JP2900860B2 - コネクタ及びコネクタ取り付け構造 - Google Patents
コネクタ及びコネクタ取り付け構造Info
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- JP2900860B2 JP2900860B2 JP7282869A JP28286995A JP2900860B2 JP 2900860 B2 JP2900860 B2 JP 2900860B2 JP 7282869 A JP7282869 A JP 7282869A JP 28286995 A JP28286995 A JP 28286995A JP 2900860 B2 JP2900860 B2 JP 2900860B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコネクタ及びコネク
タ取り付け構造に係り、特に電磁シールド性能を強化し
た電子機器ハウジング取り付け用のコネクタ及び電子機
器ハウジングのコネクタ取り付け部の構造に関する。
タ取り付け構造に係り、特に電磁シールド性能を強化し
た電子機器ハウジング取り付け用のコネクタ及び電子機
器ハウジングのコネクタ取り付け部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ケーブルを電子機器に接続するためのレ
セプタクルコネクタのように電子機器ハウジングに取り
付けるためのコネクタでは、コネクタ部から漏洩する電
磁波が、機器のイミュニティ低下や不要電磁波放射の要
因となっている。このような電磁干渉を抑制する手段と
して従来より、コネクタのシールドを強化する手段が従
来より種々考えられている。
セプタクルコネクタのように電子機器ハウジングに取り
付けるためのコネクタでは、コネクタ部から漏洩する電
磁波が、機器のイミュニティ低下や不要電磁波放射の要
因となっている。このような電磁干渉を抑制する手段と
して従来より、コネクタのシールドを強化する手段が従
来より種々考えられている。
【０００３】例えば、特開平５−２１７６３５号公報記
載の従来の同軸コネクタは、図１３に４１で示すよう
に、二重シールド形同軸ケーブル４２の第１の外部導体
４２ａを従来構成の接続構体でコネクタ接続して接地
し、さらに露出したい第２の外部導体４２ｂに挿通し締
め付け金具４３でかしめ圧着し、締め付け金具４３の継
ぎバネ片に内接、バネ接触させた接続ナット４４で円筒
カバーの４５の雄ねじ部４５ａに接地接続することでコ
ネクタ接続部分を二重にシールドして不要電磁波の放射
を低減している。
載の従来の同軸コネクタは、図１３に４１で示すよう
に、二重シールド形同軸ケーブル４２の第１の外部導体
４２ａを従来構成の接続構体でコネクタ接続して接地
し、さらに露出したい第２の外部導体４２ｂに挿通し締
め付け金具４３でかしめ圧着し、締め付け金具４３の継
ぎバネ片に内接、バネ接触させた接続ナット４４で円筒
カバーの４５の雄ねじ部４５ａに接地接続することでコ
ネクタ接続部分を二重にシールドして不要電磁波の放射
を低減している。
【０００４】また、実開昭５８−７８５８２号公報記載
の従来の同軸コネクタは、図１４に示すように、機器の
ハウジングに取り付けるためのレセプタクル形同軸コネ
クタ５１において、雄ねじを有する第１の外部導体５２
の外側にさらに雄ねじを有する第２の外部導体５３を設
けて二重シールド形としたものである。
の従来の同軸コネクタは、図１４に示すように、機器の
ハウジングに取り付けるためのレセプタクル形同軸コネ
クタ５１において、雄ねじを有する第１の外部導体５２
の外側にさらに雄ねじを有する第２の外部導体５３を設
けて二重シールド形としたものである。
【０００５】更に、実開昭５８−１０６８８０号公報記
載の従来の同軸コネクタは、図１５に示すように、レセ
プタクル形同軸コネクタ６１の雄ねじ形外部導体６２の
周囲に、伸縮性を有する導電性カバー６３を設けること
により、それぞれシールド性能を高めるようにした構成
である。
載の従来の同軸コネクタは、図１５に示すように、レセ
プタクル形同軸コネクタ６１の雄ねじ形外部導体６２の
周囲に、伸縮性を有する導電性カバー６３を設けること
により、それぞれシールド性能を高めるようにした構成
である。
【０００６】また、更に従来より、図１６に示すように
コネクタフランジ７１と機器ハウジング７２の間を漏洩
する電磁波を抑制するため、コネクタを取り付けた後、
その接触部に導電性の塗料を７３で示すように塗布する
手法が採用されている。
コネクタフランジ７１と機器ハウジング７２の間を漏洩
する電磁波を抑制するため、コネクタを取り付けた後、
その接触部に導電性の塗料を７３で示すように塗布する
手法が採用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記の従来
の同軸コネクタは、いずれも二重シールドのための材料
や導電性塗料塗布などの作業を必要とし、重量やコスト
が増大する問題がある。また、図１６に示す導電性塗料
を塗布する手法を除いて図１３〜図１５に示した従来の
同軸コネクタは、いずれも電磁波漏洩の最も大きな要因
であるハウジングとコネクタの接触部を介しての漏洩の
抑制がほとんど考慮されていない欠点を有している。
の同軸コネクタは、いずれも二重シールドのための材料
や導電性塗料塗布などの作業を必要とし、重量やコスト
が増大する問題がある。また、図１６に示す導電性塗料
を塗布する手法を除いて図１３〜図１５に示した従来の
同軸コネクタは、いずれも電磁波漏洩の最も大きな要因
であるハウジングとコネクタの接触部を介しての漏洩の
抑制がほとんど考慮されていない欠点を有している。
【０００８】本発明は以上の点に鑑みなされたもので、
二重シールドや導電性塗料の塗布を必要とせず、安価、
