JP2927048B2 - 多層配線セラミック基板 - Google Patents
多層配線セラミック基板Info
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- JP2927048B2 JP2927048B2 JP13531891A JP13531891A JP2927048B2 JP 2927048 B2 JP2927048 B2 JP 2927048B2 JP 13531891 A JP13531891 A JP 13531891A JP 13531891 A JP13531891 A JP 13531891A JP 2927048 B2 JP2927048 B2 JP 2927048B2
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- Japan
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- hole
- inspection
- ceramic substrate
- multilayer wiring
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、グリーンシート法によ
り製造される多層配線セラミック基板に係わり、特に積
層配置されるセラミックグリーンシートの位置ずれ防止
構造に関するものである。
り製造される多層配線セラミック基板に係わり、特に積
層配置されるセラミックグリーンシートの位置ずれ防止
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】グリーンシート法による多層配線セラミ
ック基板製造時に導体ペーストを印刷したグリーンシー
トを積層する際、積層治具の精度あるいはグリーンシー
トの伸び縮み等による積層ずれの発生は避けられない問
題である。この積層ずれ量が大きくなると、導通抵抗の
上昇が起こり、断線にまで至らないとしても導通信頼性
の大幅な低下が避けられない。
ック基板製造時に導体ペーストを印刷したグリーンシー
トを積層する際、積層治具の精度あるいはグリーンシー
トの伸び縮み等による積層ずれの発生は避けられない問
題である。この積層ずれ量が大きくなると、導通抵抗の
上昇が起こり、断線にまで至らないとしても導通信頼性
の大幅な低下が避けられない。
【０００３】一方、積層ずれが大きくなると、スルーホ
ール間を通っている回路配線との距離が短くなり、絶縁
信頼性の低下を招く。したがって、積層ずれ量の正確な
把握は製造技術上必須なことである。従来、スルーホー
ルの位置ずれ検査を定量的に行う方法は、基板を切断す
る以外に方法がなく、一般の配線用スルーホールの抵抗
値が高くなる程度を測定することによって積層ずれを予
想する程度であった。
ール間を通っている回路配線との距離が短くなり、絶縁
信頼性の低下を招く。したがって、積層ずれ量の正確な
把握は製造技術上必須なことである。従来、スルーホー
ルの位置ずれ検査を定量的に行う方法は、基板を切断す
る以外に方法がなく、一般の配線用スルーホールの抵抗
値が高くなる程度を測定することによって積層ずれを予
想する程度であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た抵抗値の測定による方法では、ある一つのグリーンシ
ートが大きくずれているのか、全体が少しずつずれてい
るのかを正確に測ることはできず、定量的な測定は行う
ことができないという問題があった。
た抵抗値の測定による方法では、ある一つのグリーンシ
ートが大きくずれているのか、全体が少しずつずれてい
るのかを正確に測ることはできず、定量的な測定は行う
ことができないという問題があった。
【０００５】このような問題を解決するために本発明
は、非破壊でセラミックグリーンシートの積層ずれの定
量的な検査を可能にした多層配線セラミック基板を提供
することを目的としている。
は、非破壊でセラミックグリーンシートの積層ずれの定
量的な検査を可能にした多層配線セラミック基板を提供
することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明による多層配線セラミック基板は、回路
基板として必要な配線用スルーホールの他にスルーホー
ル径あるいは層間接続ランド径が互いに異なった複数個
の検査用スルーホールを有している。
るために本発明による多層配線セラミック基板は、回路
基板として必要な配線用スルーホールの他にスルーホー
ル径あるいは層間接続ランド径が互いに異なった複数個
の検査用スルーホールを有している。
【０００７】
【作用】本発明においては、検査用スルーホール間の導
通の有無を測定することによって非破壊でセラミックグ
リーンシートの積層ずれの定量的検査が可能となる。
通の有無を測定することによって非破壊でセラミックグ
リーンシートの積層ずれの定量的検査が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。 （実施例１）図１は本発明による多層配線セラミック基
板の一実施例による構成を示す断面図である。以下、基
板製造のプロセスを順を追って説明する。同図におい
て、まず、初めにアルミナの粉体と、固形化のためのバ
インダーとの混合粉に分散剤，可塑剤等の有機溶剤とを
加えて混合し、十分に攪拌してスラリー化する。バイン
ダーとしてはセルロース系（メチルセルロース，エチル
セルロース），ポリビニルアルコール，アクリル系，ポ
リビニルブチラール等が主に用いられる。分散剤として
は非イオン系界面活性剤が、可塑剤としてはジブチルフ
タレート，ジオクチルフタレート，グリセリン等がそれ
ぞれ用いられる。
説明する。 （実施例１）図１は本発明による多層配線セラミック基
板の一実施例による構成を示す断面図である。以下、基
板製造のプロセスを順を追って説明する。同図におい
て、まず、初めにアルミナの粉体と、固形化のためのバ
インダーとの混合粉に分散剤，可塑剤等の有機溶剤とを
加えて混合し、十分に攪拌してスラリー化する。バイン
ダーとしてはセルロース系（メチルセルロース，エチル
セルロース），ポリビニルアルコール，アクリル系，ポ
リビニルブチラール等が主に用いられる。分散剤として
は非イオン系界面活性剤が、可塑剤としてはジブチルフ
タレート，ジオクチルフタレート，グリセリン等がそれ
ぞれ用いられる。
【０００９】グリーンシートを作製するには、いくつか
の方法があるが、ここでは薄いシートを形成するのに適
しているドクターブレード法によっている。この方法
は、上記のスラリーをドクターブレードと呼ばれるナイ
フと連続したフィルムとのギャップによってキャスティ
ングを行い、乾燥させ、フィルム上にセラミックグリー
ンシートを形成する方法である。なお、以下に示す数値
は基板焼成前の値であり、焼き上がり後は通常１１％〜
１３％程度の収縮が起こる。この方法では、シート厚さ
は約０．０３〜１ｍｍの間で可能である。本実施例では
厚さ約０．１ｍｍとし、大きさは約１８０ｍｍ角のグリ
ーンシート１1 〜１7 とした。
の方法があるが、ここでは薄いシートを形成するのに適
しているドクターブレード法によっている。この方法
は、上記のスラリーをドクターブレードと呼ばれるナイ
フと連続したフィルムとのギャップによってキャスティ
ングを行い、乾燥させ、フィルム上にセラミックグリー
ンシートを形成する方法である。なお、以下に示す数値
は基板焼成前の値であり、焼き上がり後は通常１１％〜
１３％程度の収縮が起こる。この方法では、シート厚さ
は約０．０３〜１ｍｍの間で可能である。本実施例では
厚さ約０．１ｍｍとし、大きさは約１８０ｍｍ角のグリ
ーンシート１1 〜１7 とした。
【００１０】次にこれらのグリーンシート１1 〜１7 に
スルーホール孔をピンなどで形成する。シート全体のス
ルーホール数は合計約２０００個，直径は約０．２５ｍ
ｍである。これらのグリーンシートの枚数は図面上には
７枚しか開示されていないが、基板一枚あたり２０枚で
ある。ここで図１に示すように各グリーンシート１1〜
１7 に一般の配線用スルーホール２の他に検査用スルー
ホール３1 〜３5 を設ける。検査用スルーホール３1 〜
３5 は、それぞれ直径が４０，６０，８０，１００，１
２０μｍの合計５種類を一組とした。さらに細い径のス
ルーホールを形成すれば、さらに詳しい積層ずれが検出
可能である。本実施例では、各グリーンシート１1 〜１
7 の四隅および中央部に５組計２５個形成した。
スルーホール孔をピンなどで形成する。シート全体のス
ルーホール数は合計約２０００個，直径は約０．２５ｍ
ｍである。これらのグリーンシートの枚数は図面上には
７枚しか開示されていないが、基板一枚あたり２０枚で
ある。ここで図１に示すように各グリーンシート１1〜
１7 に一般の配線用スルーホール２の他に検査用スルー
ホール３1 〜３5 を設ける。検査用スルーホール３1 〜
３5 は、それぞれ直径が４０，６０，８０，１００，１
２０μｍの合計５種類を一組とした。さらに細い径のス
ルーホールを形成すれば、さらに詳しい積層ずれが検出
可能である。本実施例では、各グリーンシート１1 〜１
7 の四隅および中央部に５組計２５個形成した。
【００１１】次にこの検査用スルーホール３1 〜３5 の
中への厚膜印刷法による導体ペースト４の埋め込みおよ
び図示しないシート表面への所定の配線パターンの形成
を行う。このとき、図１に示すように配線用スルーホー
ル２への印刷はシート毎の導通を確実にするためにスク
リーンの穴径をスルーホール径よりより大きくし、積層
時に多少のずれがあっても上層のスルーホールを受ける
ランドＬを形成するのが普通である。しかし、検査用ス
ルーホール３1 〜３5 への印刷はスクリーンの穴径とス
ルーホール径とを一致させ、受けランドＬを形成しな
