JP2888009B2 - 湯沸器 - Google Patents
湯沸器Info
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 57
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を利用した
制御回路を有する湯沸器に関する。
制御回路を有する湯沸器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子を利用した制御回路を
有する湯沸器が広く用いられている。
有する湯沸器が広く用いられている。
【０００３】従来、この種の湯沸器は図３に示すような
構成が一般的であった。以下、その構成について説明す
る。
構成が一般的であった。以下、その構成について説明す
る。
【０００４】図に示すように、湯沸器本体１は加熱ヒー
タ（図示せず）を有するタンク２と、前記タンク２内に
水を流入するための水パイプ１０と、前記水パイプ１０
の途中に設けた止水弁４と、前記止水弁４の２次側とな
るよう前記水パイプ１０に設けた流量検知手段５と、加
熱ヒータを制御するために加熱ヒータに直列につながれ
た半導体素子６を有して回路設計された制御回路７と、
加熱ヒータを制御中半導体素子６が発熱し冷却が必要な
ためアルミニウム等の放熱板１１とを有している。な
お、９は出湯パイプである。
タ（図示せず）を有するタンク２と、前記タンク２内に
水を流入するための水パイプ１０と、前記水パイプ１０
の途中に設けた止水弁４と、前記止水弁４の２次側とな
るよう前記水パイプ１０に設けた流量検知手段５と、加
熱ヒータを制御するために加熱ヒータに直列につながれ
た半導体素子６を有して回路設計された制御回路７と、
加熱ヒータを制御中半導体素子６が発熱し冷却が必要な
ためアルミニウム等の放熱板１１とを有している。な
お、９は出湯パイプである。
【０００５】上記構成において、タンク２内の加熱ヒー
タが通電され、水パイプ１０より流入した水がタンク２
内で加熱され出湯パイプ９を通して湯が得られる。湯温
を調整するために設けられた制御回路７が加熱ヒータを
制御しているときは、加熱ヒータに直列につながれた半
導体素子６の通電率を制御することにより行っている。
このとき、半導体素子６が発熱するため冷却が必要で、
放熱板１１を介して大気に熱が奪われることにより冷却
されるようになっている。
タが通電され、水パイプ１０より流入した水がタンク２
内で加熱され出湯パイプ９を通して湯が得られる。湯温
を調整するために設けられた制御回路７が加熱ヒータを
制御しているときは、加熱ヒータに直列につながれた半
導体素子６の通電率を制御することにより行っている。
このとき、半導体素子６が発熱するため冷却が必要で、
放熱板１１を介して大気に熱が奪われることにより冷却
されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の湯沸
器では、加熱ヒータの電気負荷が大きい場合には、半導
体素子６の発熱が大きくなるため冷却を充分しなければ
ならず、そのために放熱板１１を大きくしなければなら
なかったり、また、湯沸器本体１内部は、タンク２の放
熱により温かくなるので、大気放熱による冷却は充分行
いにくいという問題を有していた。
器では、加熱ヒータの電気負荷が大きい場合には、半導
体素子６の発熱が大きくなるため冷却を充分しなければ
ならず、そのために放熱板１１を大きくしなければなら
なかったり、また、湯沸器本体１内部は、タンク２の放
熱により温かくなるので、大気放熱による冷却は充分行
いにくいという問題を有していた。
【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、制御
回路の半導体素子を充分冷却できる湯沸器を提供するこ
とを目的としている。
回路の半導体素子を充分冷却できる湯沸器を提供するこ
とを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、放熱板の片面には半導体素子を取り付け、
もう片面を水パイプ表面に取り付ける構成とした。ま
た、前記水パイプ表面は、放熱板を取り付ける部分を平
らな面としてなるものである。
するために、放熱板の片面には半導体素子を取り付け、
もう片面を水パイプ表面に取り付ける構成とした。ま
た、前記水パイプ表面は、放熱板を取り付ける部分を平
らな面としてなるものである。
【０００９】
【作用】本発明は上記した構成において、制御回路の半
導体素子は水パイプを流れる水の水温を利用して充分に
冷却することとなる。
導体素子は水パイプを流れる水の水温を利用して充分に
冷却することとなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１および
図２を参照しながら説明する。なお、従来例で説明した
ものと同一構成部材には同一番号を用いる。
図２を参照しながら説明する。なお、従来例で説明した
ものと同一構成部材には同一番号を用いる。
【００１１】図に示すように、湯沸器本体１は加熱ヒー
タを有するタンク２と、前記タンク２内に水を流入する
ための水パイプ３と、前記水パイプ３の途中に設けた止
水弁４と、前記止水弁４の２次側となるよう前記水パイ
プ３に設けた流量検知手段５と、加熱ヒータを制御する
ために加熱ヒータに直列につながれた半導体素子６を有
して回路設計された制御回路７と、加熱ヒータを制御中
半導体素子６が発熱し冷却が必要なための放熱板８とを
有し、前記放熱板８の片面には前記半導体素子６を取り
付け、もう片面は水パイプ３表面の平らな面を有してい
る部分に取り付けられている。なお、９は出湯パイプで
ある。
タを有するタンク２と、前記タンク２内に水を流入する
ための水パイプ３と、前記水パイプ３の途中に設けた止
水弁４と、前記止水弁４の２次側となるよう前記水パイ
プ３に設けた流量検知手段５と、加熱ヒータを制御する
ために加熱ヒータに直列につながれた半導体素子６を有
して回路設計された制御回路７と、加熱ヒータを制御中
半導体素子６が発熱し冷却が必要なための放熱板８とを
有し、前記放熱板８の片面には前記半導体素子６を取り
付け、もう片面は水パイプ３表面の平らな面を有してい
