JP2899858B2 - 出力駆動装置及び同装置におけるラッチアップ減少方法 - Google Patents
出力駆動装置及び同装置におけるラッチアップ減少方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 230000009467 reduction Effects 0.000 title description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 241001122767 Theaceae Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- -1 polycide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
- H01L27/092—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/003—Modifications for increasing the reliability for protection
- H03K19/00315—Modifications for increasing the reliability for protection in field-effect transistor circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computing Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
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Description
し、特に相補型金属酸化膜半導体(CMOS)回路にお
いてラッチアップを克服した出力駆動装置に関する。本
発明によりラッチアップを回避若しくは最小限にとどめ
た出力駆動回路が提供される。
用いた集積回路素子の動作における1つの関心事となっ
ている。CMOS回路におけるラッチアップについては
米国特許第4、571、505号に開示がある。一般的
に、ラッチアップは無意識に形成され、そして電源電
圧、光、放射線、入力及び出力の過剰電圧における急激
な変化並びにチップ上の容量性障害のような場合に応答
してPNP及びNPNトランジスタのような(通常寄生
性の)素子によって引き起こされるものである。
ノード、即ちピンを最大電力供給レベル(一般に「VC
C」と呼ばれる)で駆動する際、従来はゲート電極をV
CCからゼロボルトに駆動するP−チャンネルトランジ
スタ、あるいはゲート電極をゼロボルトからVCCより
幾らか高い電圧に駆動するN−チャンネルトランジスタ
を用いていた。ブートストラップ駆動装置を用いればこ
のような電圧上昇を達成することができる。しかしなが
ら、P−チャンネルトランジスタを用いた場合、出力を
VCC以上に強制するとラッチアップが起こることがあ
る。また、N−チャンネルトランジスタを用いた場合、
ゲート電極をVCC以上の電圧で駆動するために、速度
の低下あるいは信頼性の低下といった問題が生じる可能
性がある。また、N−チャンネルトランジスタのゲート
電極をゼロボルトにしても、その出力を負電圧(例え
ば、−1.0ボルト)に強制すると、トランジスタはオ
ン状態となり、基板電流が生じ信頼性の問題に発展する
可能性もある。
しこの遷移感知に応答して基板をグラウンドにクランプ
し、その後このクランプを解除する方法がが提案されて
いる。
ることができ、かつ速度低下、信頼性の低下を招来しな
い構成の出力駆動装置を提供することを目的とするもの
である。
に、本発明は、N−チャンネルトランジスタ(16)と
P−チャンネルトランジスタ(14)とから成り、それ
ぞれのトランジスタはゲート電極(42、36)とソー
ス−ドレイン経路とを有し、前記N−チャンネルトラン
ジスタ(16)とP−チャンネルトランジスタ(14)
トランジスタそれぞれのソース−ドレイン経路は直列に
結合されてその間にノード(A)を有しており、前記2
つのトランジスタのソース−ドレイン経路は該部から供
給される第1の供給電圧の印加端子と第2の電圧の印加
端子間の回路(10)内にあり、データ出力経路が前記
第1の供給電圧の印加端子と前記第2の電圧の印加端子
間の前記回路(10)に結合されており、前記P−チャ
ンネルトランジスタ(14)のゲート電極(36)には
データ信号が印加され、前記N−チャンネルトランジス
タ(16)のゲート電極(42)には高電圧が印加さ
れ、前記高電圧は前記第1の供給電圧より高く、前記高
電圧が前記P−チャンネルトランジスタ(14)が構成
されている基板領域(32)に印加され、前記N−チャ
ンネルトランジスタのソース−ドレイン経路が前記デー
タ出力経路と前記P−チャンネルトランジスタの間に結
合されるように構成した集積回路における出力駆動回路
を提供する。
は第1のN−チャンネルトランジスタ(16)を有し、
該出力駆動回路が更にゲート電極(26)とソース−ド
レイン経路を有する第2のN−チャンネルトランジスタ
(12)を備えており、前記P−チャンネルトランジス
