ている。これにより、銅箔２の面（特に傾斜面２ａ）で
の反射率を５０％以下に抑えることが可能となる。つま
り、フォトレジストインク３に照射された光の多くが反
射せずに色素１１に吸収され、また吸収されなかった光
は一定方向には反射せず、混入した微細粒子１２によっ
て拡散反射されることになるからである。この拡散反射
の様子を、図中に実線の矢符で示す。
に、照射光５を吸収する例えば黒色の色素１１と、艶消
し用の微細粒子１２とで構成された反射防止剤を混入し
ている。これにより、銅箔２の面（特に傾斜面２ａ）で
の反射率を５０％以下に抑えることが可能となる。つま
り、フォトレジストインク３に照射された光の多くが反
射せずに色素１１に吸収され、また吸収されなかった光
は一定方向には反射せず、混入した微細粒子１２によっ
て拡散反射されることになるからである。この拡散反射
の様子を、図中に実線の矢符で示す。
【００１９】また、図２は本発明の請求項３に対応する
実施例を示したもので、フォトレジストインク３に混入
する色素２１として、一定波長の光（例えばＵＶ光）の
み顕著に吸収するものを用い、かつ照射光１５としてこ
の一定波長の光（ＵＶ光）を用いたものである。これに
より、照射光１５の大半がこの色素２１によって吸収さ
れ、その反射光による影響が配線パターンに現れること
はない。
実施例を示したもので、フォトレジストインク３に混入
する色素２１として、一定波長の光（例えばＵＶ光）の
み顕著に吸収するものを用い、かつ照射光１５としてこ
の一定波長の光（ＵＶ光）を用いたものである。これに
より、照射光１５の大半がこの色素２１によって吸収さ
れ、その反射光による影響が配線パターンに現れること
はない。
【００２０】なお、この色素２１とともに上記と同様の
微細粒子１２を混入すれば、反射光の発生をより高い確
立で防止することができる。
微細粒子１２を混入すれば、反射光の発生をより高い確
立で防止することができる。
【００２１】
【発明の効果】請求項１及び２に記載の発明は、傾斜面
を有する表面に銅箔が貼着された立体プリント基板ベー
ス上に、フォトレジストインクを塗布し、このフォトレ
ジストインクの上に配線パターンが形成されたフォトマ
スクを載置して光を照射し、この後フォトマスクを除去
するとともに、光照射によって未定着となったフォトレ
ジストインク部分を洗浄剥離することにより、立体プリ
ント基板ベース上に所望パターンの配線を形成する立体
プリント配線基板の製造方法において、パターニングを
行うために用いられるフォトレジストインクに、照射光
を吸収する色素と艶消し用の微細粒子とからなる反射防
止剤を混入した構成としているので、フォトレジストイ
ンクに照射された光の多くが反射せずに色素に吸収さ
れ、また吸収されなかった光は一定方向には反射せず、
混入した微細粒子によって拡散反射される。これによ
り、特に、立体プリント基板ベースの傾斜面（正確に
は、表面に貼着された銅箔の傾斜面）に当たって反射す
る迷光を減らすことができるので、この迷光が別の面に
当たるといった不具合が解消され、精密なパターニング
が可能となる。
を有する表面に銅箔が貼着された立体プリント基板ベー
ス上に、フォトレジストインクを塗布し、このフォトレ
ジストインクの上に配線パターンが形成されたフォトマ
スクを載置して光を照射し、この後フォトマスクを除去
するとともに、光照射によって未定着となったフォトレ
ジストインク部分を洗浄剥離することにより、立体プリ
ント基板ベース上に所望パターンの配線を形成する立体
プリント配線基板の製造方法において、パターニングを
行うために用いられるフォトレジストインクに、照射光
を吸収する色素と艶消し用の微細粒子とからなる反射防
止剤を混入した構成としているので、フォトレジストイ
ンクに照射された光の多くが反射せずに色素に吸収さ
れ、また吸収されなかった光は一定方向には反射せず、
混入した微細粒子によって拡散反射される。これによ
り、特に、立体プリント基板ベースの傾斜面（正確に
は、表面に貼着された銅箔の傾斜面）に当たって反射す
る迷光を減らすことができるので、この迷光が別の面に
当たるといった不具合が解消され、精密なパターニング
が可能となる。
【００２２】また、請求項３に記載の発明は、傾斜面を
有する表面に銅箔が貼着された立体プリント基板ベース
上に、フォトレジストインクを塗布し、このフォトレジ
ストインクの上に配線パターンが形成されたフォトマス
クを載置して光を照射し、この後フォトマスクを除去す
るとともに、光照射によって未定着となったフォトレジ
ストインク部分を洗浄剥離することにより、立体プリン
ト基板ベース上に所望パターンの配線を形成する立体プ
リント配線基板の製造方法において、フォトレジストイ
ンクに一定波長の光のみ顕著に吸収する色素を混入する
とともに、照射光としてこの一定波長の光を用いる構成
としたので、照射光の大半がこの色素によって吸収され
る。これにより、特に、立体プリント基板ベースの傾斜
面（正確には、表面に貼着された銅箔の傾斜面）に当た
って反射する迷光を減らすことができるので、この迷光
が別の面に当たるといった不具合が解消され、精密なパ
ターニングが可能となる。
有する表面に銅箔が貼着された立体プリント基板ベース
上に、フォトレジストインクを塗布し、このフォトレジ
ストインクの上に配線パターンが形成されたフォトマス
クを載置して光を照射し、この後フォトマスクを除去す
るとともに、光照射によって未定着となったフォトレジ
ストインク部分を洗浄剥離することにより、立体プリン
ト基板ベース上に所望パターンの配線を形成する立体プ
リント配線基板の製造方法において、フォトレジストイ
ンクに一定波長の光のみ顕著に吸収する色素を混入する
とともに、照射光としてこの一定波長の光を用いる構成