い。また、印刷する導電ペースト４の材料にはタングス
テンやモリブデン等を用いる。
中への厚膜印刷法による導体ペースト４の埋め込みおよ
び図示しないシート表面への所定の配線パターンの形成
を行う。このとき、図１に示すように配線用スルーホー
ル２への印刷はシート毎の導通を確実にするためにスク
リーンの穴径をスルーホール径よりより大きくし、積層
時に多少のずれがあっても上層のスルーホールを受ける
ランドＬを形成するのが普通である。しかし、検査用ス
ルーホール３1 〜３5 への印刷はスクリーンの穴径とス
ルーホール径とを一致させ、受けランドＬを形成しな
い。また、印刷する導電ペースト４の材料にはタングス
テンやモリブデン等を用いる。
【００１２】次にこれらのグリーンシート１1 〜１7 を
治具を用いて位置ずれの無いように積層する。この後、
さらに熱プレス法により一体化形成を行い、積層体にす
る。プレスの条件は圧力１５０Ｋｇ／ｃｍ2 ，温度１０
０℃，時間約１Ｈである。この工程で大きさ１５０ｍｍ
角，厚さ２ｍｍの生積層基板が形成される。
治具を用いて位置ずれの無いように積層する。この後、
さらに熱プレス法により一体化形成を行い、積層体にす
る。プレスの条件は圧力１５０Ｋｇ／ｃｍ2 ，温度１０
０℃，時間約１Ｈである。この工程で大きさ１５０ｍｍ
角，厚さ２ｍｍの生積層基板が形成される。
【００１３】さて、ここで積層ずれ量を検査用スルーホ
ール３1 〜３5 の導通の有無を調べる。このとき、例え
ば図１に示すように６０μｍ検査用スルーホール３2 に
導通がなく、８０μｍ検査用スルーホール３3 に導通が
あれば、積層時の最大ずれ量は６０〜８０μｍである。
ール３1 〜３5 の導通の有無を調べる。このとき、例え
ば図１に示すように６０μｍ検査用スルーホール３2 に
導通がなく、８０μｍ検査用スルーホール３3 に導通が
あれば、積層時の最大ずれ量は６０〜８０μｍである。
【００１４】このような構成によれば、検査用スルーホ
ール３1 〜３5 のずれ量を非破壊で定量的に知ることが
できる。図１に示すような検査用スルーホール３1 〜３
5 を基板周辺部の四隅および中央部に形成し、導通検査
することによって基板全面にわたる調査が可能となる。
最後にこの生積層基板の脱バインダー焼成を行い、多層
セラミック基板１を得る。
ール３1 〜３5 のずれ量を非破壊で定量的に知ることが
できる。図１に示すような検査用スルーホール３1 〜３
5 を基板周辺部の四隅および中央部に形成し、導通検査
することによって基板全面にわたる調査が可能となる。
最後にこの生積層基板の脱バインダー焼成を行い、多層
セラミック基板１を得る。
【００１５】（実施例２）次に本発明の他の実施例につ
いて図面を用いて説明する。実施例１では複数個の検査
用スルーホール３1 〜３5 の径が異なる構造であった
が、本実施例での検査スルーホール５1 〜５5 は図２に
示すように穴径が一定の小さめのものを複数個形成して
おく。ここでは直径４０μｍのものを５個形成してい
る。検査用スルーホール５1 〜５5 への導体ペースト４
の印刷の際、実施例１ではランドＬを形成しないように
したが、本実施例ではこのランドＬの径が異なるような
構造とした。このような構造によって穴径を変えたとき
と同じ効果を得ることができる。実施例１のスルーホー
ル径と同じくここでのランド径は、それぞれランド無
し，６０，８０，１００，１２０μｍの合計５種類を一
組とした。これによって検査の要領は実施例１の場合と
全く同一に行うことができる。
いて図面を用いて説明する。実施例１では複数個の検査
用スルーホール３1 〜３5 の径が異なる構造であった
が、本実施例での検査スルーホール５1 〜５5 は図２に
示すように穴径が一定の小さめのものを複数個形成して
おく。ここでは直径４０μｍのものを５個形成してい
る。検査用スルーホール５1 〜５5 への導体ペースト４
の印刷の際、実施例１ではランドＬを形成しないように
したが、本実施例ではこのランドＬの径が異なるような
構造とした。このような構造によって穴径を変えたとき
と同じ効果を得ることができる。実施例１のスルーホー
ル径と同じくここでのランド径は、それぞれランド無
し，６０，８０，１００，１２０μｍの合計５種類を一
組とした。これによって検査の要領は実施例１の場合と
全く同一に行うことができる。
【００１６】この方法によって検査用スルーホール５1
〜５5の穴径を変えることなく、ランドＬの径の大きさ
を変えるのみで実施例１と同様の検査を行うことができ
る。
〜５5の穴径を変えることなく、ランドＬの径の大きさ
を変えるのみで実施例１と同様の検査を行うことができ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、一般のス
ルーホールの他に径あるいは層間接続ランド径の異なる
複数個の検査用スルーホールを設け、導通の有無を測定
することによって非破壊でグリーンシートの積層ずれの