タ(14)の前記ソース−ドレイン経路は前記第1及び
第2のN−チャンネルトランジスタ(12、16)それ
ぞれの前記ソース−ドレイン経路の間に直列に結合され
ており、前記3本の直列結合されたソース−ドレイン経
路は、前記第1の供給電圧と前記第2の電圧との間の回
路内にあり、前記第2のN−チャンネルトランジスタ
(12)のゲート電極(26)には前記高電圧が印可さ
れる。
ンネルトランジスタ(12)のドレイン電極(24)に
印加され、前記データ出力経路は選択的に前記第2の電
圧の印加端子に結合される。また、前記データ出力経路
を前記第2の供給電圧に選択的に結合するトランジスタ
回路(18)を更に備えているのが好ましい。また、前
記トランジスタ回路は前記データ出力経路と前記第2の
供給電圧の印加端子間に結合されたソース−ドレイン経
路を有するN−チャンネルトランジスタ(18)を備え
ており、前記トランジスタ回路のN−チャンネルトラン
ジスタ(18)のゲート電極に第1の電圧レベルの信号
が印加された時に前記データ出力経路と前記第2の供給
電圧の印加端子が接続され、第2の電圧レベルの信号が
印加された時に前記データ出力経路と前記第2の供給電
圧の印加端子が遮断されるようにするのが好ましい。
(16)には前記高電圧が常に印加されるように結合さ
れており、前記第1のN−チャンネルトランジスタ(1
6)は、データ出力経路を駆動する基準となるデータ信
号に基づいて、前記高電圧を選択的に受け取るように結
合されている。
ランジスタ(14)のソース−ドレイン経路をN−チャ
ンネルトランジスタ(16)のソース−ドレイン経路と
直列に結合し、前記直列接続したソース−ドレイン経路
を第1の電力供給電圧と第2の電力供給電圧との間の回
路に結合した出力駆動回路におけるラッチアップ減少方
法において、前記第1の電力供給電圧より高い高電圧を
発生し、前記高電圧を前記N−チャンネルトランジスタ
(16)と、基板上で前記P−チャンネルトランジスタ
(14)が形成されている領域とに印加し、出力信号の
基準を形成するデータ入力信号を前記P−チャンネルト
ランジスタ(14)のゲート電極(36)に印加し、前
記第1の電力供給電圧と前記第2の電力供給電圧との間
の回路経路から出力信号を得る工程から成るCMOS回
路用出力駆動装置におけるラッチアップ減少方法が提供
される。
てN−チャンネルトランジスタ(16)のゲート電極
(42)に選択的に印加され、これによって出力信号を
2つの内の選択した1つに駆動すべき時に、N−チャン
ネルトランジスタが選択的にオンできるように構成され
ている。前記N−チャンネルトランジスタ(16)のゲ
ート電極(42)に印加される電極は、データ入力信号
と逆に応答するようにしてもよい。更に、第2のN−チ
ャンネルトランジスタ(12)を結合して、そのソース
−ドレイン経路が、前記第1と命名したN−チャンネル
トランジスタ(16)及び前記P−チャンネルトランジ
スタ(14)と直列となるようにし、前記データ入力信
号の論理状態変化にかかわらず、前記高電圧を前記第2
のN−チャンネルトランジスタ(12)に常に印加する
工程を含むようにすることも可能である。
スタ(16)に印加する工程は、前記データ入力信号の
論理状態にはかかわらず、前記高電圧を常に結合する工
程を含む。更に、第2のN−チャンネルトランジスタ
(12)を結合して、そのソースードレイン経路が前記
第1と命名したN−チャンネルトランジスタ(16)及
び前記P−チャンネルトランジスタ(14)と直列とな
るようにし、前記データ入力信号の論理状態にはかかわ
らず、前記高電圧を前記第2のN−チャンネルトランジ
スタ(12)に常に印加する工程とを含むようにしても
よい。
ャンネル若しくはP−チャンネルトランジスタを用いる
代りに、2つのN−チャンネルトランジスタと、これら
2つのN−チャンネルトランジスタの間に直列に接続さ
れた1つのP−チャンネルトランジスタを用いる。VC
CPをVCCより高い内部電圧源、VTNをN−チャン
ネルトランジスタのスレシホルド電圧とすると、P−チ
ャンネルトランジスタのP+ソース及びドレイン領域は
VCCP−VTN以上にはならないので、ラッチアップ
に対する防御となる。P−チャンネルトランジスタ本体
またはウエルはVCCPにつながれているので、P+ま
たはN−ソース及びドレイン接合は順方向にはバイアス
されない。したがって、ラッチアップが生じることはな
い。
CCに駆動した時、このトランジスタはオフとなり、そ
の出力を負電圧に強制しても(アンダーシュート)、基
板電圧は発生しない。
いてチップ上で発生するようにし、最大VCCレベルに
駆動すべき出力に対して、VCC+VTNより高くする
必要がある。
スタ」、「中間トランジスタ」及び「下部トランジス
タ」と呼ぶことにすると、上部トランジスタは、そのド
レイン電極がVCC(外部で発生した電力供給電圧)
に、ゲート電極がVCCPに、そしてソース電極が前記
中間トランジスタのソース−ドレイン経路に結合された
N−チャンネル電界効果トランジスタ(FET)であ
る。中間トランジスタは、P−チャンネルトランジスタ
であり、上部のN−チャンネルトランジスタのソース電
極はP−チャンネルトランジスタのソース電極に結合さ
れている。P−チャンネルトランジスタのゲート電極
は、ゼロボルトとVCCとの間で駆動される。そのドレ
イン電極は、下部(N−チャンネル)トランジスタのド
レイン電極に結合されている。下部(N−チャンネル)
トランジスタは、そのゲート電極がVCCPに結合さ
れ、そしてそのソース電極が出力に結合されている。
るだけ大きく、そしてその他のトランジスタは出力負荷
を駆動するような大きさに形成されているのが好まし
い。P−チャンネルトランジスタの本体またはNウエル
は、VCCPに結合されている。
説明する。図中、同一部分には同一の参照番号を付して
ある。
は複数の電界効果トランジスタ(FET)により構成さ
れている。それぞれのトランジスタはソース電極、ゲー
ト電極及びドレイン電極を有している。ソース−ドレイ
ン経路の導電率は、ゲート電極の電圧によって変調また
は制御される。図1の(a)に示すように、出力駆動回
路10は、参照番号12、14、16及び18で示され
る4つのトランジスタを備えている。これら4つのトラ
ンジスタのうち、トランジスタ14はP−チャンネル素
子であり、その他はN−チャンネル素子である。これら
4つのトランジスタのソース−ドレイン経路は、VCC
EXTと呼ばれる外部から供給される電源電圧とVS
Sと呼ばれるグラウンド間に直列に結合されており、ト
ランジスタ12のドレイン電極がVCC EXTに、ト
ランジスタ18のソース電極がグラウンドに結合されて
いる。
ンジスタ18のドレイン電極とトランジスタ16のソー
ス電極との間のノード、即ち接続点から取り出されてい
る。トランジスタ18がオン状態の時には、データ出力
DOの電圧は低レベル(グラウンドに向かって)に引か
れている。また、トランジスタ12、14及び16がオ
ンで、好ましくはトランジスタ18がオフの時には、出
力DOはVCC EXTに引かれている。勿論、トラン
ジスタ12、14、16及び18全てがオンであれば、
データ出力DOは、VCC EXTとVSSとの中間の
ある電圧レベルにあることになる。
そのゲート電極がソース電圧に対して少なくとも1N−
チャンネルスレシホルド電圧Vtnだけ高くなった時で
ある。また、P−チャンネルFETがオンとなるのは、
そのゲート電極電圧がソース電圧より少なくとも1P−
チャンネルシレシュホルド電圧Vtpだけ低くなった時
である。
は、トランジスタ16のドレイン電極とP−チャンネル
トランジスタ14のドレイン電極との間に位置してい
る。第2のノードBは、トランジスタ12のソース電極
とトランジスタ14のソース電極との間に配置されてい
る。
CPが印加されている。この電圧は、内部で発生された
ものでVCCより高い電圧である。例示として、VCC
が3.3ボルトの場合、VCCPは5.0ボルトとな
る。VCCPを選択する際の一般的な基準は、VCCP
が少なくともVCC EXT+VTNと等しくなるよう
にすることであるが、高すぎて回路の信頼性に問題を生
ずるようであってはならない。図1の(a)からわかる
ように、VCCPは、N−チャンネルトランジスタ12
及び16のゲート電極に印加されている。更に、同一電
圧VCCPがP−チャンネルトランジスタ14を構成す
る基板またはウエルにも印加されている。
電極にはゼロボルトからVCC EXTの間の電圧が印
加される。これは出力ピンに駆動されるべきデータ信号
である。その電圧はバッファまたは出力駆動装置10と
関連するまたはその一部であるメモリ回路から入力する
ようにしてもよい。高レベルでデータ出力をする場合に
は、トランジスタ18のゲート電極にはトランジスタ1
8をオフとするような信号が印加され、低レベルでデー
タ出力をする場合には、トランジスタ18のゲート電極
にはトランジスタ18をオンとするような信号が印加さ
れる。トランジスタ18のゲート電極に印加される電圧
は、トランジスタ14のゲート電極に印加される信号と
同一であるか、あるいはトランジスタ14のゲート電極
に印加される信号に追随して変化するものであってもよ
い。トランジスタ14はゲート電極に印加される電圧が
ゼロボルトの時オンとなる。なぜなら、ゲート電極の電
圧がVCC EXTにほぼ等しい電圧レベルにあるノー
ドB、即ちトランジスタ14のソース電圧より1Vt以
上低いからである。これは、出力ノードDOをVCC
EXTに向かって駆動するのに役立つ状態であるので、
この「プルアップ」作用がFET18による「プルダウ
ン」によってオフセットされないことが好ましい。した
がって、トランジスタ18をオフにするためには、トラ
ンジスタ18がN−チャンネル素子の場合、そのゲート
電極をゼロボルトとしなければならず、そしてそれはト
ランジスタ14のゲート電極に印加される電圧に対応す
る。
合、トランジスタ14のようなプルアップトランジスタ
の少なくとも1つをオフとし、そしてトランジスタ18
をオンにしなければならない。これは2つのトランジス
タの各々のゲート電極の電圧を上昇させることにより達
成することができる。そこで、トランジスタ14をプル
アップトランジスタと呼び、トランジスタ18をプルダ
ウントランジスタと呼ぶことができる。
力駆動回路10と同じ構成の実施例を示したものである
が、P−チャンネルトランジスタ14のゲート電極に印
加される信号の極性が図1の(a)に示した実施例の場
合とは逆になっている。即ち、P−チャンネルトランジ
スタ14のゲート電極には0ボルトからVCC EXT
への低レベルから高レベルへ変化する信号に代わってV
CC EXTからゼロボルトへ変化する信号が印加され
る。また、出力信号DOが高レベルに駆動される時、N
−チャンネルトランジスタ16は0ボルトからVCCP
へ変化する。トランジスタ12、14及び16のゲート
電極にそれぞれVCCP、VCC EXT及び0レベル
の電圧が印加するようにすれば、トランジスタ12はオ
ン、トランジスタ14はオフ、そしてトランジスタ16
はオフとなる。したがって、トランジスタ18がオン
で、DO出力ノードをプルダウンしても、トランジスタ
12のドレイン(VCC EXT)からデータ出力ノー
ドへの経路には電流は流れない。しかし、図2に概略的
に示したように、上記2つの変化が起こってトランジス
タ12、14及び16がVCCP、0及びVCCPのゲ
ート電極電圧を受けるようになると、トランジスタ12
はオン(停止)のままであり、トランジスタ14はオン
となり、トランジスタ16もオンとなる。データ出力ノ
ードDOのトランジスタ8のソース−ドレイン経路を介
してグラウンドに向かうプルダウンを終了させるために
は、トランジスタ18を遮断しなければならない。
施例のようにN−チャンネルトランジスタ16が常にオ
ンのままであり出力ノード上に過剰容量が生じるのを改
善するための妥協案である。しかし、0ボルトをゲート
電極から印加することによってトランジスタ16をオフ
に切り変えると、出力ノードDO上の過剰容量は除去或
いは低減される。この方法は後述する図6に示した実施
例と同じ問題を有する可能性があるが、P−チャンネル
トランジスタ14もオフされているので、基板電流の問
題が起こることがない。
ジスタ12、14及び16の断面図を示したものであ
る。図2において、領域20はドープされたP−として
示されている。領域20は基板、エピタキシャル層、ウ
エル、モートまたは集積回路素子の他のいずれかの領域
から成るものである。また、領域20をP型不純物、通
常は硼素を比較的低い濃度でドープしてもよい。
有するように示された領域22がある。領域22は、燐
または砒素を用いて軽度にドープしたものであってもよ
い。領域22は、「領域」、「モート」或いは「ウエ
ル」と呼ぶこともできる。N−チャンネルトランジスタ
12及び16が領域20内及びその上であるが、領域2
2の外側に形成されており、P−チャンネルトランジス
タ14は領域22内及びその上に形成されている。
トレイン領域24、28は、領域20内のN+領域とし
て示されている。ゲート電極26が、領域20の上側表
面上に示されている。ゲート電極26は、ポリシリコ
ン、ポリサイド、金属導体、または集積回路製造におい
て一般的に用いられているその他の導電性材料で形成さ
れている。(ゲート電極下のパッド用酸化物、絶縁用酸
化物またはその他の絶縁機構、レベル間誘電体、及びパ
ッシベーション並びに集積回路の断面図において通常見
られるその他の領域は図3には示されていないが、図の
明確化を図るためにそれらを省略してある。また、ゲー
ト電極及びその他の全ての領域は、これらに対してある
深度を有しており、大幅に拡張することが可能であるこ
とは当業者であれば理解できよう。)その他のソース及
びドレイン領域並びにゲート電極は、トランジスタ12
のソース、ドレイン及びゲート電極と同様の材料で形成
されている。
は、P+不純物を有する拡散領域30が示されている。
これは領域20内の不純物濃度より高い濃度の、硼素の
ようなIII群不純物でドープすればよい。領域30は
バックバイアス電圧であるVBBに接続されている。し
たがって、領域20が基板である所では、この基板がバ
ックバイアス電圧を受け取ることになる。このバックバ
イアス電圧は、Nチャンネルスレシホールド電圧を調整
し、素子(例えばメモリ素子)の入出力ピンがラッチア
ップを起こすことなく、負電圧に移行することができる
ようにするものである。VBBは、例えば、−2.0ボ
ルトの負電圧であり、通常はチップ上で発生される。
が印加されるが、この電圧は外部から供給されている。
ゲート電極26は、図2に代表的な導電線で示すよう
に、電圧VCCPを受けるように結合されている。
タ14はP+領域34、領域22の上側面上に配置され
たゲート電極36及び領域22内のP+領域38によっ
て、形成されている。領域34は、トランジスタ14の
ソース電極であり、代表的な導電線によってN+領域に
接続されている。ゲート電極36は、データまたは当該
集積回路から出力されるその他の信号を受けるように結
合されている。しかしながら、これは駆動装置への入力
であり、それ故「入力」と呼ぶこともできる。
されている。この領域32は、好ましくは砒素または燐
で高濃度にドープされた領域であり、電圧VCCPを受
けるように電気的に結合されている。
れはトランジスタ16のドレイン電極を構成し、代表的
な(導電)線によって、領域20の上側表面を通してト
ランジスタ14のドレイン領域38に電気的に結合され
ている。ゲート電極42が領域20の上側表面上に示さ