としたので、照射光の大半がこの色素によって吸収され
る。これにより、特に、立体プリント基板ベースの傾斜
面（正確には、表面に貼着された銅箔の傾斜面）に当た
って反射する迷光を減らすことができるので、この迷光
が別の面に当たるといった不具合が解消され、精密なパ
ターニングが可能となる。
【図１】本発明の請求項１及び２に係わる立体プリント
配線基板の製造方法における一つの工程を示す図であ
る。
配線基板の製造方法における一つの工程を示す図であ
る。
【図２】本発明の請求項３に係わる立体プリント配線基
板の製造方法における一つの工程を示す図である。
板の製造方法における一つの工程を示す図である。
【図３】従来の平面プリント配線基板の製造方法におけ
る一つの工程を示す図である。
る一つの工程を示す図である。
【図４】従来の平面プリント配線基板の製造方法を立体
プリント配線基板の製造に使用した場合の一つの工程を
示す図である。
プリント配線基板の製造に使用した場合の一つの工程を
示す図である。
１ 立体プリント基板ベース１ａ 傾斜面 ２ 銅箔 ２ａ 傾斜面 ３ フォトレジストインク ４ フォトマスク ５，１５ 照射光（平行光） １１，２１ 色素 １２ 微細粒子
Claims (3)
- 【請求項１】 傾斜面を有する表面に銅箔が貼着された
立体プリント基板ベース上に、フォトレジストインクを
塗布し、このフォトレジストインクの上に配線パターン
が形成されたフォトマスクを載置して光を照射し、この
後フォトマスクを除去するとともに、光照射によって未
定着となったフォトレジストインク部分を洗浄剥離する
ことにより、立体プリント基板ベース上に所望パターン
の配線を形成する立体プリント配線基板の製造方法にお
いて、パターニングを行うために用いられる前記フォト
レジストインクに反射防止剤が混入されたことを特徴と
する立体プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記反射防止剤が、照射光を吸収する色
素と、艶消し用の微細粒子とからなることを特徴とする
請求項１記載の立体プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 傾斜面を有する表面に銅箔が貼着された
立体プリント基板ベース上に、フォトレジストインクを
塗布し、このフォトレジストインクの上に配線パターン
が形成されたフォトマスクを載置して光を照射し、この
後フォトマスクを除去するとともに、光照射によって未
定着となったフォトレジストインク部分を洗浄剥離する
ことにより、立体プリント基板ベース上に所望パターン
の配線を形成する立体プリント配線基板の製造方法にお
いて、前記フォトレジストインクに一定波長の光のみ顕
著に吸収する色素を混入するとともに、前記照射光とし
てこの一定波長の光を用いることを特徴とする立体プリ
ント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30379093A JP2938738B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 立体プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30379093A JP2938738B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 立体プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07159984A JPH07159984A (ja) | 1995-06-23 |
| JP2938738B2 true JP2938738B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=17925330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30379093A Expired - Fee Related JP2938738B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 立体プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2938738B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10798825B2 (en) | 2018-11-13 | 2020-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7913382B2 (en) | 2006-10-20 | 2011-03-29 | Soligie, Inc. | Patterned printing plates and processes for printing electrical elements |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP30379093A patent/JP2938738B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10798825B2 (en) | 2018-11-13 | 2020-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07159984A (ja) | 1995-06-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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