JP2003157947A - ソケットの検査方法及びソケットの検査ツール - Google Patents
ソケットの検査方法及びソケットの検査ツールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に
設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケ
ージの試験を行うソケットの検査方法およびその検査方
法に使用される検査ツールに関し、ソケットの端子の位
置の検査が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケ
ージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの
検査方法及びソケットの検査ツールを提供することを課
題とする。 【解決手段】 ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一
形状の透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設
けられ、ＩＣパッケージの端子と同一の端子１０３とを
有する検査ツールを用いる。
設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケ
ージの試験を行うソケットの検査方法およびその検査方
法に使用される検査ツールに関し、ソケットの端子の位
置の検査が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケ
ージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの
検査方法及びソケットの検査ツールを提供することを課
題とする。 【解決手段】 ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一
形状の透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設
けられ、ＩＣパッケージの端子と同一の端子１０３とを
有する検査ツールを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージ本体の
下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが
装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの
検査方法およびその検査方法に使用される検査ツールに
関する。
下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが
装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの
検査方法およびその検査方法に使用される検査ツールに
関する。
【０００２】ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）やＱＦＰ（ＱｕａｒｄＦｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）等のＩＣパッケージに比べ、多くの接点を設ける
ことが可能なＩＣパッケージ、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒ
ｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ ＧｒｉｄＡｒｒ
ａｙ）は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に
設けられている。
ｋａｇｅ）やＱＦＰ（ＱｕａｒｄＦｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）等のＩＣパッケージに比べ、多くの接点を設ける
ことが可能なＩＣパッケージ、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒ
ｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ ＧｒｉｄＡｒｒ
ａｙ）は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に
設けられている。
【０００３】これらのＩＣパッケージを検査するソケッ
トを製造する場合、ソケットの端子が規定どおり形成さ
れているかどうかを検査するには、多くの手間や時間が
かかっている。そのため、手間や時間を短縮できる方法
が要望されている。
トを製造する場合、ソケットの端子が規定どおり形成さ
れているかどうかを検査するには、多くの手間や時間が
かかっている。そのため、手間や時間を短縮できる方法
が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】パッケージ本体の下面に端子がグリッド
状に設けられているＩＣパッケージを検査するソケット
を製造する場合、そのソケットの各端子が正規の位置に
あり、装着されるＩＣパッケージの各端子と電気的に接
続されることが重要であり、ソケットの各端子の検査は
以下のような手法で行われている。
状に設けられているＩＣパッケージを検査するソケット
を製造する場合、そのソケットの各端子が正規の位置に
あり、装着されるＩＣパッケージの各端子と電気的に接
続されることが重要であり、ソケットの各端子の検査は
以下のような手法で行われている。
【０００５】（１）ソケットの端子の位置の検査は、ソ
ケットの端子、ＩＣパッケージの端子の各々の端の位置
を光学的手法で検出するか、ノギス等の測定器具を用い
て計測する。
ケットの端子、ＩＣパッケージの端子の各々の端の位置
を光学的手法で検出するか、ノギス等の測定器具を用い
て計測する。
【０００６】（２）また、ソケットの端子の位置の検査
は、ソケットにＩＣパッケージを装着し、エポキシ樹脂
等で両者を固着し、ソケットの端子にＩＣパッケージの
端子が接触している部分が断面に現われるように切断
し、接触状態を検査する場合もある。
は、ソケットにＩＣパッケージを装着し、エポキシ樹脂
等で両者を固着し、ソケットの端子にＩＣパッケージの
端子が接触している部分が断面に現われるように切断
し、接触状態を検査する場合もある。
【０００７】（３）ソケットの端子の電気的接続の検査
は、ソケットにＩＣパッケージを装着し、両者の導通箇
所にテスターを当てて、導通の可否を見ている。 （４）ソケットの端子の電気的接続の検査は、装着され
るＩＣパッケージと同じ形状で、全部の端子が電気的に
接続された基板を製作し、この基板をソケットに装着
し、基板の端子とソケットの各端子との導通を見ること
