JP2917211B2

JP2917211B2 - 鉄−ニッケル合金素材にパラジウムまたはパラジウム合金をめっきする方法

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Publication number: JP2917211B2
Application number: JP8271570A
Authority: JP
Inventors: 聖壽文
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1996-02-07
Filing date: 1996-09-20
Publication date: 1999-07-12
Anticipated expiration: 2016-09-20
Also published as: JPH09209164A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、鉄−ニッケル合金
素材上に、パラジウムまたはパラジウム合金をめっきす
る方法に関し、特に、鉄−ニッケル合金素材からなる半
導体リードフレーム（ＬｅａｄＦｒａｍｅ）上にパラ
ジウムまたはパラジウム合金をめっきする方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体リードフレームの製造には、一般
的に銅合金からなる素材を多く使用してきたが、高集積
半導体のリードフレーム用としてより適合な鉄−ニッケ
ル合金素材によってその一部が代替されている。銅合金
素材からなる半導体リードフレームは主にスタンピング
（Ｓｔａｍｐｉｎｇ）工程を用いて製造するが、鉄−ニ
ッケル合金素材をこの工程に適用すると、素材そのもの
が銅合金素材より格段に硬いので、リード（Ｌｅａｄ）
が曲がるか切れるという問題が発生する。従って、Ｆｅ
−Ｎｉからなるリードフレーム製造のためにはスタンピ
ング工程を使用できないので、その代わりに、エッチン
グ工程が開発されて用いられている。優れた耐食性およ
びハンダ付け性などの好ましい物性をＦｅ−Ｎｉ合金素
材のリードフレームに与えるために行う一般的な方法
は、銀をめっきした後、錫−鉛合金をめっきして５〜１
０μｍの比較的厚い保護めっき層をリードフレーム上に
形成させることである。しかし、ハイピン（Ｈｉｇｈ
ｐｉｎ）リードフレームでのようにリードの数が増加す
ると、リード間の空間が狭くなり、めっき層がこの空間
を充填し、その結果、リードが互いに付着することにな
る。かかる問題点を解決する目的のもとに、優れた耐食
性およびハンダ付け性を有する薄いめっき層の形成に関
する多くの研究が行われており、一例として、薄いパラ
ジウムまたはパラジウム合金をめっきする方法がある。
しかし、従来のパラジウムめっき法は下記のような問題
点がある。まず、半導体リードフレーム製造に用いられ
る典型的な鉄−ニッケル合金であるＡｌｌｏｙ４２
（Ｎｉ４２％、Ｆｅ５６％、Ｍｎ０．８％、Ｓｉ
０．３％、Ｃａ０．０３５％、Ｐ０．０２５％）
の場合、含有ＳｉおよびＣａ成分のために効果的な化学
活性化処理を施しにくい。また、Ａｌｌｏｙ４２から
なる素材上に、プライマー層としてニッケルめっきをす
る場合、Ｆｅ成分の存在のためにめっき層の密着力が落
ち、耐食性およびハンダ付け性が低下する。従って、鉄
−ニッケル合金素材上に効果的にパラジウムおよびパラ
ジウム合金をめっきする新しい方法が要求されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、鉄−ニッケル素材上に薄く、かつ密着性の優れたパ
ラジウムまたはパラジウム合金のめっき層を形成する方
法を提供することである。本発明の他の目的は、前記の
方法によって製造された半導体リードフレームを提供す
ることである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、鉄−ニッケル合金素材からなる被めっ
き体上に、銅、錫、ニッケル−錫合金、および銅−錫合