軽量でシールド性能のよいコネクタ及び機器のハウジン
グへのコネクタ取り付け構造を堤供することを目的とす
る。
二重シールドや導電性塗料の塗布を必要とせず、安価、
軽量でシールド性能のよいコネクタ及び機器のハウジン
グへのコネクタ取り付け構造を堤供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明コネクタは、内部に導体が設けられた、ケー
ブルと接続されるプラグ若しくはジャックと、電子機器
のハウジングと接触する面において溝が設けられてお
り、ハウジングに固定するためのフランジと、導体を支
持し、かつ、フランジのハウジングとの接触面からハウ
ジング方向へ突設され、ハウジングに設けられた穴に挿
入される誘電体とを有し、溝は、フランジをハウジング
に固定するためにフランジに穿設されたネジ穴よりも内
側において誘電体及び導体を取り巻くように設けられ、
かつ、軟磁性体が埋め込まれている構成としたものであ
る。
め、本発明コネクタは、内部に導体が設けられた、ケー
ブルと接続されるプラグ若しくはジャックと、電子機器
のハウジングと接触する面において溝が設けられてお
り、ハウジングに固定するためのフランジと、導体を支
持し、かつ、フランジのハウジングとの接触面からハウ
ジング方向へ突設され、ハウジングに設けられた穴に挿
入される誘電体とを有し、溝は、フランジをハウジング
に固定するためにフランジに穿設されたネジ穴よりも内
側において誘電体及び導体を取り巻くように設けられ、
かつ、軟磁性体が埋め込まれている構成としたものであ
る。
【００１０】また、本発明コネクタは、上記の目的を達
成するため、 内部に導体が設けられた、ケーブルと接
続されるプラグ若しくはジャックと、導体の周囲を非接
触で囲む外部導体で構成されており、電子機器のハウジ
ングに設けられた穴に一部が挿入され、かつ、ハウジン
グの表面に底面が接触されて固定されるフランジと、導
体を支持する誘電体とを有し、フランジはハウジングに
設けられた穴内で接触する面において周囲を取り巻くよ
うに溝が設けられている構成としたものである。
成するため、 内部に導体が設けられた、ケーブルと接
続されるプラグ若しくはジャックと、導体の周囲を非接
触で囲む外部導体で構成されており、電子機器のハウジ
ングに設けられた穴に一部が挿入され、かつ、ハウジン
グの表面に底面が接触されて固定されるフランジと、導
体を支持する誘電体とを有し、フランジはハウジングに
設けられた穴内で接触する面において周囲を取り巻くよ
うに溝が設けられている構成としたものである。
【００１１】ここで、上記の溝は軟磁性体が埋め込まれ
ていることが、ハウジングとフランジとの接触部の表面
インピーダンスを大きくできる点で望ましい。
ていることが、ハウジングとフランジとの接触部の表面
インピーダンスを大きくできる点で望ましい。
【００１２】また、本発明のコネクタの取り付け構造
は、上記の目的を達成するため、コネクタは内部に導体
が設けられた、ケーブルと接続されるプラグ若しくはジ
ャックと、電子機器のハウジングに固定するためのフラ
ンジと、導体を支持し、かつ、フランジのハウジングと
の接触面からハウジング方向へ突設され、ハウジングに
設けられたコネクタ取り付け用穴に挿入される誘電体と
を有し、ハウジングのフランジとの接触面には、コネク
タ取り付け用穴の周囲に溝が設けられていることを特徴
とする。
は、上記の目的を達成するため、コネクタは内部に導体
が設けられた、ケーブルと接続されるプラグ若しくはジ
ャックと、電子機器のハウジングに固定するためのフラ
ンジと、導体を支持し、かつ、フランジのハウジングと
の接触面からハウジング方向へ突設され、ハウジングに
設けられたコネクタ取り付け用穴に挿入される誘電体と
を有し、ハウジングのフランジとの接触面には、コネク
タ取り付け用穴の周囲に溝が設けられていることを特徴
とする。
【００１３】 更に、本発明のコネクタは、電気的に信
号を伝達するためのピンが対向するコネクタと嵌合した
際に、シールド効果を有するための金属若しくは導電処
理をしたシールドシェルを有し、かつ、シールドシェル
は対向して接続するコネクタのシェルと電気的に接続す
る面において、シールドシェルの周囲に沿って一本又は
互いに平行な複数本の溝が設けられている構造である。
号を伝達するためのピンが対向するコネクタと嵌合した
際に、シールド効果を有するための金属若しくは導電処
理をしたシールドシェルを有し、かつ、シールドシェル
は対向して接続するコネクタのシェルと電気的に接続す
る面において、シールドシェルの周囲に沿って一本又は
互いに平行な複数本の溝が設けられている構造である。
【００１４】次に、本発明の作用について説明する。コ
ネクタやレセプタクル形コネクタにおける電磁波漏洩
は、フランジやコネクタ周囲とハウジングとの接触が不
十分であり、この部分での接触抵抗が表面抵抗に比べて
相対的に大きいために生じる。図１３〜図１６に示した
従来の同軸コネクタは、いずれも導体であるそのフラン
ジが導体である電子機器のハウジングに接触固定されて
いる。これら従来のコネクタのフランジ及びハウジング
は、図８の断面図に示すように、空間を（Ａ）、（Ｂ）
の二つに分離する、互いに接触する二つの導体３１及び
３２で表すことができる。
ネクタやレセプタクル形コネクタにおける電磁波漏洩
は、フランジやコネクタ周囲とハウジングとの接触が不
十分であり、この部分での接触抵抗が表面抵抗に比べて
相対的に大きいために生じる。図１３〜図１６に示した
従来の同軸コネクタは、いずれも導体であるそのフラン
ジが導体である電子機器のハウジングに接触固定されて
いる。これら従来のコネクタのフランジ及びハウジング
は、図８の断面図に示すように、空間を（Ａ）、（Ｂ）
の二つに分離する、互いに接触する二つの導体３１及び