れている。ソース電極は、領域20内のN+領域44に
よって形成されている。領域44は、代表的な(導電)
線によって、当該集積回路素子の出力信号を与えるよう
に、結合されている。
ル領域が、領域24と28との間に形成され、そしてゲ
ート電極26がそのチャンネル領域上に配置されてい
る。同様に、第2のチャンネル領域が領域34と38と
の間に形成されており、ゲート電極36がそのチャンネ
ル領域上に配置されている。同様に、もう1つのチャン
ネル領域が領域40と44との間に形成されており、ゲ
ート電極42がその第3のチャンネル領域上に配置され
ている。
シュート中にP−チャンネルトランジスタ14を保護し
なくてはならない。オーバシュートが起こるのは領域4
4が過度に高い電圧に到達した場合である。この構成で
は、ノードAもノードBもVCCP−VTNを越えて駆
動することはできない。PMOSトランジスタ14のた
めのN−ウエル22は、VCCに(領域32を介して)
結び付けられて(結合されて)おり、しかもVCCPは
VCC(VCC EXTより高い)より高い電圧であ
る。このVCCP電圧のために、P+/N−接合部が、
順方向にバイアスされることはない。このようなP+/
N−接合部が起こるのは、領域22と領域34または3
8との間の界面においてである。
ない理由は、ノードBが常にトランジスタ12のゲート
電圧より1N−チャンネルスレシホルド電圧低くなけれ
ばならないからである。そうでないと、トランジスタ1
2はオンすることはない。トランジスタ12のゲート電
極はVCCPを受け取るので、ノードBは必然的にVC
C−VTNより高くはならない。
ない理由は、ノードAが常にトランジスタ16のゲート
電圧より1N−チャンネルスレシホールド電圧低くなけ
ればならないからである。そうでないと、トランジスタ
16はオンすることはない。トランジスタ16のゲート
電極がVCCPを受け取るので、ノードAは必然的にV
CCP−VTNより高くはならない。
をP−チャンネルトランジスタのソース−ドレイン経路
と電力供給電圧(VCC EXT)との間に介在させる
ことによって、ラッチアップを制御できる。好ましく
は、更にもう1つN−チャンネルトランジスタをP−チ
ャンネルトランジスタの他方の側に配置し、そのソース
−ドレイン経路がP−チャンネルトランジスタのソース
ードレイン経路と出力電極との間となるようにする。
ので、トランジスタ12がないことが出力駆動用回路1
0と相違している。出力DOに結合された出力ピンによ
って、ノードAをVCCP−VTN以上に駆動すること
ができないので、この回路はPMOSトランジスタ14
を出力オーバシュートから保護する。(この理由は、ソ
ース44からドレイン40への電圧降下は少なくともV
CCP−VTNでなければならないからである。)しか
しながら、電力上昇中は、VCC EXTはVCCP
(内部で発生するのが好ましいが必ずしもそうでなくて
もよい)より前に上昇し、そしてラッチアップ状態が生
じることがある。
方法を示したものである。これはN−チャンネルトラン
ジスタ64と直列に結合したPMOSトランジスタ62
を備えている。PMOSトランジスタ62のソース66
にはVCC EXTが印加され、これと同一電極がウエ
ル、モート或いは68で示されるPチャンネル(PMO
S)トランジスタが形成されている領域に結合されてい
る。PMOSトランジスタ62のゲート電極はデータ信
号に結合されており、このデータ信号がゼロからVCC
EXTまで遷移してそれぞれトランジスタ62をオン
及びオフする。データ出力DOは、トランジスタ62と
64とのドレイン電極の間のノードから取り出される。
トランジスタ64は、図1(a)のトランジスタ18と
同様であり、N−チャンネル素子である。駆動装置60
はDOが接続されている出力ピンを1VDだけVCC
EXTより高い電圧に強制した場合に、P+/N−ダイ
オードを順方向にバイアスするという問題があり、ここ
でVDは約0.6ボルトのP+/N−ダイオード降下を
表す。これが起きた場合、垂直型PNPトランジスタが
オンし、電流をP型基板(VBB)に放出することにな
る。
回路70はN−チャンネルトランジスタ74と直列に結
合されたP−チャンネルトランジスタ72を備えてい
る。データ出力DOはこれらの間のノードから取り出さ
れる。トランジスタ72のソース電極76はVCC E
XTに結合されており、そしてウエル、モート、或いは
P−チャンネルトランジスタ72が形成されている領域
はVCCPと結合されている。VCCPは上述のものと
同一電圧である。ゲート電極78は、ゼロボルトとVC
C EXTとの間で遷移するデータ信号を受信するよう
に結合されている。回路70は回路60の問題を解決す
るものである。しかしながら、VCC EXTが5.5
ボルトの場合、内部電圧VCCPは7.5ボルト以上で
なければならない。DOを強制的にVCCP以上にする
と、垂直PNPトランジスタはそれでもオンとなる。別
の問題は、電力上昇の間、VCCPは内部で吸い上げた
電圧なので、VCC EXTがVCCPよりも先に上昇
することである。これはラッチアップの原因となり得る
ものである。
に別の方法を表すものである。これは、直列に結合され
た2つのN−チャンネルトランジスタ82及び84を用
いている。トランジスタ82のドレインはVCC EX
Tに結合されており、そしてトランジスタ84のソース
はグラウンド(VSS)に結合されている。データ出力
は、これら2つのトランジスタの間のノードから取り出
される。トランジスタ82のゲート電極はゼロボルトか
らVCC EXTより高いVCCPまで遷移し、これに
よってDOをVCCP−VTNの出力電圧に駆動するこ
とができる。これによって、上述の問題を根絶すること
ができる。しかしながら、VCCPは、ランダムな出力
遷移に追従することができるブートストラップ駆動装置
またはポンプ回路によって発生されなければならない。
この方法は、余分な電流がVCCPから引き出される結
果となり、かなり大きなVCCPポンプを結果として必
要とすることになる。
プに対する最大の防御を与えるので、上述の全ての回路
の中からこれを用いるのが好ましい。しかしながら、用
途によっては、上述したように、複雑度の低い回路のほ
うが望ましく、そして用いられることもある。本発明は
以上説明した種々の実施例に限定されるものではなく、
種々の変更及び代用が可能である。例えば、トランジス
タ18(並びに64、74及び84)は別の形状を取っ
てもよい。主となる機能は、出力信号DOを効果的にV
SSにまで引き下げることで、データ出力信号の2つの
二進状態の1つを表す方法を提供することである。
好ましいサイズを表1に示す。表1において、長さ及び
幅の単位はマイクロメータ(ミクロン)である。 素子 長さ 幅 トランジスタ12 0.8 2000 トランジスタ14 1.2 1200 トランジスタ16 0.8 400 トランジスタ18 0.8 400
ラッチアップを回避しつつ出力を全VCCレベルにおい
て駆動することができる。即ち、ラッチアップの危険性
がなく、基板電流も発生させずに出力をVCC以上また
はVSS以下に強制することが可能である。これは、3
ボルトと5ボルトの部分が互いに隣接するようなシステ
ムあるいはアンダーシュートが問題となるようなシステ
ムにおいて非常に有用となる。
たものであり、(b)は(a)と同一の構成で極性が逆
の信号で駆動する第2の実施例の回路図。
図。
Claims (9)
- 【請求項1】 N−チャンネルトランジスタ(16)と
P−チャンネルトランジスタ(14)とから成り、それ
ぞれのトランジスタはゲート電極(42、36)とソー
ス−ドレイン経路とを有し、前記N−チャンネルトラン
ジスタ(16)とP−チャンネルトランジスタ(14)
それぞれのソース−ドレイン経路は直列に結合されてそ
の間にノード(A)を有しており、前記2つのトランジ
スタのソース−ドレイン経路は外部から供給される第1
の供給電圧の印加端子と第2の電圧の印加端子間の回路
(10)内にあり、データ出力経路が前記第1の供給電
圧の印加端子と前記第2の電圧の印加端子間の前記回路
(10)に結合されており、前記P−チャンネルトラン
ジスタ(14)のゲート電極(36)にはデータ信号が
印加され、前記N−チャンネルトランジスタ(16)の
ゲート電極(42)には高電圧が印加され、前記高電圧
は前記第1の供給電圧より高く、前記高電圧が前記P−
チャンネルトランジスタ(14)が構成されている基板
領域(32)に印加され、前記N−チャンネルトランジ
スタのソース−ドレイン経路が前記データ出力経路と前
記P−チャンネルトランジスタの間に結合されるように
構成したことを特徴とする集積回路における出力駆動回
路。 - 【請求項2】 該出力駆動回路が更にゲート電極(2
6)とソース−ドレイン経路を有する第2のN−チャン
ネルトランジスタ(12)を備えており、前記P−チャ
ンネルトランジスタ(14)の前記ソース−ドレイン経
路は前記N−チャンネルトランジスタ及び前記第2のN
−チャンネルトランジスタ(16、12)それぞれの前
記ソース−ドレイン経路の間に直列に結合されており、
前記3本の直列結合されたソース−ドレイン経路は、前
記第1の供給電圧の印加端子と前記第2の電圧の印加端
子との間の回路内にあり、前記第2のN−チャンネルト
ランジスタ(12)のゲート電極(26)には前記高電
圧が印加されるようにしたことを特徴とする請求項1に
記載の出力駆動回路。 - 【請求項3】 前記第1の供給電圧の印加端子は前記第
2のN−チャンネルトランジスタ(12)のドレイン電
極(24)に結合され、前記データ出力経路は選択的に
前記第2の電圧の印加端子に結合されることを特徴とす
る請求項2に記載の出力駆動回路。 - 【請求項4】 前記データ出力経路と前記第2の電圧の
印加端子を選択的に結合するトランジスタ回路は前記デ
ータ出力経路と前記第2の供給電圧の印加端子間に結合
されたソース−ドレイン経路を有するN−チャンネルト
ランジスタ(18)を備えており、前記トランジスタ回
路のN−チャンネルトランジスタ(18)のゲート電極
に第1の電圧レベルの信号が印加された時に前記データ
出力経路と前記第2の供給電圧の印加端子が接続され、
第2の電圧レベルの信号が印加された時に前記データ出
力経路と前記第2の供給電圧の印加端子が遮断されるよ
うにしたことを特徴とする請求項3に記載の出力駆動回
路。 - 【請求項5】 P−チャンネルトランジスタ(14)の
