JP2884099B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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Description
等、幅広い用途に使用されるエポキシ樹脂組成物、特に
電子部品の封止用、及び積層板材料として、有用なエポ
キシ樹脂組成物に関する。
は、経済的に有利なエポキシ樹脂組成物のトランスファ
ーモールドが行なわれている。
田浴中に直接浸漬される場合が増えてきている。
め、封止材中に吸湿していた水分が膨張し、封止材にク
ラッチが入る。
えうるだけの耐熱性と、低吸湿性が要求されてきた。
ルノボラックのグリシジルエーテル、硬化剤として、フ
ェノールノボラック樹脂を用いる組み合せが主流となっ
ている。
ポキシ樹脂或は硬化剤の両面より種々の改良研究がため
されている。
報、特開平1−108256号公報、特開平1−230619号公報
には、ビフェノール類のグリシジルエーテルが耐熱性を
指向したエポキシ樹脂として記載されている。
ルアルデヒドの縮合物が、耐熱性、耐湿性に優れたエポ
キシ樹脂用硬化剤としての記述がある。
ェノールノボラックの組み合せからなる封止剤は、耐熱
性と低吸湿性の点で、一応バランスが取れているが、共
に充分ではない。
ルキルフェノールノボラックのグリシジルエーテルを用
いると、吸湿性は改良される反面、ガラス転移温度や硬
化性が低下する。
ボラック樹脂で、硬化したものは、未だ耐熱性が充分で
ない。
ルをエポキシ樹脂に、フェノール類とサリチルアルデヒ
ドの縮合物を硬化剤に用いた場合には、フェノール類の
アルキル置換基がないか、炭素数の小さいものだと吸湿
性が高く、またアルキル置換基の数が多く、しかも炭素
数の多いものだと、耐熱性が低下する等、バランスが取
れていない。
両者を同時に改良するには、エポキシ樹脂或は、硬化剤
を単独で改良するだけでなく、両者の組み合せも考慮す
る必要があると考え、鋭意検討を加えた結果、本発明に
至ったのである。
を縮合させて得られる多価フェノール類 (c)二価フェノール類 とからなるエポキシ樹脂組成物である。
類のグリシジルエーテルとは、所謂ビフェノール及びこ
の誘導体のグリシジルエーテル、つまりビフェノール骨
格を有するグリシジルエーテルである。
基を置換したものは、吸湿性が改良されるが、その置換
位置、置換基の大きさにより、耐熱性が低下する事もあ
るので、その目的に応じて使いわける必要がある。
ソ位に有ると吸湿性の改良効果が大きいが、耐熱性が低
下する。
個のものが好ましく、より好ましくは2〜8個である。
子を置換したものは、難燃性が付与される。
エピクロルヒドリンを用いた周知の方法で行なえば良
い。
シベンズアルデヒド類とを縮合させて得られる多価フェ
ノール類において、フェノール類とは、フェノール性水
酸基を少なくとも1個有するものが該当し、例示すると
フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−ク
レゾール、エチルフェノール、n−プロピルフェノー
ル、i−プロピルフェノール、t−ブチルフェノール、
オクチルフェノール、ノニルフェノール、フェニルフェ
ノール等の一置換のフェノール;キシレノール、メチル
プロピルフェノール、メチルブチルフェノール、メチル
ヘキシルフェノール、ジプロピルフェノール、ジブチル
フェノール等二置換のフェノール;トリメチルフェノー
ルに代表される三置換のフェノール;ナフトール、メチ
ルナフトール等ナフトール類;或はカテコール、レゾル
シン、ヒドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノー
ルF、ビスフェノールAD、ビスフェノール等の二価のフ
ェノール類があげられる。
が、低吸湿性の点では好ましい。
で、塩素、臭素、ハロゲンを置換したものも含まれる。
混合物でも良い。
ン環に水酸基とアルデヒド基が結合しているものを言
い、ベンゼン環にアルコキシ基、アルキル基、ハロゲン
等が置換していても良く、アルキル基を導入したもの
は、低吸湿性のさらなる改良が、ハロゲンを導入したも
のは、難燃性の付与がなされる。
バニリン、イソバニリン、サリチルアルデヒド等があげ
られるが、なかでもp−ヒドロキシベンズアルデヒドが
好ましい。
独でも混合物でも良いのは言うまでもないが、耐熱性、
低吸湿性等の特性を損なわない範囲でホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレ
イン、グリオキザール、グルタルアルデヒド、ベンズア
ルデヒド等のアルデヒド類、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン等のケトン類を併用して
も差し支えない。
ド類の縮合反応は、周知の方法で行ない得る。
酸、硫酸等の無機酸、トルエンスルホン酸等の有機酸、
酢酸亜鉛等の存在下加熱する方法により行なわれる。
アルデヒド類一分子とから三核体が生成するのが主体で
あるが、さらにフェノール類一分子と、ヒドロキシベン
ズアルデヒド類一分子とを一組とした繰り返し単位(以
下、単に繰り返し単位と称す)を有するオリゴマーも生
成する。
ヒドロキシヘンズアルデヒド類の比率を大きくし、触媒
を多くすれば良い。
一分子中にフェノール性水酸基を2個有するものであれ
ば何でも良く、例示するとカテコール、レゾルシン、ヒ
ドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビ
スフェノールAD、ビフェノール等があげられるが、これ
らの化合物に制限されるものではなく、これらの化合物
に低吸湿性をさらに改良する目的でアルキル基を、難燃
