JP2894474B2 - ヒューズ - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/055—Fusible members
- H01H85/12—Two or more separate fusible members in parallel
-
- H—ELECTRICITY
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- H01H85/0411—Miniature fuses
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、溶断特性の異なるヒュ
ーズを組み合わせたヒューズに関する。
ーズを組み合わせたヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】溶断特性の改良を図ったヒューズとして
は、図３に示すヒューズ（実公昭５９−４１５６３号公
報参照），或いは図４に示すヒューズ（実公平３−１３
９６０号公報参照）などがある。
は、図３に示すヒューズ（実公昭５９−４１５６３号公
報参照），或いは図４に示すヒューズ（実公平３−１３
９６０号公報参照）などがある。
【０００３】図３の分解斜視図に示されるヒューズＡ
は、多重に折曲されたエレメント１ａと、エレメント１
ａより断面積が小さく形成された溶断部１ｂとを有し、
両端には雌端子２，３が形成されるヒューズエレメント
１と、吸熱体４とにより構成され、吸熱体４は、耐熱
性，熱伝導性に優れたセラミックから成り、エレメント
１ａに対応した溝部４ａを有し、溝部４ａに挿入された
エレメント１ａが接着剤で封入，固定される。
は、多重に折曲されたエレメント１ａと、エレメント１
ａより断面積が小さく形成された溶断部１ｂとを有し、
両端には雌端子２，３が形成されるヒューズエレメント
１と、吸熱体４とにより構成され、吸熱体４は、耐熱
性，熱伝導性に優れたセラミックから成り、エレメント
１ａに対応した溝部４ａを有し、溝部４ａに挿入された
エレメント１ａが接着剤で封入，固定される。
【０００４】そして、雌端子２，３を介してヒューズエ
レメント１に過電流が流れると、断面積の小さい溶断部
１ｂが温度上昇し、溶断部１ｂで発生する熱の一部がエ
レメント１ａを介して吸熱体４に吸収されるので、溶断
部１ｂの温度上昇が遅くなり、ヒューズエレメント１の
溶断時期が遅延する。従って、通電開始時期に定格電流
の数倍の過電流が流れても回路が遮断されない。
レメント１に過電流が流れると、断面積の小さい溶断部
１ｂが温度上昇し、溶断部１ｂで発生する熱の一部がエ
レメント１ａを介して吸熱体４に吸収されるので、溶断
部１ｂの温度上昇が遅くなり、ヒューズエレメント１の
溶断時期が遅延する。従って、通電開始時期に定格電流
の数倍の過電流が流れても回路が遮断されない。
【０００５】図４の斜視図に示すヒューズＢは、帯板状
の可溶導体本体５の中間部に凹状の受け座と受け座の側
面より突出する突片が設けられ、受け座に嵌め込まれた
低融点金属の吸熱体６が突片の折り曲げ加工により加締
められる。可溶導体本体５の両端部は、雌型の端子金具
７，８に接合される。可溶導体本体５の中間部には吸熱
体６が固定されているので、例えば、モータ起動時に回
路に過電流が流れても、可溶導体本体５の発熱が吸熱体
６に吸収されるので、溶断しない。
の可溶導体本体５の中間部に凹状の受け座と受け座の側
面より突出する突片が設けられ、受け座に嵌め込まれた
低融点金属の吸熱体６が突片の折り曲げ加工により加締
められる。可溶導体本体５の両端部は、雌型の端子金具
７，８に接合される。可溶導体本体５の中間部には吸熱
体６が固定されているので、例えば、モータ起動時に回
路に過電流が流れても、可溶導体本体５の発熱が吸熱体
６に吸収されるので、溶断しない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】セラミック付加型のヒ
ューズＡは、大電流域（デッドショート域）では吸熱さ
れる前に溶断するため即断性はあるが、小電流域（レア
ショート域）では発熱量が融点に達しないので溶断しな
くなる特徴がある。低融点金属の吸熱体を付加した型式
のヒューズＢは、金属どうしの拡散なども相まって融点
が低下するために、レアショート域の即断性は優れてい
るが、デッドショート域では、吸熱効果が大きくて即断
性に劣っていた。本発明はかかる課題を解決することを
目的としており、両ヒューズＡ，Ｂを並列回路に配列し
て、互いの長所を生かしながら、短所を補わせる理想的
な溶断特性のあるヒューズを構成するものである。
ューズＡは、大電流域（デッドショート域）では吸熱さ
れる前に溶断するため即断性はあるが、小電流域（レア
ショート域）では発熱量が融点に達しないので溶断しな
くなる特徴がある。低融点金属の吸熱体を付加した型式
のヒューズＢは、金属どうしの拡散なども相まって融点
が低下するために、レアショート域の即断性は優れてい
るが、デッドショート域では、吸熱効果が大きくて即断
性に劣っていた。本発明はかかる課題を解決することを
目的としており、両ヒューズＡ，Ｂを並列回路に配列し
て、互いの長所を生かしながら、短所を補わせる理想的
な溶断特性のあるヒューズを構成するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、低融点金属より成る吸熱体を中間部に付
加し、小電流領域の溶断特性に優れた第１ヒューズと、
セラミック基板に固着され、大電流領域の溶断特性に優
れた第２ヒューズとを、セラミック基板の一側に並列に
配列し、第１および第２ヒューズの両端部を、前記セラ
ミック基板の他側に設けられた端子金具に接合してヒュ
ーズを構成した。前記第１ヒューズは、バイメタルより
成る可溶導体本体と、低融点金属より成り前記可溶導体
本体の中間部に固定される吸熱体とにより構成される低
融点金属付加ヒューズにするとよい。又、前記第２ヒュ
ーズは、前記端子金具の上方部を被覆するセラミツク基
板の上面に印刷され、中央部に低融点部が形成されるプ
リント配線より成るセラミック付加ヒューズとするとよ
い。
に、本発明は、低融点金属より成る吸熱体を中間部に付
加し、小電流領域の溶断特性に優れた第１ヒューズと、
セラミック基板に固着され、大電流領域の溶断特性に優
れた第２ヒューズとを、セラミック基板の一側に並列に
配列し、第１および第２ヒューズの両端部を、前記セラ
ミック基板の他側に設けられた端子金具に接合してヒュ
ーズを構成した。前記第１ヒューズは、バイメタルより
成る可溶導体本体と、低融点金属より成り前記可溶導体
本体の中間部に固定される吸熱体とにより構成される低
融点金属付加ヒューズにするとよい。又、前記第２ヒュ
ーズは、前記端子金具の上方部を被覆するセラミツク基
板の上面に印刷され、中央部に低融点部が形成されるプ
リント配線より成るセラミック付加ヒューズとするとよ
い。
【０００８】
【作用】上記のように構成されたヒューズは、回路に流
れる電流は第１ヒューズと第２ヒューズとに分流する。
第１ヒューズと第２ヒューズに流れる電流の量は、それ
ぞれの抵抗値のバランスにより決まり、それぞれの電流
の量により溶断時間が支配される。定格を僅かに越える
小電流領域では、第１ヒューズが先に溶断し、全電流が
第２ヒューズに流れるので、第２ヒューズが溶断する。
れる電流は第１ヒューズと第２ヒューズとに分流する。
第１ヒューズと第２ヒューズに流れる電流の量は、それ
ぞれの抵抗値のバランスにより決まり、それぞれの電流
の量により溶断時間が支配される。定格を僅かに越える
小電流領域では、第１ヒューズが先に溶断し、全電流が
第２ヒューズに流れるので、第２ヒューズが溶断する。
【０００９】大電流領域では、第２ヒューズが先に溶断
し、全電流が第１ヒューズに流れるので、第１ヒューズ
が溶断する。従って、ヒューズの溶断特性は、小電流領
域では第１ヒューズの溶断特性と同様になり、大電流領
域では第２ヒューズの溶断特性と同様になるので第１ヒ
ューズおよび第２ヒューズの欠点を解消した新たな溶断
特性となる。 又、第１および第２ヒューズから発生した
熱および溶断部分の滴下は、セラミック基板に遮断さ
れ、端子金具が保護される。
し、全電流が第１ヒューズに流れるので、第１ヒューズ
が溶断する。従って、ヒューズの溶断特性は、小電流領
域では第１ヒューズの溶断特性と同様になり、大電流領
域では第２ヒューズの溶断特性と同様になるので第１ヒ
ューズおよび第２ヒューズの欠点を解消した新たな溶断
特性となる。 又、第１および第２ヒューズから発生した
熱および溶断部分の滴下は、セラミック基板に遮断さ
れ、端子金具が保護される。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
すると、図１は本発明のヒューズＣの斜視図であり、四
角板形状のセラミック基板１０の両端部に貫通孔１１が
設けられ、セラミック基板１０の上には、従来例のヒュ
ーズＢと同様の第１ヒューズＢと、従来例のヒューズＡ
と類似する溶断特性を有する第２ヒューズＡ′が取り付
けられる。
すると、図１は本発明のヒューズＣの斜視図であり、四
角板形状のセラミック基板１０の両端部に貫通孔１１が
設けられ、セラミック基板１０の上には、従来例のヒュ