３２で表すことができる。
【００１５】図９は図８に示す二つの導体の接触部にお
ける電気的特性を等価回路を用いて模式的に表現した図
である。二つの導体３１及び３２の接触部は表面抵抗Ｒ
ｓと接触抵抗Ｒｃで表現できる。空間（Ａ）から空間
（Ｂ）へ電磁波が漏洩するものとする。接触部において
この漏洩電磁波を抑制するためには、二つの導体３１及
び３２間の接触力を強化して接触抵抗Ｒｃを小さくする
か、表面抵抗Ｒｓを大きくして接触抵抗Ｒｃを流れる電
流Ｉｃを増やし、接触部を透過する電流Ｉｔを減少させ
ればよい。
ける電気的特性を等価回路を用いて模式的に表現した図
である。二つの導体３１及び３２の接触部は表面抵抗Ｒ
ｓと接触抵抗Ｒｃで表現できる。空間（Ａ）から空間
（Ｂ）へ電磁波が漏洩するものとする。接触部において
この漏洩電磁波を抑制するためには、二つの導体３１及
び３２間の接触力を強化して接触抵抗Ｒｃを小さくする
か、表面抵抗Ｒｓを大きくして接触抵抗Ｒｃを流れる電
流Ｉｃを増やし、接触部を透過する電流Ｉｔを減少させ
ればよい。
【００１６】そこで、本発明では、上記の状態を実現す
る手法として図１０の断面図に示すように、フランジと
ハウジングにそれぞれ相当する二つの導体３４及び３５
の接触面において、導体３４及び３５の一方（ここで
は、導体３５）に漏洩電波が伝搬する方向に垂直に、幅
ｗ、深さｄの溝３６を設けるようにしたものである。
る手法として図１０の断面図に示すように、フランジと
ハウジングにそれぞれ相当する二つの導体３４及び３５
の接触面において、導体３４及び３５の一方（ここで
は、導体３５）に漏洩電波が伝搬する方向に垂直に、幅
ｗ、深さｄの溝３６を設けるようにしたものである。
【００１７】図１１は図１０の電気的特性を等価回路を
用いて模式的に表現した図である。図１１において、二
つの導体３４及び３５の接触部は表面抵抗Ｒｓ’と接触
抵抗Ｒｃ’で表現でき、更に、接触部に溝３６を設ける
ことで表面にインピーダンスＺｓが装荷された状態と等
価となる。
用いて模式的に表現した図である。図１１において、二
つの導体３４及び３５の接触部は表面抵抗Ｒｓ’と接触
抵抗Ｒｃ’で表現でき、更に、接触部に溝３６を設ける
ことで表面にインピーダンスＺｓが装荷された状態と等
価となる。
【００１８】これにより、相対的に接触抵抗Ｒｃ’が溝
３６を設けないときに比し低下して、接触抵抗Ｒｃ’を
流れる電流Ｉｃが増加する。このため、接触を強化する
機構を必要とせずに電磁波漏洩が抑制できる。そこで、
本発明のコネクタ及びコネクタの取り付け構造では漏洩
電磁波抑制機構に上述の原理を採用したものである。
３６を設けないときに比し低下して、接触抵抗Ｒｃ’を
流れる電流Ｉｃが増加する。このため、接触を強化する
機構を必要とせずに電磁波漏洩が抑制できる。そこで、
本発明のコネクタ及びコネクタの取り付け構造では漏洩
電磁波抑制機構に上述の原理を採用したものである。
【００１９】図１２は図１０に示す本発明による漏洩抑
制構造を採用した接触部と図８に示す従来の接触部にお
ける漏洩電界強度の相対レベルを周波数４〜６ＧＨｚで
比較した図ある。接触部の幅Ｗは５ｍｍ、溝の幅ｗ、深
さｄはともに２ｍｍである。双方とも接触の強度は等し
い。
制構造を採用した接触部と図８に示す従来の接触部にお
ける漏洩電界強度の相対レベルを周波数４〜６ＧＨｚで
比較した図ある。接触部の幅Ｗは５ｍｍ、溝の幅ｗ、深
さｄはともに２ｍｍである。双方とも接触の強度は等し
い。
【００２０】図１０に示した本発明による漏洩抑制構造
を採用した接触部における漏洩電界強度の相対レベル
は、図１２にＩで示すように、図８に示した従来のコネ
クタとハウジングとの接触部における漏洩電界強度の相
対レベル特性ＩＩに比べ、最大で約３０ｄＢのレベル低
下があることが確認された。従って、本発明のコネクタ
及びコネクタ取り付け構造は、従来のコネクタに比しハ
ウジングとコネクタの接触部を介しての漏洩電磁波抑制
に有効であることがわかる。
を採用した接触部における漏洩電界強度の相対レベル
は、図１２にＩで示すように、図８に示した従来のコネ
クタとハウジングとの接触部における漏洩電界強度の相
対レベル特性ＩＩに比べ、最大で約３０ｄＢのレベル低
下があることが確認された。従って、本発明のコネクタ
及びコネクタ取り付け構造は、従来のコネクタに比しハ
ウジングとコネクタの接触部を介しての漏洩電磁波抑制
に有効であることがわかる。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
を示すレセプタクル形同軸コネクタ１を電子機器のハウ
ジング２に取り付けた際の一部切欠断面図を示す。同図
において、同軸コネクタ１は同軸ケーブルを接続するた
めのプラグ若しくはジャック３、コネクタをハウジング
２に固定するためのフランジ４、中心導体６を支持し、
かつ、フランジ４から突起してハウジング２に設けられ
た穴９に挿入してコネクタの固定に寄与する誘電体５、
中心導体６で構成される。同軸コネクタ１のハウジング
２への固定はフランジ４に穿設されたネジ用の穴を通し
てネジ７によって行われる。フランジ４にはハウジング
２と接触する面において誘電体５及び中心導体６を取り
巻くように溝８が設けられている。
を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
を示すレセプタクル形同軸コネクタ１を電子機器のハウ
ジング２に取り付けた際の一部切欠断面図を示す。同図
において、同軸コネクタ１は同軸ケーブルを接続するた
めのプラグ若しくはジャック３、コネクタをハウジング
２に固定するためのフランジ４、中心導体６を支持し、
かつ、フランジ４から突起してハウジング２に設けられ
た穴９に挿入してコネクタの固定に寄与する誘電体５、
中心導体６で構成される。同軸コネクタ１のハウジング
２への固定はフランジ４に穿設されたネジ用の穴を通し
てネジ７によって行われる。フランジ４にはハウジング
２と接触する面において誘電体５及び中心導体６を取り
巻くように溝８が設けられている。
【００２２】図２は本発明によるレセプタクル形同軸コ
ネクタ１のハウジングとの接触面側から見た斜視図で、
同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付してあ
る。図２において、溝８は同軸コネクタ１をハウジング
２へネジ止め固定するために、フランジ４に穿設された
ネジ穴１２よりも内側に設けられている。
ネクタ１のハウジングとの接触面側から見た斜視図で、
同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付してあ
る。図２において、溝８は同軸コネクタ１をハウジング
２へネジ止め固定するために、フランジ４に穿設された
ネジ穴１２よりも内側に設けられている。
【００２３】この理由は以下の通りである。既に述べた
ように、本発明では、電磁波の漏洩抑制はフランジ４の
ハウジング２との接触面に溝８を設けることにより接触
部の表面インピーダンスを大きくし、相対的にフランジ
４とハウジング２間の接触抵抗を小さくして実現する。
そのため、電磁波の漏洩しやすいネジ穴１２は溝８の外
側に配置した方が、機器の内部と外部の間での電磁波の
漏洩をより抑制できるからである。なお、溝８は図２に
示したような矩形形状だけでなく、多角形や円形状に設
けてもよい。
ように、本発明では、電磁波の漏洩抑制はフランジ４の
ハウジング２との接触面に溝８を設けることにより接触
部の表面インピーダンスを大きくし、相対的にフランジ
４とハウジング２間の接触抵抗を小さくして実現する。
そのため、電磁波の漏洩しやすいネジ穴１２は溝８の外
側に配置した方が、機器の内部と外部の間での電磁波の
漏洩をより抑制できるからである。なお、溝８は図２に
示したような矩形形状だけでなく、多角形や円形状に設
けてもよい。
【００２４】ところで、有効な漏洩電磁波抑制効果を得
るための溝の幅や深さは周波数に依存する。マイクロ波
帯では幅、溝ともそれぞれ２ｍｍ〜３ｍｍであればよ
い。これより低い周波数帯では波長が長くなるため、
幅、深さともに大きくする必要があり、逆に高い周波数
帯ではより小さい幅と深さの溝で対応できる。
るための溝の幅や深さは周波数に依存する。マイクロ波
帯では幅、溝ともそれぞれ２ｍｍ〜３ｍｍであればよ
い。これより低い周波数帯では波長が長くなるため、
幅、深さともに大きくする必要があり、逆に高い周波数
帯ではより小さい幅と深さの溝で対応できる。
【００２５】溝の深さの変化に対しては溝を深くするに
従い漏洩抑制効果が増加し、その深さが当誘電磁波の波
長の約１／４であるときに最大となり、それ以上深くす
ると逆に漏洩抑制効果が低下する。また、これら溝の幅
と深さはフランジとハウジングの接触の状態にも依存し
ており、良好な接触状態が得られる場合には幅、深さと
も小さい溝でよいが、十分な接触が得られない場合には
幅が広く深さの深い溝を設ける必要がある。
従い漏洩抑制効果が増加し、その深さが当誘電磁波の波
長の約１／４であるときに最大となり、それ以上深くす
ると逆に漏洩抑制効果が低下する。また、これら溝の幅
と深さはフランジとハウジングの接触の状態にも依存し
ており、良好な接触状態が得られる場合には幅、深さと
も小さい溝でよいが、十分な接触が得られない場合には
幅が広く深さの深い溝を設ける必要がある。
【００２６】この実施の形態によるコネクタ構造は同軸
形コネクタに留まらず、インタフェースケーブルなど機
器ハウジングに固定するためのフランジを有するすべて
の電気コネクタに対し適用しうる。なお、同軸コネクタ
でないときは、中心導体６の代わりに多数の導体が設け
られている。
形コネクタに留まらず、インタフェースケーブルなど機
器ハウジングに固定するためのフランジを有するすべて
の電気コネクタに対し適用しうる。なお、同軸コネクタ
でないときは、中心導体６の代わりに多数の導体が設け
られている。
【００２７】次に、本発明のコネクタの第２の実施の形
態について説明する。図３は本発明になるコネクタのハ
ウジングヘの取り付け構造の第２の実施の形態を表した
一部切欠断図である。同図中、図１と同一構成部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。図３において、
同軸コネクタ１１はコネクタをハウジング２に固定する
ためのフランジ１２には図１のような溝８は設けられて
いない点に特徴がある。一方、フランジ１２と接触する
ハウジング２面に、誘電体５及び中心導体６を取り巻く
ように溝１３が設けられている。
態について説明する。図３は本発明になるコネクタのハ
ウジングヘの取り付け構造の第２の実施の形態を表した
一部切欠断図である。同図中、図１と同一構成部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。図３において、
同軸コネクタ１１はコネクタをハウジング２に固定する
ためのフランジ１２には図１のような溝８は設けられて
いない点に特徴がある。一方、フランジ１２と接触する
ハウジング２面に、誘電体５及び中心導体６を取り巻く
ように溝１３が設けられている。
【００２８】すなわち、フランジ４又は１２と溝８又は
１３はハウジング２とフランジ４又は１２の接触部にお
いて少なくともどちらか一方に設けられていればよい。
したがって、この実施の形態では、図３に示すように溝
１３をハウジング２の側に設けて、図１と同様の漏洩抑
制効果を得るようにしたものである。この場合、レセプ
タクル形コネクタ１１はフランジに溝のない従来形のコ
ネクタを利用できる利点がある。
１３はハウジング２とフランジ４又は１２の接触部にお
いて少なくともどちらか一方に設けられていればよい。
したがって、この実施の形態では、図３に示すように溝
１３をハウジング２の側に設けて、図１と同様の漏洩抑
制効果を得るようにしたものである。この場合、レセプ
タクル形コネクタ１１はフランジに溝のない従来形のコ
ネクタを利用できる利点がある。
【００２９】この実施の形態によるコネクタ取り付け構
造も同軸形コネクタに留まらず、インタフェースケーブ
ルなど機器ハウジングに固定するためのフランジを有す
るすべての電気コネクタに対し適用しうる。
造も同軸形コネクタに留まらず、インタフェースケーブ
ルなど機器ハウジングに固定するためのフランジを有す
るすべての電気コネクタに対し適用しうる。
【００３０】次に、本発明のコネクタの第３の実施の形
態について説明する。図４は本発明になるコネクタの第
３の実施の形態のハウジングへの取り付け構造を表した
一部切欠断面図である。同図中、図１と同一構成部分に
は同一符号を付し、その説明を省略する。図４におい
て、レセプタクル形同軸コネクタ１５のフランジ１６に
は、ハウジング２と接触する面において誘電体５及び中
心導体６を取り巻くように溝８が設けられている点は第
１の実施の形態と同様であるが、この実施の形態では更
にこの溝８に軟磁性体１７を挿入した点に特徴がある。
態について説明する。図４は本発明になるコネクタの第
３の実施の形態のハウジングへの取り付け構造を表した
一部切欠断面図である。同図中、図１と同一構成部分に
は同一符号を付し、その説明を省略する。図４におい
て、レセプタクル形同軸コネクタ１５のフランジ１６に
は、ハウジング２と接触する面において誘電体５及び中
心導体６を取り巻くように溝８が設けられている点は第
１の実施の形態と同様であるが、この実施の形態では更
にこの溝８に軟磁性体１７を挿入した点に特徴がある。
【００３１】溝８に軟磁性体１７を挿入した場合、フラ
ンジ１６とハウジング２との接触部の表面インピーダン
スは、軟磁性体１７が挿入されていない同一の幅、深さ
を有する溝８が設けられているコネクタの接触部の表面
インピーダンスに比べて軟磁性体１７の当該周波数にお
ける比透磁率の平方根にほぼ比例して大きくなるため、
この実施の形態は第１の実施の形態よりも幅や深さが小
さい溝８でも比較的大きな漏曳電磁波抑制を実現できる
利点がある。
ンジ１６とハウジング２との接触部の表面インピーダン
スは、軟磁性体１７が挿入されていない同一の幅、深さ
を有する溝８が設けられているコネクタの接触部の表面
インピーダンスに比べて軟磁性体１７の当該周波数にお
ける比透磁率の平方根にほぼ比例して大きくなるため、
この実施の形態は第１の実施の形態よりも幅や深さが小
さい溝８でも比較的大きな漏曳電磁波抑制を実現できる
利点がある。
【００３２】この実施の形態では溝全体に軟磁性体１７
としてネオプレンゴムを母材とし重量比７０％のマグネ
タイト（Ｆｅ3Ｏ4）を混入したゴムフェライトを用い
た。ゴムフェライトは弾力性を有するため、溝８に挿入
しやすい利点がある。軟磁性体１７としてはこのほかに
数十ｋＨｚから数百ＭＨｚの周波数帯において大きな比
透磁率を有するＭｎＺｎ焼結フェライト、ＮｉＺｎ焼結
フェライトなどを用いてもよい。
としてネオプレンゴムを母材とし重量比７０％のマグネ
タイト（Ｆｅ3Ｏ4）を混入したゴムフェライトを用い
た。ゴムフェライトは弾力性を有するため、溝８に挿入
しやすい利点がある。軟磁性体１７としてはこのほかに
数十ｋＨｚから数百ＭＨｚの周波数帯において大きな比
透磁率を有するＭｎＺｎ焼結フェライト、ＮｉＺｎ焼結
フェライトなどを用いてもよい。
【００３３】なお、この第３の実施の形態による漏洩電
磁波抑制構造は、図３に示した第２の実施の形態のよう
に、フランジ１２とハウジング２の接触部においてハウ
ジング２の側に設けてもよい。また、この実施の形態に
よるコネクタ構造も同軸形コネクタに留まらず、インタ
フェースケーブルなど機器ハウジングに固定するための
フランジを有するすべての電気コネクタに対し適用しう
る。
磁波抑制構造は、図３に示した第２の実施の形態のよう
に、フランジ１２とハウジング２の接触部においてハウ
ジング２の側に設けてもよい。また、この実施の形態に
よるコネクタ構造も同軸形コネクタに留まらず、インタ
フェースケーブルなど機器ハウジングに固定するための
フランジを有するすべての電気コネクタに対し適用しう
る。
【００３４】次に、本発明のコネクタの第４の実施の形
態について説明する。図５は本発明になるコネクタの第
４の実施の形態のハウジングヘの取り付け構造を表した
一部切欠断図である。同図において、レセプタクル形同
軸コネクタ２１は同軸ケーブルを接続するためのプラグ
若しくはジャック２３、コネクタ２１をハウジング２２
に固定するためのフランジ２４、ハウジング２２に設け
られた穴に合致して接触する構造の外部導体２５、コネ
クタ２１をネジ２６で止めるための外部導体２５を挟ん
でフランジ２４の反対側に設けられたネジ部２７が設け
られている。ネジ部２７の先端にも同軸ケーブルを接続
するためのプラグ若しくはジャック２３が設けられてい
る。
態について説明する。図５は本発明になるコネクタの第
４の実施の形態のハウジングヘの取り付け構造を表した
一部切欠断図である。同図において、レセプタクル形同
軸コネクタ２１は同軸ケーブルを接続するためのプラグ
若しくはジャック２３、コネクタ２１をハウジング２２
に固定するためのフランジ２４、ハウジング２２に設け
られた穴に合致して接触する構造の外部導体２５、コネ
クタ２１をネジ２６で止めるための外部導体２５を挟ん
でフランジ２４の反対側に設けられたネジ部２７が設け
られている。ネジ部２７の先端にも同軸ケーブルを接続
するためのプラグ若しくはジャック２３が設けられてい
る。
【００３５】ここで、フランジ２３の内部には中心導体
２９があり、かつ、その中心導体を誘電体３０で支持し
ている点は前記の各実施の形態と同様である。ただし、
この実施の形態では、中心導体３０を非接触で取り囲む
外部導体２５によりフランジ２４の外形が定められてい
る点が前記の各実施の形態と異なる。これにより、外部
導体２５はハウジング２２に設けられた穴内において
も、ハウジング表面と同様に接触する。
２９があり、かつ、その中心導体を誘電体３０で支持し
ている点は前記の各実施の形態と同様である。ただし、
この実施の形態では、中心導体３０を非接触で取り囲む
外部導体２５によりフランジ２４の外形が定められてい
る点が前記の各実施の形態と異なる。これにより、外部
導体２５はハウジング２２に設けられた穴内において
も、ハウジング表面と同様に接触する。
【００３６】そこで、ハウジング２２に設けられた穴内
における外部導体２５（フランジ２３）の表面に、外部
導体２５の周囲を取り巻く形で一本若しくは複数本の溝
２８が設けられる。これにより、前記原理により外部導
体２５とハウジング２２の接触部を漏洩する電磁波を抑
制することができる。
における外部導体２５（フランジ２３）の表面に、外部
導体２５の周囲を取り巻く形で一本若しくは複数本の溝
２８が設けられる。これにより、前記原理により外部導
体２５とハウジング２２の接触部を漏洩する電磁波を抑
制することができる。
【００３７】なお、溝２８は第２の実施の形態のよう
に、ハウジング２２の側に外部導体２５との接触部にお
いて設けてもよい。また、第３の実施の形態のように、
溝２８にゴムフェライトなどの軟磁性体材料を挿入する
ことにより、さらに漏洩電磁波抑制効果を高めることが
できる。また、この実施の形態によるコネクタ構造も同
軸形コネクタに留まらず、インタフェースケーブルなど
機器ハウジングに固定するためのフランジを有するすべ
ての電気コネクタに対し適用しうる。
に、ハウジング２２の側に外部導体２５との接触部にお
いて設けてもよい。また、第３の実施の形態のように、
溝２８にゴムフェライトなどの軟磁性体材料を挿入する
ことにより、さらに漏洩電磁波抑制効果を高めることが
できる。また、この実施の形態によるコネクタ構造も同
軸形コネクタに留まらず、インタフェースケーブルなど
機器ハウジングに固定するためのフランジを有するすべ
ての電気コネクタに対し適用しうる。
【００３８】次に、本発明のコネクタの第５の実施の形
態について説明する。図６は本発明になるコネクタの第
５の実施の形態の斜視図、図７は本発明コネクタの第５
の実施の形態の対向するコネクタヘの取り付け構造を表
した一部切欠断図を示す。両図中、同一構成部分には同
一符号を付してある。
態について説明する。図６は本発明になるコネクタの第
５の実施の形態の斜視図、図７は本発明コネクタの第５
の実施の形態の対向するコネクタヘの取り付け構造を表
した一部切欠断図を示す。両図中、同一構成部分には同
一符号を付してある。
【００３９】図６に示す第５の実施の形態のコネクタ
は、インタフェースケーブル用コネクタ８１で、シール
ドケーブル８２の終端に設けられ、ピン８３と金属若し
くは導電処理をしたシールドシェル８４及びカバー８５
で構成される。縦断面が台形状のシールドシェル８４の
内側においては、周囲に沿って溝８６が設けてある。
は、インタフェースケーブル用コネクタ８１で、シール
ドケーブル８２の終端に設けられ、ピン８３と金属若し
くは導電処理をしたシールドシェル８４及びカバー８５
で構成される。縦断面が台形状のシールドシェル８４の
内側においては、周囲に沿って溝８６が設けてある。
【００４０】図７に示すように、このコネクタ８１の対
向するコネクタ８７との接続は、コネクタ８１における
シールドシェル８４がコネクタ８７におけるシールドシ
ェル８８に覆い被さるような形態で嵌合し、かつ、ピン
８３がコネクタ８７におけるピン８９内に嵌入されるこ
とで行われる。双方のシールドシェル８４及び８８が隙
間の無いように嵌合することにより、コネクタ部のシー
ルド効果が確保されるが、既に述べた理由により、接触
部において電磁波漏洩を阻止する形態で溝８６を設ける
ことにより、漏洩電磁波の抑制効果は強化される。
向するコネクタ８７との接続は、コネクタ８１における
シールドシェル８４がコネクタ８７におけるシールドシ
ェル８８に覆い被さるような形態で嵌合し、かつ、ピン
８３がコネクタ８７におけるピン８９内に嵌入されるこ
とで行われる。双方のシールドシェル８４及び８８が隙
間の無いように嵌合することにより、コネクタ部のシー
ルド効果が確保されるが、既に述べた理由により、接触
部において電磁波漏洩を阻止する形態で溝８６を設ける
ことにより、漏洩電磁波の抑制効果は強化される。
【００４１】なお、上記の実施の形態では、コネクタ８
１に溝８６を設けたが、双方のどちらか一方のコネクタ
シェルの接触部に設けられてあればよく、よってコネク
タ８７のシールドシェル８８の外側に設けてもよい。ま
た、コネクタ８１若しくはコネクタ８７は、直接に電子
機器ハウジングに取り付けられるレセプタクル構造のも
のであってもよい、更に、第３の実施の形態のように、
溝８６にゴムフェライトなどの軟磁性体材料を挿入する
ことにより、更に漏洩電磁波抑制効果を高めることがで
きる。また、更に、溝８６は複数本互いに平行に設けて
もよい。
１に溝８６を設けたが、双方のどちらか一方のコネクタ
シェルの接触部に設けられてあればよく、よってコネク
タ８７のシールドシェル８８の外側に設けてもよい。ま
た、コネクタ８１若しくはコネクタ８７は、直接に電子
機器ハウジングに取り付けられるレセプタクル構造のも
のであってもよい、更に、第３の実施の形態のように、
溝８６にゴムフェライトなどの軟磁性体材料を挿入する
ことにより、更に漏洩電磁波抑制効果を高めることがで
きる。また、更に、溝８６は複数本互いに平行に設けて
もよい。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハウジングとコネクタの一方に溝を形成することによ
り、二重シールドや導電性塗料の塗布などの付加的な材
料、作業を必要とせず、従来のコネクタに比しハウジン
グとコネクタの接触部を介しての漏洩電磁波を大幅に抑
制することができ、従って、不要電磁波放射や機器のイ
ミュニティ向上に対し、安価、軽量でシールド性能の良
いコネクタ及びコネクタ取り付け構造を実現できる。
ハウジングとコネクタの一方に溝を形成することによ
り、二重シールドや導電性塗料の塗布などの付加的な材
料、作業を必要とせず、従来のコネクタに比しハウジン
グとコネクタの接触部を介しての漏洩電磁波を大幅に抑
制することができ、従って、不要電磁波放射や機器のイ
ミュニティ向上に対し、安価、軽量でシールド性能の良
いコネクタ及びコネクタ取り付け構造を実現できる。
【図１】本発明になるコネクタの第１の実施の形態のハ
ウジングヘの取り付け構造を表した一部切欠断図であ
る。
ウジングヘの取り付け構造を表した一部切欠断図であ
る。
【図２】図１の同軸コネクタのハウジングとの接触面側
から見た斜視図である。
から見た斜視図である。
【図３】本発明になるコネクタのハウジングヘの取り付
け構造の第２の実施の形態を表した一部切欠断図であ
る。
け構造の第２の実施の形態を表した一部切欠断図であ
る。
【図４】本発明になるコネクタの第３の実施の形態のハ
ウジングヘの取り付け構造を表した一部切欠断図であ
る。
ウジングヘの取り付け構造を表した一部切欠断図であ
る。
【図５】本発明になるコネクタの第４の実施の形態のハ
ウジングヘの取り付け構造を表した一部切欠断図であ
る。
ウジングヘの取り付け構造を表した一部切欠断図であ
る。
【図６】本発明コネクタの第５の実施の形態の斜視図で
ある。
ある。
【図７】本発明コネクタの第５の実施の形態の対向する
コネクタヘの取り付け構造を表した一部切欠断図であ
る。
コネクタヘの取り付け構造を表した一部切欠断図であ
る。
【図８】二つの導体の接触部における断面図である。
【図９】図８の接触部における電気的特性を模式的に表
現した等価回路である。
現した等価回路である。
【図１０】本発明の原理を示す二導体の接触部の断面図
である。
である。
【図１１】図１０の構造の電気的特性を模式的に表現し
た等価回路である。
た等価回路である。
【図１２】本発明と従来の接触部における特性図であ
る。
る。
【図１３】従来のコネクタの一例の部分断面図である。
【図１４】従来のコネクタの他の例の縦断面図である。
【図１５】従来のコネクタの更に他の例の縦断面図であ
る。
る。
【図１６】従来のコネクタを電子機器ハウジングに取り
付けたときのシールド性を高める手法を説明する図であ
る。
付けたときのシールド性を高める手法を説明する図であ
る。
１、１１、１５、２１ 同軸コネクタ ２、２２ 電子機器ハウジング ３、２３ プラグ若しくはジャック ４、１２、１６、２４ フランジ ５ 誘電体 ６ 中心導体 ７ ネジ ８、１３、２８、８６ 溝 ９ コネクタ取り付け穴 １７ 軟磁性体 ２５ 外部導体 ２７ ネジ部 ８１ インタフェースケーブル用コネクタ ８３ ピン ８４ シールドシェル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−36451（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−98077（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−155187（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−144585（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−21977（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 13/648 - 13/658 H01R 17/00 - 17/12
Claims (5)
- 【請求項１】 内部に導体が設けられた、ケーブルと接
続されるプラグ若しくはジャックと、 電子機器のハウジングと接触する面において溝が設けら
れており、該ハウジングに固定するためのフランジと、 前記導体を支持し、かつ、前記フランジのハウジングと
の接触面からハウジング方向へ突設され、前記ハウジン
グに設けられた穴に挿入される誘電体とを有し、前記溝
は、前記フランジを前記ハウジングに固定するために前
記フランジに穿設されたネジ穴よりも内側において前記
誘電体及び導体を取り巻くように設けられ、かつ、軟磁
性体が埋め込まれていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 内部に導体が設けられた、ケーブルと接
続されるプラグ若しくはジャックと、 前記導体の周囲を非接触で囲む外部導体で構成されてお
り、電子機器のハウジングに設けられた穴に一部が挿入
され、かつ、該ハウジングの表面に底面が接触されて固
定されるフランジと、 前記導体を支持する誘電体とを有し、前記フランジは前
記ハウジングに設けられた穴内で接触する面において周
囲を取り巻くように溝が設けられていることを特徴とす
るコネクタ。 - 【請求項３】 ケーブルを電子機器のハウジングに接続
するためのコネクタのハウジングへの取り付け構造にお
いて、 前記コネクタは内部に導体が設けられた、ケーブルと接
続されるプラグ若しくはジャックと、 電子機器のハウジングに固定するためのフランジと、 前記導体を支持し、かつ、前記フランジのハウジングと
の接触面からハウジング方向へ突設され、前記ハウジン
グに設けられたコネクタ取り付け用穴に挿入される誘電
体とを有し、 前記ハウジングの前記フランジとの接触面には、前記コ
ネクタ取り付け用穴の周囲に溝が設けられていることを
特徴とするコネクタ取り付け構造。 - 【請求項４】 電気的に信号を伝達するためのピンが対
向するコネクタと嵌合した際に、シールド効果を有する
ための金属若しくは導電処理をしたシールドシェルを有
し、かつ、該シールドシェルは対向して接続するコネク
タのシェルと電気的に接続する面において、該シールド
シェルの周囲に沿って一本又は互いに平行な複数本の溝
が設けられている構造であることを特徴とするコネク
タ。 - 【請求項５】 前記溝は軟磁性体が埋め込まれているこ
とを特徴とする請求項２又は４記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7282869A JP2900860B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | コネクタ及びコネクタ取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7282869A JP2900860B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | コネクタ及びコネクタ取り付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129316A JPH09129316A (ja) | 1997-05-16 |
| JP2900860B2 true JP2900860B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=17658146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7282869A Expired - Lifetime JP2900860B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | コネクタ及びコネクタ取り付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900860B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281484B2 (en) * | 1999-01-21 | 2001-08-28 | Cem Corporation | In-cavity connectors for system detectors in microwave assisted processes |
| JP2003133017A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Nec Corp | 同軸コネクタの取付構造 |
| KR100678391B1 (ko) * | 2006-12-06 | 2007-02-02 | 윤정수 | 온도조절기용 전자파 차폐부의 누설전류 검출방지장치 |
| JP2012230765A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Nec Corp | 接続構造 |
| JP6480243B2 (ja) | 2015-04-10 | 2019-03-06 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP2017229231A (ja) * | 2017-07-20 | 2017-12-28 | 株式会社東芝 | 電磁波漏洩防止装置および無線電力伝送システム |
| EP3787132B1 (en) | 2019-08-27 | 2024-06-26 | TE Connectivity Germany GmbH | Connector shielding with a circumferential retention element and method for manufacturing thereof |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60155187U (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-16 | 株式会社村田製作所 | 同軸コネクタ− |
| JPS61144585U (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-06 | ||
| JPS6421977U (ja) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | ||
| JPH0298077A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Nec Corp | 気密パツケージ用同軸コネクタ |
| JPH0536451A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波集積回路用同軸コネクタ |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP7282869A patent/JP2900860B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09129316A (ja) | 1997-05-16 |
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