JP2917449B2 - 化学線感応性重合体組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、感光性ポリイミドコーティング剤組成物に
関するものであり、さらに詳しくは、短い現像時間で良
好な画像形成を行える感光性ポリイミド組成物の改良に
関するものである。

［従来の技術］ 感光性ポリイミド組成物としては、ポリアミド酸に化
学線により２量化または重合可能な炭素−炭素２重結合
およびアミノ基またはその４級化塩を含む化合物を添加
した組成物（例えば特公昭59−52822号公報）あるいは
ポリアミド酸にエステル基で感光性を導入したポリイミ
ド前駆体組成物（例えば米国特許第3957512号、同40408
31号明細書）が知られている。

しかし、ポリアミド酸に化学線により２量化または重
合可能な炭素−炭素２重結合およびアミノ基またはその
４級化塩を含む化合物を添加した組成物は、高解像性、
良好な耐熱性、ポリイミドに容易に変換することはでき
るが、現像時間が比較的長いために、半導体素子の製造
においてはウエハー１枚あたりの処理時間が長くなると
いう欠点があった。

また、ポリアミド酸にエステル基で感光性を導入した
ポリイミド前駆体組成物は、比較的短い時間で現像は行
えるものの、細かいパターンの場合には画像が膨潤して
隣の画像とつながる、耐熱性が比較的悪い、ポリイミド
に変換する際に400度以上の高温が必要になる、熱処理
の雰囲気の影響を受けやすい、シリコンウエハーとの密
着力が悪いなどの欠点を有していた。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、かかる従来技術の諸欠点に鑑み創案された
もので、その目的とするところは、短時間で現像可能
で、解像度が高く、シリコンウエハーとの密着性に優
れ、400度以下の低温でポリイミドへ変換可能な感光性
ポリイミド組成物を提供することにある。

［課題を解決するための手段） かかる本発明の目的は、以下の構成により達成され
る。

（ａ）一般式（１） （ただし、式中R₁は少なくとも２個以上の炭素原子を有
する３価または４価の有機基、R₂は少なくとも２個以上
の炭素原子を有する２価の有機基、R₃は水素、アルカリ
金属対イオンを表す。ｎは１または２である。） で表される構造単位価［１］を主成分とするポリマと、 （ｂ）化学線により、２量化または重合可能な不飽和結
合および、アミノ基または、その４級化塩を含む化合物
［２］と、 （ｃ）光開始剤［３］と、 （ｄ）下記一般式（２）で表される化合物［４］を有す
ることを特徴とする化学線感応性重合体組成物。

（R₄は炭素数１〜５までのアルキレン基、あるいは水酸
基、ケトン基およびエステル基の中から選ばれる少なく
とも１つの基を有する２価の有機基、R₅は炭素数１〜５
までの１価の有機基あるいは−R₄−Ｏ−CO−CR₁₃＝CH、
R₆は水素または炭素数１〜10までの２価の有機基あるい
は より選ばれる。

R₁₃は水素またはメチル基を示す。） 本発明における構造単位［１］を有するポリマとは、
前記一般式で示される構造を有し、加熱あるいは適当な
触媒によりイミド環や、その他環状構造を有するポリマ
（以後、ポリイミド系ポリマと呼ぶ）となり得るもので
ある。

上記構造単位［１］中、R₁は少なくとも２個以上の炭
素原子を有する３価または４価の有機基である。ポリイ
ミド系ポリマの耐熱性から、R₁はポリマ主鎖のカルボニ
ル基との結合が芳香族複素環から直接行われる構造を有
するものが好ましい。したがって、R₁としては、芳香環
または芳香族複素環を含有し、かつ炭素数６〜30の３価
または４価の基が好ましい。

R₁の好ましい具体的な例としては、 （ただし、Ｘは−CO−，−Ｏ−， −SO₂−および−より選ばれる。式中、結合手はポリマ
主鎖のカルボニル基との結合を表わし、カルボニル基は
結合手に対してオルト位に位置するが、この結合手は上
記構造式には記載していない）。

