JP2933244B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はアルミ電解コンデンサー
の封口に適したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】アルミコンデンサーの封口は従来ベーク
ライトあるいはベークライトとブチルゴムによる封口が
行われてきた。しかしながら、この方法では電解液の蒸
発を完全に防止することが出来ず、又電気・電子部品の
組立て時に行われるハロゲン系溶剤による洗浄工程での
洗浄液の浸入を完全に防止することが不可能で、浸入し
た洗浄液によるアルミ電極の腐食が起こるという欠点が
ある。このためアルミ電解コンデンサーの高信頼性と長
寿命化は困難であった。この問題を解決する方法とし
て、従来の方法で封口した後さらにその上を樹脂で封口
する方法が提案され種々の検討がなされているが充分満
足できる結果が得られていない。すなわち、アルミ電解
コンデンサーは封口部に端子が２本以上出ているため、
極めて作業性が悪く、封口する樹脂の粘度が高い場合、
樹脂を封口部に均一に広げることが困難となり、人手に
よる手作業が必要となり、生産効率が悪い。また溶剤を
用いて粘度を下げたものは封口部に均一に樹脂を広げる
ことは可能となるものの硬化時に溶剤が蒸発するため、
その硬化物は多孔質となり、フロン系洗浄液の浸入を防
止することができなくなる。また溶剤を用いない低粘度
で耐溶解性に優れた樹脂はまだ見出されていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】低粘度で作業性に優
れ、かつ耐溶剤性に優れたアルミ電解コンデンサーの封
口用樹脂の開発が望まれている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成
させたものである。即ち本発明は、 ａ．エポキシ樹脂がヘキサヒドロフタル酸ジクリシジル
エステル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アリ
サイクリックジエポキシカルボキシレート及びビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテルから選ばれる１種又は２
種以上であるエポキシ樹脂 ｂ．酸無水物硬化剤 ｃ．硬化促進剤からなるアルミ電解コンデンサー封口用
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供するものであ
る。

【０００５】低粘度で作業性に優れかつ耐溶剤性に優れ
るエポキシ樹脂組成物は限られた組成のエポキシ樹脂及
び硬化剤の組合せにより可能となるものであり、本発明
で使用するエポキシ樹脂は前記した４種類のエポキシ樹
脂の１種以上からなる、エポキシ樹脂であるがヘキサヒ
ドロフタル酸ジグリシジルエステルは単独で用いること
もできるが、使用する硬化剤の種類にもよるが耐熱性が
若干劣るため、他の３種のエポキシ樹脂の１種以上と併
用した方が好ましい。

【０００６】又レゾルシノールジグリシジルエーテルは
０〜５０重量％の範囲で用いるのが好ましい。これより
使用量が多い場合、保存中に結晶が析出する場合があ
る。また封口するアルミ電解コンデンサーの口径が大き
い場合、その硬化物にクラックが生ずる場合があり、ク
ラックからの洗浄液の浸入が起り耐薬品性を低下さす原
因となることがある。

【０００７】アリサイクリックジエポキシカルボキシレ
ートは、商品名セロキサイド（ダイセル化学社製）で市
販されている環式脂肪族エポキシ樹脂で０〜３０重量％
の範囲で用いるのが好ましい。この範囲より使用量が多
い場合、封口するアルミ電解コンデンサーの口径が大き
い場合、クラックが生じ易くなり耐薬品性を低下させる
原因となることがある。また、ビスフェノールＦグリシ
ジルエーテルの使用量は０〜５０重量％の範囲で用いる
のが好ましい。これより使用量が多い場合、粘度が高く
なり過ぎて作業性に問題を生ずる。本発明で使用するエ
ポキシ樹脂の粘度は、２５０〜１０００センチポイズに
収まるように各エポキシ化合物を使用するのが好まし
い。

【０００８】次に本発明で使用する酸無水物硬化剤とし
て好ましい例としてはメチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及びそれらの変性
による可撓性酸無水物が挙げられる。ここで可撓性酸無
水物とは上記酸無水物にシリコン化合物を添加あるいは
付加したもの、あるいは、ポリヒドロキシアルカン、ポ
リオキシアルキレンエーテルの付加物で、これらは例え
ばリカシッドＨＦ−０４、ＨＦ−２４Ｂ、ＨＦ０８（商
品名：新日本理化社製）の名で市販されている。酸無水
物硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂に対し０．８〜１．
１化学当量好ましくは、０．９〜１．０化学当量であ
る。

【０００９】本発明で使用する硬化促進剤の例としては
通常のエポキシ樹脂の硬化に用いられる例えばイミダゾ
ール類、トリスジアミノメチルアミノフェノール、トリ
フェニルホスフィン１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）及びその塩類等が挙げら
れ、その使用量は任意であるが通常エポキシ樹脂１００
部に対し０．５〜５．０好ましくは１〜３重量部であ
る。

【００１０】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記した
４種類のエポキシ樹脂のうち１種以上の所定量を量りと
り、所定量の酸無水硬化剤及び硬化促進剤を加え均一に
攪拌することにより容易に得ることができる。アルミ電
解のコンデンサーの封口は例えば所定量のエポキシ樹脂
組成物を必要であれば加熱してアルミ電解コンデンサー
の封口部に滴下し、必要であればスピンをかけ、封口部
に均一に広げた後、８０〜１５０℃好ましくは８５〜１
１０℃の温度で１〜１０時間を硬化することによって行
われる。