定量的な検査を行うことができるという極めて優れた効
果が得られる。
ルーホールの他に径あるいは層間接続ランド径の異なる
複数個の検査用スルーホールを設け、導通の有無を測定
することによって非破壊でグリーンシートの積層ずれの
定量的な検査を行うことができるという極めて優れた効
果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による多層配線セラミック基板の一実
施例を説明するための異なる径の検査用スルーホールを
形成した場合の断面図である。
施例を説明するための異なる径の検査用スルーホールを
形成した場合の断面図である。
【図２】 本発明による多層配線セラミック基板の他の
実施例を説明するための径は同一だが異なる径のランド
を形成した場合の断面図である。
実施例を説明するための径は同一だが異なる径のランド
を形成した場合の断面図である。
１ 多層配線セラミック基板 １1 グリーンシート １2 グリーンシート １3 グリーンシート １4 グリーンシート １5 グリーンシート １6 グリーンシート １7 グリーンシート ２ 配線用スルーホール ３1 検査用スルーホール ３2 検査用スルーホール ３3 検査用スルーホール ３4 検査用スルーホール ３5 検査用スルーホール ４ 導電ペースト ５1 検査用スルーホール ５2 検査用スルーホール ５3 検査用スルーホール ５4 検査用スルーホール ５5 検査用スルーホール Ｌ ランド
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のセラミックグリーンシートのそれ
ぞれの所定位置にスルーホールを加工し、厚膜印刷法に
よりこのスルーホールへの導体ペーストの充填および配
線パターンを形成した後、これらのセラミックグリーン
シートの熱圧着および焼成により形成される多層配線セ
ラミック基板において、前記セラミックグリーンシート
に、回路基板として必要なスルーホールの他に、積層間
の導通の有無で積層ずれを検出するための導体が充填さ
れた検査用スルーホールが設けられたことを特徴とする
多層配線セラミック基板。 - 【請求項２】 請求項１において、前記セラミックグリ
ーンシートに穴径の異なる複数の前記検査用スルーホー
ルが設けられたことを特徴とする多層配線セラミック基
板。 - 【請求項３】 請求項１において、前記セラミックグリ
ーンシートに層間接続ランドを備えランド径の異なる複
数の前記検査用スルーホールが設けられたことを特徴と
する多層配線セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13531891A JP2927048B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 多層配線セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13531891A JP2927048B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 多層配線セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336492A JPH04336492A (ja) | 1992-11-24 |
| JP2927048B2 true JP2927048B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=15148946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13531891A Expired - Fee Related JP2927048B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 多層配線セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2927048B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032442A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 多層基板及びその製造方法 |
| JP5627391B2 (ja) * | 2010-10-22 | 2014-11-19 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP13531891A patent/JP2927048B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04336492A (ja) | 1992-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |