JP2894431B2 - ベアチップソケット - Google Patents
ベアチップソケットInfo
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- JP2894431B2 JP2894431B2 JP7297153A JP29715395A JP2894431B2 JP 2894431 B2 JP2894431 B2 JP 2894431B2 JP 7297153 A JP7297153 A JP 7297153A JP 29715395 A JP29715395 A JP 29715395A JP 2894431 B2 JP2894431 B2 JP 2894431B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bare chip
- lid
- socket
- socket body
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップソケッ
ト、特にベアチップ単体での検査を可能とするベアチッ
プソケットに関するものである。
ト、特にベアチップ単体での検査を可能とするベアチッ
プソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ベアチップを基板上に実装した場
合、このベアチップの評価及び試験を行うことは、難し
く、基板上にある他の部品と共に評価が行われていた。
また、ベアチップ評価法を簡易にするために、ベアチッ
プテスト用ソケットにより、ベアチップ実装前に評価す
ることができるが、ベアチップ上のパッドにバンプを形
成しなければならず、ベアチップ評価のためには、下準
備が必要であった。
合、このベアチップの評価及び試験を行うことは、難し
く、基板上にある他の部品と共に評価が行われていた。
また、ベアチップ評価法を簡易にするために、ベアチッ
プテスト用ソケットにより、ベアチップ実装前に評価す
ることができるが、ベアチップ上のパッドにバンプを形
成しなければならず、ベアチップ評価のためには、下準
備が必要であった。
【０００３】従来のベアチップテスト用ソケットに関す
る発明は、特開平５−２０６２２７号公報、特開平５−
３４０９９６号公報、特開平４−１６２７３９号公報及
び特開平３−１３１０４８号公報等の文献に記載されて
いる。
る発明は、特開平５−２０６２２７号公報、特開平５−
３４０９９６号公報、特開平４−１６２７３９号公報及
び特開平３−１３１０４８号公報等の文献に記載されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術は、ベアチ
ップの検査、評価及び試験過程において、ベアチップ単
体での不良検査が困難であり、また、ベアチップ実装後
のリペアも困難であり、更に、検査前に下準備が必要で
あるという欠点を有するものであった。
ップの検査、評価及び試験過程において、ベアチップ単
体での不良検査が困難であり、また、ベアチップ実装後
のリペアも困難であり、更に、検査前に下準備が必要で
あるという欠点を有するものであった。
【０００５】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、ベアチップに対して何等の下準備を要さず
に、ベアチップ単体での検査を容易に行うことができる
ベアチップソケットを提案するものである。
を改良し、ベアチップに対して何等の下準備を要さず
に、ベアチップ単体での検査を容易に行うことができる
ベアチップソケットを提案するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００７】（１）内部が凹状の箱形のソケット本体
と、前記ソケット本体の上面を覆う蓋と、前記ソケット
本体の内部下面に設けられ、かつ、金メッキを施された
バンプと、前記ソケット本体の外部下面に設けられて前
記バンプと電気的に接続するピンと、前記ソケット本体
に隙間をもって収納されるベアチップを前記バンプに押
し付け、かつ、前記蓋に取り付けられるスプリングとか
ら構成されるベアチップソケット。
と、前記ソケット本体の上面を覆う蓋と、前記ソケット
本体の内部下面に設けられ、かつ、金メッキを施された
バンプと、前記ソケット本体の外部下面に設けられて前
記バンプと電気的に接続するピンと、前記ソケット本体
に隙間をもって収納されるベアチップを前記バンプに押
し付け、かつ、前記蓋に取り付けられるスプリングとか
ら構成されるベアチップソケット。
【０００８】（２）前記蓋の材料を伝熱性とし、前記蓋
の上面にヒートシンクを取り付ける前記（１）記載のベ
アチップソケット。
の上面にヒートシンクを取り付ける前記（１）記載のベ
アチップソケット。
【０００９】（３）前記スプリングをコイルスプリング
とする前記（１）記載のベアチップソケット。
とする前記（１）記載のベアチップソケット。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１１】まず、本発明の実施形態１の断面図を図１
に、斜視図を図２に、それぞれ示す。
に、斜視図を図２に、それぞれ示す。
【００１２】このベアチップソケットの製作に際して
は、最初にＡＢＳ樹脂を材料として直方体状の箱形のソ
ケット本体２を成形し、ソケット本体２の外部下面に半
田メッキされた数本のピン６を固定する。次に、ソケッ
ト本体２の内部下面において、ピン６の上に金メッキさ
れた金属（コバール、真ちゅう等）製のバンプ５を設け
る。この場合、ピン６とバンプ５とは、一体の部材に製
作することもできる。そして、ＡＢＳ樹脂を材料として
ソケット本体２にかぶせる蓋３を成形し、この蓋３にコ
イルスプリング４を取り付ける。また、蓋３をヒンジに
よりソケット本体２に回動可能に固着する。
は、最初にＡＢＳ樹脂を材料として直方体状の箱形のソ
ケット本体２を成形し、ソケット本体２の外部下面に半
田メッキされた数本のピン６を固定する。次に、ソケッ
ト本体２の内部下面において、ピン６の上に金メッキさ
れた金属（コバール、真ちゅう等）製のバンプ５を設け
る。この場合、ピン６とバンプ５とは、一体の部材に製
作することもできる。そして、ＡＢＳ樹脂を材料として
ソケット本体２にかぶせる蓋３を成形し、この蓋３にコ
イルスプリング４を取り付ける。また、蓋３をヒンジに
よりソケット本体２に回動可能に固着する。
【００１３】蓋３のソケット本体２とかん合する部分に
は、蓋３又はソケット本体２の少なくとも一方に、弾力
性を有する樹脂から成形されたリング状のパッキング
（図示せず）を固定する。したがって、蓋３をソケット
本体２に対して閉じたとき、ソケット本体２に隙間をも
って収納されたベアチップ１は、気密封止される。
は、蓋３又はソケット本体２の少なくとも一方に、弾力
性を有する樹脂から成形されたリング状のパッキング
（図示せず）を固定する。したがって、蓋３をソケット
本体２に対して閉じたとき、ソケット本体２に隙間をも
って収納されたベアチップ１は、気密封止される。
【００１４】ベアチップ１をそのままソケット本体２の
中に収納し、ベアチップ１のパッド配列をバンプ５の位
置に合わせる。蓋３を閉じると、蓋３に取り付けられた
コイルスプリング４が、ベアチップ１をバンプ５に対し
て押圧するから、ベアチップ１とバンプ５とは、電気的
に接続する。
中に収納し、ベアチップ１のパッド配列をバンプ５の位
置に合わせる。蓋３を閉じると、蓋３に取り付けられた
コイルスプリング４が、ベアチップ１をバンプ５に対し
て押圧するから、ベアチップ１とバンプ５とは、電気的
に接続する。
【００１５】この結果、他のボードと接続するためのピ
ン６は、外部へ突出しているので、ベアチップ１の単体
検査が可能となる。
ン６は、外部へ突出しているので、ベアチップ１の単体
検査が可能となる。
【００１６】次に、本発明の実施形態２の断面図を図３
に示す。
に示す。
【００１７】実施形態２のソケット本体２、ベアチップ
１、ピン６、バンプ５及びコイルスプリング４は、実施
形態１のそれぞれと同様とする。しかし、蓋３の材料を
金属に変更し、金属製の蓋３の上にヒートシンク７を取
り付けることによって、ベアチップソケットの熱抵抗を
低下することができる。ただし、蓋３とコイルスプリン
グ４との間、又は、蓋３とヒートシンク７との間に絶縁
材を介在させる必要がある。
１、ピン６、バンプ５及びコイルスプリング４は、実施
形態１のそれぞれと同様とする。しかし、蓋３の材料を
金属に変更し、金属製の蓋３の上にヒートシンク７を取
り付けることによって、ベアチップソケットの熱抵抗を
低下することができる。ただし、蓋３とコイルスプリン
グ４との間、又は、蓋３とヒートシンク７との間に絶縁
材を介在させる必要がある。
【００１８】この結果、高出力のベアチップ１の長時間
の検査が可能となる。
の検査が可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ベアチップ単体での検査を容易に行うことが
できる。また、本発明によれば、ベアチップの長時間の
検査も行うことができる。更に、本発明によれば、ベア
チップに対して何等の加工を施さずに検査を行うことが
できる。更に、本発明によれば、金メッキを施されたバ
ンプは抵抗が低く、しかも、ベアチップがソケット本体
に隙間をもって収納されているため、位置合わせが容易
である。
によれば、ベアチップ単体での検査を容易に行うことが
できる。また、本発明によれば、ベアチップの長時間の
検査も行うことができる。更に、本発明によれば、ベア
チップに対して何等の加工を施さずに検査を行うことが
できる。更に、本発明によれば、金メッキを施されたバ
ンプは抵抗が低く、しかも、ベアチップがソケット本体
に隙間をもって収納されているため、位置合わせが容易
である。
【図１】本発明の実施形態１の断面図である。
【図２】本発明の実施形態１の斜視図である。
【図３】本発明の実施形態２の断面図である。
１ ベアチップ ２ ソケット本体 ３ 蓋 ４ コイルスプリング ５ バンプ ６ ピン ７ ヒートシンク
Claims (3)
- 【請求項１】 内部が凹状の箱形のソケット本体と、前
記ソケット本体の上面を覆う蓋と、前記ソケット本体の
内部下面に設けられ、かつ、金メッキを施されたバンプ
と、前記ソケット本体の外部下面に設けられて前記バン
プと電気的に接続するピンと、前記ソケット本体に隙間
をもって収納されるベアチップを前記バンプに押し付
け、かつ、前記蓋に取り付けられるスプリングとから構
成されることを特徴とするベアチップソケット。 - 【請求項２】 前記蓋の材料を伝熱性とし、前記蓋の上
面にヒートシンクを取り付けることを特徴とする請求項
１記載のベアチップソケット。 - 【請求項３】 前記スプリングをコイルスプリングとす
ることを特徴とする請求項１記載のベアチップソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7297153A JP2894431B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | ベアチップソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7297153A JP2894431B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | ベアチップソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139270A JPH09139270A (ja) | 1997-05-27 |
| JP2894431B2 true JP2894431B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=17842889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7297153A Expired - Lifetime JP2894431B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | ベアチップソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2894431B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115561611A (zh) | 2021-07-01 | 2023-01-03 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种芯片测试用固定装置及固定方法、测试设备 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245983Y2 (ja) * | 1984-11-27 | 1990-12-05 | ||
| CA1320546C (en) * | 1989-06-09 | 1993-07-20 | Arun Jayantilal Shah | Electrical connectors and ic chip tester embodying same |
| JP3346425B2 (ja) * | 1992-01-30 | 2002-11-18 | 富士通株式会社 | ベアチップテスト用ソケット |
| JPH05218153A (ja) * | 1992-02-03 | 1993-08-27 | Fujitsu Ltd | 半導体試験用キャリア及び半導体試験用キャリアへのチップの着脱方法 |
| JP3203817B2 (ja) * | 1992-10-20 | 2001-08-27 | 富士通株式会社 | キャリア及びこれを用いた半導体チップの試験方法 |
-
1995
- 1995-11-15 JP JP7297153A patent/JP2894431B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09139270A (ja) | 1997-05-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990203 |