などが挙げられるが、これに限定されない。

また構造単位［１］を有するポリマは、R₁がこれらの
うちただ１種から構成されていても良いし、２種以上か
ら構成される共重合体であっても良い。

上記構造単位［１］中、R₂は少なくとも２個以上の炭
素原子を有する２価の有機基であるが、ポリイミド系ポ
リマとした時の耐熱性の面から、ポリマ主鎖のアミド基
との結合が芳香族環あるいは芳香族複素環から直接行わ
れる構造を有するものが好ましい。したがって、R₂とし
ては芳香族環または芳香族複素環を含有し、かつ炭素数
６〜30の２価の基が好ましい。

R₂の好ましい具体的な例としては、 （ただし、Ｙは−Ｏ−、−CH₂−、−Ｓ−、−CO−、−S
O₂−、 Ｚは−SO₂−， より選ばれる。式中、結合手は主鎖のアミド基との結合
を表わす） などが挙げられる。

また、これらがポリイミド系ポリマの耐熱性に悪影響
を与えない範囲内でアミノ基、アジド基、カルボキシル
基、スルホンアミド基などの核置換基を有していても差
支えない。これらの核置換基を有するものの内で特に好
ましい例として、 などが挙げられる。

構造単位［１］を有するポリマは、R₂がこれらのうち
ただ１種から構成されていても良いし、２種以上から構
成される共重合体であっても良い。

さらに、ポリイミド系ポリマの接着性を向上させるた
めに、耐熱性を低下させない範囲でR₂として、シロキサ
ン結合を有する脂肪族性の基を共重合することも可能で
ある。好ましい具体例としては などが挙げられる。

構造単位［１］を主成分とするポリマの具体的な例と
して、 ピロメリット酸２無水物と4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無
水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水物
と4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 ピロメリット酸２無水物と4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無
水物と4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水物
と4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無
水物とパラフェニレンジアミン、 3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸２無水物
とパラフェニレンジアミン、 ピロメリット酸２無水物および3,3′,4,4′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸２無水物とパラフェニレンジ
アミン、 ピロメリット酸２無水物および3,3′,4,4′−ビフェ
ニルテトラカルボン酸２無水物とパラフェニレンジアミ
ン、 3,3′,4,4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
２無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,3′,4,4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
２無水物とパラフェニレンジアミン、 ピロメリット酸２無水物と4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテルおよびビス（３−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン、 などから合成されたポリアミド酸が好ましく用いられ
る。

構造単位［１］を有するポリマとは、構造単位［１］
のみから成るものであっても良いし、他の構造単位との
共重合体あるいはブレンド体であっても良い。共重合に
用いられる構造単位の種類、量は最終加熱処理によって
得られるポリイミド系ポリマの耐熱性を著しく損なわな
い範囲で選択するのが望ましい。

化学線により２量化または重合可能な不飽和結合およ
びアミノ基またはその４級化塩を含む化合物［２］と
は、１分子中に炭素−炭素２重結合とアミノ基または４
級化したアミノ基を含む化合物である。

一般式［Ａ］ （ここでR₇は水素またはフェニル基、R₈は水素または炭
素数１〜６の低級アルキル基、R₉は置換または無置換の
炭素数２〜12の炭化水素基、R₁₀、R₁₁は置換または無置
換の炭素数１〜６のアルキル基を各々表わす） 一般式［Ｂ］ （R₁₂は置換または無置換の炭素数１〜６のアルキル基
を表わす） 一般式［Ｃ］ （ここで、R₁₃は水素またはメチル基を表わし、ｎ＋１
＝３、ｎ＝１〜３である）。

好ましい具体的な例として、 などが挙げられるが、これらに限定されない。

化学線感応性の面から、特に不飽和基としてアクリル
基またはメタクリル基を有するアミノ化合物が望まし
い。

アミノ基が４級化されていない化合物の場合は構造単
位［１］のR₃が水素のものと組み合わせるのが好まし
い。アミノ基が４級化されている化合物の場合は構造単
位［１］のR₃がアルカリ金属イオンまたはアンモニウム
イオンのものと組み合わせるのが好ましい。

化合物［２］は構造単位［１］を主成分とするポリマ
の全カルボキシル基（またはその塩）の0.05当量以上、
好ましくは0.3当量以上で、かつ２倍当量以下でポリマ
と混合されているのが望ましい。この範囲をはずれると
感光性が悪くなったり、現像時間、温度などの現像条件
の許容幅が狭くなる恐れがあるので注意を要する。