ソース−ドレイン経路をN−チャンネルトランジスタ
(16)のソース−ドレイン経路と直列に結合し、 前記直列接続したソース−ドレイン経路を第1の電力供
給電圧と第2の電力供給電圧との間の回路に結合した出
力駆動回路におけるラッチアップ減少方法において、 前記第1の電力供給電圧より高い高電圧を発生し、 前記高電圧を前記N−チャンネルトランジスタ(16)
と、基板上で前記P−チャンネルトランジスタ(14)
が形成されている領域とに印加し、 出力信号の基準を形成するデータ入力信号を前記P−チ
ャンネルトランジスタ(14)のゲート電極(36)に
印加し、 前記第1の電力供給電圧と前記第2の電力供給電圧との
間の回路経路から出力信号を得る工程から成ることを特
徴とするCMOS回路用出力駆動装置におけるラッチア
ップ減少方法。 - 【請求項6】 前記高電圧は、前記データ入力信号に応
答し、N−チャンネルトランジスタ(16)のゲート電
極(42)に選択的に印加され、これによって、N−チ
ャンネルトランジスタが選択的にオンできるようにした
ことを特徴とする請求項5に記載の方法。 - 【請求項7】 そのソース−ドレイン経路が前記N−チ
ャンネルトランジスタ(16)及び前記P−チャンネル
トランジスタ(14)と直列となるように接続された第
2のN−チャンネルトランジスタ(12)を有し、前記
データ入力信号の論理状態変化にかかわらず、前記項電
圧を前記第2のN−チャンネルトランジスタ(12)に
常に印加する工程を特徴とする請求項6に記載の方法。 - 【請求項8】 前記高電圧を前記N−チャンネルトラン
ジスタ(16)に印加する工程は、前記データ入力信号
の論理状態にかかわらず、前記高電圧を常に印加する工
程を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。 - 【請求項9】 そのソース−ドレイン経路が、前記N−
チャンネルトランジスタ(16)及び前記P−チャンネ
ルトランジスタ(14)と直列となるように接続された
第2のN−チャンネルトランジスタ(12)を有し、前
記データ入力信号の論理状態にかかわらず、前記高電圧
を前記第2のN−チャンネルトランジスタ(12)に常
に印加する工程とを含むことを特徴とする請求項8に記
載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/927,615 US5389842A (en) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | Latch-up immune CMOS output driver |
US07/927615 | 1992-08-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06268511A JPH06268511A (ja) | 1994-09-22 |
JP2899858B2 true JP2899858B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=25454994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5218078A Expired - Lifetime JP2899858B2 (ja) | 1992-08-10 | 1993-08-10 | 出力駆動装置及び同装置におけるラッチアップ減少方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5389842A (ja) |
EP (1) | EP0582767B1 (ja) |
JP (1) | JP2899858B2 (ja) |
KR (1) | KR100240131B1 (ja) |
DE (1) | DE69306686T2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3151329B2 (ja) * | 1993-04-07 | 2001-04-03 | 株式会社東芝 | データ出力回路 |
KR0124046B1 (ko) * | 1993-11-18 | 1997-11-25 | 김광호 | 반도체메모리장치의 승압레벨 감지회로 |
US6580306B2 (en) * | 2001-03-09 | 2003-06-17 | United Memories, Inc. | Switching circuit utilizing a high voltage transistor protection technique for integrated circuit devices incorporating dual supply voltage sources |
TW495952B (en) * | 2001-07-09 | 2002-07-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Electrostatic discharge protection device |
