JP2886978B2 - 電子サイクロトロン共鳴プラズマ源及び操作方法 - Google Patents
電子サイクロトロン共鳴プラズマ源及び操作方法Info
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Description
ロン共鳴加熱を使用する方法及び装置に関するもので、
特に、陰イオン源又は例えば、プラズマ流により行う化
学的蒸着及びエッチングを含む用途によりウェハ等の標
本を処理するのに使用するプラズマ源を使用する方法及
び装置に関するものである。
よう電子サイクロトロン共鳴加熱によりコールドプラズ
マを発生させることを意図している。従って、本発明及
び関連の従来技術は、ガスの集中化により生ずるコール
ドプラズマにおけるプラズマ密度、電子温度、及び中性
ガス圧の安定状態値に影響する条件が、3個の結合する
種即ち、電子、イオン及びガス原子の各々の粒子及びパ
ワーバランスによって決定されるという規準に基づく。
おいてさえも、すべてのこのようなシステムに見られる
基本プラズマパラメータの相互関連値が、大容量の均一
プラズマをうまく得るのが困難な主要な障害のうちのい
くつかを示すキー要因をなす。大容量の均一プラズマ
は、加速器のための陰イオン源を含む幅広い多種多様の
用途及び特に以下に詳細に説明するプラズマ支援半導体
処理の用途に有益であり、重要である。
き説明する。いずれにせよ、従来技術の説明及び本発明
の特に従来技術との比較に基づく説明は、上述の問題又
は障害を克服する本発明方法及び装置の新規性を説明す
ることを意図するものである。
ロン共鳴(ECR)加熱により生ずるプラズマ源は、例え
ば、VLSI薄膜の堆積及びエッチングにおける作成又は展
開技術をなすものである。このような用途は、サブミク
ロンオーダーの寸法の獲得能力、実質的な処理速度、及
びウェハなどの大きい標本の均一な処理能力に必要な他
の処理技術にも適用できる。これら技術の一般的な特性
は当業者にとってはよく理解されており、詳細に説明す
る必要はないであろう。
はエッチング用途に使用することを意図するものである
が、これら用途の一般的なパメラータは本発明の一部を
なすものではない。このような用途を、本発明をよりよ
く理解するのを助けるために以下に簡単に説明する。
に説明する従来の技術は、化学的に活性なプラズマを好
適には、極めて低いガス圧で発生させるのに磁界及びマ
イクロ波パワーを使用する。低圧動作は、処理しようと
する標本よりも相当大きい横方向寸法にわたり均一な低
温イオンの単一指向性の高い又は異方性の高い流れを形
成するのに好ましい。
ッチング用に設計したECRプラズマ源においては、反応
ガスを抽気室に導入し、この抽気室は安定磁界内に配置
しかつ電極放射線に曝す。放射線の周波数f1は、安定磁
界の共鳴相互反応領域と称する領域において電子サイク
ロトロン周波数に共鳴するよう選択する。共鳴条件は、
この領域B1の安定磁界の強度に、f=eB/2πmの条件の
下に関連する。但し、e及びmはそれぞれ電荷の大きさ
及び電子の質量である。
エネルギを得ており、放射線パワー及びガス圧が最適に
調整されれば、加熱された電子は反応ガス分子をイオン
化し、プラズマを発生する。プラズマイオン及び電子
は、共鳴相互作用領域から流出し、イオンを使用して既
存の薄膜に新しい材料を堆積させたり、エッチングした
りしようとするVLSI薄膜に照射させる。プラズマ密度が
充分高い場合、堆積又はエッチングの速度は迅速にな
り、またイオン及び電子のエネルギが充分低い場合、処
理すべき標本への損傷を防止することができる。サブミ
クロンのスケールのエッチングを行うためには、イオン
の軌跡が高い指向性を有することが必要である。このこ
とは、充分低いガス圧で動作することにより可能とな
る。これにより散乱のためのイオン平均自由経路が標本
への距離よりも大きくなる。
ズマ流は15〜20cmよりも大きい横方向寸法にわたり均一
であることが必要である。上述のように本発明は、低圧
中性ガス混合物におけるイオン及び電子の高密度の低温
プラズマの大きく均一な流れに対する要求を満たすもの
である。
「住友」製のプラズマ源がある。この住友製プラズマ源
は例えば、米国特許第4,401,054号(1983年8月30日発
行)に記載のプラズマ堆積装置により示されており、更
に、IISIATの第10界シンポジュウム(1986年、東京)の
議事録の第471頁において、S.Matsuo氏、M.Kiuchi氏、
及びT.Ono氏によって説明されおり、またJ.Vac.sci.Tec
hnol.(B4,696,1986年)にT.Ono氏、M.Oda氏、C.Takaha
shi氏、及びS.Matsuo氏によって説明されている。
力線に沿ってサブストレート又は標本に向かって流れ込
む。従って、コールドプラズマ密度において所望の空間
的一様性を得るのは極めて困難である。更に、共鳴相互
作用領域(磁気強度が上述の共鳴条件を満足する表面に
よって区切られる又は限定される領域)で加熱される電
子はこのような磁気力線に沿って標本に直接流れ込むた
め、標本に損傷を与えるような高エネルギ電子の不安定
なバーストを回避するよう適用するマイクロ波パワーを
制限する必要がある。
発行された「プラズマ堆積方法及び装置(Plasms Depos
ition Method and Apparatus)」の名称の米国特許第4,
492,620号、及び1986年1月21日増尾氏等に発行された
「半導体装置及びその製造プロセス(Semiconductor De
vice and Manufacturing)」の名称の米国特許第4,564,
997号に記載のものがある。
同一の譲渡人に発行された他の関連の参考資料として
は、1984年5月22日に小野氏等に発行された「イオンシ
ャワー装置(Ion Shower Apparatsu)」の名称の米国特
許第4,450,031号、1984年3月12日に中山氏等に発行さ
れた「化学的蒸着装置(Chemical Vapor Deposition Ap
paratsu)」の名称の米国特許第4,503,807号、1986年1
月28日に逸身氏等に発行された「半導体集積回路のため
の製造プロセス(Manufacturing Process for Semicond
uctor Integrated Circuits)」の名称の米国特許第4,5
66,940号がある。
の)他のプラズマ源の設計のものは、1985年8月13日に
アーナル(Arnal)氏等に発行された「高密度及び低電
子温度の均一大容量プラズマ発生方法及び装置(Proces
s and Device for Producing a Homogeneous Large−Vo
lume Plasma of High Density and of Low Electronic
Temperature)」の名称の米国特許第4,534,842号があ
る。この特許の方法及び装置においては、プラズマは大
容量の自由磁界に蓄積され、空間的均一性を高める。し
かし、ECR加熱領域は小さい容積に集中してプラズマ発
生効率及び中性ガス濃度に対するイオン濃度の比を制限
する。
プラズマ流を減少する磁気バリアによって標本に衝突す
るのを阻止される。
料としては、1971年3月23日に発行された米国特許第3,
571,734号、1973年11月20日に発行された米国特許第3,7
74,001号、1974年2月5日に発行された米国特許第3,79
0,787号、1983年11月22日に発行された米国特許第4,41
7,178号、1987年1月20日に発行された米国特許第4,63
8,216号がある。
資料としては、1970年3月10日に発行された米国特許第
3,500,077号、1971年6月1日に発行された米国特許第
3,582,849号、1972年5月2日に発行された米国特許第
3,660,715号、1972年5月16日に発行された米国特許第
3,6663,360号、1973年6月26日に発行された米国特許第
3,742,219号がある。
て上げられた資料は、ECRプラズマ源及びその用途の背
景をよりよく理解してもらうために本明細書中に記載し
たものである。
指向性又は異方性のあるプラズマ流又はフラックスを確
実に発生するため、特に低圧中性ガス混合物において高
密度なイオン及び電子を有する低温プラズマ大容量・均
一なて流れを発生することができるECRプラズマ源に対
する要求は依然としてあることがわかっている。
問題点を克服し、また1個又はそれ以上の利点を得るこ
とができる電子サイクロトロン共鳴加熱によるプラズマ
発生方法及び装置を得るにある。
グのような用途又は陰イオン源のような他の用途に電子
サイクロトロン共鳴加熱によりプラズマを発生する方法
及び装置を得るにあり、プラズマ源室を長手方向軸線を
有する対称的なシリンダとして形成し、室の一方の軸線
方向端部に出口とガス状媒体を室に導入する手段を設け
る。磁界形成磁石は、室の周りに周方向に配列し、室の
周りに連続した磁気力線を環状に形成しまた室内に共鳴
相互作用エンベロープを形成する。この組み合わせにお
いて、マイクロ波パワーを、室の長手方向軸線に直交す
る放射軸線に沿ってプラズマ形成室内に半径方向に放射
し、プラズマ源との相互作用によりエネルギを与えられ
るプラズマ電子が出口に向かって見通し線に沿って伝搬
しないようにする。
磁気力線に重複衝突し、周方向に配列した磁石により形
成した環状磁気ミラー領域で歳差運動するよう選択した
条件で室に放射する。磁気ミラー形態の帯電粒子の歳差
運動は、1961年ジョニー ウィリー アンド サンズ
(Johon Wiley & Sons)社発行のデビッド ジェイ
ローズ(David J.Rose)及びメルビィル クラーク ジ
ュニア(Melville Clark,Jr.)共著の書籍「プラズマ及
び制御分裂(Plasmas and Controlled Fission)」に記
載されている。この形態により高エネルギ電子がガス原
子に衝突する可能性を高め、この結果プラズマ形成室内
で低ガス圧でもプラズマ密度を大幅に増大することがで
きる。
又は異方性を確実に得るためには、プラズマ形成室内の
ガス圧は、例えば、約10-5トル(Torr)以下〜約10-4ト
ル(Torr)以上の低レベルで維持するのが好ましい。
ためには、上述のように形成したプラズマ室内で磁界自
由領域は、プラズマ形成室と出口との間に形成するよう
にすると好適である。
ズマ源では、標本の表面全体にわたり均一な処理を施す
には、コーティング又はエッチングする標本を出口に連
通するよう配置し、高い均一性のプラズマを含む大きな
横方向寸法を標本よりも大きくなるようにする。
技術で得られるよりも相当大きいイオン流又は電流密度
を伴って相当高いプラズマ密度を有するプラズマ流を発
生することがわかった。同時に、プラズマ流のためのプ
ラズマ分布の一様性は上述の磁界自由領域内で得ること
ができる。更に、上述のサブミクロンのオーダーの寸法
を得るため又は他の所望の用途に適用しやすくするため
には、低ガス圧をプラズマ源室内で維持しても、単一指
向性又は異方性プラズマ特性をプラズマ流内に維持す
る。
より一層対称的でありかつ均一なマイクロ波パワーを発
生するため、室の周りに周方向に配置した溝孔付きウェ
ーブガイドを設けると好適である。更に、マイクロ波源
は、共鳴相互作用領域におけるよりも大きい磁気強度の
領域に配置し、電子プラズマ周波数が電子サイクロトロ
ン周波数よりも相当高くなる高いプラズマ密度を形成す
ることができるようにし、この条件は「過密度作動」と
一般的に称される。
の出口に発生するプラズマ流の種々の特性を高める点で
ある。
関連して配置し、生ずる高エネルギ電子の大部分が、対
称的な室の周りに連続的に存在する環状磁気ミラー領域
内で歳差運動するようにする。このようにして、マイク
ロ波源との相互作用により生ずる高エネルギ電子のエネ
ルギは、歳差運動する電子とガス原子との相互作用によ
りプラズマに効率よく変換され、室内に比較的低いガス
圧でもプラズマ密度を最大にする。
接して形成し、環状ミラー領域から漏れる高エネルギ電
子を収容するようにすると好適である。高エネルギ電子
が室に逆流するのを防止する他の手段を不純物除去窪み
に関連して設けると好適である。例えば、窪みに誘電及
び/又は低温表面を設け、窪みの壁から不純物が散乱す
るのを減少したり、高エネルギ電子をイオンに再結合さ
せたり、低温表面に付着させたりする。この結果生ずる
ガスは、例えば不純物除去窪みに連通する真空ポンプに
より室に逆流しないように不純物除去窪みから除去す
る。
周方向磁界形成磁石手段には、この周方向磁界形成磁石
手段の周りに磁気力線を密集させ、環状磁気ミラー領域
から高エネルギ電子が漏れるのを減少し、また室の所定
部分特に、磁界自由領域などの領域に磁気力線がランダ
ムに進入するのを減少する手段を設けるとよい。
センチメートル(10mA/cm2)より相当高い、更に、特
に、少なくとも約100ミリアンペア/平方センチメート
ル(100mA/cm2)の電流密度のプラズマ流を発生するこ
とができる。これにくらべると、従来技術のプラズマ源
は、高々10ミリアンペア/平方センチメートル(10mA/c
m2)の電流密度のプラズマ流しか発生することができな
い。例えば、上述の米国特許第4,401,054号に記載の住
友製のプラズマ源は、約9ミリアンペア/平方センチメ
ートルのプラズマ流しか発生することができない。この
値は従来技術の代表的なものである。
当低いイオン流しか得られない。本発明によれば、高い
イオン流又は電流密度のプラズマ流を発生するばかりで
なく、同時にプラズマ密度の均一性が高いプラズマ流を
発生することができる。即ち、上述の磁界自由領域と、
少なくとも室内を低いガス圧に維持するとき単一指向性
又は異方性が得られるためである。
能力は、本発明によれば、対称的な円筒形室の周りに高
エネルギ電子が歳差運動することにより効率よく得ら
れ、歳差運動する電子とガス原子との相互作用によりマ
イクロ波パワーをコールドプラズマに変換するのを促進
する。
る。
ェハ等の標本に化学的蒸着又はエッチングを施すのに適
用するプラズマ形成室の断面ラインは分かりやすくする
ため省略した軸線方向の線図的縦断面図、 第2図は、本発明によるプラズマ形成装置の他の実施
例としての陰イオン源の第1図と同様の線図的縦断面
図、 第3図は、「大容量・高密度プラズマの均一性に影響
する下流域ECRコールドプラズマ源の特徴(Aspects of
Downstream ECR Cold−Plasma Sources Affecting the
Umiformity of Large−Volume,High−Density Plasm
a)」に関連して第4及び第5図にとともに参照して説
明するアルゴンガスの励起及びイオン化のための反応速
度定数の3個の基本関数のグラフ、 第4図は、2個の特性室長さの値を示すアルゴンガス
密度と電子んどとの関係を示すグラフ、 第5図は、異なる動作パラメータの下でのマイクロ波
パワー密度と電子密度との関係を示すグラフである。
及び使用方法の詳細な説明及び(b)本発明の理解を高
める理論的部分とを含む2個のセクションに分割され
る。この理論的部分は、「理論的背景の考察」と「大容
量・高密度の均一プラズマ発生に影響する下流域ECP.コ
ールドプラズマ源の若干の理論的局面」と称する2個の
セクションを含む。
するものと信ずる。特に、最後の理論的セクションは、
従来技術の代表的プラズマ源即ち、上述の住友製のプラ
ズマ源に対する本発明の利点を明確にするものである。
イクロトロン共鳴プラズマ10は、少なくともプラズマ源
又はプラズマ室において低い背景(background)ガス圧
を維持するとき、均一で低温のプラズマの大直径又は大
断面積の流れ(ストリーム)を形成又は発生することを
意図する。
向軸線14の周りに対称的なシリンダとするのが好適な室
又はエンクロージャ12を有する。
室12に導入する。
は、約10-5〜10-4トル(Torr)の動作範囲の低背景ガス
圧に室内を維持する。好適な低圧背景ガスを導入する目
的は以下に詳細に説明する。
た永久磁石の列20により形成する。特に、2個の円筒形
磁石組立体22、24をプラズマ形成部分26の周縁の周りに
配列し、円筒形ローブとしての形態の磁気力線を発生す
る。
線を参照符号28、30、32で示す。他の円筒形磁気組立体
24に対しては同様のローブ状の磁気力線34、36、38によ
り示す。
ほぼ対称的にし、ローブ状の磁気力線の各隣接対28、30
及び34、36が環状の磁気ミラー領域40、42を形成するよ
うにしたことは重要なことである。これら領域はクロス
ハッチングで示し、磁気ミラー領域40、42の位置を強調
する。
る磁石列22、24間に配置する。好適には、マイクロ波源
44に溝孔付きウェーブガイド46を設け、このウェーブガ
イド46からマイクロ波パワーを室のプラズマ形成部分26
に導入する。いずれにせよ、マイクロ波パワーは、室軸
線14に直交する矢印48で示す多重投射軸線に沿って導入
する。
室の全周にわたり均一に導入させることができる。更
に、室が対称的な構造をしているため、放射軸線48は全
て長手方向軸線14に対して半径方向に指向する。更に、
磁気強度は溝孔付きウェーブガイドの位置での局部最大
値から共鳴値まで減少し、上述のように過密度動作を可
能にする。
を詳細に説明する前に、出口50を室12の一方の軸線方向
端部に形成することについて言及する。室12の他方の軸
線方向端部は壁52と追加の永久磁石列54により閉鎖す
る。この追加永久磁石列54は室のプラズマ形成部分26内
に磁界を発生する補助を行う。更に、追加の磁石列54は
端部壁52の磁気絶縁を形成する。同様の磁気絶縁機能は
円筒形磁石列20、特に円筒形磁石組立体22、24によって
も行われる。
ロ波パワーと室内の既存背景プラズマとの相互作用によ
り生ずる高エネルギ電子が標本56に直接見通し線を経て
伝導するのを防止する。マイクロ波パワーにより生ずる
高エネルギ電子は、2個のクラスに分けて考慮する。高
エネルギ電子の第1クラスは、プラズマ形成室部分26の
中心領域に進入して磁気力線28〜30に衝突する。傾向を
有するものである。この第1クラスの高エネルギ電子
は、中性ガス原子に反応又は衝突し、コールドプラズマ
の密度増加を減少するまでプラズマ形成室部分26ないで
横方向に進退する傾向を有する。
組立体22、24に隣接しこれら組立体の中間に配置するマ
イクロ波源44の構成に基づく。高エネルギ電子のこの第
2クラスは磁気ミラー領域40、42内に捕捉される。
2クラスの高エネルギ電子は、磁気ミラー領域により形
成される環状経路の周りに連続的に「プレセッション
(歳差運動)」と称するプロセスで移動する。いずれに
せよ、環状又は連続磁気ミラー領域の周りの高エネルギ
電子プレセッシングにより、中性ガス原子に衝突するま
でこの領域内にとどまり、衝突した時点でプラズマ形成
室部分26内のコールドプラズマの密度を増加させる補助
を行う。
石組立体22、24とマイクロ波源44との相互作用構成によ
り、極めて効率よくマイクロ波パワーをコールドプラズ
マに変換するとともに、上述のように標本56に高エネル
ギ電子が見通し線伝導するのを防止する。
ハ56のエッチングに使用するのに適用し、ウェハ56は出
口50に連通するホルダ58上に配置する。同時に、室12内
のプラズマ形成室部分26と出口50との中間に磁界自由領
域60を形成する。更に、絶縁磁石62を自覚自由領域60の
周縁の周りに配置し、領域60内のプラズマが室の隣接壁
部分に衝突するのを防止する。
ロ波源44及び磁石は、連続面64として示すような共鳴相
互作用領域を発生する。第1図に示すように、共鳴加熱
領域64はほぼプラズマ形成室部分26に突入するととも
に、磁界自由領域の壁に密接する。共鳴領域64を通過す
る高エネルギ電子のエネルギは増幅されること勿論であ
る。
のは、一度領域64を通過してから上述のようにガス原子
との相互作用を行うまでプラズマ形成室26の中心部分に
留まる。
ルギ電子は、大幅に増幅されたエネルギレベルを有す
る。即ち、このクラスの高エネルギ電子は、室の周縁の
周りに歳差運動しながら共鳴領域64を何度も通過するこ
とができるためである。このため、磁石は、共鳴加熱エ
ンプロープ64はが磁気ミラー領域40、42と相互作用して
高エネルギ電子のための増幅エネルギレベルを得るよう
設計する。
12の円筒形壁に向かって漏れる即ち「リーク」する傾向
があるため、環状の不純物除去窪み66、68を円筒形磁石
組立体22、24に隣接して形成する。このようにして、磁
気ミラー領域40、42からリークしようとするいかなる高
エネルギ電子及びこれに付随するイオンも窪み66、68に
進入する。窪み66、68内の壁表面は、好適には、適当な
誘電材料から形成して壁材料のスパッタリングを最小に
するようにする。
み66、68内の高エネルギ電子又は不純物がプラズマ形成
室部分26に進入するのを防止する手段を設けることを意
図する。例えば、極低温表面72を窪みに形成し、この領
域の高エネルギ電子及び不純物を除去するようにする。
この目的のために代案として、窪み66、68に連通する高
真空源(図示せず)を設けることもできる。
に、円筒形磁石組立体22、24により、磁気力線を磁石組
立体の周りにより密集させて漏れを最小にする形態にす
ると好適である。この目的のため、円筒形磁石組立体2
2、24の各々には、ほぼプラズマ形成室部分26に対向す
る円筒形の基本磁石74、76を設ける。追加の磁石対78、
80及び82、84を、矢印で示す磁極線が対角線方向に指向
するようにして基本磁石の背部に設け、磁気力線が第1
図に示すような磁石組立体の周りに密集するよう引き寄
せる。
由領域に突入するのを防止し、磁界自由領域の機能を良
好に果たすようにする。
にとっては明らかであろう。しかし、本発明を完全に理
解するために動作方法を簡単に説明する。
はマイクロ波源44からのマイクロ波パワーと室のプラズ
マ形成部分26に初期的に存在する背景プラズマとの相互
作用により形成される。これにより2種類のクラスの高
エネルギ電子が上述のようにして形成され、双方のクラ
スの高エネルギ電子は、出口50に直接見通し線に沿って
伝導するのを阻止される。
って、コールドプラズマの密度を増加するよう高エネル
ギ電子変換を高効率で行う。更に、室に低圧を維持して
プラズマを一方向性又は上述のように異方性にする。コ
ールドプラズマは、プラズマ形成室部分26から出口50に
向かって流れるため、磁界自由領域60を通過する。この
領域においては、磁気力線が存在しないため、コールド
プラズマは出口50に接近するにつれて極めて均一な密度
になる。このように、プラズマは磁界自由領域60から出
口50に向かって流れるとき、高い電流密度という特性だ
けでなく、均一なプラズマ密度及び単一方向性又は異方
性の特性があり、標本56に対する化学的蒸着又はエッチ
ングの実施を大幅に向上する。
初から不活性ガスと一緒に又は順次に、好適には、磁界
自由領域に導入し、プラズマがこれらの用途の通常の機
能を行えるようにすること勿論である。
ズマを発生又は形成する方法及び装置は他の用途にも有
用である。第2図に示すように、本発明のプラズマ源
は、陰イオン源として使用するものを説明する。第2図
につき説明すると、プラズマ源内の全ての構成部材は、
上述の第1図のプラズマ源の構成部材と同様である。従
って、第2図のプラズマ源10′の構成部材のすべては第
1図のプラズマ源の対応構成部材の参照符号にダッシュ
を付して示す。
ルダ58の代わりに磁気グリッド86を使用する。プラズマ
源10′及び円筒形室12′は上述のように機能して磁界自
由領域60′で大きな断面積を有する高電流密度、均一で
単一方向のプラズマ流を発生し、このプラズマ流は磁気
グリッド86を通過する。
上述した通りである。上述のように本発明の特徴は、以
下の理論的説明で強調する。しかし、この説明は単に説
明のためのものであり、本発明を限定するものではな
い。
め、また、プラズマはプラズマ容積全体にわたり電気的
に中性でなければならないため、同時二極性電界は自然
的に発生し、電子流を減少しまた標本56に向かうイオン
流を促進する。双方のクラスの正味の軸線方向同時二極
流の速度は、イオンの音響速度Csに等しいと予想され、
次式で表される。
密度はji=eiとなる。プラズマ源が適度な処理速度であ
るならば、標本に対して0.01A/cm2を越える等価のイオ
ン電流密度を生じなければならない。プラズマ電子温度
は、約4eVであり、プラズマイオン密度が2×1012イオ
ン/cm3である場合、等価のイオン電流密度は0.1A/cmを
越えると予想される。
マ形成が、カットオフ値よりも相当大きい密度ncで得ら
れる点であり、但し、 nc=Mεo(2πf/e)2 であり、ε0は自由空間の誘電率である。過密度プラズ
マの形成及び維持は、高周波数電磁界を、より高い磁気
強度の領域から伝搬する電子サイクロトロン波に結合す
る新規な方法により可能となる。ホイッスラーは、標本
に交差しない磁気力線に沿って伝搬し、たとえ極めて他
界マイクロ波パワーであっても、波によって加速される
電子が標本に直接流れ込むのを防止する。この特徴の重
要性は、プラズマの密度を制御する要因を考慮すること
によって実現することができる。
トモデルにより、中心室に直接流入するクラスの電子の
プラズマ密度、温度、中性ガス圧及び適用したマイクロ
波パワーの主要な従属関係を説明する。しかし、このモ
デルの磁気的に閉塞した電子に対して最も隣接する局面
のいくつかを以下に考慮する。
密度μにより影響される。即ちe =μ/ωe 但し、ωeは電子の平均エネルギである。この結果生
ずる高エネルギ電子の密度neは、平均寿命τeにより欠
点される。即ち、 ne=eτe=μτe/ωe となる。磁気ミラー効果により閉塞される高エネルギ電
子の寿命は、ほぼ次式により与えられる。即ち、 τe≒3.5×104ωe 3/2(neλ/10)-1sec eV-3/2cm-3 但し、λは λ=24−1n(ne 1/2Te -1) で与えられるクーロン対数である。
による平均電子エネルギにより決定される。即ち、 例えば、μ≒1ω/cm-3であり、ωe=10eVであ
り、λ/10≒1.5のとき ne≒1.2×1012cm-3 となる。更に、平均電子エネルギが100eVに近い値であ
る場合、高エネルギ電子密度はマイクロ波パワー密度の
平方根として増加する。本発明に使用するこの新規なマ
イクロ波結合の着想によれば、標本に照射してウェハに
損傷を与える高エネルギ電子の不安定なバーストを生ず
ることなく極めて高いマイクロ波パワー密度を使用する
ことができる。
生じ、この速度は次式で与えられる。即ち、i =nenc<σVe>i 但し、noは中性ガスの密度であり、<σVe>は高エネ
ルギ電子の分布にわたり平均した電子衝撃イオン化速度
定数である。例えば、アルゴンガスに対してはこの反応
速度定数は、約100eVの電子温度に対して最大値を有
し、2×10-7cm3/secとなる。τiを室におけるイオンの
平均残留時間であるとすると、イオン密度niは次式で与
えられる。即ち、 ni=iτi=nenc<σVe>iτi; τiは大まかにL/Csとして見積もられる。ただし、L
は室の軸線方向の長さであり、Csはイオンの音響速度で
ある。
ン散乱断面積σscattで設定される臨界レベル以下に留
まるよう制限される。即ち、 イオン流の上限は、次式により与えられる。即ち、 アルゴンの場合、σscatt≒10-14cm2のとき、 であり、次式の等価電流密度に対応する。即ち、 但し、μ3W/cm3はマイクロ波パワー密度(Watts/cm
3)である。
波源と対比した本発明の動作機能の理論的比較により更
に容易になるであろう。
ルドプラズマ源の概要 下流域ECRコールドプラズマ源例えば、住友製のプラ
ズマ源の特性に影響する基礎的な関係のいくつかを以下
に説明する。粒子及びパワーバランスの条件を考慮する
ことにより高い空間的一様性を有する高密度プラズマの
大容量を発生するこの方法が2個の大きな障害に突き当
たることが明らかになるであろう。簡単に述べると、こ
れら障害は、電子サイクロトロン加熱に使用されるプラ
ズマ及びマイクロ波放射線に供給する中性ガス濃度が放
出断面にわたり均一でなければならないという条件であ
る。局部的な粒子及びパワーパランスの等式は、中性ガ
ス濃度、マイクロ波パワー、電子(及びイオン)密度及
び電子温度との間の関係を成立させるのに適用される。
付けるものと想定され、この場合、磁界に平行な電子及
びイオンの自由運動により迅速な平均化が達成される。
ス濃度no、局部的電子密度ne及び平均イオン化速度定数
<σVe>により影響され、この平均イオン化速度定数
は、考慮するガスのタイプ及び局部的電子温度Te及び対
応のパワー(1立方センチメートル当たり)μiに依
存する。
り、この放射損失は平均励起速度定数<σVe>xを使用
してno、neから見積もることができ、この平均励起速度
定数<σVe>xは、やはりガスのタイプ及び電子温度に
依存するものである。
ギは、磁気力線に沿ったイオン音響速度Csでの同時二極
流によりプラズマ源領域から損失すると想定れれる。
同時二極損失速度とが拮抗(バランス)する条件は、中
性ガス濃度に対する電子温度に関係する。
ル当たり)μとイオン化に必要なパワー及びガス原子
の励起との間のバランスは、マイクロ波パワーのプラズ
マ密度に関係する。
値を決定する支配的な等式は、各種類の粒子バランス及
びパワーバランスである。電子に関しては次式で表され
る。即ち、 及び 但し、ne及びnoはそれぞれ電子の局部的値及び中性ガ
ス濃度、<σVe>iは電子分布にわたって平均したイオ
ン化速度定数、τe及びτEはそれぞれ粒子閉塞時間及び
エネルギ閉塞時間、μ、x、iはそれぞれマイクロ
波パワーの吸収、ガス原子の励起及びガス原子のイオン
化に関連するパワー密度であり、x =neno<σVe>xEx またx =neno<σVe>iEi 中心室に直接流れ込むコールドプラズマの閉塞時間の
大まかなモデルとしては、 τe〜2τE〜L/Cs と仮定する。
さである。安定状態では no<σVe>iτe=1 であり、 である。
り決定されると結論される。noのこの表現にパワーバラ
ンス等式を代入すると、マイクロ波パワー密度と電子密
度との関係式即ち、 が導かれる。この関係式から、電子密度は、中性ガス濃
度に影響される電子温度の値に対してマイクロ波パワー
密度によって大きく決定されることが分かる。
マ物理実験における原子衝突プロセス(Atomic Collisi
on Processes in Plasma Physics Experiments)」(CL
M−R 137,クルハム図書館入蔵1974年)からのイオン化
速度定数データを使用してアルゴンガスの電子温度に対
してプロットされる(92で示す。)アルゴンガス濃度及
び電子温度の対応の値は、第4図において特性長さLの
3個の値に対して示す。
条件を満足する(no、Te)の値に対して電子密度に対す
るパワー密度の比は、安定状態パワーバランス(上述の
説明参照)の条件から見積もることができる。電子の励
起及びイオン化に基づく中性原子当たりの総エネルギ損
失は第3図に94で示す。励起速度定数は次式から計算さ
れる。即ち、 Ex=11eV及びEi=15eVと見積もることができる。アルゴ
ンの励起速度とイオン化反応速度との比は第3図に96で
示される。
ンスの電子温度の値から、Teはnoの2価関数であるとす
ることができる。またLにより決定される臨界値よりも
小さいno及び使用するガスの特別なタイプに関しては安
定状態の解は存在しない。μに対する電子密度の幾つ
かの例を第5図に異なる電子温度の値(従って、中性ガ
ス濃度の値)に対して示す。
るため、L=10cmで、no=1.3×1012cm-3の場合(この
場合は、粒子バランスはTe=28eV、又は130eVで維持す
ることができる)を考慮する。低温度の場合は、次式の
ようになる。即ち、 また高温の場合は次式のようになる。即ち、 このようにして、或るパワー密度の場合、低温/高濃
度平衡又は高温/低濃度平衡を得ることができる。中性
ガス濃度が増加するにつれて、2個の生じうる平衡状態
の差が増加する。
主要な発見は、以下の通りである。即ち、 (1)局部的電子温度は局部的中性ガス濃度により影響
される。
より影響される。
及びTeはの一様性を得るためには、プラズマの断面全体
にわたり均一な中性ガス濃度及びマイクロ波パワー密度
を得ることが必要になる。しかし、中性ガス濃度及びマ
イクロ波パワー密度の均一な分布は、大容量・高密度プ
ラズマにおいては得るのが困難である。即ち、複雑な移
送現象が中性ガス原子及び電磁放射線の貫入に影響する
ためである。
ンチを選択することができる場合、ne〜noを得ることが
できる。高パワーでは、高温度/低濃度ブランチが励起
するのを回避することは困難である。即ち、高パワーで
の協力単相電子サイクロトロンは、温度異方性が高い高
エネルギ電子を発生する傾向を有するためである。これ
ら条件の下では不安定なマイクロ波が自然発生する可能
性が潜在的に存在するため、プラズマ平衡を制御するこ
とが困難になる。
方法及び装置の新規性が明らかにされたものと信じる。
上述したところは、本発明の好適な実施例を説明したに
過ぎず、請求の範囲において種々の変更を加えることが
できること勿論である。
Claims (9)
- 【請求項1】標本を、化学的蒸着及びエッチングを含む
プロセスにより処理するのに使用する電子サイクロトロ
ン共鳴(ECR)プラズマ源において、 長手方向軸線の周りに対称的な円筒形の室と、 前記円筒形の室の一方の軸線方向端部に隣接して前記標
本のうちの1個を支持する支持手段と、 ガス状媒体を前記室に導入する導入手段と、 前記室の他方の軸線方向端部に隣接して周方向に延在し
前記室の長手方向軸線を包囲する環状のローブ及び共鳴
相互作用領域を形成する磁気力線を有する周方向に対称
的な磁界を発生する磁界発生手段と、 前記室の一方の軸線方向端部に隣接してほぼ磁界のない
無磁界領域を発生させるとともに、前記無磁界領域内へ
のまた前記標本に向う磁気力線の好ましくない延長を減
少する無磁界領域発生手段と、 マイクロ波源との相互作用により高エネルギ状態にされ
たプラズマ電子が無磁界領域内で磁気力線に沿いつつ前
記標本に見通し線に沿って伝導することがないよう前記
室の前記長手方向軸線に直交し、前記共鳴相互作用領域
に向う放射軸線を有するマイクロ波源と、 前記室内に低いガス圧を維持する低ガス圧維持手段と を具え、 前記無磁界領域から前記標本に向かってプラズマ流が高
プラズマ密度でありまた前記標本よりも大きい横方向寸
法にわたり均一な特性を有して流れるようにしたことを
特徴とする電子サイクロトロン共鳴プラズマ源。 - 【請求項2】前記マイクロ波源は、生ずる高エネルギ電
子が周方向に延在する磁界発生手段によって形成される
環状磁気ミラー領域において磁気力線に何度も衝突した
り、歳差運動するよう配置し、これにより高エネルギ電
子のガス原子との衝突の可能性を高めて低ガス圧でプラ
ズマ密度が増加するようにした請求の範囲第1項に記載
の電子サイクロトロン共鳴プラズマ源。 - 【請求項3】前記マイクロ波源には、前記室の周りに周
方向に配列した溝孔付きのウェーブガイドを設け、前記
室内においてより一層対称的でありかつ一様なマイクロ
波パワーの結合を生じ、また過密度動作を得ることがで
きるようにしたことを特徴とする請求の範囲第2項に記
載の電子サイクロトロン共鳴プラズマ源。 - 【請求項4】前記室の他方の端部に磁気力線を発生する
周方向に延びかつ周方向に対称的な磁石手段を設けて閉
