JP2889513B2 - 浸漬塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

浸漬塗布装置及び塗布方法

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JP2889513B2 JP7200208A JP20020895A JP2889513B2 JP 2889513 B2 JP2889513 B2 JP 2889513B2 JP 7200208 A JP7200208 A JP 7200208A JP 20020895 A JP20020895 A JP 20020895A JP 2889513 B2 JP2889513 B2 JP 2889513B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、塗布装置および塗布方
法に関し、特に電子写真感光体の製造において、円筒状
基体の外周面に有機感光層を形成するのに適した浸漬塗
布装置および塗布方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子写真用有機感光体の製造方法として
は、浸漬塗布法、スプレー塗布法、プレード塗布法、押
出し塗布法等の各種塗布方法が知られているが、特に円
筒状基体の外周面に均一な感光層を形成する方法として
は、浸漬塗布法が広く用いられている。近年、電子写真
感光体が使用される複写機、プリンター、ファクシミリ
等の装置に対して、小型化、軽量化の要求が強く、これ
に伴って電子写真感光体も、年々小径化が計られてい
る。例えば、直径30mmφ以下の小径の円筒状基体に
浸漬塗布を施して電子写真感光体を作製する場合、生産
における多品種対応およびその為の設備投資の抑制を目
的として、従来から使用されている60〜80mmφ程
度の直径の円筒状基体を浸漬塗布する塗布装置を共有し
て使用することが行われている。さらに塗布装置の小型
化や装置構造の簡易化、或いは、塗布される円筒状基体
の径および本数に対して自在に対応する、所謂、生産に
おける多品種対応の目的で、一つの浸漬槽に複数の円筒
状基体を同時に浸漬塗布する塗布装置を使用する方法が
採用されている。
【0003】図4は従来の浸漬塗布装置の一例を示す概
略図であり、図5は複数の円筒状基体を同時に塗布する
従来の浸漬塗布装置の一例を示す概略図であり、複数の
円筒状基体を浸漬槽から同時に引き上げ、円筒状基体の
下端部が塗布液面を離れた直後の状態を示すものであ
る。図において、塗布液1はタンク2から供給配管3を
通してポンプ4によって圧送され、フィルター5を介し
て浸漬槽6内に供給される。塗布液1は浸漬槽6の上部
からオーバーフローし、浸漬槽6の周囲に設けられたオ
ーバーフロー受け7および戻り配管8を通って、タンク
2に回収される。オーバーフロー受け7の上部にはフー
ド16が設けられており、円筒状基体9(9−1〜9−
n)が通過する開口部を形成している。
【0004】しかしながら、これらの塗布装置あるいは
塗布方法により、小径の円筒状基体の塗布を行った場
合、円筒状基体の径の減少による断面積の減少分だけ、
浸漬槽の塗布液の表面積が増加するため、塗布液からの
溶剤蒸気の蒸発量も増加する。これにより、塗布中の円
筒状基体周囲の溶剤蒸気濃度が高くなるので、円筒状基
体の外周面に塗布された膜は、乾燥が遅くなり、湿潤状
態に保たれている時間が長くなる。その結果、円筒状基
体の引き上げ方向のダレを生じるという欠点がある。さ
らに、周囲の風等によって影響を受ける時間も長くな
り、円筒状基体の円周方向の膜厚ムラも生じやすいとい
う欠点があり、これらの問題は、一つの浸漬槽で複数の
円筒状基体を同時に塗布する場合、特に顕著である。
【0005】これらを改善するものとして、特開平4−
80383号公報には、円筒状基体を通過させる開口部
を有するフードを浸漬上に設けた蓋の上に設け、このフ
ードの下側に溶剤蒸気を逃す隙間、孔、網等を設けたも
のが提案されている。しかしながら、この塗布装置にお
いては、溶剤蒸気を逃す隙間、孔、網等が円筒状基体に
隣接して設けられているため、外界からの風の影響を受
けてしまい、膜厚ムラが生じると言う問題がある。
【0006】また、他のものとして、特開平5−337
430号公報には、浸漬槽上の溶剤蒸気層の高さを規制
する浸漬塗布方法が提案されている。この方法は、浸漬
槽の外周を取り囲むオーバーフロー受けの上面に、円筒
状基体が通過する開口部を有するフードを設け、このフ
ードの高さを30mm以下とすることにより、浸漬槽の
液面上に生じる溶剤蒸気層の高さを30mm以下にする
ものである。しかしながら、小径の円筒状基体の塗布を
行った場合、浸漬槽の塗布液の表面積の増加により、塗
布中の基体周囲の溶剤蒸気濃度が高くなることは避けら
れず、さらに、繰り返し塗布を行った場合は、浸漬槽の
塗布液の表面から蒸発する溶剤蒸気に加えて、円筒状基
体の外周面に塗布された膜から蒸発する溶剤蒸気も、フ
ード内に蓄積、滞留する為、連続生産において、安定的
にダレを抑えることは困難であることが判明した。ま
た、フードの高さにより、浸漬槽の液面上に生じる溶剤
蒸気層の高さを30mm以下にした場合、円筒状基体の
外周面に塗布された膜が、塗布された直後とほぼ同じ湿
潤状態のまま、フードの外に出てしまうため、周囲の僅
かな空気の流れの影響を受けやすくなり、円周方法の膜
厚ムラも大きくなるという欠点を有している。
【0007】さらに、一つの浸漬槽で複数の円筒状基体
を同時に塗布する場合には、浸漬槽の外周を取り囲むオ
ーバーフロー受けの上面に、円筒状基体が通過する開口
部を有するフードを設けると、フード内の溶剤蒸気の濃
度分布にムラを生じ易くなる為、円筒状基体個々の間で
塗布膜厚のバラツキを生じるという欠点を有している。
これを防止する為に、複数の円筒状基体を同時に塗布す
る場合にも、浸漬塗布槽を円筒状基体の数だけ別々に設
けることが考えられるが、この方法では、塗布装置の小
型化や装置構造の簡易化、および生産における多品種対
応に対して不利になってしまう。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における上記の欠点を解消するためになされたものであ
る。すなわち、本発明の目的は、円筒状基体の断面積に
比べ、浸漬槽の塗布液の表面積が大きく、溶剤の蒸発量
が比較的多い浸漬槽を有する浸漬塗布装置において、円
筒状基体の引き上げ方向のダレや膜厚ムラのない良好な
塗布膜を形成することのできる浸漬塗布装置およびそれ
を用いる塗布方法を提供することにある。本発明の他の
目的は、円筒状基体の径の変更に対しても、浸漬槽の切
替えをせずに対応可能な浸漬塗布装置をおよびそれを用
いる塗布方法を提供することにある。本発明の更に他の
目的は、一つの浸漬槽で複数の円筒状基体を同時に塗布
する浸漬塗布装置においても、浸漬槽の塗布液の表面か
ら蒸発する溶剤蒸気や、円筒状基体の外周面に塗布され
た膜から蒸発する溶剤蒸気および周囲の風等により発生
するダレや膜厚ムラのない良好な塗布膜を形成すること
ができ、かつ小型で簡易な構造の浸漬塗布装置およびそ
れを用いる塗布方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、塗布液を収容
する浸漬槽と、この浸漬槽の外周に設けられ、浸漬槽よ
りオーバーフローした塗布液を回収するオーバーフロー
受けとを設けてなり、円筒状基体を前記塗布液に浸漬
し、引き上げて塗布する塗布装置において、前記浸漬槽
及びオーバーフロー受けを覆い、円筒状基体が通過する
開口部を有する第1のフードと、この第1のフードを覆
い、円筒状基体が通過する開口部を有する第2のフード
とを有し、前記第1のフードの外周と前記第2のフード
内周との間に、前記塗布液の蒸気排出用の隙間を設け
たことを特徴とする。
【0010】本発明の塗布装置においては、第2のフー
ドの下端が浸漬槽の液面よりも低い位置にあるのが好ま
しい。また、第1フードの開口部が浸漬槽の塗布液面上
近傍に設けられていることが好ましい。本発明の塗布装
置は、複数の円筒状基体を同時に浸漬塗布できるように
構成されていてもよい。その場合、第1のフードの開口
部と第2のフードの開口部とがそれぞれ複数個存在し、
かつ円筒状基体が通過できるように対応して設けた構造
にすればよい。また、第1のフードの開口部および第2
のフードの開口部が等間隔に設けられているのが好まし
い。
【0011】また、本発明は、上記の塗布装置を用い
て、円筒状基体を浸漬の塗布液中に浸漬し、引き上げ
て塗布する塗布方法において、第1のフードの外周と前
記第2のフードの内周との間の隙間から前記塗布液の溶
剤蒸気を排気させることを特徴とする。本発明は、塗布
液における溶剤として、その溶剤蒸気の比重が空気より
も重いものを使用する場合に有効である。また、複数の
円筒状基体を同時に塗布液中に浸漬し、同時に引き上げ
て塗布してもよい。また、本発明は、感光体層形成用塗
布液を用いて円筒状支持体上に感光層を形成する場合に
適用するのが好適である。
【0012】本発明に使用する円筒状基体としては、電
子写真感光体に用いる導電性の公知のものが使用され
る。また、本発明に使用する塗布液としては、円筒状基
体の外周面に塗布する場合に使用する公知の塗布液が使
用できるが、特に電子写真感光体の電荷発生層、電荷輸
送層、下引き層および保護層を形成させるために塗布さ
れる公知の塗布液を用いるのが好ましく、これらの塗布
液はいずれも使用することができる。
【0013】また、塗布液に用いる溶剤としては、例え
ば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタ
ノール等のアルコール類、ヘキサン、オクタン、シクロ
ヘキサン等の脂肪族系炭化水素、ベンゼン、トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素、ジクロロメタン、ジクロ
ロエタン、四塩化炭素、クロロベンゼン等のハロゲン化
炭化水素、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、テト
ラヒドロフラン、エチレングリコール等のエーテル類、
アセトン、メチルエチルケトン、アノン等のケトン類、
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、
ジメチルホルムアルデヒド、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルスルホキシド等があげられる。これらの溶剤は、
いずれも比重が空気よりも重いものである。塗布液の粘
度は、0.01mPas〜1000mPasの範囲が好
ましく、より好ましくは、1mPas〜600mPas
の範囲であるが、塗布膜厚および塗布速度等によって、
適宜選択することが好ましい。円筒状基体に塗布される
感光層形成用塗布液としては、公知の材料ならどのよう
なものでも使用可能である。
【0014】本発明の塗布装置では、浸漬槽の液面近傍
で、かつ、塗布液に接触しない位置に第1のフードを設
けることにより、浸漬槽の塗布液の表面から蒸発する溶
剤蒸気の蒸発量を低減することができる。これにより、
塗布中の基体周囲の溶剤蒸気濃度を低く抑えることがで
き、円筒状基体の外周面に塗布された膜からの溶剤蒸発
が抑制されることがない。さらにまた、浸漬槽を取り囲
む第2のフードの下端内周と浸漬槽のオーバーフロー受
けを覆う第1のフードの下端外周との間に、下方に向か
って隙間を開けることにより、浸漬槽の塗布液の表面お
よび円筒状基体の外周面に塗布された湿潤状態の膜から
蒸発する溶剤蒸気は、その自重によって、その隙間から
自然に第2のフード外へ流れ、第2のフード内の溶剤蒸
気の蓄積、滞留を防ぐことが可能となり、第2のフード
内の溶剤蒸気濃度をさらに低減することが可能となる。
これにより、第2のフードの高さに対する制約も緩和さ
れ、円筒状基体の外周面に塗布された湿潤状態の膜が、
周囲の僅かな空気の流れに対して影響を受けにくくなる
まで、第2のフード内で溶剤蒸発を促進することが可能
となり、ダレや膜厚ムラのない良好な塗布膜が形成され
る。一つの浸漬槽に複数の円筒状基体を同時に塗布する
浸漬塗布装置においても、同様の作用が働き、さらに、
第2のフード上部の天板は、円筒状基体が通過する部分
のみ開口部を有しているので、第2のフードの外からの
風等の影響も受けにくい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面によって説明
する。図1は本発明の浸漬塗布装置一例を示す概略図で
あり、図において、塗布液1はタンク2から供給配管3
を通してポンプ4によって圧送され、フィルター5を介
して浸漬槽6内に供給される。塗布液1は浸漬槽6の上
部からオーバーフローし、浸漬槽6の周囲に設けられた
オーバーフロー受け7および戻り配管8を通って、タン
ク2に回収される。オーバーフロー受け7の上部は、円
筒状基体9が通過する開口部10を有する第1のフード
11で覆われており、それによって浸漬槽6内にある塗
布液1の液面が覆われている。また、円筒状基体9とオ
ーバーフロー受け7を取り囲むように第2のフード12
が設けられている。この第2のフード12は、円筒状基
体が通過する開口部14を有しており、そしてその下端
の内周と第1フード11の下端外周との間に、下方に向
かって隙間15を開けて設けられている。円筒状基体9
は、昇降装置に直結した把持具(図示せず)により、浸
漬槽6内の塗布液1に浸漬され、次いで所定の速度で引
き上げられるように構成されている。
【0016】図2は本発明の塗布装置の別の一例を示す
概略図であり、複数の円筒状基体を浸漬槽から同時に引
き上げ、円筒状基体の下端部が塗布液面を離れた直後の
状態を示すものである。塗布装置の浸漬槽6の周囲に設
けられたオーバーフロー受け7には、円筒状基体9(9
−1〜9−n)が通過する開口部10(10−1〜10
−n)を有する第1のフード11が、オーバーフロー受
け7を取り囲むように配置され、浸漬槽6内にある塗布
液1の液面を覆っている。また、浸漬槽6およびその周
囲に設けられたオーバーフロー受け7の周囲には、第2
のフード12が設けられており、さらに、第2のフード
12の上部には、円筒状基体9が通過する開口部14
(14−1〜14−n)を有する天板13が設けられて
いる。第2のフード12の下端内周とオーバーフロー受
け7を覆う第1のフードの下端外周には、下方に向かっ
て隙間15が開けられている。円筒状基体9は昇降装置
に直結した把持具(図示せず)により、浸漬槽6内の塗
布液1に浸漬され、次いで所定の速度で引き上げられる
ように構成されている。
【0017】第1のフードの開口部10は、円筒状基体
に対応して個々に設け、その開口部の穴径が小さい方
が、溶剤蒸気の上昇を抑える上で望ましく、円筒状基体
の径により、適した穴径が選ばれるが、円筒状基体表面
と開口端部の距離は、2mmから20mmの範囲が好ま
しい。例えば、30mmφの円筒状基体の場合、第1フ
ードの穴径は34mmφから70mmφの範囲が好まし
い。また、オレンジピール等の表面欠陥の発生を防ぐた
めに、第1フード11と浸漬槽の塗布液の表面との距離
は、4mmから50mmの範囲が好ましい。また、浸漬
槽を取り囲むオーバーフロー受け7を覆う第1のフード
の下端外周と第2のフード12の下端内周との間の、下
方に向けて開いている隙間15は、第2のフード内の円
筒状基体9が周囲の風に影響を受けず、かつ、第2のフ
ード12内の溶剤蒸気が、自重によって自然に排気でき
る間隔であることが必要であり、1mmから30mmの
範囲で選択することができる。また、隙間15の下端部
は、塗布液の液面より下に位置することが好ましい。第
2のフード12の高さは、塗布直後の湿潤状態の膜が、
周囲の風に影響されることがないように考慮して決める
必要があるが、第2のフードの上端部と液面との距離は
10mmから500mm程度の範囲が好ましく、さらに
好ましくは、20mmから200mmの範囲である。し
かし、これらの寸法は上記の値に限定されるものではな
く、円筒状基体の長さ、塗布速度、塗布液温度、塗布液
中の溶剤の蒸発速度、湿潤膜厚等によって適宜選択する
ことが好ましい。
【0018】
【実施例】以下、本発明を更に詳細な実施例によって説
明する。 実施例1 図1の塗布装置で、第1のフード11の上面と塗布液の
液面からの距離(c)を25mm、第1のフード11の
開口部10の径を40mmφ、第2のフード12の上部
開口部14の径を37mmφ、第2のフード12の上端
部と第2のフード12下部(A)との距離(a)を85
mm、第1のフード11と第2のフード12下部(A)
との距離(b)を10mm、第2のフード下端の内周と
第1のフード下端の外周との隙間15を12mmとし
た。塗布液として、N,N′−ジフェニル−N,N′−
ビス(3−ビフェニル)−[1,1′−ビフェニル]−
4,4′ジアミン10部とポリ(4,4−シクロヘキシ
リデンジフェニレンカーボネート)樹脂13部をモノク
ロルベンゼン23部とテトラヒドロフラン54部の混合
物に溶解して塗布液をを用意した。円筒状基体9とし
て、アルミニウムパイプ(0.75mmt×30mmφ
×340mm)を使用し、把持装置(図示せず)に把持
し、昇降装置(図示せず)により塗布液1に浸漬し、次
いで200mm/分の速度で引き上げた。風乾した後、
110℃の熱風乾燥機に40分間入れて加熱乾燥し、膜
厚24μmの電荷輸送層を形成した。また、塗布の安定
性を確認するために、同じ条件にて5分間隔で連続して
14本のアルミニウムパイプ上に塗布を行った。得られ
た塗布膜厚の測定結果を表1に示す。塗布膜厚は、塗布
の塗り始めから20mm、50mm、160mm、30
0mmのそれぞれの箇所の円周方向4箇所(90°間
隔)の、合計16箇所について測定し、その平均を平均
膜厚とし、16箇所の最大値と最小値との差を膜厚ムラ
とした。また、塗布の塗り始めから20mmでの円周方
向4箇所(90°間隔)の最小膜厚と平均膜厚との差を
ダレとした。
【0019】
【表1】
【0020】実施例2 図2の塗布装置で、第1のフード11の液面からの距離
を25mm、第1のフード11の開口部10の径を40
mmφ、第2のフード12上部の天板13の開口部14
の径を37mmφ、天板13と第1のフード11との距
離を85mm、第2のフード下端の内周と第1のフード
下端の外周との隙間15を12mmにした。円筒状基体
9として、実施例1と同様のアルミニウムパイプを使用
し、図3の概略図に示すように、それぞれ等間隔となる
ような正三角形状に14本を配置した。塗布液としては
実施例1と同じものを使用し、また、浸漬塗布の条件お
よび塗布膜厚の評価方法も実施例1と同様とした。得ら
れた塗布膜厚の測定結果を表2に示す。
【表2】
【0021】比較例1 比較のために、図4に示す塗布装置を使用する以外は、
実施例1と同じ条件で塗布膜を形成した。図4におい
て、フード16の上部開口部の径を40mmφ、フード
16の下端部と液面との距離を25mm、フード16の
上端部と液面との距離を110mmとし、5分間隔で連
続して14本のアルミニウムパイプ上に塗布を行った。
得られた塗布膜厚の測定結果を表3に示す。
【表3】
【0022】比較例2 さらに、一つの浸漬槽に複数の円筒状基体を同時に浸漬
塗布する装置の比較のために、図5に示す塗布装置を使
用する以外は、実施例2と同じ条件で塗布膜を形成し
た。図5において、フード16の下端部と液面との距離
を25mm、フード16の上端部と液面との距離を11
0mmとした。得られた塗布膜厚の測定結果を表4に示
す。
【表4】
【0023】
【発明の効果】上記の比較から明らかなように、本発明
の塗布装置によれば、一つの浸漬槽での複数の円筒状基
体の浸漬塗布においても、浸漬槽およびオーバーフロー
受けの塗布液の表面からの溶剤蒸気の蒸発量を低減する
第1のフードを設けるとともに、浸漬槽を取り囲む第2
のフードの内周と第1のフード外周との間に、下方に向
かって隙間を開けることにより、周囲の僅かな空気の流
れの影響を防ぐとともに、第2のフード内の溶剤蒸気の
蓄積、滞留を防止することが可能となり、ダレや膜厚ム
ラのない良好な塗布膜が形成でき、また、連続塗布にお
いても、非常に安定した膜厚の塗布層を形成することが
可能となる。したがって、本発明は、電子写真感光体の
製造に極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の塗布装置による塗布時の状態を示す
概略図である。
【図2】 本発明の塗布装置の他の一例を示す概略図で
ある。
【図3】 本発明の塗布装置を使用して、一つの浸漬槽
に複数の円筒状基体を同時に浸漬塗布する際の、円筒状
基体の配置例を示す概略上面図である。
【図4】 従来の浸漬塗布装置の一例を示す概略図であ
る。
【図5】 従来の浸漬塗布装置の他の一例を示す概略図
である。
【符号の説明】
1…塗布液、2…タンク、3…供給配管、4…ポンプ、
5…フィルター、6…浸漬槽、7…オーバーフロー受
け、8…戻り配管、9、9−1〜9−n…円筒状基体、
10、10−1〜10−n…第1のフードの開口部、1
1…第1のフード、12…第2のフード、13…天板、
14、14−1〜14−n…第2のフードの開口部、1
5…第2フード下端内周と第1のフード下端外周との隙
間、16…フード。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−254459(JP,A) 実開 昭62−194468(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B05C 3/00 - 3/109 B05D 1/18 B05D 7/14 G03G 5/05

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 塗布液を収容する浸漬槽と、この浸漬槽
    の外周に設けられ、浸漬槽よりオーバーフローした塗布
    液を回収するオーバーフロー受けとを設けてなり、円筒
    状基体を前記塗布液に浸漬し、引き上げて塗布する塗布
    装置において、前記浸漬槽及びオーバーフロー受けを覆
    い、円筒状基体が通過する開口部を有する第1のフード
    と、該第1のフードを覆い、円筒状基体が通過する開口
    部を有する第2のフードとを有し、前記第1のフードの
    外周と前記第2のフードの内周との間に、前記塗布液の
    蒸気排出用の隙間を設けたことを特徴とする塗布装置。
  2. 【請求項2】 第2のフードの下端が浸漬槽の液面より
    も低い位置にあることを特徴とする請求項1記載の塗布
    装置。
  3. 【請求項3】 第1のフードの開口部が浸漬槽の塗布液
    面上近傍に設けられたことを特徴とする請求項1記載の
    塗布装置。
  4. 【請求項4】 第1のフードの開口部と第2のフードの
    開口部とがそれぞれ複数個存在し、かつ円筒状基体が通
    過できるように対応して設けられていることを特徴とす
    る請求項1記載の塗布装置。
  5. 【請求項5】 第1のフードの開口部および第2のフー
    ドの開口部が等間隔に設けられていることを特徴とする
    請求項1記載の塗布装置。
  6. 【請求項6】 前記第1および第2のフードが、上面部
    及び側面部を備えたフードである請求項1記載の塗布装
    置。
  7. 【請求項7】 前記第1のフードの開口部が、前記第2
    のフードの開口部より小さい請求項1記載の塗布装置。
  8. 【請求項8】 塗布液を収容する浸漬槽と、この浸漬槽
    の外周に設けられ、浸漬槽よりオーバーフローした塗布
    液を回収するオーバーフロー受けとを設けてなる塗布装
    置の該塗布液に、円筒状基体を浸漬し、引き上げて塗布
    する塗布方法において、前記塗布装置が、前記浸漬槽及
    オーバーフロー受けを覆い、円筒状基体が通過する第
    1の開口部を有する第1のフードと、この第1のフード
    を覆い、円筒状基体が通過する開口部を有する第2のフ
    ードとを有し、前記第1のフードの外周と前記第2のフ
    ードの内周との間に、前記塗布液の蒸気排出用の隙間を
    設けたものであり、該隙間から塗布液の溶剤蒸気を排気
    させることを特徴とする塗布方法。
  9. 【請求項9】 塗布液の溶剤蒸気の比重が空気よりも重
    いことを特徴とする請求項記載の塗布方法。
  10. 【請求項10】 複数の円筒状基体を同時に塗布液中に
    浸漬し、同時に引き上げて塗布することを特徴とする請
    求項記載の塗布方法。
  11. 【請求項11】 塗布液が感光体層形成用塗布液である
    ことを特徴とする請求項記載の塗布方法。
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