JP2927814B2 - 樹脂封止ダイオード - Google Patents

樹脂封止ダイオード

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止ダイオードに関し、特に熱処理工程
に弱い樹脂ポッティング方式で封止されたパッケージ構
造のセラミック基板と樹脂との強度を保つための改良に
関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の封止方法は、セラミック基板上に樹脂
をポッティングするための封止方法であり、マウントメ
タライズ部分がセラミック基板上部から側面をつたわり
リードフレームまでメタライズされている構造となって
いた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂ポッティングの封止方法は、第３
図および第４図に示すようにセラミック基板12と樹脂14
と周囲部がダイオードペレット15を載置したマウントメ
タライズ部分11と直接接触していた為、熱がリードフレ
ーム13より樹脂14につたわり、マウントメタライズ部分
11と樹脂14との界面よりハガレが発生するという欠点が
ある。尚、16はダイオードペレットとメタライズ部分と
をつなぐ金属のボンディングワイヤである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止ダイオードはセラミック基板と樹脂
との界面の周囲部が半導体素子を載置するマウントメタ
ライズ部分と接触しないように樹脂をポッティング封止
しているので、セラミック基板と樹脂との接触面積が広
く、熱的環境に於ける強度を強くした構造を有してい
る。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例の平面図と断
面図である。マウントメタライズ１は、セラミック基板
２の中心部よりリードフレーム３にメタライズされてお
り、セラミック基板上には樹脂４がポッティングされて
いる。ダイオードペレット５はこのマウントメタライズ
１にロー付けされており、金属のボンディングワイヤ６
で配線がなされている。又セラミック基板２の側面には
樹脂４との接触面積を多くする為に凹になっている。
この構造により、リードフレーム３に加えられた熱
は、セラミック基板２と樹脂４との界面の周囲に直接熱
がつたわりにくい。又セラミック基板２にはその側面に
凹部を設けることで樹脂４との接触面積を多くしている
為、セラミック基板２と樹脂４との界面からハガレにく
くなっている。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、セラミック基板中心
部よりマウントメタライズされており、なおかつセラミ
ック基板と樹脂との接触面積を多くすることにより、熱
的環境性に強い樹脂ポッティング方式のダイオードパッ
ケージが得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の一実施例による樹脂封止
ダイオードの平面図および断面図である。又第３図およ
び第４図は従来の樹脂封止ダイオードの平面図および断
面図である。 1,11……メタライズ、2,12……セラミック基板、3,13…
…リードフレーム、4,14……樹脂、5,15……ダイオード
ペレット、6,16……ボンディングワイヤ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−146453（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−43554（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−135395（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−176942（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−161365（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−9564（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/28,21/56

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】セラミック基板上に設置したダイオード素
    子に樹脂をポッティングして封止してなるダイオードに
    おいて、 セラミック基板の中心部より基板内部をメタライズされ
    て外部と電気的に接続されるダイオード素子と、 前記セラミック基板の側面に設けた凹部と、 前記凹部を含むセラミック基板上にポッティングしてダ
    イオード素子を封止する樹脂と、 前記セラミック基板と前記樹脂との界面の周囲部が前記
    セラミック基板上に設けられた前記ダイオード素子を取
    り付けるためのマウントメタライズ部分と接触していな
    いことを特徴とする樹脂封止ダイオード。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS599564U (ja) * 1982-07-09 1984-01-21 清水　亮太郎 リ−ドレス発光ダイオ−ド
JPS62135395A (ja) * 1985-12-09 1987-06-18 松下電器産業株式会社 Ｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル

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