性を付与する目的で、ハロゲンを導入する事は何ら差し
支えない。
て用いても良い。
分の硬化剤として用いられている。
(b)成分が50〜95重量%、好ましくは、60〜85重量%
であり、(c)成分が5〜50重量%、好ましくは15〜40
重量%である。
割合には、(a)成分のグリシジル基に対し、硬化剤の
フェノール性水酸基が0.2〜1.5当量となる量である。
は、必要により他の硬化剤、充填剤、硬化促進剤、離型
剤、難燃剤、表面処理剤等、公知の添加剤を添加するこ
とができる。
て半導体等、電子部品を樹脂封止するには、トランスフ
ァーモールド、コンプレッションモールド、インジェク
ションモールド等が、また特に該樹脂組成物が液状の場
合には注型法、ディッピング法、ドロッピング法等、従
来から公知の成型型が適用される。
成物をメチルエチルケトンやトルエン、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル等の溶剤を用いて均一に溶解
し、これをガラス繊維や有機繊維に含浸させ、加熱乾燥
し、プリプレグとし、これをプレス成型する方法があ
る。
ルノボラックのグリシジルエーテルとフェノールノボラ
ックの組み合せた組成物に比較して耐熱性、低吸湿性共
に優れ、しかも本発明のエポキシ樹脂、硬化剤双方の特
徴である低弾性率に由来する低応力性に優れた硬化物性
を呈する。
以下の通りである。
業(株)製TMA10型)を用いて測定した。
成形体から20mm×25mm×2mmの大きさの試験片を2個取
り出し、これを高圧蒸気環境試験器((株)平山製作所
製 PC−305S)に入れ121℃、2気圧、20時間かけて試
験片の重量増加を測定し、百分率で表わした。
ート、撹拌翼及び反応系中から蒸発する水分、エピクロ
ルヒドリンを冷却液化し、有機層と水層をその比重差で
分解して有機層は反応系内にもどし水層は除去する冷却
管付分離管を有する容量2のバッフル付セパラブルフ
ラスコを用い、この中に、3,3′,5,5′,−テトラメチ
ル−4,4′−ジヒドロキシビフェニル121gとエピクロル
ヒドリン647.6gと、さらに、ジメチルスルホキシド259.
0gを入れて、撹拌しながら45℃、38torrで還流、脱水し
ながら40%水酸化ナトリウム水溶液を4時間で、連続的
に添加して反応を行わしめた。
溜により除去した。
ノール類のグリシジルエーテルをメチルイソブチルケト
ン500gに溶解し、これを水洗して副生塩とジメチルスル
ホキシドを除去した。
ちながら、10%水酸化ナトリウム水溶液20gを約10分間
で添加した。
成した副生塩を濾別した。
し、ビフェノール類のグリシジルエーテルを得た。
であった。
よる多価フェノール類の合成) 温度計、撹拌器、コンデンサーを付けた反応器中に、
表1に記載のフェノール類とアルデヒド類を入れ、さら
に触媒としてp−トルエンスルホン酸(一水塩)1.0gを
加え、撹拌しながら95〜105℃に昇温した。
ヒドロキシベンズアルデヒドが消失したのを確認した
後、10%苛性ソーダ水溶液で中和した。
を留去し、目的とする多価フェノール類を得た。
2に示す多価フェノール類及び二価フェノール類、硬化
促進剤としてトリフェニルホスフィン3.2g配合し、ロー
ルで加熱混練した後、175℃で5分間プレス成形を行な
った。
行ない硬化成型物を得た。
した。
Claims (1)
- 【請求項1】(a)ビフェノール類のグリシジルエーテ
ル (b)フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド類と
を縮合させて得られる多価フェノール類 (c)二価フェノール類 とからなるエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3944790A JP2884099B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3944790A JP2884099B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH03243618A JPH03243618A (ja) | 1991-10-30 |
JP2884099B2 true JP2884099B2 (ja) | 1999-04-19 |
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ID=12553282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP3944790A Expired - Fee Related JP2884099B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | エポキシ樹脂組成物 |
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---|---|---|---|---|
JP2793449B2 (ja) * | 1992-09-21 | 1998-09-03 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JPH06345883A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP3944790A patent/JP2884099B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH03243618A (ja) | 1991-10-30 |
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