【００１１】

【実施例】以下実施例によって本発明を更に具体的に説
明する。

【００１２】実施例１ レゾルシノールジグリシジルエーテル（ＲＧＥ−Ｈ、日
本化薬社製、エポキシ当量１２０）５０ｇ、アリサイク
リックジエポキシカルボキシレート（セロキサイド、ダ
イセル化学社製、エポキシ当量１３３）１５ｇ、ビスフ
ェノールＦジグリシジルエーテル（ＲＥ−３０４、日本
化薬社製、エポキシ当量１７０）３５ｇ、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸（リカシッドＭＨ−７００、新日本
理化社製）１２０ｇ及び１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７２ｇを混合し、均一に攪拌して
本発明のエポキシ樹脂組成物をえた（２５℃の粘度２５
０センチポイズ）。

【００１３】次にこうして得られたエポキシ樹脂組成物
を３５ｍｍφのアルミ電解コンデンサー（端子２本付
き）の封口部にデイスペンサーを用い１．０ｇ滴下し
た。この時樹脂組成物の広がりは良好で均一に広がっ
た。１１０℃で２時間硬化した後、トリクロルエタンで
２５℃、１０分間の浸漬テストを行ったところ外観に変
化なく、またアルミコンデンサー内部のガス分析を行っ
たところ異状（洗浄液の浸入）はなかった。

【００１４】実施例２ 実施例１で使用したメチルヘキサヒドロ無水フタル酸１
２０ｇの代りにメチルヘキサヒドロ無水フタル酸６８
ｇ、可撓性酸無水物硬化剤（リカシッドＨＦ−２４Ｂ、
新日本理化社製）６８ｇを用いた他は実施例１と同様に
して本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。（２５℃の粘
度４５０センチポイズ）。次に実施例１と同様にしてア
ルミ電解コンデンサーの封口を行った。樹脂の広がりは
良好でありまた、浸漬テトスの結果でも異状は認められ
なかった。

【００１５】実施例３ 実施例１で使用したエポキシ樹脂全量１００ｇの代りに
ヘキサヒドロ無水フタル酸ジグリシジルエステル（ＡＫ
−６０１、日本化薬社製、エポキシ当量１５４）１００
ｇを、またメチルヘキサヒドロ無水フタル酸１２０ｇの
代りにメチルテトラヒドロ無水フタル酸（ペンタハード
５０００、東燃石化社製）７０ｇ、可撓性酸無水物硬化
剤（リカシッドＨＦ−０４、新日本理化社製）３０ｇを
用いた他は実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹脂
組成物を得た（２５℃の粘度２５０センチポイズ）。次
に実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサーの封口
を行った樹脂の広がりは良好であり、また浸漬テストの
結果でも異状は認められなかった。

【００１６】実施例４ 実施例１で使用した３種のエポキシ樹脂の代りにヘキサ
ヒドロ無水フタル酸ジグリシジルエステル５０ｇ、ビス
フェノールＦジグリシジルエーテル５０ｇを用い、また
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１２０ｇを１００ｇに
代えた他は、実施例１と同様にして本発明のエポキシ樹
脂組成物を得た（２５℃粘度 ３５０センチポイズ）。
次に実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサーの封
口を行った。樹脂の広がりは良好であった。また浸漬テ
ストの結果でも異状は認められなかった。

【００１７】比較例１ 実施例１で使用した３種のエポキシ樹脂の全量１００ｇ
の代りにビスフェノールＡジグリシジルエーテル（エピ
コート８８８、油化シェル社製、エポキシ当量１８５）
１００ｇを、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１２０ｇ
を８０ｇに代えた他は実施例１と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得た（２５℃の粘度 １５００センチポイ
ズ）。得られたエポキシ樹脂組成物を用い、実施例１と
同様にしてアルミ電解コンデンサーの封口を行ったが樹
脂組成物の広がりが悪く、封口部に均一に広がらずヘラ
で広げる必要があった。また実施例１と同様の浸漬テス
トでは、外観は変化なかったもののガス分析の結果では
トリクロルエタンの浸入が認められた。これはクラック
に起因するものと思われる。

【００１８】

【発明の効果】低粘度で、作業性、耐溶剤性にすぐれた
エポキシ樹脂組成物がえられ、このものはアルミ電解コ
ンデンサーの封口に適しこの樹脂組成物を用いることに
より長寿命化の為のアルミ電解コンデンサーの樹脂封口
が人手によらず、機械による方法で可能になった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−80354（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−133123（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−199713（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−75517（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−167359（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−53850（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−9920（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C08G 59/22 - 59/30 C08G 59/42 H01G 9/10

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ａ．エポキシ樹脂がヘキサヒドロフタル酸
   ジグリシジルエステル、レゾルシノールジグリシジルエ
   ーテル、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート
   及びビスフェノールＦジグリシジルエーテルから選ばれ
   る１種又は２種以上であるエポキシ樹脂 ｂ．酸無水物硬化剤 ｃ．硬化促進剤からなるアルミ電解コンデンサー封口用
   エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】酸無水物硬化剤が、メチルテトラヒドロ無
   水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及びそれ
   らの変性による可撓性酸無水物である請求項１に記載の
   エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組
   成物の硬化物。