光開始剤［３］としては、公知のものが使用できる。
好適な光開始剤は、可視光または紫外光によりラジカル
を発生するものであり、具体例としては、ベンゾフェノ
ン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、3,
3′−カルボニル−ビス−（７−ジエチルアミノ）クマ
リン、７−ジエチルアミノ−３−ベンゾインクマリン、
Ｎ−フェニルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルグリシ
ン、4,4′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、
2,6−ジ−（４′−アジドベンザル）−４−カルボキシ
シクロヘキサノン、2,6−ジ−（４′−アジドベンザ
ル）−４−ヒドロキシシクロヘキサノン、４−アジドベ
ンザルアセトフェノンなどが挙げられるが、これらに限
定されない。

光開始剤［３］は１種類のみを用いても良いし、また
２種類あるいはそれ以上の種類を併用しても良い。

光開始剤［３］は、構造単位［１］を主成分とするポ
リマの重量に対し、総量で0.1％以上加えるのが望まし
く、より好ましくはポリマの重量に対して0.5重量％以
上で30重量％以下の割合で加えるのが良い。この範囲を
はずれると、現像性や組成物の安定性に悪影響をおよぼ
す恐れがあるので注意を要する。

本発明における化合物［４］は、一般式（２）で表さ
れる構造を有するものが好ましい。

（R₄は炭素数１〜５までのアルキレン基、あるいは水酸
基、ケトン基およびエステル基の中から選ばれる少なく
とも１つの基を有する２価の有機基、R₅は炭素数１〜５
までの１価の有機基あるいは−R₄−Ｏ−CO−CR₁₃＝CH、
R₆は水素または炭素数１〜10までの２価の有機基あるい
は より選ばれる。

R₁₃は水素またはメチル基を示す。） ポリマとの相溶性の点から、一般式（２）で表される
化合物の誘導体をエステル結合により結合している有機
基の炭素数としては10以下が好ましく、より好ましくは
炭素数が５以下である。また、ケトン基やエステル基、
水酸基、カルボキシル基のような極性基を１個〜４個有
しているものはさらに好ましい。

本発明に利用する一般式（２）で表される化合物の例
としては、ベンジルアミンと２倍モルのグリシジルメタ
クリレートとの縮合物、および2,4−キシリレンジアミ
ンと４倍モルのグリシジルメタクレートとの縮合物など
が挙げられるが、これらに限定されない。

本発明の一般式（２）で表される化合物［４］は１種
類のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。

本発明の一般式（２）で表される化合物［４］は、構
造単位［１］を主成分とするポリマの重量に対し、総量
で0.5重量％以上加えるのが望ましく、より好ましくは
ポリマの重量に対して１重量％以上で20重量％以下の割
合で加えるのが良い。この範囲をはずれると、現像性や
組成物の安定性に悪影響をおよぼす恐れがあるので注意
を要する。

本発明の組成物の製造方法の一例について説明する。
まず溶媒中でジアミン化合物と酸２無水物を反応させ、
構造単位［１］を主成分とするポリマを得る。次にこの
溶液に化合物［２］と［３］と［４］および必要に応じ
てその他の添加剤を溶解調合することにより製造するこ
とができる。なお、上記のポリマとして、固体状のポリ
アミド酸ポリマあるいは、反応後に溶液から分離精製し
たポリマを再溶解して用いても差し支えない。

上記製造方法でもちいる溶媒としてはポリマの溶解性
の面から極性溶媒が好ましく用いられ、特に非プロトン
性極性溶媒が好適である。非プロトン性極性溶媒として
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、N,N−ジメチルホル
ムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスル
ホキシド、ヘキサメチルホスホロトリアミド、γ−ブチ
ロラクトンなどが好ましく用いられる。他の添加剤とし
ては、増感剤、共重合モノマあるいは基板との接着改良
材を感度と耐熱性が大幅に低下しない範囲で含んでいて
も良い。

なお、化合物［３］の混合量が0.5〜５重量％の場合
には、増感剤として、ミヒラ・ケトン、４、４′−ビス
（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンなどが好ましく用い
られる。増感剤を加えることにより、本発明の組成物の
化学線感応性をさらに向上させることができる。

また、共重合モノマとしてモノマレイミド、ポリマレ
イミドあるいはそれらの置換体を加えることなども好ま
しく用いられる。

また、感光性をより向上させるために、Ｎ−フェニル
ジエタノールアミンなどのアミノ基にアルコール性水酸
基を有する有機基と芳香族に直接ケトン性のＣ＝Ｏが結
合していない芳香族第２級または第３級アミノ化合物を
添加することも好ましく用いられる。

次に、本発明の組成物の使用方法について説明をす
る。本発明の組成物は化学線を用いた周知の微細加工技
術でパターン加工が可能である。

まず本発明の組成物を適当な支持体の上に塗布する。
塗布方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプ
レーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコ
ーティングなどの手段が可能である。塗布膜厚は塗布手
段、組成物の固形分濃度、粘度によって調節することが
できる。

本発明の組成物を塗布する支持体の材質としては、例
えば金属、ガラス、半導体、金属酸化絶縁体、窒化ケイ
素などが挙げられる。

本発明の組成物の塗膜または加熱処理後のポリイミド
被膜と支持体との接着性を向上させるために適宜接着助
剤を用いることもできる。

接着助剤として、オキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリル
オキシプロピルトリメトキシシランなどの有機ケイ素化
合物あるいは、アルミニウムモノエチルアセトアセテー
トジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチル
アセトネート）などのアルミニウムキレート化合物ある
いはチタニウムビス（アセチルアセネート）などのチタ
ニウムキレート化合物などが好ましく用いられる。

次に上記支持体上で塗膜となった本発明の組成物に所
望のパターン状に化学線を照射する。化学線としてはＸ
線、電子線、紫外線、可視光線、などが例として挙げら
れるが、紫外線および短波長の可視光線、すなわち波長
範囲で200〜500nmが好ましい。

ついで未照射部を現像液で溶解除去することによりレ
リーフ・パターンを得る。現像液はポリマの構造に合わ
せて適当なものを選択する。

現像液は本組成物の溶媒であるＮ−メチル−２−ピロ
リドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、N,N−ジメチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミドなど
を単独あるいはメタノール、エタノール、イソプロピル
アルコール、水、メチルカルビトール、エチルカルビト
ール、トルエン、キシレンなどの組成物の非溶媒との混
合液として用いることができる。またアンモニア水やそ
の他のアルカリ水溶液を使用することもできる。

現像は上記の現像液を塗膜面にスプレーする、現像液
中に浸漬する、あるいは浸漬しながら超音波をかける、
基板を回転させながら現像液をスプレーするなどの方法
によって行うことができる。

現像によって形成したレリーフパターンは、ついでリ
ンス液により洗浄することが望ましい。リンス液には現
像液との混和性の良いメタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、酢酸ブチル、キシレン、トルエンな
どが好ましく用いられる。

上記の処理によって得られたレリーフ・パターンのポ
リマは耐熱性を有するポリイミド系ポリマの前駆体であ
り、加熱処理によりイミド環やその他の環状構造を有す
る耐熱ポリマとなる。熱処理温度は135〜400℃で行われ
る。熱処理は通常、段階的にあるいは連続的に昇温しな
がら行われる。

本発明の組成物の化学線感応性の度合いは支持基板上
に形成した被膜に、グレースケール（コダック社 Phot
ographic step tablet No2 21 steps）を介して高圧水
銀灯の光を照射し、次に現像して現像後の膜荒れと膜減
り量を調べた。本発明の組成物の現像性は、未露光部の
溶解時間を測定して、現像のしやすさとした。

本発明の化学線感応性重合体組成物は、半導体のパッ
シベーション膜、パッシベーション膜のバッファーコー
ト膜、多層集積回路の層間絶縁膜、混成集積回路の層間
絶縁膜や表面保護膜、プリント回路の半田付け保護膜、
液晶用配向膜、実装基板の層間絶縁膜などの形成に供せ
られる。さらに高耐熱性のフォトレジストとして金属付
着や、ドライエッチングプロセスへの応用も可能であ
る。その他ポリイミドの公知の用途へ適用できる。