ーズＢと同様の第１ヒューズＢと、従来例のヒューズＡ
と類似する溶断特性を有する第２ヒューズＡ′が取り付
けられる。
【００１１】第１ヒューズＢは、バイメタルより成り、
コの字状に屈曲された帯板状の可溶導体本体５の中間部
５ａに、両側面から突出する加締部１２が設けられ、中
間部５ａに載置された低融点金属の吸熱体６が加締部１
２により圧着加工される。そして、可溶導体本体５の両
端部は貫通孔１１を経由して雌型の端子金具７，８にそ
れぞれ接合される。
コの字状に屈曲された帯板状の可溶導体本体５の中間部
５ａに、両側面から突出する加締部１２が設けられ、中
間部５ａに載置された低融点金属の吸熱体６が加締部１
２により圧着加工される。そして、可溶導体本体５の両
端部は貫通孔１１を経由して雌型の端子金具７，８にそ
れぞれ接合される。
【００１２】第２ヒューズＡ′は、セラミック基板１０
の上面に印刷され、中央部に断面積の小さい低融点部１
３ａが形成されるプリント配線１３で、その両端部は貫
通孔１１内の接合金属１４により半田接合されて、雌型
の端子金具７，８に接続される。この接合金属１４は吸
熱体６よりも高融点であることが望ましい。従って、第
１ヒューズＢと第２ヒューズＡ′は並列回路に配列され
て雌型の端子金具７，８に接続する。
の上面に印刷され、中央部に断面積の小さい低融点部１
３ａが形成されるプリント配線１３で、その両端部は貫
通孔１１内の接合金属１４により半田接合されて、雌型
の端子金具７，８に接続される。この接合金属１４は吸
熱体６よりも高融点であることが望ましい。従って、第
１ヒューズＢと第２ヒューズＡ′は並列回路に配列され
て雌型の端子金具７，８に接続する。
【００１３】以上のように構成されたヒューズの作用を
説明すると、回路に流れる電流は第１ヒューズＢと第２
ヒューズＡ′とに分流し、第１ヒューズＢと第２ヒュー
ズＡ′に流れる電流の量は、それぞれの抵抗値のバラン
スにより決まり、それぞれの電流の量により溶断時間が
支配される。
説明すると、回路に流れる電流は第１ヒューズＢと第２
ヒューズＡ′とに分流し、第１ヒューズＢと第２ヒュー
ズＡ′に流れる電流の量は、それぞれの抵抗値のバラン
スにより決まり、それぞれの電流の量により溶断時間が
支配される。
【００１４】図２は第１ヒューズＢと第２ヒューズＡ′
の溶断特性を示す図であり、定格を僅かに越える小電流
領域Ｄでは、第１ヒューズＢが先に溶断し、全電流が第
２ヒューズＡ′に流れるので、第２ヒューズＡ′が溶断
する。
の溶断特性を示す図であり、定格を僅かに越える小電流
領域Ｄでは、第１ヒューズＢが先に溶断し、全電流が第
２ヒューズＡ′に流れるので、第２ヒューズＡ′が溶断
する。
【００１５】大電流領域Ｅでは、第２ヒューズＡ′が先
に溶断し、全電流が第１ヒューズＢに流れるので、第１
ヒューズＢが溶断する。従って、第１ヒューズＢと第２
ヒューズＡ′とを複合したヒューズＣの溶断特性は、図
２に点線で示すように、小電流領域では第１ヒューズＢ
の影響を受けて第１ヒューズＢの溶断特性と同様にな
り、大電流領域では第２ヒューズＡ′の溶断特性の影響
を受けて第２ヒューズＡ′の溶断特性と同様になる。
に溶断し、全電流が第１ヒューズＢに流れるので、第１
ヒューズＢが溶断する。従って、第１ヒューズＢと第２
ヒューズＡ′とを複合したヒューズＣの溶断特性は、図
２に点線で示すように、小電流領域では第１ヒューズＢ
の影響を受けて第１ヒューズＢの溶断特性と同様にな
り、大電流領域では第２ヒューズＡ′の溶断特性の影響
を受けて第２ヒューズＡ′の溶断特性と同様になる。
【００１６】セラミック基板１０は、上方のヒューズＣ
と下方の電気配線器具を隔絶する仕切り板の機能があ
り、発熱するヒューズＣの熱が下方の電気配線器具に伝
わらないように遮熱すると共に、溶断した吸熱体６が下
方の電気配線器具に滴下するのを防止する効果がある。
と下方の電気配線器具を隔絶する仕切り板の機能があ
り、発熱するヒューズＣの熱が下方の電気配線器具に伝
わらないように遮熱すると共に、溶断した吸熱体６が下
方の電気配線器具に滴下するのを防止する効果がある。
【００１７】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、第１ヒューズや第２ヒューズの溶断特性の欠点を補
った新たな溶断特性が生じる。従って、定格を超過する
小電流が長時間にわたって流れるときも溶断し、大電流
が流れた場合には短時間に溶断する効果を奏する。又、
セラミック基板は、発生した熱および溶断部分の滴下を
遮断するので端子金具を保護する効果がある。
で、第１ヒューズや第２ヒューズの溶断特性の欠点を補
った新たな溶断特性が生じる。従って、定格を超過する
小電流が長時間にわたって流れるときも溶断し、大電流
が流れた場合には短時間に溶断する効果を奏する。又、
セラミック基板は、発生した熱および溶断部分の滴下を
遮断するので端子金具を保護する効果がある。
【図１】本発明のヒューズの斜視図である。
【図２】本発明のヒューズの溶断特性曲線を示す図面で
ある。
ある。
【図３】ヒューズの従来例を示す分解斜視図である。
【図４】ヒューズの他の従来例を示す分解斜視図であ
る。
る。
Ｃ ヒューズ Ｂ 第１ヒューズ Ａ′ 第２ヒューズ ５ 可溶導体本体 ５ａ 中間部 ６ 吸熱体 ７，８ 端子金具 １０ セラミック基板 １３ プリント配線 １３ａ 低融点部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−115053（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−66844（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−143758（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 85/12 H01H 85/00 H01H 85/08
Claims (3)
- 【請求項１】 低融点金属より成る吸熱体を中間部に付
加し、小電流領域の溶断特性に優れた第１ヒューズと、
セラミック基板に固着され、大電流領域の溶断特性に優
れた第２ヒューズとを、セラミック基板の一側に並列に
配列し、第１および第２ヒューズの両端部を、前記セラ
ミック基板の他側に設けられた端子金具に接合して成る
ヒューズ。 - 【請求項２】 前記第１ヒューズは、バイメタルより成
る可溶導体本体と、低融点金属より成り前記可溶導体本
体の中間部に固定される吸熱体とにより構成される低融
点金属付加ヒューズであることを特徴とする請求項１記
載のヒューズ。 - 【請求項３】 前記第２ヒューズは、前記端子金具の上
方部を被覆するセラミック基板の上面に印刷され、中央
部に低融点部が形成されるプリント配線より成るセラミ
ック付加ヒューズであることを特徴とする請求項１記載
のヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268943A JP2894474B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268943A JP2894474B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122176A JPH07122176A (ja) | 1995-05-12 |
| JP2894474B2 true JP2894474B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=17465444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5268943A Expired - Fee Related JP2894474B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2894474B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2645809A1 (de) * | 1976-10-11 | 1978-04-13 | Wickmann Werke Ag | Traege schmelzsicherung |
| JPS56143758U (ja) * | 1980-03-31 | 1981-10-29 | ||
| JPS5966844U (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-04 | 矢崎総業株式会社 | ヒユ−ジブルリンク用可溶導体 |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP5268943A patent/JP2894474B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07122176A (ja) | 1995-05-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990126 |
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