鎖し、前記マイクロ波源及び周方向に延在する磁界発生
手段を前記閉鎖した他方の端部に隣接して前記室のプラ
ズマ形成部分に配置したことを特徴とする請求の範囲第
1項に記載の電子サイクロトロン共鳴プラズマ源。 - 【請求項5】前記マイクロ波源は、前記周方向に延在す
る磁界発生手段に隣接して配置し、生ずる高エネルギ電
子の大部分が周方向に配列した前記周方向に延在する磁
界発生手段により形成される環状磁気ミラー領域におい
て歳差運動し、これにより前記マイクロ波源との相互作
用により生ずる高エネルギ電子のエネルギが、歳差運動
電子とガス原子との相互作用により効率よくプラズマに
変換され、プラズマ密度を最大にすることができるよう
にしたことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の電子
サイクロトロン共鳴プラズマ源。 - 【請求項6】高い密度のプラズマを発生するための電子
サイクロトロン共鳴(ECR)プラズマ源において、 長手方向軸線の周りに対称的であり、一方の軸線方向端
部に出口を設けた円筒形の室と、 ガス状媒体を前記室に導入する導入手段と、 前記室の他方の軸線方向端部に隣接して周方向に延在
し、前記室の長手方向軸線を包囲する環状のローブ及び
共鳴相互作用領域を形成する磁気力線を有する周方向に
対称的な磁界を発生する磁界発生手段と、 前記室の一方の軸線方向端部に隣接してほぼ磁界のない
無磁界領域を発生させるとともに、無磁界領域内へのま
た前記標本に向う磁気力線の好ましくない延長を減少す
る無磁界領域発生手段と、 マイクロ波源との相互作用により高エネルギ状態にされ
たプラズマ電子が無磁界領域内で磁気力線に沿いつつ前
記標本に見通し線に沿って伝導することがないよう前記
室の前記長手方向軸線に直交し、前記共鳴相互作用領域
に向う放射軸線を有するマイクロ波源と 前記室内に低いガス圧を維持する低ガス圧維持手段と を具えことを特徴とする電子サイクロトロン共鳴プラズ
マ源。 - 【請求項7】前記マイクロ波源は、生ずる高エネルギ電
子が周方向に延在する磁界発生手段によって形成される
環状磁気ミラー領域において磁気力線に何度も衝突した
り、歳差運動するよう配置し、これにより高エネルギ電
子のガス原子との衝突の可能性を高めてプラズマ密度が
増加するようにした請求の範囲第6項に記載の電子サイ
クロトロン共鳴プラズマ源。 - 【請求項8】標本を、化学的蒸着及びエッチングを含む
プロセスにより処理する電子サイクロトロン共鳴(EC
R)によりプラズマを発生する方法において、 長手方向軸線を有し、一方の軸線方向端部に出口を設け
た円筒形で対称的な室を形成するステップと、 前記室にガス状媒体を導入するステップと、 前記室の他方の軸線方向端部に隣接して前記室の長手方
向軸線を包囲する環状のローブ及び共鳴相互作用領域を
形成する磁気力線を有する周方向に対称的な磁界を発生
するステップと、 マイクロ波源の相互作用により高エネルギ状態にされた
プラズマ電子が前記標本に見通し線に沿って伝導するこ
とがないよう前記室の前記長手方向軸線に直交し、前記
共鳴相互作用領域に向うマイクロ波パワーを放射するス
テップと、 前記室の一方の端部に隣接して無磁界領域を形成し、前
記出口に伝導する均一プラズマを発生するステップと、 前記無磁界領域から前記標本に向かってプラズマ流が高
プラズマ密度でありまた前記標本よりも大きい横方向寸
法にわたり均一な特性を有して流れるよう前記出口に連
通する標本を支持するステップと、 よりなることを特徴とする電子サイクロトロン共鳴プラ
ズマ発生方法。 - 【請求項9】電子サイクロトロン共鳴(ECR)により、
高い密度のプラズマを発生する方法において、 長手方向軸線を有し、一方の軸線方向端部に出口を設け
た円筒形で対称的な室を形成するステップと、 前記室にガス状媒体を導入するステップと、 前記室の他方の軸線方向端部に隣接して前記室の長手方
向軸線を包囲する環状のローブ及び共鳴相互作用領域を
形成する磁気力線を有する周方向に対称的な磁界を発生
するステップと、 マイクロ波源との相互作用により高エネルギ状態にされ
たプラズマ電子が前記標本に見通し線に沿って伝導する
ことがないよう前記室の前記長手方向軸線に直交し、前
記共鳴相互作用領域に向うマイクロ波パワーを放射する
ステップと よりなることを特徴とする電子サイクロトロン共鳴プラ
ズマ発生方法。
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WO (1) | WO1990010547A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102340921A (zh) * | 2010-07-16 | 2012-02-01 | 财团法人工业技术研究院 | 电子回旋共振磁性模块与电子回旋共振装置 |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5370765A (en) * | 1989-03-09 | 1994-12-06 | Applied Microwave Plasma Concepts, Inc. | Electron cyclotron resonance plasma source and method of operation |
US5061838A (en) * | 1989-06-23 | 1991-10-29 | Massachusetts Institute Of Technology | Toroidal electron cyclotron resonance reactor |
EP0537950B1 (en) * | 1991-10-17 | 1997-04-02 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor |
US6475333B1 (en) * | 1993-07-26 | 2002-11-05 | Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha | Discharge plasma processing device |
US5506475A (en) * | 1994-03-22 | 1996-04-09 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Microwave electron cyclotron electron resonance (ECR) ion source with a large, uniformly distributed, axially symmetric, ECR plasma volume |
JPH07263192A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Ulvac Japan Ltd | エッチング装置 |
US5653811A (en) | 1995-07-19 | 1997-08-05 | Chan; Chung | System for the plasma treatment of large area substrates |
JPH0987851A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-03-31 | Canon Inc | マイクロ波プラズマ処理装置及び処理方法 |
JPH09180898A (ja) | 1995-12-06 | 1997-07-11 | Applied Materials Inc | プラズマ発生器及び発生方法 |
US5783102A (en) * | 1996-02-05 | 1998-07-21 | International Business Machines Corporation | Negative ion deductive source for etching high aspect ratio structures |
US5707452A (en) * | 1996-07-08 | 1998-01-13 | Applied Microwave Plasma Concepts, Inc. | Coaxial microwave applicator for an electron cyclotron resonance plasma source |
US6162705A (en) | 1997-05-12 | 2000-12-19 | Silicon Genesis Corporation | Controlled cleavage process and resulting device using beta annealing |
US6291313B1 (en) | 1997-05-12 | 2001-09-18 | Silicon Genesis Corporation | Method and device for controlled cleaving process |
US6033974A (en) * | 1997-05-12 | 2000-03-07 | Silicon Genesis Corporation | Method for controlled cleaving process |
US20070122997A1 (en) | 1998-02-19 | 2007-05-31 | Silicon Genesis Corporation | Controlled process and resulting device |
US6027988A (en) * | 1997-05-28 | 2000-02-22 | The Regents Of The University Of California | Method of separating films from bulk substrates by plasma immersion ion implantation |
US6548382B1 (en) | 1997-07-18 | 2003-04-15 | Silicon Genesis Corporation | Gettering technique for wafers made using a controlled cleaving process |
US6103599A (en) * | 1997-07-25 | 2000-08-15 | Silicon Genesis Corporation | Planarizing technique for multilayered substrates |
US6051073A (en) * | 1998-02-11 | 2000-04-18 | Silicon Genesis Corporation | Perforated shield for plasma immersion ion implantation |
US6228176B1 (en) | 1998-02-11 | 2001-05-08 | Silicon Genesis Corporation | Contoured platen design for plasma immerson ion implantation |
US6274459B1 (en) | 1998-02-17 | 2001-08-14 | Silicon Genesis Corporation | Method for non mass selected ion implant profile control |
US6291326B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-09-18 | Silicon Genesis Corporation | Pre-semiconductor process implant and post-process film separation |
US6213050B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-04-10 | Silicon Genesis Corporation | Enhanced plasma mode and computer system for plasma immersion ion implantation |
US6458723B1 (en) | 1999-06-24 | 2002-10-01 | Silicon Genesis Corporation | High temperature implant apparatus |
US6500732B1 (en) | 1999-08-10 | 2002-12-31 | Silicon Genesis Corporation | Cleaving process to fabricate multilayered substrates using low implantation doses |
US6263941B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-07-24 | Silicon Genesis Corporation | Nozzle for cleaving substrates |
EP1939932A1 (en) * | 1999-08-10 | 2008-07-02 | Silicon Genesis Corporation | A substrate comprising a stressed silicon germanium cleave layer |
US6221740B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Silicon Genesis Corporation | Substrate cleaving tool and method |
US6873113B2 (en) * | 2000-04-13 | 2005-03-29 | Tokyo Electron Limited | Stand alone plasma vacuum pump |
US6729850B2 (en) | 2001-10-31 | 2004-05-04 | Tokyo Electron Limited | Applied plasma duct system |
US8187377B2 (en) * | 2002-10-04 | 2012-05-29 | Silicon Genesis Corporation | Non-contact etch annealing of strained layers |
US6812647B2 (en) * | 2003-04-03 | 2004-11-02 | Wayne D. Cornelius | Plasma generator useful for ion beam generation |
DE602006002264D1 (de) * | 2006-06-01 | 2008-09-25 | Varian Spa | Magnetanordnung für eine Sputter-Ionenpumpe |
FR2904178B1 (fr) * | 2006-07-21 | 2008-11-07 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif et procede de production et/ou de confinement d'un plasma |
US7811900B2 (en) | 2006-09-08 | 2010-10-12 | Silicon Genesis Corporation | Method and structure for fabricating solar cells using a thick layer transfer process |
US8293619B2 (en) | 2008-08-28 | 2012-10-23 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled propagation |
US9362439B2 (en) | 2008-05-07 | 2016-06-07 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled shear region |
US8993410B2 (en) | 2006-09-08 | 2015-03-31 | Silicon Genesis Corporation | Substrate cleaving under controlled stress conditions |
EP1918965A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-07 | Dow Corning Corporation | Method and apparatus for forming a film by deposition from a plasma |
US8330126B2 (en) | 2008-08-25 | 2012-12-11 | Silicon Genesis Corporation | Race track configuration and method for wafering silicon solar substrates |
US8329557B2 (en) | 2009-05-13 | 2012-12-11 | Silicon Genesis Corporation | Techniques for forming thin films by implantation with reduced channeling |
JP2013542613A (ja) | 2010-10-27 | 2013-11-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | フォトレジスト線幅の荒れを制御するための方法及び装置 |
KR101871995B1 (ko) * | 2011-07-29 | 2018-06-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스퍼터 장치 |
US8962224B2 (en) | 2012-08-13 | 2015-02-24 | Applied Materials, Inc. | Methods for controlling defects for extreme ultraviolet lithography (EUVL) photomask substrate |
US9215789B1 (en) | 2014-05-20 | 2015-12-15 | King Abdulaziz City For Science And Technology | Hybrid plasma source |
JP6963848B2 (ja) * | 2018-06-14 | 2021-11-10 | 株式会社エスイー | 原料をマイクロ波表面波プラズマで処理して原料と異なる生成物を得る製造装置及び製造方法 |
JP6795143B2 (ja) * | 2018-06-14 | 2020-12-02 | 株式会社エスイー | 原料をマイクロ波表面波プラズマで処理して原料と異なる生成物を得る製造装置及び製造方法 |
Family Cites Families (5)
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---|---|---|---|---|
FR2583250B1 (fr) * | 1985-06-07 | 1989-06-30 | France Etat | Procede et dispositif d'excitation d'un plasma par micro-ondes a la resonance cyclotronique electronique |
JP2603217B2 (ja) * | 1985-07-12 | 1997-04-23 | 株式会社日立製作所 | 表面処理方法及び表面処理装置 |
US4776918A (en) * | 1986-10-20 | 1988-10-11 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus |
KR880013424A (ko) * | 1987-04-08 | 1988-11-30 | 미타 가츠시게 | 플라즈머 장치 |
US4778561A (en) * | 1987-10-30 | 1988-10-18 | Veeco Instruments, Inc. | Electron cyclotron resonance plasma source |
-
1989
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-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102340921A (zh) * | 2010-07-16 | 2012-02-01 | 财团法人工业技术研究院 | 电子回旋共振磁性模块与电子回旋共振装置 |
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