で電気的接続の検査を行うこともある。
は、ソケットにＩＣパッケージを装着し、両者の導通箇
所にテスターを当てて、導通の可否を見ている。 （４）ソケットの端子の電気的接続の検査は、装着され
るＩＣパッケージと同じ形状で、全部の端子が電気的に
接続された基板を製作し、この基板をソケットに装着
し、基板の端子とソケットの各端子との導通を見ること
で電気的接続の検査を行うこともある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記（１）〜
（４）の手法では、以下のような問題点がある。 （１）ソケットの端子とＩＣパッケージの端子との相対
的な比較であり、実際の端子どうしの接触状態の検査、
解析が行えない。 （２）手間がかかり、ＩＣパッケージとソケットとを固
着するので、二度と使用できない。 （３）手間がかかり、実際の端子どうしの接触状態の検
査、解析が行えない。 （４）手間はかからないが、実際の端子どうしの接触状
態の検査、解析が行えない。
（４）の手法では、以下のような問題点がある。 （１）ソケットの端子とＩＣパッケージの端子との相対
的な比較であり、実際の端子どうしの接触状態の検査、
解析が行えない。 （２）手間がかかり、ＩＣパッケージとソケットとを固
着するので、二度と使用できない。 （３）手間がかかり、実際の端子どうしの接触状態の検
査、解析が行えない。 （４）手間はかからないが、実際の端子どうしの接触状
態の検査、解析が行えない。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その第１の課題は、ソケットの端子の位置の検査
が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケージの端
子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法
及びソケットの検査ツールを提供することにある。
ので、その第１の課題は、ソケットの端子の位置の検査
が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケージの端
子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法
及びソケットの検査ツールを提供することにある。
【００１０】第２の課題は、ソケットの端子の電気的接
続の検査の場合、簡単で、さらに、ソケットの端子、Ｉ
Ｃパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソ
ケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供する
ことにある。
続の検査の場合、簡単で、さらに、ソケットの端子、Ｉ
Ｃパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソ
ケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供する
ことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、パッケージ本体の下面に端子がグリ
ッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記Ｉ
Ｃパッケージの試験を行うソケットの検査方法におい
て、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の
透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣ
パッケージの端子と同一の端子とを有する検査ツールを
前記ソケットに装着し、前記ベースの上面から前記検査
ツールの端子と前記ソケットの端子の接触状態を観察
し、前記ソケットの端子の位置を検査することを特徴と
するソケットの検査方法である。
項１記載の発明は、パッケージ本体の下面に端子がグリ
ッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記Ｉ
Ｃパッケージの試験を行うソケットの検査方法におい
て、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の
透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣ
パッケージの端子と同一の端子とを有する検査ツールを
前記ソケットに装着し、前記ベースの上面から前記検査
ツールの端子と前記ソケットの端子の接触状態を観察
し、前記ソケットの端子の位置を検査することを特徴と
するソケットの検査方法である。
【００１２】前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同
一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、
前記ＩＣパッケージの端子と同一の端子とを有する検査
ツールを前記ソケットに装着することにより、透明なベ
ースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との
接触状態を観察でき、簡単に前記ソケットの端子の位置
を検査することができる。
一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、
前記ＩＣパッケージの端子と同一の端子とを有する検査
ツールを前記ソケットに装着することにより、透明なベ
ースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との
接触状態を観察でき、簡単に前記ソケットの端子の位置
を検査することができる。
【００１３】尚、本発明で「透明なベース」での「透
明」とは、検査ツールをソケットに装着した場合、検査
ツールのベースの上面から内部のソケットの端子と検査
ツールの端子との接触状態が容易に視認できる程度の透
明度をいう。
明」とは、検査ツールをソケットに装着した場合、検査
ツールのベースの上面から内部のソケットの端子と検査
ツールの端子との接触状態が容易に視認できる程度の透
明度をいう。
【００１４】さらに、透明なベースの材質としては、ガ
ラスや樹脂があるが、限定するものではない。請求項２
記載の発明は、前記検査ツールにその端子を電気的に接
続するパターンを形成し、前記ベースの上面から前記検
査ツールの端子と前記ソケットの端子との電気的接続状
態を検査することを特徴とする請求項１記載のソケット
の検査方法である。
ラスや樹脂があるが、限定するものではない。請求項２
記載の発明は、前記検査ツールにその端子を電気的に接
続するパターンを形成し、前記ベースの上面から前記検
査ツールの端子と前記ソケットの端子との電気的接続状
態を検査することを特徴とする請求項１記載のソケット
の検査方法である。
【００１５】前記検査ツールにその端子を電気的に接続
するパターンを形成することにより、検査ツールのいず
れかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの
各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡
単に、ソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的
接続を検査することができる。
するパターンを形成することにより、検査ツールのいず
れかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの
各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡
単に、ソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的
接続を検査することができる。
【００１６】さらに、透明なベースを介して、ソケット
の端子、検査ツールの端子との実際の接触状態が確認で
きる。請求項３記載の発明は、前記検査ツールが装着さ
れた前記ソケットを高温状態下に設置し、検査すること
を特徴とする請求項１または２記載のソケットの検査方
法である。
の端子、検査ツールの端子との実際の接触状態が確認で
きる。請求項３記載の発明は、前記検査ツールが装着さ
れた前記ソケットを高温状態下に設置し、検査すること
を特徴とする請求項１または２記載のソケットの検査方
法である。
【００１７】ソケットの各部材が熱膨張する高温状態下
でのソケットの端子とＩＣパッケージの端子との接触状
態を簡単に観察することができる。請求項４記載の発明
は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けら
れたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの
試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパ
ッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベース
と、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの
端子と同一の端子とを有することを特徴とするソケット
の検査ツールである。
でのソケットの端子とＩＣパッケージの端子との接触状
態を簡単に観察することができる。請求項４記載の発明
は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けら
れたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの
試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパ
ッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベース
と、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの
端子と同一の端子とを有することを特徴とするソケット
の検査ツールである。
【００１８】パッケージ本体の下面に端子がグリッド状
に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッ
ケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前
記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明な
ベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケ
ージの端子と同一の端子とを有することにより、透明な
ベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子と
の接触状態を観察し、簡単に前記ソケットの端子の位置
を検査することができる。
に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッ
ケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前
記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明な
ベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケ
ージの端子と同一の端子とを有することにより、透明な
ベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子と
の接触状態を観察し、簡単に前記ソケットの端子の位置
を検査することができる。
【００１９】請求項５記載の発明は、前記端子を電気的
に接続するパターンが形成されたことを特徴とする請求
項４記載のソケットの検査ツールである。前記端子を電
気的に接続するパターンが形成されたことにより、検査
ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当
て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てる
ことにより、簡単にソケットの各端子と検査ツールの端
子との電気的接続を検査することができる。
に接続するパターンが形成されたことを特徴とする請求
項４記載のソケットの検査ツールである。前記端子を電
気的に接続するパターンが形成されたことにより、検査
ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当
て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てる
ことにより、簡単にソケットの各端子と検査ツールの端
子との電気的接続を検査することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に図面を用いて本発明の実施の
形態例を説明する。最初に、本実施の形態例のソケット
が装着されるＩＣパッケージ（ＢＧＡ）の説明を図３及
び図４を用いて説明する。図３は側面図、図４は図３の
下面図である。これらの図において、ＩＣパッケージ１
は、パッケージ本体３とパッケージ本体３の下面にグリ
ッド状に設けられたボール状のハンダからなる端子５と
からなっている。
形態例を説明する。最初に、本実施の形態例のソケット
が装着されるＩＣパッケージ（ＢＧＡ）の説明を図３及
び図４を用いて説明する。図３は側面図、図４は図３の
下面図である。これらの図において、ＩＣパッケージ１
は、パッケージ本体３とパッケージ本体３の下面にグリ
ッド状に設けられたボール状のハンダからなる端子５と
からなっている。
【００２１】次に、図１及び図２を用いて、ＩＣパッケ
ージ１が装着され、ＩＣパッケージを試験を行うソケッ
ト２００及び検査ツール１００の説明を行う。図１は本
発明の実施の形態例の検査ツール１００が装着されたソ
ケット２００の断面を示す図、図２は図１の上面図であ
る。
ージ１が装着され、ＩＣパッケージを試験を行うソケッ
ト２００及び検査ツール１００の説明を行う。図１は本
発明の実施の形態例の検査ツール１００が装着されたソ
ケット２００の断面を示す図、図２は図１の上面図であ
る。
【００２２】これらの図において、検査ツール１００
は、ＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と同一形状の
透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設けら
れ、ＩＣパッケージ１のボール状の端子５と同一場所に
同一形状、同一材質の端子１０３とからなっている。本
実施の形態例では、ベース１０１の材質を熱膨張率がＩ
Ｃパッケージ１のパッケージ本体３と略同じ熱膨張率の
透明なガラスとした。さらに、本実施の形態例の検査ツ
ール１００は、すべての端子１０３を電気的に接続する
パターン１０５が形成されている。
は、ＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と同一形状の
透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設けら
れ、ＩＣパッケージ１のボール状の端子５と同一場所に
同一形状、同一材質の端子１０３とからなっている。本
実施の形態例では、ベース１０１の材質を熱膨張率がＩ
Ｃパッケージ１のパッケージ本体３と略同じ熱膨張率の
透明なガラスとした。さらに、本実施の形態例の検査ツ
ール１００は、すべての端子１０３を電気的に接続する
パターン１０５が形成されている。
【００２３】一方、ソケット２００は、装着される検査
ツール１００の端子１０３が接触する端子２０１が形成
されたベース２０３と、装着された検査ツール１００の
ベース１０１の側面を覆うように形成された壁部２０５
とからなっている。さらに、ソケット２００は、ソケッ
ト２００の各端子２０１と電気的に接続されたパターン
が形成されたソケット搭載基板２５０上に設けられてい
る。
ツール１００の端子１０３が接触する端子２０１が形成
されたベース２０３と、装着された検査ツール１００の
ベース１０１の側面を覆うように形成された壁部２０５
とからなっている。さらに、ソケット２００は、ソケッ
ト２００の各端子２０１と電気的に接続されたパターン
が形成されたソケット搭載基板２５０上に設けられてい
る。
【００２４】尚、図２において、Ａ部分はソケット２０
０の端子２０１と検査ツール２００の端子１０３とが接
触し、コンタクト良好な状態を示しており、Ｂ部分はソ
ケット２００の端子２０１と検査ツール２００の端子１
０３とが離れ、コンタクトが不良な状態を示している。
０の端子２０１と検査ツール２００の端子１０３とが接
触し、コンタクト良好な状態を示しており、Ｂ部分はソ
ケット２００の端子２０１と検査ツール２００の端子１
０３とが離れ、コンタクトが不良な状態を示している。
【００２５】次に、上記構成の検査ツール１００を用い
たソケット２００の検査方法の一例を説明する。図１に
示すように、ソケット２００に検査ツール１００をセッ
トする。そして、検査ツール１００の透明なベース１０
１を介して、ソケット２００の端子２０１と検査ツール
１００の端子１０３との接触状態を観察し、ソケット２
００の端子２１０の位置を検査する。
たソケット２００の検査方法の一例を説明する。図１に
示すように、ソケット２００に検査ツール１００をセッ
トする。そして、検査ツール１００の透明なベース１０
１を介して、ソケット２００の端子２０１と検査ツール
１００の端子１０３との接触状態を観察し、ソケット２
００の端子２１０の位置を検査する。
【００２６】次に、検査ツール１００のいずれかの端子
１０３にテスターの一方の電極を当て、ソケット搭載基
板２５０の各パターンにテスターの他方の電極を当てる
ことにより、ソケット２００の各端子２０１と検査ツー
ル１００の端子１０３との電気的接続を検査する。
１０３にテスターの一方の電極を当て、ソケット搭載基
板２５０の各パターンにテスターの他方の電極を当てる
ことにより、ソケット２００の各端子２０１と検査ツー
ル１００の端子１０３との電気的接続を検査する。
【００２７】さらに、検査ツール１００を装着したソケ
ット２００を高温状態下の環境に配置し、ソケット２０
０の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接
触状態を観察し、ソケット２００の端子２１０の位置を
検査し、さらに、電気的接続を検査する。
ット２００を高温状態下の環境に配置し、ソケット２０
０の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接
触状態を観察し、ソケット２００の端子２１０の位置を
検査し、さらに、電気的接続を検査する。
【００２８】上記構成によれば、以下のような効果を得
ることができる。 （１）ＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と同一形状
の透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設けら
れ、ＩＣパッケージ１の端子５と同一の端子１０３とを
有する検査ツール１００をソケット２００に装着するこ
とにより、透明なベース１０１を介して、ソケット２０
０の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接
触状態を観察し、簡単にソケット２００の端子２０１の
位置を検査することができる。
ることができる。 （１）ＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と同一形状
の透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設けら
れ、ＩＣパッケージ１の端子５と同一の端子１０３とを
有する検査ツール１００をソケット２００に装着するこ
とにより、透明なベース１０１を介して、ソケット２０
０の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接
触状態を観察し、簡単にソケット２００の端子２０１の
位置を検査することができる。
【００２９】（２）検査ツール１００にその端子１０３
を電気的に接続するパターン１０５を形成することによ
り、検査ツール１００のいずれかの端子１０３にテスタ
ーの一方の電極を当て、ソケット搭載基板２５０の各パ
ターンにテスターの他方の電極を当てることにより、簡
単にソケット２００の各端子２０１と検査ツール１００
の端子１０３との電気的接続を検査することができる。
を電気的に接続するパターン１０５を形成することによ
り、検査ツール１００のいずれかの端子１０３にテスタ
ーの一方の電極を当て、ソケット搭載基板２５０の各パ
ターンにテスターの他方の電極を当てることにより、簡
単にソケット２００の各端子２０１と検査ツール１００
の端子１０３との電気的接続を検査することができる。
【００３０】さらに、透明なベース１０１を介して、ソ
ケット２００の端子２０１、透明なベース１０１を介し
て、ソケット２００の端子２０１、検査ツール１００の
端子１０３との実際の接触状態が確認できる。
ケット２００の端子２０１、透明なベース１０１を介し
て、ソケット２００の端子２０１、検査ツール１００の
端子１０３との実際の接触状態が確認できる。
【００３１】（３）検査ツール１００を装着したソケッ
ト２００を高温状態下の環境に配置しても、ソケット２
００の端子２１０の位置の検査、電気的接続を検査が容
易にできる。
ト２００を高温状態下の環境に配置しても、ソケット２
００の端子２１０の位置の検査、電気的接続を検査が容
易にできる。
【００３２】尚、本発明は、上記実施の形態例に限定す
るものではない。上記実施の形態例では検査ツール１０
０のベース１０１の材質として、ガラスを用いたが、他
に、絶縁性があり、熱膨張率がＩＣパッケージ１のパッ
ケージ本体３と略同じ熱膨張率の透明な樹脂であっても
よい。
るものではない。上記実施の形態例では検査ツール１０
０のベース１０１の材質として、ガラスを用いたが、他
に、絶縁性があり、熱膨張率がＩＣパッケージ１のパッ
ケージ本体３と略同じ熱膨張率の透明な樹脂であっても
よい。
【００３３】また、上記実施の形態例では、ソケット２
００が試験するＩＣパッケージはＢＧＡタイプであった
が、他に、端子が平坦なＬＧＡ、端子がピンであるＰＧ
Ａであっても本発明を適用できることは言うまでもな
い。
００が試験するＩＣパッケージはＢＧＡタイプであった
が、他に、端子が平坦なＬＧＡ、端子がピンであるＰＧ
Ａであっても本発明を適用できることは言うまでもな
い。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように請求項１記載の発明に
よれば、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形
状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記
ＩＣパッケージの端子と同一の端子とを有する検査ツー
ルを前記ソケットに装着することにより、透明なベース
を介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触
状態を観察でき、簡単に前記ソケットの端子の位置を検
査することができる。
よれば、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形
状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記
ＩＣパッケージの端子と同一の端子とを有する検査ツー
ルを前記ソケットに装着することにより、透明なベース
を介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触
状態を観察でき、簡単に前記ソケットの端子の位置を検
査することができる。
【００３５】請求項２記載の発明によれば、前記検査ツ
ールにその端子を電気的に接続するパターンを形成する
ことにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの
一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方
の電極を当てることにより、簡単に、ソケットの各端子
と検査ツールの端子との電気的接続を検査することがで
きる。
ールにその端子を電気的に接続するパターンを形成する
ことにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの
一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方
の電極を当てることにより、簡単に、ソケットの各端子
と検査ツールの端子との電気的接続を検査することがで
きる。
【００３６】さらに、透明なベースを介して、ソケット
の端子、検査ツールの端子との実際の接触状態が確認で
きる。請求項３記載の発明によれば、ソケットの各部材
が熱膨張する高温状態下でのソケットの端子とＩＣパッ
ケージの端子との接触状態を簡単に観察することができ
る。
の端子、検査ツールの端子との実際の接触状態が確認で
きる。請求項３記載の発明によれば、ソケットの各部材
が熱膨張する高温状態下でのソケットの端子とＩＣパッ
ケージの端子との接触状態を簡単に観察することができ
る。
【００３７】請求項４記載の発明によれば、パッケージ
本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケ
ージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケ
ットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパッケージのパッ
ケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下
面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一の端子
とを有することにより、透明なベースを介して、ソケッ
トの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察し、簡
単に前記ソケットの端子の位置を検査することができ
る。
本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケ
ージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケ
ットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパッケージのパッ
ケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下
面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一の端子
とを有することにより、透明なベースを介して、ソケッ
トの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察し、簡
単に前記ソケットの端子の位置を検査することができ
る。
【００３８】請求項５記載の発明によれば、前記端子を
電気的に接続するパターンが形成されたことにより、検
査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当
て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てる
ことにより、簡単にソケットの各端子と検査ツールの端
子との電気的接続を検査することができる。
電気的に接続するパターンが形成されたことにより、検
査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当
て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てる
ことにより、簡単にソケットの各端子と検査ツールの端
子との電気的接続を検査することができる。
【図１】本発明の実施の形態例の検査ツールが装着され
たソケットの断面を示す図である。
たソケットの断面を示す図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】図１に示すソケットに装着され、試験されるＩ
Ｃパッケージ（ＢＧＡ）の側面図である。
Ｃパッケージ（ＢＧＡ）の側面図である。
【図４】図３の下面図である。
１００ 検査ツール
１０１ ベース
１０３ 端子
２００ ソケット
２０１ 端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AB18 AC01 AD01 AE01 AF01
AG01 AG12 AH04
2G011 AA04 AA16 AB01 AB06 AC14
AC21 AE22 AF07
5E024 CA18 CB03 CB10
5E051 GB07 GB09
Claims (5)
- 【請求項１】 パッケージ本体の下面に端子がグリッド
状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパ
ッケージの試験を行うソケットの検査方法において、 前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明
なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッ
ケージの端子と同一の端子とを有する検査ツールを前記
ソケットに装着し、 前記ベースの上面から前記検査ツールの端子と前記ソケ
ットの端子の接触状態を観察し、前記ソケットの端子の
位置を検査することを特徴とするソケットの検査方法。 - 【請求項２】 前記検査ツールにその端子を電気的に接
続するパターンを形成し、 前記ベースの上面から前記検査ツールの端子と前記ソケ
ットの端子との電気的接続状態を検査することを特徴と
する請求項１記載のソケットの検査方法。 - 【請求項３】 前記検査ツールが装着された前記ソケッ
トを高温状態下に設置し、 検査することを特徴とする請求項１または２記載のソケ
ットの検査方法。 - 【請求項４】 パッケージ本体の下面に端子がグリッド
状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパ
ッケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、 前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明
なベースと、 該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子
と同一の端子と を有することを特徴とするソケットの検査ツール。 - 【請求項５】 前記端子を電気的に接続するパターンが
形成されたことを特徴とする請求項４記載のソケットの
検査ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001359533A JP4074085B2 (ja) | 2001-11-26 | 2001-11-26 | ソケットの検査方法及びソケットの検査ツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001359533A JP4074085B2 (ja) | 2001-11-26 | 2001-11-26 | ソケットの検査方法及びソケットの検査ツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003157947A true JP2003157947A (ja) | 2003-05-30 |
| JP4074085B2 JP4074085B2 (ja) | 2008-04-09 |
Family
ID=19170522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001359533A Expired - Fee Related JP4074085B2 (ja) | 2001-11-26 | 2001-11-26 | ソケットの検査方法及びソケットの検査ツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4074085B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009084547A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Alps Electric Co., Ltd. | プローブカード |
-
2001
- 2001-11-26 JP JP2001359533A patent/JP4074085B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009084547A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Alps Electric Co., Ltd. | プローブカード |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4074085B2 (ja) | 2008-04-09 |
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