［発明の効果］ 本発明の化学線感応性の組成物は上述のごとく構成し
たので、従来の感光性ポリイミドに見られない短時間現
像可能で高感度を示すものが得られる。

［実施例］ 次に実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。

実施例１ パラフェニレンジアミン108.1gをＮ−メチル−２−ピ
ロリドン1600gに溶解し、アミン溶液を調整した。この
アミン溶液にビフェニルテトラカルボン酸無水物292gを
加えて、50℃で４時間反応させ、25℃で350ポアズのポ
リマ溶液（Ａ）を得た。

このポリマ溶液（Ａ）にジメチルアミノエチルメタク
リレート314gを混合し、次いで４−アジドベンザルアセ
トフェノン16.0g、Ｎ−フェニルグリシン16.0g2,4−キ
シリレンジアミンと４倍モルのグリシジルメタクリレー
トとの縮合物60g（15.0重量％）をＮ−メチル−２−ピ
ロリドン300gに溶解した溶液を混合、濾過し感光性ポリ
イミド前駆体のワニスを得た。

得られた溶液をスピンナーでシリコンウエハー上に回
転塗布し、次いで真空吸着式のホットプレート（大日本
スクリーン（株）製SCW636型）を用いて90℃と95℃で各
々２分ずつの乾燥を行った。この塗膜の膜厚は10μｍと
なった。次に、塗膜を露光機（キャノン（株）製PLA−5
01F）にセットし、グレースケール（コダック社Photogr
aphic step tablet No2 21 steps）を介して１分間露光
を行った。この時の紫外線の強度は8mW/cm²（365nm）で
あった。

現像はＮ−メチルピロリドン（50部）、ジメチルホル
ムアミド（20部）とメタノール（30部）の混合溶媒を用
い、浸漬現像を行った。この未露光部の溶解時間は50秒
と非常に短いものであった。

現像時間は未露光部が溶解した直後から、さらに15秒
間現像を続行した。次いでイソプロパノールで20秒間リ
ンスし、スピンナーで回転乾燥した。現像後の膜厚を測
定すると、8.2μｍであった（膜減り量:1.8μｍ）。こ
の後、200℃、350℃で30分間ずつ熱処理し、光学顕微鏡
を用いてパターンを観察したが、露光量が144mJ以上で
膜荒れのない良好なパターンを示した。

比較例１ 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル192.2g、1,3−ビ
ス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン9.
94gをＮ−メチル−２−ピロリドン1890gに溶解し、アミ
ン溶液を調整した。このアミン溶液にベンゾフェノンテ
トラカルボン酸無水物315.7gを加えて、50℃で３時間反
応させ、25℃で150ポアズのポリマ溶液（Ｂ）を得た。
このポリマ溶液（Ｂ）にジエチルアミノエチルメタクリ
レート370gを混合し、次いでＮ−フェニルジエタノール
アミン8.63g、４−アジドベンザルアセトフェノン17.25
gをＮ−メチル−２−ピロリドン250gに溶解した溶液を
混合、濾過し感光性ポリイミド前駆体のワニスを得た。

得られた溶液をスピンナーでシリコンウエハー上に回
転塗布し、次いで真空吸着式のホットプレートを用いて
100℃で２分の乾燥を行った。この塗膜の膜厚は10μｍ
となった。次に、塗膜を同様にして露光した。現像はＮ
−メチルピロリドン（70部）とメタノール（30部）の混
合溶媒を用い、浸漬現像を行った。この未露光部の溶解
時間は80秒を要した。現像時間は未露光部が溶解した直
後から、さらに20秒間現像を続行した。次いでイソプロ
パノールで20秒間リンスしスピンナーで回転乾燥した
が、まだ、細部の解像度が悪いために、さらに現像を20
秒間延長した後に、イソプロピルアルコールでリンスし
スピンナーで回転乾燥した。現像後の膜厚を測定する
と、7.8μｍであった（膜減り量:2.2μｍ）。この後、2
00℃、350℃で30分間ずつ熱処理し、光学顕微鏡を用い
てパターンを観察したが、露光量が144mJ以上で、良好
なパターンを形成していた。

比較例２ 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド207.65g、1,3
−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン9.94gをＮ−メチル−２−ピロリドン1530gに溶解し、
アミン溶液を調整した。このアミン溶液に無水ピロメリ
ット酸213.76gを加えて、50℃で３時間反応させ、25℃
で130ポアズのポリマ溶液（Ｃ）を得た。このポリマ溶
液（Ｃ）にジエチルアミノエチルメタクリレート370gを
混合し、次いで、４−アジドベンザルアセトフェノン1
7.25g、Ｎ−フェニルグリシン17.25gをＮ−メチル−２
−ピロリドン250gに溶解した溶液を混合、濾過し感光性
ポリイミド前駆体のワニスを得た。

得られた溶液をスピンナーでシリコンウエハー上に回
転塗布し、次いで90℃で１時間乾燥した。この塗膜の膜
厚は10μｍとなった。次に、塗膜を同様にして露光した
後、Ｎ−メチルピロリドン（70部）とキシレン（30部）
の混合溶媒を用い、浸漬現像を行った。この未露光部の
溶解時間は80秒であった。現像時間は未露光部が溶解し
た直後から、さらに20秒間現像を続行した。次いでイソ
プロパノールで20秒間リンスしスピンナーで回転乾燥し
た現像後の膜厚を測定すると、8.0μｍであった（膜減
り量:2.0μｍ）。この後、200℃、350℃で30分間ずつ熱
処理し、光学顕微鏡を用いてパターンを観察したが、16
8mJ以上の露光量で良好なパターンを示した。

比較例３ 実施例１で作成したポリマ溶液（Ａ）にジエチルアミ
ノエチルメタクリレート370gを混合し、次いでＮ−フェ
ニルジエタノールアミン8.63g、４−アジドベンザルア
セトフェノン17.25gをＮ−メチル−２−ピロリドン250g
に溶解した溶液を混合、濾過し感光性ポリイミド前駆体
のワニスを得た。

得られた溶液をスピンナーでシリコンウエハー上に回
転塗布し、次いで真空吸着式のホットプレートを用いて
90℃と95℃で各々２分づつ乾燥を行ない同様な塗膜を形
成した後、この塗膜を同様にして露光し、さらにＮ−メ
チルピロリドン（70部）とメタノール（30部）の混合溶
媒を用い、浸漬現像を行った。この未露光部の溶解時間
は５分を要した。現像時間は未露光部が溶解した直後か
ら、さらに２分間現像を続行した。次いでイソプロパノ
ールで20秒間リンスしスピンナーで回転乾燥した。現像
後の膜厚を測定すると、7.3μｍであった（膜減り量:2.
7μｍ）。この後、200℃、350℃で30分間ずつ熱処理
し、光学顕微鏡を用いてパターンを観察したが、露光量
が192mJ以上で、良好なパターンを形成していた。

比較例４ 比較例１で作成したポリマ溶液（Ｂ）にジエチルアミ
ノエチルメタクリレート370gを混合し、次いでミヒラー
ケトン10gとエトキシジエチレングリコールアクリレー
ト30g（5.79重量％）をＮ−メチル−２−ピロリドン250
gに溶解した溶液を混合、濾過し感光性ポリイミド前駆
体のワニスを得た。

得られた溶液をスピンナで回転塗布し、次いで80度で
１時間乾燥したところ、アクリル酸エステルが相分離
し、全体的に白化した。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｒ (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G03F 7/038 G03F 7/004 G03F 7/037 C08L 79/08 C08G 73/10

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）一般式（１） （ただし、式中R₁は少なくとも２個以上の炭素原子を有
   する３価または４価の有機基、R₂は少なくとも２個以上
   の炭素原子を有する２価の有機基、R₃は水素、アルカリ
   金属対イオンを表す。ｎは１または２である。） で表される構造単位価［１］を主成分とするポリマと、 （ｂ）化学線により、２量化または重合可能な不飽和結
   合および、アミノ基または、その４級化塩を含む化合物
   ［２］と、 （ｃ）光開始剤［３］と、 （ｄ）下記一般式（２）で表される化合物［４］を有す
   ることを特徴とする化学線感応性重合体組成物。 （R₄は炭素数１〜５までのアルキレン基、あるいは水酸
   基、ケトン基およびエステル基の中から選ばれる少なく
   とも１つの基を有する２価の有機基、R₅は炭素数１〜５
   までの１価の有機基あるいは−R₄−Ｏ−CO−CR₁₃＝CH、
   R₆は水素または炭素数１〜10までの２価の有機基あるい
   は より選ばれる。 R₁₃は水素またはメチル基を示す。）