金からなる群から選ばれた金属をめっきして一次プライ
マー層を形成させ、前記一次プライマー層上にニッケル
または金合金をめっきして二次プライマー層を形成さ
せ、前記二次プライマー層上に、パラジウムまたはパラ
ジウム合金をめっきしてパラジウムまたはパラジウム合
金めっき層を形成させることを特徴とする鉄−ニッケル
合金素材上にパラジウムまたはパラジウム合金をめっき
する方法を提供する。

【０００５】前記の本発明の他の目的を達成するため
に、本発明は、前記の方法によって製造された半導体リ
ードフレームを提供する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の方法によってめっきされ
た鉄−ニッケル合金素材の構造は次のようである。本発明に用いられる素材は、鉄−ニッケル合金素材から
なるリードフレーム（ｌｅａｄｆｒａｍｅ）、印刷回
路基板（ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ
ｓ）およびコネクター（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）のような
通常の物品であり、好ましくは、Ａｌｌｏｙ４２から
製造されたリードフレームである。本発明の一次プライ
マーめっき層は、銅、錫、ニッケル−錫合金、および銅
−錫合金からなる群から選ばれた金属をめっきして形成
することができる。本発明の一次プライマーめっき層と
して銅層を形成するためには、通常の銅めっき液組成物
を使用することができるが、かかる銅めっき液組成物
は、シアン化銅を除いた可溶性銅化合物、例えば、硫酸
銅、ピロリン酸第２銅、炭酸第２銅、またはこれらの混
合物を銅２０〜５０ｇ／ｌの量で含むことが好ましい。
本発明の一次プライマーめっき層として錫層を形成する
ためには、通常の錫めっき液組成物を使用することがで
きるが、かかる錫めっき液組成物は、錫５〜１５ｇ／ｌ
の量に相当する可溶性錫化合物を含むことが好ましい。
本発明の一次プライマーめっき層としてニッケル−錫合
金層を形成するためには、通常のニッケル−錫合金めっ
き液組成物を使用することができるが、かかるニッケル
−錫めっき液組成物は、錫９〜１５ｇ／ｌおよびニッケ
ル４〜１０ｇ／ｌの量に相当する可溶性ニッケルおよび
錫化合物を含むことが好ましい。本発明の一次プライマ
ーめっき層として銅−錫合金めっき層を形成するために
は、通常の銅−錫めっき液組成物を使用することができ
るが、かかる銅−錫めっき液組成物は、銅１０〜３０ｇ
／ｌおよび錫３〜７ｇ／ｌの量に該当する可溶性銅およ
び錫化合物を含むことが好ましい。本発明の二次プライ
マーめっき層を形成できる代表的な物質はニッケルおよ
び金合金である。金合金は、金−ニッケル、金−錫、金
−コバルトおよび金−ビスマスからなる群から選ぶこと
ができる。本発明の二次プライマーめっき層としてニッ
ケル層を形成するためには、通常のニッケルめっき液組
成物を使用することができるが、かかるニッケルめっき
液組成物は、ニッケル３０〜１００ｇ／ｌの量に該当す
る可溶性ニッケル化合物、例えば、硫酸ニッケル、塩化
ニッケル、スルファミン酸ニッケル、メタンスルホン酸
ニッケル、酢酸ニッケル、炭酸ニッケル、水酸化ニッケ
ル、およびこれらの混合物を含むことが好ましい。本発
明の二次プライマーめっき層として金−ニッケル合金層
を形成するためには、通常の金−ニッケルめっき液組成
物を使用することができるが、かかる金−ニッケル合金
めっき液組成物は、金２〜４ｇ／ｌおよびニッケル０．
５〜２ｇ／ｌの量に該当する可溶性金およびニッケル化
合物を含むことが好ましい。本発明の二次プライマーめ
っき層として金−錫合金層を形成するためには、通常の
金−錫めっき液組成物を使用することができるが、かか
る金−錫合金めっき液組成物は、金２〜４ｇ／ｌおよび
錫０．５〜２ｇ／ｌの量に相当する可溶性金および錫化
合物を含むことが好ましい。本発明の二次プライマーめ
っき層として金−コバルト合金層を形成するためには、
通常の金−コバルトめっき液組成物を使用することがで
きるが、かかる金−コバルト合金めっき液組成物は、金
２〜４ｇ／ｌおよびコバルト１〜２ｇ／ｌの量に該当す
る可溶性金およびコバルト化合物を含むことが好まし
い。本発明の二次プライマーめっき層として金−ビスマ
ス合金層を形成するためには、通常の金−ビスマスめっ
き液組成物を使用することができるが、かかる金−ビス
マス合金めっき液組成物は、金２〜４ｇ／ｌおよびビス
マス０．３〜０．７ｇ／ｌの量に当る可溶性金およびビ
スマス化合物を含むことが好ましい。本発明の一次およ
び二次プライマーめっき層の形成に用いられる前記プラ
イマーめっき液組成物は、追加的に伝導性塩、錯化剤、
表面改善剤、応力減少剤および他の添加剤を含むことが
できる。前記のプライマーめっき液組成物は、金属化合
物、伝導性塩、錯化剤および他の添加剤を直接水に溶か
して得、または、金属化合物を予め伝導性塩および／ま
たは錯化剤と反応させた後、その混合物を水に溶かして
製造される。二つのプライマーめっき層を有する鉄−ニ
ッケル素材はさらにパラジウムまたはパラジウム合金で
めっきされる。パラジウム合金は、パラジウム−金、パ
ラジウム−銀およびパラジウム−ビスマスからなる群か
ら選ばれる。本発明のパラジウムめっき層を形成するた
めには、通常のパラジウムめっき液組成物を使用するこ
とができるが、かかるパラジウムめっき液組成物は、パ
ラジウム４〜１０ｇ／ｌの量に当る可溶性パラジウム化
合物を含むことが好ましく、可溶性パラジウム化合物と
しては、テトラクロロジアンモニウムパラジウム、ジク
ロロテトラアンモニウムパラジウム、ジクロロジアミン
パラジウム、塩化パラジウム、ジクロロテトラアミンパ
ラジウム、およびこれらの混合物が使用できる。本発明
のパラジウム−金合金めっき層を形成するためには、通
常のＰｄ−Ａｕめっき液組成物を使用することができる
が、かかるＰｄ−Ａｕ合金めっき液組成物は、パラジウ
ム４〜１０ｇ／ｌおよび金０．３〜０．７ｇ／ｌの量に
当る可溶性パラジウムおよび金化合物を含むことが好ま
しい。本発明のパラジウム−銀合金めっき層を形成する
ためには、通常のパラジウム−銀めっき液組成物を使用
することができるが、かかるパラジウム−銀合金めっき
液組成物は、パラジウム４〜１０ｇ／ｌおよび銀０．５
〜１．３ｇ／ｌの量に当る可溶性パラジウムおよび銀化
合物を含むことが好ましい。本発明のパラジウム−ビス
マス合金めっき層を形成するためには、通常のパラジウ
ム−ビスマスめっき液組成物を使用することができる
が、かかるパラジウム−ビスマス合金めっき液組成物
は、パラジウム４〜１０ｇ／ｌおよびビスマス０．３〜
０．７ｇ／ｌの量に当る可溶性パラジウムおよびビスマ
ス化合物を含むことが好ましい。本発明のパラジウムま
たはパラジウム合金をめっきする方法は次のように行う
ことができるまず、一次プライマーめっき液組成物を２５〜５０℃に
維持しながら、陰極となる被めっき体と陽極とを前記一
次プライマーめっき液組成物に浸漬し、２〜３ＡＳＤ
（ＡｍｐｅｒｅＰｅｒＳｑｕａｒｅＤｅｃｉｍｅ
ｔｅｒ）範囲の電流を前記被めっき体と陽極とに流して
被めっき体上に厚さ０．７〜１．０μの一次プライマー
めっき層を形成させる。次いで、二次プライマーめっき
液組成物を３５〜４５℃に維持しながら、陰極となる一
次プライマーめっき層を有する被めっき体と陽極とを前
記二次プライマーめっき液組成物に浸漬し、０．７〜
５．０ＡＳＤ範囲の電流を前記被めっき体と陽極とに流
して一次プライマー層上に厚さ０．５〜１．０μの二次
プライマーめっき層を形成させる。最終的に、パラジウ
ムめっきまたはパラジウム合金めっき液組成物を３０〜
４５℃に維持しながら、陰極となる一次および二次プラ
イマーめっき層を有する被めっき体と陽極とを前記パラ
ジウムまたはパラジウム合金めっき液組成物に浸漬し、
０．７〜１．５ＡＳＤ範囲の電流を前記被めっき体と陽
極とに流して二次プライマー層上に厚さ０．０８〜０．
１２μのパラジウムまたはパラジウム合金めっき層を形
成させる。本発明のめっき液組成物の比重は、めっき方
法によって異なるが、一般的に４〜２５ボーメ（Ｂａｕ
ｍｅ）である。また、組成物のｐＨは、４ないし１３．
５である。

【０００７】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を詳細に説明
するが、これらは例示するのみであり、本発明の範囲を
制限することではない。下記実施例および比較例では、
密着性、柔軟性、耐食性およびハンダ付け性の試験を次
の実験例のように実施した。実験例１：密着性（ａｄｈｅｓｉｖｅｎｅｓｓ）実施例または比較例の方法によってめっきされたリード
フレームを４００±５℃で２分間加熱処理（ｂａｋｉｎ
ｇ）し、次いでサンプルの外観を２０倍率の拡大鏡また
は肉眼で観察し次のように評価した。 I）発泡（ｂｌｉｓｔｅｒｓ）、剥離（ｐｅｅｌｉｎ
ｇ）、浮き上がり（ｌｉｆｔｉｎｇ）、ブリーディング
（ｂｌｅｅｄｉｎｇ）などの現象を観察した（○：良
好；Ｘ：不良）。 II）サンプルのリード（ｌｅａｄ）およびフラッグ
（ｆｌａｇ）が交差する領域を鋭い物質でスクラッチ
（ｓｃｒａｔｃｈ）し、剥離および浮き上がり現象を観
察した（○：良好；Ｘ：不良）。 III) 接着剤（３Ｍスコッチテープ：＃５４０、＃６１
０または＃８１０）の一片をサンプルのストリップ（ｓ
ｔｒｉｐ）に付着し指で強く圧着させた後、前記のテー
プを速い動作で取り除き、めっき層の剥離現象を観察し
た（○：良好；Ｘ：不良）。実験例２：柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）実施例または比較例の方法によってめっきされたリード
フレームを４００±５℃で２分間加熱処理（ｂａｋｉｎ
ｇ）した。次いで、サンプルの外側リードを一方向へ９
０°の角度で曲げた後、サンプルの表面を２０倍率の拡
大鏡または肉眼で観察し、めっき層の剥離または浮き上
がり現象を評価した（○：良好；Ｘ：不良）。実験例３：耐食性（ＣｏｒｒｏｓｉｏｎＲｅｓｉｓｔ
ａｎｃｅ）実施例または比較例の方法によってめっきされたリード
フレームを４００±５℃で２４時間の間５％ＮａＣｌ溶
液で噴霧した。次いで、サンプルを２０倍率の拡大鏡ま
たは肉眼で観察し、めっき層の腐食、発泡および剥離現
象を評価した（○：良好；Ｘ：不良）。実験例４：ハンダ付け性（Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔ
ｙ）実施例または比較例の方法によってめっきされたリード
フレームを１７５℃で３分間硬化処理し、さらに１７５
℃で３時間処理した後、１４５℃で９６時間加熱し、９
５℃の蒸気で３２時間の間蒸気老化（ＳｔｅａｍＡｇ
ｅｉｎｇ）させた。その後、フラックス（Ｋｅｓｔｅ
ｒ）に３秒間浸漬させ、２６０℃で３秒間ハンダ付けし
た。ハンダ付けされた部分を２０倍率の拡大鏡または肉
眼で、ピンホール（ｐｉｎｈｏｌｅ）のない均一なＰｂ
めっき層がハンダ付けされた表面の９５％以上を占めて
いるか否かを観察した（○：良好；Ｘ：不良）。下記の
実施例および比較例において、下記のめっき液組成物を
色々組合せて使用した。組成物１：パラジウムめっき液組成物（ｐＨ５、Ｂｅ′７、３０℃）成分量テトラクロロジアンモニウムパラジウム１２ｇ／ｌ硫酸カリウム５０ｇ／ｌニトリーロ三酢酸５ｇ／ｌナフタレン−１−スルホン酸（α）ナトリウム塩０．１ｇ／ｌトリエチレンテトラアミン０．０７ｇ／ｌ組成物２：パラジウム−金合金めっき液組成物（ｐＨ５、Ｂｅ′８、３５℃）成分量ジクロロテトラアンモニウムパラジウム１０ｇ／ｌシアン化金（Ｉ）カリウム０．７４ｇ／ｌリン酸アンモニウム５０ｇ／ｌ４−オキソ−ペンタン酸（９ＣＩ）２ｇ／ｌベンゼンスルホナート０．１ｇ／ｌ組成物３：パラジウム−銀合金めっき液組成物（ｐＨ９．５、Ｂｅ′８、４５ ℃）成分量ジクロロジアミンパラジウム１１ｇ／ｌオルトリン酸銀２ｇ／ｌピロリン酸カリウム６０ｇ／ｌピロリン酸ナトリウム２０ｇ／ｌアミノ酢酸３ｇ／ｌ２−プロペン−１−スルホン酸ナトリウム０．１５ｇ／ｌポリエチレンイミン０．０７ｇ／ｌ組成物４：パラジウム−ビスマス合金めっき液組成物（ｐＨ６．５、Ｂｅ′７、４０℃）成分量ジクロロテトラアミンパラジウム１０ｇ／ｌビスマスナトリウム水和物２ｇ／ｌ塩化アンモニウム５０ｇ／ｌ硫酸アンモニウム３５ｇ／ｌ１−フェニルセミカルバジド０．５ｇ／ｌ４−メトキシベンズアルデヒド０．２ｇ／ｌポリエチレンイミン０．０７ｇ／ｌ組成物５：銅めっき液組成物（ｐＨ８、Ｂｅ′８、５０℃）成分量硫酸銅５水和物５０ｇ／ｌ硫酸アンモニウム４５ｇ／ｌ硫酸カリウム２０ｇ／ｌエチレンジアミン四酢酸塩２水和物５ｇ／ｌテトラフェニルホウ酸ナトリウム０．５ｇ／ｌジエチレングリコールモノデシルエーテル０．１ｇ／ｌ組成物６：錫めっき液組成物（ｐＨ７、Ｂｅ′６、２５℃）成分量メタンスルホン酸錫４０ｇ／ｌメタンスルホン酸２１０ｇ／ｌＮ−ブチリデンスルファニル酸５ｇ／ｌカテコール１ｇ／ｌベンズアルデヒド０．０５ｇ／ｌレゾルシノール０．０２ｇ／ｌ組成物７：ニッケル−錫合金めっき液組成物（ｐＨ２．５、Ｂｅ′９、２５℃ ）成分量スルファミン酸ニッケル８０ｇ／ｌ塩化第１錫２水和物２０ｇ／ｌメタスルホン酸６０ｇ／ｌグルコン酸５ｇ／ｌＮ，Ｎ−ジエチル−１，３−ジアミノプロパン０．０８ｇ／ｌ組成物８：銅−錫合金めっき液組成物（ｐＨ１３．５、Ｂｅ′１１、５０℃）成分量ピロリン酸第２銅５０ｇ／ｌスズ酸カリウム１２ｇ／ｌ炭酸カリウム６０ｇ／ｌ炭酸ナトリウム３５ｇ／ｌ水酸化カリウム５ｇ／ｌニトリーロ三酢酸３ｇ／ｌ ( ±）−１−（１−ナフチル）メチルアミン０．５ｇ／ｌポリエチレンイミン０．０７ｇ／ｌ組成物９：ニッケルめっき液組成物（ｐＨ５、Ｂｅ′２５、４５℃）成分量スルファミン酸ニッケル４５０ｇ／ｌ硫酸アンモニウム９０ｇ／ｌホウ砂５０ｇ／ｌアミノ酢酸５ｇ／ｌ２−メトキシ−１−ナフトアルデヒド０．３ｇ／ｌトリデシルオキシポリ（エチレンオキシ）エタノール（III) ０．１ｇ／ｌ組成物１０：金−ニッケル合金めっき液組成物（ｐＨ６．５、Ｂｅ′４、３５ ℃）成分量テトラクロロ金（III)カリウム５．９ｇ／ｌ塩化ニッケル４ｇ／ｌ塩化アンモニウム４５ｇ／ｌアミノ酢酸７ｇ／ｌ酒石酸ナトリウムカリウム５ｇ／ｌＮ，Ｎ′−（１，２−フェニレン）ジマレイミド０．５ｇ／ｌ β−ナフトールエトキシレート０．０１ｇ／ｌ組成物１１：金−錫合金めっき液組成物（ｐＨ４．５、Ｂｅ′４．６、３５℃ ）成分量テトラクロロ金（III)カリウム５．９ｇ／ｌ塩化第１錫２水和物３ｇ／ｌクエン酸カリウム５０ｇ／ｌクエン酸２０ｇ／ｌ酒石酸ナトリウムカリウム５ｇ／ｌベンズアルデヒドトリスチリルフェニル酸０．３ｇ／ｌトリエタノールアミンラウリルサルフェート０．０２ｇ／ｌ組成物１２：金−コバルト合金めっき液組成物（ｐＨ８．５、Ｂｅ′４、３５ ℃）成分量テトラクロロ金（III)カリウム５．９ｇ／ｌ塩化コバルト６水和物４ｇ／ｌリン酸二水素アンモニウム３０ｇ／ｌリン酸水素二アンモニウム２５ｇ／ｌアミノ酢酸５ｇ／ｌニトリーロ三酢酸３ｇ／ｌＮ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン０．１ｇ／ｌポリエチレンイミン０．０５ｇ／ｌ組成物１３：金−ビスマス合金めっき液組成物（ｐＨ４．５、Ｂｅ′５．５、４０℃）成分量テトラクロロ金（III)カリウム５．９ｇ／ｌビスマスナトリウム水和物２ｇ／ｌ硫酸アンモニウム６０ｇ／ｌ１−フェニルセミカルバジド１ｇ／ｌＮ−アリールピリジニウムクロリド０．３ｇ／ｌポリエチレンイミン０．０５ｇ／ｌ

【０００８】実施例１１ｌの組成物５を用い、３ＡＳＤ（Ａｍｐｅｒｅｐｅ
ｒｓｑｕａｒｅｄｅｃｉｍｅｔｅｒ）の電流密度で
鉄−ニッケル合金素材（Ａｌｌｏｙ＃４２）からなる半
導体リードプレーム（ＭＯＴＯＲＯＬＡ）をめっきし
て、銅一次プライマーめっき層を形成させた。次いで、
１ｌの組成物９を用い、０．７ＡＳＤの電流密度で前記
一次プライマーめっき層を有する素材をめっきして、ニ
ッケル二次プライマーめっき層を形成させた。組成物１
ないし４をそれぞれ１リットル用い、１．０ＡＳＤの電
流密度で前記収得した素材をめっきして、表面が均一な
淡灰色のパラジウム（組成物１）、パラジウム−金（９
５：５）（組成物２）、パラジウム−銀（９７：３）
（組成物３）、およびパラジウム−ビスマス（９８：
２）（組成物４）のめっき層を得た。最終リードフレー
ムの密着性、柔軟性、耐食性およびハンダ付け性を実験
例によって評価し、結果を表１に示した。表１に示した
ように、実施例１によって製造されたリードフレームの
物性は優秀であった。実施例２ないし２０プライマーめっき液組成物およびプライマーめっき条件
を表１のように変化させながら、実施例１の手順を繰り
返して本発明による二つのプライマー層および均一な淡
灰色のＰｄ、Ｐｄ−Ａｕ、Ｐｄ−Ａｇ、またはＰｄ−Ｂ
ｉめっき層を有するリードフレームを収得した。前記リ
ードフレームの密着性、柔軟性、耐食性およびハンダ付
け性を評価して結果を表１に示した。表１に示したよう
に、実施例２ないし２０によって製造されたリードフレ
ームの物性は優秀であった。比較例１ないし１０プライマーめっき液組成物およびプライマーめっき条件
を表２のように変化させながら、実施例１の手順を繰り
返してプライマー層を有しない、または一つのプライマ
ー層だけを有し、それぞれＰｄ、Ｐｄ−Ａｕ、Ｐｄ−Ａ
ｇ、またはＰｄ−Ｂｉめっき層を有するリードフレーム
を収得した。前記リードフレームの密着性、柔軟性、耐
食性およびハンダ付け性を評価して結果を表２に示し
た。表２に示したように、比較例１ないし１０によって
製造されたリードフレームの物性は不良であった。

【０００９】

【表１】（Ａ）柔軟性（Ｂ）耐食性（Ｃ）ハンダ付け性 ○：良好Ｘ：不良

【００１０】

【表２】（Ａ）柔軟性（Ｂ）耐食性（Ｃ）ハンダ付け性 ○：良好Ｘ：不良

【００１１】

【発明の効果】表１および表２から分かるように、二つ
のプライマーめっき層を有するリードフレームは、プラ
イマーめっき層を持たないかまたは一つのプライマーめ
っき層だけを有する場合より優れた密着性、柔軟性、耐
食性およびハンダ付け性を示す。また、既存の銀めっき
後錫−鉛めっきをする方法を使う場合、めっき層の総厚
さは約５〜１０μ程度であるが、二つのプライマーめっ
き層およびパラジウムめっき層からなる本発明のめっき
層の総厚さは２μを越えない。従って、エッチング工程
によって作られた高容量ハイピン（ｈｉｇｈｐｉｎ）
リードフレームに本発明のめっき工程を適用してもリー
ド（Ｌｅａｄ）が互いに付着するという問題は発生しな
い。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】鉄−ニッケル合金素材からなる被めっき
体上に、銅、錫、ニッケル−錫合金、および銅−錫合金
からなる群から選ばれた金属をめっきして一次プライマ
ー層を形成させ、前記一次プライマー層上にニッケルま
たは金合金をめっきして二次プライマー層を形成させ、
前記二次プライマー層上に、パラジウムまたはパラジウ
ム合金をめっきしてパラジウムまたはパラジウム合金め
っき層を形成させることを特徴とする鉄−ニッケル合金
素材上にパラジウムまたはパラジウム合金をめっきする
方法。
【請求項２】前記鉄−ニッケル合金素材からなる被め
っき体が、半導体リードフレームであることを特徴とす
る請求項１に記載の方法。
【請求項３】前記鉄−ニッケル合金素材からなる被め
っき体が、Ａｌｌｏｙ＃４２からなる半導体リードフレ
ームであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】前記金合金が、金−ニッケル、金−錫、
金−コバルトおよび金−ビスマスからなる群から選ばれ
ることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】前記パラジウム合金が、パラジウム−
金、パラジウム−銀およびパラジウム−ビスマスからな
る群から選ばれることを特徴とする請求項１に記載の方
法。
【請求項６】前記一次プライマー層が、銅２０〜５０
ｇ／ｌの量に該当するシアン化銅を除いた可溶性銅化合
物を含有する銅めっき液組成物を用いて形成されること
を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】前記一次プライマー層が、錫５〜１５ｇ
／ｌの量に該当する可溶性錫化合物を含有する錫めっき
液組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項１
に記載の方法。
【請求項８】前記一次プライマー層が、錫９〜１５ｇ
／ｌ、ニッケル４〜１０ｇ／ｌの量に該当する可溶性ニ
ッケルおよび錫化合物を含有するニッケル−錫合金めっ
き液組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項
１に記載の方法。
【請求項９】前記一次プライマー層が、銅１０〜３０
ｇ／ｌ、錫３〜７ｇ／ｌの量に該当する可溶性銅および
錫化合物を含有する銅−錫合金めっき液組成物を用いて
形成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】前記二次プライマー層が、ニッケル３
０〜１００ｇ／ｌの量に該当する可溶性ニッケル化合物
を含有するニッケルめっき液組成物を用いて形成される
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】前記二次プライマー層が、金２〜４ｇ
／ｌ、ニッケル０．５〜２ｇ／ｌの量に該当する可溶性
金およびニッケル化合物を含有する金−ニッケル合金め
っき液組成物を用いて形成されることを特徴とする請求
項４に記載の方法。
【請求項１２】前記二次プライマー層が、金２〜４ｇ
／ｌ、錫０．５〜２ｇ／ｌの量に該当する可溶性金およ
び錫合化合物を含有する金−錫合金めっき液組成物を用
いて形成されることを特徴とする請求項４に記載の方
法。
【請求項１３】前記二次プライマー層が、金２〜４ｇ
／ｌ、コバルト１〜２ｇ／ｌの量に該当する可溶性金お
よびコバルト化合物を含有する金−コバルト合金めっき
液組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項４
に記載の方法。
【請求項１４】前記二次プライマー層が、金２〜４ｇ
／ｌ、ビスマス０．３〜０．７ｇ／ｌの量に該当する可
溶性金およびビスマス化合物を含有する金−ビスマス合
金めっき液組成物を用いて形成されることを特徴とする
請求項４に記載の方法。
【請求項１５】前記パラジウムめっき層が、パラジウ
ム４〜１０ｇ／ｌの量に該当する可溶性パラジウム化合
物を含有するパラジウムめっき液組成物を用いて形成さ
れることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】前記パラジウム−金合金めっき層が、
パラジウム４〜１０ｇ／ｌ、金０．３〜０．７ｇ／ｌの
量に該当する可溶性パラジウムおよび金化合物を含有す
るパラジウム−金合金めっき液組成物を用いて形成され
ることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項１７】前記パラジウム−銀めっき層が、パラ
ジウム４〜１０ｇ／ｌ、銀０．５〜１．３ｇ／ｌの量に
該当する可溶性パラジウムおよび銀化合物を含有するパ
ラジウム−銀合金めっき液組成物を用いて形成されるこ
とを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項１８】前記パラジウム−ビスマスめっき層
が、パラジウム４〜１０ｇ／ｌ、ビスマス０．３〜０．
９ｇ／ｌの量に該当する可溶性パラジウムおよびビスマ
ス化合物を含有するパラジウム−ビスマス合金めっき液
組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項５に
記載の方法。
【請求項１９】請求項１ないし１８のいずれかの一つ
の方法によって製造された半導体リードフレーム。