る部分に取り付けられている。なお、９は出湯パイプで
ある。
【００１２】上記構成において、タンク２内の加熱ヒー
タが通電され、水パイプ３より流入した水がタンク２内
で加熱され出湯パイプ９を通して湯が得られる。湯温を
調整するために設けられた制御回路７が加熱ヒータを制
御しているときは、加熱ヒータに直列につながれた半導
体素子６の通電率を制御することにより行っている。こ
のとき、半導体素子６が発熱するため冷却が必要で、水
パイプ３に取り付けられた放熱板８を通して熱が奪われ
るため冷却される。また、水パイプ３は、放熱効果が大
きくなるように平らな面を有しており、そこに放熱板８
を取り付けているため、より充分な冷却が可能となる。
タが通電され、水パイプ３より流入した水がタンク２内
で加熱され出湯パイプ９を通して湯が得られる。湯温を
調整するために設けられた制御回路７が加熱ヒータを制
御しているときは、加熱ヒータに直列につながれた半導
体素子６の通電率を制御することにより行っている。こ
のとき、半導体素子６が発熱するため冷却が必要で、水
パイプ３に取り付けられた放熱板８を通して熱が奪われ
るため冷却される。また、水パイプ３は、放熱効果が大
きくなるように平らな面を有しており、そこに放熱板８
を取り付けているため、より充分な冷却が可能となる。
【００１３】このように本発明の実施例の湯沸器によれ
ば、制御回路７の半導体素子６が、放熱板８を介し水パ
イプ３に取り付けられているので、水温を利用して充分
に冷却することができる。
ば、制御回路７の半導体素子６が、放熱板８を介し水パ
イプ３に取り付けられているので、水温を利用して充分
に冷却することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなよう
に、本発明によれば制御回路の半導体素子が、放熱板を
介し水パイプに取り付けられているので、水温を利用し
て充分に冷却することができる。また、水で冷却するた
め大気放熱式の放熱板より小さく安価な放熱板で半導体
素子の冷却ができる。
に、本発明によれば制御回路の半導体素子が、放熱板を
介し水パイプに取り付けられているので、水温を利用し
て充分に冷却することができる。また、水で冷却するた
め大気放熱式の放熱板より小さく安価な放熱板で半導体
素子の冷却ができる。
【図１】本発明の一実施例の湯沸器の概略側面図
【図２】図１に示すＡ−Ａ′断面図
【図３】従来の湯沸器の概略側面図
２ タンク ３ 水パイプ ４ 止水弁 ５ 流量検知手段 ６ 半導体素子 ７ 制御回路 ８ 放熱板 ９ 出湯パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) F24H 1/18 F24H 9/02 301
Claims (2)
- 【請求項１】加熱ヒータを有するタンクと、このタンク
内に水を流入するための水パイプと、この水パイプの途
中に設けた止水弁と、この止水弁の２次側となるよう前
記水パイプに設けた流量検知手段と、半導体素子を有し
前記加熱ヒータを制御する制御回路を備え、前記半導体
素子は放熱板の片面に取り付けられ、放熱板の他面を前
記水パイプ表面に取り付けてなる湯沸器。 - 【請求項２】水パイプは、放熱板を取り付ける部分を平
らな面とした請求項１記載の湯沸器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240492A JP2888009B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 湯沸器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240492A JP2888009B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 湯沸器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05223340A JPH05223340A (ja) | 1993-08-31 |
| JP2888009B2 true JP2888009B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=12081730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2240492A Expired - Fee Related JP2888009B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 湯沸器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888009B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180114430A (ko) * | 2017-04-10 | 2018-10-18 | ㈜디에스에이치 | 유체가열장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101824455B1 (ko) | 2017-11-24 | 2018-02-01 | 채종덕 | 산업용 부품 연마용 절결공이 형성된 샌드페이퍼의 제조방법 및 샌드페이퍼 |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP2240492A patent/JP2888009B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180114430A (ko) * | 2017-04-10 | 2018-10-18 | ㈜디에스에이치 | 유체가열장치 |
| KR101933170B1 (ko) * | 2017-04-10 | 2019-02-01 | (주)디에스에이치 | 유체가열장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05223340A (ja) | 1993-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |