JP2901419B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JP2901419B2
JP2901419B2 JP4169777A JP16977792A JP2901419B2 JP 2901419 B2 JP2901419 B2 JP 2901419B2 JP 4169777 A JP4169777 A JP 4169777A JP 16977792 A JP16977792 A JP 16977792A JP 2901419 B2 JP2901419 B2 JP 2901419B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置に
関し、特に、電流補償機能付きの内部降圧電源回路を搭
載した半導体集積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路装置に通常搭載されてい
内部降圧電源回路は、図2の上半分に示す様に、差動
対トランジスタとしてのNチャネル(ch)MOSトラ
ンジスタ23,24と、電流源としてのNchMOSト
ランジスタ20と、差動対の負荷としてのPchMOS
トランジスタ21,22とからなる差動アンプと、外部
電源線(電圧=VCC)と降圧電圧の出力点(電圧=V
INT)との間に接続されたPchMOSトランジスタ
TR1とを備え、基準電圧VREFと内部電源電圧VI
NTとを差動アンプで比較し、比較した結果に応じてP
chMOSトランジスタTR1のゲート電位を変化させ
る構成となっている。つまり、常に内部降圧電源電圧V
INTをフィードバックして基準電圧VREFと比較
し、VINT=VREFとなるようにしている。
【0003】本発明の対象になる半導体集積回路装置
は、上述の内部降圧電源回路に加えて、更に、図2の下
半分に示す回路を備えている。図2の下段に示す回路
は、差動対トランジスタとしてのNchMOSトランジ
スタ31,32と、電流源としてのNchMOSトラン
ジスタ30と、差動対の負荷としてのPchMOSトラ
ンジスタ33,34とからなる差動アンプと、外部電源
線(電圧=VCC)と前述の降圧電圧出力点との間に接
続されたPchMOSトランジスタTR2と、差動アン
プの出力をトランジスタTR2のゲート電極に伝達する
インバータ35,36と、差動アンプの基準電圧を発生
させるための抵抗分割回路とからなっていて、差動アン
プで基準電圧(抵抗分割回路の接続点N4の電圧VN
4)と内部降圧電源電圧VINTとを比較し、比較した
結果に応じてPchMOSトランジスタTR2の導通状
態を制御する構成となっている。この回路においては、
抵抗分割回路で発生する比較の基準電圧VN4は、VN
4=R6/(R6+R7)×VREFであり、降圧電圧
VINTがこの電圧VN4以下になるとPchMOSト
ランジスタTR2を駆動して、上記の電圧VN4に回復
させる。
【0004】節点N4のレベルは、図3の小点線に示す
様なレベルである。図3の節点N4のレベルと実線の内
部電源電圧VINTとを比較し、内部電源電圧VINT
が節点N4のレベルより下がると、内部電源電圧VIN
Tを節点N4のレベルまで回復させる様に、Pチャネル
トランジスタTR2を駆動させる回路である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図2の上段に示す内部
降圧電源回路では、外部電源電圧VCCが十分高くなく
降圧電圧VINT付近の電圧である場合には、外部電源
線と内部電源線(降圧電圧の出力点)との間に挿入した
トランジスタTR1のソース・ドレイン間電圧VDS
まり外部電源電圧VCCと降圧電圧VINTとの差が小
さいので、トランジスタTR1の電流能力は小さい。
の状態で降圧電圧出力点から集積回路装置内部の回路に
電流を供給すると、内部電源電圧VINTの低下が顕著
となる。そこで、図2の下段に示す外部電源電圧対策用
の回路を設け、外部電源線から内部電源線への電流供給
能力を補償する。つまり、降圧電圧VINTが本来ある
べき所定の電圧VREFより低下すると、先ず内部降圧
電源回路の差動アンプが電圧VINTと電圧VREFと
の差電圧に応じてトランジスタTR1のゲート電圧を変
化させ、降圧電圧VINTを基準電圧VREFに回復さ
せる。その場合、降圧電圧VINTの低下が著しく、V
INT<VN4(=R6/(R6+R7)×VREF)
となると、図2の下段に示す外部電源電圧対策用回路が
これを検知し、トランジスタTR2を導通させる。トラ
ンジスタTR2は内部降圧電源回路のトランジスタTR
1と協働して、外部電源線から降圧電圧出力点への電流
供給能力を増大させ、降圧電圧VINTの基準電圧VR
EFへの回復を早める。このように、図2の上段に示す
内部降圧電源回路に、図2の下段に示す回路を設けるこ
とにより、外部電源電圧VCCが高くないときの降圧電
圧VINTの回復を早めることができる。ところが、従
来の外部電源電圧対策用回路には、検知レベルVN4の
設定が困難であるという問題がある。以下に、その理由
を説明する、図2の下段に示す従来の外部電源電圧対策
用回路にあっては、内部降圧電源電圧VINT低下の検
知レベルVN4が一定である(図3における内部電源電
圧VINTが外部電源電圧VCCによらず一定の範
囲)。そのため、その検知レベルVN4を基準電圧VR
EFの近に設定すると、外部電源電圧VCCが高いと
きに、内部降圧電圧が発振するおそれが生じる。すなわ
ち、外部電源電圧対策用回路の検知レベルVN4を内部
降圧電源回路の基準電圧VREFに近い値に設定してい
ると、降圧電圧VINTが基準電圧VREFからほんの
僅か低下しただけで、外部電 源電圧対策用回路の差動ア
ンプが直ちにこれを検知してトランジスタTR2を駆動
し、降圧電圧出力点への電流供給能力を増大させる。と
ころがその場合、外部電源電圧VCCが高く、従って外
部電源電圧対策用回路のトランジスタTR2のソース・
ドレイン電極間電圧が大きくなっているので、トランジ
スタT2の電流供給能力は高くなっている。その結果、
降圧電圧出力点は過大な電流を供給され、降圧電圧VI
NTにオーバーシュートが発生し、それが原因で振動し
てしまい、本来発生すべき電圧値VREFになかなか定
まらなくなるからである。一方、検知レベルVN4を基
準電圧VREFより大幅に低いレベルに設定すると、外
部電源電圧VCCが低いときに、内部電源電圧VINT
の沈みの回復が遅れる。このときは、外部電源電圧対策
用回路の検知レベルVN4が内部降圧電源回路の基準電
圧VREFよりずっと低いので、降圧電圧VINTがそ
の検知レベルVN4まで低下する迄に時間が掛かる。更
に、外部電源電圧対策用回路の差動アンプが動作してト
ランジスタTR2を駆動するまでに時間を要する上に、
外部電源電圧VCCが低いことからトランジスタTR2
はソース・ドレイン間電圧が小さく、電流供給能力が低
い。その結果、検知レベルVN4にまで低下した内部降
圧電圧VINTを、所定の基準電圧VREFに回復させ
るまでに長時間を要してしまうのである。以上のような
理由で、図2に示す従来の外部電源電圧対策用回路を搭
載した半導体集積回路装置では、検知レベルの設定が難
かしく、設定がずれると降圧電圧VINTが容易に定ま
らず不安定になってしまう。
【0006】本発明の目的は、前記問題点を解決し、検
知レベルの設定が容易で、性能が低下しないようにした
半導体集積回路を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
装置は、電源電圧端子と電圧出力点との間に電流経路を
なすように接続された第1のMOSトランジスタの導通
状態を、前記電圧出力点の電圧と比較の基準となる第1
の電圧との差電圧で制御することにより、前記電源電圧
端子の電圧を前記第1の電圧に等しい電圧に降圧して前
記電圧出力点に出力する降圧手段と、前記電源電圧端子
と前記電圧出力点との間に電流経路をなすように接続さ
れた第2のMOSトランジスタの導通状態を、前記電圧
出力点の電圧に比例する電圧と前記第1の電圧から生成
した第2の電圧との差電圧の大小で制御することによ
り、前記電源電圧端子から前記電圧出力点への電流供給
能力を補償する電流補償手段とを備える半導体集積回路
装置において、前記第2の電圧を、前記電源電圧端子の
電圧の変化に応じて、前記電源電圧端子の電圧の変化の
方向とは反対の方向に、変化させる手段を設けたことを
特徴とする。
【0008】
【実施例】図1は本発明の一実施例の半導体集積回路装
置を示す回路図である。図1において、本発明の一実施
例は、上段の回路が動作時用の内部電源回路、下段の回
路が外部電源低下時用の内部電源回路を示している。
【0009】動作時の内部電源回路は、図2の上段の回
路と同様である。外部電源低下時用の内部電源回路は、
図2の下段の回路とは異なる。
【0010】即ち、内部電源電圧VINTは、抵抗R
4,R5の直列体で分圧され、その共通接続点N2をト
ランジスタ31のゲートに接続している。また、外部電
源電圧VCCを抵抗R1,R2の直列体で分圧し、その
共通接続点NOをゲートとするNchMOSトランジス
タTR3を設け、基準電圧VREFは抵抗R3を介して
トランジスタTR3のドレイン・ソースに接続されてい
る。抵抗R3との接続点N1を、トランジスタ32のゲ
ート入力としている。その他の回路部分は、図2と同様
である。
【0011】図3において、接続点N1の電圧が内部電
源電圧VINTの低下検知のしきい値、接続点N2の電
圧が内部電源電圧VINTと接地電圧の間に抵抗R4,
R5によって得られる電圧であり、接続点N1,N2の
電圧とも外部電源電圧VCC依存性を示している。
【0012】外部電源電圧低下時内部電源は、外部電源
電圧VCCが内部電源電圧VINTと等しくなったと
き、抵抗R1,R2によって発生する接続点N0のレベ
ルによって、NchMOSトランジスタTR3がONす
るように設定し、この時のNchMOSトランジスタT
R3の電流能力と抵抗R3によって発生する接続点N1
のレベルが、内部電源電圧VINTと接地電圧GNDと
の間にある抵抗R4,R5によって発生する接続点N2
のレベルと等しくなるように、抵抗R4,R5の値を設
定する。
【0013】このように設定すると、接続点N0の電圧
は外部電圧VCCに比例する。そこで、外部電源電圧V
CCが0Vから次第に上昇して行く過程では、当初、接
続点N0のレベルすなわちNchMOSトランジスタT
R3のゲートレベルがトランジスタTR3のしきい値電
圧より低い間は、NchMOSトランジスタTR3がオ
フ状態にあるので、接続点N1の電圧は基準電圧VRE
Fと同じ電圧で上昇して行く。その後、接続点N0の電
圧がNchMOSトランジスタTR3のしきい値電圧を
越えると、トランジスタTR3がオン状態になるので、
接続点N1の電圧上昇の勾配は基準電圧VREFの上昇
勾配より緩やかになる。更に、電源電圧VCCが上昇す
ると、基準電圧VREFは一定値になるのに対し、Nc
hMOSトランジスタTR3の導通状態は電源電圧VC
Cの上昇に伴ってより強くなり、導通抵抗が低くなるの
で、接続点N1の電圧は下降に転じる。以後、電源電圧
VCCの上昇に伴うMOSトランジスタTR3のオン状
態の強化、電流供給能力の増大に応じて下降し続ける。
その結果、接続点N1の電圧は、図3に示すような外部
電源電圧VCC依存性を示す。一方、接続点N2の電圧
は、内部電源電圧VINTを抵抗分割した電圧であるの
で、外部電源電圧VCCが上昇して行くのに連れ内部電
源電圧VINTが一定勾配で上昇し、基準電圧VREF
に達した以降は一定になるのに応じて、接続点N2の電
圧も、当初はR5/(R4+R5)で決まる一定勾配で
上昇し、その後、一定電圧R5/(R4+R5)×VI
NTを保つようになる。
【0014】ここで、内部降圧電源電圧VINTが低下
すると、接続点N2のレベルは、上述したように、降圧
電圧VINTに比例して低下する。そして、降圧電圧V
INTが、接続点N2のレベルが接続点N1のレベルよ
低くなる迄に低下すると、外部電源電圧対策用回路の
差動アンプからロウレベルが出力され、インバータ3
5,36によって増幅されて、PchMOSトランジス
タTR2のゲートレベルの接続点N3のレベルは接地電
圧GNDまで落される。これにより、PchMOSトラ
ンジスタTR2がオンし、内部電源電圧VINTを回復
させようとする。
【0015】一方、内部電源電圧VINTの低下が小さ
、接続点N2のレベルが接続点N1のレベルより高け
れば、外部電源電圧対策用回路の差動アンプの出力はハ
イレベルであり、インバータ35,36によって接続点
N3のレベルすなわちPchMOSトランジスタTR2
のゲート電位は外部電源電圧VCCとなるので、Pch
MOSトランジスタTR2はオフし、外部電源電圧対策
回路は動かない。
【0016】本実施例に係る外部電源電圧対策用回路に
おいては、外部電源電圧VCC=内部降圧電源電圧VI
NTのとき、接続点N2のレベルVN2=接続点N1の
レベルVN1になり、以後、外部電源電圧VCCが増大
するに従って、接続点N1のレベルは次第に低下してゆ
く。一方、接続点N2のレベルは一定値を保つ。つま
り、接続点N2のレベルと接続点N1との差は、外部電
源電圧VCCが、例えば降圧電圧VINT近辺の低い電
圧であるときは小さく、一方、電源電圧VCCが高いと
きは大きい。従って、本実施例に係る半導体集積回路装
置において、外部電源電圧がVCCが低く、例えばVC
C=VINTのような状態にあると、降圧電圧VINT
がほんの僅かでも基準電圧VREFより低下すれば、外
部電源電圧対策用回路が直ちに作動してトランジスタT
R2を駆動し、内部降圧電源回路と協働して急速に基準
電圧VREFに回復させる。このとき、電源電圧VCC
が低いので、トランジスタTR2の電流供給能力は低
く、降圧電圧出力点への過大電流供給による内部降圧電
源電圧VINTのオーバーシュート、振動は生じない。
一方、外部電源電圧VCCが高いときは、接続点N1の
レベルと接続点N2のレベルとの差が大きいので、接続
点N2の電圧つまりは降圧電圧VINTが大きく低下し
ないと外部電源電圧対策用回路は作動しない。従って、
もし外部電源電圧対策用回路が作動するときは、内部降
圧電圧VINTの低下が大きく、出力すべき所定の基準
電圧VREFに回復させるのに大きな電流を必要とする
ときであるので、外部電源電圧対策用回路が作動して
も、過大電流によるオーバーシュート、内部降圧電圧V
INTの振動は起こらない。このようにして、外部電源
電圧VCCが低下したときのPchMOSトランジスタ
TR1の電流能力不足を、PchMOSトランジスタT
R2によって補い、外部電源電圧VCCの高いところで
の内部電源電圧VINTの発振を防いでいる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
集積回路装置に搭載する内部降圧電源回路に対し、その
内部降圧電源回路によって出力すべき電圧より低い検知
レベルをもち、内部降圧電源回路の降圧出力電圧が上記
検知レベルより低下した場合に動作して、降圧電圧出力
点への電流供給能力を増強する電流補償手段を設け、電
流補償手段の上記検知レベルを、外部電源電圧の変化に
応じて、外部電源電圧の変化の方向とは反対方向に変化
するようにしている。これにより本発明によれば、降圧
出力電圧が低下した場合、外部電源電圧が低いときでも
高いときでも、降圧出力電圧を所定の電圧に速やかにし
かも振動なしに安定して、回復させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の半導体集積回路装置を示す
回路図である。
【図2】従来の内部電源降圧回路を示す回路図である。
【図3】内部電源及び検知レベルの電圧特性を示す特性
図である。
【符号の説明】
VREF 基準電圧 VCC 外部電源電圧 VINT 内部電源電圧 TR1,TR2 内部電源供給用PchMOSトラン
ジスタ TR3 内部電源電圧低下検知レベル用NchMOS
トランジスタ R1〜R7 抵抗 N0〜N3 接続点

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電源電圧端子と電圧出力点との間に電流
    経路をなすように接続された第1のMOSトランジスタ
    の導通状態を、前記電圧出力点の電圧と比較の基準とな
    る第1の電圧との差電圧で制御することにより、前記電
    源電圧端子の電圧を前記第1の電圧に等しい電圧に降圧
    して前記電圧出力点に出力する降圧手段と、前記電源電
    圧端子と前記電圧出力点との間に電流経路をなすように
    接続された第2のMOSトランジスタの導通状態を、前
    記電圧出力点の電圧に比例する電圧と前記第1の電圧か
    ら生成した第2の電圧との差電圧の大小で制御すること
    により、前記電源電圧端子から前記電圧出力点への電流
    供給能力を補償する電流補償手段とを備える半導体集積
    回路装置において、前記第2の電圧を、前記電源電圧端子の電圧の変化に応
    じて、前記電源電圧端子の電圧の変化の方向とは反対の
    方向に、変化させる手段 を設けたことを特徴とする半導
    体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体集積回路装置にお
    いて、 前記電源電圧端子の電圧を抵抗の直列接続で分割して出
    力する第1の電圧分割手段と、前記第1の電圧を抵抗と
    前記第1の分割手段の出力電圧をゲート入力とするMO
    Sトランジスタとの直列接続で分割する第2の電圧分割
    手段とを備え、 前記第2の電圧分割手段の直列接続点の電圧を前記第2
    の電圧とすることを特徴とする 半導体集積回路装置。
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