US6731156B1 (en) | 2003-02-07 | 2004-05-04 | United Memories, Inc. | High voltage transistor protection technique and switching circuit for integrated circuit devices utilizing multiple power supply voltages |
JP4580202B2 (ja) * | 2004-09-03 | 2010-11-10 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の電圧供給回路 |
US20060152255A1 (en) * | 2005-01-13 | 2006-07-13 | Elite Semiconductor Memory Technology Inc. | Gate oxide protected I/O circuit |
US8638135B2 (en) * | 2011-10-13 | 2014-01-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated circuit having latch-up recovery circuit |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4039869A (en) * | 1975-11-28 | 1977-08-02 | Rca Corporation | Protection circuit |
US4475050A (en) * | 1981-12-21 | 1984-10-02 | Motorola, Inc. | TTL To CMOS input buffer |
US4584491A (en) * | 1984-01-12 | 1986-04-22 | Motorola, Inc. | TTL to CMOS input buffer circuit for minimizing power consumption |
JPS60201591A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-12 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPH0738583B2 (ja) * | 1985-01-26 | 1995-04-26 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
US5057715A (en) * | 1988-10-11 | 1991-10-15 | Intel Corporation | CMOS output circuit using a low threshold device |
US5220221A (en) * | 1992-03-06 | 1993-06-15 | Micron Technology, Inc. | Sense amplifier pulldown circuit for minimizing ground noise at high power supply voltages |
-
1992
- 1992-08-10 US US07/927,615 patent/US5389842A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-01-13 DE DE69306686T patent/DE69306686T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-01-13 EP EP93100410A patent/EP0582767B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-10 JP JP5218078A patent/JP2899858B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-10 KR KR1019930015472A patent/KR100240131B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69306686T2 (de) | 1997-07-03 |
DE69306686D1 (de) | 1997-01-30 |
KR940004833A (ko) | 1994-03-16 |
US5389842A (en) | 1995-02-14 |
EP0582767B1 (en) | 1996-12-18 |
JPH06268511A (ja) | 1994-09-22 |
KR100240131B1 (ko) | 2000-01-15 |
EP0582767A1 (en) | 1994-02-16 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319 Year of fee payment: 15 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |